JPH0722548U - Package terminals - Google Patents

Package terminals

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JPH0722548U
JPH0722548U JP5123293U JP5123293U JPH0722548U JP H0722548 U JPH0722548 U JP H0722548U JP 5123293 U JP5123293 U JP 5123293U JP 5123293 U JP5123293 U JP 5123293U JP H0722548 U JPH0722548 U JP H0722548U
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JP
Japan
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package
width
terminal
ceramic body
ceramic
Prior art date
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JP5123293U
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Japanese (ja)
Inventor
輝 如澤
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Kyocera Corp
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Kyocera Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】本考案は、パッケージの組立を容易にすること
にある。 【構成】本考案は、 長さの異なるセラミック体を積層
して成るパッケージの端子において、前記セラミック体
の幅が互いに部位によって異なるようにして端子を構成
した。 【効果】パッケージ組み立て時の端子の向きの検知を容
易にして、作業性の向上と誤りによる不良の低減とを図
ることが出来る。また、端子部で起こる特性インピーダ
ンスの不整合による特性劣化も改善することができる。
(57) [Abstract] [Purpose] The present invention is to facilitate the assembly of a package. According to the present invention, in a terminal of a package formed by laminating ceramic bodies having different lengths, the width of the ceramic body is different depending on each part. [Effect] It is possible to facilitate the detection of the direction of the terminal when assembling the package to improve workability and reduce defects due to errors. Further, it is possible to improve the characteristic deterioration caused by the mismatch of the characteristic impedance occurring in the terminal portion.

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the device]

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】[Industrial applications]

本考案は、半導体装置用パッケージの端子に関する。 The present invention relates to a terminal of a semiconductor device package.

【0002】[0002]

【従来の技術】[Prior art]

従来の半導体装置等パッケージの端子としては、図7に平面図、図8に斜視図 を示すように長さの異なるセラミック体を積層し、断面が凸型をした端子が知ら れている。長い下部を構成しているセラミック体7にメタライズによる線路8a 、8b、8cが形成されており、その上に短いセラミック体6を接着している。 また、これをパッケージ本体と接着するためにセラミック体7の下面9b、セラ ミック体6の上面9aとその双方の線路と平行な側面9cにメタライズによる金 属部が形成されている。そして図9に示すようにパッケージの組み立てはパッケ ージのフランジ10a、側壁10b、シールリング10cとメタライズ面9a、 9b、9cとを銀ろうで接着する。 As a terminal of a conventional semiconductor device package, there is known a terminal in which ceramic bodies having different lengths are laminated as shown in a plan view of FIG. 7 and a perspective view of FIG. Metallized lines 8a, 8b and 8c are formed on a ceramic body 7 which constitutes a long lower portion, and a short ceramic body 6 is bonded onto the lines. In order to bond this to the package main body, metal parts are formed by metallization on the lower surface 9b of the ceramic body 7, the upper surface 9a of the ceramic body 6 and the side surfaces 9c parallel to both lines. Then, as shown in FIG. 9, when assembling the package, the flange 10a, the side wall 10b, the seal ring 10c and the metallized surfaces 9a, 9b and 9c of the package are bonded with silver solder.

【0003】[0003]

【考案が解決しようとする課題】[Problems to be solved by the device]

しかしながら、このような端子では、パッケージ外部となる線路の幅W2は、 リード11を十分な強度で接着するため、特性インピーダンスが所定の値になっ ているパッケージの内部となる線路の幅W1より幅が広くなっている。しかし、 この幅の差(W2−W1)は、非常に微小であり、この微小な差を検知して端子 の向きを合わせパッケージを組み立てるのは作業率の低下を招くとともに不良発 生の原因となっていた。 However, in such a terminal, the width W2 of the line outside the package is larger than the width W1 of the line inside the package in which the characteristic impedance is a predetermined value because the lead 11 is bonded with sufficient strength. Is getting wider. However, this difference in width (W2-W1) is extremely small, and assembling the package by detecting this minute difference and aligning the orientation of the terminals leads to a reduction in work rate and causes of defects. Was becoming.

【0004】 本考案の目的は、かかる従来技術の欠点に鑑み、パッケージの組立を容易にす る端子を提供することにある。An object of the present invention is to provide a terminal that facilitates assembly of a package in view of the drawbacks of the related art.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】[Means for Solving the Problems]

本考案は、上記技術的課題を解決するために、セラミック体の長手方向に対す る部位によって互いにその幅が異なるようにして積層させて端子を構成し、端子 方向の検知を容易にした。 In order to solve the above technical problems, the present invention makes it possible to form terminals by laminating the ceramic bodies so that the widths thereof are different depending on the portions facing the longitudinal direction, thereby facilitating the detection of the terminal direction.

【0006】[0006]

【作用】[Action]

かかる構成によれば、端子の向きの検出が容易となり、パッケージを組み立て る際に組み立てが容易となる。 With this configuration, the orientation of the terminals can be easily detected, and the assembly becomes easy when assembling the package.

【0007】[0007]

【実施例】【Example】

以下、図面を用いて本考案の好適な実施例について例示的に詳しく説明する。 ただし、この実施例に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その他相対 配置等、特に特定的な記載がない限り、この考案の範囲をそれのみに限定する主 旨ではなく、単なる説明例に過ぎないものである。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be exemplarily described in detail with reference to the drawings. However, unless otherwise specified, the dimensions, materials, shapes, other relative arrangements, etc. of the constituent parts described in this embodiment are not intended to limit the scope of the present invention thereto, but merely an explanation. It is only an example.

【0008】 図1は、本考案の第1実施例の上面図、図2は斜視図、図3は本考案の端子を 使用したパッケージの斜視図である。FIG. 1 is a top view of a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view, and FIG. 3 is a perspective view of a package using the terminals of the present invention.

【0009】 本実施例の端子はセラミック体1、2、3が接着されており、セラミック体1 とセラミック体2はともにその幅がパッケージ側壁5aに設けられた端子取りつ け部の幅に合うような幅W1になっている。また、セラミック体3のパッケージ 外部となる部分3bではその幅をW2としている。線路4はセラミック体2及び 3の上面に形成され、セラミック体3はパッケージ内部となる部分の線路4a、 セラミック体1、2で挟まれる部分の線路4bとパッケージ外部となる部分の線 路4cの幅はそれぞれ異なっており、線路4aが線幅w2、線路4cが線幅w1 、線路4bは線幅wよりさらに小さい幅となっている。線路4aと4bはそれぞ れ所定の特性インピーダンスとなるような線幅になっている。セラミック体2の 幅が変化している部分の側面2bもセラミック体1の上面1aやセラミック体2 の下面2dや両セラミック体の幅広部以外の側面1c、2cと同様にメタライズ されている。In the terminal of this embodiment, the ceramic bodies 1, 2 and 3 are adhered, and the widths of both the ceramic body 1 and the ceramic body 2 match the width of the terminal engaging portion provided on the package side wall 5a. It has such a width W1. The width of the portion 3b of the ceramic body 3 outside the package is W2. The line 4 is formed on the upper surfaces of the ceramic bodies 2 and 3, and the ceramic body 3 includes a line 4a in a portion inside the package, a line 4b in a portion sandwiched between the ceramic bodies 1 and 2 and a line 4c in a portion outside the package. The widths are different, the line 4a has a line width w2, the line 4c has a line width w1, and the line 4b has a width smaller than the line width w. Each of the lines 4a and 4b has a line width that provides a predetermined characteristic impedance. The side surface 2b of the portion where the width of the ceramic body 2 is changed is also metalized in the same manner as the upper surface 1a of the ceramic body 1, the lower surface 2d of the ceramic body 2 and the side surfaces 1c and 2c other than the wide portions of both ceramic bodies.

【0010】 ところで、図3をみてわかるように本実施例の端子は、パッケージ内部、外部 となる部分で幅が異なっている。端子の向きを検知するのは、検知誤りを起こし やすい線路幅の差(w2−w1)によって検知できるようにした。これにより端 子の向きの誤りが少なく、不良率を低下させることが出来る。また、その検知に 必要とする時間も短縮できる。As can be seen from FIG. 3, the terminals of this embodiment have different widths inside and outside the package. The orientation of the terminal can be detected by the difference in line width (w2-w1) that is prone to detection error. This makes it possible to reduce the defect rate and reduce the defect rate. Also, the time required for the detection can be shortened.

【0011】 また、セラミック体3の側面も端子とパッケージの接着のために使えるので、 接着面積が増すので強固に接着できる。Further, since the side surface of the ceramic body 3 can also be used for bonding the terminal and the package, the bonding area is increased, so that the ceramic body 3 can be firmly bonded.

【0012】 図4は、本考案の第2の実施例の上面図、図5は斜視図、図6は本考案の端子 を使用したパッケージの斜視図である。本実施例の端子は、セラミック体12、 13、14からなる。セラミック体12は、パッケージ側壁16bに設けられた 端子取りつけ部の幅にあうような幅W1になっている。セラミック体13は幅が W3、セラミック体14は幅がW2となっている。線路15は、長さ方向に対し て幅が15a、15b、15cと三段階にしており、そのうちセラミック体12 との密着部12aで同様の幅W1になっている。また、セラミック体13のパッ ケージ外部となる部分13aではその幅をW3に、パッケージ内部となる部位で はW2になっている。線路15はセラミック体13の上面に形成され、パッケー ジ内部となる部分の線路15cと、セラミック体13,14で挟まれる部分の線 路15bと、パッケージ所定の特性インピーダンスとなるような線幅になってお り、更に外部となる線路15aもセラミック体13のパッケージ外部となる部位 13aの幅が狭いため、所定の特性インピーダンスになっている。セラミック体 12のパッケージの内部となる部位12aの幅は、セラミック体13の上面13 aやセラミック体13の下面や両セラミック体のパッケージの端子取りつけ部1 6dの側面と同様にメタライズされている。FIG. 4 is a top view of the second embodiment of the present invention, FIG. 5 is a perspective view, and FIG. 6 is a perspective view of a package using the terminals of the present invention. The terminals of this embodiment are composed of ceramic bodies 12, 13 and 14. The ceramic body 12 has a width W1 that matches the width of the terminal mounting portion provided on the package side wall 16b. The width of the ceramic body 13 is W3, and the width of the ceramic body 14 is W2. The line 15 has three stages of widths 15a, 15b, and 15c in the length direction, and the contact portion 12a with the ceramic body 12 has a similar width W1. The width of the portion 13a of the ceramic body 13 outside the package is W3, and the width of the portion 13a inside the package is W2. The line 15 is formed on the upper surface of the ceramic body 13 and has a line width 15c that is a portion inside the package, a line 15b that is sandwiched between the ceramic bodies 13 and 14, and a line width that provides a predetermined characteristic impedance of the package. In addition, the external line 15a also has a predetermined characteristic impedance because the width of the portion 13a of the ceramic body 13 outside the package is narrow. The width of the portion 12a of the ceramic body 12 which is the inside of the package is metallized similarly to the upper surface 13a of the ceramic body 13, the lower surface of the ceramic body 13 and the side surfaces of the terminal mounting portions 16d of the packages of both ceramic bodies.

【0013】 ところで、図6を見ても分かるように本実施例の端子はパッケージ内部、外部 となる部分で幅が異なっている。端子の向きを検知するのは、検知誤りを起こし やすい線路幅の差(W2−W1)によるのでなく、セラミック体の幅の差(W2 −W3)によって検知できるようにした。これにより端子の向きの誤りが少なく 、不良率を低下させることができ、またその検知に必要とする時間も短縮できる 。As can be seen from FIG. 6, the terminals of this embodiment have different widths inside and outside the package. The orientation of the terminals is detected not by the line width difference (W2-W1) that is prone to detection errors, but by the ceramic body width difference (W2-W3). This makes it possible to reduce the error in the orientation of the terminals, reduce the defect rate, and shorten the time required for detection.

【0014】 また、上述したが、これまで所定の特性インピーダンスにあわせることができ なかったパッケージ外部となるリード接続部での問題もあわせて考慮することが できる。Further, as described above, it is possible to take into consideration the problem at the lead connection portion outside the package, which cannot be adjusted to the predetermined characteristic impedance so far.

【0015】[0015]

【考案の効果】[Effect of device]

以上説明したように本考案の構成によれば、セラミック体の長手方向に対する 幅が部位によって変化させることによって、パッケージ組み立て時の端子の向き の検知を容易にして、作業性の向上と誤りによる不良の低減とを図ることが出来 る。また、第2の実施例でみたように端子部で起こる特性インピーダンスの不整 合による特性劣化も改善することができる。 As described above, according to the configuration of the present invention, the width of the ceramic body with respect to the longitudinal direction is changed depending on the part, which facilitates the detection of the orientation of the terminals during the assembly of the package, improves the workability, and causes a defect due to an error. Can be reduced. Further, as seen in the second embodiment, the characteristic deterioration due to the mismatch of the characteristic impedance occurring in the terminal portion can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本考案の第1の実施例のセラミック端子の上面
FIG. 1 is a top view of a ceramic terminal according to a first embodiment of the present invention.

【図2】本考案の第1実施例のセラミック端子の斜視図FIG. 2 is a perspective view of a ceramic terminal according to a first embodiment of the present invention.

【図3】本考案の第1実施例のセラミック端子を使用し
たパッケージの斜視図
FIG. 3 is a perspective view of a package using a ceramic terminal according to the first embodiment of the present invention.

【図4】本考案の第2の実施例のセラミック端子の上面
FIG. 4 is a top view of a ceramic terminal according to a second embodiment of the present invention.

【図5】本考案の第2実施例のセラミック端子の斜視図FIG. 5 is a perspective view of a ceramic terminal according to a second embodiment of the present invention.

【図6】本考案の第2実施例のセラミック端子を使用し
たパッケージの斜視図
FIG. 6 is a perspective view of a package using a ceramic terminal according to a second embodiment of the present invention.

【図7】従来のセラミック端子の上面図FIG. 7 is a top view of a conventional ceramic terminal.

【図8】従来のセラミック端子の斜視図FIG. 8 is a perspective view of a conventional ceramic terminal.

【図9】従来のセラミック端子を使用したパッケージの
斜視図
FIG. 9 is a perspective view of a package using a conventional ceramic terminal.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 セラミック体 2 セラミック体 3 セラミック体 4 線路 1 Ceramic body 2 Ceramic body 3 Ceramic body 4 Line

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項1】長さの異なるセラミック体を積層して成る
パッケージの端子において、前記セラミック体の幅が互
いに部位によって異なるようにして積層したことを特徴
とするパッケージの端子。
1. A terminal of a package formed by laminating ceramic bodies having different lengths, wherein the ceramic body is laminated such that the widths of the ceramic bodies are different from each other.
JP5123293U 1993-09-21 1993-09-21 Package terminals Pending JPH0722548U (en)

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JP5123293U JPH0722548U (en) 1993-09-21 1993-09-21 Package terminals

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5123293U JPH0722548U (en) 1993-09-21 1993-09-21 Package terminals

Publications (1)

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JPH0722548U true JPH0722548U (en) 1995-04-21

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ID=12881207

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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