JPH0722456A - ワイヤボンディングにおけるボール形成装置、その制御方法及びワイヤボンディング装置 - Google Patents

ワイヤボンディングにおけるボール形成装置、その制御方法及びワイヤボンディング装置

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JPH0722456A
JPH0722456A JP5162810A JP16281093A JPH0722456A JP H0722456 A JPH0722456 A JP H0722456A JP 5162810 A JP5162810 A JP 5162810A JP 16281093 A JP16281093 A JP 16281093A JP H0722456 A JPH0722456 A JP H0722456A
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JP
Japan
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discharge
wire
ball
circuit
ball forming
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JP5162810A
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Naoki Miyazaki
直樹 宮崎
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ボール形成装置のスパーク放電制御用のパラ
メータを設定するのに、オペレータによる設定のばらつ
きや装置毎の設定のばらつきを無くする。 【構成】 放電制御用のパラメータを制御するため、ワ
イヤボンダコントローラからボール形成装置へシリアル
通信により放電制御用のデジタルデータを送り、このデ
ジタルデータにて放電電流、放電時間、放電熱量等のパ
ラメータを設定する。スパーク放電時の放電状態をボー
ル形成装置からワイヤボンダコントローラへシリアル通
信により送り、上記パラメータをフィードバック制御す
る。 【効果】 ボール形成装置毎に形成されるボールのサイ
ズの不均一を無くして、ボンダビリティーを向上させ
る。無駄ボンディングの作業回数が減り、半導体の生産
効率が向上する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体のワイヤボン
ディングにおけるボール形成装置、その制御方法、及び
ワイヤボンディング装置に関し、特にスパーク放電のた
めの制御パラメータをデジタルデータにより設定するよ
うにしたものに関する。
【0002】
【従来の技術】図7は、例えば特開昭57−39055
号公報に開示された従来のワイヤボンディング装置にお
けるボール形成装置の構成を表すブロック図である。
【0003】この図において、1はボンディング用のワ
イヤで、このワイヤ1の一端(下端)はキャピラリ2を
挿通して下方に伸びており、このワイヤ1の下方には、
ワイヤ下端に高電圧を印加して放電を生じさせる電気ト
ーチ電極3が配置されている。また、ワイヤ1の他端
は、クランパ4を通って上方に伸びてワイヤスプール5
に巻回されている。尚、1aは、スパーク放電によりワ
イヤ1の下端に形成されたボールである。
【0004】この従来のボール形成装置は、さらに、電
気トーチ電極3とワイヤ1の下端との間に高電圧(例え
ば2200V以上)を印加して放電を生じさせる放電電
圧発生回路6と、電流設定ボリューム7aを備え、電気
トーチ電極3とワイヤ1との間に電流設定ボリューム7
aにより設定された一定の放電電流を供給する放電電流
供給回路7と、放電時間設定ボリューム8aを備え、放
電電流供給回路7の放電時間を予め設定、調節する放電
時間調整回路8と、ワイヤボンダコントローラ(図示せ
ず)からスタート信号を入力して放電電圧発生回路6と
放電時間調整回路8にトリガー信号を出力する駆動回路
9と、電気トーチ電極3とワイヤ1の先端との間のギャ
ップ間電圧Vgを検出してギャップ間電圧検出信号S1
を出力するギャップ間電圧検出回路10と、このギャッ
プ間電圧検出回路10の検出値の大きさが基準値より大
きか小さいかを判定する放電状態判定回路11と、この
放電状態判定回路11の判定結果により放電状態が正常
であるか否かをワイヤボンダコントローラの表示部(図
示せず)に表示させるために放電状態信号を出力する判
定結果出力回路12とを有する。
【0005】図8は、ボール形成前(スパーク放電前)
の状態を示す部分拡大側面図、図9はボール形成後(ス
パーク放電後)の状態を示す部分拡大側面図である。
【0006】図10は、上記従来のワイヤボンディング
装置の動作タイミングを表すタイミングチャートであ
る。図10において、符号A乃至Dは、ワイヤ1のボン
ディングタイミング(特に半導体チップにワイヤを張る
タイミング)、スタート信号S9の入力タイミング、ボ
ール生成タイミング、判定結果信号S10の出力タイミ
ングの出力タイミングをそれぞれ示している。
【0007】次に上記従来装置の動作について説明す
る。図示しないワイヤボンダコントローラからのスター
ト信号が駆動回路9に入力されると、駆動回路9はトリ
ガー信号を放電電圧発生回路6及び放電電流調整回路8
へ送ってそれらを動作させる。放電電圧発生回路6は高
電圧(2200V以上)を発生し、ワイヤ1の先端と電
気トーチ電極3との間にスパークを発生させて放電路を
形成する。放電電流調整回路8はスパーク発生と同時
に、放電時間設定ボリューム8aにより予め設定された
一定時間だけ放電電流供給回路7を動作させる。放電電
流供給回路7の動作により、ワイヤ1先端と電気トーチ
電極3との間に形成された電路に、電流設定ボリューム
7aにより設定された強さの電流が流れる。このように
して一定時間だけワイヤ1を流れた電流により発生され
たジュール熱によりワイヤ1の先端が溶けて、そこにボ
ール1aが形成される。
【0008】ボール形成時のギャップ間電圧Vgをギャ
ップ間電圧検出回路10により取り出して放電状態判定
回路11によりボール1aが正常に形成されたか否か判
定し、その結果が、判定結果出力回路12から出力信号
としてワイヤボンダコントローラへ出力される。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のボール形成
装置では、ボール形成のための放電時間と放電電流の強
さとは、所望のボール1のサイズ(直径)や放電ギャッ
プ長(ワイヤ1先端と電気トーチ電極3との間の距離)
等に応じて決められているが、放電ギャップ長はワイヤ
1の送り出し量のばらつきにより変動するため、オペレ
ータが放電時間設定ボリューム8aと電流設定ボリュー
ム7aとを手動操作して放電時間と放電電流の強さをア
ナログ式に調整していた。すなわち、何個かの無駄ボン
ディングを行って試行錯誤を繰り返した末にオペレータ
の経験により放電時間と放電電流とを設定していた。こ
のため、ボール形成装置毎に設定がばらつくばかりでな
く、放電時間設定ボリューム8aや電流設定ボリューム
7aの手動操作により正確な設定値に調整するのは難し
く設定作業に時間が掛かり、非効率であるという問題点
があった。
【0010】そこで本発明は、上述した従来例の問題点
を解決するためになされたもので、オペレータによる設
定のばらつきや装置毎の設定のばらつきを無くすること
ができ、さらに放電状態をモニターしてワイヤボンダコ
ントローラからフィードバック制御することにより、ボ
ンディングワイヤの送り出し量のばらつき等による放電
ギャップ長のばらつき等の制御困難な要因に左右されず
に、常に高精度でボール形成を行うことができるボール
形成装置、その制御方法及びワイヤボンディング装置を
提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明に係るボ
ール形成装置は、スパーク放電を制御するためのパラメ
ータをデジタルデータにて設定するパラメータ設定手段
を備える。
【0012】請求項2の発明に係るボール形成装置で
は、前記パラメータ設定手段は、ワイヤボンダコントロ
ーラに対してボール生成条件を表すシリアル受信データ
及び放電状態出力を表すシリアル送信データを送受信制
御するためのシリアル通信制御回路を備える。
【0013】請求項3の発明に係るボール形成装置で
は、前記パラメータ設定手段は、前記ワイヤボンダコン
トローラから送られてきたシリアル受信データに含まれ
る放電電流デジタルデータを放電電流指令値に変換して
出力する放電電流設定回路と、シリアル受信データに含
まれる放電時間デジタルデータに基づいて放電時間を制
御する放電時間設定回路とをさらに備える。
【0014】請求項4の発明に係るボール形成装置で
は、前記パラメータ設定手段は、前記ワイヤボンダコン
トローラから送られてきたシリアル受信データに含まれ
る放電電流デジタルデータを放電電流指令値に変換して
出力する放電電流設定回路と、シリアル受信データに含
まれる熱量デジタルデータに基づいて放電時にワイヤに
発生する熱量を制御する放電熱量制御回路とをさらに備
える。
【0015】請求項5の発明に係るボール形成装置は、
スパーク放電時の放電状態が、正常スパーク、ミス放
電、ワイヤショートの何れであるかを判定して、その判
定結果を前記シリアル通信制御回路へ出力する放電状態
判定回路をさらに備え、前記判定結果をシリアル送信デ
ータとして前記シリアル通信制御回路からワイヤボンダ
コントローラへ送信する。
【0016】請求項6の発明に係るボール形成装置の制
御方法は、スパーク放電を制御するためのパラメータを
デジタルデータにて設定する。
【0017】請求項7の発明に係るボール形成装置の制
御方法は、ボール形成装置とその動作を制御するワイヤ
ボンダコントローラとの間で、ボール生成条件を表すシ
リアル受信データ及び放電状態出力を表すシリアル送信
データ信号をシリアル通信する。
【0018】請求項8の発明に係るボール形成装置の制
御方法は、前記ワイヤボンダコントローラから前記ボー
ル形成装置へ送られてきたシリアル受信データに含まれ
る放電電流デジタルデータを放電電流指令値に変換し、
この放電電流指令値に基づいて前記電気トーチ電極へ供
給される放電電流を制御し、さらに前記シリアル受信デ
ータに含まれる放電時間デジタルデータに基づいて放電
時間を制御する。
【0019】請求項9の発明に係るボール形成装置の制
御方法は、前記ワイヤボンダコントローラから前記ボー
ル形成装置へ送られてきたシリアル受信データに含まれ
る放電電流デジタルデータを放電電流指令値に変換し、
この放電電流指令値に基づいて前記電気トーチ電極へ供
給される放電電流を制御し、さらに前記シリアル受信デ
ータに含まれる熱量デジタルデータに基づいて放電時に
ボンディング用のワイヤに発生する熱量を制御する。
【0020】請求項10の発明に係るボール形成装置の
制御方法は、スパーク放電時の放電状態が、正常スパー
ク、ミス放電、ワイヤショートの何れであるかを判定
し、その判定結果をシリアル送信データとして前記ボー
ル形成装置から前記ワイヤボンダコントローラへ送信す
る。請求項11の発明に係るワイヤボンディング装置
は、電気トーチ電極のスパーク放電によりワイヤ先端に
ボールを形成するボール形成装置であって、スパーク放
電を制御するためのパラメータをデジタルデータにて設
定するパラメータ設定手段を備えるボール形成装置と、
そのボール形成装置のスパーク放電結果をシリアル通信
により該ボール形成装置から受信し、前記スパーク放電
結果に応じて、次のスパーク放電を制御するパラメータ
を自動的に変更制御し、このようにして変更したパラメ
ータをデジタルデータとして前記ボール形成装置へシリ
アル通信により送信するワイヤボンダコントローラとを
備える。
【0021】請求項12の発明に係るワイヤボンディン
グ装置は、前記ワイヤボンダコントローラは、スパーク
放電を制御するパラメータを外部から変更する手段を備
える。
【0022】
【作用】請求項1及び請求項6の発明におけるボール形
成装置及びその制御方法では、スパーク放電制御用のパ
ラメータをデジタル値により設定することにより、ワイ
ヤ先端のボール形成を高精度で行うことができる。
【0023】請求項2及び請求項7の発明におけるボー
ル形成装置及びその制御方法では、ボール生成条件や放
電状態出力が、シリアル通信制御回路を介してワイヤボ
ンダコントローラへシリアル通信される。
【0024】請求項3及び請求項8の発明におけるボー
ル形成装置及びその制御方法では、前記ワイヤボンダコ
ントローラから送られてきたシリアル受信データに含ま
れる放電電流デジタルデータが放電電流指令値に変換さ
れるとともに、放電時間が放電時間設定回路により、シ
リアル受信データに含まれる放電時間デジタルデータに
基づいて制御される。
【0025】請求項4及び請求項9の発明におけるボー
ル形成装置及びその制御方法では、前記ワイヤボンダコ
ントローラから送られてきたシリアル受信データに含ま
れる放電電流デジタルデータが放電電流設定回路により
放電電流指令値に変換されるとともに、放電時にワイヤ
に発生する熱量が放電熱量制御回路により、シリアル受
信データに含まれる熱量デジタルデータに基づいて制御
される。
【0026】請求項5及び請求項10の発明におけるボ
ール形成装置及びその制御方法では、スパーク放電時の
放電状態が、正常スパーク、ミス放電、ワイヤショート
の何れであるかを判定して、その判定結果が前記シリア
ル通信制御回路からワイヤボンダコントローラへ送信さ
れる。
【0027】請求項11の発明におけるワイヤボンディ
ング装置では、ボール形成装置のスパーク放電結果がシ
リアル通信により該ボール形成装置からワイヤボンダコ
ントローラへ送信され、前記スパーク放電結果に応じ
て、次のスパーク放電を制御するパラメータがワイヤボ
ンダコントローラにより自動的に変更制御され、このよ
うにして変更されたパラメータがデジタルデータとして
シリアル通信により前記ボール形成装置へ送信され、パ
ラメータ設定手段によりこのデジタルデータに基づいて
スパーク放電制御用のパラメータが設定される。
【0028】請求項12の発明におけるワイヤボンディ
ング装置では、スパーク放電を制御するパラメータを外
部から変更することができる。
【0029】
【実施例】
実施例1.以下、本発明の実施例につき添付図面を参照
して説明する。図1は本発明によるボール形成装置及び
ワイヤボンダコントローラを含むワイヤボンディング装
置の構成を表すブロック図、図2はそのボール形成装置
のトーチ電源回路の拡大ブロック図である。
【0030】図1に示すように、本発明によるワイヤボ
ンディング装置はボール形成装置とワイヤボンダコント
ローラとからなる。本発明のボール形成装置の、上述し
た図7の従来のボール形成装置と同一の部分には同一の
符号を付して説明すると、符号1乃至12で示す構成要
素は、図7の従来装置の構成要素1乃至12と対応して
いるが、本発明装置の放電電流供給回路7及び放電電流
調整回路8は従来装置のような電流設定ボリューム7a
や放電時間設定ボリューム8aを備えていない。
【0031】本発明ボール形成装置は、上記構成要素1
乃至12の外に、ワイヤボンダコントローラに対してボ
ール生成条件データを表すシリアル受信データ信号S2
及び放電状態出力を表すシリアル送信データ信号S3を
送受信制御するためのシリアル通信制御回路13と、ワ
イヤボンダコントローラから送られてきたシリアル受信
データS2に含まれる放電電流デジタルデータS4を放
電電流指令値S5に変換して放電電流供給回路7へ出力
するする放電電流設定回路14と、シリアル受信データ
S2に含まれる放電時間デジタルデータS6を放電時間
指令値S7に変換して放電電流調整回路8へ出力する放
電時間設定回路15と、クランパ4に接続されて、放電
時にワイヤ1の先端と電気トーチ電極3との間を流れる
放電電流を検出して、放電電流検出信号S11をシリア
ル通信制御回路13へ出力する放電電流検出回路16と
を備え、放電状態判定回路11から出力された放電状態
信号S8は判定結果出力回路12へ送られると同時に、
シリアル通信制御回路13へも送られる。
【0032】尚、シリアル通信制御回路13、放電電流
設定回路14及び放電時間設定回路15は、スパーク放
電を制御するためのパラメータをデジタルデータにて設
定するパラメータ設定手段を構成する。
【0033】図2に拡大して示すように、シリアル通信
制御回路13はワイヤボンダコントローラからのシリア
ル受信データS2を受信するフォトカプラ13aと、ワ
イヤボンダコントローラへシリアル送信データS3を送
信するドライバ13bと、フォトカプラ13aからの信
号を受けるとともにドライバ13bへ信号を送るシリア
ル通信LSI13cとからなる。シリアル通信LSI1
3cは、シリアル通信制御回路25からフォトカプラ1
3a介して入力されたシリアル受信データS2を放電電
流デジタルデータS4と放電時間デジタルデータS6と
に分離して放電電流設定回路14と放電電流調整回路8
とにそれぞれ出力する。
【0034】放電電流設定回路14は、シリアル通信L
SI13cから放電電流デジタルデータS4を入力され
る放電電流設定レジスタ14aと、その放電電流デジタ
ルデータS4をデジタル信号からアナログ信号に変換す
る基準レベル設定用のD/Aコンバータ14bとからな
り、放電電流設定レジスタ14aに入力された放電電流
デジタルデータS4はD/Aコンバータ14bにより放
電電流指令値S5変換されて放電電流供給回路7へ供給
される。放電時間設定回路15は、シリアル通信LSI
13cから入力された放電時間デジタルデータS6を放
電時間指令値S7に変えて出力する放電電流設定レジス
タ14aからなる。
【0035】放電電流調整回路8は、駆動回路9からの
トリガー信号の入力により放電時間の計測を開始する放
電時間カウンタ8bと、放電電流設定レジスタ15の出
力と放電時間カウンタ8bの出力とを比較して放電時間
カウンタ8bの出力が放電電流設定レジスタ15の出力
を超えたとき出力を発生する比較器8cと、放電時間制
御用フリップフロップ8dとからなり、放電時間制御用
フリップフロップ8dは、セット端子に駆動回路9から
のトリガー信号が入力されたとき、出力端子から放電電
流供給回路7へ高レベルの信号を出力し、またリセット
端子に比較器8cからの出力が入力されるとリセットさ
れて出力信号が低レベルに変わるようになっている。
【0036】ワイヤボンダコントローラは、中央演算装
置21と、フロッピィディスク22に格納されたデータ
を読み取るフロッピィディスクドライブ回路23と、フ
ロッピィディスク22から読み出されたデータ、CPU
21により算出されたデータ、CPU21により実行さ
れるプログラム等を格納するメモリ回路24と、ボール
形成装置のシリアル通信制御回路13との間でシリアル
データ通信を行うシリアル通信制御回路25と、ボール
形成装置にボール形成動作を開始させるスタート信号S
9を駆動回路9へ出力するデジタル出力制御回路26
と、ボール形成装置の判定結果出力回路12から出力さ
れる判定結果信号S10を入力されるデジタル入力制御
回路27とからなり、上記フロッピィディスクドライブ
回路23、メモリ回路24、シリアル通信制御回路2
5、デジタル出力制御回路26及びデジタル入力制御回
路27は伝送バス28を介してCPU21に接続されて
いる。フロッピィディスク22には、放電電流値a、放
電時間b等のボール形成データが予め格納されている。
【0037】尚、フロッピィディスクドライブ回路23
は、スパーク放電を制御するパラメータを外部から変更
するパラメータ変更手段を構成する。
【0038】ワイヤボンダコントローラのシリアル通信
制御回路25からボール形成装置のシリアル通信制御回
路13へ送られてくるシリアル受信データS2は、そこ
で放電電流デジタルデータS4と放電時間デジタルデー
タS6とのパラレルデータにそれぞれ変換されて、放電
電流デジタルデータS4は放電電流設定回路14により
放電電流指令値S5に変換されて放電電流供給回路7へ
入力され、また放電時間デジタルデータS6は放電時間
設定回路15により放電時間指令値S7に変換されて放
電電流調整回路8へ入力される。従って、人手により放
電電流値や放電時間を調整するための電流設定ボリュー
ム7aや放電時間設定ボリューム8aは不要になる。
【0039】放電電流指令値S5及び放電時間指令値S
7はシリアル受信データS2を変更することにより常時
変更が可能なため、ワイヤボンダコントローラのデジタ
ル出力制御回路26からのスタート信号S9が駆動回路
9へ入力される前に放電電流指令値S5や放電時間指令
値S7を変更することによりボール形成装置毎にスパー
ク放電の設定値を変更することができる。従って、ボー
ル形成装置毎のボールサイズの変更も可能である。
【0040】ボール形成時に、放電状態判定回路11か
ら出力される「放電中」、「ミススパーク」、「ワイヤ
ショート」等のスパーク放電情報は、判定結果出力回路
12ばかりでなく、放電状態信号S8としてシリアル通
信制御回路13にも入力され、そこからシリアル送信デ
ータS3としてワイヤボンダコントローラのシリアル通
信制御回路25へ送られる。
【0041】また、ワイヤボンダコントローラはボール
形成装置のシリアル通信制御回路13からシリアル送信
データS3としてシリアル通信制御回路25へ送られる
放電状態信号S8をモニターすることにより、ボール形
成状態を判断して、放電電流デジタルデータS4及び放
電時間デジタルデータS6を補正してボール形成のフィ
ードバック制御を行う。
【0042】図3は上記ワイヤボンディング装置の動作
工程を示すフローチャートで、図4はその動作タイミン
グを表すタイミングチャートである。図4において、符
号A乃至Fはワイヤ1のボンディングタイミング(特に
半導体チップにワイヤを張るタイミング)、スタート信
号S9入力タイミング、ボール生成タイミング、判定結
果信号S10の出力タイミング、設定値(シリアル受信
データS2)出力タイミング、及び放電状態信号S8の
出力タイミングをそれぞれ示している。
【0043】次にこの装置を使用したボール形成方法に
ついて、図3のフローチャート及び図4のタイミングチ
ャートを参照して説明する。
【0044】図3のフローチャートに示すように、ワイ
ヤボンダコントローラのCPU21は、フロッピィディ
スクドライブ回路23によりボール形成装置用ボール形
成条件データ(放電電流値、放電時間)が記録されたフ
ロッピィディスク22より放電電流値及び放電時間の各
データを読み出し、メモリ回路24に格納する(ステッ
プ1)。
【0045】次いで、CPU21はメモリ回路24に格
納されたボール形成条件データを読み出し、この読み出
したデータをシリアル通信制御回路25へセットする
(ステップ2)。
【0046】この後、公知のボンディング制御回路(図
示せず)によりクランパ4を制御してワイヤスプール5
からワイヤ1を送り出して、図示しない半導体チップの
リードに、1本のワイヤのボンディングを実施する(ス
テップ3)(図4のAの矩形波部分)。
【0047】このワイヤボンディング(ワイヤリング)
中に、ワイヤボンダコントローラ側のシリアル通信制御
回路25からボール生成条件データ信号S2がボール形
成装置側のシリアル通信制御回路13へシリアル通信に
て送られ、そこで放電電流設定値S4及び放電時間設定
値S6の各データに変換されて放電電流設定回路14及
び放電時間設定回路15にそれぞれセットされる(ステ
ップ4)(図4のE)。
【0048】ワイヤボンディングが終了すると、ワイヤ
ボンダコントローラのデジタル出力制御回路26からボ
ール形成装置へスタート信号S9が出力される(ステッ
プ5)(図4のB)。
【0049】スタート信号S9の入力によりボール形成
装置は、前記した図7の従来装置で述べたと同様に、一
連のトーチスパーク動作によりワイヤ1の先端にボール
1aを形成する(ステップ6)(図4のC)。図4のC
において、矩形波の幅は放電電流供給時間を示してい
る。
【0050】ボール形成中(放電電流供給中)に、放電
状態判定回路11は、図5に示すギャップ間電圧の判定
方法により、正常スパーク、オープン(ギャップ長が過
大で放電路が形成されない)、ショート(ワイヤ1と電
気トーチ電極3が短絡)のそれぞれの状態を判定する
(ステップ7)(図4のF)。すなわち、図5に示すよ
うに、放電時のギャップ間電圧Vgが放電時間に亘って
上限値THo以下で且つ下限値THs以上であれば正常
スパークが発生したものと判断して、判定結果「良」
(OK)を表す矩形信号を発生し、また放電電流ISが
瞬間的にしか流れず、放電時間内であるにも拘らずギャ
ップ間電圧Vgが上限値THoを越えていればオープン
と判定し、ギャップ間電圧Vgが瞬間的にしか発生せ
ず、その後下限値THsより小さい場合にはショートと
判定する。
【0051】この判定結果を表す判定結果信号S10が
判定結果出力回路12よりワイヤボンダコントローラの
デジタル入力制御回路27へ出力される(ステップ8)
(図4のD)。
【0052】ワイヤボンダコントローラは、ボール形成
装置から送られてきた判定結果信号S10を取り込み、
この信号に基づいてボール生成が正常か否か判断する
(ステップ8)。
【0053】ボール生成が正常ならば、所定数のワイヤ
ボンディングが完了したか否か判断し(ステップ9)、
完了ならば正常終了となり、また、まだ完了していなけ
れば、次のワイヤボンディングを実施するためステップ
3に戻る。
【0054】ステップ8において、ボール生成が異常と
判断されれば、放電状態判定回路11から出力された、
図5に示すような放電電流状態、ギャップ間電圧状態、
ボール生成判定結果等を表す放電状態信号S8をボール
形成装置側のシリアル通信制御回路13からワイヤボン
ダコントローラ側のシリアル通信制御回路25へシリア
ル通信にて送る(ステップ10)(図4のF)。
【0055】ワイヤボンダコントローラのCPU21
は、シリアル通信制御回路25から放電電流状態、ギャ
ップ間電圧状態、ボール生成判定結果等を読み出し、ボ
ール生成条件の変更が必要か否かの判断を行う(ステッ
プ11)。ボール生成条件の変更の要否判断は、例え
ば、放電電流値とギャップ間電圧と放電時間との積が所
定値を越えていればボール生成条件の変更が不要と判断
し、所定値以下であれば必要と判断する。
【0056】ステップ11でボール生成条件変更の必要
がないと判断された場合には、ワイヤボンダ本体(ワイ
ヤ1、キャピラリ2、電気トーチ電極3、クランパ4及
びワイヤスプール5等のトーチ電源回路以外の機械的動
作部)に異常が無いか否か判断する(ステップ12)。
この判断は、放電電流やギャップ間電圧等が異常(許容
範囲外)であるか否かを判断することにより行う。
【0057】ステップ11でボール生成条件変更の必要
があると判断された場合には、ボール生成条件データ
(放電電流値、放電時間等)を自動的に補正し(ステッ
プ13)、補正後ステップ2に戻る。
【0058】このようなボール生成条件データの自動補
正方法の一例として、ギャップ間電圧検出回路10によ
り検出されてシリアル通信制御回路25から読み出され
たギャップ間電圧が正常時より高めになった場合にはボ
ールサイズが大きくなるため、放電電流の設定値を下げ
るか、あるいは放電時間を短く変更して、ボールサイズ
が小さくなるようにボール生成条件データを変更してメ
モリ回路28に格納する。
【0059】ステップ12でワイヤボンダ本体側に異常
がある場合(放電電流やギャップ間電圧等が許容範囲
外)には、ワイヤボンダ本体の調整が必要なので、装置
を停止(異常停止)させる。
【0060】また、ステップ12でワイヤボンダ本体側
に異常が無い場合(放電電流やギャップ間電圧等が許容
範囲内)には、ボール生成異常が一時的な偶発要因(ワ
イヤ1の汚れや曲がり、キャピラリの汚れ(半田の残滓
等の付着)によるワイヤの送り出し不良等)によるもの
であり、これらの偶発的異常原因を除去し(ステップ1
4)、それからステップ3に戻って次のワイヤボンディ
ングを再開する。
【0061】実施例2.図6は本発明の第2実施例を表
すブロック回路図である。この実施例は、本発明を、発
生熱量を監視しながらボール生成を行うボール形成装置
に適用したものである。この実施例では、スパーク放電
の制御用パラメータとして、ボール形成時の熱量及び放
電電流を用い、これらの設定値をワイヤボンダコントロ
ーラによりデジタルデータにて設定する。
【0062】図6に示すように、この実施例によるボー
ル形成装置は以下の構成以外は上述した図1の第1実施
例と同様の構成であり、図1と同様の構成要素には同一
の符号を付した。
【0063】すなわち、この実施例は、第1実施例の放
電時間設定回路15に代えて、ギャップ間電圧検出回路
10及び放電電流検出回路16に接続されて、ギャップ
間電圧検出回路10により検出されたギャップ間電圧検
出信号S1と放電電流検出回路16により検出された放
電電流検出信号S11とを乗算して出力する乗算回路1
7と、乗算回路17からの出力を、制御回路80により
設定された放電時間に亘って積分することにより放電時
に発生された熱量を算出する積分回路18と、ワイヤボ
ンダコントローラからシリアル通信制御回路25及びシ
リアル通信制御回路13を介してシリアル通信により伝
送される熱量デジタルデータS12を熱量指令値S13
に変換する熱量設定回路19と、積分回路18の出力
を、熱量設定回路19から出力される熱量指令値S13
と比較してそれ以上であれば、ボール生成のための十分
な熱量が発生されたと判断して高レベルの信号を、また
それ以下であれば低レベルの信号を駆動回路9、判定結
果出力回路12及びシリアル通信制御回路13へそれぞ
れ出力する熱量判定回路20とを備えている。
【0064】尚、この実施例において、放電電流検出回
路16、乗算回路17、積分回路18、熱量設定回路1
9、及び熱量判定回路20は、シリアル受信データS2
に含まれる熱量デジタルデータS12に基づいて放電時
にワイヤ1に発生する熱量を制御する放電熱量制御回路
を構成する。また、放電熱量制御回路、シリアル通信制
御回路13及び放電電流設定回路14は、スパーク放電
を制御するためのパラメータをデジタルデータにて設定
するパラメータ設定手段を構成する。
【0065】この実施例において、制御回路80は、例
えばフリップフロップ回路により構成され、そのセット
端子に駆動回路9からの出力信号が入力されると、放電
電流供給回路7及び積分回路18へ高レベルの信号を出
力して放電電流供給回路7及び積分回路18を動作させ
る。また、積分回路18の出力(放電により発生した熱
量)が熱量設定回路19から出力される熱量指令値13
を超えたとき、熱量判定回路20は制御回路80のリセ
ット端子へ高レベルの信号を出力し、これにより制御回
路80の出力は低レベルに変わり、放電電流供給回路7
及び積分回路18の動作を停止させる。このようにし
て、放電電流供給回路7の放電時間及び積分回路18の
積分時間が制御される。
【0066】さらに、第1実施例の判定結果出力回路1
2は判定結果出力回路120に置き換えられ、この判定
結果出力回路120には放電状態判定回路11と熱量判
定回路20からの熱量判定状態信号S14が入力され、
判定結果出力回路120は、上記第1実施例の判定結果
出力回路12と同様に、放電状態判定回路11の出力
(ギャップ間電圧)を上限値THo及び下限値THsと
比較して放電状態(正常スパーク、オープン、ショー
ト)を判定するのに加えて、熱量判定回路20からの出
力信号により、放電時に発生した熱量が熱量指令値S1
3よりも大きいか小さいかを判定して生成されたボール
の状態(サイズ)を判定する。この判定結果はデジタル
信号として判定結果出力回路120からワイヤボンダコ
ントローラのデジタル入力制御回路27へ送られる。
【0067】また、放電状態判定回路11及び熱量判定
回路20から出力されるギャップ間電圧検出信号S8及
び熱量判定状態信号S14はシリアル通信制御回路13
へ送られ、そこからシリアル送信データS3としてワイ
ヤボンダコントローラのシリアル通信制御回路25へ入
力され、ボール生成条件を自動補正する際のデータとな
る。
【0068】一方、ディスクドライブ回路23によりフ
ロッピィディスクから読み出されてメモリ回路24に格
納されたボール形成時の熱量値や放電電流値等は、シリ
アル受信データS2としてシリアル通信制御回路25か
らシリアル通信制御回路13へシリアル通信により伝送
され、シリアル通信制御回路13により放電電流デジタ
ルデータS4と熱量デジタルデータS12に分けられて
放電電流設定回路14及び熱量設定回路19へそれぞれ
入力され、そこで放電電流指令値S5及び熱量指令値S
13に変換されて放電電流供給回路7及び熱量判定回路
20に入力される。
【0069】第2実施例の上記以外の構成及び作用は第
1実施例と略同様である。
【0070】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、スパ
ーク放電を制御するためのパラメータをデジタルデータ
にて設定するパラメータ設定手段を備えるので、パラメ
ータをデジタル値で設定することにより、従来のように
パラメータをオペレータによりアナログ的に設定する場
合に比べて、オペレータの手作業による設定のばらつき
や装置毎の設定のばらつきを無くすることができ、従っ
てボール形成装置毎に形成されるボールのサイズ等の不
均一を無くすることができ、ボンダビリティーが向上す
る。
【0071】また、放電状態をモニターしてワイヤボン
ダコントローラからフィードバック制御することによ
り、装置毎のボンディングワイヤの送り出し量のばらつ
き等による放電ギャップ長のばらつき等の制御困難な要
因に左右されずに、常に高精度でボール形成を行うこと
ができる上、無駄ボンディングの作業回数も減るので、
半導体の生産効率が向上して生産コストを低減できる。
【0072】ワイヤボンディングを行う半導体チップ上
の各ワイヤ毎にボールサイズのデータを変更可能なた
め、将来生産されうるどのような半導体チップにも対応
可能で汎用性に優れたボール形成装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるワイヤボンディング装置の第1実
施例の構成を示すブロック図である。
【図2】図1のワイヤボンディング装置のボール形成装
置の一部(トーチ電源)の拡大ブロック図である。
【図3】図1のワイヤボンディング装置の動作工程を表
すフローチャートである。
【図4】図1のワイヤボンディング装置の動作タイミン
グを表すタイミングチャートである。
【図5】本発明のボール形成装置における放電状態の判
定の様子を表す放電状態判定図である。
【図6】本発明のワイヤボンディング装置の第2実施例
の構成を示すブロック図である。
【図7】従来のボール形成装置の構成を示すブロック図
である。
【図8】ボール形成前の状態を表すワイヤ先端部と電気
トーチ電極の側面図である。
【図9】ボール形成後の状態を表すワイヤ先端部と電気
トーチ電極の側面図である。
【図10】従来のボール形成装置の動作タイミングを表
すタイミングチャートである。
【符号の説明】
1 ワイヤ 1a ボール 3 電気トーチ電極 S2 シリアル受信データ S3 シリアル送信データ S4 放電電流デジタルデータ S5 放電電流指令値 S6 放電時間デジタルデータ S12 熱量デジタルデータ 13 シリアル通信制御回路 14 放電電流設定回路 15 放電時間設定回路 23 パラメータ変更手段としてのフロッピィディス
クドライブ回路

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電気トーチ電極のスパーク放電によりワ
    イヤ先端にボールを形成する半導体のワイヤボンディン
    グのボール形成装置において、スパーク放電を制御する
    ためのパラメータをデジタルデータにて設定するパラメ
    ータ設定手段を備えることを特徴とするボール形成装
    置。
  2. 【請求項2】 前記パラメータ設定手段は、ワイヤボン
    ダコントローラに対してボール生成条件を表すシリアル
    受信データ及び放電状態出力を表すシリアル送信データ
    を送受信制御するためのシリアル通信制御回路を有する
    請求項1記載のボール形成装置。
  3. 【請求項3】 前記パラメータ設定手段は、前記ワイヤ
    ボンダコントローラから送られてきたシリアル受信デー
    タに含まれる放電電流デジタルデータを放電電流指令値
    に変換して出力する放電電流設定回路と、シリアル受信
    データに含まれる放電時間デジタルデータに基づいて放
    電時間を制御する放電時間設定回路とをさらに有する請
    求項1記載のボール形成装置。
  4. 【請求項4】 前記パラメータ設定手段は、前記ワイヤ
    ボンダコントローラから送られてきたシリアル受信デー
    タに含まれる放電電流デジタルデータを放電電流指令値
    に変換して出力する放電電流設定回路と、シリアル受信
    データに含まれる熱量デジタルデータに基づいて放電時
    にワイヤに発生する熱量を制御する放電熱量制御回路と
    をさらに有する請求項1記載のボール形成装置。
  5. 【請求項5】 前記ボール形成装置は、スパーク放電時
    の放電状態が、正常スパーク、ミス放電、ワイヤショー
    トの何れであるかを判定して、その判定結果を前記シリ
    アル通信制御回路へ出力する放電状態判定回路をさらに
    備え、前記判定結果をシリアル通信データとして前記シ
    リアル通信制御回路からワイヤボンダコントローラへ送
    信する請求項2記載のボール形成装置。
  6. 【請求項6】 電気トーチ電極のスパーク放電によりワ
    イヤ先端にボールを形成する半導体のワイヤボンディン
    グのボール形成装置を制御する方法であって、スパーク
    放電を制御するためのパラメータをデジタルデータにて
    設定することを特徴とするボール形成装置の制御方法。
  7. 【請求項7】 前記ボール形成装置とその動作を制御す
    るワイヤボンダコントローラとの間で、ボール生成条件
    を表すシリアル受信データ及び放電状態出力を表すシリ
    アル送信データをシリアル通信する請求項6記載のボー
    ル形成装置の制御方法。
  8. 【請求項8】 前記ワイヤボンダコントローラから前記
    ボール形成装置へ送られてきたシリアル受信データに含
    まれる放電電流デジタルデータを放電電流指令値に変換
    し、この放電電流指令値に基づいて前記電気トーチ電極
    へ供給される放電電流を制御し、さらに前記シリアル受
    信データに含まれる放電時間デジタルデータに基づいて
    放電時間を制御する請求項7記載のボール形成装置の制
    御方法。
  9. 【請求項9】 前記ワイヤボンダコントローラから前記
    ボール形成装置へ送られてきたシリアル受信データに含
    まれる放電電流デジタルデータを放電電流指令値に変換
    し、この放電電流指令値に基づいて前記電気トーチ電極
    へ供給される放電電流を制御し、さらに前記シリアル受
    信データに含まれる熱量デジタルデータに基づいて放電
    時にボンディング用のワイヤに発生する熱量を制御する
    請求項7記載のボール形成装置の制御方法。
  10. 【請求項10】 スパーク放電時の放電状態が、正常ス
    パーク、ミス放電、ワイヤショートの何れであるかを判
    定し、その判定結果をシリアル送信データとして前記ボ
    ール形成装置から前記ワイヤボンダコントローラへ送信
    する請求項7記載のボール形成装置の制御方法。
  11. 【請求項11】 電気トーチ電極のスパーク放電により
    ワイヤ先端にボールを形成するボール形成装置であっ
    て、スパーク放電を制御するためのパラメータをデジタ
    ルデータにて設定するパラメータ設定手段を備えるボー
    ル形成装置と、そのボール形成装置のスパーク放電結果
    をシリアル通信により該ボール形成装置から受信し、前
    記スパーク放電結果に応じて、次のスパーク放電を制御
    するパラメータを自動的に変更制御し、このようにして
    変更したパラメータをデジタルデータとして前記ボール
    形成装置へシリアル通信により送信するワイヤボンダコ
    ントローラとを備えるワイヤボンディング装置。
  12. 【請求項12】 前記ワイヤボンダコントローラは、ス
    パーク放電を制御するパラメータを外部から変更するパ
    ラメータ変更手段を備える請求項11記載のワイヤボン
    ディング装置。
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