JPH061906A - Photosensitive resin composition - Google Patents
Photosensitive resin compositionInfo
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- JPH061906A JPH061906A JP4159091A JP15909192A JPH061906A JP H061906 A JPH061906 A JP H061906A JP 4159091 A JP4159091 A JP 4159091A JP 15909192 A JP15909192 A JP 15909192A JP H061906 A JPH061906 A JP H061906A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は感光性樹脂組成物に関
し、更に詳しくは紫外線で硬化し水又は希アルカリ水溶
液で洗浄可能で印刷配線板のソルダーレジストとして有
用な感光性樹脂組成物に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a photosensitive resin composition, and more particularly to a photosensitive resin composition which is cured by ultraviolet light and can be washed with water or a dilute aqueous alkali solution and is useful as a solder resist for printed wiring boards. is there.
【０００２】[0002]
【従来の技術】省資源、省エネルギーの観点から樹脂硬
化法として紫外線照射による硬化方法が印刷版、塗料、
接着剤分野で広く使用されている。プリント配線基板等
のエレクトロニクス関連分野でもこの硬化手段を用い回
路の保護皮膜形成材として用いられている。レジストイ
ンクは基板の製造工程において、先ず基板にスクリーン
法、カーテンコーター法、浸漬法等で塗工され、続いて
加熱あるいは紫外線照射等の手段により硬化され所期の
目的を達成するものであるが、塗工機に付着した未硬化
のインクを放置すると、時間とともに硬化し塗工機が使
用できなくなる。このため例えば、スクリーン印刷等で
は印刷を中断する度にスクリーンを洗浄し、インクを除
去しなければならない。更に、塗工ミスによって不良品
となった基板は基板からインクを除去し、再生すること
も必要となる。この場合従来技術でのレジストインク
は、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、
ポリブタジエン系樹脂、又は共重合系樹脂にアクリロイ
ル基あるいはメタクリロイル基を付与させた感光性樹脂
に反応性希釈剤としてポリオール（メタ）アクリレー
ト、ポリエステル（メタ）アクリレート、ポリエーテル
（メタ）アクリレート及び光重合開始剤等で構成された
感光性樹脂組成物でレジストの洗浄には１，１，１−ト
リクロロエタン等の有機溶剤が使用されている。2. Description of the Related Art From the viewpoint of resource saving and energy saving, as a resin curing method, a curing method by ultraviolet irradiation is used for printing plates, paints,
Widely used in the adhesive field. This curing means is also used as a protective film forming material for circuits in electronics related fields such as printed wiring boards. In the substrate manufacturing process, the resist ink is first coated on the substrate by a screen method, a curtain coater method, a dipping method or the like, and subsequently cured by a means such as heating or ultraviolet irradiation to achieve the intended purpose. If the uncured ink attached to the coating machine is left to stand, it will cure with time and the coating machine will become unusable. For this reason, for example, in screen printing or the like, the screen must be washed to remove the ink each time the printing is interrupted. Further, it is necessary to remove ink from the substrate and regenerate the substrate that has become a defective product due to a coating error. In this case, the conventional resist inks are epoxy resin, urethane resin, polyester resin,
Polybutadiene-based resin or copolymer resin-based photosensitive resin with acryloyl group or methacryloyl group-added as a reactive diluent, polyol (meth) acrylate, polyester (meth) acrylate, polyether (meth) acrylate, and photopolymerization initiation An organic solvent such as 1,1,1-trichloroethane is used for cleaning a resist with a photosensitive resin composition composed of an agent or the like.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】以上のように、従来の
感光性樹脂を用いた場合のスクリーン等の塗工手段に用
いた機器の洗浄に多量の有機溶剤を使用することによる
環境汚染、火災の危険性の問題があり、特に環境汚染の
問題は人体に与える影響が大で社会的問題となってい
る。本発明はこの問題を解決し、有機溶剤を使用するこ
となく水又は希アルカリ水溶液で洗浄できる感光性樹脂
組成物を提供するものである。As described above, environmental pollution and fire caused by using a large amount of organic solvent for cleaning equipment used for coating means such as screens in the case of using conventional photosensitive resin There is a problem of danger of environmental pollution, and especially the problem of environmental pollution has a great impact on the human body and has become a social problem. The present invention solves this problem and provides a photosensitive resin composition which can be washed with water or a dilute aqueous alkali solution without using an organic solvent.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】本発明者らは上記の問題
点を解決するため鋭意研究した結果、トリアジン環を有
するエポキシ樹脂と不飽和モノカルボン酸とを反応させ
ることによって解決することができた。 (Ａ)化１で表わされるトリアジン環を有するエポキシ樹
脂と不飽和モノカルボン酸とをエポキシ基に対して１個
以上反応させて得られた化合物10〜40重量％、(Ｂ)水溶
性の反応性希釈剤を少くとも10重量％含む二重結合を有
する反応性希釈剤10〜50重量％、(Ｃ)化２で表わされる
リン含有不飽和カルボン酸誘導体0.1〜5.0重量％、(Ｄ)
光重合開始剤0.1〜10.0重量％よりなる感光性樹脂組成
物である。Means for Solving the Problems As a result of intensive studies for solving the above problems, the inventors of the present invention have found that they can be solved by reacting an epoxy resin having a triazine ring with an unsaturated monocarboxylic acid. It was (A) 10 to 40% by weight of a compound obtained by reacting at least one epoxy resin having a triazine ring represented by Chemical formula 1 with an unsaturated monocarboxylic acid, and (B) a water-soluble reaction Reactive diluent having a double bond containing at least 10% by weight of a reactive diluent, 0.1 to 5.0% by weight of a phosphorus-containing unsaturated carboxylic acid derivative represented by formula (C) 2, (D)
A photosensitive resin composition comprising 0.1 to 10.0% by weight of a photopolymerization initiator.
【化１】 [Chemical 1]
【化２】 〔式中Ｒ1は水素原子又はメチル基、Ｒ2はアルキレン
基、ａは１〜２、ｂは１〜２を示す。〕[Chemical 2] [In the formula, R 1 represents a hydrogen atom or a methyl group, R 2 represents an alkylene group, a represents 1 to 2, and b represents 1 or 2. ]
【０００５】本発明の組成物の(Ａ)成分であるベースポ
リマーは、化１で示されるトリアジン環を有するエポキ
シ樹脂と不飽和モノカルボン酸をエポキシ樹脂のエポキ
シ基に対し１個以上反応させて得られる。不飽和モノカ
ルボン酸はアクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、桂
皮酸等が用いられるが、アクリル酸が特に好ましい。化
１に示すエポキシ樹脂のエポキシ基に対して不飽和モノ
カルボン酸を当量比で0.3〜1.0当量を反応温度90〜110
℃のもとで酸価が理論値になるまで付加反応させて化１
のエポキシ樹脂と不飽和モノカルボン酸のエポキシ化物
を得る。本発明の組成物に対する上記化合物の配合割合
は10〜40重量％であり、10重量％未満では樹脂分が少な
すぎるためインクとしての流動性とソルダーレジストと
しての塗膜性能すなわち耐熱性、硬度、密着性が悪くな
り、40重量％を超えるとインクとしての粘度が高すぎる
ため印刷性が悪くなる。The base polymer which is the component (A) of the composition of the present invention is obtained by reacting one or more epoxy resins having a triazine ring represented by Chemical formula 1 and unsaturated monocarboxylic acid with epoxy groups of the epoxy resin. can get. As the unsaturated monocarboxylic acid, acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, cinnamic acid and the like are used, but acrylic acid is particularly preferable. The unsaturated monocarboxylic acid is used in an equivalent ratio of 0.3 to 1.0 equivalent to the epoxy group of the epoxy resin shown in Chemical formula 1 at a reaction temperature of 90 to 110.
Addition reaction is performed at ℃ until the acid value reaches the theoretical value.
An epoxidized product of an epoxy resin and an unsaturated monocarboxylic acid is obtained. The compounding ratio of the compound to the composition of the present invention is 10 to 40% by weight, and the resin content is less than 10% by weight because the resin content is too small and the coating film performance as a solder resist, that is, heat resistance, hardness, Adhesion is poor, and if it exceeds 40% by weight, the viscosity of the ink is too high and printability is poor.
【０００６】本発明の組成物の(Ｂ)成分である反応性希
釈剤はエポキシ樹脂と不飽和モノカルボン酸との反応物
の光硬化を更に十分にして、ソルダーレジストとして必
要な耐熱性、耐薬品性を有する塗膜を得るために使用す
ると共に作業に適する粘度に希釈するものである。例え
ば、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレ
ート、ヒドロキシ（メタ）アクリレート、１，４−ブタ
ンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６ヘキサンジ
オールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコー
ルジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ
（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ
（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールアジペ
ートジ（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネ
オペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジシク
ロペンタニルジ（メタ）アクリレート、カプロラクトン
変性ジシクロペンテニルジ（メタ）アクリレート、ＥＯ
変性ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、ＥＯ変
性燐酸ジ（メタ）アクリレート、アリル化シクロヘキシ
ルジ（メタ）アクリレート、イソシアヌレートジ（メ
タ）アクリレート、トリメチロールプロパントリアクリ
レート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレ
ート、プロピオン酸変性ジペンタエリスリトールトリ
（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メ
タ）アクリレート、ＰＯ変性トリメチロールプロパント
リ（メタ）アクリレート、トリス（アクリロキシエチ
ル）イソシアヌレート、プロピオン酸変性ジペンタエリ
スリトールテトラ（メタ）アクリレート、プロピオン酸
変性ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレー
ト、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレー
ト、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ
（メタ）アクリレート等の反応性希釈剤が挙げられる。
上記単官能、２官能以上の多官能反応性希釈剤は単品あ
るいは混合系のいずれにおいても使用可能である。ただ
し、この反応性希釈剤は少くともその10重量％が水溶性
のものでなければならない。これは洗浄を水又は希アル
カリ水溶液で達成するために、不飽和モノカルボン酸と
反応させたトリアジン環を有するエポキシ化合物との組
み合わせにおいて相乗効果により洗浄を更に容易ならし
めるものである。又その量は他の実用特性との関連又は
材料の組み合わせにより決定される。なお、上記反応希
釈剤は、本発明の組成物に対し10〜50重量％使用する。
10重量％未満では希釈剤としての量が少なく高粘度とな
るため塗工性が悪くなる。また水溶性希釈剤の量が10％
以下になるため十分な水溶化が得られない。また、40重
量％を超えると希釈剤としての量が今度は逆に多くなる
ため粘度が低くなりすぎ塗工性が悪くなる他にソルダー
レジストとしての塗膜性能も悪くなる。The reactive diluent, which is the component (B) of the composition of the present invention, further enhances the photocuring of the reaction product of the epoxy resin and the unsaturated monocarboxylic acid, and the heat resistance and resistance required for the solder resist. It is used to obtain a coating film having chemical properties and is diluted to a viscosity suitable for work. For example, methoxy polyethylene glycol (meth) acrylate, hydroxy (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, 1,6 hexanediol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol Di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol adipate di (meth) acrylate, hydroxypivalic acid neopentyl glycol di (meth) acrylate, dicyclopentanyl di (meth) acrylate, caprolactone-modified dicyclo Pentenyl di (meth) acrylate, EO
Modified bisphenol A di (meth) acrylate, EO modified phosphoric acid di (meth) acrylate, allylated cyclohexyl di (meth) acrylate, isocyanurate di (meth) acrylate, trimethylolpropane triacrylate, dipentaerythritol tri (meth) acrylate, Propionic acid-modified dipentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, PO-modified trimethylolpropane tri (meth) acrylate, tris (acryloxyethyl) isocyanurate, propionic acid-modified dipentaerythritol tetra (meth) acrylate Acrylate, propionic acid modified dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, caprolactone modified Reactive diluents such as dipentaerythritol hexa (meth) acrylate.
The monofunctional, difunctional or higher polyfunctional reactive diluents can be used either individually or as a mixture. However, at least 10% by weight of this reactive diluent must be water-soluble. This facilitates the washing by a synergistic effect in combination with an epoxy compound having a triazine ring reacted with an unsaturated monocarboxylic acid in order to achieve the washing with water or a dilute aqueous alkali solution. Also, the amount is determined in relation to other practical properties or the combination of materials. The above reaction diluent is used in an amount of 10 to 50% by weight based on the composition of the present invention.
If it is less than 10% by weight, the amount as a diluent is small and the viscosity is high, so that the coating property is deteriorated. The amount of water-soluble diluent is 10%
Since it becomes the following, sufficient water solubility cannot be obtained. On the other hand, if the amount exceeds 40% by weight, the amount as a diluent will be increased, and the viscosity will be too low, resulting in poor coatability and poor coating performance as a solder resist.
【０００７】本発明の組成物の(Ｃ)成分である化２で示
されるリン含有不飽和カルボン酸誘導体は、組成物の密
着性、あるいは耐熱性等を向上させるために使用され添
加量が0.1重量％以下では目的とする密着性、耐熱性が
得られず5.0重量％以上では硬化性が悪くなり目的とす
る耐熱性が得られなくなる。使用されるリン含有不飽和
カルボン酸誘導体としては、例えばモノ（メタ）アクリ
ロイルオキシエチルフォスフェート、モノ（メタ）アク
リロイルオキシプロピルフォスフェート、モノ（メタ）
アクリロイルポリオキシエチルフォスフェート、モノ
（メタ）アクリロイルポリオキシプロピルフォスフェー
ト、ビス（メタ）アクリロイルオキシエチルフォスフェ
ート、ビス（メタ）アクリロイルオキシプロピルフォス
フェート、ビス（メタ）アクリロイルポリオキシエチル
フォスフェート、ビス（メタ）アクリロイルポリオキシ
プロピルフォスフェート等が挙げられるが、化２に示さ
れる構造のものであれば限定されるものではなく、実用
特性との関係で選択される。The phosphorus-containing unsaturated carboxylic acid derivative represented by Chemical formula 2, which is the component (C) of the composition of the present invention, is used for improving the adhesiveness or heat resistance of the composition, and the addition amount is 0.1. If it is less than 5% by weight, the desired adhesion and heat resistance cannot be obtained, and if it is more than 5.0% by weight, the curability deteriorates and the desired heat resistance cannot be obtained. Examples of the phosphorus-containing unsaturated carboxylic acid derivative used include mono (meth) acryloyloxyethyl phosphate, mono (meth) acryloyloxypropyl phosphate, mono (meth)
Acryloyl polyoxyethyl phosphate, mono (meth) acryloyl polyoxypropyl phosphate, bis (meth) acryloyloxyethyl phosphate, bis (meth) acryloyloxypropyl phosphate, bis (meth) acryloyl polyoxyethyl phosphate, bis Examples thereof include (meth) acryloyl polyoxypropyl phosphate, but the structure is not limited as long as it has the structure shown in Chemical formula 2, and is selected in relation to practical properties.
【０００８】本発明の組成物の(Ｄ)成分の光重合開始剤
は一般に使用される光重合開始剤が使用される。例えば
４-（２-ヒドロキシエトキシ）フェニル-２（ヒドロキ
シ-２-プロピル）ケトン、２-ヒドロキシ-２-メチル-１
-フェニル-プロパン-１、Ｐ-フェニルベンゾフェノン、
４，４′-ジエチルアミノベンゾフェノン、２-メチル-
１-〔４-（メチルチオ）フェニル〕２-モノフォリノ-プ
ロペン-１、２，４-ジメチルチオキサントン、２，４-
ジエチルチオキサントン、２-イソプロピルチオキサン
トン、ベンジルジメチルケタール、ベンゾインエチルエ
ーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾイン
イソブチルエーテル、Ｐ-ジメチルアミノ安息香酸エチ
ルエステル、２-メチルアントラキノン、２-エチルアン
トラキノン、２-ターシャリー-ブチルアントラキノン、
２-アミルアントラキノン等が挙げられ、これらを単独
または組み合わせて用いることができる。この光重合開
始剤は本発明の組成物に対し0.1〜10.0重量％使用す
る。0.1重量％未満では十分な光硬化性が得られなく、
特性に悪影響を及ぼす。また、10.0重量％を超えると光
硬化性向上の効果がなくなり、この量以上に入れる意味
がなくなる。また、10.0重量％を超えて添加されるとイ
ンクの保存安定性が悪くなる。As the photopolymerization initiator of the component (D) of the composition of the present invention, generally used photopolymerization initiators are used. For example, 4- (2-hydroxyethoxy) phenyl-2 (hydroxy-2-propyl) ketone, 2-hydroxy-2-methyl-1.
-Phenyl-propane-1, P-phenylbenzophenone,
4,4'-diethylaminobenzophenone, 2-methyl-
1- [4- (methylthio) phenyl] 2-monofolino-propene-1,2,4-dimethylthioxanthone, 2,4-
Diethyl thioxanthone, 2-isopropyl thioxanthone, benzyl dimethyl ketal, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether, P-dimethylaminobenzoic acid ethyl ester, 2-methylanthraquinone, 2-ethylanthraquinone, 2-tert-butylanthraquinone ,
2-amylanthraquinone and the like can be mentioned, and these can be used alone or in combination. This photopolymerization initiator is used in an amount of 0.1 to 10.0% by weight based on the composition of the present invention. If less than 0.1% by weight, sufficient photocurability cannot be obtained,
It adversely affects the characteristics. On the other hand, if it exceeds 10.0% by weight, the effect of improving photocurability is lost, and there is no point in adding more than this amount. If it is added in an amount of more than 10.0% by weight, the storage stability of the ink will be poor.
【０００９】以上述べた通り、本発明の感光性樹脂組成
物はエポキシ樹脂と不飽和モノカルボン酸の反応生成
物、反応性希釈剤、リン含有不飽和カルボン酸誘導体、
光重合開始剤からなるものであるが、必要に応じて種々
の添加剤、例えばシリカ、アルミナ、タルク、炭酸カル
シウム、硫酸バリウム等の無機顔料、フタロシアニン
系、アゾ系等の有機顔料、消泡剤、レベリング剤等の塗
料用添加剤、尿素誘導体、イミダソール誘導体等の硬化
促進剤等を含有させることができる。As described above, the photosensitive resin composition of the present invention comprises a reaction product of an epoxy resin and an unsaturated monocarboxylic acid, a reactive diluent, a phosphorus-containing unsaturated carboxylic acid derivative,
It is composed of a photopolymerization initiator, but if necessary, various additives, for example, silica, alumina, talc, calcium carbonate, inorganic pigments such as barium sulfate, phthalocyanine-based or azo-based organic pigments, defoaming agents. A coating additive such as a leveling agent, a curing accelerator such as a urea derivative or an imidazole derivative, and the like can be contained.
【００１０】[0010]
【実施例】次に、本発明を実施例を挙げて更に具体的に
説明する。なお、実施例中の「部」及び「％」は「重量
部」及び「重量％」である。 製造例（樹脂合成） イ）トリス（２，３-エポキシプロピル）イソシアヌレ
ート（エポキシ当量100）200部にアクリル酸144部をセ
ロソルブアセテート20部を溶媒として還流下のもとに90
℃〜110℃で反応させ、エポキシアクリレートを得た。
更に溶媒を減圧乾燥下で除去し、トリメチロールプロパ
ントリアクリレートを147部添加し感光性樹脂を得た。 ロ）トリス（２，３-エポキシプロピル）イソシアヌレ
ート200部にアクリル酸48部をセロソルブアセテート20
部を溶媒として還流下のもとに90℃〜110℃で反応さ
せ、エポキシアクリレートを得た。更に溶媒を減圧乾燥
下で除去し、トリメチロールプロパントリアクリレート
を114部添加し感光性樹脂を得た。 ハ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量18
7）235部にアクリル酸90部をセロソルブアセテート103
部を溶媒として還流下の下90℃〜110℃で反応させエポ
キシアクリレートを得た。更に溶媒を減圧乾燥下で除去
し、トリメチロールプロパントリアクリレートを139部
添加し感光性樹脂を得た。EXAMPLES Next, the present invention will be described more specifically by way of examples. The "parts" and "%" in the examples are "parts by weight" and "% by weight". Production Example (Synthesis of Resin) a) 200 parts of tris (2,3-epoxypropyl) isocyanurate (epoxy equivalent 100), 144 parts of acrylic acid and 20 parts of cellosolve acetate were used as a solvent under reflux and 90 parts.
The reaction was carried out at ℃ to 110 ℃ to obtain an epoxy acrylate.
Further, the solvent was removed under reduced pressure and 147 parts of trimethylolpropane triacrylate was added to obtain a photosensitive resin. B) Tris (2,3-epoxypropyl) isocyanurate 200 parts acrylic acid 48 parts cellosolve acetate 20
Part of the solvent was reacted under reflux at 90 ° C to 110 ° C to obtain an epoxy acrylate. Further, the solvent was removed under reduced pressure and 114 parts of trimethylolpropane triacrylate was added to obtain a photosensitive resin. C) Bisphenol A type epoxy resin (epoxy equivalent 18
7) 235 parts of acrylic acid 90 parts of cellosolve acetate 103
Part was used as a solvent and reacted at 90 ° C. to 110 ° C. under reflux to obtain an epoxy acrylate. Furthermore, the solvent was removed under reduced pressure and 139 parts of trimethylolpropane triacrylate was added to obtain a photosensitive resin.
【００１１】実施例１ 製造例イ）で得られた感光性樹脂200部に、ベンジルジ
メチルケタール10部、フタロシアニングリーン6.0部、
ヒドロキシエチルメタアクリレート60部、トリメチロー
ルプロパントリアクリレート10部、モノメタアクリロイ
ルオキシプロピルフォスフェート4.0部、タルク90部、
シリカ10部を３本ロールで混合分散させて、感光性樹脂
組成物の溶液を調製した。Example 1 To 200 parts of the photosensitive resin obtained in Production Example a), 10 parts of benzyl dimethyl ketal, 6.0 parts of phthalocyanine green,
60 parts of hydroxyethyl methacrylate, 10 parts of trimethylolpropane triacrylate, 4.0 parts of monomethacryloyloxypropyl phosphate, 90 parts of talc,
10 parts of silica was mixed and dispersed with a three-roll to prepare a solution of the photosensitive resin composition.
【００１２】実施例２ 製造例ロ）で得られた感光性樹脂200部に、ベンジルジ
メチルケタール70部、フタロシアニングリーン6.0部、
ヒドロキシエチルメタアクリレート60部、トリメチロー
ルプロパントリアクリレート10部、モノメタアクリロイ
ルオキシプロピルフォスフェート4.0部、タルク90部、
シリカ10部を３本ロールで混合分散させて、感光性樹脂
組成物の溶液を調製した。Example 2 200 parts of the photosensitive resin obtained in Preparation Example b), 70 parts of benzyl dimethyl ketal, 6.0 parts of phthalocyanine green,
60 parts of hydroxyethyl methacrylate, 10 parts of trimethylolpropane triacrylate, 4.0 parts of monomethacryloyloxypropyl phosphate, 90 parts of talc,
10 parts of silica was mixed and dispersed with a three-roll to prepare a solution of the photosensitive resin composition.
【００１３】比較例１ 製造例ハ）で得られた感光性樹脂200部に、ベンジルメ
チルケタール10部、フタロシアニングリーン6.0部、ヒ
ドロキシエチルメタアクリレート60部、トリメチロール
プロパントリアクリレート10部、モノメタアクリロイル
オキシプロピルフォスフェート4.0部、タルク90部、シ
リカ10部を３本ロールで混合分散させて、感光性樹脂組
成物の溶液を調製した。Comparative Example 1 200 parts of the photosensitive resin obtained in Preparation Example c) was mixed with 10 parts of benzyl methyl ketal, 6.0 parts of phthalocyanine green, 60 parts of hydroxyethyl methacrylate, 10 parts of trimethylolpropane triacrylate, and monomethacryloyl. 4.0 parts of oxypropyl phosphate, 90 parts of talc, and 10 parts of silica were mixed and dispersed with a three-roll to prepare a solution of the photosensitive resin composition.
【００１４】比較例２ 製造例イ）で得られた感光性樹脂200部に、ベンジルメ
チルケタール10部、フタロシアニングリーン6.0部、ト
リメチロールプロパントリアクリレート10部、モノメタ
アクリロイルオキシプロピルフォスフェート4.0部、タ
ルク90部、シリカ10部を３本ロールで混合分散させて、
感光性樹脂組成物の溶液を調製した。Comparative Example 2 200 parts of the photosensitive resin obtained in Production Example a) was mixed with 10 parts of benzyl methyl ketal, 6.0 parts of phthalocyanine green, 10 parts of trimethylolpropane triacrylate, 4.0 parts of monomethacryloyloxypropyl phosphate. 90 parts of talc and 10 parts of silica are mixed and dispersed with a 3-roll,
A solution of the photosensitive resin composition was prepared.
【００１５】比較例３ 製造例イ）で得られた感光性樹脂200部に、ベンジルメ
チルケタール10部、フタロシアニングリーン6.0部、ヒ
ドロキシエチルメタアクリレート60部、トリメチロール
プロパントリアクリレート10部、タルク90部、シリカ10
部を３本ロールで混合分散させて、感光性樹脂組成物の
溶液を調製した。Comparative Example 3 200 parts of the photosensitive resin obtained in Preparation Example a) was mixed with 10 parts of benzyl methyl ketal, 6.0 parts of phthalocyanine green, 60 parts of hydroxyethyl methacrylate, 10 parts of trimethylolpropane triacrylate and 90 parts of talc. , Silica 10
Parts were mixed and dispersed with a three-roll to prepare a solution of the photosensitive resin composition.
【００１６】[0016]
硬化塗膜の形成 実施例、比較例で得られた感光性樹脂組成物の溶液を銅
張積層板にスクリーン印刷により15〜20μm厚に塗布し
た。その後80Ｗ/cm、３灯、500rpmのＵＶ炉に２回通
し、ソルダーレジスト塗膜を得た。 洗浄性試験 実施例１で得られた水性感光性組成物の溶液を、銅張積
層板にスクリーン印刷により15〜20μm厚に塗布した。
この試験片を30mm×50mm切断しテストピースとした。こ
のテストピースを水または希アルカリ水溶液中で振とう
した後、テストピース上のインクの有無を調べた。 ○：ほぼ完全に除去 △：半分程度除去 ×：除去しない 密着性試験 ＪＩＳ Ｄ0202（碁盤目試験） ○：碁盤目に剥離がみられない △：部分的に剥離がみられる ×：全面に剥離がみられる はんだ耐熱性試験 ＪＩＳ Ｃ6481（260℃、30秒浸漬後テープ剥離試験） ○：テープ剥離がみられない △：部分的に剥離がみられる ×：全面に剥離がみられる 塗膜硬度試験 ＪＩＳ Ｄ0202（鉛筆硬度試験） 試験結果を表１に示す。 以下余白Formation of Cured Coating Film The solutions of the photosensitive resin compositions obtained in Examples and Comparative Examples were applied to a copper clad laminate by screen printing to a thickness of 15 to 20 μm. Then, it was passed through a UV oven of 80 W / cm, 3 lights, 500 rpm twice to obtain a solder resist coating film. Detergency Test The solution of the aqueous photosensitive composition obtained in Example 1 was applied to a copper clad laminate by screen printing to a thickness of 15 to 20 μm.
This test piece was cut into 30 mm × 50 mm to obtain a test piece. After shaking this test piece in water or a dilute aqueous alkali solution, the presence or absence of ink on the test piece was examined. ○: Almost completely removed △: About half removed ×: Not removed Adhesion test JIS D0202 (Cross-cut test) ○: No peeling on the cross-cut △: Partial peeling ×: Peeling on the entire surface Solder heat resistance test JIS C6481 (Tape peeling test after dipping at 260 ° C for 30 seconds) ○: Tape peeling is not seen △: Partial peeling is seen ×: Peeling is seen on the entire surface Coating hardness test JIS D0202 (Pencil hardness test) The test results are shown in Table 1. Margin below
【表１】 [Table 1]
【００１７】[0017]
【発明の効果】本発明の感光性水性樹脂組成物は、有機
溶媒を用いずにレジストインクの洗浄が可能となるた
め、環境汚染等の有機溶媒使用による欠点を除くことが
できる利点を有する工業上有用な発明である。Industrial Applicability The photosensitive aqueous resin composition of the present invention has an advantage that it is possible to wash the resist ink without using an organic solvent, and thus it is possible to eliminate the drawbacks such as environmental pollution due to the use of an organic solvent. This is a useful invention.
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｆ 6921−4Ｅ Continuation of the front page (51) Int.Cl. 5 Identification code Office reference number FI technical display location H05K 3/00 F 6921-4E
Claims (1)
するエポキシ樹脂と不飽和モノカルボン酸とをエポキシ
基に対して１個以上反応させて得られた化合物10〜40重
量％、(Ｂ)水溶性の反応性希釈剤を少くとも10重量％含
む二重結合を有する反応性希釈剤10〜50重量％、(Ｃ)化
２で表わされるリン含有不飽和カルボン酸誘導体0.1〜
5.0重量％、(Ｄ)光重合開始剤0.1〜10.0重量％よりなる
感光性樹脂組成物。 【化１】 【化２】 〔式中Ｒ1は水素原子又はメチル基、Ｒ2はアルキレン
基、ａは１〜２、ｂは１〜２を示す。〕1. A compound obtained by reacting at least one epoxy resin having a triazine ring represented by formula (A) 1 with an unsaturated monocarboxylic acid with respect to an epoxy group in an amount of 10 to 40% by weight, (B) ) 10 to 50% by weight of a reactive diluent having a double bond containing at least 10% by weight of a water-soluble reactive diluent, (C) a phosphorus-containing unsaturated carboxylic acid derivative represented by formula 2
A photosensitive resin composition comprising 5.0% by weight and (D) a photopolymerization initiator of 0.1 to 10.0% by weight. [Chemical 1] [Chemical 2] [In the formula, R 1 represents a hydrogen atom or a methyl group, R 2 represents an alkylene group, a represents 1 to 2, and b represents 1 or 2. ]
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