JPH07214952A - カード - Google Patents
カードInfo
- Publication number
- JPH07214952A JPH07214952A JP6013345A JP1334594A JPH07214952A JP H07214952 A JPH07214952 A JP H07214952A JP 6013345 A JP6013345 A JP 6013345A JP 1334594 A JP1334594 A JP 1334594A JP H07214952 A JPH07214952 A JP H07214952A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- filler
- resin
- cards
- paper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】焼却処分を行っても高い燃焼熱を発生しないカ
ードを提供する。 【構成】基材がフィラーを３０％以上含む樹脂か、基材
がフィラーを３０％以上含む樹脂１１と紙１２からなる
カードは、フィラーを含まないか、少量しか含まない樹
脂と比べて燃焼時の熱量が少ない。また、カードの要求
される耐水性等の特性を、十分満たすことができる。
ードを提供する。 【構成】基材がフィラーを３０％以上含む樹脂か、基材
がフィラーを３０％以上含む樹脂１１と紙１２からなる
カードは、フィラーを含まないか、少量しか含まない樹
脂と比べて燃焼時の熱量が少ない。また、カードの要求
される耐水性等の特性を、十分満たすことができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、クレジットカード、キ
ャッシュカード、ＩＤカード、プリペイドカード等のカ
ードに係わる。
ャッシュカード、ＩＤカード、プリペイドカード等のカ
ードに係わる。
【０００２】
【従来の技術】近年、我々の社会生活において、クレジ
ットカード、キャッシュカード、ＩＤカード、プリペイ
ドカード等のカードが広く普及するに至っている。それ
らカードを構成する基材としては、耐久性、耐水性等が
優れる点で、塩化ビニル樹脂やポリエチレンテレフタレ
ート樹脂が用いられている。
ットカード、キャッシュカード、ＩＤカード、プリペイ
ドカード等のカードが広く普及するに至っている。それ
らカードを構成する基材としては、耐久性、耐水性等が
優れる点で、塩化ビニル樹脂やポリエチレンテレフタレ
ート樹脂が用いられている。
【０００３】ところで、塩化ビニル樹脂やポリエチレン
テレフタレート樹脂は、燃焼時に高い熱を発生するため
に、それらを大量に焼却処分をする際に、高価な高温焼
却炉が必要となるという問題点がある。
テレフタレート樹脂は、燃焼時に高い熱を発生するため
に、それらを大量に焼却処分をする際に、高価な高温焼
却炉が必要となるという問題点がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の課題に
鑑みてなされたものであって、焼却処分を行っても高い
燃焼熱を発生しないカードを提供することを目的とす
る。
鑑みてなされたものであって、焼却処分を行っても高い
燃焼熱を発生しないカードを提供することを目的とす
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、基材がフィラーを３０％以上含む樹脂からなること
を特徴とするカードである。
は、基材がフィラーを３０％以上含む樹脂からなること
を特徴とするカードである。
【０００６】請求項２に記載の発明は、基材がフィラー
を３０％以上含む樹脂と紙からなることを特徴とするカ
ードである。
を３０％以上含む樹脂と紙からなることを特徴とするカ
ードである。
【０００７】
【作用】請求項１記載の発明によれば、フィラーを多量
に含む樹脂は、フィラーを含まないか、少量しか含まな
い樹脂と比べて燃焼時の熱量が少ない。また、カードの
要求される耐水性等の特性を、十分満たすことができ
る。
に含む樹脂は、フィラーを含まないか、少量しか含まな
い樹脂と比べて燃焼時の熱量が少ない。また、カードの
要求される耐水性等の特性を、十分満たすことができ
る。
【０００８】請求項２記載の発明によれば、紙の燃焼時
の熱量は、樹脂より更に少ない。また、紙は表面に露出
していないため、カードの要求される耐水性等の特性
を、満たすことができる。
の熱量は、樹脂より更に少ない。また、紙は表面に露出
していないため、カードの要求される耐水性等の特性
を、満たすことができる。
【０００９】以下、本発明を詳述する。
【００１０】本発明に係わるカードは、カード基材に可
視情報を記録した表示部や、不可視情報を記録した磁気
記録部、光記録部またはＩＣ記録部を設けたものであ
る。その大きさは、財布等に入れ携行するため、通常、
横７０〜１００ｍｍ×縦５０〜７０ｍｍ×厚さ０．２〜
１ｍｍ程度である。
視情報を記録した表示部や、不可視情報を記録した磁気
記録部、光記録部またはＩＣ記録部を設けたものであ
る。その大きさは、財布等に入れ携行するため、通常、
横７０〜１００ｍｍ×縦５０〜７０ｍｍ×厚さ０．２〜
１ｍｍ程度である。
【００１１】本発明に係わる基体は、フィラーを３０％
以上含む樹脂の単層か、フィラーを３０％以上含む樹脂
同士を張り合わせた多層か、フィラーを３０％以上含む
各種樹脂と紙との多層からなる。
以上含む樹脂の単層か、フィラーを３０％以上含む樹脂
同士を張り合わせた多層か、フィラーを３０％以上含む
各種樹脂と紙との多層からなる。
【００１２】上記樹脂としては、ポリエチレン、ポリプ
ロピレン等のポリオレフィン樹脂、ポリエチレンテレフ
タレート等のポリエステル樹脂、塩化ビニル、酢酸ビニ
ル等のビニル樹脂等の熱可塑性樹脂あるいはこれらの混
合物が挙げられる。なお、これらの樹脂は、通常カード
に用いられている樹脂より高密度のものであることが、
強度及び加工の点から好ましい。また、基材を多層とす
る場合は、Ｔダイ方式の多層押し出しラミネート装置を
用い、樹脂を溶融して行ってもよいし、薄い樹脂フィル
ムを接着剤を用いて張り合わせ行ってもよい。
ロピレン等のポリオレフィン樹脂、ポリエチレンテレフ
タレート等のポリエステル樹脂、塩化ビニル、酢酸ビニ
ル等のビニル樹脂等の熱可塑性樹脂あるいはこれらの混
合物が挙げられる。なお、これらの樹脂は、通常カード
に用いられている樹脂より高密度のものであることが、
強度及び加工の点から好ましい。また、基材を多層とす
る場合は、Ｔダイ方式の多層押し出しラミネート装置を
用い、樹脂を溶融して行ってもよいし、薄い樹脂フィル
ムを接着剤を用いて張り合わせ行ってもよい。
【００１３】上記フィラーとしては、珪酸マグネシウ
ム、炭酸カルシウム、酸化カルシウム。水酸化アルミニ
ウム、クレー等の無機フィラーが挙げられる。樹脂に対
しての添加量は、３０％（重量％）〜６０％であること
が好ましい。これは添加量が３０％未満であると、燃焼
熱があまり下がらず、６０％以上であると、強度が低下
したり、多層とする際に押し出すことが難しくなる。な
お、樹脂を取り扱う技術において、増量剤としてフィラ
ーを添加する場合もあるが、カードに用いる樹脂に大量
にフィラーを含むことはなかった。
ム、炭酸カルシウム、酸化カルシウム。水酸化アルミニ
ウム、クレー等の無機フィラーが挙げられる。樹脂に対
しての添加量は、３０％（重量％）〜６０％であること
が好ましい。これは添加量が３０％未満であると、燃焼
熱があまり下がらず、６０％以上であると、強度が低下
したり、多層とする際に押し出すことが難しくなる。な
お、樹脂を取り扱う技術において、増量剤としてフィラ
ーを添加する場合もあるが、カードに用いる樹脂に大量
にフィラーを含むことはなかった。
【００１４】樹脂としてポリエチレンを用いた場合、フ
ィラーを何も入れないと燃焼熱は１１０００ｋｃａｌ／
ｋｇであるが、炭酸カルシウムを３０％添加すると、８
０００ｋｃａｌ／ｋｇ、５０％添加すると６０００ｋｃ
ａｌ／ｋｇまで低下する。
ィラーを何も入れないと燃焼熱は１１０００ｋｃａｌ／
ｋｇであるが、炭酸カルシウムを３０％添加すると、８
０００ｋｃａｌ／ｋｇ、５０％添加すると６０００ｋｃ
ａｌ／ｋｇまで低下する。
【００１５】更に、カードを作成する際は、更に印刷イ
ンキを用いて可視情報を記録する表示部を設けたり、磁
性インキを用いて不可視情報を記録する磁気記録層や、
不可視情報を記録するＩＣモジュールを埋め込んでもよ
い。
ンキを用いて可視情報を記録する表示部を設けたり、磁
性インキを用いて不可視情報を記録する磁気記録層や、
不可視情報を記録するＩＣモジュールを埋め込んでもよ
い。
【００１６】
【実施例】以下、本発明に係わる実施例を図面を用いて
詳述する。
詳述する。
【００１７】〔実施例１〕図１記載のカードを製造す
る。まず、高密度ポリエチレン樹脂に炭酸カルシウムを
４０％混練し、厚さ０．８ｍｍのシート状のフィラーを
含む樹脂１１を製造した。上記シートの表面に、スクリ
ーン印刷法にて文字からなる表示部１３を設けた後、７
６ｍｍ×５５ｍｍのカード形状に打ち抜きカードを得
た。
る。まず、高密度ポリエチレン樹脂に炭酸カルシウムを
４０％混練し、厚さ０．８ｍｍのシート状のフィラーを
含む樹脂１１を製造した。上記シートの表面に、スクリ
ーン印刷法にて文字からなる表示部１３を設けた後、７
６ｍｍ×５５ｍｍのカード形状に打ち抜きカードを得
た。
【００１８】上記カードは、耐久性、耐水性試験につい
て満足な結果を得ることができた。また、１００枚のカ
ードの燃焼熱を計測したところ、４０００ｋｃａｌであ
った。
て満足な結果を得ることができた。また、１００枚のカ
ードの燃焼熱を計測したところ、４０００ｋｃａｌであ
った。
【００１９】〔実施例２〕図２記載のカードを製造す
る。まず、厚さ０．４ｍｍのアート紙１２の両面に、Ｔ
ダイを用いて、高密度ポリエチレン樹脂に炭酸カルシウ
ムを３０％混練した樹脂１１を押し出し、厚さ０．８ｍ
ｍのシートを製造した。上記シートの表面に、スクリー
ン印刷法にて文字からなる表示部１３を設けた後、７６
ｍｍ×５５ｍｍのカード形状に打ち抜きカードを得た。
る。まず、厚さ０．４ｍｍのアート紙１２の両面に、Ｔ
ダイを用いて、高密度ポリエチレン樹脂に炭酸カルシウ
ムを３０％混練した樹脂１１を押し出し、厚さ０．８ｍ
ｍのシートを製造した。上記シートの表面に、スクリー
ン印刷法にて文字からなる表示部１３を設けた後、７６
ｍｍ×５５ｍｍのカード形状に打ち抜きカードを得た。
【００２０】上記カードは、耐久性、耐水性試験につい
て満足な結果を得ることができた。また、１００枚のカ
ードの燃焼熱を計測したところ、３０００ｋｃａｌであ
った。
て満足な結果を得ることができた。また、１００枚のカ
ードの燃焼熱を計測したところ、３０００ｋｃａｌであ
った。
【００２１】〔比較例〕ポリプロピレン樹脂を、厚さ
０．８ｍｍのシートを製造した。上記シートの表面に、
スクリーン印刷法にて文字からなる表示部を設けた後、
７６ｍｍ×５５ｍｍのカード形状に打ち抜きカードを得
た。
０．８ｍｍのシートを製造した。上記シートの表面に、
スクリーン印刷法にて文字からなる表示部を設けた後、
７６ｍｍ×５５ｍｍのカード形状に打ち抜きカードを得
た。
【００２２】上記カードは、耐久性、耐水性試験につい
て満足な結果を得ることができたが、１００枚のカード
の燃焼熱を計測したところ、６０００ｋｃａｌであっ
た。
て満足な結果を得ることができたが、１００枚のカード
の燃焼熱を計測したところ、６０００ｋｃａｌであっ
た。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように請求項１記載の発明
によれば、フィラーを多量に含む樹脂は、フィラーを含
まないか、少量しか含まない樹脂と比べて燃焼時の熱量
が少ないため、通常の焼却炉で焼却処分をすることがで
きる。また、カードの要求される耐水性等の特性は、十
分満たすことができる。
によれば、フィラーを多量に含む樹脂は、フィラーを含
まないか、少量しか含まない樹脂と比べて燃焼時の熱量
が少ないため、通常の焼却炉で焼却処分をすることがで
きる。また、カードの要求される耐水性等の特性は、十
分満たすことができる。
【００２４】請求項２記載の発明によれば、紙の燃焼時
の熱量は、樹脂より更に少ないため通常の焼却炉で焼却
処分をすることができる。また、紙は表面に露出してい
ないため、カードの要求される耐水性等の特性は、満た
すことができる。
の熱量は、樹脂より更に少ないため通常の焼却炉で焼却
処分をすることができる。また、紙は表面に露出してい
ないため、カードの要求される耐水性等の特性は、満た
すことができる。
【００２５】
【図１】本発明の一実施例の断面図である。
【図２】本発明の一実施例の断面図である。
１１ 樹脂 １２ 紙 １３ 表示部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ４２Ｄ 15/00 ３４１ Ｂ Ｃ０８Ｌ 3/00 ＫＡＡ 101/00
Claims (2)
- 【請求項１】基材がフィラーを３０％以上含む樹脂から
なることを特徴とするカード。 - 【請求項２】基材がフィラーを３０％以上含む樹脂と紙
からなることを特徴とするカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6013345A JPH07214952A (ja) | 1994-02-07 | 1994-02-07 | カード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6013345A JPH07214952A (ja) | 1994-02-07 | 1994-02-07 | カード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07214952A true JPH07214952A (ja) | 1995-08-15 |
Family
ID=11830531
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6013345A Pending JPH07214952A (ja) | 1994-02-07 | 1994-02-07 | カード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07214952A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005097342A (ja) * | 2003-09-22 | 2005-04-14 | Toppan Printing Co Ltd | カード及びその製造方法、並びにカード用基材シート |
-
1994
- 1994-02-07 JP JP6013345A patent/JPH07214952A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005097342A (ja) * | 2003-09-22 | 2005-04-14 | Toppan Printing Co Ltd | カード及びその製造方法、並びにカード用基材シート |
| JP4547884B2 (ja) * | 2003-09-22 | 2010-09-22 | 凸版印刷株式会社 | カード及びその製造方法、並びにカード用基材シート |
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