JPH07220671A - イオン注入方法 - Google Patents

イオン注入方法

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JPH07220671A
JPH07220671A JP2610494A JP2610494A JPH07220671A JP H07220671 A JPH07220671 A JP H07220671A JP 2610494 A JP2610494 A JP 2610494A JP 2610494 A JP2610494 A JP 2610494A JP H07220671 A JPH07220671 A JP H07220671A
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JP
Japan
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ion beam
ions
wafer
ion
multiply
Prior art date
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Pending
Application number
JP2610494A
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English (en)
Inventor
Shinichi Sugimura
伸一 杉村
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 不純物の濃度分布の信頼性を確保できる多価
イオンを用いたイオン注入方法を提供する。 【構成】 多価イオン11からなるイオンビーム1を偏
向電極21で偏向させることによって走査しながらウエ
ハ3表面に照射する際に、先ず、イオンビーム1の走査
領域13中に多価イオン11が荷電変換した変換イオン
12を分離した分離走査領域14を形成するように、偏
向電極21によるイオンビーム1の偏向範囲θ1 〜θ2
を規定する。そして、分離走査領域14にウエハ3を配
置する。その後、ウエハ3の表面に偏向範囲θ1 〜θ2
で偏向させたイオンビーム1を照射する。これによっ
て、多価イオン11のみがウエハ3に注入される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、イオン注入方法に関
し、特には半導体装置の製造工程において半導体基板中
にイオンを注入する方法に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体装置の製造工程では、半導体基板
に不純物を導入する方法の一つとしてイオン注入法が行
われている。このイオン注入法は、不純物をイオン化し
てなる目的イオンでイオンビームを形成し、このイオン
ビームをウエハ表面に照射することによって当該ウエハ
中に上記目的イオンを注入する方法である。上記イオン
注入方法は、イオンビームの照射位置をウエハの表面に
対して正確に走査させることで、ウエハ面内における不
純物の濃度分布を正確に制御することができる。また、
目的イオンの注入エネルギーを正確に制御することで所
定の深さにイオンが注入されるため、深さ方向の不純物
の導入分布を正確に制御することができる。このため、
上記イオン注入法によって半導体基板中に不純物を導入
する方法は、半導体装置の微細化の進行とって欠くこと
のできない技術になっている。
【0003】さらに近年では、上記イオン注入法によっ
て、半導体基板のより深い位置に直接不純物を導入する
ことが求められている。半導体基板中への不純物の導入
深さは、目的イオンの注入エネルギーによって制御され
るため、上記のように不純物を導入する場合には、目的
イオンを加速管で高速に加速する必要がある。
【0004】通常の中電流イオン注入装置を用いて上記
のようにより深い位置に不純物を注入する方法として、
多価イオンを目的イオンとして用いるイオン注入法があ
る。上記中電流イオン注入装置には、200keV程度
の加速電圧を目的イオンに与えることができる加速管が
備えられている。この装置を用いて上記のイオン注入を
行う方法では、導入する不純物をより価数の高い多価イ
オンにし、この多価イオンを目的イオンとして用いる。
これによって、加速管での目的イオンの加速効果を向上
させて注入エネルギーを高くし、より深い位置に目的イ
オンを注入する。
【0005】そして、上記イオン注入方法を行う中電流
イオン注入装置では、加速管で加速したイオンビームを
偏向電極によって偏向させることで、イオンビームの照
射位置をウエハ表面に対して走査している。また、この
中電流イオン注入装置では、浮遊粒子の衝突によって目
的イオンが荷電変換して生成された中性物質をイオンビ
ーム中から分離するために、イオンビームの走査中心を
加速管によるイオンビームの加速方向に対して変位させ
ている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記中電流イ
オン注入装置を用いて多価イオンをウエハに注入するイ
オン注入方法には、以下のような課題があった。すなわ
ち、多価イオンに浮遊粒子が衝突した場合には、多価イ
オンは中性物質とこの多価イオンよりも価数の少ない変
換イオンとに荷電変換される。図2に示すように、多価
イオン201からなるイオンビーム202中に混入して
いる変換イオン203は、偏向電極204によってイオ
ンビーム202と共に偏向される。しかし、多価イオン
201よりも価数が小さいために、多価イオン201と
比較して偏向されにくい。さらに、上記イオン注入装置
を用いたイオン注入では中性物質を分離するために、イ
オンビーム201の走査中心205を変位させている。
このため、変換イオン203の走査領域206は、多価
イオン201の走査領域207に対してずれを生じてい
る。したがって、ウエハ208に注入される変換イオン
203は、ウエハ208の表面に対して偏った部分にの
み照射され、ウエハ208面内における不純物の濃度分
布が偏る。さらに、変換イオン203は、多価イオン2
01より価数が低いために注入エネルギーが低く、注入
深さが浅くなる。したがって、ウエハ208面内で深さ
方向の不純物の濃度分布の信頼性が低下する。
【0007】そこで、本発明は、上記の課題を解決する
イオン注入方法を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの本発明は、多価イオンからなるイオンビームを偏向
電極で偏向させることによって当該イオンビームを走査
しながらウエハ表面に照射する際に、上記多価イオンの
荷電変換によって上記イオンビーム中に生成されたイオ
ン価数の少ない変換イオンを当該イオンビームから分離
して当該多価イオンのみを上記ウエハに注入する方法で
あり、以下のように行う。先ず、上記イオンビームの走
査領域中に上記変換イオンを分離した分離走査領域を形
成するように、上記偏向電極による当該イオンビームの
偏向範囲を規定する。そして、上記分離走査領域に上記
ウエハを配置する。その後、上記イオンビームを上記イ
オンビームの偏向範囲に偏向させながら、上記ウエハの
表面に当該イオンビームを照射する。
【0009】
【作用】上記イオンの注入方法では、イオンビームの走
査領域中に多価イオンのみが走査される分離走査領域を
形成するようにイオンビームの偏向範囲を規定し、この
分離走査領域にウエハを配置してイオン注入を行うの
で、多価イオンのみがウエハに注入される。
【0010】
【実施例】以下、本発明の実施例を図1に基づいて説明
する。本実施例は、半導体基板からなるウエハに不純物
を導入するために、中電流イオン注入装置を用いて2価
の原子イオンをウエハに注入する場合を説明する。
【0011】先ず、イオン源によって導入目的とする不
純物をイオン化した不純物イオンを生成し、引き出し電
極によってこの不純物イオンを引き出す。そして、質量
分析手段及びその後に配置したビームフィルタによっ
て、上記不純物イオンから上記2価の原子イオン(以
下、多価イオンと記す)以外のイオンを分離し、上記多
価イオンからなるイオンビームを形成する。次いで、上
記イオンビームを加速管によって200keVの加速電
圧で加速する。上記までの工程は、イオン注入装置内の
真空度を高レベルに保つことによって、イオンビームへ
の多価イオン以外のイオンの混入を防止しながら行う。
【0012】そして、図1に示すように、上記加速管で
加速されたイオンビーム1を、偏向電極21,22でx
方向とy方向とに偏向させることによって走査させる。
ここで、上記イオンビーム1には、多価イオン11の他
に変換イオン12が混入した状態になっている。この変
換イオン12は、上記加速管を通過した後のイオンビー
ム1に装置内の浮遊粒子が衝突することによって、多価
イオン11が荷電変換して生じた1価の原子イオンであ
る。
【0013】上記偏向電極21,22によるイオンビー
ムの偏向範囲は、以下のようにして決める。先ず、x方
向の偏向電極21によるイオンビーム1の偏向範囲θ1
〜θ2 を、イオンビーム1の走査領域13中にイオンビ
ーム1中から変換イオン12を分離してなる分離走査領
域14を形成するように規定する。偏向電極21で多価
イオン11からなるイオンビーム1を偏向すると、イオ
ンビーム1中に混入した変換イオン12も偏向される。
しかし、この変換イオン12は、多価イオン11と同質
量であるが1価であるため、上記偏向によるイオンビー
ム1の偏向範囲θ1 〜θ2 に対して変換イオン12は 1
/2θ1 〜 1/2θ2 の範囲で偏向される。このため、1/2
θ2 〜θ2 までがイオンビームの偏向範囲θ1 〜θ2
おける多価イオン11のみの分離走査領域14になる。
【0014】このため、例えば、上記加速管でのイオン
ビーム1の加速方向zと直交するx−y平面上にウエハ
3を配置し、このウエハ3の全面にイオンビーム1を照
射する場合、上記偏向範囲θ1 〜θ2 は、以下のように
規定される。先ず、偏向範囲の最大値θ2 は、偏向電極
21の配置位置からx−y平面までの距離Lとウエハ3
の直径rとから、r<L( tanθ2 −tan 1/2θ2)
となるように規定される。次に、偏向範囲の最小値θ1
は、上記最大値θ2 を用いてr<L(tanθ2 −ta
nθ1 )となるように規定される。
【0015】また、y方向の偏向電極22によるイオン
ビーム1の偏向範囲Θ1 〜Θ2 (図示せず)は、例え
ば、r<1/2LtanΘ1 となるΘ1 を規定し、Θ2
=−Θ1 に規定する。
【0016】上記のようにして、イオンビーム1のx,
y方向の偏向範囲θ1 〜θ2 ,Θ1〜Θ2 を規定した
後、上記x−y平面上で、x方向の偏向範囲θ1 〜θ2
の走査領域13中に形成される分離走査領域14でかつ
y方向の偏向範囲Θ1 〜Θ2 の走査領域にウエハ3の表
面を配置する。
【0017】そして、偏向電極21,22によって、
x,y方向に上記偏向範囲内でイオンビーム1を偏向さ
せながら、ウエハ3の全面にイオンビーム1を照射す
る。
【0018】上記のイオン注入法では、多価イオン11
からなるイオンビーム1の走査領域13中に多価イオン
11のみが走査される分離走査領域13を形成するよう
にイオンビーム1の偏向範囲θ1 〜θ2 を規定し、上記
分離走査領域13にウエハ3を配置してイオン注入を行
うので、多価イオン11のみがウエハ3に注入される。
【0019】尚、上記実施例の実施に際しては、ここで
は図示しないビームマスクを偏向電極2とウエハ3との
間に配置する。このビームマスクは、分離走査領域14
で照射される多価イオン12のみを通過させるように開
口部を設け、ビームマスクの偏向電極に向かうマスク面
とイオンビームとの成す角度が鈍角になるように形成配
置されたものである。このビームマスクによって、変換
イオン12及び中性物質によるウエハ3の汚染を防止し
ながら、多価イオン11がウエハ3に注入される。
【0020】上記実施例では、中電流のイオン注入装置
を用いて、多価イオンとして2価の原子イオンをウエハ
に注入する場合を説明した。しかし、本発明は上記の場
合に限らず、2価の分子イオンや3価以上の原子イオン
及び分子イオンをウエハに注入する場合にも適用可能で
ある。その際、変換イオンは、1価及び2価になり、偏
向電極による変換イオンの偏向角度は多価イオンの偏向
角度の 1/3及び 2/3になる。
【0021】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のイオン注
入方法では、イオンビームの偏向範囲を規定するこによ
って多価イオンからなるイオンビームの走査領域中に多
価イオンのみが走査される分離走査領域を形成し、この
分離走査領域にウエハを配置してイオン注入を行うの
で、多価イオンのみをウエハに注入することが可能にな
る。したがって、ウエハ面内及び深さ方向での不純物の
濃度分布の信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例を説明する模式図である。
【図2】従来例を説明する模式図である。
【符号の説明】 1 イオンビーム 3 ウエハ 11 多価イオン 12 変換イオン 13 走査領域 14 分離走査領域 21,22 偏向電極 θ1 〜θ2 偏向範囲

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 多価イオンからなるイオンビームを偏向
    電極で偏向させることによって当該イオンビームを走査
    しながらウエハ表面に照射する際に、前記多価イオンの
    荷電変換によって前記イオンビーム中に生成されたイオ
    ン価数の少ない変換イオンを当該イオンビームから分離
    して当該多価イオンを前記ウエハに注入する方法であっ
    て、 前記多価イオンからなるイオンビームの走査領域中に前
    記変換イオンを分離した分離走査領域を形成するよう
    に、前記偏向電極による当該イオンビームの偏向範囲を
    規定する工程と、 前記分離走査領域に前記ウエハを配置する工程と、 前記イオンビームを前記イオンビームの偏向範囲に偏向
    させながら、前記ウエハの表面に当該イオンビームを照
    射する工程とからなることを特徴とするイオン注入方
    法。
JP2610494A 1994-01-28 1994-01-28 イオン注入方法 Pending JPH07220671A (ja)

Priority Applications (1)

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JP2610494A JPH07220671A (ja) 1994-01-28 1994-01-28 イオン注入方法

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JP2610494A JPH07220671A (ja) 1994-01-28 1994-01-28 イオン注入方法

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JP (1) JPH07220671A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8558941B2 (en) 2000-01-26 2013-10-15 Nikon Corporation Digital camera having trimming and focusing ability

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8558941B2 (en) 2000-01-26 2013-10-15 Nikon Corporation Digital camera having trimming and focusing ability

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