JPH07228999A - 抗菌防カビ性を有するメッキ処理方法 - Google Patents
抗菌防カビ性を有するメッキ処理方法Info
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- JPH07228999A JPH07228999A JP1940894A JP1940894A JPH07228999A JP H07228999 A JPH07228999 A JP H07228999A JP 1940894 A JP1940894 A JP 1940894A JP 1940894 A JP1940894 A JP 1940894A JP H07228999 A JPH07228999 A JP H07228999A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 抗菌防カビ性を有するメッキ処理方法に関
し、価格が安価で長期的に美しい表面を保つことができ
るようにすることを目的とする。 【構成】 メッキ液中に被メッキ処理物を沈漬させて施
工するメッキ処理において、銀または銅を含有する物質
の粉末をメッキ液中に分散懸濁させるように構成する。
し、価格が安価で長期的に美しい表面を保つことができ
るようにすることを目的とする。 【構成】 メッキ液中に被メッキ処理物を沈漬させて施
工するメッキ処理において、銀または銅を含有する物質
の粉末をメッキ液中に分散懸濁させるように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、抗菌防カビ性を有する
メッキ処理方法に関する。
メッキ処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、抗菌防カビ性を有するメッキとし
て、銀メッキあるいは銅メッキが知られている。この効
果は銀や銅に殺菌性（オリゴジナミー効果）があること
に由来する。しかし、銀メッキおよび銅メッキは、価格
が高く、メッキ強度が低く、経時的な表面の汚れ易さが
目立つ等、工業的には多くの欠点がある。これに対し
て、例えばニッケルメッキやクロムメッキ等では、価格
が安価であり、長期的に美しい表面を保つことができる
利点があるが、抗菌防カビ性を有してはいない。
て、銀メッキあるいは銅メッキが知られている。この効
果は銀や銅に殺菌性（オリゴジナミー効果）があること
に由来する。しかし、銀メッキおよび銅メッキは、価格
が高く、メッキ強度が低く、経時的な表面の汚れ易さが
目立つ等、工業的には多くの欠点がある。これに対し
て、例えばニッケルメッキやクロムメッキ等では、価格
が安価であり、長期的に美しい表面を保つことができる
利点があるが、抗菌防カビ性を有してはいない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記従来技術において
は、抗菌防カビ性を有する銀メッキや銅メッキは価格が
高くメッキ強度が低く表面が汚れ易い等の問題点があ
り、また、価格が安価で長期的に美しい表面を保つこと
ができるニッケルメッキやクロムメッキ等は抗菌防カビ
性がない等の問題点がある。
は、抗菌防カビ性を有する銀メッキや銅メッキは価格が
高くメッキ強度が低く表面が汚れ易い等の問題点があ
り、また、価格が安価で長期的に美しい表面を保つこと
ができるニッケルメッキやクロムメッキ等は抗菌防カビ
性がない等の問題点がある。
【０００４】本発明は、従来の技術における前記問題点
を解消するためのものであり、そのための課題は、価格
が安価で長期的に美しい表面を保つことができる抗菌防
カビ性を有するメッキ処理方法を提供することにある。
を解消するためのものであり、そのための課題は、価格
が安価で長期的に美しい表面を保つことができる抗菌防
カビ性を有するメッキ処理方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は前記課題を達成
できるようにするため、抗菌防カビ性を有するメッキ処
理方法としては、メッキ液中に被メッキ処理物を沈漬さ
せて施工するメッキ処理において、銀または銅を含有す
る物質の粉末をメッキ液中に分散懸濁させることを特徴
とする。
できるようにするため、抗菌防カビ性を有するメッキ処
理方法としては、メッキ液中に被メッキ処理物を沈漬さ
せて施工するメッキ処理において、銀または銅を含有す
る物質の粉末をメッキ液中に分散懸濁させることを特徴
とする。
【０００６】また、この抗菌防カビ性を有するメッキ処
理方法においては、前記銀または銅を含有する物質とし
ては、銀または銅を含有する無機質抗菌防カビ剤である
ことが望ましい。
理方法においては、前記銀または銅を含有する物質とし
ては、銀または銅を含有する無機質抗菌防カビ剤である
ことが望ましい。
【０００７】また、この抗菌防カビ性を有するメッキ処
理方法においては、前記銀を含有する物質としては、硝
酸銀、ハロゲン化銀、酸化銀、炭酸銀、りん酸銀、硫酸
銀、あるいは金属銀の中から選ばれた少なくとも一種類
の物質を、ガラス原料あるいは耐火物原料とともに加熱
し、その後、粉砕したものであることが望ましい。
理方法においては、前記銀を含有する物質としては、硝
酸銀、ハロゲン化銀、酸化銀、炭酸銀、りん酸銀、硫酸
銀、あるいは金属銀の中から選ばれた少なくとも一種類
の物質を、ガラス原料あるいは耐火物原料とともに加熱
し、その後、粉砕したものであることが望ましい。
【０００８】〔具体的構成例〕本発明によるメッキ処理
方法は、銀を含有する物質または銅を含有する物質の粉
末をメッキ液中に分散し、懸濁させることが特徴であっ
て、メッキ液への抗菌防カビ性物質の分散、懸濁操作以
外は、従来のメッキ液中に被メッキ処理物を沈漬させて
施工するメッキ処理方法と同じで良い。このメッキ処理
方法により、抗菌防カビ性物質の粉末はメッキとともに
被メッキ処理物表面に付着し、被メッキ処理物表面は粉
末中の銀または銅の殺菌作用により抗菌防カビ性を保有
することになる。
方法は、銀を含有する物質または銅を含有する物質の粉
末をメッキ液中に分散し、懸濁させることが特徴であっ
て、メッキ液への抗菌防カビ性物質の分散、懸濁操作以
外は、従来のメッキ液中に被メッキ処理物を沈漬させて
施工するメッキ処理方法と同じで良い。このメッキ処理
方法により、抗菌防カビ性物質の粉末はメッキとともに
被メッキ処理物表面に付着し、被メッキ処理物表面は粉
末中の銀または銅の殺菌作用により抗菌防カビ性を保有
することになる。
【０００９】使用される銀あるいは銅を含有する物質は
有色物が多いため、これらを嫌う場合には、これらを含
有する無機質の抗菌防カビ剤を用いるのが好適である。
しかし、これらを用いても、塩分や有機分が多いところ
では着色してしまうことがある。このような時には、銀
を含有する物質として、硝酸銀、ハロゲン化銀、酸化
銀、炭酸銀、りん酸銀、硫酸銀、あるいは金属銀の中か
ら選ばれた少なくとも一種類の物質を、ガラス原料ある
いは耐火物原料とともに加熱し、その後、粉砕して粉末
にしたものを用いるのが好適である。
有色物が多いため、これらを嫌う場合には、これらを含
有する無機質の抗菌防カビ剤を用いるのが好適である。
しかし、これらを用いても、塩分や有機分が多いところ
では着色してしまうことがある。このような時には、銀
を含有する物質として、硝酸銀、ハロゲン化銀、酸化
銀、炭酸銀、りん酸銀、硫酸銀、あるいは金属銀の中か
ら選ばれた少なくとも一種類の物質を、ガラス原料ある
いは耐火物原料とともに加熱し、その後、粉砕して粉末
にしたものを用いるのが好適である。
【００１０】メッキ液に粉末を分散し、懸濁させる場合
においては、均一性を得るため、界面活性剤を使用し、
攪拌を行って、粉末を分散させ、懸濁させる。懸濁液と
しては、粉末の濃度を特に制限しないが、 1〜80％の範
囲が好適であり、所望の仕上がり条件に合わせて調節す
るべきである。粉末粒子の大きさは、0.01〜30μが適当
である。これより小さいと粒子が凝集しやすく、これよ
り大きいと沈降しやすいため、メッキの仕上がりが悪く
なる。この凝集問題が解決されれば、粒子が細かいほ
ど、仕上がり面は平滑になる。
においては、均一性を得るため、界面活性剤を使用し、
攪拌を行って、粉末を分散させ、懸濁させる。懸濁液と
しては、粉末の濃度を特に制限しないが、 1〜80％の範
囲が好適であり、所望の仕上がり条件に合わせて調節す
るべきである。粉末粒子の大きさは、0.01〜30μが適当
である。これより小さいと粒子が凝集しやすく、これよ
り大きいと沈降しやすいため、メッキの仕上がりが悪く
なる。この凝集問題が解決されれば、粒子が細かいほ
ど、仕上がり面は平滑になる。
【００１１】
【作用】このように構成したことにより、抗菌防カビ性
を有するメッキ処理方法を適用すると、メッキすべき表
面にメッキ金属が析出するときに、メッキ液中に分散懸
濁されている粉末粒子が包含されて堆積し、メッキ面が
抗菌防カビ性を持つようになる。このため、従来の設備
を利用できるとともに従来のメッキ可能な被処理体、処
理物のいずれにも適用可能になる。
を有するメッキ処理方法を適用すると、メッキすべき表
面にメッキ金属が析出するときに、メッキ液中に分散懸
濁されている粉末粒子が包含されて堆積し、メッキ面が
抗菌防カビ性を持つようになる。このため、従来の設備
を利用できるとともに従来のメッキ可能な被処理体、処
理物のいずれにも適用可能になる。
【００１２】また、抗菌防カビ性を有するメッキ処理方
法においては、前記銀または銅を含有する物質はこれら
を含有する無機質抗菌防カビ剤を用いることにより、適
用範囲が広がり、容易に抗菌防カビ剤を含むメッキ面が
形成される。
法においては、前記銀または銅を含有する物質はこれら
を含有する無機質抗菌防カビ剤を用いることにより、適
用範囲が広がり、容易に抗菌防カビ剤を含むメッキ面が
形成される。
【００１３】また、抗菌防カビ性を有するメッキ処理方
法においては、銀を含有する物質として硝酸銀、ハロゲ
ン化銀、酸化銀、炭酸銀、りん酸銀、硫酸銀、あるいは
金属銀の中から選ばれた少なくとも一種類の物質を、ガ
ラス原料あるいは耐火物原料とともに加熱し、その後、
粉砕して粉末にしたものを用いることにより、着色が防
止でき、塩分や有機分が多いところでも腐食を防止させ
るとともに抗菌防カビ性を付与することができるように
なる。
法においては、銀を含有する物質として硝酸銀、ハロゲ
ン化銀、酸化銀、炭酸銀、りん酸銀、硫酸銀、あるいは
金属銀の中から選ばれた少なくとも一種類の物質を、ガ
ラス原料あるいは耐火物原料とともに加熱し、その後、
粉砕して粉末にしたものを用いることにより、着色が防
止でき、塩分や有機分が多いところでも腐食を防止させ
るとともに抗菌防カビ性を付与することができるように
なる。
【００１４】
【実施例】本発明における以下の実施例では、各種素材
にメッキする場合について説明する。 〔実施例の構成〕第一実施例は、電気ニッケルメッキ法
により鉄素地に抗菌防カビ処理する場合である。メッキ
液の組成は、銀を含有する無機質抗菌防カビ剤 100 g/
l、硫酸ニッケル240 g/l、塩化ニッケル45 g/l、ほう酸
30 g/l、界面活性剤 1 g/lとする。このメッキ液を良く
攪拌しながら、電流密度 5 A/dm2で鉄素地にニッケルを
析出させた。
にメッキする場合について説明する。 〔実施例の構成〕第一実施例は、電気ニッケルメッキ法
により鉄素地に抗菌防カビ処理する場合である。メッキ
液の組成は、銀を含有する無機質抗菌防カビ剤 100 g/
l、硫酸ニッケル240 g/l、塩化ニッケル45 g/l、ほう酸
30 g/l、界面活性剤 1 g/lとする。このメッキ液を良く
攪拌しながら、電流密度 5 A/dm2で鉄素地にニッケルを
析出させた。
【００１５】第二実施例は、無電解ニッケルメッキ法に
よりプラスチック素地に抗菌防カビ処理する場合であ
る。粉末には酸化銀１％をソーダ石灰ガラス粉とともに
1300 °C で溶解し、その後、冷却して、平均粒子径
0.1μに粉砕したものを用いた。メッキ液の組成は、酸
化銀含有粉末 500 g/l、硫酸ニッケル20 g/l、次亜リン
酸ナトリウム25 g/l、乳酸25 g/l、プロピオン酸 3 g/
l、界面活性剤 2.5 g/lとする。このメッキ液の液温を
60 °C に設定してプラスチック素地にニッケルを析出
させた。
よりプラスチック素地に抗菌防カビ処理する場合であ
る。粉末には酸化銀１％をソーダ石灰ガラス粉とともに
1300 °C で溶解し、その後、冷却して、平均粒子径
0.1μに粉砕したものを用いた。メッキ液の組成は、酸
化銀含有粉末 500 g/l、硫酸ニッケル20 g/l、次亜リン
酸ナトリウム25 g/l、乳酸25 g/l、プロピオン酸 3 g/
l、界面活性剤 2.5 g/lとする。このメッキ液の液温を
60 °C に設定してプラスチック素地にニッケルを析出
させた。
【００１６】第三実施例は、電気クロムメッキ法により
ニッケルメッキを施した鉄素地に抗菌防カビ処理する場
合である。粉末にはリン酸銀１％をカオリン粉とともに
1250 °C で焼成、冷却し、平均子径 1μに粉砕したも
のを用いた。メッキ液の組成はリン酸銀含有粉末 50 g/
l 、無水クロム酸 250 g/l、硫酸 2g/l とする。このメ
ッキ液を用いて、電流密度10 A/dm2で鉄素地にクロムを
析出させた。
ニッケルメッキを施した鉄素地に抗菌防カビ処理する場
合である。粉末にはリン酸銀１％をカオリン粉とともに
1250 °C で焼成、冷却し、平均子径 1μに粉砕したも
のを用いた。メッキ液の組成はリン酸銀含有粉末 50 g/
l 、無水クロム酸 250 g/l、硫酸 2g/l とする。このメ
ッキ液を用いて、電流密度10 A/dm2で鉄素地にクロムを
析出させた。
【００１７】〔実施例の効果〕このような第一実施例乃
至第三実施例で得たメッキ処理物につき、以下のような
効果が得られた。 (1) 各処理物の表面に 105個／mlの大腸菌液、およびク
ロカビ胞子懸濁液を１mlのせて、24時間経過後の生存菌
数を調べることにより、抗菌防カビ性を評価した結果、
生存菌は認められなかった。 (2) 各処理物の表面に、黄色ブドウ球菌、枯草菌、緑膿
菌、サルモネラ菌、肺炎桿菌の各 105個／mlの菌液を、
１mlのせたところ、２４時間以内にすべての菌は死滅し
た。 (3) 各処理物を排水孔付近に暴露した。そして３ケ月経
過後にこれらのメッキ処理物の表面にぬめり汚れ（微生
物由来の付着物）が認められなかった。
至第三実施例で得たメッキ処理物につき、以下のような
効果が得られた。 (1) 各処理物の表面に 105個／mlの大腸菌液、およびク
ロカビ胞子懸濁液を１mlのせて、24時間経過後の生存菌
数を調べることにより、抗菌防カビ性を評価した結果、
生存菌は認められなかった。 (2) 各処理物の表面に、黄色ブドウ球菌、枯草菌、緑膿
菌、サルモネラ菌、肺炎桿菌の各 105個／mlの菌液を、
１mlのせたところ、２４時間以内にすべての菌は死滅し
た。 (3) 各処理物を排水孔付近に暴露した。そして３ケ月経
過後にこれらのメッキ処理物の表面にぬめり汚れ（微生
物由来の付着物）が認められなかった。
【００１８】
【発明の効果】以上のように本発明による抗菌防カビ性
を有するメッキ処理方法では、メッキすべき表面にメッ
キ金属が析出するときに、メッキ液中に分散懸濁されて
いる抗菌防カビ性を持つ粉末粒子を包含しつつ析出し
て、表面に堆積し、メッキ面に抗菌防カビ性を持たせる
ことができる。このため、この処理を施工するために、
従来の設備を利用できるとともに従来のメッキ可能な被
処理体、処理物のいずれにも適用可能であり、このメッ
キ処理方法の適用範囲を広くすることができる。そし
て、この処理をしたメッキ表面は、衛生的になり、微生
物による汚れが生じなくなり、製造価格が安価で、長期
的に美しい表面を保つことができる。
を有するメッキ処理方法では、メッキすべき表面にメッ
キ金属が析出するときに、メッキ液中に分散懸濁されて
いる抗菌防カビ性を持つ粉末粒子を包含しつつ析出し
て、表面に堆積し、メッキ面に抗菌防カビ性を持たせる
ことができる。このため、この処理を施工するために、
従来の設備を利用できるとともに従来のメッキ可能な被
処理体、処理物のいずれにも適用可能であり、このメッ
キ処理方法の適用範囲を広くすることができる。そし
て、この処理をしたメッキ表面は、衛生的になり、微生
物による汚れが生じなくなり、製造価格が安価で、長期
的に美しい表面を保つことができる。
【００１９】また、この抗菌防カビ性を有するメッキ処
理方法においては、銀または銅を含有する物質として、
銀または銅を含有する無機質抗菌防カビ剤を用いること
により、適用範囲を広げ、容易に抗菌防カビ剤を含むメ
ッキ面が形成できる。
理方法においては、銀または銅を含有する物質として、
銀または銅を含有する無機質抗菌防カビ剤を用いること
により、適用範囲を広げ、容易に抗菌防カビ剤を含むメ
ッキ面が形成できる。
【００２０】また、この抗菌防カビ性を有するメッキ処
理方法においては、銀を含有する物質として硝酸銀、ハ
ロゲン化銀、酸化銀、炭酸銀、リン酸銀、硫酸銀、ある
いは金属銀の中から選ばれた少なくとも一種類の物質
を、ガラス原料あるいは耐火物原料とともに加熱し、そ
の後、粉砕して粉末にしたものを用いることにより、メ
ッキ面の着色防止が容易となり、塩分や有機分が多いと
ころでも腐食を防止できるとともに抗菌防カビ性を付与
することができる。
理方法においては、銀を含有する物質として硝酸銀、ハ
ロゲン化銀、酸化銀、炭酸銀、リン酸銀、硫酸銀、ある
いは金属銀の中から選ばれた少なくとも一種類の物質
を、ガラス原料あるいは耐火物原料とともに加熱し、そ
の後、粉砕して粉末にしたものを用いることにより、メ
ッキ面の着色防止が容易となり、塩分や有機分が多いと
ころでも腐食を防止できるとともに抗菌防カビ性を付与
することができる。
Claims (3)
- 【請求項１】 メッキ液中に被メッキ処理物を沈漬させ
て施工するメッキ処理において、 銀または銅を含有する物質の粉末をメッキ液中に分散懸
濁させることを特徴とする抗菌防カビ性を有するメッキ
処理方法。 - 【請求項２】 前記銀または銅を含有する物質として
は、銀または銅を含有する無機質抗菌防カビ剤であるこ
とを特徴とする請求項１記載の抗菌防カビ性を有するメ
ッキ処理方法。 - 【請求項３】 前記銀を含有する物質としては、硝酸
銀、ハロゲン化銀、酸化銀、炭酸銀、リン酸銀、硫酸
銀、あるいは金属銀の中から選ばれた少なくとも一種類
の物質を、ガラス原料あるいは耐火物原料とともに加熱
し、その後、粉砕したものであることを特徴とする請求
項１記載の抗菌防カビ性を有するメッキ処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1940894A JPH07228999A (ja) | 1994-02-16 | 1994-02-16 | 抗菌防カビ性を有するメッキ処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1940894A JPH07228999A (ja) | 1994-02-16 | 1994-02-16 | 抗菌防カビ性を有するメッキ処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07228999A true JPH07228999A (ja) | 1995-08-29 |
Family
ID=11998437
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1940894A Pending JPH07228999A (ja) | 1994-02-16 | 1994-02-16 | 抗菌防カビ性を有するメッキ処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07228999A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6509057B2 (en) * | 1998-04-01 | 2003-01-21 | Sumitomo Osaka Cement, Co., Ltd. | Antibacterial, antifungal or antialgal article and process for producing same |
| KR100697641B1 (ko) * | 2005-06-10 | 2007-03-20 | 아키코 히라이 | 산화은 소결피막 항균성 제품의 제조방법 |
| JP2010180437A (ja) * | 2009-02-04 | 2010-08-19 | Takasago Tekko Kk | 消臭機能を有する金属材料 |
| EP3098333A4 (en) * | 2014-01-21 | 2017-08-09 | Centro de Investigación y Desarrollo Tecnológico en Electromecanica S.C. | Electrolytic bath for producing antibacterial metal coatings containing nickel, phosphorus and nanoparticles of an antibacterial metal (ni-p-manp's) |
| CN114651090A (zh) * | 2020-10-02 | 2022-06-21 | 美录德有限公司 | 滚镀用镀锡液 |
-
1994
- 1994-02-16 JP JP1940894A patent/JPH07228999A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6509057B2 (en) * | 1998-04-01 | 2003-01-21 | Sumitomo Osaka Cement, Co., Ltd. | Antibacterial, antifungal or antialgal article and process for producing same |
| KR100697641B1 (ko) * | 2005-06-10 | 2007-03-20 | 아키코 히라이 | 산화은 소결피막 항균성 제품의 제조방법 |
| JP2010180437A (ja) * | 2009-02-04 | 2010-08-19 | Takasago Tekko Kk | 消臭機能を有する金属材料 |
| EP3098333A4 (en) * | 2014-01-21 | 2017-08-09 | Centro de Investigación y Desarrollo Tecnológico en Electromecanica S.C. | Electrolytic bath for producing antibacterial metal coatings containing nickel, phosphorus and nanoparticles of an antibacterial metal (ni-p-manp's) |
| CN114651090A (zh) * | 2020-10-02 | 2022-06-21 | 美录德有限公司 | 滚镀用镀锡液 |
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