JPH07162074A - 半導体レーザ素子及びその製造方法 - Google Patents

半導体レーザ素子及びその製造方法

Info

Publication number
JPH07162074A
JPH07162074A JP30381193A JP30381193A JPH07162074A JP H07162074 A JPH07162074 A JP H07162074A JP 30381193 A JP30381193 A JP 30381193A JP 30381193 A JP30381193 A JP 30381193A JP H07162074 A JPH07162074 A JP H07162074A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
active layer
layer
waveguide
width
semiconductor laser
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP30381193A
Other languages
English (en)
Inventor
Takashi Mitsuma
高志 三津間
Kentaro Hirano
健太郎 平野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Japan Aviation Electronics Industry Ltd
Original Assignee
Japan Aviation Electronics Industry Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Japan Aviation Electronics Industry Ltd filed Critical Japan Aviation Electronics Industry Ltd
Priority to JP30381193A priority Critical patent/JPH07162074A/ja
Publication of JPH07162074A publication Critical patent/JPH07162074A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Semiconductor Lasers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 放射光の断面を円形に近づける。 【構成】 活性層33の一端に、これを延長するように
導波部34が形成され、導波部34は活性層33と同一
材で成り、その厚さは活性層よりも厚く、幅は活性層よ
り狭くされている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は活性層をクラッド層で
挟み、これらクラッド層間に活性層を通じて電流を通す
ことによって活性層から光を放射するようにした半導体
レーザ素子及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】図3に従来の半導体レーザ素子を示す。
半導体基板11上に下部クラッド層12が形成され、下
部クラッド層12上の中央部にその長手方向に沿って活
性層13が形成され、その活性層上に上部クラッド層1
4が形成され、活性層13及び上部クラッド層14の両
側に埋め込み層(電流阻止層)15が形成され、この埋
め込み層15は下部クラッド層12の一部にも延長形成
され、従って下部クラッド層12の厚さは活性層13と
接している部分は、その両側の活性層13と接していな
い部分より厚くなっている。
【0003】活性層13に対して下部クラッド層12及
び上部クラッド層14の各屈折率が小とされており、ク
ラッド層12、14間に電流を流すと、活性層13が励
起されて光が放射され、その光は活性層13の長手方向
に向かって導波されて外部に放射される。活性層13の
厚さは0.2乃至0.4μm程度、幅は1乃至2μm程
度である。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】図4Aに示すように、
クラッド16、17により導波路18が挟まれている場
合において、導波路18の幅Wと、導波路18から放射
される光19と半値幅2θとの関係は図4Bに示すよう
になる。つまり導波路18の幅Wが狭くなると半値幅2
θが大きくなって放射光ビームが太くなり、幅Wが広く
なると半値幅2θが小さくなって、放射光ビームが鋭く
なる。
【0005】このような関係にあるが、図3に示した従
来の半導体レーザ素子においては、導波路を構成してい
る活性層13の厚みがその幅に比べて1/2よりも小さ
いため、半導体レーザ素子より放射される光ビームの、
その放射方向と垂直な断面形状、いわゆるファーフィー
ルドパターンが、活性層13の厚み方向、つまり縦方向
における長さに対して、活性層13の幅方向、つまり横
方向の長さが小さく、出射光のファーフィールドパター
ンは図4Cに示すように、活性層13の厚さ方向(縦方
向)が曲線21となって広く、活性層13の幅方向(横
方向)が曲線22となって狭く、ファーフィールドパタ
ーンが縦長の楕円形となっていた。
【0006】このようにファーフィールドパターンが非
対称であるため、この出射光を、例えば光ファイバ内に
入射結合させる場合に、結合損失が非常に大きくなる問
題があった。つまり光ファイバとの結合はその入射光の
断面が円形に近いほど良好な結合となり、即ち、挿入損
失の少ない結合が得られる。しかし従来の半導体レーザ
素子においてはファーフィールドパターンが円形からか
なり離れた非対称のものであった。
【0007】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明による半
導体レーザ素子においては、活性層の延長上において、
その活性層の一端に導波部の一端が接して設けられ、そ
の導波部は活性層よりも膜厚が厚く、幅が狭いものとさ
れている。請求項2の発明では活性層は多重井戸構造で
構成され、導波部は活性層の井戸層及びバリア層とそれ
ぞれ同一材で、かつ積層順序及び積層数が等しい薄膜積
層構造が混晶化されているものである。
【0008】請求項3の発明による半導体レーザ素子の
製造方法においては、下部クラッド層上にマスクが形成
され、そのマスクには幅の広い溝と、この溝の一端と一
端が連通した幅の狭い溝とを持っており、このマスク上
に半導体物質を選択成長させて、幅広の溝の部分に活性
層を形成し、幅狭の溝の部分に導波部を形成し、その後
これらの上に上部クラッド層を形成する。
【0009】
【実施例】図1にこの発明による半導体レーザ素子の実
施例を示す。半導体基板31上に下部クラッド層32が
形成され、この下部クラッド層32上の中央部に、その
長手方向に沿ってその一端から他端へ向かって途中まで
活性層33が形成され、活性層33の延長上において、
その活性層33の一端と一端が接した導波部34が形成
される。活性層33の厚さよりも導波部34の厚さが厚
くされ、活性層33の幅よりも導波部34の幅が狭くさ
れ、活性層33の幅方向の中心と導波部34の幅方向の
中心とが同一直線上に位置されている。導波部34は活
性層33とほぼ同一材で構成されている。これら活性層
33及び導波部34上に上部クラッド層35が形成さ
れ、その上部クラッド層35及び活性層33、導波部3
4の両側に埋め込み層(電流阻止層)36が構成され
る。
【0010】上部クラッド層35と下部クラッド層32
との間に通した電流によって活性層33が励起され、こ
れにより発生した光は導波部34に導かれ、導波部34
で案内されて外部に出射される。つまり、導波部34は
活性層33に対して光出射面37側に形成される。導波
部34はその長さが、活性層33で放射された光が導波
部34により導波されて外部に放射するように、その長
さは発生光の波長の、例えば10倍程度以上とされ、い
わゆる導波路としての作用を示す最低の長さとほぼ等し
い長さとされる。
【0011】このような活性層33及び導波部34は一
回の結晶成長によって作ることができる。即ち、図5A
に示すように、半導体基板41上に平行な複数の溝42
1 乃至425 をもつマスク43が形成され、これら溝4
1 乃至425 の各溝幅はW 1 、W2 、W3 、W4 、W
5 と順次幅が広くされている。このマスク43をマスク
として半導体基板41上に半導体材料を結晶成長させる
と、これら溝421 乃至425 の部分の半導体基板41
上にそれぞれ半導体層441 乃至445 が選択的に結晶
成長する。この時、これら半導体層441 乃至445
厚さd1 乃至d 5 はマスク43の溝幅が狭いほど厚く、
幅が広いほど厚さが小さいものとなる。即ち、このマス
ク43の溝幅Wに対する結晶成長された膜厚dは、図5
Bに示すように溝幅が狭いほど膜厚が大きくなる。
【0012】この現象を利用して請求項3の発明では半
導体レーザ素子の活性層及び導波部を同時に形成する。
即ち、図2A及びBに示すように、下部クラッド層32
上にマスク37を形成する。このマスク37にはその長
手方向に延長して、一端の中央部から他端方向へ中央部
まで延長された幅広の溝38があり、この幅広の溝38
の延長上に幅狭の溝39がある。この幅広の溝38の幅
は活性層33の幅と等しくされ、長さも等しくされる。
一方、幅狭の溝39の幅は導波部34の幅と等しくさ
れ、従って、幅広の溝38に対して幅狭の溝39は狭く
なり、かつ、その両溝38、39の幅方向の中心線が一
致されている。このマスク37上に半導体物質を結晶成
長させる。
【0013】この場合、その結晶の成長を、先ずエネル
ギーバンドギャップの狭い、つまり屈折率の高い井戸層
33aを結晶成長させ、その後エネルギーバンドギャッ
プの広い、即ち屈折率の低いバリア層33bを成長さ
せ、以下この井戸層33aとバリア層33bとを交互に
成長させて多重井戸構造の活性層33とする。この時、
幅狭の溝39内においては、先の図5を参照して説明し
た原理から井戸層33aと同一材で、これより膜厚の厚
い層34aとバリア層33bと同一材で、これより膜厚
の厚い層34bとが交互に形成され、これら層34aと
34bとの薄膜積層構造の導波部34が形成される。活
性層の井戸層33aのエネルギーバンドギャップEgw
は狭く、バリア層33bのエネルギーバンドギャップE
gbは広く、同様に、導波部の層34aのエネルギーバ
ンドギャップはEgw、また層34bのエネルギーバン
ドギャップはEgbとなるが、導波部34のみを選択的
に混晶化して、EgbとEgwとの平均的エネルギーバ
ンドギャップEgavとされ、つまり活性層の井戸層3
3aのエネルギーバンドギャップEgwよりも大きく、
井戸層33aで発光した光が導波部34をなるべく少な
い損失で通過するようにされ、つまり導波部34での光
吸収が少ないようにされる。このように幅広の溝と幅狭
の溝とをもつマスクを用いて選択的結晶成長させること
により活性層33と導波部34とを同時に一回の結晶成
長で作ることができる。
【0014】上述において、活性層33と導波部34は
このような多層構造にしなくてもよい。
【0015】
【発明の効果】以上述べたように請求項1、2の発明に
よれば、その活性層の延長上に導波部が構成され、導波
部は活性層よりも厚さが厚く、幅が狭く、従って導波部
より放射される光のファーフィールドパターンは従来の
ものよりも円形に近いものとなり、従って光ファイバ等
との結合損失を少ないものとすることができる。
【0016】請求項3の発明によれば、幅の広い溝と幅
の狭い溝とを持つマスクを用いて選択的に結晶成長させ
ることにより一回の成長で活性層と導波部とを同時に形
成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】請求項1の発明の実施例を示し、AはBのA−
A線断面図、BはAのB−B線断面図である。
【図2】請求項3の発明の製造工程の要部を説明するた
めの図で、Aは活性層、導波部を成長させた状態を示す
平面図、Bはその断面図、Cは活性層及び導波部の断面
と各エネルギーバンドギャップを示す図である。
【図3】Aは従来の半導体レーザ素子を示す正面図、B
はAのC−C線断面図である。
【図4】Aは従来の半導体レーザ素子の放射光のファー
フィールドパターンを示す図、Bは導波路と放射光の半
値幅を示す構造図、Cは導波路幅に対する放射光の半値
幅との関係を示す図である。
【図5】Aは選択成長に於ける溝幅と成長膜厚との関係
を示す外観斜視図、Bはその関係を示す曲線図である。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 活性層の延長上において、その活性層に
    一端が接し、活性層よりも膜厚が厚く、幅が狭い導波部
    が形成されていることを特徴とする半導体レーザ素子。
  2. 【請求項2】 上記活性層は多重量子井戸構造から成
    り、上記導波部は上記活性層の井戸層及びバリア層とそ
    れぞれ同一材で、かつ積層順序及び積層数が等しい薄膜
    積層構造が混晶化されたものであることを特徴とする請
    求項1記載の半導体レーザ素子。
  3. 【請求項3】 下部クラッド層上に幅広の溝と、その溝
    の一端と一端が連続した幅狭の溝とをもつマスクを形成
    し、 そのマスク上に半導体物質を選択結晶成長させて、上記
    幅広の溝部分に活性層を、上記幅狭の溝部分に導波部を
    それぞれ形成し、 その後、上部クラッド層を形成することを特徴とする請
    求項2記載の半導体レーザ素子の製造方法。
JP30381193A 1993-12-03 1993-12-03 半導体レーザ素子及びその製造方法 Withdrawn JPH07162074A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30381193A JPH07162074A (ja) 1993-12-03 1993-12-03 半導体レーザ素子及びその製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30381193A JPH07162074A (ja) 1993-12-03 1993-12-03 半導体レーザ素子及びその製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH07162074A true JPH07162074A (ja) 1995-06-23

Family

ID=17925593

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP30381193A Withdrawn JPH07162074A (ja) 1993-12-03 1993-12-03 半導体レーザ素子及びその製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH07162074A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10154841A (ja) * 1996-09-26 1998-06-09 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 偏波制御半導体レーザ形光増幅素子
FR2777710A1 (fr) * 1998-04-21 1999-10-22 Nec Corp Dispositif de laser a semi-conducteur capable de reduire la perte de couplage par rapport a une fibre optique

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10154841A (ja) * 1996-09-26 1998-06-09 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 偏波制御半導体レーザ形光増幅素子
FR2777710A1 (fr) * 1998-04-21 1999-10-22 Nec Corp Dispositif de laser a semi-conducteur capable de reduire la perte de couplage par rapport a une fibre optique
US6542532B1 (en) 1998-04-21 2003-04-01 Nec Corporation Semiconductor laser device capable of reducing coupling loss respect to optical fiber

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6785454B2 (en) Optical waveguide and optical circuit base component
JP3349950B2 (ja) 波長分波回路
JP2618875B2 (ja) 導波路
US7164823B2 (en) Optical isolator using photonic crystal
JPH0580223A (ja) オプトエレクトロニクデバイス
KR20040035752A (ko) 고등 모드의 레이저 방사선의 광자 띠간격 결정 중개 여과효과에 기초한 반도체 레이저 및 그 제조 방법
DE112005000507T5 (de) Halbleiterlaserelement und Halbleiterlaserelementfeld
JPH0348476A (ja) 半導体光素子
JPH088394B2 (ja) 半導体レーザおよびその製造方法
DE69306617T2 (de) Monolithisches und kohärentes 2-D Halbleiterlaser-Array
JPH07162074A (ja) 半導体レーザ素子及びその製造方法
JPH08307012A (ja) 選択成長用マスク,半導体光装置の製造方法,および半導体光装置
DE3621198C2 (ja)
GB2180096A (en) A semiconductor laser array device
JPS58114476A (ja) 半導体レ−ザ
JP4897946B2 (ja) 半導体光素子及びその製造方法
JPH01270284A (ja) 半導体レーザ素子およびその製造方法
KR100241342B1 (ko) 사이드로브가 제어된 격자도움 수직결합형 광필터 및 그의 제조 방법
US5070508A (en) Semiconductor laser with adjustable light beam
KR100276075B1 (ko) 격자도움수직결합형파장가변광필터
JPH02180085A (ja) 半導体レーザ素子の製造方法
KR19990030832A (ko) 반도체 광 증폭기 및 그 제조방법
JPH07162073A (ja) 半導体レーザ素子
JPS6329439B2 (ja)
JPH06232498A (ja) 分布帰還型半導体レーザ

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20010206