JPH07211762A - Wafer transfer treater - Google Patents

Wafer transfer treater

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JPH07211762A
JPH07211762A JP194094A JP194094A JPH07211762A JP H07211762 A JPH07211762 A JP H07211762A JP 194094 A JP194094 A JP 194094A JP 194094 A JP194094 A JP 194094A JP H07211762 A JPH07211762 A JP H07211762A
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JP
Japan
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wafer
vacuum
chamber
transfer chamber
transfer
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Application number
JP194094A
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Japanese (ja)
Inventor
Hiroyuki Kitsunai
Seiichiro Sugano
Nobuo Tsumaki
伸夫 妻木
浩之 橘内
誠一郎 菅野
Original Assignee
Hitachi Ltd
株式会社日立製作所
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Abstract

PURPOSE: To provide a wafer vacuum-transferring treater, which can easily construct a process, has a high maintainability, and can add the vacuum treater.
CONSTITUTION: A plurality of pieces of transfer tubes 6, which are formed into the same form, are coupled with a plurality of pieces of vacuum-transferring chambers 3 a to l having a wafer transfer function via gate valves 5 and the like to constitute a transfer path and a transfer chamber connected with wafer treating chambers 2 a to j or a plurality of pieces of treating chambers is coupled with the vacuum-transferring chambers to constitute a wafer vacuum- transferring treater.
COPYRIGHT: (C)1995,JPO

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の製造工程に用いられる半導体ウエハの製造工程におけるウエハ搬送処理装置に関する。 The present invention relates to a wafer transfer apparatus in the semiconductor wafer manufacturing process used in a manufacturing process of a semiconductor device.

【0002】 [0002]

【従来の技術】半導体の微細化,高密度化に伴い、半導体製造プロセスでは真空一貫処理化やウエハの大口径化,枚様式化が進んでいる。 BACKGROUND OF THE INVENTION Semiconductor miniaturization, increases in density, is progressing vacuum consistent processing of and large-diameter wafers, single stylized in the semiconductor manufacturing process. 半導体製造プロセスとして真空一貫プロセスを採用することの利点は、製造プロセスのある一連の処理、全てを真空中または、その他の不活性ガス中で行うことが可能となるので、ウエハが塵埃や不純ガス分子により汚染される可能性を減少させることである。 The advantage of adopting a vacuum consistent process as a semiconductor manufacturing process, a series of processes of the manufacturing process, all vacuum or other since it is possible to perform in an inert gas, the wafer dust and impurity gas it is to reduce the likelihood of contamination by molecules. また、プロセスの再現性が良くなり、歩留まりの向上が期待できる。 Further, the better the reproducibility of the process, improve the yield can be expected. さらに、プロセス間の搬送において、例えば、ウエハカセットを人が搬送するようなウエハに汚染を与える可能性のある工程をなくすことができる。 Further, in the conveyance between processes, for example, a wafer cassette person can be eliminated step that may have contaminated the wafer such that the transport.

【0003】従って、半導体製造装置は集合化、つまり、クラスタ化し、さらにマルチチャンバ化などの複合化が図られ、更にそれらを統合して真空一貫化していく傾向にある。 [0003] Thus, the semiconductor manufacturing device grouping, i.e., clustering, further compounding such as multi-chamber is attained, there is a tendency to continue to vacuum consistently of further integrating them.

【0004】なお、この種の半導体製造装置における真空ウエハ搬送処理装置の例は、特開平4−229633 号公報に開示されている。 [0004] Incidentally, examples of the vacuum wafer transfer processing device in this type of semiconductor manufacturing device is disclosed in JP-A-4-229633.

【0005】 [0005]

【発明が解決しようとする課題】特開平4−229633 号公報に挙げられる開示例では、各クラスタ装置や単一処理チャンバは、中央に設置されたウエハ保持手段を備えた中央真空チャンバと放射状にチャンバ間搬送アームにより接続して一つの半導体プロセスラインを構築している。 In the disclosed Examples which may be mentioned in JP-A-4-229633 [0005], the cluster tool and a single processing chamber, radially a central vacuum chamber with a wafer holding means placed at the center It is building one semiconductor process line connected with the chamber between the transfer arm. 従って、中央真空チャンバ内でウエハの破壊などのトラブルが発生した際には、他のクラスタ装置や処理チャンバにウエハを搬送することができず、製造を停止しなければならない。 Therefore, when the trouble such as breaking of the wafer occurs in the central vacuum chamber can not transferring the wafer to the other cluster devices and processing chamber must stop production. また、新たにプロセスを追加したい場合が生じても処理チャンバを増設できず、別の装置を用意しラインを構築し直さなければならない。 Furthermore, it can not be newly added to be the process chamber when occurs you want to add the process must be re-build a seperate device line. 更に、各処理室は中央真空チャンバに対して放射状に接続しているので、装置の据え付け面積が大きくなりスペース効率が悪い等の問題がある。 Further, the processing chambers so connected radially to the central vacuum chamber, there is a floor space increases and the space efficiency is poor, such as problems of the device.

【0006】本発明の目的は、製造ラインの構築が容易で保守性がよく、かつ、真空処理装置の増設が可能である真空ウエハ搬送処理装置及び、搬送路の連結方法を提供することにある。 An object of the present invention is easy to build a production line maintainability is good, and the vacuum wafer transfer apparatus and the extension are possible of the vacuum processing apparatus, there is provided a method of connecting the conveyance path .

【0007】 [0007]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため、本発明は、ウエハ搬送用ロボットを備え、かつ側面にウエハ搬送口を持った複数個の真空搬送チャンバと、 To achieve the above object, according to an aspect of the present invention is provided with a wafer transfer robot, and a plurality of vacuum transfer chamber having a wafer transfer port on the side surface,
複数個の同一形状をした搬送管を連結して装置間搬送装置を構築し、それにウエハ処理室、または前記と同一形状の搬送管を用いて複数個の処理室を備えた真空搬送チャンバとを連結してウエハのプロセス工程を構成する。 By connecting the transport tube with a plurality of identical shape to construct a device between the conveying device, it wafer processing chamber, or a vacuum transfer chamber having a plurality of processing chamber using the transfer tube of the same shape linked to constitute a wafer process steps.

【0008】また、真空搬送チャンバと搬送管の連結部分に、開あるいは閉の状態で搬送管と真空搬送チャンバの任意の一方または、両方へ固定可能な連結部分を有するゲートバルブを介して連結する。 Further, the connecting portion of the conveying pipe and the vacuum transfer chamber, linked via a gate valve having any one or a fixed linkage moiety to both the transport pipe and the vacuum transfer chamber in an open or closed state .

【0009】 [0009]

【作用】各一連の処理工程と処理工程間のウエハの搬送装置は、ウエハ搬送ロボットを備えた真空搬送チャンバと複数個の同一形状を有した搬送管をゲートバルブを介して連結して構成される。 [Action] conveying device wafer between the series of processing steps and processing steps is configured to transport tube having a vacuum transfer chamber and a plurality of identical shape with a wafer transfer robot coupled through a gate valve that. したがって、ある一連の処理工程と処理工程間で故障やウエハ破損などの事故が発生しても装置全体を停止する必要はなく、事故の影響が無い処理室では処理を続行することができる。 Therefore, there is no need to stop the entire even device accident such as a failure or wafer damage may occur between one set of processing steps and processing steps, the effect is not processing chamber of an accident can continue processing. あるいは、 Alternatively,
使用していない搬送口を用いてバイパス路を作り、全体の処理を続行することができる。 Making the bypass passage using a transfer port which is not used, it is possible to continue the entire process. 更に、ウエハ処理室の増設の必要性が発生した際にも、真空搬送チャンバに搬送管を用いて、処理室、または別の真空搬送チャンバを連結することにより容易に増設が可能となる。 Further, when the need for additional wafer processing chamber has occurred even with a transport pipe to the vacuum transfer chamber, easily increase is made possible by connecting the process chamber or another vacuum transfer chamber.

【0010】 [0010]

【実施例】以下、本発明の実施例を図に従って説明する。 EXAMPLES Hereinafter, an embodiment of the present invention according to FIG.

【0011】図1は、本発明の一実施例であり、シリコン集積回路プロセスへの実施例を示すものである。 [0011] Figure 1 is an embodiment of the present invention, illustrates an embodiment of the silicon integrated circuit process. 図1 Figure 1
において、例えば、1はロードロック室であり、ここでウエハ7をロード,アンロードする事ができる。 In, for example, 1 is a load lock chamber, where the wafer 7 load, it is possible to unload. また、 Also,
図中2aから2kはウエハ7にさまざまな処理を施す処理装置であり、例えば、ウエハクリーニング,MBE, 2k from figure 2a is a processor for performing various processes on the wafer 7, for example, wafer cleaning, MBE,
CVD,リソグラフィ,エッチング,アニール,イオン注入,多層配線,酸化,パッシベーション,評価などを行う装置である。 CVD, lithography, etching, annealing, ion implantation, the multilayer wiring, oxidation, passivation, evaluation is a device that performs like.

【0012】次にウエハの動きを説明する。 [0012] will now be described the movement of the wafer. まず、ウエハ7をロードロック室1に入れた後、ロードロック室1 First of all, after you put the wafer 7 to the load lock chamber 1, the load lock chamber 1
を真空排気する。 The vacuum exhaust. ロードロック室とゲートバルブを介して連結している真空搬送チャンバ3a内には、例えば、 The vacuum transfer chamber 3a that is connected through a load lock chamber and the gate valve, for example,
ウエハを保持した状態で回転,伸縮,昇降運動可能なウエハ搬送用ロボット4aが設置されている。 Rotating while holding the wafer, telescopic lifting movable wafer transfer robot 4a is installed. 従って、ロードロック室1に導入されたウエハ7を、真空搬送チャンバ3aに取り込むことができる。 Therefore, it is possible to capture the wafer 7 introduced into the load lock chamber 1, to the vacuum transfer chamber 3a. 真空搬送チャンバ3 Vacuum transfer chamber 3
aに取り込まれたウエハ7は、ウエハ搬送用ロボット4 Wafer 7 incorporated into a can, the wafer transfer robot 4
aにより、ゲートバルブを介して真空搬送チャンバ3a The a, vacuum transfer chamber 3a through the gate valve
と連結した別の処理室に移送され、必要な処理が行われる。 It is transferred to another processing chamber in conjunction with a necessary processing is performed. 処理が済んだウエハは、ウエハ搬送ロボット4aの回転運動により、真空搬送チャンバ3aと3bを連結している搬送管6の端部直前に移動させられる。 Processing has finished wafer, the rotational movement of the wafer transfer robot 4a, is moved to an end immediately before the conveying pipe 6 which connects the vacuum transfer chamber 3a and 3b. この時、 At this time,
ウエハ7を受け渡すべきウエハ搬送用ロボット4bは搬送管6の真空搬送チャンバ3bと連結した端部直前で待機している。 Wafer transfer robot 4b to transferring wafers 7 waiting at the end just before in conjunction with a vacuum transfer chamber 3b of the conveying pipe 6. そして、これらのウエハ搬送用ロボット4 Then, the transport robot 4 the wafers
a,4bの伸縮,昇降運動によりウエハの受け渡しが行われる。 a, expansion and contraction of the 4b, transferring the wafer is performed by the lifting movement. このウエハを受け取ったウエハ搬送用ロボット4bが設置されている真空搬送チャンバ3bは図に示すように、同じ複数個の真空搬送チャンバ3c,d,f, Vacuum transfer chamber 3b of the wafer transfer robot 4b receives this wafer is installed as shown in FIG., The same plurality of vacuum transfer chamber 3c, d, f,
g,i,j,lと、複数個の同一形状の搬送管6を連結して構築された環状の搬送路の一部になっている。 g, i, j, and l, it is part of the transport path of the plurality of annular constructed by connecting the conveying pipe 6 of the same shape. そしてウエハは、この搬送路を構成している真空搬送チャンバ内のウエハ搬送ロボットにより、搬送路の中を自在に移動することができる。 The wafer is transferred by the wafer transfer robot vacuum transfer chamber constituting the conveyance path, can move freely in the conveying path. 従って、ウエハを各処理室に搬送することができる。 Therefore, it is possible to transfer the wafer to each processing chamber. ところで、真空搬送チャンバと搬送管の間にはゲートバルブ9が設置されている。 Incidentally, the gate valve 9 is installed between the carrier tube and the vacuum transfer chamber. 図2 Figure 2
に、真空搬送チャンバと搬送管の連結分の断面図、図3 A cross-sectional view of the connecting portion of the conveying pipe and the vacuum transfer chamber, 3
には斜視図を示す。 A is a perspective view. 図2に示す様に真空搬送チャンバと搬送管の接続面には、搬送口を囲んでいるOリング1 The connection surface of the transport pipe and the vacuum transfer chamber as shown in FIG. 2, O-ring 1 surrounding the transfer port
4,15と、このOリング14,15を囲んでいるOリング13,16の二種類のOリングが入っている。 And 4, 15, contains two types of O-ring of the O-ring 13 and 16 surrounding the O-ring 14 and 15. これらのOリングには真空グリースが塗布されている。 Vacuum grease These O-rings are applied. そして、ゲートバルブ9は真空搬送チャンバ3と搬送管6に搬送管側ねじ10,11、真空搬送チャンバ側ねじ1 Then, the gate valve 9 conveying tube side screw 10 and 11 and the transport pipe 6 vacuum transfer chamber 3, the vacuum transfer chamber side thread 1
7,18で固定されている。 It has been fixed at 7, 18. また、このゲートバルブ内には、バルブ機構が備えてある。 Also within this gate valve, the valve mechanism are provided. このバルブ機構は、図2に示すようにウエハを通すための搬送口とOリング1 The valve mechanism is transfer port for passing the wafer as shown in FIG. 2 and O-ring 1
4または15と、Oリング13または16の間の空間を、バルブ22により開閉することができる。 4 or 15, the space between the O-ring 13 or 16 can be opened and closed by a valve 22. このバルブは、Oリング14または15とOリング13または1 This valve, O-ring 14 or 15 and the O-ring 13 or 1
6の間に残された大気を排気するために設置されている。 It is installed to evacuate 6 air left between. すなわち、搬送路を真空排気する際にはバルブ22 That is, when evacuating the conveying path valve 22
は開放されている。 It is open. この時、バルブ22にはOリング2 At this time, the valve 22 O-ring 2
0が設置されているので、真空漏れを起こすことはない。 Because 0 is installed, it does not cause a vacuum leak. そして、真空搬送チャンバと搬送管内の圧力が一定に達したならば、バルブ22は閉じられる。 Then, if the pressure of the conveying pipe and the vacuum transfer chamber has reached a certain, valve 22 is closed. ところで、 by the way,
このゲートバルブ9は、通常、ウエハの処理が行われている状態では、真空搬送チャンバと搬送管をウエハが通過できるように連結している。 The gate valve 9 is normally in the state where wafer processing is being performed, and connects the conveying pipe and the vacuum transfer chamber such wafer can pass. しかし、もしも故障や事故により搬送路を分解したい場合には、真空搬送チャンバまたは搬送管の真空状態を保ったまま分解することを可能にする。 However, if you want to decompose the conveying path by if failure or accident, makes it possible to decompose while keeping the vacuum state of the vacuum transfer chamber or the conveying pipe. つまり、搬送管側ねじ10,11、真空搬送チャンバ側ねじ17,18をはずし、ゲートバルブ9 That is, the transport pipe side screw 10,11, disconnect the vacuum transfer chamber side screws 17 and 18, the gate valve 9
をこの図では上にずらして搬送口を覆えばよい。 The may be covered the transfer port by shifting on in this figure. この時、真空搬送チャンバと搬送管は真空状態にある。 In this case, the conveying pipe vacuum transfer chamber is in vacuum state. 従って、ゲートバルブ9は大気圧との差圧により真空搬送チャンバ3と搬送管6に押しつけられているので、真空漏れをおこすことはない。 Therefore, the gate valve 9 is pressed against the vacuum transfer chamber 3 due to the pressure difference between the atmospheric pressure in the conveying pipe 6, it does not cause a vacuum leak. しかし、図に示すようにゲートバルブ押さえ23によりゲートバルブ9を真空搬送チャンバ3と搬送管6に押しつけておいてもよい。 However, the gate valve 9 may be previously pressed and vacuum transport chamber 3 to the conveying pipe 6 by a gate valve retainer 23 as shown in FIG. その後、 after that,
真空状態を保ちたい側のねじ12とねじ穴19を利用して、ゲートバルブを固定することができる。 Using the screws 12 and screw holes 19 side to be kept in a vacuum state, it is possible to fix the gate valve. また、分解や修理作業が終了したならば、逆の動作によりもとの搬送路へ戻すことができる。 Furthermore, if degradation or repair work has been completed, it can be in the reverse operation back to the original conveyance path. このように、ウエハ搬送用ロボットを持った複数個の真空搬送チャンバと複数個の同一形状の搬送管を、ゲートバルブを介して連結して搬送路を構成すれば、処理室間または複数の処理室の連結した真空搬送チャンバ間のウエハの搬送を真空中で行える。 Thus, the conveying pipe a plurality of vacuum transfer chamber having a wafer transporting robot and a plurality of same shape, be configured to transport path linked via a gate valve, between the processing chamber or a plurality of processing the conveying chamber wafers between the vacuum transfer chamber coupled to perform in a vacuum. また、搬送装置の故障やウエハ破損などの事故により分解,修理の必要性が発生した場合でも、搬送管と真空搬送チャンバはゲートバルブにより真空状態を保ったまま任意の場所で分解可能であるので、それぞれの処理室または処理室の連結した真空搬送チャンバは独立して稼動できる。 Further, it degraded by accidents such as failure or wafer breakage of the transport device, even if the need for service occurs, the vacuum transfer chamber and the transport pipe can be decomposed at any place while maintaining a vacuum state by a gate valve , vacuum transfer chamber coupled to each of the processing chamber or the processing chamber can be operated independently. 従って、装置全体を停止する必要はなく、 Therefore, it is not necessary to stop the entire device,
被害を最小限に抑えることができる。 It is possible to minimize the damage. また、真空搬送チャンバと搬送管は、容易に分割可能であるため必要最低限の部分のみの修理または交換で済む、非常にメンテナンス性がよい装置が得られる。 The transport pipe vacuum transfer chamber, requires only readily divisible and is repaired or replaced only the minimum necessary parts for a very maintenance good device is obtained. 更に、搬送路の構築が真空搬送チャンバと搬送管の連結により行われるので、搬送路の形状に自由度がある。 Furthermore, since the construction of the transport path is performed by connecting the conveying pipe with the vacuum transfer chamber, there is a degree of freedom in the shape of the transport path. よって、装置を据え付ける空間に合わせることができ、スペース効率がよくなる。 Therefore, it is possible to match the space installing the device, space efficiency is improved.
つまり、本実施例ではウエハの搬送路を環状構造としたが、搬送路の形状はその装置を設置する場所の形状や面積によって自由に変更することができる。 That is, although the conveying path of the wafer was cyclic structure in the present embodiment, the shape of the transport path can be freely changed depending on the shape and area of ​​where to install the device. なお、本実施例の搬送用ロボットはアームに伸縮,昇降機構を有しているが、代わりに搬送用ロボットのアームは伸縮機構のみとし、搬送管内にウエハを保持した状態で昇降運動が可能な突き上げ用ロボットを設置してウエハの受け渡しを行ってもよい。 The transport robot of this embodiment is telescopic in the arm, but has a lift mechanism, the arms of the transfer robot instead only a telescopic mechanism, capable of lifting movement while holding the wafer transport tube the push-up for the robot may be carried out to transfer the wafer is installed. また、真空搬送チャンバと搬送管の連結部分に介しているゲートバルブは、真空を封じるものであれば、どのような形状のものでもよい。 Further, a gate valve that via the connecting portion of the conveying pipe and the vacuum transfer chamber, as long as it seals the vacuum may be of any shape.

【0013】図4は、本発明の第二の実施例である。 [0013] Figure 4 is a second embodiment of the present invention. この図は、図1に示す装置の真空搬送チャンバ3i内に設置されたウエハ搬送ロボット4iに故障が発生したため、新たに搬送管とウエハ搬送用ロボット4mを備えた真空搬送チャンバ3mを用いてバイパス用の搬送路を構成した図である。 This figure, since a failure in the wafer transfer robot 4i installed in the vacuum transfer chamber 3i of the apparatus shown in FIG. 1 has occurred, bypassing using a vacuum transfer chamber 3m with a new transport pipe and the wafer transporting robot 4m it is a diagram constitutes the conveying path for use. この時、真空搬送チャンバ3g,3j At this time, the vacuum transfer chamber 3g, 3j
と、真空搬送チャンバ3iに連結した搬送管の連結部分は、ゲートバルブ9で封じてある。 When the connecting portion of the conveying pipe which is connected to the vacuum transfer chamber 3i is are sealed by a gate valve 9. このように搬送路を構成すれば、故障箇所を分解,修理してる時にも、真空を汚染すること無く全処理を続行できるので装置の可動率がよい装置が得られる。 By configuring the transport path in this way, degradation of the failure point, when you are repairs, operation rate of the device it is possible to continue the entire process good device is obtained without contaminating the vacuum.

【0014】図5は、本発明の第三の実施例である。 [0014] Figure 5 is a third embodiment of the present invention. 本実施例は、ウエハ処理装置増設の必要性が発生したために、搬送路を形成している真空搬送チャンバ3gにゲートバルブ5を介して増設用処理室8を増設した例である。 This embodiment, in order to need for wafer processing system expansion occurs, is an example of adding the add-on process chamber 8 through the gate valve 5 to the vacuum transfer chamber 3g which form the conveying path. このように搬送路を構成する真空搬送チャンバを利用することにより、簡単に処理室を増設することができる。 By utilizing vacuum transfer chamber which constitutes the conveying path in this way, it is possible to install more easily process chamber. 図では、処理室を搬送路中の真空搬送チャンバに直接連結したが、搬送管を用いて別な真空搬送チャンバを接続し、この真空搬送チャンバに処理室を増設してもよい。 In the figure, has been linked directly to the vacuum transfer chamber during conveyance path processing chamber, connected to another vacuum transfer chamber using the transfer tube may be added to the processing chamber to the vacuum transfer chamber.

【0015】 [0015]

【発明の効果】本発明によれば、搬送装置の故障やウエハ破損などの事故が発生しても装置全体を停止する必要はなく、事故の影響が無い処理室では処理を続行することができる。 According to the present invention, it is not necessary to stop the entire even device accident occurred malfunction or wafer breakage of the transport apparatus, it is possible to continue processing in the absence processing chamber effects of the accident . また、事故により装置の分解や部品交換の必要性が発生しても、分割可能な場所が多いため、作業のしやすくメンテナンス性のよい装置が得られる。 Further, even if the need for disassembly and part replacement of the device by accident occurs, because many divisible place, good device is obtained with easy maintenance work.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】本発明の第一の実施例のシリコン集積回路の説明図。 Figure 1 is an illustration of a silicon integrated circuit of the first embodiment of the present invention.

【図2】真空搬送チャンバと搬送管の連結部分の断面図。 2 is a cross-sectional view of the connection portion of the vacuum transfer chamber and the transport tube.

【図3】真空搬送チャンバと搬送管の連結部分の斜視図。 Figure 3 is a perspective view of the connection portion of the vacuum transfer chamber and the transport tube.

【図4】本発明の第二実施例の説明図。 Figure 4 is an explanatory view of a second embodiment of the present invention.

【図5】本発明の第三実施例の説明図。 Figure 5 is an explanatory view of a third embodiment of the present invention.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1…ロードロック室、2a〜k…処理室、3a〜m…真空搬送チャンバ、4a〜m…ウエハ搬送用ロボット、5 1 ... load lock chamber, 2a~k ... processing chamber, 3a~m ... vacuum transfer chamber, 4a~m ... wafer transfer robot, 5
…ゲートバルブ、6…搬送管、7…ウエハ。 ... gate valve, 6 ... transport tube, 7 ... wafer.

Claims (4)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】ウエハ搬送用ロボットを内部に持ち、ウエハを導入,排出するための搬送口を備えた複数個の真空搬送チャンバと、前記ウエハが内部を通過可能であり、 1. A has a wafer transfer robot therein, introducing the wafer, a plurality of vacuum transfer chamber having a transfer port for discharging, the wafer can pass through the inside,
    両端部は連結すべき相手との気密を保てるように接続可能である複数個の搬送管を連結して搬送路を構成し、前記搬送路を構成している一個以上の前記真空搬送チャンバに、ウエハ処理室または、複数個の処理室と接続した搬送チャンバを連結することを特徴とするウエハ搬送処理装置。 Both end portions constitutes a conveying path by connecting a plurality of transport tubes can be connected to maintain the airtightness of the mating to be connected, to one or more of the vacuum transfer chamber constituting the conveying path, wafer processing chamber or wafer transfer processing apparatus characterized by connecting a transfer chamber connected with the plurality of the processing chamber.
  2. 【請求項2】請求項1において、前記真空搬送チャンバと前記搬送管の任意の連結部分にゲートバルブを設けたウエハ搬送処理装置。 2. The method of claim 1, the wafer transfer apparatus in which a gate valve is optional linking portion of the conveying pipe and the vacuum transfer chamber.
  3. 【請求項3】請求項2において、前記真空搬送チャンバと前記搬送管の間には前記ウエハが通行可能な孔と、前記真空搬送チャンバと前記搬送管の搬送口を封じる面積を有し、前記搬送路を開あるいは閉の状態で前記搬送管と前記真空搬送チャンバの任意の一方及び両方へ固定可能な締結部を有した板状のゲートバルブを有するウエハ搬送処理装置。 3. The method of claim 2, between the conveying tube and the vacuum transfer chamber has an area to seal the hole of the wafer passable, the transfer port of the conveying pipe and the vacuum transfer chamber, said wafer transfer processing apparatus having any one or a plate-shaped gate valve having a fastening portion fixable to both of the vacuum transfer chamber and the conveying pipe conveying path open or in the closed state.
  4. 【請求項4】請求項1において、前記ウエハ搬送ロボットは平面内での運動機能を有し、前記搬送管内には前記ウエハを保持した状態で昇降運動可能なロボットを設置し、前記ウエハ搬送ロボットおよび前記ロボットの運動により前記ウエハの受け渡しを行うウエハ搬送処理装置。 4. The method of claim 1, wherein the wafer transfer robot has a motor function in a plane, wherein the transport pipe is placed a lift movable robot while holding the wafer, the wafer transport robot and wafer transfer processing device by the motion of the robot for transferring the wafer.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007511104A (en) * 2003-11-10 2007-04-26 ブルーシフト テクノロジーズ インコーポレイテッド Method and system for processing a product being processed in a semiconductor processing system under vacuum
US9884726B2 (en) 2003-11-10 2018-02-06 Brooks Automation, Inc. Semiconductor wafer handling transport
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