JPH07176550A - 半田付けによる端子形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 ピッキング装置40の吸着ヘッド51群により、
複数個のベアチップ（小型、軽量部品）１を所定ピッチ
Ｐ置きにまとめてピッキングし得、ピッキングした複数
個のベアチップ１をリードフレーム５にまとめて供給し
得、複数個を同時に半田接合し得る。半田接合を行うと
き、吸着ヘッド51群による加圧力でベアチップ１群をリ
ードフレーム５側に押し付け、その際に各吸着ヘッド51
は各別に弾性付勢されることになり、ベアチップ１群の
厚みの差に関係なく、吸着ヘッド51を均一状に加圧し得
る。 【効果】 リードフレームに対するベアチップの半田接
合を高速化して能率よく、かつ容易に行える。ベアチッ
プ群の厚みの差や取り付け精度に関係なく、ベアチップ
のつぶれや半田付け不良の生じない半田接合を行える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、たとえばＬＣノイズフ
ィルター、コンデンサーなどの電子部品の製造、特に小
型電子部品の製造に好適な半田付けによる端子形成方法
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、電子回路から発生する電磁波を抑
制するＬＣノイズフィルターは、たとえば特開平５−19
0383号公報に見られる製造方法で得られる。すなわち、
この製造方法では、パターンフィルムを折畳み圧着して
折畳み素片（ベアチップ）を製造している。このよにし
て製造した折畳み素片は、端子形成部において端子を形
成（電極を配置）したのち、１個づつケースに収納する
ことでＬＣノイズフィルター（電子部品）となる。そし
て、端子を形成するに、帯状のリードフレームに対し
て、ロボットにより折畳み素片を１個づつ供給して接合
し、次いでリードの切断や曲げ加工を行っていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記した従来
方式によると、折畳み素片を１個づつ供給して接合する
ことから能率が悪いものであった。

【０００４】本発明の目的とするところは、リードフレ
ームに対して複数個のベアチップを、所定ピッチ置きに
まとめて供給し得、そして接合は、それぞれ適正な加圧
力を付与してまとめて行える半田付けによる端子形成方
法を提供する点にある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成すべく本
発明の半田付けによる端子形成方法は、端子部に予め半
田メッキを施工している複数個のベアチップを、ピッキ
ング装置の複数の吸着ヘッドを介して所定ピッチ置きに
まとめてピッキングしたのち、予め半田メッキを施工し
ているリードフレームの一面に、所定ピッチ置きにまと
めて供給し、これらベアチップ群とリードフレームと
を、リードフレームの他面に当接させた加熱装置と、各
別に弾性加圧力が作用する吸着ヘッド群とによりプレス
した状態で、加熱装置の熱により半田接合し、加熱装置
とピッキング装置とを離間したのち、リードフレームを
所定長さ送っている。

【０００６】

【作用】かかる本発明の構成によると、ピッキング装置
の吸着ヘッド群により、複数個のベアチップ（小型、軽
量部品）を所定ピッチ置きにまとめてピッキングし得る
とともに、このピッキングした複数個のベアチップをリ
ードフレームにまとめて供給し得、さらに複数個を同時
に半田接合し得る。この半田接合を行うとき、吸着ヘッ
ド群による加圧力でベアチップ群をリードフレーム側に
押し付けるのであるが、その際に各吸着ヘッドは各別に
弾性付勢されることになり、以てベアチップ群の厚みの
差に関係なく、これら吸着ヘッドを均一状に加圧し得
る。

【０００７】

【実施例】以下に本発明の一実施例を図に基づいて説明
する。図13のａ、ｂはパターンフィルムを折畳み圧着し
て製造したベアチップ１を示し、その反端子側の面１ａ
には、パターン２が非対称に配置され、前後の識別を可
能にしており、また端子側の面１ｂには、複数の端子
部、すなわち１番端子部３Ａと２番端子部３Ｂと３番端
子部３Ｃが設けられている。ここで各端子部３Ａ〜３Ｃ
には、予め半田メッキが施工されている。

【０００８】図14に示すリードフレーム５は帯状であっ
て、所定ピッチＰ置きにリード６群が形成され、そして
両側には、送り装置（後述する。）による送りに利用さ
れる係止孔７が形成されている。なおリードフレーム５
には、予め半田メッキが施工されている。

【０００９】図１、図２において10は架台で、中には制
御盤（図示せず。）などが配設してある。この架台10の
上手側には支持ブラケット11が連設され、この支持ブラ
ケット11に電磁ブレーキ12に連動した支軸13を設けてい
る。そして支軸13に取り付けたリール保持具14に対し
て、リードフレーム５の送り出しリール15を着脱自在に
構成している。

【００１０】また架台10の下手側にも支持ブラケット20
が連設され、この支持ブラケット20に電磁ブレーキ21に
連動した支軸22を設けている。そして支軸22に取り付け
たリール保持具23に対して、リードフレーム５の巻き取
りリール24を着脱自在に構成している。さらに支持ブラ
ケット20からは保持ブラケット25が立設状に設けられ、
この保持ブラケット25側からの支軸26にリール保持具27
を取り付けるとともに、このリール保持具27に対して、
層間紙９の供給リール28を着脱自在に構成している。

【００１１】上記構成により、送り出しリール15から送
り出されたリードフレーム５が巻き取りリール24に巻き
取られ、その巻き取りの際に、供給リール28から層間紙
９が供給される。そして、上手から下手に亘ってリード
フレーム５の移動経路が形成され、以下に移動経路の方
向を前後方向と称し、これに直交する方向を左右方向と
称する。

【００１２】前記架台10の上手部分には、リードフレー
ム５を下方から受け止め自在な受けガイドローラ30と、
リードフレーム５を上下から挟持自在な挟持ガイドロー
ラ31と、リードフレーム５に上方から当接自在な押えガ
イドローラ32とが設けられる。そして架台10の下手部分
にも対称状に、受けガイドローラ34と挟持ガイドローラ
35と押えガイドローラ36とが設けられる。

【００１３】両挟持ガイドローラ31，35間にはガイドレ
ール38が配設され、このガイドレール38は脚部材39を介
して架台10側に支持されている。そして架台10上で上手
側にはピッキング装置40と加熱装置60と位置矯正装置70
とが配設され、また中間部から上手側に亘ってチップ供
給装置80が配設され、さらに下手側にはリードフレーム
５の送り装置100 が配設されている。

【００１４】前記ピッキング装置40は図１〜図６に示す
ように、架台10から立設されかつリードフレーム５の移
動経路を挟んで左右一対の縦部材41，42を有し、これら
縦部材41，42の上部間に、移動経路の上方を横切る横架
部材43が設けられる。この横架部材43の前面側には、横
架部材43の長さ方向に沿ったガイドロッド44が上下一対
に設けられ、これらガイドロッド44に支持案内されて左
右方向に移動自在な可動体45が設けられるとともに、そ
の移動を行わせる横送り用シリンダー装置46が設けられ
る。

【００１５】そして可動体45側には昇降用シリンダー装
置47を介して昇降枠48が設けられるとともに、この昇降
枠48の下部にはガイドブロック49が取り付けられてい
る。このガイドブロック49には６本（複数本）の縦ロッ
ド50が、前後方向に一列状でかつ等間隔置きに配置して
あり、そして各縦ロッド50の下端には、それぞれ吸着ヘ
ッド51が取り付けてある。ここで縦ロッド50群は、ガイ
ドブロック49に対して所定高さ内で各別に昇降自在であ
り、そして、それぞればね（弾性具）52により下降付勢
されている。前述した等間隔は、前記所定ピッチＰと等
しく設定してある。以上により前記昇降用シリンダー装
置47の作動によって、昇降枠48などを介して吸着ヘッド
51群を昇降し得る。

【００１６】前記吸着ヘッド51群の昇降経路の下方でか
つ移動経路の下側には、前記加熱装置60が配設される。
この加熱装置60は、架台10上に配置した支持枠61と、こ
の支持枠61に取り付けた左右方向のガイドレール62と、
このガイドレール62に支持案内されて左右方向に移動自
在な移動枠63と、この移動枠63の左右動位置を規制する
一対のストッパー64，65と、前記移動枠63に昇降用シリ
ンダー装置66を介して昇降自在に設けた昇降台67と、こ
の昇降台67上に設けたヒータチップ68などにより構成さ
れている。ここでヒータチップ68は、所定間隔を置いて
二条のヒータ線部68Ａ，68Ｂを有し、移動枠63の移動に
より選択して使用できるよう構成してある。

【００１７】図３、図６、図７に示すように、前記吸着
ヘッド51群の昇降経路の下方でかつ移動経路の上側に前
記位置矯正装置70が配設される。この位置矯正装置70
は、前記ガイドレール38側からの支えロッド71に昇降案
内される板状のブロック72と、このブロック72を昇降さ
せる昇降用シリンダー装置73とを有し、前記ブロック72
には、矩形状の矯正ガイド孔74が所定ピッチＰ置きに形
成されている。なお所定ピッチＰは、前述した吸着ヘッ
ド51の等間隔置きに等しく設定してある。

【００１８】前記チップ供給装置80は図１、図７〜図９
に示すように、ベアチップ１がランダムに投入されるボ
ウルフィーダ81と、このボウルフィーダ81から切り出さ
れてきたベアチップ１群を移動経路に沿って一列状態で
搬送するコンベヤ装置82と、ベアチップ１群の位置決め
装置87とを有する。前記コンベヤ装置82は、ベルト83を
有するベルトコンベヤ形式であって、その搬送経路の両
側にはガイド板84が配設され、また搬送経路の終端には
終端ストッパー85が設けられる。そして終端ストッパー
85の上手（前側）部分に集積ゾーン86が形成される。

【００１９】この集積ゾーン86の部分に前記位置決め装
置87が設けられる。すなわち終端ストッパー85の上手
に、５個（複数個）の位置決めストッパー88ａ〜88ｅが
等間隔置きに設けられるとともに、これら位置決めスト
ッパー88ａ〜88ｅに対応して、それぞれ下手にセンサー
（検出装置）89ａ〜89ｅが設けられる。そして各位置決
めストッパー88ａ〜88ｅは、それぞれセンサー89ａ〜89
ｅの検出、非検出に基づいて、作動装置（ソレノイド式
やエアシリンダー式など）90ａ〜90ｅにより、搬送ライ
ンに対して側方から各別に出退自在に構成されている。
そして突出によりベアチップ１の前面を受け止め自在に
構成してあり、また等間隔は、前記吸着ヘッド51の所定
ピッチＰに等しく設定してある。

【００２０】さらに位置決めストッパー88ａ〜88ｅ群の
上手には、一対の分離用ストッパー91，92と、その作動
装置93，94とが配設される。ここで上手の分離用ストッ
パー91はベアチップ１の側面に当接自在であり、また下
手の分離用ストッパー92はベアチップ１の前面を受け止
め自在に構成されるとともに、少し下手にセンサー95を
備えている。

【００２１】これにより、搬送されてきたベアチップ１
群は、その最前端のベアチップ１が終端ストッパー85に
当接し、そして後続するベアチップ１群は順に位置決め
ストッパー88ａ〜88ｅに受け止められ、以て集積ゾーン
86に等間隔置きに、すなわち所定ピッチＰ置きでストレ
ージされる。また、さらに後続するベアチップ１群は分
離用ストッパー91，92により分離されるとともに移動が
阻止される。

【００２２】前記コンベヤ装置82による搬送経路の適所
には、たとえばＣＣＤカメラからなるチップ判別装置97
が設けられる。このチップ判別装置97は、集積ゾーン86
へ供給中のベアチップ１の供給姿勢が正規であるか否か
を判別するものである。そして、チップ判別装置97によ
り正規でないと判別されたベアチップ１を除去し、前記
ボウルフィーダ81に戻すリゼェクトライン98が配設され
る。

【００２３】前記送り装置100 は図１、図２に示すよう
に、リードフレーム５を所定長さ（６個のベアチップ１
を配設した長さに相当する。）にタクト送りするもの
で、架台10上に配置した支持枠101 と、この支持枠101
に取り付けた前後方向のガイドロッド102 と、このガイ
ドロッド102 に支持案内されて前後方向に移動自在な移
動体103 と、この移動体103 を所定長さで前後移動させ
る前後動用シリンダー装置104 と、前記移動体103 に昇
降用シリンダー装置105 を介して昇降自在に設けた昇降
体106 と、この昇降体106 から立設した前後方向で複数
本（または単数本）の係止ピン107 などにより構成され
ている。ここで係止ピン107 は、昇降用シリンダー装置
105 の作動などにより昇降することで、前記リードフレ
ーム５の係止孔７に対して下方から係脱自在となる。

【００２４】以下に、上記構成における作用を説明す
る。チップ供給装置80のボウルフィーダ81にランダムに
投入されたベアチップ１群は、このボウルフィーダ81か
らコンベヤ装置82のベルト83上に切り出されたのち、集
積ゾーン86に向けて一列状態で搬送される。そして搬送
中においてベアチップ１は、その供給姿勢が正規である
か否かがチップ判別装置97により判別される。この正規
であるか否かは前後や表裏の差異であり、ここでは図７
に示すように、反端子側の面１ａが上でかつ１番端子部
３Ａが集積ゾーン86側となる供給姿勢を正規としてい
る。しかし正規の供給姿勢は、装置の配置などにより任
意に変えることも可能である。

【００２５】そしてチップ判別装置97がＣＣＤカメラの
とき、このＣＣＤカメラにて観察し、画像処理にて判別
を行う。そして正規でないと判別されたベアチップ１
は、エアなどによりコンベヤ装置82からリゼェクトさ
れ、リゼェクトライン98を介してボウルフィーダ81に戻
される。また正規であると判別されたベアチップ１は、
引き続いてコンベヤ装置82により集積ゾーン86側に搬送
される。

【００２６】ここで集積ゾーン86においては、全てのス
トッパー88ａ〜88ｅ，91，92が退出しているものとす
る。搬送されてきた１番目（最前端）のベアチップ１は
終端ストッパー85に当接して停止される。その当接の直
前にベアチップ１が、コンベヤ端のセンサー89ａに検出
され、これにより作動装置90ａを作動して位置決めスト
ッパー88ａが突出動される。この突出動した位置決めス
トッパー88ａは、後続（２番目）のベアチップ１を受け
止めて位置決めさせる。

【００２７】同様にしてセンサー89ｂ〜89ｅの検出と、
作動装置90ｂ〜90ｅの作動による位置決めストッパー88
ｂ〜88ｅの突出動が、下手から上手へと順に行われ、以
て６個のベアチップ１を、整列して所定ピッチＰ置きに
整列し得る。このような動作は、各センサー89ａ〜89ｅ
のランダムな検出や非検出に基づいて各位置決めストッ
パー88ａ〜88ｅを任意に出退動させることで行われる。

【００２８】その際に、両分離用ストッパー91，92の作
動によってベアチップ１が１個づつ切り出される。たと
えば図10に示すように、下手の分離用ストッパー92が突
出動するとともに、上手の分離用ストッパー91が退入動
した所期状態において、下手の分離用ストッパー92によ
り受け止めたベアチップ１が２個整列されたことを検出
し、かつセンサー95が非検出のとき、両分離用ストッパ
ー91，92が可逆的に動作される。

【００２９】すなわち図11に示すように、下手の分離用
ストッパー92が退入動することで前位のベアチップ１を
下手へと搬送し得、また上手の分離用ストッパー91が突
出動することで後位のベアチップ１に当接して拘束（ク
ランプ）し得る。そして前位のベアチップ１がセンサー
95により検出されることで、図12に示すように、下手の
分離用ストッパー92が突出動するとともに、上手の分離
用ストッパー91が退入動し、これにより後位のベアチッ
プ１が搬送されて下手の分離用ストッパー92に受け止め
られる。以上の動作の繰り返しによりベアチップ１を１
個づつ切り出し得る。

【００３０】上述した動作によって、集積ゾーン86にお
いては、図９に示すように、全ての位置決めストッパー
88ａ〜88ｅでベアチップ１を位置決めし得、その際にベ
アチップ１群は所定ピッチＰ置きに整列される。このよ
うに集積ゾーン86では複数個のベアチップ１を個々に位
置決めすることで、位置決め誤差はベアチップ１の１個
分の寸法誤差のみとなり、たとえばベアチップ群を密着
して整列し位置決めしたときのような累積誤差は発生せ
ず、位置決め精度を向上し得る。

【００３１】このような整列作業の前後に、図７で示す
ように、横送り用シリンダー装置46の作動で可動体45が
集積ゾーン86側に位置される。このとき可動体45の吸着
ヘッド51群は、集積ゾーン86に所定ピッチＰ置きにスト
レージされるベアチップ１群に対して、そのピッチを等
しくして真上から対向している。

【００３２】したがって昇降用シリンダー装置47の逆作
動で昇降枠48を下降させることにより、各吸着ヘッド51
の下端を、対向しているベアチップ１の反端子側の面１
ａに当接し得、そして吸着作用により複数個をまとめて
吸着し得る。次いで昇降用シリンダー装置47の作動で昇
降枠48を上昇させることにより、ベアチップ１群をまと
めて持上げ得（ピッキングし得）、そして横送り用シリ
ンダー装置46を逆作動させることにより、可動体45など
を介してベアチップ１群をリードフレーム５の上方に位
置し得る。

【００３３】ここで加熱装置60のヒータチップ68は、昇
降用シリンダー装置66の作動により下降位置にあり、ま
た位置矯正装置70のブロック72は、昇降用シリンダー装
置73の作動により下降位置にある。この状態で昇降用シ
リンダー装置66の逆作動で昇降台67を下降させることに
より、各吸着ヘッド51で吸着しているベアチップ１群を
下降させ、矯正ガイド孔74に嵌め込む。そして吸着作用
を開放することで、ベアチップ１群は矯正ガイド孔74内
で位置が矯正されるとともに、各端子部３Ａ〜３Ｃをリ
ードフレーム５のリード６に当接させる（載せる）。こ
の前後に、昇降用シリンダー装置66の逆作動によりヒー
タチップ68を上昇させ、ヒータ線部68Ａ，68Ｂの一方を
リードフレーム５に下方から当接させる。

【００３４】このとき、昇降台67の下降量を少し多めに
することによって、吸着ヘッド51群による加圧力でベア
チップ１群をリードフレーム５側に押し付けるのである
が、その際に縦ロッド50群がガイドブロック49に対して
相対的に上昇することをばね52により受け止めることに
なる。したがって各吸着ヘッド51は各別に押し下げ付勢
されることになり、以てベアチップ１群の厚みの差に関
係なく、これら吸着ヘッド51を均一状に加圧し得る。

【００３５】次いで、吸着ヘッド51群による弾性加圧を
維持しながら、吸着ヘッド51群とヒータチップ68とによ
りプレス状態にする。そしてヒータチップ68によりリー
ドフレーム５ならびにベアチップ１群を加熱すること
で、半田メッキを介して、ベアチップ１群をリードフレ
ーム５に半田接合する。なお加熱は短時間（１秒以内）
に行われる。このような加熱接合が終わると、昇降用シ
リンダー装置66の作動によりヒータチップ68を下降さ
せ、そして昇降枠48の上昇で、吸着作用を開放している
吸着ヘッド51群を上昇させるとともに、昇降用シリンダ
ー装置73の逆作動によりブロック72を上昇させる。

【００３６】他方、ベアチップ１群を半田接合したリー
ドフレーム５は、送り装置100 により所定長さ、すなわ
ち６ピッチ分だけ巻き取りリール24側に送られる。これ
は、まず昇降用シリンダー装置105 の作動により昇降体
106 を上昇させて、係止ピン107 をリードフレーム５の
係止孔７に対して下方から係合させ、そして前後動用シ
リンダー装置104 の作動により移動体103 を所定長さで
後方移動させることで、係止ピン107 を介して、リード
フレーム５を所定長さにタクト送りし得る。

【００３７】その後に送り装置100 は、昇降用シリンダ
ー装置105 の逆作動によって昇降体106 を下降させて、
係止ピン107 を係止孔７に対して下方から離脱させ、そ
して前後動用シリンダー装置104 の逆作動により移動体
103 を所定長さで前方移動させることで、元の姿勢に戻
る。

【００３８】以上の各動作を、最適のタイミングで行う
ことにより、半田付けの一サイクルを終えるのであり、
そして集積ゾーン86に所定数のベアチップ１が集積され
ることで、再び上述の動作（サイクル）を繰り返すもの
である。

【００３９】上述のようにして、図15に示すようにリー
ドフレーム５に半田付けされ巻き取られたベアチップ１
は、モールド加工または真空含浸処理後、図16のａに示
すようにリード６を切断し、図16のｂに示すようにリー
ド６を曲げ加工することで、図16のｃに示すように端子
110 に成形される。

【００４０】なお加熱による半田接合は、フラックス無
しでも可能であるが、フラックス塗布を半田前に行え
ば、接合はより強固に行える。上記の実施例では、リー
ドフレーム５に対して、ヒータチップ68を下方に配置す
るとともにベアチップ１群を上方から供給しているが、
これはヒータチップ68を上方に配置するとともにベアチ
ップ１群を下方から供給することも可能である。また上
記の実施例では、パターンフィルムを折畳み圧着して製
造したベアチップ１を示したが、これは積層して製造し
たベアチップ１であってもよい。

【００４１】

【発明の効果】上記構成の本発明によると、ピッキング
装置の吸着ヘッド群により、複数個のベアチップ（小
型、軽量部品）を所定ピッチ置きにまとめてピッキング
できるとともに、このピッキングした複数個のベアチッ
プをリードフレームにまとめて供給でき、さらに複数個
を同時に接合できる。したがってリードフレームに対す
るベアチップの半田接合を高速化して能率よく、かつ容
易に行うことができる。

【００４２】この半田接合を行うとき、吸着ヘッド群に
よる弾性加圧力でベアチップ群をリードフレーム側に押
し付けることができ、その際に各吸着ヘッドは、各別に
適正な弾性加圧力を付与することになって、これら吸着
ヘッドを均一状に加圧できる。その結果、ベアチップ群
の厚みの差や取り付け精度に関係なく、ベアチップのつ
ぶれや半田付け不良の生じない半田接合を行うことがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示し、半田付けによる端子
形成設備の平面図である。

【図２】同半田付けによる端子形成設備の側面図であ
る。

【図３】同半田付けによる端子形成設備のピッキング装
置部分の側面図である。

【図４】同半田付けによる端子形成設備のピッキング装
置部分の平面図である。

【図５】同半田付けによる端子形成設備のピッキング装
置部分の正面図である。

【図６】同半田付けによる端子形成設備の加熱装置部分
の正面図である。

【図７】同半田付けによる端子形成設備のピッキング時
の要部斜視図である。

【図８】同半田付けによる端子形成設備の供給時の要部
斜視図である。

【図９】同半田付けによる端子形成設備の集積ゾーンの
平面図である。

【図10】同半田付けによる端子形成設備の集積ゾーンへ
のベアチップ切り出し前の平面図である。

【図11】同半田付けによる端子形成設備の集積ゾーンへ
のベアチップ切り出し時の平面図である。

【図12】同半田付けによる端子形成設備の集積ゾーンへ
のベアチップ切り出し後の平面図である。

【図13】同半田付けによる端子形成設備に使用されるベ
アチップの斜視図で、ａは反端子側の面を示し、ｂは端
子側の面を示す。

【図14】同半田付けによる端子形成設備に使用されるリ
ードフレームの要部の斜視図である。

【図15】同半田付けによる端子形成設備の半田付け後を
示すリードフレームの要部の平面図である。

【図16】同半田付け後のリードフレームから端子を成形
するまでの説明図である。

【符号の説明】

１ ベアチップ １ａ 反端子側の面 １ｂ 端子側の面 ３Ａ １番端子部 ３Ｂ ２番端子部 ３Ｃ ３番端子部 ５ リードフレーム ６ リード 10 架台 15 送り出しリール 24 巻き取りリール 28 供給リール 40 ピッキング装置 48 昇降枠 49 ガイドブロック 50 縦ロッド 51 吸着ヘッド 52 ばね（弾性体） 60 加熱装置 67 昇降台 68 ヒータチップ 70 位置矯正装置 74 矯正ガイド孔 80 チップ供給装置 81 ボウルフィーダ 82 コンベヤ装置 86 集積ゾーン 87 位置決め装置 97 チップ判別装置 98 リゼェクトライン 100 送り装置 110 端子 Ｐ 所定ピッチ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 端子部に予め半田メッキを施工している
   複数個のベアチップを、ピッキング装置の複数の吸着ヘ
   ッドを介して所定ピッチ置きにまとめてピッキングした
   のち、予め半田メッキを施工しているリードフレームの
   一面に、所定ピッチ置きにまとめて供給し、これらベア
   チップ群とリードフレームとを、リードフレームの他面
   に当接させた加熱装置と、各別に弾性加圧力が作用する
   吸着ヘッド群とによりプレスした状態で、加熱装置の熱
   により半田接合し、加熱装置とピッキング装置とを離間
   したのち、リードフレームを所定長さ送ることを特徴と
   する半田付けによる端子形成方法。