JPH07208969A - ウェーハエッジの接触式形状測定方法 - Google Patents
ウェーハエッジの接触式形状測定方法Info
- Publication number
- JPH07208969A JPH07208969A JP1213094A JP1213094A JPH07208969A JP H07208969 A JPH07208969 A JP H07208969A JP 1213094 A JP1213094 A JP 1213094A JP 1213094 A JP1213094 A JP 1213094A JP H07208969 A JPH07208969 A JP H07208969A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- edge
- contour
- measured
- shape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ウェーハを破断することなく任意の部分のウ
ェーハエッジの輪郭形状や粗さを高精度に測定出来、か
つ測定も容易で安価に実施出来るウェーハエッジの接触
式形状測定方法を提供する。 【構成】 ウェーハ１をエッジ先端が回転中心になるよ
う傾斜して配置し、そのウェーハエッジ２に形状測定機
１４の触針１５を当て表側エッジの輪郭を測定する。次
に、ウェーハ１を回動角θだけ回動し、裏側エッジの輪
郭を測定する。この裏側エッジの測定データを演算手段
１６により座標変換し表側エッジ測定時における裏側エ
ッジの輪郭形状を求め、両者を連結合成してウェーハエ
ッジ２の全輪郭を求める。
ェーハエッジの輪郭形状や粗さを高精度に測定出来、か
つ測定も容易で安価に実施出来るウェーハエッジの接触
式形状測定方法を提供する。 【構成】 ウェーハ１をエッジ先端が回転中心になるよ
う傾斜して配置し、そのウェーハエッジ２に形状測定機
１４の触針１５を当て表側エッジの輪郭を測定する。次
に、ウェーハ１を回動角θだけ回動し、裏側エッジの輪
郭を測定する。この裏側エッジの測定データを演算手段
１６により座標変換し表側エッジ測定時における裏側エ
ッジの輪郭形状を求め、両者を連結合成してウェーハエ
ッジ２の全輪郭を求める。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ウェーハエッジの形状
測定方法に係り、特にウェーハを破壊することなく、そ
の形状と粗さを高精度に測定し得るウェーハエッジの接
触式形状測定方法に関する。
測定方法に係り、特にウェーハを破壊することなく、そ
の形状と粗さを高精度に測定し得るウェーハエッジの接
触式形状測定方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ウェーハはその外周縁のエッジ破損によ
る不良品の発生を防止するため、エッジは面取りされ
る。通常、この面取形状は円弧状をなすが、ウェーハエ
ッジの面取形状が所定の輪郭形状を有するものから形成
されていないと、ウェーハの次工程の諸作業である高精
度な電気回路製作時における位置決め等に支障をきた
す。そこで、輪郭を測定する装置として従来より光学式
のエッジ輪郭を測定するエッジプロファイラーなるもの
があった。しかし、最近になって、パーティクルを低減
させる目的から新たに面取部を鏡面状態に磨く方法が用
いられるようになり、加工及び検査上、より精度の高
い、かつウェーハを非破壊でどの部分でも測定できるよ
うな測定器の開発が求められているが、実情はウエーハ
の破壊によるレーザ式の刃先端形状測定装置の利用位し
かなかった。
る不良品の発生を防止するため、エッジは面取りされ
る。通常、この面取形状は円弧状をなすが、ウェーハエ
ッジの面取形状が所定の輪郭形状を有するものから形成
されていないと、ウェーハの次工程の諸作業である高精
度な電気回路製作時における位置決め等に支障をきた
す。そこで、輪郭を測定する装置として従来より光学式
のエッジ輪郭を測定するエッジプロファイラーなるもの
があった。しかし、最近になって、パーティクルを低減
させる目的から新たに面取部を鏡面状態に磨く方法が用
いられるようになり、加工及び検査上、より精度の高
い、かつウェーハを非破壊でどの部分でも測定できるよ
うな測定器の開発が求められているが、実情はウエーハ
の破壊によるレーザ式の刃先端形状測定装置の利用位し
かなかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記の光学式のエッジ
プロファイラーは投影式のため、オリエンテーションフ
ラットと呼ばれる平らな部分の中央部やノッチと呼ばれ
る凹んだ部分の測定は不可能のため測定範囲が限定され
るという問題点があった。また、前述の通りレーザ式の
刃先端形状測定装置は、ウェーハの測定部を破断しなけ
ればその輪郭形状を測定することができないという問題
があった。従って、ウェーハの全外周のどの部分でも非
破壊的に比較的簡単に計れる装置が求められていた。
プロファイラーは投影式のため、オリエンテーションフ
ラットと呼ばれる平らな部分の中央部やノッチと呼ばれ
る凹んだ部分の測定は不可能のため測定範囲が限定され
るという問題点があった。また、前述の通りレーザ式の
刃先端形状測定装置は、ウェーハの測定部を破断しなけ
ればその輪郭形状を測定することができないという問題
があった。従って、ウェーハの全外周のどの部分でも非
破壊的に比較的簡単に計れる装置が求められていた。
【０００４】本発明は、以上の課題を解決するもので、
ウェーハを破断することなくどの部分のウェーハエッジ
の輪郭形状をも測定及び計算により高精度に求めること
が出来、当該エッジの粗さも測定可能なウェーハエッジ
の接触式形状測定方法を提供することを目的とする。
ウェーハを破断することなくどの部分のウェーハエッジ
の輪郭形状をも測定及び計算により高精度に求めること
が出来、当該エッジの粗さも測定可能なウェーハエッジ
の接触式形状測定方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、以上の目的を
達成するために、表側から裏側にかけて面取輪郭を形成
してなるウェーハエッジの当該輪郭形状を計測および演
算により求める測定方法であって、エッジ先端が回転中
心になるよう傾斜配置されたウエーハのエッジの表側の
輪郭を、形状測定機の触針により面側から先端側に測定
し、該測定データをコンピュータに取込み画像データを
作成した後、ウェーハを触針点を中心に裏側の測定が可
能な位置まで逆方向に傾斜すべく回動させ、裏側の輪郭
を測定し、該測定データをコンピュータに取込み画像デ
ータを作成し、当該裏側の画像データを基にして前記ウ
ェーハエッジの表側の輪郭測定時における裏側の輪郭形
状を座標変換すべく計算で求め、この算出データと表側
輪郭の測定データを連結合成してウェーハエッジの全体
輪郭を求めることを特徴とするものである。なお、前記
内容において表裏を入れ替えて連続的な測定を行うこと
も出来る。
達成するために、表側から裏側にかけて面取輪郭を形成
してなるウェーハエッジの当該輪郭形状を計測および演
算により求める測定方法であって、エッジ先端が回転中
心になるよう傾斜配置されたウエーハのエッジの表側の
輪郭を、形状測定機の触針により面側から先端側に測定
し、該測定データをコンピュータに取込み画像データを
作成した後、ウェーハを触針点を中心に裏側の測定が可
能な位置まで逆方向に傾斜すべく回動させ、裏側の輪郭
を測定し、該測定データをコンピュータに取込み画像デ
ータを作成し、当該裏側の画像データを基にして前記ウ
ェーハエッジの表側の輪郭測定時における裏側の輪郭形
状を座標変換すべく計算で求め、この算出データと表側
輪郭の測定データを連結合成してウェーハエッジの全体
輪郭を求めることを特徴とするものである。なお、前記
内容において表裏を入れ替えて連続的な測定を行うこと
も出来る。
【０００６】
【作用】所定角度だけ回動可能な回動装置にウェーハを
位置決め固定し、ウェーハエッジに形状測定機の触針を
当接する。まず、ウェーハエッジの表側の輪郭を形状測
定機の触針により面側から先端側に沿って測定し、コン
ピュータに画像データとして取込む。次に、エッジ先端
部の触針点を中心に所定角度だけ回動し裏側の輪郭を触
針で先端部から面側に沿って測定し、同じくコンピュー
タに画像データとして取込む。次に、裏側の画像データ
を座標変換し、表側の画像データと裏側の座標変換した
算出データとを連結合成する。これにより、ウェーハエ
ッジの全輪郭を求めることが出来る。
位置決め固定し、ウェーハエッジに形状測定機の触針を
当接する。まず、ウェーハエッジの表側の輪郭を形状測
定機の触針により面側から先端側に沿って測定し、コン
ピュータに画像データとして取込む。次に、エッジ先端
部の触針点を中心に所定角度だけ回動し裏側の輪郭を触
針で先端部から面側に沿って測定し、同じくコンピュー
タに画像データとして取込む。次に、裏側の画像データ
を座標変換し、表側の画像データと裏側の座標変換した
算出データとを連結合成する。これにより、ウェーハエ
ッジの全輪郭を求めることが出来る。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づき説明
する。図１は本発明方法を実施するための測定手段の一
例を示す正面図、図２は図１のＡ矢視の側面図、図３は
本実施例の測定方法の概要を説明するための部分断面
図、図４は本実施例における輪郭の座標変換を説明する
ための説明図、図５は同じく座標変換を説明するための
別の説明図、図６は本実施例の作用を説明するためのフ
ローチャートである。
する。図１は本発明方法を実施するための測定手段の一
例を示す正面図、図２は図１のＡ矢視の側面図、図３は
本実施例の測定方法の概要を説明するための部分断面
図、図４は本実施例における輪郭の座標変換を説明する
ための説明図、図５は同じく座標変換を説明するための
別の説明図、図６は本実施例の作用を説明するためのフ
ローチャートである。
【０００８】図１および図３に示すようにウェーハ１の
周縁にはウェーハエッジ２（以下、エッジ２という）が
形成される。エッジ２の形状は原則として対称形でない
ものとし、図３に示すように表側測定領域に相当する表
側エッジ２ａと裏側測定領域の裏側エッジ２ｂとからな
る。
周縁にはウェーハエッジ２（以下、エッジ２という）が
形成される。エッジ２の形状は原則として対称形でない
ものとし、図３に示すように表側測定領域に相当する表
側エッジ２ａと裏側測定領域の裏側エッジ２ｂとからな
る。
【０００９】次に、図１，図２により回動装置３の概要
構造を説明する。ベース台４のほぼ中央には柱５が立設
する。回動アーム６はその上端側をピン７を介し柱５に
回動可能に連結される。回動アーム６にはウェーハ支持
板８の基端側が連結する。ウェーハ支持板８は回動アー
ム６の回動平面に対して垂直方向に伸延する平板からな
り、ウェーハ１を保持し得る適当な面積のものからな
る。
構造を説明する。ベース台４のほぼ中央には柱５が立設
する。回動アーム６はその上端側をピン７を介し柱５に
回動可能に連結される。回動アーム６にはウェーハ支持
板８の基端側が連結する。ウェーハ支持板８は回動アー
ム６の回動平面に対して垂直方向に伸延する平板からな
り、ウェーハ１を保持し得る適当な面積のものからな
る。
【００１０】ウェーハ支持板８には、ウェーハ１の下端
側を支持する支持ブロック９とウェーハ１の左右を保持
する保持ブロック１０，１０が設けられている。ベース
台４には位置決め手段のボール１１およびボール１１を
回動アーム６側に押圧するスプリング１２が設けられて
いる。一方、回動アーム６側にはボール１１が嵌まり込
む凹溝１３が設けられている。なお、前記位置決め手段
は回動アーム６の回動角θに相当する位置に少なくとも
２セット形成される。
側を支持する支持ブロック９とウェーハ１の左右を保持
する保持ブロック１０，１０が設けられている。ベース
台４には位置決め手段のボール１１およびボール１１を
回動アーム６側に押圧するスプリング１２が設けられて
いる。一方、回動アーム６側にはボール１１が嵌まり込
む凹溝１３が設けられている。なお、前記位置決め手段
は回動アーム６の回動角θに相当する位置に少なくとも
２セット形成される。
【００１１】以上の構造により、ウェーハ１を保持した
回動アーム６はウェーハ１の表側エッジ２ａ（図３）の
測定可能な図１の実線の位置に傾斜して位置決め固定さ
れると共に回動アーム６を回動角θだけ回動することに
より、図１の２点鎖線で示す裏側エッジ２ｂ（図３）の
測定可能な位置まで回動して位置決め固定される。
回動アーム６はウェーハ１の表側エッジ２ａ（図３）の
測定可能な図１の実線の位置に傾斜して位置決め固定さ
れると共に回動アーム６を回動角θだけ回動することに
より、図１の２点鎖線で示す裏側エッジ２ｂ（図３）の
測定可能な位置まで回動して位置決め固定される。
【００１２】形状測定機１４は触針１５を有するもの
で、公知のものが採用される。すなわち、触針１５を被
測定物に当接させ、触針１５を移動させることにより触
針１５の支持部が被測定物の形状に沿って移動し自動的
にその輪郭形状を求めるように構成されるものである。
形状測定機１４には後に説明する座標変換を行う演算手
段１６が連結する。形状測定機１４で測定され演算手段
１６により座標変換された後、連結合成されたウェーハ
エッジ２の輪郭形状は、形状寸法を計算した後、ディス
プレイ１７に表示される。
で、公知のものが採用される。すなわち、触針１５を被
測定物に当接させ、触針１５を移動させることにより触
針１５の支持部が被測定物の形状に沿って移動し自動的
にその輪郭形状を求めるように構成されるものである。
形状測定機１４には後に説明する座標変換を行う演算手
段１６が連結する。形状測定機１４で測定され演算手段
１６により座標変換された後、連結合成されたウェーハ
エッジ２の輪郭形状は、形状寸法を計算した後、ディス
プレイ１７に表示される。
【００１３】次に、図３ないし図５により座標変換のや
り方について説明する。図３に示すように触針１５は図
示のｘ方向およびｙ方向にのみ移動可能なためエッジ２
の全輪郭領域を一度に測定することは出来ない。そのた
め、図３に示すように表側測定領域の表側エッジ２ａを
測定し、次に、回動角θだけ回動して裏側測定領域の裏
側エッジ２ｂを測定することになる。そこで、例えば裏
側エッジ２ｂの測定値を座標変換して表側エッジ２ａの
測定時における裏側エッジ２ｂの形状とすることにより
ウェーハエッジ２の全輪郭形状を求めることが出来る。
り方について説明する。図３に示すように触針１５は図
示のｘ方向およびｙ方向にのみ移動可能なためエッジ２
の全輪郭領域を一度に測定することは出来ない。そのた
め、図３に示すように表側測定領域の表側エッジ２ａを
測定し、次に、回動角θだけ回動して裏側測定領域の裏
側エッジ２ｂを測定することになる。そこで、例えば裏
側エッジ２ｂの測定値を座標変換して表側エッジ２ａの
測定時における裏側エッジ２ｂの形状とすることにより
ウェーハエッジ２の全輪郭形状を求めることが出来る。
【００１４】図４は回動角θ＝９０°として、裏側エッ
ジ２ｂの測定ポイントＰのｘ，ｙ座標値のＸ，ＹがＸ≧
０，Ｙ≧０の場合を示す。座標変換はＰ（Ｘ，Ｙ）の測
定値Ｘ，ＹをＱのＸ′，Ｙ′に変換するものである。Ｑ
はＸ，Ｙを通る円Ｍと傾斜角θ2 の直線Ｎの交点として
求められる。なお、θ2 ＝θ−θ1 でありθ1 は中心Ｏ
とＰとを結ぶ直線のｘ軸との傾斜角である。円Ｍは ｙ＝±［（Ｘ2 ＋Ｙ2 ）−ｘ2 ］1/2 で求められ、直線Ｎは ｙ＝−ｔａｎθ2 ・ｘ で求められる。従って、その交点ＱのＸ′，Ｙ′の値は
次式により求められる。 Ｘ′＝［（Ｘ2 ＋Ｙ2 ）／（１＋（ｔａｎθ2 ）2 ）］
1/2 Ｙ′＝−ｔａｎθ2 ・Ｘ′
ジ２ｂの測定ポイントＰのｘ，ｙ座標値のＸ，ＹがＸ≧
０，Ｙ≧０の場合を示す。座標変換はＰ（Ｘ，Ｙ）の測
定値Ｘ，ＹをＱのＸ′，Ｙ′に変換するものである。Ｑ
はＸ，Ｙを通る円Ｍと傾斜角θ2 の直線Ｎの交点として
求められる。なお、θ2 ＝θ−θ1 でありθ1 は中心Ｏ
とＰとを結ぶ直線のｘ軸との傾斜角である。円Ｍは ｙ＝±［（Ｘ2 ＋Ｙ2 ）−ｘ2 ］1/2 で求められ、直線Ｎは ｙ＝−ｔａｎθ2 ・ｘ で求められる。従って、その交点ＱのＸ′，Ｙ′の値は
次式により求められる。 Ｘ′＝［（Ｘ2 ＋Ｙ2 ）／（１＋（ｔａｎθ2 ）2 ）］
1/2 Ｙ′＝−ｔａｎθ2 ・Ｘ′
【００１５】図５は回動角θ＝９０°として、裏側エッ
ジ２ｂの測定ポイントＰのｘ，ｙ座標値のＸ，ＹがＸ≧
０，Ｙ≦０の場合を示す。前記と同様の計算によりＱの
Ｘ′，Ｙ′は次式により求められる。 Ｘ′＝−［（Ｘ2 ＋Ｙ2 ）／（１＋［ｔａｎ（９０−θ
2 ）］2 ）］1/2 Ｙ′＝ｔａｎ（９０−θ2 ）・Ｘ′ 以上により、図４，図５に示した点線の輪郭を求めるこ
とが出来る。計算で求めた点線の輪郭と表側エッジ２ａ
の測定による輪郭とを連結合成することによりウェーハ
エッジ２の全輪郭形状を求めることが出来る。
ジ２ｂの測定ポイントＰのｘ，ｙ座標値のＸ，ＹがＸ≧
０，Ｙ≦０の場合を示す。前記と同様の計算によりＱの
Ｘ′，Ｙ′は次式により求められる。 Ｘ′＝−［（Ｘ2 ＋Ｙ2 ）／（１＋［ｔａｎ（９０−θ
2 ）］2 ）］1/2 Ｙ′＝ｔａｎ（９０−θ2 ）・Ｘ′ 以上により、図４，図５に示した点線の輪郭を求めるこ
とが出来る。計算で求めた点線の輪郭と表側エッジ２ａ
の測定による輪郭とを連結合成することによりウェーハ
エッジ２の全輪郭形状を求めることが出来る。
【００１６】次に、本実施例の作用を説明する。図１に
示すように、回動アーム６を図の実線の位置に回動位置
決めし、被測定物のウェーハ１をウェーハ支持板８上に
エッジの先端部が回転中心になるように位置決め固定す
る。形状測定機１４の触針１５をウェーハエッジ２の表
側エッジ２ａの面側に当接し、それを先端部に移動させ
ることにより、図６のフローチャートに示すように測定
を開始する。
示すように、回動アーム６を図の実線の位置に回動位置
決めし、被測定物のウェーハ１をウェーハ支持板８上に
エッジの先端部が回転中心になるように位置決め固定す
る。形状測定機１４の触針１５をウェーハエッジ２の表
側エッジ２ａの面側に当接し、それを先端部に移動させ
ることにより、図６のフローチャートに示すように測定
を開始する。
【００１７】まず、表側エッジ２ａの領域を測定し表側
測定データを形状測定機１４側に取込む（ステップ１０
０）。形状測定機１４は画像データを作成する（ステッ
プ１０１）。次に、エッジ先端部の回転中心まで触針が
進んだ所で図１に示すように回動アーム６を実線の位置
から２点鎖線の位置まで回動角θだけ回動し裏側エッジ
２ｂの全領域を測定可能な位置に回動アーム６を位置決
め固定する。再び触針１５をウエーハの裏面側に向かっ
てすべらせ裏側エッジ２ｂ領域を測定し、裏側測定デー
タを形状測定機１４側に取込む（ステップ１０２）。
測定データを形状測定機１４側に取込む（ステップ１０
０）。形状測定機１４は画像データを作成する（ステッ
プ１０１）。次に、エッジ先端部の回転中心まで触針が
進んだ所で図１に示すように回動アーム６を実線の位置
から２点鎖線の位置まで回動角θだけ回動し裏側エッジ
２ｂの全領域を測定可能な位置に回動アーム６を位置決
め固定する。再び触針１５をウエーハの裏面側に向かっ
てすべらせ裏側エッジ２ｂ領域を測定し、裏側測定デー
タを形状測定機１４側に取込む（ステップ１０２）。
【００１８】そこで、形状測定機１４は裏側エッジ輪郭
の画像データを作成し（ステップ１０３）、この画像デ
ータは演算手段１６に入力される。演算手段１６は前記
した座標変換を行い（ステップ１０４）、Ｘ′，Ｙ′の
値を求める。次に、表側エッジの画像データと座標変換
された裏側の画像データを連結合成する（ステップ１０
５）。これにより、ウェーハエッジ２の全輪郭形状が求
められ、その結果値を用いての形状寸法計算や測定形状
のデスプレイ１７等への出力表示が行われ（ステップ１
０６）、測定が終了する。
の画像データを作成し（ステップ１０３）、この画像デ
ータは演算手段１６に入力される。演算手段１６は前記
した座標変換を行い（ステップ１０４）、Ｘ′，Ｙ′の
値を求める。次に、表側エッジの画像データと座標変換
された裏側の画像データを連結合成する（ステップ１０
５）。これにより、ウェーハエッジ２の全輪郭形状が求
められ、その結果値を用いての形状寸法計算や測定形状
のデスプレイ１７等への出力表示が行われ（ステップ１
０６）、測定が終了する。
【００１９】以上の説明において図示のような回動装置
を使用したが、ウェーハ１を所定角度だけ回動位置決め
するものであればよく、前記のものに限定するものでは
ない。また、前記実施例は裏側エッジ２ｂの画像データ
を座標変換したが、表側エッジ２ａの画像データを座標
変換し、裏側エッジ２ｂの画像データと連結合成してウ
ェーハエッジの全輪郭形状を求めてもよい。
を使用したが、ウェーハ１を所定角度だけ回動位置決め
するものであればよく、前記のものに限定するものでは
ない。また、前記実施例は裏側エッジ２ｂの画像データ
を座標変換したが、表側エッジ２ａの画像データを座標
変換し、裏側エッジ２ｂの画像データと連結合成してウ
ェーハエッジの全輪郭形状を求めてもよい。
【００２０】
【発明の効果】本発明によれば、次のような顕著な効果
を奏する。 １）シャープな触針をウェーハエッジに当接して測定す
る接触式測定方法を採用するため、ウェーハエッジの形
状の如何に係らず高精度な輪郭測定が可能である。ま
た、ウェーハエッジの粗さについても測定可能である。 ２）一方側の画像データを座標変換して全輪郭形状を求
める方法を採用するため、非対称のウェーハエッジの輪
郭が高精度に求められる。 ３）従来のレーザ式のもののようにウェーハを破断する
必要がなく、かつ測定時間も短い。 ４）光学式やレーザ式のものに較べ、安価である。
を奏する。 １）シャープな触針をウェーハエッジに当接して測定す
る接触式測定方法を採用するため、ウェーハエッジの形
状の如何に係らず高精度な輪郭測定が可能である。ま
た、ウェーハエッジの粗さについても測定可能である。 ２）一方側の画像データを座標変換して全輪郭形状を求
める方法を採用するため、非対称のウェーハエッジの輪
郭が高精度に求められる。 ３）従来のレーザ式のもののようにウェーハを破断する
必要がなく、かつ測定時間も短い。 ４）光学式やレーザ式のものに較べ、安価である。
【図１】本発明の測定方法を実施するための装置構造を
示す正面図。
示す正面図。
【図２】図１の矢視Ａの側面図。
【図３】本実施例の測定方法の概要を説明するための部
分断面図。
分断面図。
【図４】本実施例における輪郭データの座標変換を説明
するための説明図。
するための説明図。
【図５】本実施例における輪郭データの座標変換を説明
するための別の説明図。
するための別の説明図。
【図６】本実施例の作用を説明するためのフローチャー
トである。
トである。
１ ウェーハ ２ ウェーハエッジ ２ａ 表側エッジ ２ｂ 裏側エッジ ３ 回動装置 ４ ベース台 ５ 柱 ６ 回動アーム ７ ピン ８ ウェーハ支持板 ９ 支持ブロック １０ 支持ブロック １１ ボール １２ スプリング １３ 凹溝 １４ 形状測定機 １５ 触針 １６ 演算手段 １７ ディスプレイ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大谷 辰夫 福島県西白河郡西郷村大字小田倉字大平 150番地 信越半導体株式会社半導体白河 研究所内 (72)発明者 黒田 泰嘉 福島県西白河郡西郷村大字小田倉字大平 150番地 信越半導体株式会社半導体白河 研究所内
Claims (2)
- 【請求項１】 表側から裏側にかけて面取輪郭を形成し
てなるウェーハエッジの当該輪郭形状を計測および演算
により求める測定方法であって、エッジ先端が回転中心
になるよう傾斜配置されたウエーハのエッジの表側の輪
郭を、形状測定機の触針により面側から先端側に測定
し、該測定データをコンピュータに取込み画像データを
作成した後、ウェーハを触針点を中心に裏側の測定が可
能な位置まで逆方向に傾斜すべく回動させ、裏側の輪郭
を測定し、該測定データをコンピュータに取込み画像デ
ータを作成し、当該裏側の画像データを基にして前記ウ
ェーハエッジの表側の輪郭測定時における裏側の輪郭形
状を座標変換すべく計算で求め、この算出データと表側
輪郭の測定データを連結合成してウェーハエッジの全体
輪郭を求めることを特徴とするウェーハエッジの接触式
形状測定方法。 - 【請求項２】 請求項１の表側と裏側とを入れ替えて連
続的に測定しウェーハエッジの全体輪郭を求めることを
特徴とする請求項１のウェーハエッジの接触式形状測定
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1213094A JPH07208969A (ja) | 1994-01-07 | 1994-01-07 | ウェーハエッジの接触式形状測定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1213094A JPH07208969A (ja) | 1994-01-07 | 1994-01-07 | ウェーハエッジの接触式形状測定方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07208969A true JPH07208969A (ja) | 1995-08-11 |
Family
ID=11796959
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1213094A Pending JPH07208969A (ja) | 1994-01-07 | 1994-01-07 | ウェーハエッジの接触式形状測定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07208969A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003037138A (ja) * | 2001-07-24 | 2003-02-07 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | ノッチ検査方法およびノッチ検査装置 |
| US8339594B2 (en) | 2009-11-24 | 2012-12-25 | Sumco Corporation | Method for measuring semiconductor wafer profile and device for measuring the same used therefor |
-
1994
- 1994-01-07 JP JP1213094A patent/JPH07208969A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003037138A (ja) * | 2001-07-24 | 2003-02-07 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | ノッチ検査方法およびノッチ検査装置 |
| US8339594B2 (en) | 2009-11-24 | 2012-12-25 | Sumco Corporation | Method for measuring semiconductor wafer profile and device for measuring the same used therefor |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS60170709A (ja) | 形状測定装置 | |
| EP1434981B1 (en) | Apparatus for the fast, quantitative, non-contact topographic investigation of semiconductor wafers and other mirror like surfaces | |
| JP2802561B2 (ja) | 半導体チップのアライメント方法およびレーザ修理用ターゲット | |
| US20020097904A1 (en) | Method and apparatus for measuring angular rotation of an object | |
| JPS59174701A (ja) | 取付装置 | |
| JP2006258612A (ja) | 軸間角度補正方法 | |
| JPH07208969A (ja) | ウェーハエッジの接触式形状測定方法 | |
| JP2005037353A (ja) | 幅測定方法および表面性状測定機 | |
| JP3098213B2 (ja) | 円形状輪郭測定方法及びシステム | |
| JP4705828B2 (ja) | 相対関係測定方法、及び相対関係測定装置 | |
| JP3309138B2 (ja) | ３点の変位計測による回転体の回転中心位置の計測方法及びその計測装置 | |
| JP3175615B2 (ja) | スローアウェイチップの検査方法 | |
| JP2005037355A (ja) | 幅測定方法および表面性状測定機 | |
| JP2001099641A (ja) | 表面形状測定方法 | |
| JP2754128B2 (ja) | 円筒度測定装置及び測定方法 | |
| JP2979917B2 (ja) | Ｉｃチップの位置決め方法 | |
| JPH02142158A (ja) | ウエハー位置決め装置及びその原点復帰処理方法 | |
| JP2009139200A (ja) | 回転中心線の位置変動測定方法および装置 | |
| JP3587239B2 (ja) | 肉厚測定装置 | |
| JP3626015B2 (ja) | 形状評価方法および形状評価装置 | |
| JPH02272308A (ja) | 非接触式形状測定装置 | |
| JPH075062A (ja) | プロービングテストにおけるアライメント方法 | |
| JPH03249516A (ja) | 平面度測定装置 | |
| JPH10202476A (ja) | スローアウェイチップの検査方法および検査装置 | |
| JPH0128991B2 (ja) |