JPH0722251A - 積層形モールドコイル及びその製造方法 - Google Patents
積層形モールドコイル及びその製造方法Info
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- JPH0722251A JPH0722251A JP15859693A JP15859693A JPH0722251A JP H0722251 A JPH0722251 A JP H0722251A JP 15859693 A JP15859693 A JP 15859693A JP 15859693 A JP15859693 A JP 15859693A JP H0722251 A JPH0722251 A JP H0722251A
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- resin
- laminated
- coils
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】モールドに際しての型枠を不要とし、簡単な工
程で品質の揃った積層モールドコイルを実現する。 【構成】絶縁基板１０の両面にプリント配線技術により
コイルを形成した少なくとも１枚以上のコイル基板を備
え、そのコイル基板の両表面側に、樹脂材２０を硬化さ
せてシート状にした樹脂シート１１を積層配置すると共
に、最とも外側となる表面に被覆絶縁層１２を配置し、
各層間およびコイル相互間を前記樹脂シート１１を構成
していた樹脂により充填させて一体化構造とする。
程で品質の揃った積層モールドコイルを実現する。 【構成】絶縁基板１０の両面にプリント配線技術により
コイルを形成した少なくとも１枚以上のコイル基板を備
え、そのコイル基板の両表面側に、樹脂材２０を硬化さ
せてシート状にした樹脂シート１１を積層配置すると共
に、最とも外側となる表面に被覆絶縁層１２を配置し、
各層間およびコイル相互間を前記樹脂シート１１を構成
していた樹脂により充填させて一体化構造とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、産業機器、民生機器等
の各種電気製品に広く利用可能の積層形モールドコイル
及びその製造方法に関し、更に詳しくは、モールドする
コイルをプリント配線技術により絶縁基板上に形成する
ようにした積層形モールドコイルであって、簡単な構成
で大量生産する場合に適する積層形モールドコイルおよ
びその製造方法に関する。
の各種電気製品に広く利用可能の積層形モールドコイル
及びその製造方法に関し、更に詳しくは、モールドする
コイルをプリント配線技術により絶縁基板上に形成する
ようにした積層形モールドコイルであって、簡単な構成
で大量生産する場合に適する積層形モールドコイルおよ
びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】コイルや、幾つかのコイルを結合して構
成される各種電源トランスは、産業機器、民生機器を問
わずあらゆる分野で広く使用されている。トランスを構
成する場合、その基本性能として信号絶縁性能や信頼性
が重視され、そのために、従来より、コイルをプリント
配線技術により構成する構造やその製造方法が提案され
ている（例えば、特開昭５８−１５５７１１号公報，特
開昭６０−２４５２０８号公報等）。
成される各種電源トランスは、産業機器、民生機器を問
わずあらゆる分野で広く使用されている。トランスを構
成する場合、その基本性能として信号絶縁性能や信頼性
が重視され、そのために、従来より、コイルをプリント
配線技術により構成する構造やその製造方法が提案され
ている（例えば、特開昭５８−１５５７１１号公報，特
開昭６０−２４５２０８号公報等）。
【０００３】図１１は、従来のこの種のモールドコイル
の一例を示す構成概念図である。この図において、１は
１次コイル，２は２次コイルで、これらはいずれも円筒
状に巻線され、円周方向に同心に配置されている。ここ
で、各コイル１，２をプリント配線技術により構成する
場合もある。３は各コイル相互間および外周を覆う樹脂
で形成される絶縁層部であり、４はトランスとして構成
する場合に、コアを配置する貫通孔である。
の一例を示す構成概念図である。この図において、１は
１次コイル，２は２次コイルで、これらはいずれも円筒
状に巻線され、円周方向に同心に配置されている。ここ
で、各コイル１，２をプリント配線技術により構成する
場合もある。３は各コイル相互間および外周を覆う樹脂
で形成される絶縁層部であり、４はトランスとして構成
する場合に、コアを配置する貫通孔である。
【０００４】図１２は、この様な構成のモールドコイル
の製造方法を説明するための概念図である。はじめに、
各コイル１，２が収容可能の所定の大きさの型枠５を用
意し、これに各コイル１，２を円周方向に同心となるよ
うに配置する。続いて、各コイル１，２の間やその周囲
にエポキシ樹脂等の熱硬化性の樹脂を注入充填し、加熱
硬化させた後に、型枠５を外し（離型）、その後、２次
硬化、徐冷工程を経て完成する。
の製造方法を説明するための概念図である。はじめに、
各コイル１，２が収容可能の所定の大きさの型枠５を用
意し、これに各コイル１，２を円周方向に同心となるよ
うに配置する。続いて、各コイル１，２の間やその周囲
にエポキシ樹脂等の熱硬化性の樹脂を注入充填し、加熱
硬化させた後に、型枠５を外し（離型）、その後、２次
硬化、徐冷工程を経て完成する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この様な構成および製
造方法により完成する従来のモールドコイルは、以下の
ような構造面および製造方法において問題点があった。 （ａ）型枠５を各大きさに応じて用意する必要がある上
に、樹脂を浸透させるのに時間がかかる等大量生産に向
かない。 （ｂ）樹脂を確実に浸透させるためには、コイル相互間
や外周に適当な空隙が必要で、コイル寸法を小さくでき
ない。
造方法により完成する従来のモールドコイルは、以下の
ような構造面および製造方法において問題点があった。 （ａ）型枠５を各大きさに応じて用意する必要がある上
に、樹脂を浸透させるのに時間がかかる等大量生産に向
かない。 （ｂ）樹脂を確実に浸透させるためには、コイル相互間
や外周に適当な空隙が必要で、コイル寸法を小さくでき
ない。
【０００６】本発明は、これらの問題点に鑑みてなされ
たもので、小形化が可能でかつ高性能であって、低コス
トで製造できる大量生産に適した積層モールドコイルを
提供することを目的とする。
たもので、小形化が可能でかつ高性能であって、低コス
トで製造できる大量生産に適した積層モールドコイルを
提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この様な目的を達成する
本発明の積層形モールドコイルは、絶縁基板の両面にプ
リント配線技術によりコイルを形成した少なくとも１枚
以上のコイル基板を備え、当該コイル基板の両表面側
に、樹脂材を硬化させてシート状に構成した樹脂シート
を積層配置すると共に、最とも外側となる表面に被覆絶
縁層を配置し、各層間およびコイル相互間を前記樹脂シ
ートを構成している樹脂により充填させて一体化構造と
したものである。
本発明の積層形モールドコイルは、絶縁基板の両面にプ
リント配線技術によりコイルを形成した少なくとも１枚
以上のコイル基板を備え、当該コイル基板の両表面側
に、樹脂材を硬化させてシート状に構成した樹脂シート
を積層配置すると共に、最とも外側となる表面に被覆絶
縁層を配置し、各層間およびコイル相互間を前記樹脂シ
ートを構成している樹脂により充填させて一体化構造と
したものである。
【０００８】また、本発明の積層形モールドコイルの製
造方法は、絶縁基板の両表面にプリント配線技術により
コイルを形成する工程と、前記工程により得られた少な
くとも１枚以上のコイル基板の両表面側に樹脂材を硬化
させてシート状に構成した樹脂シートを積層配置する工
程と、前記積層配置した最とも外側となる表面に被覆絶
縁層となるカバーシートを配置しこれらを加熱・加圧し
て各層間およびコイル相互間を前記樹脂シートを構成し
ていた樹脂により充填させて一体化構造とする工程とか
らなる。
造方法は、絶縁基板の両表面にプリント配線技術により
コイルを形成する工程と、前記工程により得られた少な
くとも１枚以上のコイル基板の両表面側に樹脂材を硬化
させてシート状に構成した樹脂シートを積層配置する工
程と、前記積層配置した最とも外側となる表面に被覆絶
縁層となるカバーシートを配置しこれらを加熱・加圧し
て各層間およびコイル相互間を前記樹脂シートを構成し
ていた樹脂により充填させて一体化構造とする工程とか
らなる。
【０００９】
【作用】コイル基板上には、あらかじめ決められた形状
のコイルパターンやこのコイルパターンに接続されるリ
ード線パターン等がプリント配線技術により形成されて
おり、これらの各パターン（導体）の厚みは薄くするこ
とが可能であり、また、コイルパターンの相互間も狭く
することが可能である。
のコイルパターンやこのコイルパターンに接続されるリ
ード線パターン等がプリント配線技術により形成されて
おり、これらの各パターン（導体）の厚みは薄くするこ
とが可能であり、また、コイルパターンの相互間も狭く
することが可能である。
【００１０】樹脂シートは、加熱・加圧することによ
り、シートを構成している樹脂材が、コイルパターンの
相互間、コイルパターンと被覆絶縁層間等に容易に浸透
し、やがて樹脂材が硬化して各コイル基板やカバーシー
ト等が一体化構造となる。
り、シートを構成している樹脂材が、コイルパターンの
相互間、コイルパターンと被覆絶縁層間等に容易に浸透
し、やがて樹脂材が硬化して各コイル基板やカバーシー
ト等が一体化構造となる。
【００１１】
【実施例】以下、図面を用いて本発明の実施例を詳細に
説明する。図１は、本発明に係わる積層モールドコイル
の構成断面図である。図において、１０は絶縁基板で、
例えば樹脂材で構成されるものの他に絶縁フイルム等を
用いてもよい。この絶縁基板１０の両表面には、エッチ
ング、蒸着、無電解メッキ等のプリント配線技術により
コイル１，２が形成されてコイル基板を構成する。な
お、この例では、一つのコイル基板を用いた例を示す
が、コイルの種類や必要な巻数を確保するような場合に
は、２枚以上のコイル基板が用いられる。
説明する。図１は、本発明に係わる積層モールドコイル
の構成断面図である。図において、１０は絶縁基板で、
例えば樹脂材で構成されるものの他に絶縁フイルム等を
用いてもよい。この絶縁基板１０の両表面には、エッチ
ング、蒸着、無電解メッキ等のプリント配線技術により
コイル１，２が形成されてコイル基板を構成する。な
お、この例では、一つのコイル基板を用いた例を示す
が、コイルの種類や必要な巻数を確保するような場合に
は、２枚以上のコイル基板が用いられる。
【００１２】１１はコイル基板の両表面側に設置された
樹脂シートである。この樹脂シートとしては、例えばガ
ラス繊維で構成されたクロスあるいはシートに、あらか
じめ例えばエポキシや無機材料等のフィラーを含む樹脂
材を含浸して半硬化させて構成されるもの（プリプレグ
シートと呼ばれるものを含む）や、前述したような樹脂
材をシート状としてそれを乾燥処理あるいは半硬化処理
して構成されるものを用いることができる。そして、こ
れらの樹脂シートは、これを加熱すると共に加圧する
と、シートを構成していた（あるいはクロスに含浸して
いた）樹脂材が溶融し、流出するという性質を有してい
る。
樹脂シートである。この樹脂シートとしては、例えばガ
ラス繊維で構成されたクロスあるいはシートに、あらか
じめ例えばエポキシや無機材料等のフィラーを含む樹脂
材を含浸して半硬化させて構成されるもの（プリプレグ
シートと呼ばれるものを含む）や、前述したような樹脂
材をシート状としてそれを乾燥処理あるいは半硬化処理
して構成されるものを用いることができる。そして、こ
れらの樹脂シートは、これを加熱すると共に加圧する
と、シートを構成していた（あるいはクロスに含浸して
いた）樹脂材が溶融し、流出するという性質を有してい
る。
【００１３】１２は絶縁基板１０と樹脂シート１１との
積層板の最も外側となる両表面側に配置される被覆絶縁
層（カバーシート）である。コイル基板や各層間および
コイル相互間には、樹脂シート１１から流出した樹脂材
２０が充填されて一体化構造となっている。図２は、図
１に示す構成の積層モールドコイルの製造方法を各工程
に従って示す説明図で、各図の符号（ａ）〜（ｃ）は以
下で説明する各工程（手順）と対応している。
積層板の最も外側となる両表面側に配置される被覆絶縁
層（カバーシート）である。コイル基板や各層間および
コイル相互間には、樹脂シート１１から流出した樹脂材
２０が充填されて一体化構造となっている。図２は、図
１に示す構成の積層モールドコイルの製造方法を各工程
に従って示す説明図で、各図の符号（ａ）〜（ｃ）は以
下で説明する各工程（手順）と対応している。
【００１４】工程（ａ） はじめに、絶縁基板１０の両表面にプリント配線技術に
よりコイル１，２をそれぞれ形成する。また、必要に応
じて、各コイルからのリード線や端子となるパターン等
も併せて形成する。絶縁基板１０の両表面に形成される
コイル１，２は、一方の表面に形成するコイルが例えば
１次側、他方の表面に形成するコイルが２次側となるよ
うに、互いに絶縁を確保する必要のあるコイル同士が基
板を介して分離・配置される。そして、これらのコイル
パターンの形状は、同心渦巻き状等、有効に磁気結合す
るように、また、各コイルのサイズ等はそこを流れる電
流の密度等を考慮して選定される。
よりコイル１，２をそれぞれ形成する。また、必要に応
じて、各コイルからのリード線や端子となるパターン等
も併せて形成する。絶縁基板１０の両表面に形成される
コイル１，２は、一方の表面に形成するコイルが例えば
１次側、他方の表面に形成するコイルが２次側となるよ
うに、互いに絶縁を確保する必要のあるコイル同士が基
板を介して分離・配置される。そして、これらのコイル
パターンの形状は、同心渦巻き状等、有効に磁気結合す
るように、また、各コイルのサイズ等はそこを流れる電
流の密度等を考慮して選定される。
【００１５】絶縁基板１０の厚さｄ１も、基板両面に形
成するコイル相互間で必要とする絶縁度に応じて選定さ
れる。例えば、絶縁基板１０として、樹脂基板を用いた
場合であって、基板両面に形成するコイル相互間で必要
とする耐電圧が、１０ＫＶとすると、基板厚さｄ１は、
０．２ｍｍ、耐電圧が２５００Ｖとすれば、基板厚さｄ
１は、０．０５ｍｍ程度のものが選定される。
成するコイル相互間で必要とする絶縁度に応じて選定さ
れる。例えば、絶縁基板１０として、樹脂基板を用いた
場合であって、基板両面に形成するコイル相互間で必要
とする耐電圧が、１０ＫＶとすると、基板厚さｄ１は、
０．２ｍｍ、耐電圧が２５００Ｖとすれば、基板厚さｄ
１は、０．０５ｍｍ程度のものが選定される。
【００１６】工程（ｂ） 前記工程（ａ）により得られたコイル基板の両表面側
に、樹脂シート１１を積層配置する。ここで、２枚以上
のコイル基板を用いる場合には、各コイル基板の間に１
枚の樹脂シートが配置されることとなる。即ち、コイル
基板と樹脂シートとが交互に積層されることになる。
に、樹脂シート１１を積層配置する。ここで、２枚以上
のコイル基板を用いる場合には、各コイル基板の間に１
枚の樹脂シートが配置されることとなる。即ち、コイル
基板と樹脂シートとが交互に積層されることになる。
【００１７】この場合、２枚のコイル基板において、互
いに対抗する面に設けられている各コイルの関係は、例
えば１次側同士（あるいは２次側同士）と言ったよう
に、高い絶縁を確保する必要のない種類のコイルが樹脂
シート１１を介して配置されるように積層する。この様
な点を考慮して積層を繰り返すと、積層板の断面構造
は、積層方向に上下対象の構造となる。
いに対抗する面に設けられている各コイルの関係は、例
えば１次側同士（あるいは２次側同士）と言ったよう
に、高い絶縁を確保する必要のない種類のコイルが樹脂
シート１１を介して配置されるように積層する。この様
な点を考慮して積層を繰り返すと、積層板の断面構造
は、積層方向に上下対象の構造となる。
【００１８】工程（ｃ） 前記（ｂ）の工程により積層された積層板の最とも外側
となる表面に、被覆絶縁層となるカバーシート１２（厚
さｄ２）を配置し、コイル基板，樹脂シート，カバーシ
ートからなる積層板を加熱・加圧して、各層間およびコ
イル相互間を樹脂シート１１を構成していた樹脂により
充填させて一体化構造とする。積層板の加熱・加圧の作
業を、特に真空中で行うと、樹脂シート１１から溶融・
流出する樹脂が、各層間およびコイル相互間に効果的に
充填され、内部に空洞などができることはない。なお、
絶縁基板１０やカバーシート１２は、いずれも完全に硬
化した絶縁材料で構成されているので、この一体化工程
での加熱・加圧作業に対して、その厚さが大幅に変動す
ることはない。
となる表面に、被覆絶縁層となるカバーシート１２（厚
さｄ２）を配置し、コイル基板，樹脂シート，カバーシ
ートからなる積層板を加熱・加圧して、各層間およびコ
イル相互間を樹脂シート１１を構成していた樹脂により
充填させて一体化構造とする。積層板の加熱・加圧の作
業を、特に真空中で行うと、樹脂シート１１から溶融・
流出する樹脂が、各層間およびコイル相互間に効果的に
充填され、内部に空洞などができることはない。なお、
絶縁基板１０やカバーシート１２は、いずれも完全に硬
化した絶縁材料で構成されているので、この一体化工程
での加熱・加圧作業に対して、その厚さが大幅に変動す
ることはない。
【００１９】その後、樹脂シート１１から溶融・流出し
た樹脂を硬化させて、完成する。なお、この様な工程を
経て製造された積層モールドコイルをトランスとして利
用する場合には、積層モールド板にコアを取り付けるた
めのコイル用貫通穴を設けるなどの処理や、リード線や
端子間を接続するような処理を行うこととなる。この様
な工程を経て製造される積層モールドコイルによれば、
絶縁基板の両表面側に形成される２つのコイル１と２の
間の距離は、絶縁基板１０の厚さｄ１により、また、コ
イル１と積層板外側との距離およびコイル２と積層板外
側との距離は、カバーシート１２の厚さｄ２によりそれ
ぞれ規制されることとなるので、各コイル間や外部との
絶縁距離を精度よく管理することができる。また、コイ
ルの形状を渦巻き状とする場合、コイル導体相互間の距
離は、プリント配線技術の加工精度に依存するもので、
精度よく維持することができる。
た樹脂を硬化させて、完成する。なお、この様な工程を
経て製造された積層モールドコイルをトランスとして利
用する場合には、積層モールド板にコアを取り付けるた
めのコイル用貫通穴を設けるなどの処理や、リード線や
端子間を接続するような処理を行うこととなる。この様
な工程を経て製造される積層モールドコイルによれば、
絶縁基板の両表面側に形成される２つのコイル１と２の
間の距離は、絶縁基板１０の厚さｄ１により、また、コ
イル１と積層板外側との距離およびコイル２と積層板外
側との距離は、カバーシート１２の厚さｄ２によりそれ
ぞれ規制されることとなるので、各コイル間や外部との
絶縁距離を精度よく管理することができる。また、コイ
ルの形状を渦巻き状とする場合、コイル導体相互間の距
離は、プリント配線技術の加工精度に依存するもので、
精度よく維持することができる。
【００２０】従って、安定な構造で、信頼性の高い積層
モールドコイルが実現できる。図３は、２枚のコイル基
板を用いると共に、コイル相互間をモールド構造体の内
部で電気的に接続するようにした積層モールドコイルを
製造する場合の製造方法を示す図である。 工程（ａ） 絶縁基板１０の両表面に、プリント配線技術によりコイ
ル１，２、これらの各コイルの相互間接続用端子や外部
回路への引出し用接続端子（外部回路接続端子）３１，
３２，３３，４１，４２等をそれぞれ形成する。各コイ
ル相互間接続端子は、各コイルパターンの形状や、１次
コイル，２次コイルとの関係、外部回路接続用端子の配
置位置等を考慮して決められている。ここでは、コイル
１は１次側コイル、コイル２は２次側コイルであると
し、いずれも同心渦巻き状のパターンとなっていて、２
次コイル２側は、その電流密度が１次コイル側１の電流
密度より大きいことを想定しており、その導体幅が１次
コイルの導体幅より大きくなっている。
モールドコイルが実現できる。図３は、２枚のコイル基
板を用いると共に、コイル相互間をモールド構造体の内
部で電気的に接続するようにした積層モールドコイルを
製造する場合の製造方法を示す図である。 工程（ａ） 絶縁基板１０の両表面に、プリント配線技術によりコイ
ル１，２、これらの各コイルの相互間接続用端子や外部
回路への引出し用接続端子（外部回路接続端子）３１，
３２，３３，４１，４２等をそれぞれ形成する。各コイ
ル相互間接続端子は、各コイルパターンの形状や、１次
コイル，２次コイルとの関係、外部回路接続用端子の配
置位置等を考慮して決められている。ここでは、コイル
１は１次側コイル、コイル２は２次側コイルであると
し、いずれも同心渦巻き状のパターンとなっていて、２
次コイル２側は、その電流密度が１次コイル側１の電流
密度より大きいことを想定しており、その導体幅が１次
コイルの導体幅より大きくなっている。
【００２１】工程（ｂ） 前記工程（ａ）により得られた２枚のコイル基板１０
Ａ，１０Ｂを樹脂シート１１を介在させて積層配置す
る。ここで、２枚のコイル基板１０Ａ，１０Ｂは、互い
に対抗する表面に設けられている各コイルの関係が、図
示するように、２次コイル２同士が樹脂シート１１を介
して対抗配置する（従って、各１次コイルは、いずれも
外側表面に位置する）ように積層される。
Ａ，１０Ｂを樹脂シート１１を介在させて積層配置す
る。ここで、２枚のコイル基板１０Ａ，１０Ｂは、互い
に対抗する表面に設けられている各コイルの関係が、図
示するように、２次コイル２同士が樹脂シート１１を介
して対抗配置する（従って、各１次コイルは、いずれも
外側表面に位置する）ように積層される。
【００２２】工程（ｂ１） 樹脂シート１１を介して積層された２枚のコイル基板か
らなる積層板を加熱・加圧し、その後硬化させてこれら
を一体化構造とする。 工程（ｂ２） 渦巻き状コイルパターンの内周側に設けられている接続
端子３２相互間，接続端子３３，４１間を接続するため
のスルーホール５１，５２を形成すると共に、それらの
スルーホールの内側にメッキ等により導電層５０を形成
する。スルーホールは、積層板の各層を貫通し両表面に
通じるように設けられ、その径や導電層の厚さは、接続
されるコイルに流れる電流の密度等を考慮して決定す
る。ここで、接続端子３２間を結ぶスルーホール５１お
よびその内壁部の導電層５０は、２枚のコイル基板に形
成した１次コイル同士を接続するためのものであり、接
続端子３３，４１間を結ぶスルーホール５２およびその
内壁部の導電層５０は、２枚のコイル基板に形成した２
次コイル同士を接続するためのものとなっている。
らなる積層板を加熱・加圧し、その後硬化させてこれら
を一体化構造とする。 工程（ｂ２） 渦巻き状コイルパターンの内周側に設けられている接続
端子３２相互間，接続端子３３，４１間を接続するため
のスルーホール５１，５２を形成すると共に、それらの
スルーホールの内側にメッキ等により導電層５０を形成
する。スルーホールは、積層板の各層を貫通し両表面に
通じるように設けられ、その径や導電層の厚さは、接続
されるコイルに流れる電流の密度等を考慮して決定す
る。ここで、接続端子３２間を結ぶスルーホール５１お
よびその内壁部の導電層５０は、２枚のコイル基板に形
成した１次コイル同士を接続するためのものであり、接
続端子３３，４１間を結ぶスルーホール５２およびその
内壁部の導電層５０は、２枚のコイル基板に形成した２
次コイル同士を接続するためのものとなっている。
【００２３】工程（ｃ） 前記（ｂ２）の工程により積層された積層板（スルーホ
ール５１，５２が形成された積層板）の外側となる各表
面上に、被覆絶縁層となるカバーシート１２を樹脂シー
ト１１を介して積層配置し、コイル基板，樹脂シート，
カバーシートからなる積層板を再び加熱・加圧し、その
後硬化させてこれらを一体化構造とする。
ール５１，５２が形成された積層板）の外側となる各表
面上に、被覆絶縁層となるカバーシート１２を樹脂シー
ト１１を介して積層配置し、コイル基板，樹脂シート，
カバーシートからなる積層板を再び加熱・加圧し、その
後硬化させてこれらを一体化構造とする。
【００２４】この工程を経ると、スルーホール５１，５
２の内部にも、樹脂シート１１から流出した樹脂が充填
され、導電層５０の表面が被覆されることとなる。な
お、樹脂シート１１として含浸樹脂の流動性を抑制した
ものを用いる場合、スルーホール５１，５２の内部には
樹脂が充填されず、空洞化したものとなるが、その様な
構造でもよい。
２の内部にも、樹脂シート１１から流出した樹脂が充填
され、導電層５０の表面が被覆されることとなる。な
お、樹脂シート１１として含浸樹脂の流動性を抑制した
ものを用いる場合、スルーホール５１，５２の内部には
樹脂が充填されず、空洞化したものとなるが、その様な
構造でもよい。
【００２５】工程（ｃ１） 次に、渦巻き状コイルパターンの外周側に設けられてい
る接続端子３１相互間，接続端子４２間を接続するため
のスルーホール５３，５４を形成すると共に、それらの
スルーホールの内側（内壁）にメッキ等により導電層５
０を形成する。ここで、接続端子３１間を結ぶスルーホ
ール５３および内壁部の導電層５０は、２枚のコイル基
板に形成した１次コイル同士を接続すると共に、外部回
路接続用端子を設けることを予定している端子であり、
接続端子４２間を結ぶスルーホール５４および内壁部の
導電層５０は、２枚のコイル基板に形成した２次コイル
同士を接続すると共に、外部回路接続用端子を設けるこ
とを予定している端子となっている。
る接続端子３１相互間，接続端子４２間を接続するため
のスルーホール５３，５４を形成すると共に、それらの
スルーホールの内側（内壁）にメッキ等により導電層５
０を形成する。ここで、接続端子３１間を結ぶスルーホ
ール５３および内壁部の導電層５０は、２枚のコイル基
板に形成した１次コイル同士を接続すると共に、外部回
路接続用端子を設けることを予定している端子であり、
接続端子４２間を結ぶスルーホール５４および内壁部の
導電層５０は、２枚のコイル基板に形成した２次コイル
同士を接続すると共に、外部回路接続用端子を設けるこ
とを予定している端子となっている。
【００２６】工程（ｃ２） スルーホール５３，５４に、外部回路との接続用端子
（ピン）６１，６２を接続する。この接続用端子の取り
付けは、例えば、スルーホールに接続端子としてのピン
を挿入（あるいは圧入）するなどにより行われる。ま
た、この積層モールドコイルをトランスに利用する場
合、コアを配置するための貫通穴７を形成する。
（ピン）６１，６２を接続する。この接続用端子の取り
付けは、例えば、スルーホールに接続端子としてのピン
を挿入（あるいは圧入）するなどにより行われる。ま
た、この積層モールドコイルをトランスに利用する場
合、コアを配置するための貫通穴７を形成する。
【００２７】この様な製造方法によれば、積層板を構成
している複数のコイル基板に設けられている各コイル相
互間を接続するスルーホールの形成，スルーホール内壁
の導電層の形成の各工程を加えることにより、多数のコ
イル基板の積層一体構造が簡単にできる。図４は、図３
に示す製造方法において、外部回路への接続端子を形成
する場合の他の製造方法を示す図である。
している複数のコイル基板に設けられている各コイル相
互間を接続するスルーホールの形成，スルーホール内壁
の導電層の形成の各工程を加えることにより、多数のコ
イル基板の積層一体構造が簡単にできる。図４は、図３
に示す製造方法において、外部回路への接続端子を形成
する場合の他の製造方法を示す図である。
【００２８】前述した工程（ａ）〜工程（ｃ１）迄は、
同じ工程を採る。この実施例では、工程（ｃ１）の後、
図示するように積層板を、スルーホール５３（５４）が
半円形状なるように破線の様に切断する。すると、（ｃ
２）に示すように、スルーホール５３（５４）内壁の導
電層５０が積層板の外周面に露出し、その部分を略半円
筒形状の外部接続用端子として利用することが可能とな
る。なお、積層板の切断は、例えば積層板同士を分離す
るような作業と兼用して行うようにしてもよい。
同じ工程を採る。この実施例では、工程（ｃ１）の後、
図示するように積層板を、スルーホール５３（５４）が
半円形状なるように破線の様に切断する。すると、（ｃ
２）に示すように、スルーホール５３（５４）内壁の導
電層５０が積層板の外周面に露出し、その部分を略半円
筒形状の外部接続用端子として利用することが可能とな
る。なお、積層板の切断は、例えば積層板同士を分離す
るような作業と兼用して行うようにしてもよい。
【００２９】この実施例によれば、図３におけるよう
に、特別に外部回路用接続用端子（ピン）６１，６２を
設ける工程が不要となり、更にコストの低減が実現でき
る。図５は、複数のコイル基板を用いると共に、コイル
相互間をモールド構造体の内部で電気的に接続するよう
にした積層モールドコイルを製造する場合の他の製造方
法を示す図である。
に、特別に外部回路用接続用端子（ピン）６１，６２を
設ける工程が不要となり、更にコストの低減が実現でき
る。図５は、複数のコイル基板を用いると共に、コイル
相互間をモールド構造体の内部で電気的に接続するよう
にした積層モールドコイルを製造する場合の他の製造方
法を示す図である。
【００３０】複数のコイル基板を積層し、それらを一体
化構造とするまでの工程（ａ）〜工程（ｂ１）までは、
図３と同様であり、その説明を省略する。 工程（ｂ２） 渦巻き状コイルパターンの内周側に設けられている接続
端子３２相互間，接続端子３３，４１間を接続するため
のスルーホール５１，５２、およびコイルパターンの外
周側に設けられている接続端子３１間同士，４２間同士
を接続するためのスルーホール５３，５４の形成を行う
と共に、それらの各スルーホールの内側にメッキ等によ
り導電層５０を形成する。
化構造とするまでの工程（ａ）〜工程（ｂ１）までは、
図３と同様であり、その説明を省略する。 工程（ｂ２） 渦巻き状コイルパターンの内周側に設けられている接続
端子３２相互間，接続端子３３，４１間を接続するため
のスルーホール５１，５２、およびコイルパターンの外
周側に設けられている接続端子３１間同士，４２間同士
を接続するためのスルーホール５３，５４の形成を行う
と共に、それらの各スルーホールの内側にメッキ等によ
り導電層５０を形成する。
【００３１】工程（ｃ） 前記（ｂ２）の工程により積層された積層板（スルーホ
ール５１，５２，５３，５４が形成された積層板）の外
側となる各表面に、樹脂シート１１を介してカーバシー
ト１２を積層配置する。ここで、この実施例では、上側
表面側のコイルの外周に設けたスルーホール５３，５４
（外部回路への接続端子を設けることを予定しているス
ルーホール）部分は、図示するように樹脂シート１１、
カバーシート１２が覆われないように避けている。これ
らを積層配置後、コイル基板，樹脂シート，カバーシー
トからなる積層板を再び加熱・加圧し、硬化させてこれ
らを一体化構造とする。この場合に樹脂シート１１とし
ては、含浸する樹脂材の流動性を抑えたものを用いるこ
とにより、加熱・加圧により、樹脂がスルーホール５
３，５４を覆うことがないようにしている。
ール５１，５２，５３，５４が形成された積層板）の外
側となる各表面に、樹脂シート１１を介してカーバシー
ト１２を積層配置する。ここで、この実施例では、上側
表面側のコイルの外周に設けたスルーホール５３，５４
（外部回路への接続端子を設けることを予定しているス
ルーホール）部分は、図示するように樹脂シート１１、
カバーシート１２が覆われないように避けている。これ
らを積層配置後、コイル基板，樹脂シート，カバーシー
トからなる積層板を再び加熱・加圧し、硬化させてこれ
らを一体化構造とする。この場合に樹脂シート１１とし
ては、含浸する樹脂材の流動性を抑えたものを用いるこ
とにより、加熱・加圧により、樹脂がスルーホール５
３，５４を覆うことがないようにしている。
【００３２】工程（ｃ１） 渦巻き状コイルパターンの外周側に設けられ、かつ表面
に露出しているスルーホール５３，５４に、外部回路接
続用端子（ピン）６１，６２を挿入するなどして接続す
る。この様な製造方法によれば、図３に示す製造方法に
比べて、スルーホールを形成する工程を１回で済ませる
ことができる利点がある。
に露出しているスルーホール５３，５４に、外部回路接
続用端子（ピン）６１，６２を挿入するなどして接続す
る。この様な製造方法によれば、図３に示す製造方法に
比べて、スルーホールを形成する工程を１回で済ませる
ことができる利点がある。
【００３３】図６ないし図８は、図５に示した製造方法
により完成した積層モールドコイルにおいて、外部回路
接続用端子の他の例を示す構成断面図である。図６の実
施例では、スルーホールへ挿入する接続端子ピン６１
を、スルーホールの中心軸と直角となるようにＬ形状と
し、接続ピンが積層板の平面方向に導出される構成とし
たものである。
により完成した積層モールドコイルにおいて、外部回路
接続用端子の他の例を示す構成断面図である。図６の実
施例では、スルーホールへ挿入する接続端子ピン６１
を、スルーホールの中心軸と直角となるようにＬ形状と
し、接続ピンが積層板の平面方向に導出される構成とし
たものである。
【００３４】図７の実施例では、積層板の下側となって
いる表面側においても、スルーホール５４部分が樹脂シ
ート１１、カバーシート１２により覆われないように構
成すると共に、接続端子ピン６１を、スルーホール５４
を両表面側から挟み込むようにしたクリップ構造とした
ものである。なお、接続ピンの導出方向は、図示するよ
うに、積層板の平面方向でもよいし、垂直方向でもよ
い。
いる表面側においても、スルーホール５４部分が樹脂シ
ート１１、カバーシート１２により覆われないように構
成すると共に、接続端子ピン６１を、スルーホール５４
を両表面側から挟み込むようにしたクリップ構造とした
ものである。なお、接続ピンの導出方向は、図示するよ
うに、積層板の平面方向でもよいし、垂直方向でもよ
い。
【００３５】図８の実施例では、図７の実施例におい
て、スルーホール５４を半円筒形状になるようにカット
（分離）し（図４の場合と同様）、外部に露出した導電
層５０部分に接触すると共に、スルーホール５４を両表
面側から挟み込むようにクリップ構造の接続端子ピン６
１を取り付けるようにしたものである。図９は、本発明
の更に他の製造方法を示す図である。
て、スルーホール５４を半円筒形状になるようにカット
（分離）し（図４の場合と同様）、外部に露出した導電
層５０部分に接触すると共に、スルーホール５４を両表
面側から挟み込むようにクリップ構造の接続端子ピン６
１を取り付けるようにしたものである。図９は、本発明
の更に他の製造方法を示す図である。
【００３６】この実施例は、図３で示す製造方法の組み
合わせである。この実施例では、多数のコイル基板１０
Ａ，１０Ｂ，１０Ｃを多数積層することを想定したもの
で、各多層板ごとにそれぞれスルーホールを所定個所に
形成しておき、これらの各多層板を更に樹脂シート１１
を介して積層し、最も外側となる表面側にカバーシート
１２を配置して、加熱・加圧して一体構造とするもので
ある。なお、カバーシート１２の外側表面には、銅箔を
覆うようにしている。
合わせである。この実施例では、多数のコイル基板１０
Ａ，１０Ｂ，１０Ｃを多数積層することを想定したもの
で、各多層板ごとにそれぞれスルーホールを所定個所に
形成しておき、これらの各多層板を更に樹脂シート１１
を介して積層し、最も外側となる表面側にカバーシート
１２を配置して、加熱・加圧して一体構造とするもので
ある。なお、カバーシート１２の外側表面には、銅箔を
覆うようにしている。
【００３７】図１０は、本発明の更に他の製造方法を示
す図である。この実施例では、同じサイズの多数の積層
モールドコイルを一度に製造する場合に適している。 工程（ａ） 絶縁基板１０の両表面に、多数のコイルが配列するよう
にしてプリント配線技術により１次側，２次側コイルを
それぞれ形成する。絶縁基板上に配列するコイルパター
ンは、図示するように多数のコイルが、基板表面の縦方
向，横方向に共に一列に並ぶように形成される。
す図である。この実施例では、同じサイズの多数の積層
モールドコイルを一度に製造する場合に適している。 工程（ａ） 絶縁基板１０の両表面に、多数のコイルが配列するよう
にしてプリント配線技術により１次側，２次側コイルを
それぞれ形成する。絶縁基板上に配列するコイルパター
ンは、図示するように多数のコイルが、基板表面の縦方
向，横方向に共に一列に並ぶように形成される。
【００３８】工程（ｂ） 工程（ａ）により作成された複数のコイル基板を、樹脂
シート１１を介して積層すると共に、積層板の最も外側
となる両表面に被覆絶縁層となるカバーシート１２（こ
こでは半透明のものを用いることを想定している）を樹
脂シート１１を介して積層し、加熱・加圧・硬化させて
一体化構造とする。なお、コイル相互間の接続のための
スルーホールの作成等の工程は、前述した方法と同様に
この工程前において行われるものとする。
シート１１を介して積層すると共に、積層板の最も外側
となる両表面に被覆絶縁層となるカバーシート１２（こ
こでは半透明のものを用いることを想定している）を樹
脂シート１１を介して積層し、加熱・加圧・硬化させて
一体化構造とする。なお、コイル相互間の接続のための
スルーホールの作成等の工程は、前述した方法と同様に
この工程前において行われるものとする。
【００３９】工程（ｃ） 工程（ｂ）で得られた一体化構造の積層板をコイルパタ
ーンを含む所定の単位に、破線に示すように分離する。
この際、図４で説明した、半円筒状の外部接続用端子を
作成するためのスルーホールを堺にして分離することも
可能である。なお、必要に応じてコアを設置するための
穴加工を分離前あるいは分離後に行う。この分離作業と
しては、例えばカッター等により切断する。
ーンを含む所定の単位に、破線に示すように分離する。
この際、図４で説明した、半円筒状の外部接続用端子を
作成するためのスルーホールを堺にして分離することも
可能である。なお、必要に応じてコアを設置するための
穴加工を分離前あるいは分離後に行う。この分離作業と
しては、例えばカッター等により切断する。
【００４０】工程（ｄ） 分離された単位積層モールドコイル毎に、外部回路接続
用の端子接続を行う。この様な工程により製造される積
層モールドコイルは、同一品質の積層モールドコイルを
多数同時に製造することができる。また、材料の利用率
が高い等の格別な効果がある。
用の端子接続を行う。この様な工程により製造される積
層モールドコイルは、同一品質の積層モールドコイルを
多数同時に製造することができる。また、材料の利用率
が高い等の格別な効果がある。
【００４１】なお、上記の各説明では、２枚以上のコイ
ル基板を積層する場合、関係有るコイル相互間の接続を
行うためのスルーホール内壁に導電層５０を設けるよう
にしたものであるが、スルーホール内を半田あるいは導
電性樹脂等により充填するような構成としてもよい。こ
の様な構成は、スルーホール形成後に、積層板を半田リ
フローまたはディップすることや、印刷法で導電性樹脂
を圧入することで実現できる。
ル基板を積層する場合、関係有るコイル相互間の接続を
行うためのスルーホール内壁に導電層５０を設けるよう
にしたものであるが、スルーホール内を半田あるいは導
電性樹脂等により充填するような構成としてもよい。こ
の様な構成は、スルーホール形成後に、積層板を半田リ
フローまたはディップすることや、印刷法で導電性樹脂
を圧入することで実現できる。
【００４２】また、完成後の一つの積層モールドコイル
において、２以上のコイルが表面方向に配列していて、
それらが積層されるような構成でもよい。
において、２以上のコイルが表面方向に配列していて、
それらが積層されるような構成でもよい。
【００４３】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、以下のような種々の効果が期待できる。 （ａ）平面形状の絶縁基板，樹脂シート，カバーシート
を積層し、それらを加熱・加圧して一体構造とするもの
であるから、モールドに際しての型枠が不要であり、簡
単な工程で品質の揃った積層モールドコイルが実現でき
る。 （ｂ）コイルパターンは、絶縁基板上にプリント配線技
術により形成するもので、導体幅、導体相互間の距離、
その厚さなどは、既に確立しているプリント配線技術に
より精度よく管理することができる。 （ｃ）積層板の加熱・加圧、スルーホールの形成等いず
れも簡易な工程の組み合わせにより完成するので、低コ
スト化が可能となる。
れば、以下のような種々の効果が期待できる。 （ａ）平面形状の絶縁基板，樹脂シート，カバーシート
を積層し、それらを加熱・加圧して一体構造とするもの
であるから、モールドに際しての型枠が不要であり、簡
単な工程で品質の揃った積層モールドコイルが実現でき
る。 （ｂ）コイルパターンは、絶縁基板上にプリント配線技
術により形成するもので、導体幅、導体相互間の距離、
その厚さなどは、既に確立しているプリント配線技術に
より精度よく管理することができる。 （ｃ）積層板の加熱・加圧、スルーホールの形成等いず
れも簡易な工程の組み合わせにより完成するので、低コ
スト化が可能となる。
【００４４】この様な構成の積層モールドコイルは、コ
アと組み合わせてトランスに用いる外に、電磁波の送受
信用アンテナや、磁界検出用のコイル等各種分野に適用
することができる。
アと組み合わせてトランスに用いる外に、電磁波の送受
信用アンテナや、磁界検出用のコイル等各種分野に適用
することができる。
【図１】本発明に係わる積層モールドコイルの構成断面
図である。
図である。
【図２】図１に示す構成の積層モールドコイルの製造方
法を各工程に従って示す説明図である。
法を各工程に従って示す説明図である。
【図３】２枚のコイル基板を用いると共に、コイル相互
間をモールド構造体の内部で電気的に接続するようにし
た積層モールドコイルを製造する場合の製造方法を示す
図である。
間をモールド構造体の内部で電気的に接続するようにし
た積層モールドコイルを製造する場合の製造方法を示す
図である。
【図４】図３に示す製造方法において、外部回路への接
続端子を形成する場合の他の製造方法を示す図である。
続端子を形成する場合の他の製造方法を示す図である。
【図５】複数のコイル基板を用いると共に、コイル相互
間をモールド構造体の内部で電気的に接続するようにし
た積層モールドコイルを製造する場合の他の製造方法を
示す図である。
間をモールド構造体の内部で電気的に接続するようにし
た積層モールドコイルを製造する場合の他の製造方法を
示す図である。
【図６】図５に示した製造方法により完成した積層モー
ルドコイルにおいて、外部回路への接続端子構造の他の
例を示す構成断面図である。
ルドコイルにおいて、外部回路への接続端子構造の他の
例を示す構成断面図である。
【図７】図５に示した製造方法により完成した積層モー
ルドコイルにおいて、外部回路への接続端子構造の他の
例を示す構成断面図である。
ルドコイルにおいて、外部回路への接続端子構造の他の
例を示す構成断面図である。
【図８】図５に示した製造方法により完成した積層モー
ルドコイルにおいて、外部回路への接続端子構造の他の
例を示す構成断面図である。
ルドコイルにおいて、外部回路への接続端子構造の他の
例を示す構成断面図である。
【図９】本発明の更に他の製造方法を示す図である。
【図１０】本発明の更に他の製造方法を示す図である。
【図１１】従来のモールドコイルの一例を示す構成概念
図である。
図である。
【図１２】図１１に示す構成のモールドコイルの製造方
法を説明するための概念図である。
法を説明するための概念図である。
１ １次コイル ２ ２次コイル １０ 絶縁基板 １１ 樹脂シート １２ 被覆絶縁層（カバーシート） ２０ 樹脂材 ３１，３２，３３，４１，４２ 接続端子 ５０ 導電層 ５１，５２，５３，５４ スルーホール ６１，６２ 接続端子（ピン）
フロントページの続き (72)発明者 角谷 英司 岐阜県大垣市神田町２丁目１番地 イビデ ン株式会社内 (72)発明者 出村 彰浩 岐阜県大垣市神田町２丁目１番地 イビデ ン株式会社内
Claims (10)
- 【請求項１】絶縁基板の両面にプリント配線技術により
コイルを形成した少なくとも１枚以上のコイル基板を備
え、当該コイル基板の両表面側に、樹脂材を硬化させて
シート状に構成した樹脂シートを積層配置すると共に、
最とも外側となる表面に被覆絶縁層を配置し、各層間お
よびコイル相互間を前記樹脂シートを構成している樹脂
により充填させて一体化構造とした積層形モールドコイ
ル。 - 【請求項２】コイル基板あるいは複数枚のコイル基板の
積層板にスルーホールを設けると共に当該スルーホール
内壁にコイル基板上に形成したコイルパータン相互間を
接続するための導電層を形成した請求項１の積層形モー
ルドコイル。 - 【請求項３】コイル基板あるいは複数枚のコイル基板の
積層板にスルーホールを設けると共に当該スルーホール
の内壁にコイル基板上に形成したコイルパータン相互間
を接続するための導電層を形成し、スルーホールに樹脂
シートを構成している樹脂が充填されるようにした請求
項１の積層形モールドコイル。 - 【請求項４】コイル基板と被覆絶縁層とをそれぞれ貫通
するスルーホールを設けると共に、当該スルーホール内
壁に前記コイル基板上に形成した接続端子パターンに繋
がる導電層を設け、このスルーホールに外部接続用の端
子を設けた請求項１の積層形モールドコイル。 - 【請求項５】コイル基板と被覆絶縁層とをそれぞれ貫通
するスルーホールを、積層板の外周面に配置される略半
円筒形状とすると共に、この半円形状部分に外部接続用
端子を設けた請求項４の積層形モールドコイル。 - 【請求項６】絶縁基板の一方の表面に１次側コイルを他
方の表面に２次側コイルをそれぞれ形成すると共に、絶
縁基板の厚さを所定の厚さとし、１次側コイルと２次側
コイルとの間の耐圧を絶縁基板により確保することを特
徴とする請求項１の積層形モールドコイル。 - 【請求項７】絶縁基板の両表面にプリント配線技術によ
りコイルを形成する工程と、 前記工程により得られた少なくとも１枚以上のコイル基
板の両表面側に樹脂材を硬化させてシート状に構成した
樹脂シートを積層配置する工程と、 前記積層配置した最とも外側となる表面に被覆絶縁層と
なるカバーシートを配置しこれらを加熱・加圧して各層
間およびコイル相互間を前記樹脂シートを構成していた
樹脂により充填させて一体化構造とする工程とを経て製
造する積層形モールドコイルの製造方法。 - 【請求項８】絶縁基板の両表面にプリント配線技術によ
りコイルを形成する工程と、 前記工程により得られた少なくとも２枚以上のコイル基
板の間に樹脂材を硬化させてシート状に構成した樹脂シ
ートを積層配置する工程と、 前記工程により得られた積層板を加熱・加圧して各コイ
ル基板間およびコイル相互間を前記樹脂シートを構成し
ていた樹脂により充填させて一体化構造とする工程と、 ２枚以上のコイル基板を貫通するスルーホールを形成す
ると共に、当該スルーホール内壁にコイル基板上に形成
されている接続端子パターン相互間を接続する導電層を
形成する工程と、 前記スルーホールを形成した積層板の最とも外側となる
表面に被覆絶縁層となるカバーシートを配置し、これら
を再び加熱・加圧して各層間およびコイル相互間を前記
樹脂シートを構成していた樹脂により充填させて一体化
構造とする工程とを経て製造する積層形モールドコイル
の製造方法。 - 【請求項９】絶縁基板の両表面にプリント配線技術によ
りコイルを形成する工程と、 前記工程により得られた少なくとも２枚以上のコイル基
板の間に樹脂材を硬化させてシート状に構成した樹脂シ
ートを積層配置する工程と、 前記工程により得られた積層板を加熱・加圧して各コイ
ル基板間およびコイル相互間を前記樹脂シートを構成し
ていた樹脂により充填させて一体化構造とする工程と、 ２枚以上のコイル基板を貫通するスルーホールを形成す
ると共に、当該スルーホール内壁にコイル基板上に形成
されている接続端子パターン相互間を接続する導電層を
形成する工程と、 前記スルーホールを形成した積層板の最とも外側となる
表面に被覆絶縁層となるカバーシートを、外部回路への
接続端子を設けることを予定しているスルーホール部分
を避けて配置し、これらを再び加熱・加圧して各層間お
よびコイル相互間を前記樹脂シートを構成していた樹脂
により充填させて一体化構造とする工程とを経て製造す
る積層形モールドコイルの製造方法。 - 【請求項１０】絶縁基板の両面にプリント配線技術によ
り複数のコイルを形成する工程と、 前記工程により得られた少なくとも１枚以上のコイル基
板の両表面側に樹脂材を硬化させてシート状に構成した
樹脂シートを積層配置する工程と、 前記積層配置した最とも外側となる表面に被覆絶縁層と
なるカバーシートを配置しこれらを加熱・加圧して各層
間およびコイル相互間を前記樹脂シートを構成していた
樹脂により充填させて一体化構造とする工程と、 この工程の後得られた積層板を前記コイルを含む所定の
単位で分離する工程とを経て製造する積層形モールドコ
イルの製造方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15859693A JP3290510B2 (ja) | 1993-06-29 | 1993-06-29 | 積層形モールドコイル及びその製造方法 |
| US08/261,738 US5652561A (en) | 1993-06-29 | 1994-06-17 | Laminating type molded coil |
| DE4422827A DE4422827C2 (de) | 1993-06-29 | 1994-06-29 | Geschichtete vergossene elektrische Wicklung sowie Transformatoreinheit und Verfahren zu deren Herstellung |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15859693A JP3290510B2 (ja) | 1993-06-29 | 1993-06-29 | 積層形モールドコイル及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0722251A true JPH0722251A (ja) | 1995-01-24 |
| JP3290510B2 JP3290510B2 (ja) | 2002-06-10 |
Family
ID=15675146
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15859693A Expired - Lifetime JP3290510B2 (ja) | 1993-06-29 | 1993-06-29 | 積層形モールドコイル及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3290510B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11251142A (ja) * | 1998-03-02 | 1999-09-17 | Tdk Corp | チップ型インピーダンス素子 |
| US6749928B2 (en) | 2001-02-22 | 2004-06-15 | Tdk Corporation | Electronic parts and method producing the same |
| JP2018157185A (ja) * | 2017-03-16 | 2018-10-04 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | コイル部品及びその製造方法 |
-
1993
- 1993-06-29 JP JP15859693A patent/JP3290510B2/ja not_active Expired - Lifetime
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