JPH07204994A - マーク位置検出方法およびワークの穴明け方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 撮像装置のうち最も精度のよい位置でマーク
を撮像し、位置検出精度を高める。 【構成】 穴明け装置に設けられたＸ線カメラにおいて
歪が最小となる点を検出する設定工程を予め行ない、最
適中心位置６３ａを記憶させておく。そこで、プリント
基板などのワーク４に設けられたマーク６１を撮像手段
により撮像し（第１の撮像工程）、その撮像結果に基づ
いてマークの中心位置６１ａを検出する（第１の位置検
出工程）。次に、記憶されている最適中心６３ａがマー
ク中心位置６１ａと一致するように撮像手段を移動して
（撮像手段移動工程）、移動された撮像手段により再び
マークを撮像し（第２の撮像工程）、この第２の撮像工
程における撮像結果に基づいて、マークの中心位置を再
検出する（第２の位置検出工程）。それから、第２の位
置検出工程によって検出し直したマーク中心位置と対向
するように穴明け手段を移動し、上記ワークに穴６４を
明ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板等のワー
クに設けられたマークの位置検出方法およびこの位置検
出方法を利用したワークの穴明け方法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、１枚のプリント基板から多数の部
品（配線板など）を得る場合、プレス抜きなどの加工を
施すための基準となる基準穴を穿設しているが、この基
準穴穿設方法として、プリント基板の配線パターンを形
成する際に同時に印刷によって位置決め用の基準マーク
を形成しておき、このマークの中心位置に穴を明ける方
法が広く採用されている。このような穴明け方法におい
ては、撮像手段によりマークを撮像してそれを画像処理
することによりマークの中心位置を検出するため、撮像
手段として用いられるカメラの精度が穴明け精度に大き
く影響する。

【０００３】多層プリント基板に穴明けを行なう場合、
内層に設けられたマークを読み取るためにＸ線発生装置
からプリント基板にＸ線を照射してそのＸ線像をＸ線カ
メラにより撮像する構成が採用されるが、特にこのよう
なＸ線カメラにおいては、Ｘ線発生装置から発生される
Ｘ線自体の歪もあってカメラの周辺部で像のずれが起こ
り易く、マーク中心位置の検出に誤差を生じて穴明け精
度が悪くなる問題点を有していた。

【０００４】そこで特開平４−１５２０４８号には、最
初にマークを撮像し中心位置を求めた後、カメラの画像
の中心位置が上記マーク中心位置と一致するようにカメ
ラを移動し、それから再度マークを撮像して中心位置を
再検出する方法が開示されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の方法では、
カメラの画像の中心位置がマーク中心位置と一致した状
態で２回目のマーク撮像を行ないそれに基づいてマーク
中心位置を再検出しているが、カメラで撮像する上で最
も問題となるのは、個々のカメラに固有の歪である。カ
メラの精度を良くしようとしても、ある程度画像に歪を
生じることは避け得ず、また、この歪の状態は個々のカ
メラによって１台毎にある程度のばらつきがある。カメ
ラの画像の中心と、歪が最小となる点とは、必ずしも一
致するものではなく、単にカメラの画像の中心とマーク
の中心とを一致させても、マークの画像の精度が最も良
くなるとは限らない。

【０００６】そこで本発明の目的は、各カメラの特性に
応じて歪が最小となる位置（最適中心）においてマーク
を撮像することにより、撮像精度が最もよい状態でマー
クを撮像し位置検出の精度を向上させることにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明に係るマーク位置検出方法は、撮像手段の
撮像領域内で歪が最小となる点を予め検出してこの点を
当該撮像手段の最適中心として記憶しておく設定工程
と、ワークに設けられたマークを撮像手段により撮像す
る第１の撮像工程と、第１の撮像工程における撮像結果
に基づいて画像処理を行ないマークの中心位置を検出す
る第１の位置検出工程と、上記最適中心が第１の位置検
出工程によって求められたマーク中心位置と一致するよ
うに撮像手段を移動する撮像手段移動工程と、移動され
た撮像手段により再びマークを撮像する第２の撮像工程
と、第２の撮像工程における撮像結果に基づいて再び画
像処理を行ないマークの中心位置を再検出する第２の位
置検出工程とを含むものである。

【０００８】なお、この設定工程は、所定の間隔毎に複
数個の孔が穿設されたテストピースを撮像手段により撮
像し、その撮像結果を画像処理することによって各孔の
位置を求め、各孔間の間隔に基づいて撮像手段の歪が最
小となる点を検出することによって最適中心を求めるも
のである。

【０００９】また本発明に係るワークの穴明け方法は、
上記のようなマーク位置検出方法を利用して、第２の位
置検出工程によって検出されたマーク中心位置と対向す
るように穴明け手段を移動し、ワークに穴明けするもの
である。

【００１０】

【実施例】以下、図面を参照して本発明に係るマーク位
置検出方法およびワークの穴明け方法を行なうための穴
明け装置の一実施例について説明する。

【００１１】図１は全体構造を示しており、テーブル１
の下方に、Ｘ線の照射を受けるワークの画像を撮像する
撮像手段２と穴明け手段３が配設してあり、テーブル１
上にワークとなるプリント基板４が載置されて搬送可能
になっている。プリント基板４には、後述する位置決め
用のマーク６１（図１１参照）が予め印刷されている。
テーブル１の上方に所定の間隔をおいて支持部材５が設
けてあり、この支持部材５上にＸ線発生装置６が支持し
てあり、支持部材５の下面に保護カバー７が固着してあ
る。

【００１２】保護カバー７（図２参照）の内部に、Ｘ線
の通路や、Ｘ線の洩れを防止するＸ線漏洩防止手段が設
けてある。即ち、図１，図２に示すように、Ｘ線発生装
置６から照射されたＸ線の通路８ａを構成する防護管８
がＸ線発生装置６に連結してある。防護管８にはＸ線の
通路８ａを横切ってシャッタ９が設けてあり、このシャ
ッタ９はシャッタシリンダ１０により進退駆動されて通
路８ａを開閉する。防護管８の外周に上下方向のガイド
溝８ｂが形成してある。また、Ｘ線漏洩防止効果を高め
るため、鉛などからなる金属片８ｃ，８ｄが埋設されて
いる。

【００１３】防護管８の下方には、通路８ａに連通する
Ｘ線の通路１１ａを有する保護筒１１がワーク４に対し
て接離可能に設けてある。この保護筒１１は、ワーク４
をテーブルに押さえ付けるためのクランパを兼ねてお
り、防護管８の外周に嵌合する筒体１２の下端に固着さ
れている。筒体１２の一部に、ガイド溝８ｂ内を摺動可
能なガイド１３ａを内面に有するプレート１３が一体的
に設けてある。筒体１２と平行して保護筒１１を下降さ
せる手段としてのシリンダ１４が設けてあり、筒体に固
着した連結部材１５を介して、シリンダロッド１４ａの
伸張を筒体１２に伝達して保護筒１１を下降させる。保
護筒１１の上昇はシリンダ１４によって行なわれ、エア
ーダウンの時に保護筒１１が自重落下しないように、戻
しばね１６が連結部材１５に掛け止められている。

【００１４】防護管８の両側にセンサ支持板１７が吊支
してあり、センサ支持板１７の下端部の内側にセンサ１
８が固定してある。センサ１８はワークであるプリント
基板４がＸ線の通路８ａ，１１ａの下方に位置している
かどうかを検出するものである。ワーク受け２１にはセ
ンサ１８の光を反射するミラーが内蔵されており、この
光をプリント基板４がさえぎることで基板の有無を検出
し、センサ１８の検出信号の出力によりシャッタ９が開
閉される。

【００１５】次に、このテーブル１の下方に位置する撮
像手段２及び穴明け手段３を作業位置へ移動させるＸＹ
テーブル機構（移動手段）２２について説明する。図示
しない装置本体に設けられた支持板２３が固着されてお
り、支持板２３上面には図３左右方向（Ｘ方向）に１対
のレール２４，２５が設けてある。このレール２４，２
５にはＸ方向に摺動可能なスライダ２６ａ，２６ｂ，２
６ｃ，２６ｄが取付けてあり、さらにこれらスライダ２
６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄの上面には、図３上下方
向（Ｙ方向）にガイドされるスライダ２７ａ，２７ｂ，
２７ｃ，２７ｄが、レールと嵌合する面を上に向けた状
態で固着されている。このスライダ２６ａ〜２６ｄとス
ライダ２７ａ〜２７ｄは実質的に直交する方向に向いて
配設してある。このスライダ２７ａ〜２７ｄ上に、Ｙ方
向に延びる１対のレール２８，２９が摺動可能に嵌合さ
れている。また、支持板２３上にはモータ３０が固着さ
れ、このモータ３０の駆動軸と連結されたリードスクリ
ュー３１が回転自在に配設されている。そしてこのリー
ドスクリュー３１には、ナット３２が螺合し、ナット３
２はナットホルダ３３を介してスライダ２６ａおよび２
７ａに固着されている。従って、モータ３０の駆動によ
りリードスクリュー３１が回転すると、ナット３２，ナ
ットホルダ３３，スライダ２６ａ，２７ａはＸ方向に移
動する。この時、レール２８により連結されているの
で、スライダ２６ｂ，２７ｂも一体的に移動する。

【００１６】上記のような図３に示した構成から、図
４，５に示すように、レール２８，２９上には移動テー
ブル３４が固着されている。この移動テーブル３４上に
はモータ３５が固着され、モータ３５の駆動軸と連結さ
れたリードスクリュー３６が回転自在に配設されてい
る。リードスクリュー３６には、ナット３７が螺合し、
ナット３７はナットホルダ３８に固着されている。この
ナットホルダ３８は前述のスライダ２６ｂ，２７ｂに固
着されており、移動テーブル３４に対しては固定されて
いない。この構成において、モータ３５の駆動によりリ
ードスクリュー３６が回転すると、ナット３７がＹ方向
に移動しようとするが、ナットホルダ３８がスライダ２
６ｂ，２７ｂに固着されておりスライダ２６ｂはレール
２５に嵌合されているのでＹ方向に移動不能である。従
って、モータ３５の駆動によりリードスクリュー３６が
回転すると、ナット３７は移動せず、モータ３５および
移動テーブル３４がＹ方向に移動する。ＸＹテーブル機
構２２は以上のような構成であるため、移動テーブル３
４はモータ３０，３５の駆動によりＸＹ方向に移動自在
である。

【００１７】次に、図１，２，４を参照して撮像手段２
および穴明け手段３について説明する。移動テーブル３
４上には、支持板３９が立設し、この支持板３９には、
連結板４０および筒部材４１を介して撮像手段であるＸ
線カメラ２が保持されている。Ｘ線カメラ２には、後述
する画像処理装置５５を介して中央処理装置５６が接続
されており、ワークの透過像の撮像を画像処理した結果
に基づいて前述のＸＹテーブル機構２２等の動作が制御
される。

【００１８】支持板３９の反対側の面には１対のレール
４２，４３が取り付けてある。そして、加工手段である
穴明け手段３を保持する保持フレーム４４にレールガイ
ド４４ａが設けてあり、このレールガイド４４ａがレー
ル４２，４３に摺動自在に嵌合している。穴明け手段３
は、スピンドルモータ３ａと、その上端に固着してある
コレットチャック３ｂと、コレットチャック３ｂに保持
されるドリル３ｃなどの穴明け部材とによって構成され
ている。スピンドルモータ３ａの駆動によりドリル３ｃ
が回転し、プリント基板４を穴明けするものである。穴
明け手段３の上端には切屑カバー４５が取付けてある。

【００１９】穴明け手段３を上下方向（Ｚ方向）に駆動
する駆動機構４６について、図６を参照しながら以下に
説明する。なお図６は、構成をわかり易くするために図
４Ａ−Ａ線で断面した図である。支持板３９には取付部
材４７を介して、Ｚ方向に延びるリードスクリュー４８
が回転自在に取付けてある。このリードスクリュー４８
にはナット４９が螺合し、さらにこのナット４９は、ナ
ットホルダ５０を介して前述の保持フレーム４４に固着
されている。リードスクリュー４８の上端はベルト車５
１に連結されている。また、取付部材４７にはモータ５
２が保持されており、モータ５２の駆動軸がベルト車５
３に連結されている。ベルト車５１，５３にはベルト５
４が掛け回されている。従って、モータ５２の駆動によ
りベルト車５３が回転すると、ベルト５４を介してベル
ト車５１に回転が伝達され、それによってリードスクリ
ュー４８が回転する。すると、ナット４９と一体的にナ
ットホルダ５０、保持フレーム４４がＺ方向に移動し、
保持フレーム４４に保持されている穴明け手段３が上下
動する。

【００２０】次に図７に示すブロック図を用いて本実施
例における制御手段について説明する。Ｘ線発生装置６
は、照射されたＸ線がワークを透過し、このワークに付
けられたマークの透過像をＸ線カメラ２によって撮像可
能に設けてある。Ｘ線カメラ２は、画像処理装置５５に
画像データを入力可能に接続されている。画像処理装置
５５は中央処理装置（ＣＰＵ）５６と接続されており、
中央処理装置５６は、穴明け手段３，Ｘ線発生装置６，
ＸＹテーブル機構２２，モータ５２，シャッタシリンダ
１０，センサ１４，記憶回路５７，演算回路５８とそれ
ぞれ接続されている。

【００２１】次に本発明における一連の動作について説
明する。なお以下の動作においては、殆どの動作は中央
処理装置５６により制御され、各種演算を行なう場合は
演算回路５８を用い、データの記憶には記憶回路５７を
用いている。

【００２２】まず、穴明け作業を行なう前に、Ｘ線カメ
ラ２の歪の具合を確認し最適中心を求める設定工程を行
なう。本実施例では、そのために図９に示すようなテス
トピース５９を用いる。このテストピース５９は縦横７
つずつの小孔６０が１ｍｍ間隔で配列するように形成さ
れたものである。このテストピース５９をテーブル１上
に配置し、移動手段２２のモータ３０，３５の駆動によ
り移動テーブル３４を移動させ、Ｘ線カメラ２を、テー
ブル１の孔部１ａ及びテストピース５９を介してＸ線発
生装置６のＸ線の通路８ａ，１１ａと対向する作業位置
に移動させる。そこで、センサ１８によりテストピース
５９の存在を確認した後、シャッタシリンダ１０の駆動
によりシャッタ９を開けると、Ｘ線の通路８ａ，１１ａ
が防護管８のＸ線の出口と連通するので、Ｘ線発生装置
６から照射されたＸ線がテストピース５９を透過する。
この透過像はＸ線カメラ２により撮像され、画像処理装
置５５に送られる。この時、図１０に示すように画像に
歪を生じている。この歪は、おおよそ内側から外側に向
かうにつれて画像が広がるように生じているが、厳密に
はＸ線カメラ１台毎に少しずつ異なっている。そこでこ
のＸ線カメラ２に特有な歪具合を調べる。ここでは、Ｘ
軸に沿った１列の小孔６０ａ，６０ｂ，６０ｃ，６０
ｄ，６０ｅ，６０ｆ，６０ｇについて説明する。まず、
この画像上での小孔間の間隔Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４，
Ｌ５，Ｌ６をそれぞれ求め、そのうちで最も短い間隔を
求める。図１０に示す例では、Ｌ３が最も短い間隔であ
るため、この列において歪が最小となる点は間隔Ｌ３の
中のどこかに存在すると判断する。次に、間隔Ｌ３の両
端に位置する小孔６０ｃ，６０ｄを基準として、左右の
最も外側にある小孔６０ａ，６０ｇまでの個数を数える
と、６０ｃから６０ａまでが２個、６０ｄから６０ｇま
でが３個である。そこで、少ない方の個数が２個である
ことを考慮して、基準とする小孔６０ｃから左へ２個ず
らした小孔６０ａとそれより１個内側の小孔６０ｂとの
間隔Ｌ１と、基準とする小孔６０ｄから右へ２個ずらし
た小孔６０ｆとそれより１個内側の小孔６０ｅとの間隔
Ｌ５とを、歪が最小となる点を検出するための演算に用
いる。すなわち、間隔Ｌ３を、Ｌ１：Ｌ５の比に内分す
る点、言い換えると、小孔６０ｃのＸ座標をｘ３とする
とｘ´＝ｘ３＋Ｌ１÷（Ｌ１＋Ｌ５）が、この列におい
てＸ軸方向の歪の最小となる点であると判断する。

【００２３】Ｘ方向の全ての列について、上記と同様の
方法で歪が最小となる点のＸ座標を求めると、これら全
ての平均をとって記憶回路５７に記憶させる。

【００２４】同様にして、Ｙ軸方向についても各列毎に
小孔の間隔を求め、そのうち最小の間隔を検出してその
間隔の両端の小孔を基準として、この基準の小孔から上
下のそれぞれの最も外側の小孔までの小孔の個数をそれ
ぞれ数える。そのうちの少ない方の個数だけ基準の小孔
から上下にそれぞれずらした小孔と、それより１個だけ
内側の小孔との間隔をそれぞれ求める。このようにして
求めた上側の間隔と下側の間隔とでは、通常は多少のず
れが生じる。そこで、この上側の間隔と下側の間隔との
比を求め、最小の間隔をなす１対の基準孔間の間隙をこ
の比に内分する点を求め、その点をその列において歪が
最小となる点として記憶する。

【００２５】この作業を、Ｙ軸方向の全ての列において
行ない、それら全ての平均をとって記憶回路５７に記憶
させる。このようにして、各列においてＸ線カメラ２の
歪の最小となる点のＸ座標の平均およびＹ座標の平均を
とることにより、Ｘ線カメラ２の画像内で歪が最小とな
る点を求め、これを最適中心として設定する。以上の設
定工程を予め行なっておく。

【００２６】実際に穴明け作業を行なう場合には、プリ
ント基板４に付された位置決め用のマーク６１の位置を
画像認識により検出して穴明け位置を決定する。その作
業について以下に説明する。プリント基板４をテーブル
１上に載置した後、ＸＹテーブル機構２２によりＸ線カ
メラ２をＸ線発生装置６と対向させる（設定工程におい
て位置合わせ完了済みの場合は不要）。そして、センサ
１８によりプリント基板４の存在を確認した後、シャッ
タシリンダ１０によりシャッタ９を開け、Ｘ線発生装置
６からプリント基板４にＸ線を照射する。プリント基板
４のＸ線透過像は、Ｘ線カメラ２により撮像され、画像
処理装置５５に送られる。これが第１の撮像工程Ｓ１
（図８参照）である。

【００２７】上記第１の撮像工程Ｓ１における撮像デー
タに基づき、画像処理装置５５は、画面６２内の計測領
域６３内で画像処理を行ない、マーク６１の面積の重心
６１ａを求める（第１の位置検出工程Ｓ２）。なお、Ｘ
線カメラ２の中心すなわち画面６２の中心を６２ａ、設
定工程で検出し記憶回路５７に記憶されている最適中心
を６３ａでそれぞれ示している（図１１（ａ）参照）。

【００２８】そこで、一旦シャッタ９を閉じてＸ線を遮
断した状態で、ＸＹテーブル機構２２を作動し、第１の
位置検出工程Ｓ２で求めたマーク中心６１ａと最適中心
６３ａとが一致するように、Ｘ線カメラ２を移動する
（図１１（ｂ）参照）。以上が撮像手段移動工程Ｓ３で
ある。

【００２９】そこで再びシャッタ９を開放し、Ｘ線発生
装置６からプリント基板４にＸ線を照射し、プリント基
板４のＸ線透過像を移動後のＸ線カメラ２により撮像す
る。このとき、Ｘ線カメラ２の歪の中心６３ａにおいて
マーク６１を撮像することになる。この撮像データは、
画像処理装置５５に送られる。これが第２の撮像工程Ｓ
４である。

【００３０】第２の撮像工程Ｓ４の撮像データに基づい
て、計測領域６３内で再び画像処理を行ない、マーク６
１の面積の重心を再検出する（第２の位置検出工程Ｓ
５）。Ｘ線カメラ２の歪が小さい場合は、第１の位置検
出工程で求めたマーク６１の面積の重心と、第２の位置
検出工程で求め直した面積の重心とは極めて近接した位
置になるが、歪が比較的大きい場合は両工程によって求
めたマーク６１の面積の重心は離れた位置になる。第２
の位置検出工程においては、Ｘ線カメラの最適中心、す
なわち当該Ｘ線カメラ２において最も精度のよい部分で
マーク６１を撮像し画像処理しているため、第２の位置
検出工程で求めたマーク６１の面積の重心は極めて精度
がよい。

【００３１】そこで、シャッタ９を閉じた後、ＸＹテー
ブル機構２２を作動して、穴明け手段３をＸ方向及びＹ
方向に移動させ、穴明け手段３のドリル３ｃの先端を第
２の位置検出工程Ｓ５で求めたマーク６１の面積の重心
と対向するように調整する（穴明け手段移動工程Ｓ
６）。そこでモータ５２およびスピンドルモータ３ａを
駆動してドリル３ｃを回転させながら上昇させ、プリン
ト基板４に穴６４（図１１（ｃ）参照）を明ける（穴明
け工程Ｓ７）。穴明けした状態を図１１（ｂ）に示して
いる。なお、穴明けにより生じた切り屑は切屑カバー４
５の図示しない排出口から排出される。

【００３２】穴明け作業後に、シャッタ９が閉じられる
とともに、シリンダ１４により保護筒１１は元の位置に
復帰する。

【００３３】なお、このようにマーク位置を検出して孔
を明ける作業を行なう場合は、各マークに対して上記工
程Ｓ１〜Ｓ７を繰り返すことになる。これに対し、設定
工程は、１回行なって当該Ｘ線カメラの最適中心を記憶
回路５７に記憶させておけば、繰り返し行なう必要はな
い。従って、例えば上記構成の穴明け装置を製造・販売
するような場合は、出荷時に上記設定工程を完了してお
けば、使用者は穴明けのためのＳ１〜Ｓ７の工程を行な
うだけでよく、歪の中心を求める工程を再び行なう必要
はない。

【００３４】図示していないが、Ｘ線漏洩による人体へ
の危険性を考慮して、Ｘ線の通路８ａ，１１ａの周囲に
は、Ｘ線漏洩防止手段としての遮蔽部材が設けてある。
遮蔽部材としては、鉛含有の合成樹脂シートで、裾の部
分に適当な間隔で縦の切れ目を入れたものを用いてい
る。Ｘ線を照射する際には、裾の部分がテーブル上に当
って、内側を密閉することによりＸ線が周囲に漏洩しな
いようにしてある。

【００３５】なお本実施例では、マーク位置検出後にド
リルによる穴明け手段を用いて穴明けを行なっている
が、これに限られるものではなく、マーク位置検出を行
なう作業に広く適用可能である。またワークもプリント
基板に限らず板材一般に通用可能である。また、Ｘ線カ
メラに限定するものではなく、可視光線用カメラなどの
撮像手段一般に広く適用可能である。

【００３６】最適中心を求める方法は、上記のようなテ
ストピース５９を用いて実際に穴明けを行なう方法に限
られず、Ｘ線カメラ２のレンズの幾何形状を測定してそ
れに基づいて決定する方法なども採用可能である。

【００３７】

【発明の効果】以上説明した通り、本発明によるとそれ
ぞれの撮像手段において歪が最小で最も高精度である最
適中心位置においてマークの撮像および画像処理を行な
っているため、マークの位置検出精度が極めて高くな
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るマーク位置検出法を行なう穴明け
装置の一実施例を示す右側面断面図である。

【図２】図１Ａ−Ａ線断面図である。

【図３】駆動手段の移動テーブル以下の構成を示す平面
図である。

【図４】移動手段の平面図である。

【図５】移動手段の左側面図である。

【図６】図４Ｂ−Ｂ線断面図である。

【図７】上記穴明け装置のブロック図である。

【図８】本発明に基づく穴明け方法を示すフローチャー
トである。

【図９】本発明の設定工程に用いるテストピースの平面
図である。

【図１０】本発明の設定工程を説明する説明図である。

【図１１】（ａ）は第１の撮像工程を示す説明図、
（ｂ）は撮像工程を示す説明図、（ｃ）は穴明け工程完
了後を示す説明図である。

【符号の説明】

２ 撮像手段（Ｘ線カメラ） ３ 加工手段（穴明け手段） ４ ワーク（プリント基板） ５９ テストピース ６０ 孔 ６１ マーク ６３ａ 最適中心 ６４ 穴

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０１Ｂ 11/00 Ｄ Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｋ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 撮像手段の撮像領域内で歪が最小となる
   点を予め検出し、この点を当該撮像手段の最適中心とし
   て記憶しておく設定工程と、 ワークに設けられたマークを上記撮像手段により撮像す
   る第１の撮像工程と、 上記第１の撮像工程における撮像結果に基づいて画像処
   理を行ないマークの中心位置を検出する第１の位置検出
   工程と、 上記最適中心が上記第１の位置検出工程によって求めら
   れた上記マーク中心位置と一致するように上記撮像手段
   を移動する撮像手段移動工程と、 移動された上記撮像手段により再びマークを撮像する第
   ２の撮像工程と、 上記第２の撮像工程における撮像結果に基づいて、再び
   画像処理を行ないマークの中心位置を再検出する第２の
   位置検出工程とを含むことを特徴とするマーク位置検出
   方法。
2. 【請求項２】 上記設定工程は、所定の間隔毎に複数個
   の孔が穿設されたテストピースを上記撮像手段により撮
   像し、その撮像結果を画像処理することによって各孔の
   位置を求め、各孔間の間隔に基づいて上記最適中心を検
   出するものであることを特徴とする請求項１に記載のマ
   ーク位置検出方法。
3. 【請求項３】 請求項１または２に記載のマーク位置検
   出方法を利用し、 上記第２の位置検出工程によって検出された上記マーク
   中心位置と対向するように穴明け手段を移動し、この穴
   明け手段によって上記ワークに穴を明ける穴明け工程を
   含むことを特徴とするワークの穴明け方法。