JPH0719863B2 - Cooling device for electric heating element - Google Patents
Cooling device for electric heating elementInfo
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- JPH0719863B2 JPH0719863B2 JP1785788A JP1785788A JPH0719863B2 JP H0719863 B2 JPH0719863 B2 JP H0719863B2 JP 1785788 A JP1785788 A JP 1785788A JP 1785788 A JP1785788 A JP 1785788A JP H0719863 B2 JPH0719863 B2 JP H0719863B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は例えば半導体素子等の電気発熱体の冷却装置
に関するものである。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a cooling device for an electric heating element such as a semiconductor element.
第５図および第６図は例えば昭和59年４月25日発行 明
電時報 No.2通巻175号（昭和59年3.4月号,p34〜p36）
に示されているこの種装置の従来の構成を示すもので第
５図は正面断面図、第６図は側面断面図である。これら
各図において、（１）はサイリスタ、トランジスタなど
の半導体素子等からなる電気発熱体（以下、半導体素子
と称す）、（２）は半導体素子（１）に密接して設けら
れた金属ブロツクであり、半導体素子（１）の発熱を導
出するため銅、アルミニウム等の熱伝導性の良い金属で
構成されている。（2A）は金属ブロツク（２）に設けた
端子であり、半導体素子（１）の電流を外部に取り出
す。（3A），（3B），（3C）は金属ブロツク（２）内に
形成された複数個の穴部、（4A），（4B），（4C）は半
導体素子（１）の発熱を外部へ導くためのヒートパイプ
であり、それぞれ密封されたパイプ（40）の内部にフロ
ン等の液状の冷媒（41）を封入したものである。パイプ
（40）の一端側（42）は金属ブロツク（２）に形成した
穴部（3A），（3B），（3C）にそれぞれ挿着され、パイ
プ（40）の他端側（43）は金属ブロツク（２）の外方、
即ち、上方に延在しており、他端側（43）には放熱用の
フイン（44）が設けられている。尚、冷媒（41）は常時
はパイプ（40）の一端側（42）に位置するようになつて
いる。（５）は各ヒートパイプ（4A），（4B），（4C）
の他端側（43）を覆うように設けられた風胴であり、電
気絶縁材により構成されている。（６）は風胴（５）に
冷風を供給するフアン、（７）はこれら構成部品が載置
される基板であり、電気絶縁材により構成されている。Figures 5 and 6 are, for example, issued on April 25, 1984, Meiden Jikkan No. 2, Volume 175 (March 1984, p34-p36).
FIG. 5 is a front sectional view and FIG. 6 is a side sectional view showing a conventional structure of this type of device shown in FIG. In each of these figures, (1) is an electric heating element (hereinafter referred to as a semiconductor element) including semiconductor elements such as thyristors and transistors, and (2) is a metal block provided in close contact with the semiconductor element (1). In order to derive the heat generation of the semiconductor element (1), it is made of a metal having a good thermal conductivity such as copper or aluminum. (2A) is a terminal provided on the metal block (2) for taking out the current of the semiconductor element (1) to the outside. (3A), (3B) and (3C) are a plurality of holes formed in the metal block (2), and (4A), (4B) and (4C) are the heat generated by the semiconductor element (1) to the outside. This is a heat pipe for guiding, and a liquid refrigerant (41) such as CFC is enclosed in the inside of each sealed pipe (40). One end side (42) of the pipe (40) is inserted into the holes (3A), (3B), (3C) formed in the metal block (2), and the other end side (43) of the pipe (40) is Outside the metal block (2),
That is, the fins (44) for extending heat are provided on the other end side (43). The refrigerant (41) is always located on one end side (42) of the pipe (40). (5) is each heat pipe (4A), (4B), (4C)
Is a wind tunnel provided so as to cover the other end side (43) and is made of an electrically insulating material. Reference numeral (6) is a fan for supplying cold air to the wind tunnel (5), and reference numeral (7) is a substrate on which these components are mounted, which is made of an electrically insulating material.
次に動作について説明する。半導体素子（１）によつて
発生された熱は金属ブロツク（２）に伝達され、更に穴
部（3A），（3B），（3C）の壁面を経てヒートパイプ
（4A），（4B），（4C）の一端側（42）に伝達され、そ
の内部に封入された冷媒（41）に伝達される。この結
果、冷媒（41）は沸騰あるいは蒸発して気化し、第３図
および第４図の上方、即ち、パイプ（40）の他端側（4
3）に移動する。他端側（43）においてはフアン（６）
からの冷却風によつてその壁面が冷却されるため、下方
から移動してきた気化した冷媒（41）が他端側（43）の
壁面で熱交換することにより凝縮液化し、パイプ（40）
の壁面に沿つて再び一端側（42）に環流する。この場
合、パイプ（40）の内面を粗面に形成することにより冷
却効果を一層増大することができる。半導体素子（１）
に電圧がかかると、金属ブロツク（２）、ヒートパイプ
（4A），（4B），（4C）にも電位がかかる。従つて、風
胴（５）、基板（７）は充分な絶縁強度と沿面距離を有
する絶縁材で構成し、取付側（アース側）との間で絶縁
を確実にする必要がある。尚、他端側（43）の冷却はフ
アン（６）によるタイプを示したが、これは自然対流あ
るいは輻射による冷却であつても同様である。又、半導
体素子（１）の電流は金属ブロツク（２）、端子（2A）
を経て外部に取り出す。Next, the operation will be described. The heat generated by the semiconductor element (1) is transferred to the metal block (2), and further passes through the walls of the holes (3A), (3B), (3C), and the heat pipes (4A), (4B), It is transmitted to the one end side (42) of (4C) and is transmitted to the refrigerant (41) enclosed therein. As a result, the refrigerant (41) boils or evaporates to vaporize, and the upper side of FIGS. 3 and 4, that is, the other end side (4) of the pipe (40).
Go to 3). Juan (6) at the other end (43)
Since the wall surface is cooled by the cooling air from, the vaporized refrigerant (41) moving from below is condensed and liquefied by heat exchange on the wall surface on the other end side (43), and the pipe (40).
It recirculates to the one end side (42) again along the wall surface of. In this case, the cooling effect can be further increased by forming the inner surface of the pipe (40) into a rough surface. Semiconductor element (1)
When a voltage is applied to the metal block, the metal block (2), heat pipes (4A), (4B), and (4C) are also subjected to a potential. Therefore, it is necessary that the wind tunnel (5) and the substrate (7) are made of an insulating material having sufficient insulation strength and creepage distance to ensure insulation between the mounting side (ground side). Although the other end side (43) is cooled by the fan (6), the same applies to cooling by natural convection or radiation. The current of the semiconductor element (1) is the metal block (2), the terminal (2A).
Take it out through.
しかしながら上述した従来装置では、金属ブロツク
（２）、ヒートパイプ（4A），（4B），（4C）にも電位
がかかるために、風胴（５）、基板（７）を高価な絶縁
材で構成する必要があり、全体として高価な装置となる
課題がある。特に風胴（５）はパイプ（40）、放熱用の
フイン（44）を囲繞するため形状が大きくなり材料費用
も増大し、又、形状の複雑となる課題を有している。さ
らに、パイプ（40）、放熱用のフイン（44）には冷却風
が供給されるため導電性のゴミなどの無い清浄な冷却風
を必要とする課題がある。又、基板（７）は金属ブロツ
ク（２）などの重量を支えるために必要以上に板厚の大
きな高価な絶縁基板となる課題がある。However, in the above-mentioned conventional device, the metal block (2), the heat pipes (4A), (4B), and (4C) are also applied with an electric potential, so that the wind tunnel (5) and the substrate (7) are made of an expensive insulating material. There is a problem that it is necessary to configure the device, and the device is expensive as a whole. In particular, since the wind tunnel (5) surrounds the pipe (40) and the fins (44) for heat dissipation, the wind tunnel (5) has a problem that the size becomes large, the material cost increases, and the shape becomes complicated. Further, since cooling air is supplied to the pipe (40) and the fins (44) for heat dissipation, there is a problem that clean cooling air without conductive dust is required. Further, there is a problem that the substrate (7) becomes an expensive insulating substrate having a plate thickness larger than necessary in order to support the weight of the metal block (2) and the like.
この発明は上記のような課題を解消するためになされた
ものであり、金属ブロツク、ヒートパイプに電位が伝わ
らない電気発熱体の冷却装置を提供するものである。The present invention has been made to solve the above problems, and provides a cooling device for an electric heating element in which a potential is not transmitted to a metal block or a heat pipe.
この発明に係る電気発熱体の冷却装置は、電気発熱体と
金属ブロツクとの間に高熱伝導性電気絶縁体を配設し、
高熱伝導性電気絶縁体と一体的に導体金属を配設したも
のである。The cooling device for an electric heating element according to the present invention has a high thermal conductive electric insulator disposed between the electric heating element and the metal block,
The conductor metal is disposed integrally with the high thermal conductivity electrical insulator.
この発明における電気発熱体の冷却装置は、高熱伝導性
電気絶縁体により電気発熱体の熱を金属ブロツクに伝え
るとともに電気発熱体の電位を金属ブロツクに伝えず電
気絶縁する。又、高熱伝導性電気絶縁体と一体的に配設
した導体金属により接触熱抵抗を低減する。In the cooling device for an electric heating element according to the present invention, the heat of the electric heating element is transferred to the metal block by the high thermal conductive electric insulator, and the electric potential of the electric heating element is not transferred to the metal block for electrical insulation. Further, the contact heat resistance is reduced by the conductive metal integrally arranged with the high thermal conductive electric insulator.
以下、この発明の一実施例を第１図および第２図に基づ
いて説明する。第１図は正面断面図、第２図は側面断面
図である。これら各図において、（２）は金属ブロツク
であり、従来のような端子（2A）を有していない。
（８）は半導体素子（１）と金属ブロツク（２）との間
に配設され、半導体素子（１）の電流を外部に取り出す
端子であり、導電性金属からなる。（９）は半導体素子
（１）と金属ブロツク（２）との間、即ち端子（８）と
金属ブロツク（２）との間に配設された高熱伝導性電気
絶縁体であり、例えばセラミツクペーパーに樹脂を含浸
させたプリプレグシートを積層し加熱硬化させて形成さ
れており、半導体素子（１）が発生した熱を金属ブロツ
ク（２）に伝えるとともに半導体素子（１）の電位を金
属ブロツク（２）に伝えず電気絶縁する。（10）は高熱
伝導性電気絶縁体（９）に一体的に配設された導体金属
であり、図は一例として高熱伝導性電気絶縁体（９）の
金属ブロツク（２）側の接触面に設けた場合を示してい
る。（11）は各ヒートパイプ（4A），（4B），（4C）の
他端側（43）を覆うように設けられた風胴であり、従来
のように必ずしも電気絶縁材で構成する必要はない。
（12）は各構成部品が載置される基板であり、従来のよ
うに必ずしも電気絶縁材で構成する必要はない。An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 and 2. 1 is a front sectional view, and FIG. 2 is a side sectional view. In each of these figures, (2) is a metal block, which does not have a terminal (2A) as in the conventional case.
Reference numeral (8) is a terminal which is arranged between the semiconductor element (1) and the metal block (2) and which takes out the current of the semiconductor element (1) to the outside and is made of a conductive metal. Reference numeral (9) is a high thermal conductive electric insulator provided between the semiconductor element (1) and the metal block (2), that is, between the terminal (8) and the metal block (2), for example, ceramic paper. It is formed by laminating a resin-impregnated prepreg sheet and heating and curing it. The heat generated by the semiconductor element (1) is transferred to the metal block (2) and the potential of the semiconductor element (1) is changed to the metal block (2). ), And electrically insulate. (10) is a conductor metal integrally provided on the high thermal conductivity electrical insulator (9), and the figure shows, as an example, the contact surface on the metal block (2) side of the high thermal conductivity electrical insulator (9). The case where it is provided is shown. (11) is a wind tunnel provided so as to cover the other end side (43) of each heat pipe (4A), (4B), (4C), and does not necessarily have to be made of an electrically insulating material as in the conventional case. Absent.
(12) is a substrate on which each component is placed, and does not necessarily have to be made of an electrically insulating material as in the conventional case.
次に動作について説明する。半導体素子（１）から発生
した熱は端子（８）、高熱伝導性電気絶縁体（９）、導
体金属（10）、金属ブロツク（２）に伝達され、更に穴
部（3A），（3B），（3C）の壁面を経てヒートパイプ
（4A），（4B），（4C）の一端側（42）に伝達され、そ
の内部に封入された冷媒（41）に伝達される。この結
果、冷媒（41）は沸騰あるいは蒸発して気化する。その
後の熱伝達機能は従来のものと同様であるため説明を省
略する。又、半導体素子（１）に流れる電流は端子
（８）より外部へ取り出される。そして、高熱伝導性電
気絶縁体（９）により導体金属（10）、金属ブロツク
（２）、ヒートパイプ（4A），（4B），（4C）は半導体
素子（１）、端子（８）と電気的に絶縁されており電位
がかからない。従つて、風胴（11）、基板（12）は電気
絶縁材で構成する必要がなく、非常に安価な装置とする
ことができる。又、基板（12）は電気絶縁材で構成しな
くてよいので、必要以上に板厚を大きくする必要がな
い。又、風胴（11）は電気絶縁材で構成しなくてよいの
で、その製作を容易に行うことができる。さらに、パイ
プ（41）、放熱用のフイン（44）には電位がかからない
ので、導電性のゴミなどの無い清浄な冷却風を必ずしも
供給しなくてもよく、又、風胴（11）を設けなくてもよ
い。Next, the operation will be described. The heat generated from the semiconductor element (1) is transferred to the terminal (8), the high thermal conductive electrical insulator (9), the conductive metal (10) and the metal block (2), and further the holes (3A) and (3B). , (3C), and the heat pipes (4A), (4B), and (4C) to the one end side (42) of the heat pipes (4A), (4C), and the refrigerant (41) sealed therein. As a result, the refrigerant (41) boils or evaporates and vaporizes. The subsequent heat transfer function is the same as that of the conventional one, and the description thereof will be omitted. The current flowing through the semiconductor element (1) is taken out from the terminal (8). The conductive metal (10), the metal block (2), the heat pipes (4A), (4B), and (4C) are electrically connected to the semiconductor element (1), the terminal (8), and the electrical insulation by the high thermal conductive electrical insulator (9). It is electrically insulated and does not have a potential. Therefore, the wind tunnel (11) and the substrate (12) do not need to be made of an electrically insulating material and can be a very inexpensive device. Further, since the substrate (12) does not have to be made of an electrically insulating material, it is not necessary to increase the plate thickness more than necessary. Further, since the wind tunnel (11) does not have to be made of an electrically insulating material, it can be easily manufactured. Furthermore, since no electric potential is applied to the pipe (41) and the heat dissipation fin (44), it is not always necessary to supply clean cooling air free of conductive dust, and the wind tunnel (11) is provided. You don't have to.
又、高熱伝導性電気絶縁体（９）を端子（８）に貼付
し、高熱伝導性電気絶縁体（９）と端子（８）、あるい
は半導体素子（１）を含めてユニツト化し、組立性向
上、運搬性向上等を図ることができる。一方、導体金属
（10）により高熱伝導性電気絶縁体（９）と金属ブロツ
ク（２）との接触熱抵抗を低減することができ、半導体
素子（１）から発生した熱の金属ブロツク（２）への熱
伝導性をさらに高めることができ、冷却特性もさらに向
上する。Further, the high thermal conductive electrical insulator (9) is attached to the terminal (8) to form a unit including the high thermal conductive electrical insulator (9) and the terminal (8) or the semiconductor element (1) to improve the assembling property. It is possible to improve transportability. On the other hand, the conductor metal (10) can reduce the contact thermal resistance between the high thermal conductivity electrical insulator (9) and the metal block (2), and the metal block (2) of the heat generated from the semiconductor element (1). It is possible to further improve the heat conductivity to the steel, and further improve the cooling characteristics.
又、導体金属（10）を高熱伝導性電気絶縁体（９）の端
子（８）側の接触面に一体的に配設し、高熱伝導性電気
絶縁体（９）を金属ブロツク（２）に貼付し、高熱伝導
性電気絶縁体（９）と金属ブロツク（２）、あるいはヒ
ートパイプ（4A），（4B），（4C）を含めてユニツト化
し、組立性向上、運搬性向上等を図ることができる。一
方、導体金属（10）により高熱伝導性電気絶縁体（９）
と端子（８）との接触熱抵抗を低減することができ、半
導体素子（１）から発生した熱の金属ブロツク（２）へ
の熱伝導性をさらに高めることができ、冷却特性もさら
に向上する。Further, the conductor metal (10) is integrally disposed on the contact surface of the high thermal conductive electric insulator (9) on the side of the terminal (8), and the high thermal conductive electric insulator (9) is attached to the metal block (2). Affix it to a unit that includes the high thermal conductivity electrical insulator (9) and metal block (2), or heat pipes (4A), (4B) and (4C) to improve assembly and transportation. You can On the other hand, due to the conductor metal (10), high thermal conductivity electrical insulator (9)
It is possible to reduce the contact thermal resistance between the terminal and the terminal (8), further improve the thermal conductivity of the heat generated from the semiconductor element (1) to the metal block (2), and further improve the cooling characteristic. .
尚、高熱伝導性電気絶縁体（９）の端子（８）又は金属
ブロツク（２）への貼付並びにユニツト化は、例えばセ
ラミツクペーパーに樹脂を含浸させたプリプレグシート
を半硬化状態で導体金属（10）に積層して導体金属（1
0）と高熱伝導性電気絶縁体（９）とを一体的に構成
し、プリプレグシート部を端子（８）又は金属ブロツク
（２）に貼付して圧接してそれぞれユニツト化する。The high thermal conductivity electric insulator (9) is attached to the terminal (8) or the metal block (2) and formed into a unit by, for example, semi-curing a prepreg sheet obtained by impregnating a ceramic paper with a resin to form a conductive metal (10). ) Laminated to the conductor metal (1
0) and the high thermal conductive electric insulator (9) are integrally formed, and the prepreg sheet portion is attached to the terminal (8) or the metal block (2) and pressed to form a unit.
又、セラミツクペーパーとしては、例えばアルミナ短繊
維と有機バインダーとしてミクロフイブリル化セルロー
スを用いて成形されたアルミナペーパーとしてもよく、
熱伝導性大、電気絶縁性大、防錆大、耐環境性大、耐圧
接強度大などの優れた利点を有している。尚、セラミツ
クペーパーとしてアルミナペーパーに限定されるもので
はなく類似のものも含むことは勿論のことである。The ceramic paper may be, for example, an alumina paper formed by using alumina short fibers and microfibrillated cellulose as the organic binder,
It has excellent advantages such as high thermal conductivity, high electric insulation, high rust prevention, high environmental resistance, and high pressure contact strength. Needless to say, the ceramic paper is not limited to alumina paper and may include similar paper.
又、第３図に示すように導体金属（10）の熱通過面積を
拡大して熱抵抗をさらに低減するようにしてもよい。さ
らに、第４図に示すように導体金属（10）の寸法を高熱
伝導性電気絶縁体（９）より小さくし沿面距離を長くす
ることも可能である。Further, as shown in FIG. 3, the heat passage area of the conductor metal (10) may be enlarged to further reduce the heat resistance. Further, as shown in FIG. 4, the dimension of the conductor metal (10) can be made smaller than that of the high thermal conductive electrical insulator (9) to increase the creepage distance.
尚、ヒートパイプ内に封入される冷媒として、水、アン
モニア、フロリナート、ダウサーム、アルコール等、種
々のものが使用可能であるが、熱輸送能力の点で水が最
も優れている。As the refrigerant sealed in the heat pipe, various materials such as water, ammonia, Fluorinert, Dowtherm, alcohol, etc. can be used, but water is the best in terms of heat transport capacity.
又、電気発熱体としては、半導体素子に限定されるもの
ではなく、各種電子部品、電気素子などにも適用し得る
ことは勿論のことであり、同様の効果を奏する。Further, the electric heating element is not limited to the semiconductor element, and it is needless to say that the electric heating element can be applied to various electronic parts, electric elements, and the like, and the same effect is obtained.
この発明は以上説明した通り、電気発熱体と金属ブロツ
クとの間に配設した高熱伝導性電気絶縁体と、この高熱
伝導性電気絶縁体と一体的に配設された導体金属を設け
たことにより、電気発熱体の熱を金属ブロツクに伝える
とともに電気発熱体の電位を金属ブロツクに伝えず電気
絶縁するようにしたので、極めて安価な装置を得ること
ができる。又、接触熱抵抗の低減も図れ、冷却特性が向
上する。As described above, according to the present invention, the high thermal conductive electric insulator provided between the electric heating element and the metal block and the conductive metal integrally provided with the high thermal conductive electric insulator are provided. Thus, the heat of the electric heating element is transferred to the metal block and the electric potential of the electric heating element is not transferred to the metal block for electrical insulation, so that an extremely inexpensive device can be obtained. Further, the contact thermal resistance can be reduced and the cooling characteristics can be improved.
第１図および第２図はこの発明の一実施例による電気発
熱体の冷却装置を示す正面断面図および側面断面図、第
３図、第４図はそれぞれこの発明の他の実施例による電
気発熱体の冷却装置を示す要部正面図、第５図および第
６図は従来の電気発熱体の冷却装置を示す正面断面図お
よび側面断面図である。 図において、（１）は電気発熱体、（２）は金属ブロツ
ク、（4A），（4B），（4C）はヒートパイプ、（９）は
高熱伝導性電気絶縁体、（10）は導体金属である。 なお、図中同一符号は同一、又は相当部分を示す。1 and 2 are front and side sectional views showing a cooling device for an electric heating element according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 3 and 4 are electric heating according to another embodiment of the present invention. FIG. 5 is a front sectional view showing a cooling device for a body, and FIGS. 5 and 6 are front sectional views and side sectional views showing a conventional cooling device for an electric heating element. In the figure, (1) is an electric heating element, (2) is a metal block, (4A), (4B) and (4C) are heat pipes, (9) is a high thermal conductive electrical insulator, and (10) is a conductive metal. Is. The same reference numerals in the drawings indicate the same or corresponding parts.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤井 雅雄 兵庫県尼崎市塚口本町８丁目１番１号 三 菱電機株式会社中央研究所内 (56)参考文献 特開 昭59−89442（ＪＰ，Ａ) ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Masao Fujii Inventor Masao Fujii 8-1-1 Tsukaguchi Honcho, Amagasaki City, Hyogo Sanryo Electric Co., Ltd. Central Research Laboratory (56) Reference JP-A-59-89442 (JP, A)
Claims (4)
ートシンクとなり得る金属ブロツクと、上記金属ブロツ
クに連設され内部に冷媒が封入されたヒートパイプと、
上記電気発熱体と上記金属ブロツクとの間に配設された
高熱伝導性電気絶縁体と、上記高熱伝導性電気絶縁体と
一体的に配設された導体金属とを備えたことを特徴とす
る電気発熱体の冷却装置。1. A metal block to which an electric heating element is attached and which can serve as a heat sink for the electric heating element, and a heat pipe which is connected to the metal block and in which a refrigerant is sealed.
A high thermal conductive electrical insulator disposed between the electric heating element and the metal block; and a conductive metal integrally disposed with the high thermal conductive electrical insulator. Cooling device for electric heating elements.
属ブロツクに貼付してユニツト化したことを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載の電気発熱体の冷却装置。2. A cooling device for an electric heating element according to claim 1, wherein a high thermal conductive electric insulator is attached to an electric heating element or a metal block to form a unit.
ーに樹脂を含浸させたプリプレグシートを積層し加熱硬
化させて形成されたことを特徴とする特許請求の範囲第
１項又は第２項記載の電気発熱体の冷却装置。3. The high thermal conductive electric insulator is formed by laminating a prepreg sheet in which a resin is impregnated on ceramic paper and heating and curing the laminated prepreg sheet, and the high thermal conductive electric insulator according to claim 1 or 2. Cooling device for electric heating elements.
らなることを特徴とする特許請求の範囲第３項記載の電
気発熱体の冷却装置。4. The cooling device for an electric heating element according to claim 3, wherein the ceramic paper is made of alumina paper.
Priority Applications (1)
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| JP1785788A JPH0719863B2 (en) | 1988-01-28 | 1988-01-28 | Cooling device for electric heating element |
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| JPH01192153A JPH01192153A (en) | 1989-08-02 |
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| JP3477123B2 (en) * | 1999-09-30 | 2003-12-10 | 株式会社東芝 | Power converter |
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1988
- 1988-01-28 JP JP1785788A patent/JPH0719863B2/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
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| JPH01192153A (en) | 1989-08-02 |
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