JPH07176505A - 基板保持具洗浄装置 - Google Patents

基板保持具洗浄装置

Info

Publication number
JPH07176505A
JPH07176505A JP32241793A JP32241793A JPH07176505A JP H07176505 A JPH07176505 A JP H07176505A JP 32241793 A JP32241793 A JP 32241793A JP 32241793 A JP32241793 A JP 32241793A JP H07176505 A JPH07176505 A JP H07176505A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
cleaning
holding
cleaning liquid
substrate holder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP32241793A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3105722B2 (ja
Inventor
Hiroshi Sasaki
浩 佐々木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority to JP32241793A priority Critical patent/JP3105722B2/ja
Publication of JPH07176505A publication Critical patent/JPH07176505A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3105722B2 publication Critical patent/JP3105722B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Cleaning In General (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 短時間で容易に基板保持具の保持溝を洗浄で
きるようにする。 【構成】 基板保持具洗浄装置13は、基板処理槽20
内において複数の基板Wを整列させて下方から保持する
複数の保持溝を有する基板保持具を洗浄するものであっ
て、洗浄ノズル35a,35bと、洗浄液供給配管37
とを備えている。洗浄ノズル35a,35bは、基板搬
送ロボットによって搬送されて基板処理槽内に配置さ
れ、基板保持具の保持溝に向けて純水を吐出する。洗浄
液供給配管37は、洗浄ノズル35a,35bに純水を
供給する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、洗浄装置、特に、基板
処理槽内において複数の基板保持溝を有する基板保持具
を洗浄する基板保持具洗浄装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体や液晶表示装置の製造工程におい
て、複数枚の基板を一括して処理するバッチ式の基板処
理装置が用いられている。この種の基板処理装置では、
集積度や解像度のアップによる基板サイズの大型化に伴
い、高い製造品質が要求されるため、パーティクルの付
着を極力排除すべく、基板搬送用のキャリアを用いない
キャリアレス方式が採用されている。
【0003】キャリアレス方式の基板処理装置は、一般
に、キャリアに対して基板を受け渡す基板移載部と、複
数枚の基板を一括処理する複数の基板処理部と、基板移
載部及び各基板処理部間で基板を搬送する基板搬送ロボ
ットとを備えている。各基板処理部は、基板浸漬槽と、
基板浸漬槽内に配置された基板保持具とを備えている。
基板保持具には、基板搬送ロボットにより搬送されてき
た基板を下方から保持するための多数の保持溝が形成さ
れている。
【0004】この基板処理装置では、キャリアに収納さ
れた基板は基板移載部によって取り出され、基板搬送ロ
ボットによって渡される。そして基板は、基板搬送ロボ
ットにより最初の基板処理部に搬送され、基板処理部内
の基板保持具に渡され、そこで一括処理される。この処
理が終了すると、基板は、基板保持具から再度、基板搬
送ロボットに渡され、次の基板処理部に搬送されて処理
される。各種の処理が繰り返して行われた後に、基板搬
送ロボットによって基板移載部に基板が搬送され、キャ
リア内に収納される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】前記従来の構成におい
て、基板処理を繰り返して行うと、基板保持具の保持溝
にパーティクルが蓄積する。保持溝内にパーティクルが
蓄積すると、蓄積したパーティクルが処理済の基板に付
着し、基板を汚染する結果となる。特に、洗浄処理部内
の基板保持具にパーティクルが蓄積すると、そのパーテ
ィクルが洗浄済の基板を汚染してしまう。
【0006】これを防止するために、従来、一定期間
(例えば数カ月)毎に保守担当者が歯ブラシ様の道具を
用いて保持溝を1つずつ洗浄している。しかし、保持溝
の数は膨大であるため、保持溝を1つずつ洗浄する方法
では、洗浄に手間がかかり、保持溝洗浄作業に長時間を
要するという問題がある。本発明の目的は、短時間で容
易に基板保持具の保持溝を洗浄できるようにすることに
ある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明に係る基板保持具
洗浄装置は、基板処理槽内において、複数の基板を整列
させて下方から保持する複数の保持溝を有する基板保持
具を洗浄するものであって、洗浄液吐出部と洗浄液供給
部とを備えている。洗浄液吐出部は、基板処理槽内に配
置可能であり、基板保持具の保持溝に向けて洗浄液を吐
出する。洗浄液供給部は、洗浄液吐出部に洗浄液を供給
する。
【0008】
【作用】本発明に係る基板保持具洗浄装置では、洗浄液
吐出部を基板処理槽内に配置し、洗浄液供給部から洗浄
液吐出部に洗浄液を供給すると、供給された洗浄液が、
保持具の保持溝に向けて吐出される。ここでは、洗浄液
吐出部を処理槽内に配置するだけで、簡単に保持溝を洗
浄できる。このため、短時間で容易に基板保持具の保持
溝を洗浄できるようになる。
【0009】
【実施例】図1において、キャリアレス方式の基板処理
装置1は、キャリアCから基板Wを出し入れするための
基板移載部2と、チャック洗浄部3と、1列に配置され
た6つの処理部4〜9と、処理済の基板Wを乾燥させる
基板乾燥部10と、基板移載部2から基板乾燥部10ま
での間で基板Wを整列保持して搬送する基板搬送ロボッ
ト11とを有している。そして、本発明の一実施例とし
ての基板保持具洗浄装置13が、基板移載部2の図1左
方に配置されている。基板保持具洗浄装置13は、基板
搬送ロボット11で保持可能な形状である。
【0010】各処理部4〜9は、図2に示すように、基
板処理槽20と、基板処理槽20内に配置された基板保
持具21とを有している。基板保持具21は、図2及び
図3に示すように、基板処理槽20に上端が支持された
1対の側板22と、側板22に両端が固定された3本の
保持部材23a,23bとから構成されている。側板2
2は、図3に示すように、倒立L字に下方に延びる垂直
部24と、垂直部材24の下端で水平に延びる水平部2
5とからなる略倒立T字状の部材である。水平部材25
の下端中央には保持部材23bが、両端には1対の保持
部材23aがそれぞれ固定されている。保持部材23
a,23bには、図4に示すように、多数の保持溝26
a,26bがそれぞれ形成されている。この保持溝26
a,26bにより、基板Wの下部が3点で保持される。
この保持溝26a,26bの数及び間隔は、基板保持チ
ャック12の保持溝の数及び間隔と同一である。
【0011】基板搬送ロボット11は、図1に示すよう
に、1対の基板保持チャック12を有している。基板搬
送ロボット11は、基板保持チャック12を昇降させ得
るとともに、図1の左右方向に移動可能である。基板保
持チャック12には、基板Wを保持するための保持溝
(図示せず)が形成された保持部材16,17が上下に
配置されている。この保持溝の数及び間隔は、キャリア
C内に収納された基板Wの数及び間隔と同一であり、ま
た、3本の保持部材23a,23bの保持溝26a,2
6bの数及び間隔と同一である。
【0012】基板搬送ロボット11には、基板保持具洗
浄装置13に洗浄液を供給するための洗浄配管14の先
端が配置されている。洗浄配管14は、基板処理装置の
図1上部に左右方向配置されたケーブルベア(図示せ
ず)と、基板搬送ロボット11に上下に配置されたケー
ブルベア(図示せず)とに取り付けられている。この結
果、洗浄配管14の先端は、基板搬送ロボット11とと
もに図1の左右方向及び上下方向に移動自在となってい
る。洗浄配管14の基端側は、純水供給弁15を介して
図示しない純水源に接続されている。
【0013】図5に示すように、基板保持具洗浄装置1
3は、基板搬送ロボット11の基板保持チャック12に
保持され得る形状の保持部30と、保持部30の下部に
取り付けられた洗浄液吐出部31とを有している。保持
部30は、基板Wの下部形状よりやや小さい断面を有す
る保持部本体32と、保持部本体32の両側外方に延び
るダミー部33とを有している。ダミー部33は、基板
Wと同厚かつ同外径に構成されている。保持部32の並
設間隔は、基板保持チャック12の保持溝の間隔と同一
または当該間隔の整数倍である。
【0014】洗浄液吐出部31は、保持部本体32の下
部から下方に延びる取付金具39に固定されている。洗
浄液吐出部31は、円筒状の吐出部本体34と、吐出部
本体34の下部において保持溝26a,26bに向けて
配置された洗浄ノズル35a,35bと、吐出部本体3
4の上部に配置された超音波振動子36と、吐出部本体
34の図5奥側に配置された洗浄液供給配管37とを有
している。
【0015】吐出部本体34は、パイプの両端を封止し
た形状である。洗浄ノズル35a,35bは、吐出部本
体34の下部と両側下部に、長手方向に並べて配置され
ている。洗浄ノズル35a,35bの数及び間隔は、保
持溝23a,23bの数及び間隔と同一である。超音波
振動子36は、吐出部本体34内の洗浄液を超音波振動
させるものである。超音波振動を純水に印加することに
より、洗浄液の洗浄エネルギーが高まり、効率良く洗浄
を行える。洗浄液供給配管37の先端は上方に延びてお
り、ワンタッチカプラ38が取り付けられている。ワン
タッチカプラ38は、基板搬送ロボット11に配置され
た洗浄配管14の先端に対して着脱可能である。
【0016】基板処理装置1は、図6に示すような制御
部40を有している。制御部40は、CPU,RAM,
ROMを含むマイクロコンピュータを有している。制御
部40には、基板搬送ロボット11、純水供給弁15及
び他の入出力部が接続されている。次に上述の実施例の
動作について説明する。
【0017】前工程で処理されたキャリアCが基板移載
部2に載置されると、基板移載部2内の昇降機構(図示
せず)が基板Wを保持して上昇させる。なお、このとき
基板搬送ロボット11は、基板移載部2上に待機してい
る。上昇した基板Wは、基板搬送ロボット11により整
列状態で一括して保持される。保持された基板Wは、基
板搬送ロボット11のチャック12により各処理部4〜
9に搬送される。各処理部4〜9での処理が終了する
と、基板Wは、基板搬送ロボット11により基板乾燥部
10に搬送され、乾燥させられる。乾燥した基板Wは、
基板搬送ロボット11によって基板移載部2上に配置さ
れ、基板移載部2の昇降機構によって受け取られてキャ
リアC内に収容される。
【0018】前記基板処理動作を行うと、各処理部4〜
9の基板保持具21内の保持溝26a,26bにパーテ
ィクルが蓄積する。そこで、一定期間(例えば数カ月)
毎に洗浄処理を実行する。この場合には、制御部40は
図7に示す洗浄処理を実行する。まずステップS1で、
保持具洗浄処理が指定されたか否かを判断する。保持具
洗浄処理が指定されればステップS2に移行する。ステ
ップS2では、基板搬送ロボット11を基板保持具洗浄
装置13の収納位置(基板移載部2の左方の位置)に配
置する。
【0019】ステップS3では、基板保持チャック12
を下降させて、基板保持具洗浄装置13を基板保持チャ
ック12により保持する。ここでは、チャック12の保
持部材16,17の保持溝に洗浄装置13のダミー部3
3が嵌まり込むことで、チャック12に対する洗浄装置
13の位置決めがなされる。また、この保持の際に、洗
浄配管14の先端とワンタッチカプラ38とが接続され
る。
【0020】ステップS4では、基板搬送ロボット11
を移動させることで、最初の基板処理部3の基板処理槽
20内に洗浄装置13を下降させ、所定位置に配置す
る。この位置は、例えば図8に示す位置であり、洗浄ノ
ズル35a,35bが保持溝26a,26bに対向する
位置である。なお、ダミー部33と保持部材16,17
とによって基板搬送ロボットに対する基板保持具洗浄装
置13の位置決めが正確になされているので、洗浄ノズ
ル35a,35bは保持溝26a,26bに正確に対向
する。
【0021】ステップS5では、純水供給弁15を開い
て、洗浄配管14を介し洗浄液を供給し、洗浄ノズル3
5a,35bから超音波振動した純水を保持溝26a,
26bに向けて吐出する。この結果、保持溝26a,2
6bからパーティクルが除去される。ステップS6で
は、全ての処理部での洗浄処理が終了したか否かを判断
する。全ての処理部での洗浄が終了していない場合には
ステップS4に戻り、基板搬送ロボット11により次の
処理部の所定位置に基板保持具洗浄装置13を配置し、
前述した動作を繰り返して洗浄処理を行う。
【0022】全ての処理部の洗浄が終了するとステップ
S7に移行する。ステップS7では、基板搬送ロボット
11を基板保持具洗浄装置13の収納位置に移動させ
る。ステップS9では、チャック12を開くことで、基
板保持具洗浄装置13を収納位置に戻す。ここでは、基
板保持具洗浄装置13を基板搬送ロボット11により搬
送して、各処理部内の基板保持具21の保持溝26a,
26bを洗浄するので、洗浄時間が短縮するとともに、
洗浄を容易に行える。
【0023】〔他の実施例〕 (a) 図9に示すように、吐出部本体34を回動する
ような構成にしてもよい。この実施例では、取付金具3
9の下端に回動アーム43の上端が回動自在に取り付け
られており、回動アーム43の下端に吐出部本体34が
固定されている。吐出部本体34の下部には、洗浄ノズ
ル35が配置されている。洗浄ノズル35の内部には、
洗浄ノズル35の先端から突出する洗浄ブラシ45が設
けられている。洗浄ブラシ45は、基板保持具洗浄装置
13が洗浄処理位置に配置された時に、先端が保持溝2
6a,26bの底部に到達し得る長さである。この吐出
部本体34は、図示しないモータにより、図9に二点鎖
線で示す範囲内で揺動可能である。
【0024】ここでの動作は前述の実施例と基本的に同
様であるが、洗浄動作時に、回動アーム43を回動させ
て吐出部本体34を揺動させる点が異なる。この実施例
では、洗浄ブラシ45が保持溝26a,26bを擦るこ
とで蓄積したパーティクルを除去するとともに、洗浄ノ
ズル35から吐出する洗浄液が保持溝26a,26bを
洗浄する。
【0025】ここでは、洗浄ノズル35を1列配置する
だけでよいので、洗浄液の吐出量を減少させ得る。また
洗浄ブラシ45により、保持溝26a,26bを洗浄し
ているので、パーティクル除去効果が高い。 (b) 基板保持具洗浄装置13を基板搬送ロボット1
1に保持させる構成に代えて、装置13を単体で各処理
部内に配置できる構成としてもよい。この場合には、例
えば、基板保持具21の側板22に係合する形状に保持
部30を構成すればよい。 (c) 基板搬送ロボット11を使用する代わりに、別
途、洗浄ロボットを使用する構成としてもよい。
【0026】この洗浄ロボットは、基板処理装置1の図
1手前側を走行し、アーム先端に洗浄液吐出部31有し
ている。そして、アームを駆動することで、洗浄液吐出
部31を水平方向及び垂直方向に移動させる。 (d) 洗浄ブラシ45を省略してもよい。 (e) 洗浄ノズル35a,35bに代えて、スリット
ノズルを採用し、スリットノズルから保持溝26a,2
6bに洗浄液を吐出する構成としてもよい。
【0027】
【発明の効果】本発明に係る基板保持具洗浄装置では、
保持溝に向けて洗浄液を吐出する洗浄液吐出部を設けた
ので、短時間で容易に基板保持具の保持溝を洗浄でき
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を採用した基板処理装置の斜
視図。
【図2】基板処理部の断面模式図。
【図3】図2のIII −III 線断面図。
【図4】保持部材の拡大部分図。
【図5】基板保持具洗浄装置の斜視図。
【図6】基板処理装置の制御系の構成を示すブロック模
式図。
【図7】保持具洗浄処理の制御フローチャート。
【図8】基板保持具洗浄装置の洗浄時の配置を示す縦断
面部分図。
【図9】他の実施例の図8に相当する図。
【符号の説明】
1 基板処理装置 13 基板保持具洗浄装置 20 基板処理槽 21 基板保持具 26a,26b 保持溝 34 吐出部本体 35a,35b,35 洗浄ノズル 37 洗浄液供給配管 W 基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 C23C 14/00 B 8520−4K

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】基板処理槽内において、複数の基板を整列
    させて下方から保持する複数の保持溝を有する基板保持
    具を洗浄する基板保持具洗浄装置であって、 前記基板処理槽内に配置可能であり、前記基板保持具の
    保持溝に向けて洗浄液を吐出する洗浄液吐出部と、 前記洗浄液吐出部に洗浄液を供給する洗浄液供給部と、
    を備えた基板保持具洗浄装置。
JP32241793A 1993-12-21 1993-12-21 基板保持具洗浄装置 Expired - Fee Related JP3105722B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP32241793A JP3105722B2 (ja) 1993-12-21 1993-12-21 基板保持具洗浄装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP32241793A JP3105722B2 (ja) 1993-12-21 1993-12-21 基板保持具洗浄装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH07176505A true JPH07176505A (ja) 1995-07-14
JP3105722B2 JP3105722B2 (ja) 2000-11-06

Family

ID=18143436

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP32241793A Expired - Fee Related JP3105722B2 (ja) 1993-12-21 1993-12-21 基板保持具洗浄装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3105722B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101942319B1 (ko) * 2017-08-16 2019-01-25 에스케이실트론 주식회사 웨이퍼 노치 연마 장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101942319B1 (ko) * 2017-08-16 2019-01-25 에스케이실트론 주식회사 웨이퍼 노치 연마 장치

Also Published As

Publication number Publication date
JP3105722B2 (ja) 2000-11-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW315326B (ja)
JP2888412B2 (ja) ブラシ洗浄装置及びワーク洗浄システム
EP1186006B1 (en) Method and system for cleaning a semiconductor wafer
JPH09285958A (ja) ウェーハの研磨装置システム
KR100271772B1 (ko) 반도체 습식 식각설비
US6990704B2 (en) Substrate cleaning apparatus and substrate cleaning method
US6052855A (en) Liquid flow workpiece cassette washing apparatus
JP3810968B2 (ja) 液処理装置および液処理方法
JPH09323233A (ja) 円形薄板状物の支持治具
JPH053184A (ja) ウエハの洗浄方法
JPH07176505A (ja) 基板保持具洗浄装置
JPH07328573A (ja) 洗浄方法及び洗浄装置
JPH07249605A (ja) 基板洗浄装置
JP3697063B2 (ja) 洗浄システム
JP2921781B2 (ja) 洗浄装置及び洗浄方法
JP3937508B2 (ja) 半導体基板の洗浄装置
JPS5931039A (ja) 半導体ウェファ−の洗浄方法
JPH0513397A (ja) 洗浄装置
JP2000129471A (ja) 基板処理装置
JP2767165B2 (ja) ウエーハ洗浄槽
CN214923338U (zh) 一种硅片抛光设备中使用的中转装置及硅片抛光设备
JP3057163B2 (ja) 洗浄方法及び洗浄装置
JPH1028944A (ja) 洗浄装置
JP2001104897A (ja) 超音波洗浄装置及び洗浄方法
JPH11284045A (ja) 基板の処理装置及び処理方法

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 8

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080901

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080901

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090901

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090901

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090901

Year of fee payment: 9

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees