JPH07221446A - Viafill formation - Google Patents
Viafill formationInfo
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- JPH07221446A JPH07221446A JP1438594A JP1438594A JPH07221446A JP H07221446 A JPH07221446 A JP H07221446A JP 1438594 A JP1438594 A JP 1438594A JP 1438594 A JP1438594 A JP 1438594A JP H07221446 A JPH07221446 A JP H07221446A
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- conductor
- green sheet
- sheet
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、ビアフィル形成方法に
関し、特にセラミックから構成されるグリーンシートに
ビアホールを形成する孔開け、およびそのビアホールを
導体で埋める孔埋めをプレス加工により同時に行うビア
フィル形成方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a via fill forming method, and more particularly, to a via fill forming method for simultaneously forming a via hole in a green sheet made of ceramic and filling the via hole with a conductor by press working. Regarding
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来のビアフィル形成方法は、グリーン
シートを打ち抜いてビアホールを形成する孔開け工程
と、そのビアホールを導体で埋める孔埋め工程から構成
される。まず、孔開け工程を図３を用いて説明する。図
３（ａ）に示すように、上下２つのプレスプレート２１
に装着された上金型２２と下金型２３の間に、セラミッ
クから構成されるグリーンシート２４を設置する。ここ
で、上金型２２は、グリーンシート２４のビアホールを
形成すべき位置に対応して配置されたポンチ２２ａを有
するものであり、下金型２３は、そのポンチ２２ａに対
応する位置にダイス孔２３ａを有するものである。そし
て、図３（ｂ）に示すように、プレスプレート２１によ
り上下から（図の矢印方向に）上金型２２および下金型
２３を押圧し、グリーンシート２４に上金型２２のポン
チ２２ａを貫通させてセラミック片２４ａを打ち抜き、
ビアホール２４ｂを形成する。2. Description of the Related Art A conventional via fill forming method comprises a hole forming step of punching a green sheet to form a via hole and a hole filling step of filling the via hole with a conductor. First, the hole making step will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 3A, the two upper and lower press plates 21
A green sheet 24 made of ceramic is installed between the upper mold 22 and the lower mold 23 mounted on the. Here, the upper mold 22 has a punch 22a arranged corresponding to a position where a via hole of the green sheet 24 is to be formed, and the lower mold 23 has a die hole at a position corresponding to the punch 22a. 23a. Then, as shown in FIG. 3B, the press plate 21 presses the upper mold 22 and the lower mold 23 from above and below (in the direction of the arrow in the drawing), and the punch 22 a of the upper mold 22 is pressed against the green sheet 24. Punch the ceramic piece 24a through
The via hole 24b is formed.
【０００３】次に、孔埋め工程を図４を用いて説明す
る。図４に示すように、予めビアホール２４ｂが形成さ
れたグリーンシート２４のビアホール２４ｂに対応する
開口部２５ａを有するメタルマスク２５をグリーンシー
ト２４に載置し、グリーンシート２４の裏面のステージ
２６から（図の矢印方向に）真空吸引を行う。そして、
スキージ２８を用いて導体ペースト２７をメタルマスク
２５に押し当て、開口部２５ａを介して、導体ペースト
２７をグリーンシート２４のビアホール２４ｂに充填す
る。Next, the hole filling step will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 4, the metal mask 25 having the opening 25a corresponding to the via hole 24b of the green sheet 24 in which the via hole 24b is formed in advance is placed on the green sheet 24, and the stage 26 on the back surface of the green sheet 24 ( Vacuum suction is performed (in the direction of the arrow in the figure). And
The conductive paste 27 is pressed against the metal mask 25 using a squeegee 28, and the conductive paste 27 is filled in the via holes 24b of the green sheet 24 through the openings 25a.
【０００４】また、図５（ａ）に示すように、孔開け工
程において、マイラフィルム２９をグリーンシート２４
に載置し、図５（ｂ）に示すように、プレスプレート２
１により上下から（図の矢印方向に）上金型２２および
下金型２３を押圧し、マイラフィルム２９およびグリー
ンシート２４にポンチ２２ａを貫通させて、フィルム片
２９ａ，セラミック片２４ａをそれぞれ打ち抜き、マイ
ラフィルム２９に貫通孔２９ｂを、グリーンシート２４
にビアホール２４ｂを形成する場合もある。この場合、
孔埋め工程においては、図５（ｃ）に示すように、マイ
ラフィルム２９をグリーンシート２４に載置したまま、
グリーンシート２４の裏面のステージ２６から（図の矢
印方向に）真空吸引を行う。そして、スキージ２８を用
いて導体ペースト２７をマイラフィルム２９に押し当
て、貫通孔２９ｂを介して、導体ペースト２７をグリー
ンシート２４のビアホール２４ｂに充填する。以上のよ
うな方法で、ビアフィル形成を行っていた。Further, as shown in FIG. 5A, the mylar film 29 is attached to the green sheet 24 in the perforating step.
Mounted on the press plate 2 as shown in FIG. 5 (b).
1, the upper die 22 and the lower die 23 are pressed from above and below (in the direction of the arrow in the drawing) to penetrate the punch 22a through the mylar film 29 and the green sheet 24, and punch out the film piece 29a and the ceramic piece 24a, respectively. The through hole 29b is formed in the mylar film 29, and the green sheet 24 is formed.
In some cases, the via hole 24b may be formed. in this case,
In the hole filling step, as shown in FIG. 5C, while the mylar film 29 is placed on the green sheet 24,
Vacuum suction is performed from the stage 26 on the back surface of the green sheet 24 (in the direction of the arrow in the drawing). Then, the squeegee 28 is used to press the conductor paste 27 against the mylar film 29, and the conductor paste 27 is filled in the via holes 24b of the green sheet 24 through the through holes 29b. The via fill was formed by the above method.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来のグリ
ーンシートのビアフィル形成方法には、次のような問題
点があった。すなわち、グリーンシートにビアホールを
形成する孔開けと、そのビアホールを導体（導体ペース
ト）で埋める孔埋めが、それぞれ別の工程で行われるた
めに作業に時間がかかっていた。また、孔開けに用いる
金型と孔埋めに用いるメタルマスクには、それぞれビア
ホールの位置に対応してダイス孔、開口部を形成する必
要があり、しかも、多品種少量生産の場合は金型とメタ
ルマスクの製版数が増え、ビアホール等の位置が変更さ
れた場合には再製版しなければならず、金型とメタルマ
スクの製版に手間がかかった。However, the conventional methods for forming via fills for green sheets have the following problems. In other words, it takes a lot of time because the formation of a via hole in the green sheet and the filling of the via hole with a conductor (conductor paste) are performed in different steps. In addition, it is necessary to form a die hole and an opening in the die used for drilling and the metal mask used for filling the hole in correspondence with the position of the via hole. When the number of metal mask plates is increased and the positions of via holes and the like are changed, it is necessary to re-plate, and it takes time to mold the metal mask and the metal mask.
【０００６】そこで、本発明においては、孔開けと孔埋
めを同一の工程において同時に行うことにより、ビアフ
ィル形成作業に要する時間を短縮し、しかも、金型やメ
タルマスクを用いないことにより、金型やメタルマスク
の製版にかかる手間をなくし、これらのことを通じて、
ビアフィル形成にかかるコストを低減するビアフィル形
成方法を提供することを目的とする。Therefore, in the present invention, the time required for the via fill forming work is shortened by simultaneously performing the hole forming and the hole filling in the same process, and the mold and the metal mask are not used. By eliminating the trouble of plate making of metal masks and through these things,
It is an object of the present invention to provide a via fill forming method that reduces the cost for forming a via fill.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明においては、ポンチの軸下にダイス孔を有す
るベースを設置し、該ベース上に、導体をシート状に形
成してなる導体シートを重ねたセラミックから構成され
るグリーンシートを載置し、前記ポンチを下降させ、前
記導体シートと前記グリーンシートから導体片、セラミ
ック片をそれぞれ打ち抜き、前記グリーンシートにビア
ホールを形成すると同時に、前記導体片を前記ビアホー
ルに埋め込むことを特徴とする。To achieve the above object, in the present invention, a base having a die hole is installed below the axis of a punch, and a conductor is formed in a sheet shape on the base. A green sheet composed of ceramics on which conductor sheets are stacked is placed, the punch is lowered, conductor pieces and ceramic pieces are punched from the conductor sheet and the green sheet, respectively, and at the same time a via hole is formed in the green sheet, The conductor piece is embedded in the via hole.
【０００８】また、前記ポンチにホルダーを装着し、該
ホルダーにより前記導体シートおよび前記グリーンシー
トを前記ベースに押さえつけてから、前記ポンチを下降
させ、前記導体シートと前記グリーンシートから導体
片、セラミック片をそれぞれ打ち抜くことを特徴とす
る。Further, a holder is attached to the punch, and the conductor sheet and the green sheet are pressed against the base by the holder, and then the punch is lowered, and the conductor sheet and the ceramic sheet are separated from the conductor sheet and the green sheet. It is characterized by punching each.
【０００９】[0009]
【作用】本発明のビアフィル形成方法によれば、グリー
ンシートにビアホールを形成する孔開けと、そのビアホ
ールを導体で埋める孔埋めを同時に行うので、作業に要
する時間が短縮される。また、金型やメタルマスクを用
いないので、金型やメタルマスクの製版にかかる手間が
なくなる。According to the method of forming a via fill of the present invention, a hole for forming a via hole is formed in a green sheet and a hole is filled for filling the via hole with a conductor at the same time. Further, since the mold and the metal mask are not used, there is no need to make a plate for the mold and the metal mask.
【００１０】[0010]
【実施例】本発明の第一の実施例にかかるビアフィル形
成方法を、図１を用いて説明する。まず、図１（ａ）に
示すように、ポンチ１の軸下に、ダイス孔２ａを有する
ベース２を設置する。このベース２上に、セラミックか
ら構成されるグリーンシート３を載置し、さらに、グリ
ーンシート３に、銀−パラジウム等から構成される導体
をシート状に形成してなる導体シート４を重ねて載置す
る。ここで、導体シート４は、グリーンシート３を形成
する周知の方法と同様の方法で、その面積と厚み寸法が
グリーンシート３と同等になるよう形成されるものであ
る。次に、図１（ｂ）に示すように、ポンチ１を下降さ
せ、導体シート４とグリーンシート３から導体片４ａ，
セラミック片３ａをそれぞれ打ち抜き、グリーンシート
３にビアホール３ｂを形成すると同時に、ビアホール３
ｂに導体片３ａを埋め込む。EXAMPLE A via fill forming method according to a first example of the present invention will be described with reference to FIG. First, as shown in FIG. 1 (a), a base 2 having a die hole 2 a is installed below an axis of the punch 1. A green sheet 3 made of ceramic is placed on the base 2, and a conductor sheet 4 made by forming a conductor made of silver-palladium or the like into a sheet shape is placed on the green sheet 3 in an overlapping manner. Place. Here, the conductor sheet 4 is formed by the same method as the well-known method for forming the green sheet 3 so that its area and thickness are the same as those of the green sheet 3. Next, as shown in FIG. 1B, the punch 1 is lowered to remove the conductor sheet 4 and the green sheet 3 from the conductor piece 4a,
The ceramic pieces 3a are punched out to form the via holes 3b in the green sheet 3, and at the same time, the via holes 3 are formed.
The conductor piece 3a is embedded in b.
【００１１】このように、第一の実施例にかかるビアフ
ィル形成方法によれば、グリーンシートにビアホールを
形成する孔開けと、そのビアホールを導体（導体片）で
埋める孔埋めを同時に行うので、ビアフィル形成作業に
要する時間が短縮される。また、金型やメタルマスクを
用いないので、金型やメタルマスクの製版にかかる手間
がなくなる。As described above, according to the via fill forming method of the first embodiment, since the formation of the via hole in the green sheet and the filling of the via hole with the conductor (conductor piece) are simultaneously performed, the via fill is formed. The time required for forming work is shortened. Further, since the mold and the metal mask are not used, there is no need to make a plate for the mold and the metal mask.
【００１２】次に、本発明の第二の実施例にかかるビア
フィル形成方法を、図２を用いて説明する。なお、第一
の実施例と同等の箇所には同一の番号を付し、その説明
は省略する。まず、図２（ａ）に示すように、ポンチ１
の軸の周囲にホルダー５を装着し、図２（ｂ）に示すよ
うに、ホルダー５で導体シート４およびグリーンシート
３をベース２に押さえつけてから、ポンチ５を下降さ
せ、導体シート４とグリーンシート３を打ち抜き、グリ
ーンシート３に形成されたビアホール３ｂに、導体シー
ト４から打ち抜かれた導体片４ａを埋め込む。Next, a via fill forming method according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The same parts as those in the first embodiment are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted. First, as shown in FIG.
The holder 5 is mounted around the axis of the conductor, and the conductor sheet 4 and the green sheet 3 are pressed against the base 2 by the holder 5 as shown in FIG. The sheet 3 is punched out, and the conductor piece 4a punched out from the conductor sheet 4 is embedded in the via hole 3b formed in the green sheet 3.
【００１３】このように、第二の実施例にかかるビアフ
ィル形成方法によれば、第一の実施例にかかる方法と同
様に、ビアフィル形成作業に要する時間が短縮され、金
型やメタルマスクの製版にかかる手間がなくなるととも
に、新たに、次のような作用・効果を生じる。すなわ
ち、ホルダーによりグリーンシートおよび導体シートを
押さえつけてからポンチで打ち抜くので、グリーンシー
トおよび導体シートと、ベースとの密着性を高め、これ
により、形成するビアフィルの形状を安定させ、ビアフ
ィルの位置ずれを防ぐことができる。As described above, according to the via fill forming method of the second embodiment, the time required for the via fill forming operation is shortened, and the plate making of the metal mold or the metal mask is performed, as in the method of the first embodiment. With the time and effort involved, the following actions and effects are newly produced. That is, since the holder presses the green sheet and the conductor sheet and then punches them out with a punch, the adhesion between the green sheet and the conductor sheet and the base is improved, which stabilizes the shape of the via fill to be formed and prevents the displacement of the via fill. Can be prevented.
【００１４】なお、本実施例においては、グリーンシー
トと同等の面積の導体シートをグリーンシートに載置
し、この導体シートから打ち抜かれた導体片をグリーン
シートのビアホールに埋め込む場合について説明した
が、グリーンシートより小さい面積の導体シートを用い
る場合でも、形成するビアホールの開口部を覆うだけの
面積があれば、同様の効果が得られるものである。In this embodiment, a case where a conductor sheet having an area equal to that of the green sheet is placed on the green sheet and the conductor pieces punched from the conductor sheet are embedded in the via holes of the green sheet has been described. Even when a conductor sheet having an area smaller than that of the green sheet is used, the same effect can be obtained as long as the area covers the opening of the via hole to be formed.
【００１５】また、本実施例においては、導体シートの
厚み寸法が、グリーンシートの厚み寸法と同等である場
合について説明したが、導体シートから導体片が打ち抜
かれる際に、導体片が僅かながらも圧縮され、もしくは
窪むことを考慮して、グリーンシートより厚み寸法が大
きい導体シートを用いても良いものである。In this embodiment, the thickness of the conductor sheet is the same as the thickness of the green sheet. However, when the conductor piece is punched out from the conductor sheet, the conductor piece is slightly different. A conductor sheet having a thickness larger than that of the green sheet may be used in consideration of compression or depression.
【００１６】[0016]
【発明の効果】本発明のビアフィル形成方法によれば、
グリーンシートにビアホールを形成する孔開けと、その
ビアホールを導体（導体片）で埋める孔埋めを同時に行
うので、ビアフィル形成作業に要する時間が短縮され
る。また、金型やメタルマスクを用いないので、金型や
メタルマスクの製版にかかる手間がなくなる。そして、
これらのことを通じて、ビアフィル形成にかかるコスト
を低減することができる。さらに、ポンチにホルダーを
装着し、このホルダーを用いて、グリーンシートおよび
導体シートを押さえつけてからポンチで打ち抜く場合に
は、グリーンシートおよび導体シートと、ベースとの密
着性を高め、形成するビアフィルの形状を安定させ、ま
た、ビアフィルの位置ずれを防ぐことができる。すなわ
ち、コストを低減させ、しかも、ビアフィル形成の精度
を向上させることができる。According to the via fill forming method of the present invention,
Since the formation of via holes in the green sheet and the filling of the via holes with conductors (conductor pieces) are performed at the same time, the time required for the via fill forming operation can be shortened. Further, since the mold and the metal mask are not used, there is no need to make a plate for the mold and the metal mask. And
Through these things, the cost for forming the via fill can be reduced. In addition, when a holder is attached to the punch and the green sheet and conductor sheet are pressed using this holder and then punched, the adhesion between the green sheet and conductor sheet and the base is increased, and the via fill It is possible to stabilize the shape and prevent the displacement of the via fill. That is, it is possible to reduce the cost and improve the accuracy of via fill formation.
【図１】本発明の第一の実施例にかかるビアフィル形成
方法の工程断面図であり、（ａ）はグリーンシートを打
ち抜く前の状態を示し、（ｂ）はグリーンシートを打ち
抜くとともに、導体片を埋め込んだ状態を示す。1A and 1B are process cross-sectional views of a via fill forming method according to a first embodiment of the present invention, in which FIG. 1A shows a state before a green sheet is punched out, and FIG. Shows the state in which is embedded.
【図２】本発明の第二の実施例にかかるビアフィル形成
方法の工程断面図であり、（ａ）はグリーンシートを打
ち抜く前の状態を示し、（ｂ）はグリーンシートを打ち
抜くとともに、導体片を埋め込んだ状態を示す。FIG. 2 is a process cross-sectional view of a via fill forming method according to a second embodiment of the present invention, (a) showing a state before punching a green sheet, (b) punching the green sheet and a conductor strip. Shows the state in which is embedded.
【図３】従来のビアフィル形成方法の孔開け工程の工程
断面図であり、（ａ）はグリーンシートを打ち抜く前の
状態を示し、（ｂ）はグリーンシートを打ち抜いた状態
を示す。FIG. 3 is a process cross-sectional view of a hole forming process of a conventional via fill forming method, (a) shows a state before punching a green sheet, and (b) shows a state where a green sheet is punched.
【図４】従来のビアフィル形成方法の孔埋め工程の工程
断面図。FIG. 4 is a process sectional view of a hole filling process of a conventional via fill forming method.
【図５】従来のビアフィル形成方法の、グリーンシート
にマイラフィルムを載置した場合の孔開け工程の工程断
面図であり、（ａ）はグリーンシートを打ち抜く前の状
態、（ｂ）はグリーンシートを打ち抜いた状態、（ｃ）
は形成されたビアホールに導体ペーストを充填した状態
を示す。FIG. 5 is a process cross-sectional view of a hole forming process when a mylar film is placed on a green sheet in a conventional via fill forming method, (a) is a state before punching the green sheet, and (b) is a green sheet. Punched out, (c)
Shows a state in which the formed via hole is filled with a conductive paste.
１ ポンチ ２ ベース ２ａ ダイス孔 ３ａ セラミック片 ３ｂ ビアホール ４ 導体シート ４ａ 導体片 ５ ホルダー 1 Punch 2 Base 2a Die Hole 3a Ceramic Piece 3b Via Hole 4 Conductor Sheet 4a Conductor Piece 5 Holder
Claims (2)
を設置し、該ベース上に、導体をシート状に形成してな
る導体シートを重ねたセラミックから構成されるグリー
ンシートを載置し、前記ポンチを下降させ、前記導体シ
ートと前記グリーンシートから導体片、セラミック片を
それぞれ打ち抜き、前記グリーンシートにビアホールを
形成すると同時に、前記導体片を前記ビアホールに埋め
込むことを特徴とするビアフィル形成方法。1. A base having a die hole is installed below the punch axis, and a green sheet made of ceramics is placed on the base, and a conductor sheet formed by forming conductors in a sheet shape is placed on the base. A method for forming a via fill, characterized in that the punch is lowered, a conductor piece and a ceramic piece are punched from the conductor sheet and the green sheet, respectively, to form a via hole in the green sheet, and at the same time, the conductor piece is embedded in the via hole.
ダーにより前記導体シートおよび前記グリーンシートを
前記ベースに押さえつけてから、前記ポンチを下降さ
せ、前記導体シートと前記グリーンシートから導体片、
セラミック片をそれぞれ打ち抜くことを特徴とする請求
項１に記載のビアフィル形成方法。2. A holder is attached to the punch, and the conductor sheet and the green sheet are pressed against the base by the holder, and then the punch is lowered to form a conductor piece from the conductor sheet and the green sheet.
The via fill forming method according to claim 1, wherein each of the ceramic pieces is punched out.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1438594A JPH07221446A (en) | 1994-02-08 | 1994-02-08 | Viafill formation |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1438594A JPH07221446A (en) | 1994-02-08 | 1994-02-08 | Viafill formation |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07221446A true JPH07221446A (en) | 1995-08-18 |
Family
ID=11859596
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1438594A Pending JPH07221446A (en) | 1994-02-08 | 1994-02-08 | Viafill formation |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07221446A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7018494B2 (en) * | 2002-08-28 | 2006-03-28 | Kyocera Corporation | Method of producing a composite sheet and method of producing a laminate by using the composite sheet |
| US7510619B2 (en) * | 2005-07-08 | 2009-03-31 | International Business Machines Corporation | Greensheet via repair/fill tool |
-
1994
- 1994-02-08 JP JP1438594A patent/JPH07221446A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7018494B2 (en) * | 2002-08-28 | 2006-03-28 | Kyocera Corporation | Method of producing a composite sheet and method of producing a laminate by using the composite sheet |
| US7510619B2 (en) * | 2005-07-08 | 2009-03-31 | International Business Machines Corporation | Greensheet via repair/fill tool |
| US8337646B2 (en) | 2005-07-08 | 2012-12-25 | International Business Machines Corporation | Greensheet via repair/fill tool |
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