JPH0718471U - 電子部品の取付け構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 放熱板を取付ける等の放熱が必要な要放熱形
電子部品等のプリント基板への取付けの作業性の改善
と、前記電子部品の放熱効果の改善を図る為の取付け構
造を提供する事を目的とする。 【構成】 要放熱形電子部品には、ホルダー側の面に隣
接する両側面の一部に係合段差部が設けられている。こ
の係合段差部は例えば半導体素子等を保護する為に外部
を囲う樹脂により一体成形されている。また、ホルダー
には、前記電子部品の係合段差部に係合する係合部と、
前記電子部品に放熱板を締めつける為のねじ孔が設けら
れている。このホルダーは金属製でありプレス加工等に
より成形されている。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、放熱板を取付ける等の放熱対策が必要な例えばパワートランジスタ ー等の要放熱形電子部品のプリント基板等への取付け構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

要放熱形電子部品の取付け方法を図７、図８、及び図９を用いて説明する。 図７は従来の要放熱形電子部品の取付け構造を示す図で、要放熱形電子部品に 放熱板を取付ける場合の例である。 ７１はパワートランジスタ等の要放熱形の電子部品である。７２は電子部品７ １をプリント基板２１に強固に取付ける為のホルダーで、電子部品７１と密着し 電子部品７１が発生する熱を逃がす為の放熱板２５と共にねじ２６により電子部 品７１に締めつけ固定される。また、ホルダー７２は爪部７３によりプリント基 板２１に固定される。

【０００３】 次に取付け方法を説明する。 先ず、ホルダー７２の爪部７３をプリント基板２１の孔に挿入し、プリント基 板２１の裏面に出た爪部７３を孔から抜けないように捩じりしっかりとプリント 基板２１に固定する。次に電子部品７１のリード線７４をプリント基板２１の孔 に挿入しプリント基板２１のパターン２４と電子部品のリード線７４をはんだで 溶着する。

【０００４】 しかし、この構造ではプリント基板２１に対して傾いた状態の電子部品７１と プリント基板２１に対して垂直の面を持つ放熱板２５を密着する様にねじ止めす ると、電子部品７１のリード線７４、はんだ付部７６、そしてプリント基板２１ のパターン２４にもストレスが加わり、はんだクラックやパターン剥離７７が発 生する事があり、また電子部品７１の破損の原因にもなる。

【０００５】 上述した問題点の主な原因はプリント基板２１の孔７８と電子部品のリード線 ７４の挿入状態が遊挿状態となっており、しかも電子部品７１を垂直に支えるも のが無いので、電子部品７１が垂直に自立する事ができず、はんだで溶着をする 際に電子部品７１がプリント基板２１に対して傾いた状態で溶着されることにあ る。 図８は上述の様な問題点を解決した電子部品の取付け方法を示す図である 。

【０００６】 この方法では、ホルダー７２をプリント基板２１の孔７９に挿入し、プリント 基板２１の裏面に出たホルダー７２の爪部７３を孔から抜けないように捩じりし っかりと基板２１に固定する。次に電子部品７１をプリント基板２１の孔７８に 挿入した時点で、先に取付け固定しているホルダー７２と電子部品７１をクリッ プ８１で挟持し、その状態ではんだ溶着を行う。そしてはんだ溶着後にクリップ ８１を外す。

【０００７】 この様な電子部品の取付け方法では、はんだ溶着完了後にクリップ８１を外す ことになるので電子部品７１がプリント基板２１に傾いて溶着されない。 従って、放熱板２５を取付ける際に電子部品７１のリード線７４、はんだ付部 ７６、そしてプリント基板２１のパターン２４にもストレスが加わわらず、プリ ント基板２１のパターン剥離、はんだクラック及び電子部品７１の破損の不具合 いが防止できる。

【０００８】 しかし上述の方法は作業者が１個づつクリップで止める作業が必要で、また、 はんだ溶着後にクリップを外す作業が伴うので、作業性が非常に悪く、さらに作 業途中でクリップが外れる事があり前記電子部品が傾いたり、また外れたクリッ プによるトラブルが発生する可能性がある。 図９は図８に示した電子部品の取付け方法の問題を解決する電子部品の取付け 構造を示す図である。

【０００９】 本構造では、ホルダー７２に弾性を有する保持部９１を設け、この保持部９１ で電子部品７１を挟持する構成となっている。 この構造では、電子部品７１のリード線をプリント基板２１の孔に挿入し、そ してホルダー７２の保持部９１で、電子部品７１の上部を挟持させながらホルダ ー７２の爪部７３をプリント基板２１の孔に挿入する。そして、プリント基板２ １の裏面に出たホルダーの爪部７３を孔から抜けないように捩じりしっかりとプ リント基板２１に固定した状態で、はんだ溶着を行う。

【００１０】 この構造によれば、電子部品７１がホルダーに保持された状態ではんだ溶着さ れるので、電子部品７１がプリント基板２１に対して垂直な状態ではんだ溶着で きる。 また、クリップ等の着脱作業が不要になるため、作業性が良くなり、またクリ ップ脱落によるトラブルも発生しない。

【００１１】 しかし電子部品７１を挟持したホルダー７２の保持部９１が電子部品７１の放 熱板取付け面９３より突出しているので、放熱板の密着面に前記ホルダー７２の 保持部９１に応じた逃がしを設ける必要がある。この逃がしを設ける事により電 子部品７１と放熱板との接触面積が小さくなるので、電子部品７１の放熱効果が 悪くなる問題がある。

【００１２】

【考案が解決しようとする課題】

本考案は、上述の問題を解決するもので、電子部品のプリント基板への取付け の作業性の改善と、前記電子部品の放熱効果の改善を図る為の取付け構造を提供 することを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】

本考案は、上述の目的を達成するもので放熱を要する電子部品をホルダーで保 持し、該ホルダーをプリント基板に固定することにより、前記電子部品を前記プ リント基板に取付ける電子部品の取付け構造において、 前記電子部品における前記ホルダー側の面に隣接する面に設けられた係合段差 部と、 前記ホルダーに設けられ、前記係合段差部と係合する係合部とを備え、 前記係合段差部と前記係合部を係合させて前記電子部品を前記ホルダーに保持 させることを特徴とする。

【００１４】 また、本考案は、前記放熱を要する電子部品をホルダーで保持し、該ホルダー をプリント基板に固定することにより、前記電子部品を前記プリント基板に取付 けるとともに、放熱板を前記ホルダーに前記電子部品を間に挟んで固定する様に した電子部品の取付け構造において、 前記電子部品における前記ホルダー側の面に隣接する面に設けられた係合段差 部と、 前記ホルダーに設けられ、前記係合段差部と係合する係合部とを備え、 前記係合段差部と前記係合部とを係合させて前記電子部品を前記ホルダーに保 持させることを特徴とする。

【００１５】

【作用】

電子部品に設けられた係合段差部とホルダーに設けた係合部を係合させて電子 部品をプリント基板に固定できるので、はんだ溶着等で電子部品とホルダーが傾 いたりする事を防止できる。 従って、電子部品とホルダーをあるいは放熱板も含めてねじ止めしても、電子 部品のリード線、はんだ付部そして例えばプリント基板のパターン等にストレス が加わる事がなくなる。

【００１６】 また電子部品とホルダーとの係合は電子部品におけるホルダー側の面の隣の面 で行われるため、電子部品におけるホルダー側と反対の面には電子部品とホルダ ーとの係合のための部材や構造はなく放熱板の取付けなどに支障を及ぼす事がな くなる。

【００１７】

【実施例】 以下、図面を用いて本考案の実施例を説明する。 図１は第１の実施例を示す電子部品とホルダーの斜視図である。 １１はパワートランジスター等の要放熱形の電子部品で、ホルダー１２側の面 に隣接する両側面の一部に係合段差部１３が設けられている。この係合段差部１ ３は電子部品１１の半導体素子等を保護する為に外部を囲う樹脂により一体成形 されている。

【００１８】 また、ホルダー１２には電子部品１１の係合段差部１３に係合する係合部１４ とねじ孔１５が設けられている。このホルダー１２は金属製であり、プレス加工 により成形される。 図２は、図１の電子部品１１をプリント基板に取付けた状態を示す構造図であ り、以下本図を用いて、電子部品１１のプリント基板への取付け方法を説明する 。

【００１９】 先ず、プリント基板２１の孔に電子部品１１のリード線を挿入し、次にホルダ ー１２の係合部１４を電子部品１１の係合段差部１３に係合させながらホルダー １２の爪部２２をプリント基板２１の孔に挿入する。又は、ホルダー１２の係合 部１４を電子部品１１の係合段差部１３に係合させ一体に組み合わせた状態で、 電子部品１１のリード線およびホルダー１２の爪部２２をプリント基板２１の孔 に挿入する。

【００２０】 その後プリント基板２１の裏面に突出したホルダー１２の爪部２２を捩じりプ リント基板２１に固着し、電子部品１１のリード線部２３とプリント基板２１の パターン部２４をはんだで溶着すると、電子部品１１がプリント基板２１に対し ほぼ垂直に保持できる。 そして、この状態でホルダー１２と放熱板２５で電子部品１１を挟み付けてね じ２６でねじ止めする。

【００２１】 以上の様に本実施例によれば、電子部品１１がプリント基板２１に対しほぼ垂 直な状態にはんだで溶着できるので、電子部品１１をホルダー１２と放熱板２５ で挟み付けてねじ止めする際に、プリント基板２１のパターン剥離及び電子部品 １１の破損が防止できる。 また電子部品１１の取付けの際に電子部品１１及びホルダー１２の係合段差部 １３と係合部１４が有効に作用し、作業者が１個づつクリップで止める作業が不 要となり作業性が改善できる。

【００２２】 更にホルダー１２の係合部１４が電子部品１１の放熱板取付け面より突出しな いので、電子部品１１の放熱効果が改善できる。 図３は第２の実施例を示す電子部品とホルダーの斜視図である。 ３１はパワートランジスター等の要放熱形の電子部品で、ホルダー３２側の面 に隣接する上面の一部に係合段差部３３が設けられている。この係合段差部３３ は電子部品３１の半導体素子等を保護する為に外部を囲う樹脂により一体成形さ れている。

【００２３】 またホルダー３２には電子部品３１の係合段差部３３に係合する穴状の係合部 ３４とねじ孔３５が設けられている。このホルダー３２は金属製であり、プレス 加工により成形される。 図１に示した第１の実施例との主な違いは、要放熱形電子部品とホルダーそれ ぞれに設けた係合段差部及び係合部の位置および形状の違いであり、電子部品３ １とホルダー３２のプリント基板への取付け手順は、第１の実施例の取付け構造 と基本的には同じであるので省略する。

【００２４】 以上の様に本実施例によれば、電子部品の係合段差部を電子部品の上面に設け たので、前記電子部品の幅を小さくでき、高密度実装が可能となる。 図４は本考案の第３の実施例を示す電子部品とホルダーの斜視図である。 ４１はパワートランジスター等の要放熱形の電子部品で、ホルダー４２側の面 に隣接する両側面に係合段差部４３が設けられている。この係合段差部４３は電 子部品４１の半導体素子等を保護する為に外部を囲う樹脂により一体成形されて いる。

【００２５】 又ホルダー４２には電子部品４１の係合段差部４３に係合する係合部４４とね じ孔４５が設けられている。このホルダーは金属製であり、プレス加工により成 形される。 図に示した第１の実施例との主な違いは、要放熱形電子部品とホルダーそれぞ れに設けた係合段差部及び係合部の形状の違いであり、電子部品４１とホルダー ４２のプリント基板への取付け手順は、第１の実施例の取付け構造と基本的には 同じであるので省略する。

【００２６】 以上の様に第３の実施例によれば、電子部品４１の係合段差部４３を電子部品 ４１の側面全体に設けたので、ホルダーの形状は少し複雑になるが、電子部品４ １の形状が簡単になり、電子部品４１のモールド成形金型製作が容易になる。 図５は第４の実施例を示す電子部品とホルダーの斜視図である。 ５１はパワートランジスター等の要放熱形の電子部品で、ホルダー５２側の面 に隣接する両側面及び上面に係合溝部５３が設けられている。この係合溝部５３ は電子部品５１の半導体素子等を保護する為に外部を囲う樹脂により一体成形さ れている。

【００２７】 また、ホルダー５２には電子部品５１の係合溝部５３に係合する係合部５４と ねじ孔５５が設けられている。このホルダーは金属製であり、プレス加工により 成形される。 図６は、図５の電子部品をプリント基板に取付けた状態を示す構造図である。 以下本図を用いて、電子部品５１のプリント基板への取付け方法を説明する。

【００２８】 先ず、プリント基板２１の孔に電子部品５１のリード線５５を挿入する。次に ホルダー５２の係合部５４を電子部品５１の係合溝部５３に係合させながらホル ダー５２の爪部５７をプリント基板２１の孔に挿入する。又は、ホルダー５２の 係合部５４を電子部品５１の係合溝部５３に係合させ一体に組み合わせた状態で 、電子部品５１のリード線５５及びホルダーの爪部５７をプリント基板２１の孔 に挿入する。

【００２９】 その後プリント基板２１の裏面に突出したホルダー５２の爪部５７を捩じりプ リント基板２１に固着し、電子部品５１のリード線５５とプリント基板２１のパ ターン５６をはんだで溶着すると、電子部品５１がプリント基板２１に対しほぼ 垂直に保持できる。 そして、この状態でホルダー５２と放熱板２５で電子部品５１を挟み付けてね じ２６でねじ止めする。

【００３０】 以上の様に第４の実施例によれば、ホルダー５２の係合部５４が小さくなるの で、ホルダー５２の軽量化が図れる。 尚、上記実施例では放熱板を要放熱形電子部品に固定する場合を例としてあげ たが、ホルダー自身を放熱板として利用し、専用の放熱板を省略する場合にも、 本考案は適用できる。

【００３１】

【発明の効果】

以上説明したように本考案によれば、要放熱形電子部品に於けるホルダー側の 面に隣接する面に係合段差部を設け、前記ホルダーに前記電子部品の係合段差部 に係合する係合部を設けたので、他の部材、治具等を用いなくても前記ホルダー が前記電子部品を保持でき、電子部品のプリント基板への取付けが精度良く、ま た強固となる。

【００３２】 従って、プリント基板のパターン剥離及び電子部品の破損など取付け上のミス が防止できる様になる。また、前記電子部品に於ける前記ホルダーと反対面には 電子部品とホルダーとの係合の為の部材や構造はなく放熱板の取付け等に支障を 及ぼす事がなくなり、前記電子部品の放熱効果も改善できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の第１実施例の斜視図である

【図２】本考案の第１実施例における取付け構造図であ
る

【図３】本考案の第２実施例の斜視図である

【図４】本考案の第３実施例の斜視図である

【図５】本考案の第４実施例の斜視図である

【図６】本考案の第４実施例における取付け構造図であ
る

【図７】従来の電子部品の取付け構造図である

【図８】従来の電子部品の取付け方法を示す図である

【図９】従来の電子部品の取付け方法を示す図である

【符号の説明】

１１、３１、４１、５１・・要放熱形電子部品 １２、３２、４２、５２・・ホルダー ２１・・プリント基板 ２５・・放熱板

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】放熱を要する電子部品をホルダーで保持
   し、該ホルダーをプリント基板に固定することにより、
   前記電子部品を前記プリント基板に取付ける電子部品の
   取付け構造において、 前記電子部品における前記ホルダー側の面に隣接する面
   に設けられた係合段差部と、 前記ホルダーに設けられ、前記係合段差部と係合する係
   合部とを備え、 前記係合段差部と前記係合部とを係合させて前記電子部
   品を前記ホルダーに保持させることを特徴とする電子部
   品の取付け構造
2. 【請求項２】放熱を要する電子部品をホルダーで保持
   し、該ホルダーをプリント基板に固定することにより、
   前記電子部品を前記プリント基板に取付けるとともに、
   放熱板を前記ホルダーに前記電子部品を間に挟んで固定
   する様にした電子部品の取付け構造において、 前記電子部品における前記ホルダー側の面に隣接する面
   に設けられた係合段差部と、 前記ホルダーに設けられ、前記係合段差部と係合する係
   合部とを備え、 前記係合段差部と前記係合部とを係合させて前記電子部
   品を前記ホルダーに保持させることを特徴とする電子部
   品の取付け構造