JPH07209669A - 画像表示装置 - Google Patents

画像表示装置

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JPH07209669A
JPH07209669A JP1411894A JP1411894A JPH07209669A JP H07209669 A JPH07209669 A JP H07209669A JP 1411894 A JP1411894 A JP 1411894A JP 1411894 A JP1411894 A JP 1411894A JP H07209669 A JPH07209669 A JP H07209669A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 表示装置の開口率を損なわず、高輝度,高階
調,高コントラストの画像表示装置を提供することにあ
る。 【構成】 半導体層又は半導体基体の一方の表面側に、
第1の導伝型である半導体領域と、第2の導伝型領域に
よって形成される主電極部をもつトランジスタ及びその
配線を形成し、前記半導体層又は半導体基体の他方の表
面側に液晶に電圧を印加するための液晶電圧印加用電極
を形成し、該トランジスタの一方の主電極部と該液晶電
圧印加用電極とを該半導体層又は半導体基体の開口部を
介して接続し、液晶電圧印加用電極の電圧を保持するた
めに容量の少なくとも一部を該開口部の側壁において形
成したことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は画像表示装置に係り、特
に液晶に用いた画像表示装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図23は、従来の液晶を用いた画像表示
装置の代表的なセル構成の一例を示すセル部断面図であ
る。同図において、1301は透明基板、1302は液
晶駆動用トランジスタを構成する半導体層であり、13
03、1304、1305はそれぞれトランジスタのド
レイン部、ソース部、ゲート部である。ドレイン部13
03は液晶層1306に電圧を印加するための透明電極
1307(以下、画素電極)と電気的に接触しており、
ソース部1304には信号配線1308によって画像信
号が送られる。また、1309は層間絶縁膜である。画
素電極1307に与えられた電位を次の書き込み期間ま
での間保持するために、配線1310とドレイン130
3との間に保持容量を形成してある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記の構造において
は、以下のような問題点がある。1.画素電極の電位
は、信号配線1308やゲート線1305との寄生容量
により、信号の電位変化、ゲートのON,OFFによっ
て振られるという問題がある。また、トランジスタのリ
ークにより画素電極の電位が変化するという問題があ
る。画素電極の電位をより安定させるためには保持容量
を大きくすることが効果的であるが、配線1310と画
素電極の重なり面積を大きくすることは表示装置の開口
率を低下させることになり表示画面が暗くなるという問
題がある。2.図23からもわかるように、液晶層13
06は、トランジスタ部1302や各配線上にあり、段
差を有する面上に設けられている。したがって、液晶層
1306の膜厚はセル内でばらつき、液晶の配向特性が
わずかに変わり、色ずれの原因となる。また、液晶を配
向させるために液晶封入前にラビングをおこなうが、段
差の影響によりラビングが均一に行われず各セル内にお
いて液晶の配向がそろわないという問題が生じる。この
ことは、セルに黒を表示させたときにセル全体が黒くな
らず一部に光が透過してしまうという現象を引き起こ
し、表示画面のコントラストの低下、階調数の低下とい
う問題を引き起こす。
【0004】本発明の目的は、上記の問題点を解決し
て、表示装置の開口率を損なわず、高輝度,高階調,高
コントラストの画像表示装置を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段及び作用】本発明は、半導
体層又は半導体基体の一方の表面側に、第1の導伝型で
ある半導体領域と、第2の導伝型領域によって形成され
る主電極部をもつトランジスタ及びその配線を形成し、
前記半導体層又は半導体基体の他方の表面側に液晶に電
圧を印加するための液晶電圧印加用電極を形成し、該ト
ランジスタの一方の主電極部と該液晶電圧印加用電極と
を該半導体層又は半導体基体の開口部を介して接続し、
液晶電圧印加用電極の電圧を保持するために設けた容量
の少なくとも一部を該開口部の側壁において形成したこ
とを特徴とする画像表示装置に関する。
【0006】また、該第1の導伝型領域又は該半導体基
体の電位を配線によって与えたことを特徴とする画像表
示装置に関する。
【0007】更に、該第1の導伝型領域の電位を固定す
るための配線を該半導体層又は半導体基体のトランジス
タを形成した側とは他方の表面側に形成したことを特徴
とする画像表示装置に関し、また、該第1の導伝型領域
の電位を固定するための配線を、該トランジスタを遮光
するように形成したことを特徴とする画像表示装置に関
する。
【0008】本発明によれば、トランジスタや配線を形
成した側とは反対側に画素電極を形成したために段差に
よる液晶配向の乱れがなくなる。さらに、信号線、ゲー
ト線による画素電極電位の振られも減少する。また、駆
動トランジスタのドレインと画素電極をトレンチ溝を介
して接続し、その側壁とトランジスタ部の半導体層との
間に付加容量を設けるために、容量形成のために開口率
が減少するという問題を回避することができる。
【0009】
【実施例】
(第1の実施例)図1に本発明による第1の実施例のセ
ル構造の断面図を示す。この例ではシリコンでPMOS
を形成し駆動トランジスタとした例について説明する。
【0010】101はnタイプのシリコン層であり、1
02はLOCOS酸化膜である。ドレイン103、ソー
ス104、耐圧向上のための低濃度電界緩和層105、
ゲート106により画素駆動トランジスタが構成されて
いる。ドレイン103はトレンチ溝に形成された酸化膜
107の内側に埋められたp+ポリシリコン108と接
触し、画素電極109に接続されている。ソース104
は信号線110と接続されている。シリコン層101の
電位は配線111によって与えられている。トランジス
タの上層にはパッシベーション膜112があり、接着剤
113によって透明基板(例えばガラス)114に接着
されている。画素電極の下にはパッシベーション膜11
5があり、対向基板との間に液晶層116を挟み込んで
いる。信号線110に入力された画像信号はゲート10
6にトランジスタがONする電圧が印加されている間に
画素電極109に書き込まれ、ゲート106のコントロ
ールによりトランジスタがOFFしている期間その電位
に保持される。
【0011】従来例と比較すると、この実施例では液晶
層116とデバイス基板の界面はフラットになってい
る。このことにより、段差による影響は全く受けず、液
晶配向の乱れが低減され、色ずれ、面内の不均一がなく
なる。また、ラビングの不均一によるコントラストの低
下、階調数の低下もおさえられ、高階調,高輝度で均一
な画像表示装置を実現することができる。画素電極10
9の電位はシリコン層101とポリシリコン108との
間の容量によって安定化することができ、トランジスタ
のリーク等の影響を小さくすることができる。ただし、
この場合、シリコン層101の電位が変動すると画素電
極の電位も変動してしまうため、配線111によってシ
リコン層101の電位を固定する必要がある。この様に
して付加容量を形成することは従来例のように開口率を
下げることがないばかりか、新たに容量形成用の配線を
引く必要がなく、工程の簡略化を図ることができる。さ
らに、画素電極から振られの原因となるゲート線、信号
線までの距離は遠くなり、また、間にシリコン層がシー
ルドの役目を果たすことから、振られによる画素電極の
電位変動を少なくすることができる。これらのことか
ら、開口率が高く、高輝度、高階調、均一性の高い画像
表示装置を実現することができる。この実施例では付加
容量を酸化膜容量で形成したが、トレンチ溝の側壁を酸
化せずにポリシリコンを埋め込んで接合容量を形成する
ことも可能である。
【0012】なお、図1には遮光層に関する記述はない
が、TFTプロセスと同一工程でTFT上にAl等を用
いて遮光しても良いことは言うまでもない。
【0013】図1のセル構造をもつ画像表示装置の製法
について、図2〜図4の工程a〜jに従って説明する。
半導体基板201にLOCOS酸化により酸化膜202
を形成し、素子分離及び開口部となる領域を作る(工程
a,b)。つぎに、トレンチ溝203を開けて(工程
c)、内壁を酸化し酸化膜204を形成後p+ポリシリ
コン205を埋め込む。この構造は、アスペクト比1:
5から1:10程度まで作ることが可能である。この
後、トランジスタを形成する領域に、トランジスタが所
望のしきい値をもつように、nタイプの不純物注入を行
い、Well領域206を形成する(工程d)。つぎ
に、酸化によりゲート酸化膜207を形成後(工程
e)、コンタクトホールをあけ、ゲートポリ208と2
09を形成し、ゲートセルファラインでボロンを打ち込
み低濃度電界緩和層210をつくる。さらに、ボロンの
注入を行い、トランジスタのソース211、ドレイン2
12を形成する。トランジスタを形成するシリコン層の
電位をとるためにリンまたはヒ素の注入により濃いn領
域213を形成し、そして、信号線214、配線215
をアルミを蒸着して形成する(工程f)。次に、パッシ
ベーション膜216をつけた後、接着剤217でトラン
ジスタを形成した基板と透明基板218を貼合わせる
(工程g)。この基板を研磨またはエッチングにより裏
面側から削り、工程hに示す形状を得る。この時の終端
は、酸化層202が露出したかしないかで検出すること
が容易にできる。今後は裏面側にプロセスを施すが、L
OCOS酸化された領域202は透明であり酸化膜を透
過してアライメントマークをみることが可能である。裏
面側に画素電極(例えばITO)219を形成し、その
うえにパッシベーション膜220をつける(工程i)。
最後に、パッシベーション膜にラビングを行い対向基板
との間に液晶層221を挟み込む(工程j)。
【0014】従来例と比較すると、明らかに本実施例で
はパッシベーション膜220の段差は小さくなってお
り、セル内で液晶層221の層厚は均一である。また、
段差が小さくなるために、ラビングが均一に行われ表示
画面のコントラストの向上、開口率の向上、階調数の向
上が見込まれる。また、トレンチ溝の側壁を利用してポ
リシリコン205とWell領域206の間に容量を形
成しているために開口率を下げることなく、また、プロ
セス数を増やすことなく保持容量を形成し、フリッカが
少なく高階調の表示装置が可能となる。
【0015】つぎに、本実施例を電子ビューファインダ
ーに利用した例について、本発明の効果を説明する。パ
ネルサイズ13×10mmの20万画素のファインダー
を作ろうとした場合、1画素のサイズはおよそ26×2
5μmとなる。液晶印加電圧を5Vとすれば、64階調
を得るためには画素への書き込みから次の書き込みの間
(1/30秒)の画素の電位変化は80mV以下にする
必要がある。トランジスタ等のリーク電流を1×10
-13Aとすると、保持容量は約80pF必要となる。こ
の容量を500ÅのSiO2膜を介して形成した場合そ
の面積は約60μm2である。これは画素セル面積の1
8%にあたる。一方、各配線の幅を2μm、トランジス
タの大きさを6×3μmとすると、配線とトランジスタ
の占める面積は約190μm2になり、開口率は50%
となる。さらに、配線等の段差の影響による液晶の配向
乱れのある部分を遮光するために、開口部の周囲を仮に
2μm遮光すると、開口率は35%になる。これに対
し、本実施例ではSi層の厚さを10μm、トランジス
タの幅を6μm、トレンチ溝内の酸化膜厚を500Åと
すると、容量形成のために開口率を下げることなく80
pFの容量を得ることができる。また、液晶の配向乱れ
が少なくなることから、開口率約70%を得ることがで
きる。
【0016】同様に30万画素のファインダーを従来例
のように作ろうとすると、開口部が数%になってしま
い、現実的には実現が困難であるのに対し、本発明によ
れば約55%の開口率を得ることができる。
【0017】本発明の表示装置を用いてPTV(プロジ
ェクションテレビ)を構成した場合にも、本発明の効果
は有効である。PTVの構成の一例を図5に示す。光源
から発せられた光は、液晶パネル上の各画素によって透
過光量をコントロールされ、スクリーン上に画像を表示
する。この際各画素にカラーフィルターを取り付けるこ
とにより、カラー表示を実現できる。あるいは、液晶パ
ネルを3つ使い、3色の光源を用いてスクリーン上に重
ね合せることでもカラー表示を実現できる。
【0018】PTVに本実施例を応用した例としてハイ
ビジョン対応のPTV用の液晶表示装置を構成する場合
について述べる。ハイビジョンでは水平走査線は102
4本あり、液晶パネルを構成した場合、画素数は約19
0万画素になる。投影用液晶パネルを55×30mmの
大きさで構成した場合、1画素の大きさはおよそ30μ
m×30μmとなる。さきに述べたビューファインダー
と同様に従来技術でこれを構成した場合の開口率につい
て見積もると、容量形成のために60μm2、配線及び
トランジスタのために340μm2、液晶の配向乱れに
よる透過光の遮光のために100μm2が開口部以外と
して使われ、開口率はおよそ65%となる。本発明によ
れば同じ大きさのPTV用液晶表示装置を構成した場
合、開口率はおよそ75%となる。このことから、本発
明では従来技術より同じ光源で約15%明るいPTVを
構成することが可能となる。あるいは、光源の光量が1
5%少なくても従来例と同等の表示輝度のあるPTVを
構成することができる。
【0019】(第2の実施例)図6に本発明による第2
の実施例のセル構造の断面図を示す。この例ではシリコ
ンでPMOSを形成し駆動トランジスタとした例につい
て説明する。
【0020】301はnタイプのシリコン層であり、3
02はLOCOS酸化膜である。ドレイン303、ソー
ス304、耐圧向上のための低濃度電界緩和層305、
ゲート306により画素駆動トランジスタが構成されて
いる。ドレイン303はトレンチ溝に形成された酸化膜
307の内側に埋められたp+ポリシリコン308と接
触し、画素電極309に接続されている。ソース304
は信号線310と接続されている。シリコン層301の
電位は配線311によって与えられている。トランジス
タの上層にはパッシベーション膜312があり、接着剤
313によって透明基板(例えばガラス)314に接着
されている。画素電極の下にはパッシベーション膜31
5があり、対向基板との間に液晶層316を挟み込んで
いる。信号線310に入力された画像信号はゲート30
6にトランジスタがONする電圧が印加されている間に
画素電極309に書き込まれ、ゲート306のコントロ
ールによりトランジスタがOFFしている期間その電位
に保持される。
【0021】従来例と比較すると、この実施例では液晶
層316とデバイス基板の界面はフラットになってい
る。このことにより、段差による影響は全く受けず、液
晶配向の乱れが低減され、色ずれ、面内の不均一がなく
なる。また、ラビングの不均一によるコントラストの低
下、階調数の低下もおさえられ、高階調,高輝度で均一
な画像表示装置を実現することができる。画素電極30
9の電位はシリコン層301とポリシリコン308との
間の容量によって安定化することができ、トランジスタ
のリーク等の影響を小さくすることができる。この様に
して付加容量を形成することは従来例のように開口率を
下げることがないばかりか、新たに容量形成用の配線を
引く必要がなく、工程の簡略化を図ることができる。さ
らに、画素電極から振られの原因となるゲート線、信号
線までの距離は遠くなり、また、間にシリコン層がシー
ルドの役目を果たすことから、振られによる画素電極の
電位変動を少なくすることができる。これらのことか
ら、開口率が高く、高輝度,高階調,均一性の高い画像
表示装置を実現することができる。この実施例では付加
容量を酸化膜容量で形成したが、トレンチ溝の側壁を酸
化せずにポリシリコンを埋め込んで接合容量を形成する
ことも可能である。また、この実施例では第1の実施例
で得られた効果に加えて、Well電位をとるための配
線311をシリコン層301の裏面側に形成したため
に、配線311を引き回すことによる開口率の減少を防
ぐことができ、さらに表示画面の明るい表示装置を形成
することが可能となる。
【0022】図6のセル構造をもつ画像表示装置の製法
について、図7〜9の工程a〜jに従って説明する。半
導体基板401にLOCOS酸化により酸化膜402を
形成し、素子分離及び開口部となる領域を作る(工程
a,b)。つぎに、トレンチ溝403を開けて(工程
c)、内壁を酸化し酸化膜404を形成後p+ポリシリ
コン405を埋め込む。この構造は、アスペクト比1:
5から1:10程度まで作ることが可能である。この
後、トランジスタを形成する領域に、トランジスタが所
望のしきい値をもつように、nタイプの不純物注入を行
い、Well領域406を形成する(工程d)。つぎ
に、酸化によりゲート酸化膜407を形成後(工程
e)、コンタクトホールをあけ、ゲートポリ408と4
09を形成し、ゲートセルファラインでボロンを打ち込
み低濃度電界緩和層410をつくる。さらに、ボロンの
注入を行い、トランジスタのソース411、ドレイン4
12を形成する。そして、信号線413をアルミを蒸着
して形成する(工程f)。次に、パッシベーション膜4
14をつけた後、接着剤415でトランジスタを形成し
た基板と透明基板416を貼合わせる(工程g)。この
基板を研磨またはエッチングにより裏面側から削り、工
程hに示す形状を得る。今後は裏面側にプロセスを施す
が、LOCOS酸化された領域402は透明であり酸化
膜を透過してアライメントマークをみることが可能であ
る。裏面側にアルミ蒸着によりWell電位をとるため
の配線417をつけ、さらに画素電極(例えばITO)
418を形成し、そのうえにパッシベーション膜419
をつける(工程i)。最後に、パッシベーション膜にラ
ビングを行い対向基板との間に液晶層420を挟み込む
(工程j)。
【0023】従来例と比較すると、明らかに本実施例で
はパッシベーション膜419の段差は小さくなってお
り、セル内で液晶層420の層厚は均一である。また、
段差が小さくなるために、ラビングが均一に行われ表示
画面のコントラストの向上、開口率の向上、階調数の向
上が見込まれる。また、トレンチ溝の側壁を利用してポ
リシリコン405とWell領域406の間に容量を形
成しているために開口率を下げることなく、また、プロ
セス数を増やすことなく保持容量を形成し、フリッカが
少なく高階調の表示装置が可能となる。
【0024】つぎに、本実施例を電子ビューファインダ
ーに利用した例について、本発明の効果を説明する。上
記第1の実施例で述べたように、パネルサイズ13×1
0mmの64階調、20万画素のファインダーを作ろう
とした場合、その開口率は35%になる。これに対し、
本実施例では第1の実施例同様、容量形成のために開口
率を下げることなく容量を得ることができることに加え
て、シリコン層の電位をとるための配線が開口率を下げ
る要因にならないため開口率約80%を得ることができ
る。
【0025】同様に30万画素のファインダーを従来例
のように作ろうとすると、開口部が数%になってしま
い、現実的には実現が困難であるのに対し、本発明によ
れば約70%の開口率を得ることができる。
【0026】本発明の表示装置を用いてPTVを構成し
た場合にも、本発明の効果は有効である。例としてハイ
ビジョン対応のPTV用の液晶表示装置を構成する場合
について述べる。ハイビジョンでは水平走査線は102
4本あり、液晶パネルを構成した場合、画素数は約19
0万画素になる。投影用液晶パネルを55×30mmの
大きさで構成した場合、1画素の大きさはおよそ30μ
m×30μmとなる。さきに述べたビューファインダー
と同様に従来技術でこれを構成した場合の開口率につい
て見積もると、容量形成のために60μm2、配線及び
トランジスタのために340μm2、液晶の配向乱れに
よる透過光の遮光のために100μm2が開口部以外と
して使われ、開口率はおよそ65%となる。本発明によ
れば同じ大きさのPTV用液晶表示装置を構成した場
合、開口率はおよそ85%となる。このことから、本発
明では従来技術より同じ光源で約30%明るいPTVを
構成することが可能となる。あるいは、光源の光量が3
0%少なくても、従来例と同等の表示輝度のPTVを構
成することができる。
【0027】(第3の実施例)図10に本発明による第
3の実施例のセル構造の断面図を示す。この例ではシリ
コンでPMOSを形成し駆動トランジスタとした例につ
いて説明する。
【0028】501はnタイプのシリコン層であり、5
02はLOCOS酸化膜である。ドレイン503、ソー
ス504、耐圧向上のための低濃度電界緩和層505、
ゲート506により画素駆動トランジスタが構成されて
いる。ドレイン503はトレンチ溝に形成された酸化膜
507の内側に埋められたp+ポリシリコン508と接
触し、画素電極509に接続されている。ソース504
は信号線510と接続されている。シリコン層501の
電位は配線511によって与えられている。トランジス
タの上層にはパッシベーション膜512があり、接着剤
513によって透明基板(例えばガラス)514に接着
されている。画素電極の下にはパッシベーション膜51
5があり、対向基板との間に液晶層516を挟み込んで
いる。信号線510に入力された画像信号はゲート50
6にトランジスタがONする電圧が印加されている間に
画素電極509に書き込まれ、ゲート506のコントロ
ールによりトランジスタがOFFしている期間その電位
に保持される。
【0029】従来例と比較すると、この実施例では液晶
層516とデバイス基板の界面はフラットになってい
る。このことにより、段差による影響は全く受けず、液
晶配向の乱れが低減され、色ずれ、面内の不均一がなく
なる。また、ラビングの不均一によるコントラストの低
下、階調数の低下もおさえられ、高階調,高輝度で均一
な画像表示装置を実現することができる。画素電極50
9の電位はシリコン層501とポリシリコン508との
間の容量によって安定化することができ、トランジスタ
のリーク等の影響を小さくすることができる。この様に
して付加容量を形成することは従来例のように開口率を
下げることがないばかりか、新たに容量形成用の配線を
引く必要がなく、工程の簡略化を図ることができる。さ
らに、画素電極から振られの原因となるゲート線、信号
線までの距離は遠くなり、また、間にシリコン層がシー
ルドの役目を果たすことから、振られによる画素電極の
電位変動を少なくすることができる。これらのことか
ら、開口率が高く、高輝度,高階調,均一性の高い画像
表示装置を実現することができる。この実施例では付加
容量を酸化膜容量で形成したが、トレンチ溝の側壁を酸
化せずにポリシリコンを埋め込んで接合容量を形成する
ことも可能である。
【0030】また、この実施例ではWell電位をとる
ための配線511をシリコン層501の裏面側に形成す
る際に、トランジスタの裏面側を遮光するように形成し
ている。トランジスタに光が入射されると、ホールと電
子の対生成がおこり、リーク電流が発生する。このこと
は表示装置のコントラスト、階調を劣化させる原因とな
る。
【0031】従来の技術では、トランジスタの遮光は遮
光用のフィルターをトランジスタが形成されている基板
とは別の基板上に形成し、それぞれの基板を貼合わせる
ことにより遮光を行っていた。しかしながら、この技術
では、貼合わせ精度を見込んだ遮光を行う必要があ
り、トランジスタの半導体層と遮光層の間にいくつも
の層間膜があるため迷光が入り込むといった問題があ
る。
【0032】以上の問題を回避するためには遮光領域を
大きくとることが必要となるが、そのことにより開口率
が減少し、表示装置の輝度が下がるという欠点がある。
この実施例では、トランジスタの遮光を配線511を用
いて行っているために、貼合わせのように、大きなマー
ジンを見込む必要がない。また、配線511は半導体層
と近接しているために、迷光の影響は従来の技術に比べ
小さくなる。配線511による遮光はトランジスタ全体
を覆ってもよいが、リーク電流に寄与する空乏層領域と
その周辺をキャリアの自由工程分余分をみて覆うもので
あっても構わない。
【0033】以上、この実施例では第2の実施例で得ら
れた効果に加えて、開口率の向上による高輝度化、トラ
ンジスタのリーク電流の減少による高階調化、高コント
ラスト化をはかることができる。
【0034】図10のセル構造をもつ画像表示装置の製
法について、図11〜13の工程a〜jに従って説明す
る。半導体基板601にLOCOS酸化により酸化膜6
02を形成し、素子分離及び開口部となる領域を作る
(工程a,b)。つぎに、トレンチ溝603を開けて
(工程c)、内壁を酸化し酸化膜604を形成後p+
リシリコン605を埋め込む。この構造は、アスペクト
比1:5から1:10程度まで作ることが可能である。
この後、トランジスタを形成する領域に、トランジスタ
が所望のしきい値をもつように、nタイプの不純物注入
を行い、Well領域606を形成する(工程d)。つ
ぎに、酸化によりゲート酸化膜607を形成後(工程
e)、コンタクトホールをあけ、ゲートポリ608と6
09を形成し、ゲートセルファラインでボロンを打ち込
み低濃度電界緩和層610をつくる。さらに、ボロンの
注入を行い、トランジスタのソース611、ドレイン6
12を形成する。そして、信号線613をアルミを蒸着
して形成する(工程f)。次に、パッシベーション膜6
14をつけた後、接着剤615でトランジスタを形成し
た基板と透明基板616を貼合わせる(工程g)。この
基板を研磨またはエッチングにより裏面側から削り、工
程hに示す形状を得る。今後は裏面側にプロセスを施す
が、LOCOS酸化された領域602は透明であり酸化
膜を透過してアライメントマークをみることが可能であ
る。裏面側にアルミ蒸着によりWell電位をとるため
の配線617をつけ、さらに画素電極(例えばITO)
618を形成し、そのうえにパッシベーション膜619
をつける(工程i)。最後に、パッシベーション膜にラ
ビングを行い対向基板との間に液晶層620を挟み込む
(工程j)。以上の工程により、図10の形状を得るこ
とができる。
【0035】本実施例の構成による液晶表示装置が、第
2の実施例にあげた電子ビューファインダー、PTV、
HMDにおいて効果的であることは言うまでもない。
【0036】(第4の実施例)この実施例では本発明に
よる表示装置をSOI基板を用いて形成した場合につい
て説明する。
【0037】図14に本発明による第4の実施例のセル
構造の断面図を示す。この例ではシリコンでPMOSを
形成し駆動トランジスタとした例について説明する。7
01はnタイプのシリコン層であり、702はLOCO
S酸化膜である。また、703はシリコン層の下の酸化
膜である。ドレイン704、ソース705、耐圧向上の
ための低濃度電界緩和層706、ゲート707により画
素駆動トランジスタが構成されている。ドレイン704
はトレンチ溝に形成された酸化膜708の内側に埋めら
れたp+ポリシリコン709と接触し、画素電極710
に接続されている。ソース705は信号線711と接続
されている。シリコン層701の電位は配線712によ
って与えられている。トランジスタの上層にはパッシベ
ーション膜713があり、接着剤714によって透明基
板(例えばガラス)715に接着されている。画素電極
の下にはパッシベーション膜716があり、対向基板と
の間に液晶層717を挟み込んでいる。信号線711に
入力された画像信号はゲート707にトランジスタがO
Nする電圧が印加されている間に画素電極710に書き
込まれ、ゲート707のコントロールによりトランジス
タがOFFしている期間その電位に保持される。
【0038】従来例と比較すると、この実施例では液晶
層717とデバイス基板の界面はフラットになってい
る。このことにより、段差による影響は全く受けず、液
晶配向の乱れが低減され、色ずれ、面内の不均一がなく
なる。また、ラビングの不均一によるコントラストの低
下、階調数の低下もおさえられ、高階調,高輝度で均一
な画像表示装置を実現することができる。画素電極71
0の電位はシリコン層701とポリシリコン709との
間の容量によって安定化することができ、トランジスタ
のリーク等の影響を小さくすることができる。この様に
して付加容量を形成することは従来例のように開口率を
下げることがないばかりか、新たに容量形成用の配線を
引く必要がなく、工程の簡略化を図ることができる。さ
らに、画素電極から振られの原因となるゲート線、信号
線までの距離は遠くなり、また、間にシリコン層がシー
ルドの役目を果たすことから、振られによる画素電極の
電位変動を少なくすることができる。これらのことか
ら、開口率が高く、高輝度,高階調,均一性の高い画像
表示装置を実現することができる。
【0039】この実施例では付加容量を酸化膜容量で形
成したが、トレンチ溝の側壁を酸化せずにポリシリコン
を埋め込んで接合容量を形成することも可能である。ま
た、この実施例ではWell電位をとるための配線71
2をシリコン層701の裏面側に形成する際に、トラン
ジスタの裏面側を遮光するように形成しており、第3の
実施例で得られたのと同様の効果を得ることができる。
【0040】図14のセル構造をもつ画像表示装置の製
法について、図15〜17の工程a〜jに従って説明す
る。801はSOI基板(例えばSIMOX)であり、
表面には絶縁層802、シリコン層803がある。シリ
コン層803をLOCOS酸化して酸化膜804を形成
し、素子分離及び開口部となる領域を作る(工程a,
b)。つぎに、トレンチ溝805を開けて(工程c)、
内壁を酸化し酸化膜806を形成後p+ポリシリコン8
07を埋め込む。この構造は、アスペクト比1:5から
1:10程度まで作ることが可能である。この後、トラ
ンジスタを形成する領域に、トランジスタが所望のしき
い値をもつように、nタイプの不純物注入を行い、We
ll領域808を形成する(工程d)。つぎに、酸化に
よりゲート酸化膜809を形成後(工程e)、コンタク
トホールをあけ、ゲートポリ810と811を形成し、
ゲートセルファラインでボロンを打ち込み低濃度電界緩
和層812をつくる。さらに、ボロンの注入を行い、ト
ランジスタのソース813、ドレイン814を形成す
る。そして、信号線815をアルミを蒸着して形成する
(工程f)。次に、パッシベーション膜816をつけた
後、接着剤817でトランジスタを形成した基板と透明
基板818を貼合わせる(工程g)。この基板を研磨ま
たはエッチングにより裏面側から削り、工程hに示す形
状を得る。このとき、絶縁層802をエッチングストッ
パーとすることで、第1〜3の実施例に比べ、容易に工
程hに示す形状を実現することが可能となる。つぎに、
裏面側にプロセスを施すが、LOCOS酸化された領域
804は透明であり酸化膜を透過してアライメントマー
クをみることが可能である。裏面側にアルミ蒸着により
Well電位をとるための配線819をつけ、さらに画
素電極(例えばITO)820を形成し、そのうえにパ
ッシベーション膜821をつける(工程i)。最後に、
パッシベーション膜にラビングを行い対向基板との間に
液晶層822を挟み込む(工程j)。
【0041】以上の工程で図14の形状を得るが、この
実施例では裏面側のエッチングを絶縁層802をストッ
パーとして行うために、エッチング後の絶縁膜厚,シリ
コン膜厚は面内均一となる。また、SOI基板のシリコ
ン層803の厚さがウエハ間で一定であれば容易に所望
のシリコン厚、絶縁膜厚の表示装置を得ることができ
る。このことは、透過光の干渉による変色や輝度低下を
コントロールすることを可能にする。これにより、パネ
ル内で、色,輝度ともに均一であり、またパネル間にも
色調,輝度ともに差のない表示装置を提供することが可
能となる。
【0042】本実施例の構成による液晶表示装置が、第
2の実施例にあげた電子ビューファインダー、PTV、
HMDにおいて効果的であることは言うまでもない。
【0043】(第5の実施例)第1の実施例において
は、トレンチ溝中にポリシリコン205を埋め込んだ後
に、ゲート電極208を形成しているが、一度のポリシ
リコンのデポジットでトレンチ部のポリシリコンとゲー
ト電極を形成することも可能である。その工程を図18
の工程a〜dに従って説明する。
【0044】半導体基板901にLOCOS酸化により
酸化膜902を形成し、素子分離及び開口部となる領域
を作る(工程a、b)。次にトレンチ溝903を開け
る。さらに、イオン注入によってトランジスタを形成す
る領域にトランジスタが所望のしきい値となるようにn
タイプの不純物注入を行い、Well領域906を形成
する。その後、トレンチ溝の内壁を酸化し酸化膜904
を形成する(工程c)。このあとボロンのイオン注入に
よりトランジスタのソース領域911、ドレイン領域9
12を形成後、後の工程でつけるポリシリコンとドレイ
ン領域の電気的なコンタクトをとるために酸化膜902
の一部に穴を開けてからポリシリコンのデポし、ゲート
908とトレンチ溝部のポリシリコン909を形成す
る。その後ゲートセルファラインで低濃度電界緩和層9
10を形成し、コンタクトホールを開けた後にソース領
域に配線を接続する。以上の工程で図18dの構造を得
ることができる。さらに第1の実施例における工程g以
降の工程を行うことで本発明による第5の実施例による
液晶表示装置を得る。また、第5の実施例の工程a〜d
は第2〜第4の実施例に応用することが可能である。
【0045】(第6の実施例)第1〜第5の実施例で
は、液晶電極に印加する電圧の保持容量は、トレンチ分
離溝の内壁にのみ形成しているが、そのほかの容量と並
列にして容量値の増大を図っても本発明の効果は有効で
ある。本発明による第6の実施例の工程を図19〜20
の工程a〜eに従って説明する。
【0046】半導体基板1001にLOCOS酸化によ
り酸化膜1002を形成し素子分離及び開口部となる領
域を作る(工程a、b)。次に、トランジスタを形成す
る領域にトランジスタが所望のしきい値となるようにn
タイプの不純物注入を行いWell領域1006を形成
後、トレンチ溝1003を開けて、内壁および表面を酸
化し酸化膜1004を形成する。つぎに、ポリシリコン
をデポジットし、トレンチ溝内のポリシリコン1005
とゲート電極1008を形成する(工程d)。さらにイ
オン注入によりソース領域1011、ドレイン領域10
12を形成後、ゲートセルファラインで低濃度電界緩和
層1010を形成し、さらに層間絶縁膜1013を形成
後、絶縁膜1013、酸化膜1002の一部にコンタク
トホールを開ける。さらに、トレンチ溝内のポリシリコ
ン1005に接触して、また、絶縁膜1013を介して
ゲート電極1010を覆うようにポリシリコンをデポし
図20eの構造を得る。この後は第1実施例の工程h〜
jと同様にして本発明による液晶表示装置を得ることが
出来る。
【0047】第6の実施例の構造では、保持容量はトレ
ンチ溝の内壁に形成されるのみならず、ゲート電極10
10との間にも形成されるためより容量値が大きくな
り、トランジスタのリーク電流が発生しても画素電極の
電位変動が小さく、コントラストが高く、高階調な液晶
表示装置を得ることが出来る。
【0048】(第7の実施例)本発明による第7の実施
例の上面図を図21に示す。1101は半導体領域の分
離壁であり、1102、1103はそれぞれトランジス
タのソース、ドレイン領域である。1104はトランジ
スタのゲート電極であり、1105はトレンチ溝、11
06はトレンチ溝の内壁に形成された酸化膜、1107
はトレンチ溝に埋められたポリシリコンである。110
8は半導体領域の電位をとるためのコンタクトであり、
1109は配線(例えばアルミ)である。
【0049】この実施例では、酸化膜1106を介して
ドレイン1103とポリシリコン1107の間に容量が
形成されているのみならず、ゲート酸化膜を介して半導
体領域とポロシリコン1107の間にも容量1110が
形成され、電気的にはこの2つの容量が並列に接続され
ている。このような構造をとることで、第1〜第6の実
施例に比べてより大きな容量を形成することが可能とな
る。
【0050】(第8の実施例)本発明による第8の実施
例の上面図を図22をに示す。1201は半導体領域の
分離壁であり、1202、1203はそれぞれトランジ
スタのソース、ドレイン領域である。1204はトラン
ジスタのゲート電極であり、1205はトレンチ溝、1
206はトレンチ溝の内壁に形成された酸化膜、120
7はトレンチ溝に埋められたポリシリコンである。12
08は半導体領域の電位をとるためのコンタクトであ
り、1209は配線(例えばアルミ)である。
【0051】この実施例では、トレンチ溝1206は複
数個の溝に分割されて開けられているために、内壁12
06の表面積をより大きくすることが可能となり、より
大きな容量を得ることができる。第7、第8の実施例に
よって得られる構造を液晶表示装置のスイッチングトラ
ンジスタ及び、画素電極電位の保持容量に応用した場
合、高階調,高コントラストな表示装置が得られること
はいうまでもない。
【0052】
【発明の効果】以上、本発明によれば、画素電極と画素
トランジスタ電極を半導体層に開けられた開口を介して
接続し、開口の側壁を利用して容量を形成するために、
表示装置の開口率を損なうことなく画素電極に付加容量
をもたせることができ、高輝度,高階調,高コントラス
トの表示装置を実現することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による第1の実施例のセル構造の断面図
である。
【図2】本発明による第1の実施例の製造工程(工程a
〜d)の説明図である。
【図3】本発明による第1の実施例の製造工程(工程e
〜g)の説明図である。
【図4】本発明による第1の実施例の製造工程(工程h
〜j)の説明図である。
【図5】本発明による応用が可能なPTV(プロジェク
ションテレビ)の構成の一例を示す説明図である。
【図6】本発明による第2の実施例のセル構造の断面図
である。
【図7】本発明による第2の実施例の製造工程(工程a
〜d)の説明図である。
【図8】本発明による第2の実施例の製造工程(工程e
〜g)の説明図である。
【図9】本発明による第2の実施例の製造工程(工程h
〜j)の説明図である。
【図10】本発明による第3の実施例のセル構造の断面
図である。
【図11】本発明による第3の実施例の製造工程(工程
a〜d)の説明図である。
【図12】本発明による第3の実施例の製造工程(工程
e〜g)の説明図である。
【図13】本発明による第3の実施例の製造工程(工程
h〜j)の説明図である。
【図14】本発明による第4の実施例のセル構造の断面
図である。
【図15】本発明による第4の実施例の製造工程(工程
a〜d)の説明図である。
【図16】本発明による第4の実施例の製造工程(工程
e〜g)の説明図である。
【図17】本発明による第4の実施例の製造工程(工程
h〜j)の説明図である。
【図18】本発明による第5の実施例の製造工程(工程
a〜d)の説明図である。
【図19】本発明による第6の実施例の製造工程(工程
a〜d)の説明図である。
【図20】本発明による第6の実施例の製造工程(工程
e)の説明図である。
【図21】本発明による第7の実施例の上面図である。
【図22】本発明による第8の実施例の上面図である。
【図23】従来技術によるセル構造の断面図である。
【符号の説明】
101、301、501、701 シリコン層 102、302、502、702 LOCOS酸化膜 103、303、503、704 ドレイン 104、304、504、705 ソース 105、305、505、706 低濃度電界緩和層 106、306、506、707 ゲート 107、307、507、703、708 酸化膜 108、308、508、709 p+ポリシリコン 109、309、509、710 画素電極(透明電
極) 110、310、510、711 信号線 111、311、511、712 配線 112、115、312、315、512、515、7
13、716 パッシベーション膜 113、313、714 接着剤 114、314、514、715 透明基板 116、316、516、717 液晶層

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体層又は半導体基体の一方の表面側
    に、第1の導伝型である半導体領域と、第2の導伝型領
    域によって形成される主電極部をもつトランジスタ及び
    その配線を形成し、前記半導体層又は半導体基体の他方
    の表面側に液晶に電圧を印加するための液晶電圧印加用
    電極を形成し、該トランジスタの一方の主電極部と該液
    晶電圧印加用電極とを該半導体層又は半導体基体の開口
    部を介して接続し、液晶電圧印加用電極の電圧を保持す
    るために設けた容量の少なくとも一部を該開口部の側壁
    において形成したことを特徴とする画像表示装置。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の画像表示装置におい
    て、該第1の導伝型領域又は該半導体基体の電位を配線
    によって与えたことを特徴とする画像表示装置。
  3. 【請求項3】 請求項1又は2に記載の画像表示装置に
    おいて、該第1の導伝型領域の電位を固定するための配
    線を該半導体層又は半導体基体のトランジスタを形成し
    た側とは他方の表面側に形成したことを特徴とする画像
    表示装置。
  4. 【請求項4】 請求項1乃至3のいずれかに記載の画像
    表示装置において、該第1の導伝型領域の電位を固定す
    るための配線を該トランジスタを遮光するように形成し
    たことを特徴とする画像表示装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005215343A (ja) * 2004-01-29 2005-08-11 Sharp Corp 表示装置
JP2008158424A (ja) * 2006-12-26 2008-07-10 Seiko Epson Corp 接続構造、電気光学装置及びその製造方法
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JP2012216848A (ja) * 2000-09-14 2012-11-08 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置及び電子器具

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