JPH0718042A - Diluent for photopolymerizable resin and photopolymerizable resin composition - Google Patents

Diluent for photopolymerizable resin and photopolymerizable resin composition

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JPH0718042A
JPH0718042A JP18344893A JP18344893A JPH0718042A JP H0718042 A JPH0718042 A JP H0718042A JP 18344893 A JP18344893 A JP 18344893A JP 18344893 A JP18344893 A JP 18344893A JP H0718042 A JPH0718042 A JP H0718042A
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JP
Japan
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diluent
meth
acrylate
photopolymerizable resin
polyoxyethylene
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JP18344893A
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Japanese (ja)
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Toshio Koma
俊男 胡間
Hironobu Noda
浩伸 野田
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Nippon Oil and Fats Co Ltd
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Abstract

PURPOSE:To obtain the diluent having low visocity, being lowly irritating to the skin, having a high curing rate, and being capable of providing a cured product improved in adhesion and flexibility and to provide the composition containing the diluent. CONSTITUTION:The diluent comprises a polyosyethylene/polyosypropylene block copolymer diacrylate or dimethacrylate, and ratio of the average number of moles of the polyoxyethylene groups added to that of the polyoxypropylene groups added is (0.1-1):1, with the sum of the average numbers of moles of addition being 20-46. The composition comprises 5-90wt.% polyoxyethylene/ polyoxy-propylene block copolymer (meth)acrylate, 5-90wt.% at least one oligomer selected from among a urethane (meth)-acrylate, an epoxy resin (meth) acrylate and a polyester (meth)acrylate, and 1-8wt.% photopolymerization initiator.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、光重合性樹脂用希釈剤
に関し、さらに、それを用いた光重合性樹脂組成物に関
するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a photopolymerizable resin diluent, and further to a photopolymerizable resin composition using the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来より光重合性樹脂用希釈剤としてア
クリル酸エステルまたはメタクリル酸エステル(以下、
アクリル酸およびメタクリル酸を併せて(メタ)アクリ
ル酸という)が使用され、例えばフェノキシエチルアク
リレート、フェノキシポリオキシエチレンアクリレー
ト、エチルカルビトールアクリレート、テトラヒドロフ
ルフリルアクリレート、ポリオキシエチレンモノ(メ
タ)アクリレート、ポリオキシプロピレンモノ(メタ)
アクリレートなどのモノ(メタ)アクリレート:1,6
−ヘキサンジオールジアクリレート、1,9−ノナンジ
オールジアクリレート、ポリオキシエチレンジ(メタ)
アクリレート、ポリオキシプロピレングリコールジ(メ
タ)アクリレート、ポリオキシエチレンビスフェノール
Aジ(メタ)アクリレートなどのジ(メタ)アクリレー
ト:トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタ
エリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリト
ールヘキサアクリレートなどの多官能アクリレートがあ
げられる。
2. Description of the Related Art Conventionally, acrylic acid ester or methacrylic acid ester (hereinafter referred to as "diluent for photopolymerizable resin")
(Acrylic acid and methacrylic acid are collectively referred to as (meth) acrylic acid), and examples thereof include phenoxyethyl acrylate, phenoxypolyoxyethylene acrylate, ethylcarbitol acrylate, tetrahydrofurfuryl acrylate, polyoxyethylene mono (meth) acrylate, and polyoxyethylene mono (meth) acrylate. Oxypropylene mono (meta)
Mono (meth) acrylates such as acrylate: 1,6
-Hexanediol diacrylate, 1,9-nonanediol diacrylate, polyoxyethylene di (meth)
Di (meth) acrylates such as acrylate, polyoxypropylene glycol di (meth) acrylate, polyoxyethylene bisphenol A di (meth) acrylate: polyfunctional such as trimethylolpropane triacrylate, pentaerythritol triacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate Acrylate is an example.

【0003】しかしながら、これらの(メタ)アクリル
酸エステルは、光重合性樹脂用希釈剤として必要な特
性、即ち硬化速度が大きいこと、低粘度であること、硬
化後の特性としての密着性および可とう性に優れている
こと、皮膚刺激性の低いことなど、これら多くの特性を
満足するものはなかった。例えば、特開平3−6664
3号公報に示されている化合物、即ち2,2,4−トリ
メチル−1,3−ペンタンジオール、2,2−ジエチル
−1,3−プロパンジオール等のグリコール成分または
そのアルキレンオキシド付加物の(メタ)アクリル酸エ
ステルでは、硬化速度、皮膚刺激性の点では問題ない
が、硬化後の樹脂と基材との密着性および可とう性に問
題があった。
However, these (meth) acrylic acid esters have the properties required as a diluent for photopolymerizable resins, namely, a high curing rate, a low viscosity, and adhesion and flexibility as properties after curing. None of them satisfy these many characteristics such as excellent flexibility and low skin irritation. For example, JP-A-3-6664
No. 3, the compound, that is, a glycol component such as 2,2,4-trimethyl-1,3-pentanediol, 2,2-diethyl-1,3-propanediol or an alkylene oxide adduct thereof ( The (meth) acrylic acid ester has no problem in terms of curing speed and skin irritation, but has a problem in adhesion and flexibility between the cured resin and the substrate.

【0004】またさらに、特開平4ー33968号公
報、特開昭60ー248400号公報に示されるポリオ
キシエチレンジ(メタ)アクリレートは、硬化後の可と
う性に問題があり、ポリオキシプロピレンジ(メタ)ア
クリレートは硬化後の密着性に問題があった。
Furthermore, the polyoxyethylene di (meth) acrylates disclosed in JP-A-4-33968 and JP-A-60-248400 have a problem in flexibility after curing, and polyoxypropylene di (meth) acrylate has a problem. (Meth) acrylate had a problem in adhesion after curing.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、低粘度であ
り、皮膚刺激性が低く、可視光線や紫外線による硬化速
度が大きく、硬化物の密着性および可とう性を改善した
光重合性樹脂用希釈剤を提供するものである。さらに本
発明は、それを用いた光重合性樹脂組成物を提供するも
のである。
DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention provides a photopolymerizable resin having a low viscosity, a low skin irritation, a high curing rate by visible light and ultraviolet rays, and an improved adhesion and flexibility of a cured product. A diluent for use is provided. Furthermore, the present invention provides a photopolymerizable resin composition using the same.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明は、ポリオキシエ
チレンポリオキシプロピレンブロック共重合体のジ(メ
タ)アクリル酸エステルからなり、ポリオキシエチレン
基とポリオキシプロピレン基の平均付加モル数の比が
0.1〜1:1であり、かつ平均付加モル数の合計が2
0〜46である光重合性樹脂用希釈剤である。
The present invention comprises a di (meth) acrylic acid ester of a polyoxyethylene polyoxypropylene block copolymer, wherein the ratio of the average number of moles of polyoxyethylene groups and polyoxypropylene groups added is Is 0.1 to 1: 1 and the total number of added moles is 2
It is a diluent for photopolymerizable resin of 0 to 46.

【0007】さらに本発明は、(A)請求項1記載の光
重合性樹脂用希釈剤5〜90重量%、(B)ウレタン
(メタ)アクリレート、エポキシ樹脂(メタ)アクリレ
ートまたはポリエステル(メタ)アクリレートから選ば
れる1種以上のオリコ゛マー5〜90重量%および
(C)光重合開始剤1〜8重量%からなる光重合性樹脂
組成物である。
The present invention further provides (A) 5 to 90% by weight of a diluent for a photopolymerizable resin according to claim 1, (B) urethane (meth) acrylate, epoxy resin (meth) acrylate or polyester (meth) acrylate. A photopolymerizable resin composition comprising 5 to 90% by weight of one or more oligomers selected from the following and 1 to 8% by weight of (C) a photopolymerization initiator.

【0008】以下に本発明のポリオキシエチレンポリオ
キシプロピレンブロック共重合体のジ(メタ)アクリル
酸エステルである光重合性樹脂用希釈剤について述べ
る。ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンブロック
共重合体部分は、プロピレンオキシドとエチレンオキシ
ドのブロック共重合体であり、ポリオキシエチレン基と
ポリオキシプロピレン基の順序やブロックの数は問わな
い。また、ポリオキシエチレン基の合計平均付加モル数
とポリオキシプロピレン基の合計平均付加モル数との比
が0.1〜1:1である。この際、ポリオキシエチレン
基の合計平均付加モル数の比が0.1未満では硬化後の
樹脂と基材との密着性が悪くなり、また、皮膚刺激性に
おいても不充分になる。ポリオキシエチレン基の合計平
均付加モル数の比が1を越えると可視光線や紫外線等に
おける硬化速度が著しく遅くなり、また、硬化物の可と
う性が得られない欠点が生じる。また、ポリオキシエチ
レンポリオキシプロピレンブロック共重合体部分の平均
付加モル数の合計が20未満だと密着性が不充分であ
り、また皮膚刺激性が強い。その平均付加モル数の合計
が46を越えると硬化速度が遅く、また、硬化物の可と
う性が得られない欠点がある。
The diluent for photopolymerizable resin which is a di (meth) acrylic acid ester of the polyoxyethylene-polyoxypropylene block copolymer of the present invention will be described below. The polyoxyethylene polyoxypropylene block copolymer portion is a block copolymer of propylene oxide and ethylene oxide, and the order of the polyoxyethylene group and the polyoxypropylene group and the number of blocks are not limited. Further, the ratio of the total average addition mole number of polyoxyethylene groups to the total average addition mole number of polyoxypropylene groups is 0.1 to 1: 1. At this time, if the ratio of the total average number of added moles of polyoxyethylene groups is less than 0.1, the adhesion between the cured resin and the substrate becomes poor, and the skin irritation becomes insufficient. When the ratio of the total average added mole number of polyoxyethylene groups exceeds 1, the curing rate in visible light, ultraviolet rays, etc. is remarkably slowed, and the flexibility of the cured product is not obtained. If the total of the average number of added moles of the polyoxyethylene-polyoxypropylene block copolymer portion is less than 20, the adhesion is insufficient and the skin irritation is strong. If the total of the average number of added moles exceeds 46, the curing rate will be slow, and the flexibility of the cured product will not be obtained.

【0009】ポリオキシエチレンポリオキシプロピレン
ブロック共重合体部分は、エチレングリコールへのエチ
レンオキシド、プロピレンオキシドの順、あるいはプロ
ピレングリコールへのプロピレンオキシド、エチレンオ
キシドの順の付加反応などにより得られる。
The polyoxyethylene-polyoxypropylene block copolymer portion is obtained by the addition reaction of ethylene oxide and propylene oxide to ethylene glycol in this order, or propylene oxide and ethylene oxide to propylene glycol in this order.

【0010】ポリオキシエチレンポリオキシプロピレン
ブロック共重合体と(メタ)アクリル酸とのエステル化
反応もまた常法に従って行なわれる。仕込み原料中のカ
ルボキシル基とアルコール性水酸基との仕込み当量比
(COOH/OH)は1以上、好ましくは1.1〜1.
5である。
The esterification reaction between the polyoxyethylene polyoxypropylene block copolymer and (meth) acrylic acid is also carried out according to a conventional method. The charging equivalent ratio (COOH / OH) of the carboxyl group and the alcoholic hydroxyl group in the charging raw material is 1 or more, preferably 1.1 to 1.
It is 5.

【0011】本発明の光重合性樹脂用希釈剤を、オリゴ
マーおよび光重合開始剤と配合した光重合性樹脂組成物
は、可視光線や紫外線の照射により硬化する。このオリ
ゴマーとしては例えば、ジイソシアネートとジオールと
から得られるウレタンと(メタ)アクリル酸とを反応さ
せて得られるウレタン(メタ)アクリレート;エポキシ
樹脂と(メタ)アクリル酸から構成されるエポキシ樹脂
(メタ)アクリレート;多塩基酸、多価アルコールから
得られるポリエステルと(メタ)アクリル酸とを反応さ
せて得られるポリエステル(メタ)アクリレート等があ
る。
The photopolymerizable resin composition containing the photopolymerizable resin diluent of the present invention in combination with an oligomer and a photopolymerization initiator is cured by irradiation with visible light or ultraviolet light. Examples of the oligomer include urethane (meth) acrylate obtained by reacting urethane obtained from diisocyanate and diol with (meth) acrylic acid; epoxy resin (meth) composed of epoxy resin and (meth) acrylic acid Acrylate: Polyester (meth) acrylate obtained by reacting polyester obtained from polybasic acid or polyhydric alcohol with (meth) acrylic acid.

【0012】本発明の光重合性樹脂組成物の組成は、光
重合性樹脂用希釈剤およびオリゴマー5〜90重量%、
好ましくは30〜70重量%であり、また、光重合開始
剤1〜8重量%である。
The composition of the photopolymerizable resin composition of the present invention comprises 5 to 90% by weight of a diluent for a photopolymerizable resin and an oligomer.
It is preferably 30 to 70% by weight, and 1 to 8% by weight as a photopolymerization initiator.

【0013】光重合性樹脂用希釈剤であるポリオキシエ
チレンポリオキシプロピレンブロック共重合体(メタ)
アクリル酸エステルが5重量%より少ないと硬化後の樹
脂と基材との密着性が悪くなり、90重量%より多いと
可とう性が悪くなる。オリゴマーが5重量%より少ない
と可とう性が悪くなり、90重量%より多くなると、光
重合性樹脂組成物の粘度が高くなるので好ましくない。
光重合開始剤は1重量%より少ないと硬化が不十分であ
り、8重量%より多くしても著しい効果が得られない。
Polyoxyethylene polyoxypropylene block copolymer (meth) which is a diluent for photopolymerizable resin
If the amount of acrylic acid ester is less than 5% by weight, the adhesion between the cured resin and the substrate will be poor, and if it is more than 90% by weight, the flexibility will be poor. If the amount of the oligomer is less than 5% by weight, the flexibility becomes poor, and if it is more than 90% by weight, the viscosity of the photopolymerizable resin composition becomes high, which is not preferable.
If the amount of the photopolymerization initiator is less than 1% by weight, the curing is insufficient, and if it is more than 8% by weight, a remarkable effect cannot be obtained.

【0014】光重合開始剤としては例えば、2ーヒドロ
キシー2ーメチルー1ーフェニルプロパンー1ーオン、
1ーヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどのア
セトフェノン誘導体;ベンゾイン、ベンゾインイソプロ
ピルエーテルなどのベンゾイン誘導体;ベンゾフェノ
ン、4ーフェニルベンゾフェノンなどのベンゾフェノン
誘導体;チオキサントン、イソプロピルチオキサントン
などのチオキサントン誘導体が挙げられる。
Examples of the photopolymerization initiator include 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one,
Acetophenone derivatives such as 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone; benzoin derivatives such as benzoin and benzoin isopropyl ether; benzophenone derivatives such as benzophenone and 4-phenylbenzophenone; and thioxanthone derivatives such as thioxanthone and isopropylthioxanthone.

【0015】本発明の光重合性樹脂組成物には、さらに
顔料や染料などを添加することができる。
Pigments and dyes may be further added to the photopolymerizable resin composition of the present invention.

【0016】また、本発明の光重合性樹脂用希釈剤は、
可視光線や紫外線の他に、電子線、レーザ線、X線など
を用いる硬化方法においても使用することが可能であ
る。
Further, the diluent for photopolymerizable resin of the present invention is
It can also be used in a curing method using an electron beam, a laser beam, an X-ray, etc. in addition to visible light and ultraviolet rays.

【0017】本発明の光重合性樹脂用希釈剤および光重
合性樹脂組成物は、UV硬化型塗料(木工用UVトップ
コート、ビニルフロア・コート、紙用オーバープリント
ワニス、光ファイバー用コート等)、平版用印刷イン
キ、凸版用印刷インキ、凹版用印刷インキ、孔版用印刷
インキ、UV硬化接着剤、UV硬化粘着剤、電子部品用
接着剤、光成形シート、液晶カラーフィルター、ドライ
フィルム・レジスト、半導体レジスト、CRT保護コー
ト、IC封止剤、IC保護コート、ソルダーレジスト、
電着レジスト、マスキングレジスト、PS版感光材、刷
版印刷用基板樹脂などに用いることができる。
The photopolymerizable resin diluent and photopolymerizable resin composition of the present invention are UV curable paints (UV top coats for woodworking, vinyl floor coats, overprint varnishes for paper, optical fiber coats, etc.), Printing inks for planographic printing, printing inks for letterpress, printing inks for intaglio, printing inks for stencil, UV curing adhesives, UV curing adhesives, adhesives for electronic parts, photo-molding sheets, liquid crystal color filters, dry film resists, semiconductors Resist, CRT protection coat, IC sealant, IC protection coat, solder resist,
It can be used as an electrodeposition resist, a masking resist, a PS plate photosensitive material, a printing plate substrate resin, and the like.

【0018】[0018]

【発明の効果】本発明の光重合性樹脂用希釈剤は、低粘
度であり、皮膚刺激性が低く、硬化速度が大きく、ま
た、本発明の光重合性樹脂用希釈剤を用いた光重合性樹
脂組成物は、硬化物の基材との密着性および可とう性に
優れた効果を示す。
The photopolymerizable resin diluent of the present invention has a low viscosity, a low skin irritation and a high curing rate, and a photopolymerization using the photopolymerizable resin diluent of the present invention. The resin composition exhibits excellent adhesiveness and flexibility to the base material of the cured product.

【0019】[0019]

【実施例】次に本発明を以下実施例により説明する。な
お、実施例中の%は重量基準である。 合成例 プロピレングリコールにプロピレンオキシドおよびエチ
レンオキシドの付加反応を順次行なって、ポリオキシエ
チレンポリオキシプロピレンブロック共重合体のグリコ
ールを得た後、アクリル酸またはメタクリル酸を反応さ
せて表1のNo.1〜No.6のジエステルからなる淡
黄色の光重合性樹脂用希釈剤を得た。
The present invention will be described below with reference to examples. In the examples,% is based on weight. Synthesis Example Propylene glycol was sequentially subjected to addition reaction of propylene oxide and ethylene oxide to obtain a glycol of polyoxyethylene-polyoxypropylene block copolymer, and then acrylic acid or methacrylic acid was reacted to give No. 1 in Table 1. 1-No. A pale yellow diluent for photopolymerizable resin consisting of the diester of 6 was obtained.

【0020】[0020]

【表1】 [Table 1]

【0021】また、ポリオキシエチレンポリオキシプロ
ピレンブロック共重合体のモノメタクリル酸エステルと
メタクリル酸クロリドとを反応させて、表1のNo.7
に示すジエステルからなる光重合性樹脂用希釈剤を得
た。なお、No.1〜No.6の光重合性樹脂用希釈剤
はポリアルキレングリコールの中央部がポリオキシプロ
ピレン基で、末端部がポリオキシエチレン基であり、N
o.7はポリオキシエチレン基とポリオキシプロピレン
基の両方が末端部にある。
No. 1 in Table 1 was obtained by reacting the monomethacrylic acid ester of the polyoxyethylene polyoxypropylene block copolymer with methacrylic acid chloride. 7
A diluent for photopolymerizable resin consisting of the diester shown in was obtained. In addition, No. 1-No. The diluting agent for photopolymerizable resin of No. 6 has a polyoxypropylene group at the center of the polyalkylene glycol and a polyoxyethylene group at the end, and N
o. 7 has both a polyoxyethylene group and a polyoxypropylene group at the end.

【0022】実施例1〜5、比較例1〜6 表2の組成で、光重合性樹脂用希釈剤、オリゴマー、光
重合開始剤を配合して得た樹脂組成物を各種基材上にバ
ーコーターで20μmの厚みに塗布した。次いで、メタ
ルハライドランプ(80W/cm、1灯)下8cmの位
置を通過させて硬化を行ない、硬化速度、密着性および
可とう性を測定した。結果を表3に示した。また、光重
合性樹脂用希釈剤についてP.I.I.(一次皮膚刺激
指数)を測定し、表2に測定結果を示した。
Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 to 6 Resin compositions obtained by blending a diluent for a photopolymerizable resin, an oligomer and a photopolymerization initiator with the compositions shown in Table 2 were coated on various substrates. It was applied to a thickness of 20 μm with a coater. Then, it was passed through a position of 8 cm under a metal halide lamp (80 W / cm, 1 lamp) to carry out curing, and the curing rate, adhesion and flexibility were measured. The results are shown in Table 3. For the diluent for photopolymerizable resin, see P. I. I. The (primary skin irritation index) was measured, and the measurement results are shown in Table 2.

【0023】[0023]

【表2】 [Table 2]

【0024】[0024]

【表3】 [Table 3]

【0025】以下に、上記の試験法を示す。 (1)P.I.I.(一次皮膚刺激指数)測定法:ドレ
イズ法(Draize法(J.Pharm.&Exp.Ther.82,337(19
44)))に基づいて測定を行なった。すなわち、兎の毛を
刈り取った背中の皮膚に光重合性樹脂用希釈剤の試料液
を塗布し、一定時間後にその症状を観察して、発赤の症
状の状態で皮膚刺激性を評価した。
The above test methods are shown below. (1) P. I. I. (Primary skin irritation index) measuring method: Draize method (Draze method (J.Pharm. & Exp.Ther. 82,337 (19
44))). That is, a sample solution of a diluent for a photopolymerizable resin was applied to the skin of the back of a rabbit, which had been shaved, and the symptom was observed after a certain period of time, and the skin irritation was evaluated based on the state of redness.

【0026】(2)硬化速度試験:表2の組成の樹脂組
成物をアルミニウム板上に塗布し、メタルハライドラン
プ(80W/cm、1灯)下8cmの位置をコンベアス
ピード1〜20m/minの速度の間で1m/min毎
に速度を変えて硬化させた。次いで、硬化物を削りと
り、錠剤法にて赤外線吸収スペクトルを測定して164
0〜1650cm-1の重合性エチレン基の吸収の消失す
るコンベアスピードの最大値を硬化速度として表わし
た。
(2) Curing speed test: A resin composition having the composition shown in Table 2 was applied onto an aluminum plate, and a position of 8 cm under a metal halide lamp (80 W / cm, 1 lamp) was conveyed at a conveyor speed of 1 to 20 m / min. During this period, the speed was changed every 1 m / min for curing. Then, the cured product was scraped off and the infrared absorption spectrum was measured by the tablet method to give 164
The maximum value of the conveyor speed at which the absorption of the polymerizable ethylene group at 0 to 1650 cm -1 disappeared was expressed as the curing rate.

【0027】(3)密着性試験:表2の組成の樹脂組成
物をアルミニウム板、アクリル樹脂板、塩化ビニル樹脂
板およびポリカーボネート板上にそれぞれ塗布し、メタ
ルハライドランプ(80W/cm、1灯)下8cmの位
置をコンベアスピード2m/minで移動させて硬化さ
せた。次いで、JIS K 5400 8.2−199
0の碁盤目の方法で試験を行った。すなわち、塗布面に
1mm間隔でカッターナイフにて10×10に碁盤目に
傷を入れ、その面にセロハンテープを密着させた後に剥
離して密着性を評価した。
(3) Adhesion test: A resin composition having the composition shown in Table 2 was applied on an aluminum plate, an acrylic resin plate, a vinyl chloride resin plate, and a polycarbonate plate, respectively, and under a metal halide lamp (80 W / cm, 1 lamp). The position of 8 cm was moved at a conveyor speed of 2 m / min to cure. Then, JIS K 5400 8.2-199
The test was carried out by the method of 0 grid. That is, a 10 × 10 cross-cut was made on the coated surface with a cutter knife at 1 mm intervals, and cellophane tape was adhered to the surface and then peeled off to evaluate the adhesiveness.

【0028】(4)可とう性試験:次の2方法で評価し
た。 1)エリクセン試験法:エリクセン試験法(JIS K
5400 8.2−1990)の方法で、試験片は厚
さ1mm、幅70mmのアルミニウム板に表2の樹脂組
成物を塗布して紫外線の照射により硬化させたものを用
い、エリクセン試験機にて裏面からその幅の中心にポン
チを15mm/minの速さで押し込み、試験片の少な
くとも1箇所に割れができた時点でのポンチ先端の移動
した距離をエリクセン値(mm)として表わした。
(4) Flexibility test: Evaluation was made by the following two methods. 1) Erichsen test method: Erichsen test method (JIS K
5400 8.2-1990), a test piece was prepared by coating an aluminum plate having a thickness of 1 mm and a width of 70 mm with the resin composition shown in Table 2 and curing the composition by irradiating with an ultraviolet ray using an Erichsen tester. The punch was pushed into the center of the width from the back surface at a speed of 15 mm / min, and the distance traveled by the tip of the punch at the time when a crack was formed in at least one location of the test piece was expressed as an Erichsen value (mm).

【0029】2)折り曲げ性試験:(耐屈曲性試験) 鋼板に表2の樹脂組成物を塗布し紫外線の照射により硬
化させた試験片を用い、JIS K 5400 8.1
−1990の方法で、試験片を180度折り曲げてその
表面状態で示した。
2) Bending Property Test: (Bending Resistance Test) JIS K 5400 8.1 was used by using a test piece obtained by coating a steel sheet with the resin composition shown in Table 2 and curing it by irradiation with ultraviolet rays.
According to the method of -1990, the test piece was bent 180 degrees to show its surface state.

【0030】表2と表3より明らかなように、本発明の
光重合性樹脂用希釈剤は、従来から知られている比較例
1の2,2−ジエチル−1,3−プロパンジオールエチ
レンオキシド4モル付加物のジアクリレート、あるいは
比較例4のフェノキシエチルアクリレート等の(メタ)
アクリル酸エステルと比較して皮膚刺激性が低く、更に
はポリオキシエチレン基とポリオキシプロピレン基の比
が本発明の範囲外である比較例2の(メタ)アクリル酸
エステルと比較して皮膚刺激性が低い。また、本発明の
光重合性樹脂用希釈剤を用いた光重合性樹脂組成物は、
ポリオキシエチレン基とポリオキシプロピレン基との比
および平均付加モル数の合計が本発明の範囲外である比
較例2および3に比べて硬化物の基材との密着性および
可とう性に優れている。
As is clear from Tables 2 and 3, the diluent for photopolymerizable resin of the present invention is the conventionally known 2,2-diethyl-1,3-propanediol ethylene oxide 4 of Comparative Example 1. A diacrylate of a mole addition product, or (meth) such as phenoxyethyl acrylate of Comparative Example 4
Skin irritation is lower than that of acrylic acid ester, and further, skin irritation is compared to that of the (meth) acrylic acid ester of Comparative Example 2 in which the ratio of polyoxyethylene group to polyoxypropylene group is outside the scope of the present invention. It is not very popular. Further, the photopolymerizable resin composition using the diluent for the photopolymerizable resin of the present invention,
Compared to Comparative Examples 2 and 3 in which the ratio of polyoxyethylene groups to polyoxypropylene groups and the total number of average added moles are outside the scope of the present invention, the cured product has excellent adhesion to the substrate and flexibility. ing.

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】ポリオキシエチレンポリオキシプロピレン
ブロック共重合体のジアクリル酸エステルまたはジメタ
クリル酸エステルからなり、ポリオキシエチレン基とポ
リオキシプロピレン基の平均付加モル数の比が0.1〜
1:1であり、かつ平均付加モル数の合計が20〜46
である光重合性樹脂用希釈剤。
1. A polyoxyethylene polyoxypropylene block copolymer comprising a diacrylate ester or a dimethacrylate ester, wherein the ratio of the average number of added moles of the polyoxyethylene group and the polyoxypropylene group is 0.1 to 0.1.
1: 1 and the total number of average added moles is 20 to 46
Is a diluent for photopolymerizable resin.
【請求項2】(A)請求項1記載の光重合性樹脂用希釈
剤5〜90重量%、(B)ウレタンアクリレート、ウレ
タンメタクリレート、エポキシ樹脂アクリレート、エポ
キシ樹脂メタクリレート、ポリエステルアクリレートま
たはポリエステルメタクリレートから選ばれる1種以上
のオリコ゛マー5〜90重量%および(C)光重合開始
剤1〜8重量%からなる光重合性樹脂組成物。
2. A selected from (A) 5 to 90% by weight of the diluent for photopolymerizable resin according to claim 1, (B) urethane acrylate, urethane methacrylate, epoxy resin acrylate, epoxy resin methacrylate, polyester acrylate or polyester methacrylate. A photopolymerizable resin composition comprising 5 to 90% by weight of one or more oligomers and 1 to 8% by weight of (C) a photopolymerization initiator.
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