JPH0718911B2 - IC test equipment - Google Patents

IC test equipment

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Publication number
JPH0718911B2
JPH0718911B2 JP62250358A JP25035887A JPH0718911B2 JP H0718911 B2 JPH0718911 B2 JP H0718911B2 JP 62250358 A JP62250358 A JP 62250358A JP 25035887 A JP25035887 A JP 25035887A JP H0718911 B2 JPH0718911 B2 JP H0718911B2
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JP
Japan
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test
test system
systems
testing
robot hand
Prior art date
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JP62250358A
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Japanese (ja)
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JPH0192671A (en
Inventor
強成 古島
忠夫 石井
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Publication of JPH0718911B2 publication Critical patent/JPH0718911B2/en
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はICテストするICテスト装置の改良に関するも
のである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial field of use] The present invention relates to an improvement of an IC test apparatus for IC testing.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

第10図は例えば特開昭60−15941号公報に示された従来
のICテスト装置を示す斜視図であり、図において、
(1)は被検査物(2)を配列したトレー、(3)はこ
のトレー(1)を収容するラック、(4)はトレー
(1)上の被検査物(2)を搬送する搬送手段、(5)
は被検査物(2)をテストするソケット、(6)は搬送
手段(4)上の被検査物(2)をソケット(5)に移送
する回転アーム機構、(7)はテスト後の被検査物
(2)が回転アーム機構(6)を介してソケット(5)
から移送される搬送手段であり、テスト後の被検査物
(2)を配列するトレー(8)へ被検査物(2)を搬送
する。(9)はテスト後のトレー(8)を収容するラッ
クである。
FIG. 10 is a perspective view showing a conventional IC test device disclosed in, for example, JP-A-60-15941.
(1) is a tray in which the inspected objects (2) are arranged, (3) is a rack accommodating this tray (1), and (4) is a conveying means for conveying the inspected object (2) on the tray (1) , (5)
Is a socket for testing the inspected object (2), (6) is a rotary arm mechanism for transferring the inspected object (2) on the transport means (4) to the socket (5), and (7) is the inspected object after the test. The object (2) is connected to the socket (5) through the rotary arm mechanism (6).
The transfer means is a transfer means for transferring the inspection object (2) to the tray (8) on which the inspection object (2) after the test is arranged. (9) is a rack for housing the tray (8) after the test.

上記のように構成されたものにおいては、被検査物
(2)はトレー(1)から搬送手段(4)へ移載された
後、回転アーム機構(6)の周知の真空吸着コレット
(図示せず)によって被検査物(2)が一対のソケット
(5)のうち一方へ移載される。また、他方のソケット
(5)にも同様に回転アーム機構(6)によって次の被
検査物(2)が移載される。テストを完了すると、回転
アーム機構(6)によって搬送手段(7)へ移載され
る。更に、搬送手段(7)によって搬送された被検査物
(2)はトレー(8)に配列され、このトレー(8)が
ラック(9)に収容される。
In the structure as described above, the inspection object (2) is transferred from the tray (1) to the transfer means (4), and then the well-known vacuum suction collet (not shown) of the rotating arm mechanism (6). (2) The object to be inspected (2) is transferred to one of the pair of sockets (5). Similarly, the next object to be inspected (2) is transferred to the other socket (5) by the rotating arm mechanism (6). When the test is completed, the rotating arm mechanism (6) transfers the transfer means (7) to the transfer means (7). Further, the inspection object (2) transported by the transporting means (7) is arranged on the tray (8), and the tray (8) is housed in the rack (9).

〔発明が解決しようとする問題点〕[Problems to be solved by the invention]

上記のような従来のICテスト装置は、搬送手段から搬送
される同一の被検査物が一対のソケットでテストされる
ものであるから、他の品物の被検査物をテストする場合
にはソケットの取り替えは勿論のこと、トレーをすべて
変えなければならず、段取りが面倒となり、テストする
品物が頻繁に変更される場合には不向きとなる問題点が
あった。
In the conventional IC test device as described above, the same object to be inspected conveyed from the conveying means is tested by a pair of sockets. Of course, not only the replacement but also the tray must be changed, and the setup becomes troublesome, and there is a problem that it is not suitable when the item to be tested is changed frequently.

この発明はかかる問題点を解決するためになされたもの
で、テストする品物が頻繁に変更される場合でも、装置
を停止することなく段取りでき、しかも、テストタイム
自体の短縮も可能となるICテスト装置を得ることを目的
とする。
The present invention has been made to solve such a problem, and even when the item to be tested is frequently changed, setup can be performed without stopping the device, and the test time itself can be shortened. The purpose is to obtain the device.

〔問題点を解決するための手段〕[Means for solving problems]

この発明に係るICテスト装置は、第1の被検査物をテス
トする第1のテストシステム、第2の被検査物をテスト
する第2のテストシステム、これら第1及び第2のテス
トシステムの夫々のテストボックスへ上記の第1及び第
2の被検査物を供給し得るロボットハンド、及び上記第
1及び第2のテストシステムのテスト時において、上記
第1及び第2のテストシステムのうちいずれのテストシ
ステムが先にテストを完了するかを予測し、早く完了す
る方のテストシステムのテストボックスへ上記第1又は
第2の被検査物を供給すべく上記ロボットハンドを待機
させるテスト完了時期予測手段を備えたものである。
An IC test apparatus according to the present invention is a first test system for testing a first inspected object, a second test system for testing a second inspected object, and each of the first and second test systems. Robot hand capable of supplying the first and second inspected objects to the test box, and at the time of testing the first and second test systems, any one of the first and second test systems A test completion timing predicting means that predicts whether the test system will complete the test first and makes the robot hand stand by so as to supply the first or second inspected object to the test box of the test system that completes earlier. It is equipped with.

また、この発明に係る他のICテスト装置は、第1又は第
2のテストシステムが双方ともテスト完了している場
合、前回に第1又は第2の被検査物が供給された側のテ
ストシステムとは別のテストシステムへ上記第1又は第
2の被検査物を供給すべくロボットハンドを交互に待機
させる交互供給手段を備えたものである。
Further, another IC test apparatus according to the present invention is a test system on the side to which the first or second object to be inspected was previously supplied when both the first and second test systems have completed the test. It is provided with alternate supply means for making the robot hand alternately stand by so as to supply the above-mentioned first or second inspection object to another test system.

〔作用〕[Action]

この発明においては、第1及び第2のテストシステムの
うちいずれのテストシステムが先にテストを完了するか
をテスト完了時期予測手段で予測し、この予測手段はテ
ストが早く完了する方のテストシステムのテストボック
スへ被検査物を供給すべくロボットハンドを待機させる
よう制御し、テスト中の待ち時間を利用して検査物の移
送すると共に、テストタイム自体の短縮もできる。
According to the present invention, the test completion timing predicting means predicts which of the first and second test systems will complete the test first, and the predicting means predicts which test system will complete the test earlier. It is possible to control the robot hand to stand by in order to supply the inspection object to the test box, transfer the inspection object by using the waiting time during the test, and shorten the test time itself.

また、この発明の他の発明においては、第1又は第2の
テストシステムの双方がテストを完了している場合、前
回に第1又は第2の被検査物が供給された側のテストシ
ステムとは別のテストシステムへ上記第1又は第2の被
検査物を供給すべく交互供給手段がロボットハンドを交
互に待機させ、2つの被検査物を均等にテストする。
In addition, in another invention of the present invention, when both the first and second test systems have completed the test, the test system on the side to which the first or second object to be inspected was supplied last time. In order to supply the above-mentioned first or second inspection object to another test system, the alternate supply means alternately waits the robot hand to test the two inspection objects evenly.

〔発明の実施例〕Example of Invention

第1図においてはこの発明の一実施例を示すブロック図
及び構成図で、図において、(101)は第2図のロボッ
ト(100)のハンド、(102)はA側のテストシステム、
(103)はそのソケットA、(104)はB側のテストシス
テム、(105)はそのソケットB、(106)はA側テスト
システム(102)又はB側テストシステム(104)のいず
れに被テスト物の後述する半導体装置(19)を供給させ
るかを指令するコントローラ、(107)はA側テストシ
ステム(102)とB側テストシステム(104)がテストを
完了しているかどうかを各システム(102)(104)から
の信号に基づき判断し、完了しているシステム(102)
又は(104)に対応した信号を出力するテスト完了判断
手段、(108)はこのテスト完了判断手段(107)から双
方のスステム(102)(104)がテストを完了している信
号を受けた場合、及び双方ともテストを完了していない
信号を受けた場合にA側テストシステム(102)又はB
側テストシステム(104)のいずれか一方を優先指示す
る信号を出力する優先指示手段で、人為的に優先指示を
設定できるものである。(109)は優先指示手段(108)
の優先指示を設定しなかった場合又は、故障等で優先指
示を指令できなかった場合に、A側テストシステム(10
2)及びB側テストシステム(104)の夫々のテスト完了
時期を演算し、先に完了する方のシステム(102)又は
(104)に対応する信号を出力する完了時期予測手段、
(110)はA側のテストシステム(102)とB側テストシ
ステム(104)がすでにテスト完了している場合、又は
完了時期予測手段(109)が双方のシステム(102)(10
4)が同時にテストを完了すると判断した場合には、ロ
ボット(100)のハンド(101)が前回に供給した例のテ
ストシステムとは別の他のテストシステムに対応した信
号を出力する交互供給手段、(111)はテスト完了判断
手段(107)又は優先指示手段(108)又は完了時期予測
手段(109)又は交互供給手段(110)からの信号に基づ
き、いずれのテストシステムへ半導体装置(19)を供給
するかを判断する供給箇所判断手段、(112)はこの供
給箇所判断手段(111)で判断されたテストスステム(1
02)又は(104)のソケット(103)又は(105)にその
ソケットに対応する半導体装置(19)を供給すべくロボ
ットハンド(101)を待機させるよう駆動信号を出力す
るロボットハンド駆動手段で、選択されたシステム、例
えばA側テストシステム(102)に対し一連の作業を実
行させる。(113)はこのロボットハンド駆動手段(11
2)と供給箇所判断手段で構成されるマイクロコンピュ
ータである。
FIG. 1 is a block diagram and a block diagram showing an embodiment of the present invention. In the figure, (101) is the hand of the robot (100) of FIG. 2, (102) is the A side test system,
(103) is the socket A, (104) is the B side test system, (105) is the socket B, (106) is either the A side test system (102) or the B side test system (104). A controller (107) for instructing whether or not to supply a semiconductor device (19) to be described later is provided for each system (102) by checking whether the A side test system (102) and the B side test system (104) have completed the test. ) (104) Judgment based on the signal from the completed system (102)
Alternatively, when the test completion judging means for outputting a signal corresponding to (104) receives a signal from the test completion judging means (107) that both systems (102) (104) have completed the test. , And both receive a signal that has not completed the test, the A side test system (102) or B
A priority instructing means that outputs a signal instructing one of the side test systems (104) to give priority can artificially set the priority instruction. (109) is a priority instructing means (108)
If the priority instruction of No. is not set, or if the priority instruction cannot be issued due to a failure, etc., the A side test system (10
2) and a completion time predicting means for calculating the respective test completion times of the B-side test system (104) and outputting a signal corresponding to the system (102) or (104) which is completed first,
(110) indicates that the test system (102) on the A side and the test system (104) on the B side have already completed the test, or the completion timing predicting means (109) indicates both systems (102) (10).
If 4) determines that the tests will be completed at the same time, the alternate supply means that outputs a signal corresponding to another test system different from the test system previously supplied by the hand (101) of the robot (100). , (111) to any of the test systems based on a signal from the test completion judging means (107), the priority instructing means (108), the completion timing predicting means (109) or the alternate supply means (110). The supply point determining means (112) for determining whether or not to supply the test system (1) determined by the supply point determining means (111).
02) or (104) socket (103) or (105) in order to supply the semiconductor device (19) corresponding to the socket to the robot hand (101) by the robot hand drive means for outputting a drive signal to stand by, The selected system, for example, the A side test system (102) is made to execute a series of operations. (113) is this robot hand drive means (11
It is a microcomputer that consists of 2) and the supply point judgment means.

第2図はこの発明の全体を示す構成図であり、図におい
て、(120)はA側テストシステム(102)のテストボッ
クスで、プリアライメント治具(121)とソケット(10
3)を有している。(122)はA側テストシステム(10
2)の未測定パレット、(123)は空パレット、(124)
は良品の半導体装置(19)を収容する良品パレット、
(125)は不良品を収容する不良品パレット、(126)は
良品パレット(124)及び不良品パレット(125)が満載
された時にハンド(101)により真空吸着されてそのパ
レット(124)又は(125)の上に重ねられる空パレッ
ト、(127)は後述する加圧治具(18)をスタート前及
び停止后に載置する加圧治具台である。なお、B側テス
トシステム(104)も同様に、テストボックス(128)、
プリアライメント治具(129)、未測定パレット(13
0)、良品パレット(131)、不良品パレット(132)、
空パレット(133)、加圧治具(134)を備えている。
FIG. 2 is a block diagram showing the whole of the present invention. In the figure, (120) is a test box of the A side test system (102), which includes a pre-alignment jig (121) and a socket (10).
Have 3). (122) is the A side test system (10
2) unmeasured pallet, (123) empty pallet, (124)
Is a non-defective pallet that contains non-defective semiconductor devices (19),
(125) is a defective product pallet for accommodating defective products, (126) is a vacuum suction by the hand (101) when a good product pallet (124) and a defective product pallet (125) are loaded, and the pallet (124) or ( 125) is an empty pallet that is stacked on top, and 127 is a pressure jig base on which a pressure jig 18 to be described later is placed before start and after stop. The B-side test system (104) also has the same test box (128),
Pre-alignment jig (129), unmeasured pallet (13
0), good product pallet (131), defective product pallet (132),
An empty pallet (133) and a pressure jig (134) are provided.

第3図はロボット(100)のハンド(101)を示す部分断
面図で、図において、(30)はロボットのハンド(10
1)に水平にE軸受(31)を介して回転可能に支承され
たシャフトで略中央に歯車(30a)が形成されている。
(32)はこのシャフト(30)の端部に結合された取付部
材、(33)はシャフト(30)と取付部材(32)に夫々に
上下方向に結合され、第4図のように夫々穴(33a)を
有する一対のスピンドルで、例えば異なるコレット(1
2)並びに加圧治具(18)等が設けられている。(34)
はハンド(101)に結合されたシリンダ、(35)はこの
シリンダ(34)のピストン(34a)に結合され、歯車(3
0a)に係合し、シャフト(30)を回転させるラックであ
る。
FIG. 3 is a partial sectional view showing the hand (101) of the robot (100). In the figure, (30) is the hand (10) of the robot.
A gear (30a) is formed substantially in the center of a shaft rotatably supported in 1) horizontally via an E bearing (31).
(32) is a mounting member coupled to the end of the shaft (30), and (33) is vertically coupled to the shaft (30) and the mounting member (32), respectively, as shown in FIG. A pair of spindles with (33a), for example different collets (1
2) and a pressure jig (18) are provided. (34)
Is a cylinder connected to the hand (101), and (35) is connected to a piston (34a) of this cylinder (34), and a gear (3
It is a rack that engages with 0a) and rotates the shaft (30).

第4図ないし第7図はこの発明の詳細図であり、第4図
において、(12)はこの穴(33a)に摺動自在に遊嵌さ
れたコレットで、穴(33a)に連通する貫通孔(12a)を
有している。(13)はコレット(12)を先端側へ付勢す
るスプリング、(14)はコレット(12)とスピンドル
(33)間を封止するOリング、(15)はコレット(12)
を位置決めする止め輪、(16)はスピンドル(33)の外
周に鍔状で結合されたフランジで、真空が導入されるリ
ング状の溝(16a)が形成されており、スピンドル(3
3)の段部(33b)と止め輪(17)とで位置決めされてい
る。(18)はフランジ(16)に真空吸着される加圧治具
で、先端の4面には夫々絶縁材からなる押え部(18a)
がねじ(18b)で固定されている。(18c)は加圧治具
(18)の外周に結合された一対の支えで、左右の双方に
設けられている。(18d)は一対の支え(18c)間に位置
されたローラで、シャフト(18e)で回転自在に支承さ
れている。(19)はコレット(12)の先端に吸着された
半導体装置で、リード端子(19a)が押え部(18e)で位
置決めされている。(103)はソケットであり、リード
端子(19a)と接続される測定端子(103a)が設けられ
ている。次に、第5図において、(21)は加圧治具(1
8)のローラ(18d)を測定端子(103a)側へ押圧する一
対のレバーで図示しないリニヤガイドで水平方向に摺動
自在に支承されている。(22)はレバー(21)を駆動す
る一対のシリンダである。なお、第4図の(23)はスピ
ンドル(11)の穴(11a)に真空を導入するパイプ、(2
4)はフランジ(16)の溝(16a)内に真空を導入するパ
イプ、(25)はテストハンドラのテーブルで、上述のソ
ケット(103)やレバー(21)等が配置されている。(1
22)はテスト前の半導体装置(19)を配列したパレッ
ト、(124)はテスト後の良品の半導体装置(19)を配
列した良品パレットである。
FIGS. 4 to 7 are detailed views of the present invention. In FIG. 4, (12) is a collet slidably fitted in the hole (33a), which is a through hole communicating with the hole (33a). It has a hole (12a). (13) is a spring that biases the collet (12) toward the tip side, (14) is an O-ring that seals between the collet (12) and the spindle (33), and (15) is the collet (12).
A retaining ring (16) is a flange joined to the outer periphery of the spindle (33) in a flange shape, and a ring-shaped groove (16a) into which a vacuum is introduced is formed.
It is positioned by the step (33b) of 3) and the retaining ring (17). Reference numeral (18) is a pressure jig which is vacuum-adsorbed to the flange (16), and the pressing surface (18a) made of an insulating material is provided on each of the four surfaces at the tip.
Are fixed with screws (18b). (18c) is a pair of supports joined to the outer circumference of the pressure jig (18), and is provided on both the left and right sides. (18d) is a roller positioned between a pair of supports (18c), and is rotatably supported by a shaft (18e). Reference numeral (19) is a semiconductor device which is attached to the tip of the collet (12), and the lead terminal (19a) is positioned by the holding portion (18e). Reference numeral (103) is a socket provided with a measurement terminal (103a) connected to the lead terminal (19a). Next, in FIG. 5, (21) is a pressure jig (1
A pair of levers for pressing the roller (18d) of 8) to the measuring terminal (103a) side is supported by a linear guide (not shown) so as to be slidable in the horizontal direction. (22) is a pair of cylinders that drive the lever (21). In addition, (23) in FIG. 4 is a pipe (2) for introducing a vacuum into the hole (11a) of the spindle (11).
4) is a pipe for introducing a vacuum into the groove (16a) of the flange (16), and (25) is a table of the test handler, on which the socket (103), the lever (21) and the like are arranged. (1
22) is a pallet in which the semiconductor devices (19) before the test are arranged, and (124) is a non-defective pallet in which the good semiconductor devices (19) after the test are arranged.

次に第6図において、(50)はレバー(21)にボルト
(51)を介して結合された一対の取付具で上記シリンダ
(22)のピストン軸(22a)が連結されている。(51)
はピストン軸(22a)を取付具(50)に弾性的に嵌合さ
せる弾性体からなるブッシュ、(52)は座金、(53)は
ピストン軸(22a)を結合するナット、(54)は取付具
(50)に夫々ボルト(55)を介して結合された一対のラ
ック、(56)はこの一対のラック(54)と噛合する歯車
で軸(57)を介してベース(25)に回転自在に支承され
ている。
Next, in FIG. 6, (50) is a pair of fittings connected to the lever (21) via bolts (51), and the piston shaft (22a) of the cylinder (22) is connected to the fitting. (51)
Is a bush made of an elastic body that elastically fits the piston shaft (22a) to the mounting tool (50), (52) is a washer, (53) is a nut that connects the piston shaft (22a), and (54) is mounting A pair of racks (56) coupled to the tool (50) via bolts (55) are gears meshing with the pair of racks (54), and are rotatable with respect to the base (25) via a shaft (57). Is supported by.

(58)はシリンダ(22)をベース(25)に固定する複数
個のボルトである。
Reference numeral (58) is a plurality of bolts for fixing the cylinder (22) to the base (25).

上記のように構成されたものにおいては、第8図のフロ
ーチャート図のように、マイクロコンピュータ(113)
はステップ(140)で供給箇所判断手段(111)がコント
ローラ(106)がA側テストシステム(102)又はB側テ
ストシステム(104)のいずれの方に対応した信号を出
力しているかを判断する。ここで、A側テストシステム
(102)に対応した信号が出力されていたとすると、ロ
ボットハンド駆動手段(112)はステップ(141)のよう
にハンド(101)に一連の動作を実行するよう駆動制御
し、ステップ(142)では、まず未測定品を吸着し、次
に、ステップ(143)で半導体装置(19)をプリアライ
メント治具(121)で位置決めし、次にステップ(144)
で、テストを完了した半導体装置(19)をソケット(10
3)から吸着し、そのソケット(103)の位置に位置決め
された半導体装置(19)を移送し、テストを開始させ
る。次に、ステップ(144)でテストを完了していた半
導体装置(19)はステップ(145)で良品パレット(12
4)、不良品パレット(125)に分類配列され、再び、ス
テップ(140)にもどることになる。なお、B側テスト
システム(104)が動作される場合も同様のステップ(1
46)を実行することになる。
In the configuration as described above, as shown in the flow chart of FIG.
In step (140), the supply point determination means (111) determines whether the controller (106) outputs a signal corresponding to the A side test system (102) or the B side test system (104). . Here, if a signal corresponding to the A side test system (102) is output, the robot hand drive means (112) performs drive control so that the hand (101) performs a series of operations as in step (141). Then, in step (142), the unmeasured product is first adsorbed, then in step (143), the semiconductor device (19) is positioned by the pre-alignment jig (121), and then in step (144).
The semiconductor device (19) that has been tested with the socket (10
The semiconductor device (19) sucked from 3) and positioned at the position of the socket (103) is transferred to start the test. Next, in step (145), the semiconductor device (19) that had been tested in step (144) was replaced with a non-defective pallet (12).
4) Then, the items are sorted and arranged on the defective product pallet (125), and the process returns to the step (140) again. In addition, when the B side test system (104) is operated, the same step (1
46) will be executed.

次に、コントローラ(106)の動作を第9図のフローチ
ャートで説明する。まず、ステップ(150)では、A側
テストシステム(102)又はB側テストシステム(104)
のいずれがテストを完了しているかテスト完了判断手段
(107)が、各テストシステム(102)(104)の出力信
号にもとづき判断し、A側又はB側のいずれか一方のみ
が完了している場合には、供給箇所判断手段(111)に
対して完了した側に対する信号が出力され、前述の第8
図のフローチャートの動作を実行する。ここで、双方の
テスト中である場合には、優先指示手段(108)で予め
優先指示が設定されており、ステップ(151)はその指
示に従って一方が優先され、例えばA側が優先指示され
ると、同様にステップ(141)の動作が実行される。次
に、優先指示手段(108)にて優先指示されていない場
合には、完了時期予測手段(109)にて双方のテストの
完了時期が演算され、ステップ(152)のようにテスト
が早く完了する方に対してロボットハンド(101)が駆
動制御される。一方、テスト完了判断手段(107)が双
方のテストシステム(102)(104)が完了していると判
断した場合、又は、完了時期予測手段(109)が同時に
テストを完了すると判断した場合、交互供給手段(11
0)はロボットのハンド(101)が前回に供給した例を記
憶しており、その前回との別のテストシステムへテスト
前の半導体装置(19)を供給するよう、ステップ(15
3)で交互供給手段(110)から供給箇所判断手段(11
1)へ出力される。
Next, the operation of the controller (106) will be described with reference to the flowchart of FIG. First, in step (150), the A side test system (102) or the B side test system (104).
Which of the above has completed the test? A test completion judging means (107) judges based on the output signal of each test system (102) (104), and only one of the A side and the B side has completed. In this case, the signal for the completed side is output to the supply point determination means (111), and
The operation of the flowchart in the figure is executed. Here, when both tests are in progress, the priority instruction means (108) sets the priority instruction in advance, and step (151) gives priority to one according to the instruction, for example, the A side is given priority instruction. Similarly, the operation of step (141) is executed. Next, when the priority instructing means (108) does not give priority, the completion time predicting means (109) calculates the completion time of both tests, and the test is completed early as in step (152). The robot hand (101) is drive-controlled for those who do. On the other hand, if the test completion judging means (107) judges that both the test systems (102) (104) are completed, or if the completion time predicting means (109) judges that the tests are completed at the same time, the alternation is performed alternately. Supply means (11
0) stores an example of the last time supplied by the robot hand (101), and the step (15) is performed so that the semiconductor device (19) before the test is supplied to another test system different from the last time.
3) Alternate supply means (110) to supply location determination means (11
It is output to 1).

次に、ハンド(101)の動作について詳述する。まず、
第3図において、ハンド(101)には、シャフト(30)
の上下には予め異なるコレット(12)及び加圧治具(1
8)が装着されており、例えば下側にA側テストシステ
ム用のものが、上側にはB側テストシステム用のものが
装着される。ここで、A側のテストシステム(102)を
動作させる場合、パレット(122)からテスト前の半導
体装置(19)をコレット(12)で吸着する。この状態で
はフランジ(16)の溝(16a)にも真空が導入されてい
るので、加圧治具(18)はフランジ(16)に吸着されて
おり、半導体装置(19)のリード端子(19a)は押え部
(18a)で位置決めされる。なお、コレット(12)は大
気圧の状態では止め論(15)で位置決めされる位置まで
スプリング(13)で付勢されており、その先端は加圧治
具(18)よりも突出している。一方、このコレット(1
2)で半導体装置(19)を吸引すると、コレット(12)
自体も負圧によって上方へ変位し、半導体装置(19)の
リード端子(19a)が加圧治具(18)の押え部(18a)で
位置決めされる。次に、ロボットのハンド(10)を駆動
して半導体装置(19)をソケット(103)の位置まで搬
送し、各パイプ(23)(24)の負圧を解くと、ソケット
(103)上に半導体装置(19)が位置されると共に、加
圧治具(18)の押え部(18a)がリード端子(19a)に接
触する。ここで、シリンダ(22)を駆動すると、一対の
レバー(21)の夫々が加圧治具(18)のローラ(18d)
を測定端子(20a)側へ押圧し、リード端子(19a)が測
定端子(20a)に確実に接触され、所定のテストが実行
される。ところで、この状態では、加圧治具(18)がス
ピンドル(33)から離脱しており、コレット(12)は他
の工程の動作、例えばパレット(126)(122)の運搬等
を実行できる。つまり、テストの時間中においてもロボ
ットのハンド(101)を別の作業のために駆動できるこ
とになる。次に、テストを完了すると、スピンドル(3
3)がコレット(12)と共に下降して加圧治具(18)に
移動し、ここで、シリンダ(22)を駆動し、一対のレバ
ー(21)を後退させて加圧治具(18)を解放させ、フラ
ンジ(16)の溝(16a)に負圧を導入することにより、
加圧治具(18)が再び吸着されると共に、テストを終え
た半導体装置(19)がコレット(12)に吸着される。次
に、ロボットのハンド(101)を移動させ、良品の半導
体装置(19)を良品パレット(124)上に整列させる。
このように、1つの加圧治具(18)で半導体を加圧して
いる場合に、その吸着装置のコレット(12)や他の吸着
装置で別の工程を実行でき、処理能力が向上する。特
に、シリンダ(34)とピストン(34a)でラック(35)
を駆動することにより、上・下の吸着装置が夫々変更さ
れるため、異なる種類の半導体装置を同時に処理できる
効果がある。
Next, the operation of the hand (101) will be described in detail. First,
In FIG. 3, the hand (101) has a shaft (30).
Above and below the collet (12) and pressure jig (1
8) is mounted, for example, the lower side is for the A side test system and the upper side is for the B side test system. Here, when the test system (102) on the A side is operated, the semiconductor device (19) before the test is sucked from the pallet (122) by the collet (12). In this state, since the vacuum is also introduced into the groove (16a) of the flange (16), the pressure jig (18) is attracted to the flange (16), and the lead terminal (19a) of the semiconductor device (19). ) Is positioned by the holding section (18a). The collet (12) is urged by a spring (13) to a position where it is positioned by a stopper theory (15) under the atmospheric pressure, and its tip projects beyond the pressure jig (18). Meanwhile, this collet (1
When the semiconductor device (19) is sucked by 2), the collet (12)
The semiconductor device (19) is also displaced upward by negative pressure, and the lead terminal (19a) of the semiconductor device (19) is positioned by the holding portion (18a) of the pressure jig (18). Next, the robot hand (10) is driven to convey the semiconductor device (19) to the position of the socket (103), and when the negative pressure of each pipe (23) (24) is released, the semiconductor device (19) is placed on the socket (103). The semiconductor device (19) is positioned, and the holding portion (18a) of the pressure jig (18) contacts the lead terminal (19a). Here, when the cylinder (22) is driven, each of the pair of levers (21) causes the roller (18d) of the pressure jig (18).
Is pressed toward the measurement terminal (20a), the lead terminal (19a) is surely brought into contact with the measurement terminal (20a), and a predetermined test is executed. By the way, in this state, the pressurizing jig (18) is separated from the spindle (33), and the collet (12) can execute the operation of another process, for example, the transportation of the pallets (126) (122). That is, the hand (101) of the robot can be driven for another work even during the test time. Then when the test is complete, the spindle (3
3) descends together with the collet (12) and moves to the pressure jig (18), where the cylinder (22) is driven and the pair of levers (21) retracts to move the pressure jig (18). Is released and negative pressure is introduced into the groove (16a) of the flange (16),
The pressure jig (18) is sucked again, and the semiconductor device (19) that has been tested is sucked by the collet (12). Next, the robot hand (101) is moved to align the good semiconductor devices (19) on the good pallet (124).
Thus, when the semiconductor is pressed by one pressing jig (18), another process can be executed by the collet (12) of the suction device or another suction device, and the processing capacity is improved. In particular, the cylinder (34) and piston (34a) make it the rack (35).
By driving, the upper and lower suction devices are changed, so that different types of semiconductor devices can be simultaneously processed.

次に、レバー(21)の水平方向の摺動について以下、詳
述する。まず、一対のシリンダ(22)が駆動されると、
ピストン軸(22a)→取付具(50)→レバー(21)へと
水平力が伝達され、レバー(21)は水平方向へリニヤガ
イド(図示せず)を介して摺動される。このため、レバ
ー(21)がローラ(18d)を転動させながら下方へ付勢
し、加圧治具(18)が下方へ加圧されることになる。一
方、一対の取付具(50)には夫々ラツク(54)が結合さ
れており、このラック(54)が歯車(56)と噛合してい
るため、一対のレバー(21)の水平移動は、ラック(5
4)と歯車(56)とにより、同期され、一対のローラ(1
8d)は同時に下方へレバー(21)で加圧され、加圧治具
(18)の傾きが防止される。また一方では、ブッシュ
(51)は弾性体で構成されているため、ラツク(54)及
び歯車(56)の配列の寸法誤差を吸収し、両者の駆動時
のこじれを防止することにもなり、レバー(21)を円滑
に駆動している。
Next, horizontal sliding of the lever (21) will be described in detail below. First, when the pair of cylinders (22) are driven,
A horizontal force is transmitted to the piston shaft (22a) → the fixture (50) → the lever (21), and the lever (21) is slid horizontally via a linear guide (not shown). Therefore, the lever (21) biases the roller (18d) downward while rolling the roller (18d), and the pressure jig (18) is pressed downward. On the other hand, since the racks (54) are respectively coupled to the pair of attachments (50) and the rack (54) is meshed with the gear (56), the horizontal movement of the pair of levers (21) is Rack (5
4) and gear (56) are synchronized, and a pair of rollers (1
8d) is simultaneously pressed downward by the lever (21) to prevent the pressing jig (18) from tilting. On the other hand, since the bush (51) is made of an elastic body, it also absorbs a dimensional error in the arrangement of the rack (54) and the gear (56), and prevents twisting when driving both. The lever (21) is being driven smoothly.

ところで、テストボックス(120)とプリアライメント
治具(121)との間隔(A)はハンド(101)の左右のス
ピンドル(33)の間隔と一致しており、ハンド(101)
が水平方向に反転することにより、コレット(12)に加
圧治具(18)が装着されている場合、コレット(12)の
みの場合で、水平方向に反転させることにより、他の工
程の吸着動作を実行できることになる。
By the way, the distance (A) between the test box (120) and the pre-alignment jig (121) matches the distance between the left and right spindles (33) of the hand (101), and the hand (101)
When the pressure jig (18) is attached to the collet (12) by reversing horizontally, when only the collet (12) is reversed, by reversing horizontally, suction of other processes You will be able to perform the action.

〔発明の効果〕〔The invention's effect〕

以上のようにこの発明は、第1の被検査物をテストする
第1のテストシステム、第2の被検査物をテストする第
2のテストシステム、これら第1及び第2のテストシス
テムの夫々のテストボックスへ上記の第1及び第2の被
検査物を供給し得るロボットハンド、及び上記第1及び
第2のテストシステムのテスト時において、上記第1及
び第2のテストシステムのうちいずれのテストシステム
が先にテストを完了するかを予測し、早く完了する方の
テストシステムのテストボックスへ上記第1又は第2の
被検査物を供給すべく上記ロボットハンドを待機させる
テスト完了時期予測手段を備えたので、テスト中の待ち
時間を利用して被検査物の移送など他の工程を実行で
き、しかも、早くテストを完了する方側で待機するの
で、テストタイムの大幅な短縮を実現できる効果があ
る。
As described above, the present invention provides a first test system for testing a first inspection object, a second test system for testing a second inspection object, and each of the first and second test systems. At the time of testing the robot hand capable of supplying the first and second inspection objects to the test box, and the first and second test systems, any one of the first and second test systems is tested. A test completion time predicting means for predicting whether the system completes the test first and waiting the robot hand to supply the first or second inspected object to the test box of the test system which completes earlier. Since it is equipped with it, you can use the waiting time during the test to perform other processes such as transferring the inspected object, and since the side that completes the test quickly waits, the test time is large. There is an effect that can be achieved Do not shortened.

次にこの発明の別の発明は、第1又は第2のテストシス
テムが双方ともテストを完了している場合、前回に第1
又は第2の被検査物が供給された側のテストシステムと
は別のテストシステムへ上記第1又は第2の被検査物を
供給すべくロボットハンドを待機させる交互供給制御手
段を備えたので、両テストシステムに対し、均等にテス
トを実施できる効果がある。
Next, another invention of the present invention is that when the first or second test system has both completed the test,
Or, since the alternate supply control means for making the robot hand stand by to supply the first or second inspection object to a test system different from the test system on the side to which the second inspection object is supplied, There is an effect that the tests can be evenly performed for both test systems.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第1図はこの発明の一実施例を示すブロック図、第2図
はその概略構成図、第3図はこの発明のハンド部を示す
部分断面側面図、第4図はその要部拡大図、第5図はそ
の動作状態を示す断面図、第6図は要部平面図、第7図
はコレット等の要部拡大図、第8図はマイクロコンピュ
ータの動作フローチャート、第9図はコントローラの動
作フローチャート、第10図は従来装置の斜視図である。
図中、(101)はハンド、(102)はA側テストシステ
ム、(104)はB側テストシステム、(103)(105)は
ソケット、(109)はテスト完了時期予測手段、(110)
は交互供給手段、(112)はロボットハンド駆動手段で
ある。 なお、各図中同一符号は同一又は相当部分を示す。
FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a schematic configuration diagram thereof, FIG. 3 is a partial sectional side view showing a hand portion of the present invention, and FIG. FIG. 5 is a cross-sectional view showing its operating state, FIG. 6 is a plan view of essential parts, FIG. 7 is an enlarged view of essential parts such as a collet, FIG. 8 is an operation flowchart of a microcomputer, and FIG. 9 is operation of a controller. A flow chart, FIG. 10 is a perspective view of a conventional device.
In the figure, (101) is a hand, (102) is an A side test system, (104) is a B side test system, (103) and (105) are sockets, (109) is a test completion timing predicting means, and (110).
Is alternate supply means, and (112) is robot hand drive means. In the drawings, the same reference numerals indicate the same or corresponding parts.

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】第1の被検査物をテストする第1のテスト
システム、第2の被検査物をテストする第2のテストシ
ステム、これら第1及び第2のテストシステムの夫々の
テストボックスへ上記の第1及び第2の被検査物を供給
し得るロボットハンド、及び上記第1及び第2のテスト
システムのテスト時において、上記第1及び第2のテス
トシステムのうちいずれのテストシステムが先にテスト
を完了するかを予測し、早く完了する方のテストシステ
ムのテストボックスへ上記第1又は第2の被検査物を供
給すべく上記ロボットハンドを待機させるテスト完了時
期予測手段を備えたICテスト装置。
1. A first test system for testing a first inspected object, a second test system for testing a second inspected object, and test boxes for each of the first and second test systems. At the time of testing the robot hand capable of supplying the first and second inspection objects and the first and second test systems, whichever of the first and second test systems is first IC equipped with a test completion timing predicting means for predicting whether or not to complete the test, and making the robot hand stand by in order to supply the first or second inspected object to the test box of the test system which completes earlier Test equipment.
【請求項2】第1の被検査物をテストする第1のテスト
システム、第2の被検査物をテストする第2のテストシ
ステム、これら第1及び第2のテストシステムの夫々の
テストボックスへ上記の第1及び第2の被検査物を供給
し得るロボットハンド、上記第1及び第2のテストシス
テムのテスト時において、上記第1及び第2のテストシ
ステムのうちいずれのテストシステムが先にテストを完
了するかを予測し、早く完了する方のテストシステムの
テストボックスへ上記第1又は第2の被検査物を供給す
べく上記ロボットハンドを待機させるテスト完了時期予
測手段、及び上記第1又は第2のテストシステムが双方
ともテストを完了している場合、前回に上記第1又は第
2の被検査物が供給された側のテストシステムとは別の
テストシステムへ上記第1又は第2の被検査物を供給す
べく上記ロボットハンドを交互に待機させる交互供給手
段を備えたICテスト装置。
2. A first test system for testing a first test object, a second test system for testing a second test object, and test boxes for the first and second test systems, respectively. At the time of testing the robot hand capable of supplying the first and second inspection objects and the first and second test systems, whichever of the first and second test systems is first tested. Test completion timing predicting means for predicting whether the test is completed and waiting the robot hand to supply the first or second object to be tested to the test box of the test system which completes earlier, and the first. Or, when both of the second test systems have completed the test, the test system is different from the test system on the side to which the first or second object to be inspected is supplied last time. Serial first or IC test apparatus equipped with alternate feeding means to wait alternately the robot hand to supply the second object to be inspected.
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