JPH07161298A - Manufacture of plasma display panel and plasma display panel - Google Patents

Manufacture of plasma display panel and plasma display panel

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JPH07161298A
JPH07161298A JP31171093A JP31171093A JPH07161298A JP H07161298 A JPH07161298 A JP H07161298A JP 31171093 A JP31171093 A JP 31171093A JP 31171093 A JP31171093 A JP 31171093A JP H07161298 A JPH07161298 A JP H07161298A
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glass paste
layer
glass
display panel
plasma display
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裕之 中原
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秀人 里見
Noriyuki Awaji
則之 淡路
Masashi Amatsu
正史 天津
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Abstract

PURPOSE:To easily manufacture a plasma display panel high accurate in large size having a partition of uniform shape, relating to a method of manufacturing a PDP(plasma display panel). CONSTITUTION:In the case of manufacturing a PDP(plasma display panel) having partitions 29 for dividing discharge space, the first glass paste P1 and the second glass paste P2, having a larger content of binder as compared with this first glass paste P1, are successively applied onto a substrate 21, and a partition forming glass paste layer 29a of double layer structure is formed. Next by pattern exposure of a sensitized register material, cutting masks 61 are formed on the glass paste layer 29a. Next by a sand blast method, the glass paste layer 29a is partially cut. Next by baking the glass paste layer 29a after cutting, the partition 29 is formed.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、プラズマディスプレイ
パネル(PDP)の製造方法に関する。蛍光体によるフ
ルカラーのマトリクス表示に適した面放電型PDPは、
CRTに代わる薄型表示デバイスとして注目されてお
り、ハイビジョン映像の分野への用途拡大に向けてその
高精細化と大画面化が進められている。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a plasma display panel (PDP). A surface discharge PDP suitable for full-color matrix display with a phosphor is
It is drawing attention as a thin display device that replaces a CRT, and its high definition and large screen are being promoted in order to expand its application in the field of high-definition video.

【0002】[0002]

【従来の技術】図6は一般的な面放電型PDPの分解斜
視図であり、1つの画素EGに対応する部分の基本的な
構造を示している。
2. Description of the Related Art FIG. 6 is an exploded perspective view of a general surface discharge type PDP and shows a basic structure of a portion corresponding to one pixel EG.

【0003】図6に例示したPDP10は、マトリクス
表示の単位発光領域EUに一対の表示電極X,Yとアド
レス電極Aとが対応する3電極構造を有し、蛍光体の配
置形態による分類の上で反射型と呼称される面放電型P
DPである。
The PDP 10 illustrated in FIG. 6 has a three-electrode structure in which a pair of display electrodes X, Y and an address electrode A correspond to a unit light emitting region EU of matrix display, and is classified according to the arrangement form of phosphors. Surface discharge type P called reflective type
It is DP.

【0004】面放電のための表示電極X,Yは、表示面
H側のガラス基板11上に設けられ、壁電荷を利用して
放電を維持するAC駆動のための誘電体層17によって
放電空間30に対して被覆されている。誘電体層17の
表面には、その保護膜として数千Å程度の厚さのMgO
膜18が設けられている。
The display electrodes X and Y for surface discharge are provided on the glass substrate 11 on the display surface H side, and a discharge space is provided by a dielectric layer 17 for AC driving that uses wall charges to maintain discharge. Coated for 30. On the surface of the dielectric layer 17, a protective film of MgO having a thickness of about several thousand liters is used.
A membrane 18 is provided.

【0005】なお、表示電極X,Yは、放電空間30に
対して表示面H側に配置されることから、面放電を広範
囲とし且つ表示光の遮光を最小限とするため、ネサ膜な
どからなる幅の広い透明導電膜41とその導電性を補う
ための幅の狭いバス金属膜42とから構成されている。
Since the display electrodes X and Y are disposed on the display surface H side with respect to the discharge space 30, the surface discharge is made wide and the shielding of the display light is minimized. The transparent conductive film 41 has a wide width and the bus metal film 42 has a narrow width to supplement the conductivity.

【0006】一方、単位発光領域EUを選択的に発光さ
せるためのアドレス電極Aは、背面側のガラス基板21
上に、表示電極X,Yと直交するように一定ピッチで配
列されている。
On the other hand, the address electrode A for selectively emitting light in the unit light emitting region EU is provided with the glass substrate 21 on the back side.
The display electrodes X and Y are arranged on the upper side at a constant pitch.

【0007】各アドレス電極Aの間には、100〜15
0μm程度の高さを有したストライプ状の隔壁29が設
けられ、これによって放電空間30がライン方向(表示
電極X,Yの延長方向)に単位発光領域EU毎に区画さ
れ、且つ放電空間30の間隙寸法が規定されている。ま
た、ガラス基板21には、アドレス電極Aの上面及び隔
壁29の側面を含めて背面側の内面を被覆するように、
R(赤),G(緑),B(青)の3原色の蛍光体28が
設けられている。図中のアルファベットR,G,Bは各
蛍光体28の発光色を示している。蛍光体28は、面放
電時に放電空間30内の放電ガスが放つ紫外線によって
励起されて発光する。
Between each address electrode A, 100 to 15
Stripe-shaped barrier ribs 29 having a height of about 0 μm are provided, whereby the discharge spaces 30 are divided into unit light emitting regions EU in the line direction (extension direction of the display electrodes X and Y), and the discharge spaces 30 are formed. The gap size is specified. Further, the glass substrate 21 covers the inner surface on the back surface side including the upper surface of the address electrode A and the side surface of the partition 29,
Phosphors 28 of three primary colors of R (red), G (green) and B (blue) are provided. The alphabets R, G, and B in the figure indicate the emission colors of the phosphors 28. The phosphor 28 is excited by the ultraviolet rays emitted by the discharge gas in the discharge space 30 during surface discharge to emit light.

【0008】表示画面を構成する各画素(ドット)EG
には、ライン方向に並ぶ同一面積の3つの単位発光領域
EUが対応づけられている。各単位発光領域EUにおい
て、表示電極X,Yによって面放電セル(表示のための
主放電セル)が画定され、表示電極Yとアドレス電極A
とによって表示又は非表示を選択するためのアドレス放
電セルが画定される。これにより、アドレス電極Aの延
長方向に連続する蛍光体28の内、各単位発光領域EU
に対応した部分を選択的に発光させることができ、R,
G,Bの組み合わせによるフルカラー表示が可能であ
る。
Each pixel (dot) EG constituting the display screen
Are associated with three unit light emitting regions EU having the same area and arranged in the line direction. In each unit light emitting region EU, a surface discharge cell (main discharge cell for display) is defined by the display electrodes X and Y, and the display electrode Y and the address electrode A are defined.
And define address discharge cells for selecting display or non-display. As a result, among the phosphors 28 that are continuous in the extension direction of the address electrode A, each unit light emitting area EU
The portion corresponding to can be selectively made to emit light, and R,
Full-color display is possible by combining G and B.

【0009】以上の構成のPDP10は、各ガラス基板
11,21について別個に所定の構成要素を設けた後、
ガラス基板11,21を対向配置して間隙の周囲を封止
し、内部の排気と放電ガスの封入を行う一連の工程によ
って製造される。
In the PDP 10 having the above-mentioned structure, the glass substrate 11 and the glass substrate 11 are provided with predetermined constituent elements separately,
It is manufactured by a series of steps in which the glass substrates 11 and 21 are arranged opposite to each other to seal the periphery of the gap, and exhaust the inside and fill the discharge gas.

【0010】その際、ガラス基板21上には、まず、ア
ドレス電極Aが設けられ、その後に隔壁29及び蛍光体
28が順に設けられる。このように形成順序を選定する
ことにより、アドレス電極Aを厚膜法を用いて容易に形
成することができ、且つ隔壁29の側面を覆うように蛍
光体28を設けて輝度を高めることができる。
At this time, first, the address electrodes A are provided on the glass substrate 21, and then the partition walls 29 and the phosphors 28 are sequentially provided. By selecting the formation order in this manner, the address electrode A can be easily formed by using the thick film method, and the phosphor 28 can be provided so as to cover the side surface of the partition 29 to enhance the brightness. .

【0011】従来において、隔壁29は、低融点ガラス
フリットとバインダとを混合したガラスペーストをスク
リーン印刷法を用いてストライプ状に塗布する工程と、
その後の焼成工程とによって形成されていた。つまり、
スクリーンマスクを用いたパターン印刷によって、所定
の平面パターンを有した隔壁29を得ていた。
Conventionally, the partition wall 29 is formed by applying a glass paste, which is a mixture of a low-melting-point glass frit and a binder, in a stripe shape by using a screen printing method,
It was formed by the subsequent firing process. That is,
The partition 29 having a predetermined plane pattern was obtained by pattern printing using a screen mask.

【0012】[0012]

【発明が解決しようとする課題】スクリーン印刷法によ
るパターン印刷では、隔壁29の幅及び配列ピッチの縮
小が困難であり、表示の高精細化が望めない。また、表
示面Hを大型化しようとすると、スクリーンマスクの収
縮などに起因して、隔壁29とアドレス電極Aとの配置
関係を表示面Hの全体にわたって均一にすることが不可
能になる。さらに、所定の高さの隔壁29を得るため
に、十回程度の重ね印刷(ペーストの積層)が必要であ
り、印刷時及び焼成時に型崩れが起こり易く放電に支障
が生じることがある。
In pattern printing by the screen printing method, it is difficult to reduce the width and array pitch of the partition walls 29, and it is not possible to expect high definition of the display. Further, when trying to increase the size of the display surface H, it becomes impossible to make the positional relationship between the partition walls 29 and the address electrodes A uniform over the entire display surface H due to the contraction of the screen mask or the like. Further, in order to obtain the barrier ribs 29 having a predetermined height, it is necessary to perform overprinting (paste lamination) about ten times, and the shape is likely to be lost during printing and firing, which may cause a discharge problem.

【0013】そこで、ガラス基板21を一様に覆う低融
点ガラス層(いわゆるベタ膜)を設け、それをサンドブ
ラスト法を用いて部分的に切削して隔壁29を形成する
ことが考えられる。その場合において、ガラスペースト
を一様に塗布して焼成した後に切削を行ってもよいが、
そうすると、切削レートが大きくなり過ぎて切削時間の
制御が困難になる。つまり、焼成以前のペースト状態の
低融点ガラス層を切削するのが、過不足のない切削を実
現する上で有利である。
Therefore, it is conceivable to provide a low melting point glass layer (so-called solid film) that uniformly covers the glass substrate 21 and partially cut it using the sandblast method to form the partition wall 29. In that case, the glass paste may be evenly applied and fired before cutting.
Then, the cutting rate becomes too large, and it becomes difficult to control the cutting time. That is, it is advantageous to cut the low-melting-point glass layer in the paste state before firing to achieve proper cutting.

【0014】しかし、ガラスペースト層の切削では、切
削レートが大きくなるようにバインダの含有量及び種類
(材質)を選定すると、感光性レジスト材からなる切削
マスクとガラスペースト層との密着性が低下し、切削マ
スクの剥離が生じて所定形状の隔壁が得られず、逆に密
着性が高くなるようにバインダの含有量又は種類を選定
すると、切削レートが小さくなってしまうという問題が
あった。
However, in the cutting of the glass paste layer, if the content and type (material) of the binder are selected so as to increase the cutting rate, the adhesiveness between the cutting mask made of the photosensitive resist material and the glass paste layer is lowered. However, if the content or type of the binder is selected so that the partition wall having a predetermined shape cannot be obtained due to peeling of the cutting mask and the adhesiveness is increased, there is a problem that the cutting rate becomes small.

【0015】切削レートが小さくなるにつれて、加工の
所要時間が長くなって生産性が低下し、それを避けるた
めにブラスト圧力を高くすれば、面方向の切削が進むこ
とから大幅な高精細化が望めない。
As the cutting rate becomes smaller, the machining time becomes longer and the productivity is lowered. If the blast pressure is increased in order to avoid it, the cutting in the surface direction will be promoted, resulting in a great improvement in precision. I can't hope.

【0016】本発明は、上述の問題に鑑みてなされたも
ので、形状の均一な隔壁を有した高精細で大型のプラズ
マディスプレイパネルを容易に製造することを目的とし
ている。また、特に請求項4及び請求項6の発明は、表
示の高輝度化及びコントラストの向上を図ることをも目
的としている。
The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to easily manufacture a high-definition and large-sized plasma display panel having partition walls of uniform shape. Further, the inventions of claims 4 and 6 also aim to increase the brightness of the display and improve the contrast.

【0017】[0017]

【課題を解決するための手段】請求項1の発明に係る製
造方法は、上述の課題を解決するため、図1に示すよう
に、放電空間30を区画する隔壁29を有したプラズマ
ディスプレイパネル1の製造に際して、基板21上に第
1のガラスペーストP1とそれに比べてバインダの含有
量の多い第2のガラスペーストP2とを順に塗布し、複
層構造の隔壁形成用ガラスペースト層29aを形成する
工程と、感光性レジスト材のパターン露光によって、前
記ガラスペースト層29aの上に切削マスク61を形成
する工程と、サンドブラスト法によって前記ガラスペー
スト層29aを部分的に切削する工程と、切削後の前記
ガラスペースト層29aを焼成して前記隔壁29を形成
する工程とを設けるものである。
In order to solve the above-mentioned problems, the manufacturing method according to the invention of claim 1 is a plasma display panel 1 having partition walls 29 for partitioning a discharge space 30, as shown in FIG. At the time of manufacturing, the first glass paste P1 and the second glass paste P2 having a binder content higher than that of the first glass paste P1 are sequentially applied on the substrate 21 to form the partition wall forming glass paste layer 29a. A step of forming a cutting mask 61 on the glass paste layer 29a by pattern exposure of a photosensitive resist material, a step of partially cutting the glass paste layer 29a by a sandblast method, and a step of cutting the glass paste layer 29a. And a step of forming the partition wall 29 by firing the glass paste layer 29a.

【0018】請求項2の発明に係る製造方法は、基板2
1上にバインダの種類の異なる第1及び第2のガラスペ
ーストP1,P2を順に塗布し、複層構造の隔壁形成用
のガラスペースト層29aを形成する工程と、感光性レ
ジスト材のパターン露光によって、前記ガラスペースト
層29aの上に切削マスク61を形成する工程と、サン
ドブラスト法によって前記ガラスペースト層29aを部
分的に切削する工程と、切削後の前記ガラスペースト層
29aを焼成して前記隔壁29を形成する工程とを設け
るものである。
The manufacturing method according to the invention of claim 2 is the substrate 2
A step of applying first and second glass pastes P1 and P2 having different kinds of binders in order on 1 to form a glass paste layer 29a for forming partition walls having a multi-layer structure, and a pattern exposure of a photosensitive resist material. A step of forming a cutting mask 61 on the glass paste layer 29a, a step of partially cutting the glass paste layer 29a by a sandblast method, and a step of firing the glass paste layer 29a after cutting to form the partition 29. And a step of forming.

【0019】請求項3の発明に係る製造方法は、前記第
1のガラスペーストP1のバインダをエチルセルロース
系の有機物とし、前記第2のガラスペーストP2のバイ
ンダをアクリル系の有機物とするものである。
In the manufacturing method according to the third aspect of the present invention, the binder of the first glass paste P1 is an ethylcellulose-based organic material, and the binder of the second glass paste P2 is an acrylic-based organic material.

【0020】請求項4の発明に係る製造方法は、前記第
1のガラスペーストP1に明色顔料を添加し、前記第2
のガラスペーストP2に暗色顔料を添加するものであ
る。請求項5の発明に係る製造方法は、前記第1のガラ
スペーストP1を塗布した後、前記第2のガラスペース
トP2を塗布する以前に、ペースト間の密着性を高める
ための第3のガラスペーストP3を塗布する工程を設け
るものである。
In the manufacturing method according to the invention of claim 4, a bright color pigment is added to the first glass paste P1, and the second glass paste P1 is added.
A dark pigment is added to the glass paste P2. In the manufacturing method according to the invention of claim 5, after applying the first glass paste P1 and before applying the second glass paste P2, a third glass paste for enhancing the adhesiveness between the pastes. The step of applying P3 is provided.

【0021】請求項6の発明に係るPDPは、放電空間
30を区画する隔壁29が、その大半を占める明色の下
部ガラス層291と、暗色の頂部ガラス層292と、こ
れらの接合強度を高めるための中間ガラス層293とか
らなる。
In the PDP according to the sixth aspect of the present invention, the barrier ribs 29 partitioning the discharge space 30 occupy most of them, the light-colored lower glass layer 291, the dark-colored top glass layer 292, and the bonding strength between them are enhanced. And an intermediate glass layer 293 for

【0022】[0022]

【作用】隔壁29は、ガラスフリットとバインダとを混
合したガラスペーストを所定の厚さに塗布し、切削マス
ク61を設けてサンドブラスト法により部分的に切削
し、その後に焼成することにより形成される。
The partition 29 is formed by applying a glass paste, which is a mixture of glass frit and a binder, to a predetermined thickness, providing a cutting mask 61, partially cutting it by a sandblast method, and then firing it. .

【0023】その際、図3(a)及び(b)に示すよう
に、ガラスペースト中のバインダの含有量が少ないほ
ど、切削レートは大きくなるが、その反面、切削マスク
61との密着性(ピール強度)が低下する。そこで、バ
インダの含有量が少ないガラスペーストを比較的に厚く
塗布し、その後にバインダの含有量が多いガラスペース
トを薄く塗布すれば、全体として切削レートが大きく、
しかも切削マスク61との密着性の良好な隔壁形成用ガ
ラスペースト層29aを得ることができる。つまり、切
削中のマスク剥離を防ぎつつ効率的に隔壁29を形成す
ることができる。
At this time, as shown in FIGS. 3 (a) and 3 (b), the smaller the content of the binder in the glass paste, the higher the cutting rate, but on the other hand, the adhesion to the cutting mask 61 ( Peel strength) decreases. Therefore, if the glass paste having a small content of the binder is applied relatively thickly and then the glass paste having the large content of the binder is applied thinly, the cutting rate is large as a whole,
Moreover, it is possible to obtain the partition-forming glass paste layer 29a having good adhesion to the cutting mask 61. That is, the partition 29 can be efficiently formed while preventing the mask peeling during cutting.

【0024】[0024]

【実施例】図1は本発明に係るPDP1の要部の構造を
示す断面図、図2は図1のPDP1の製造段階の各状態
を示す断面図、図3(a)及び(b)は切削レート及び
ピール強度のバインダ依存特性を示すグラフである。
1 is a sectional view showing a structure of a main part of a PDP 1 according to the present invention, FIG. 2 is a sectional view showing each state of a manufacturing stage of the PDP 1 of FIG. 1, and FIGS. 3 (a) and 3 (b) are It is a graph which shows the binder dependence characteristic of a cutting rate and peel strength.

【0025】PDP1は、反射型と呼称される3電極構
造の面放電型PDPであり、表示面側のガラス基板1
1、透明導電膜41とそれに重なるバス金属層42とか
らなる表示電極X,Y、表示電極X,Yを被覆する誘電
体層17、MgO膜18、背面側のガラス基板21、表
示電極X,Yと直交するアドレス電極A、放電空間30
の間隙寸法を規定するストライプ状の隔壁29、及び所
定発光色の蛍光体28から構成されている。
The PDP 1 is a surface discharge type PDP having a three-electrode structure called a reflection type, and the glass substrate 1 on the display surface side.
1. Display electrodes X and Y composed of a transparent conductive film 41 and a bus metal layer 42 overlapping the transparent conductive film 41, a dielectric layer 17 covering the display electrodes X and Y, a MgO film 18, a glass substrate 21 on the back side, a display electrode X, Address electrode A orthogonal to Y, discharge space 30
It is composed of a stripe-shaped partition wall 29 that defines the gap size and a phosphor 28 of a predetermined emission color.

【0026】隔壁29は、放電空間30をライン方向に
単位発光領域EU毎に区画するように、各アドレス電極
Aの間に配置されている。各隔壁29の幅は50μm程
度であり、各隔壁29の間隔は100μm程度である。
つまり、ライン方向の単位発光領域EUの寸法(隔壁2
9の配列ピッチ)は150μm程度である。
The partition walls 29 are arranged between the address electrodes A so as to divide the discharge space 30 in the line direction into unit light emitting regions EU. The width of each partition 29 is about 50 μm, and the interval between each partition 29 is about 100 μm.
That is, the size of the unit light emitting region EU in the line direction (the partition wall 2
The arrangement pitch of 9) is about 150 μm.

【0027】図2に示すように、PDP1のガラス基板
21側の製造に際しては、厚膜法によって5〜30μm
程度の厚さのアドレス電極Aを形成した後、以下の手順
で隔壁29を形成する。
As shown in FIG. 2, when the PDP 1 is manufactured on the glass substrate 21 side, the thickness is 5 to 30 μm by the thick film method.
After forming the address electrode A having a thickness of about the same, the partition 29 is formed by the following procedure.

【0028】まず、アドレス電極Aを含めてガラス基板
21の表面を一様に覆うように、第1の低融点ガラスペ
ーストP1を150〜200μm程度の厚さに塗布し、
続いて第2の低融点ガラスペーストP2を10〜40μ
m程度の厚さに塗布し、下層が上層に比べて十分に厚い
2層構造(上層の厚さは全体の5〜20%程度)のガラ
スペースト層29aを形成する〔図2(a)〕。
First, the first low melting glass paste P1 is applied to a thickness of about 150 to 200 μm so as to uniformly cover the surface of the glass substrate 21 including the address electrodes A,
Then, the second low melting point glass paste P2 is added to 10 to 40 μm
It is applied to a thickness of about m to form a glass paste layer 29a having a two-layer structure (the upper layer has a thickness of about 5 to 20% of the whole) whose lower layer is sufficiently thicker than the upper layer [FIG. 2 (a)]. .

【0029】このとき、第1の低融点ガラスペーストP
1としては、バインダが例えばエチルセルロース系の有
機物であり、その含有量が0.8〜1.2wt%程度の
ペーストを用いる。一方、第2の低融点ガラスペースト
P2としては、バインダは第1の低融点ガラスペースト
P1と同一のエチルセルロース系の有機物であるが、そ
の含有量が第1の低融点ガラスペーストP1より多い
1.5〜2.0wt%程度のペースト、又はバインダが
アクリル系の有機物であって、その含有量が2.0〜
3.0wt%程度のペーストを用いる。
At this time, the first low melting point glass paste P
As No. 1, a binder is used, for example, an ethyl cellulose-based organic substance, and a paste having a content of about 0.8 to 1.2 wt% is used. On the other hand, as the second low-melting glass paste P2, the binder is the same ethyl cellulose-based organic material as the first low-melting glass paste P1, but the content thereof is larger than that of the first low-melting glass paste P1. About 5 to 2.0 wt% of the paste, or the binder is an acrylic organic substance, and the content is 2.0 to
A paste of about 3.0 wt% is used.

【0030】なお、各ペーストP1,P2の塗布方法と
しては、スクリーン印刷法、バーコータ法、又はアプリ
ケータ法などを用いることができ、塗布を容易化するた
めにペーストに有機溶剤を混合してもよい。スクリーン
印刷法を用いる場合は、特にペーストP1の塗布に際し
て数回の重ね印刷を行う必要があるが、ガラスペースト
層29aの厚さの均一化が容易である。
As a method of applying each paste P1 and P2, a screen printing method, a bar coater method, an applicator method or the like can be used. Even if an organic solvent is mixed with the paste to facilitate the application. Good. When the screen printing method is used, it is necessary to perform overprinting several times especially when applying the paste P1, but it is easy to make the thickness of the glass paste layer 29a uniform.

【0031】次に、厚さが30〜50μm程度のドライ
フィルム状のネガ型感光性レジスト材を、ラミネータを
用いて80〜100℃程度の温度でガラスペースト層2
9aの表面に圧着し、パターン露光及び現像処理を行っ
て、隔壁29に対応した幅のストライプ状の切削マスク
61を形成する〔図2(b)〕。このとき、ロールコー
タ法などにより感光性レジスト材を設けてもよいが、ラ
ミネータを用いることにより厚く均一な切削マスク61
を容易に得ることができる。また、ネガ型のレジスト材
を用いることにより、弾性率が大きく耐久性に優れた切
削マスク61を得ることができる。
Next, a dry film-shaped negative type photosensitive resist material having a thickness of about 30 to 50 μm is applied to the glass paste layer 2 at a temperature of about 80 to 100 ° C. using a laminator.
The surface of 9a is pressure-bonded, and pattern exposure and development processing are performed to form a stripe-shaped cutting mask 61 having a width corresponding to the partition wall 29 (FIG. 2B). At this time, a photosensitive resist material may be provided by a roll coater method or the like, but a thick and uniform cutting mask 61 is formed by using a laminator.
Can be easily obtained. Further, by using the negative resist material, the cutting mask 61 having a large elastic modulus and excellent durability can be obtained.

【0032】続いて、ガラスペースト層29aをサンド
ブラスト法によって部分的に切削する〔図2(c)〕。
すなわち、#400〜#600程度の粗さの切削粉(例
えばSiC)を、ドライエア(又は窒素ガス)に混合し
て1.5〜3kg/cm2 程度の圧力でガラスペースト
層29a及び切削マスク61の表面に吹きつける。切削
はアドレス電極Aが完全に露出するまで続ける。
Subsequently, the glass paste layer 29a is partially cut by the sandblast method [FIG. 2 (c)].
That is, cutting powder (for example, SiC) having a roughness of about # 400 to # 600 is mixed with dry air (or nitrogen gas) at a pressure of about 1.5 to 3 kg / cm 2 to form the glass paste layer 29a and the cutting mask 61. Spray on the surface of. The cutting is continued until the address electrode A is completely exposed.

【0033】ここで、一般に、ガラスペーストは、バイ
ンダの含有量が少ないほど脆く、その切削レートが大き
い。ただし、図3(a)に示すように、エチスセルロー
ス系バインダからなるペーストでは、バインダの含有量
が少なくなるにつれて、切削マスク61との密着性を表
すピール強度が大幅に低下し、切削中のマスク剥離が生
じ易くなる。
Generally, the glass paste is brittle and the cutting rate is large as the content of the binder is small. However, as shown in FIG. 3 (a), in the paste composed of the ethicellulose binder, the peel strength representing the adhesiveness with the cutting mask 61 is significantly reduced as the content of the binder is decreased, and The mask peeling is likely to occur.

【0034】また、図3(b)に示すように、アクリル
系バインダからなるペーストでは、バインダの含有量を
減らして切削レートを高めても、ピール強度の低下の度
合いは比較的に小さい。つまり、アクリル系バインダ
は、切削マスク61との密着性の点で、エチスセルロー
ス系バインダよりも優れる。ただし、切削レートの点で
は、エチスセルロース系バインダがアクリル系バインダ
よりも有利である。
Further, as shown in FIG. 3B, in the paste made of an acrylic binder, the degree of decrease in peel strength is relatively small even if the content of the binder is reduced and the cutting rate is increased. That is, the acrylic binder is superior to the ethicellulose binder in terms of adhesion to the cutting mask 61. However, in terms of cutting rate, the ethicellulose binder is more advantageous than the acrylic binder.

【0035】ところで、本実施例における切削対象であ
るガラスペースト層29aは、上述したように80〜9
5%を占める下側の大半が比較的にバインダ含有量の少
ない第1ガラスペーストP1からなり、切削マスク61
と接する表層部がバインダ含有量の多い第2ガラスペー
ストP2からなるので、全体として切削レートが大き
く、しかも切削マスク61との密着性の良好な層となっ
ている。特に第2ガラスペーストP2のバインダをアク
リル系とした場合には、エチスセルロース系とした場合
に比べて密着性がより高まる。このため、切削中にマス
ク剥離が起こらず、歩留りよく且つ短時間で不要のガラ
スペーストを除去することができる。
By the way, the glass paste layer 29a, which is the object of cutting in this embodiment, is 80 to 9 as described above.
Most of the lower side occupying 5% is made of the first glass paste P1 having a relatively small binder content, and the cutting mask 61
Since the surface layer portion in contact with is made of the second glass paste P2 having a large binder content, the layer has a high cutting rate as a whole and good adhesion with the cutting mask 61. In particular, when the binder of the second glass paste P2 is made of an acrylic type, the adhesiveness is further enhanced as compared with the case where it is made of an ethyl cellulose type. Therefore, mask peeling does not occur during cutting, and it is possible to remove unnecessary glass paste with good yield and in a short time.

【0036】このようなサンドブラストによる切削が終
わると、パターニング後のガラスペースト層29aを5
50〜580℃程度の温度で焼成する。これにより、1
00〜150μm程度の厚さの隔壁29が得られる。焼
成時にはガラスペースト層29aからバインダが放散す
るので、第1及び第2の低融点ガラスペーストP1,P
2におけるバインダを除く組成が同一であれば、隔壁2
9は均質な低融点ガラス層となる。
When the cutting by the sand blasting is completed, the glass paste layer 29a after patterning is formed into 5 layers.
Baking is performed at a temperature of about 50 to 580 ° C. This gives 1
The partition wall 29 having a thickness of about 00 to 150 μm is obtained. Since the binder is diffused from the glass paste layer 29a during firing, the first and second low melting point glass pastes P1, P
If the composition excluding the binder in 2 is the same, the partition wall 2
9 is a homogeneous low melting point glass layer.

【0037】なお、隔壁29を形成した後においては、
各隔壁29の間に蛍光体28を設け、ガラス基板21と
別途に表示電極X,Yなどを設けたガラス基板11とを
重ね合わせてPDP1を完成する。
After the partition 29 is formed,
The PDP 1 is completed by providing the phosphors 28 between the partition walls 29, and stacking the glass substrate 21 and the glass substrate 11 on which the display electrodes X and Y are separately provided.

【0038】図4は他の実施例に係るPDP1bの要部
の構造を示す断面図、図5は図4のPDP1bの製造段
階の状態を示す断面図である。これらの図において、図
1及び図4に対応する構成要素には、材質や形状の差異
に係わらず同一の符号を付してある。
FIG. 4 is a sectional view showing a structure of a main part of a PDP 1b according to another embodiment, and FIG. 5 is a sectional view showing a state of manufacturing the PDP 1b of FIG. In these figures, constituent elements corresponding to those in FIGS. 1 and 4 are denoted by the same reference numerals regardless of the difference in material and shape.

【0039】図4において、PDP1bは反射型の3電
極構造の面放電型PDPであり、このPDP1bと図1
のPDP1との構造上の相違点は、隔壁29に着色が施
されている点である。すなわち、PDP1bの隔壁29
は、その大半を占める明色(明度の大きい色)の下部ガ
ラス層291と、暗色の頂部ガラス層292と、これら
に挟まれた透明の中間ガラス層293とからなる。下部
ガラス層291の厚さは70〜130μm程度であり、
頂部ガラス層292の厚さは20〜30μm程度であ
り、中間ガラス層293の厚さは10μm程度である。
In FIG. 4, PDP 1b is a surface discharge type PDP having a reflection type three-electrode structure.
The structural difference from the PDP 1 is that the partition wall 29 is colored. That is, the partition 29 of the PDP 1b
Is composed of a light-colored (highly light-colored) lower glass layer 291, which occupies most of it, a dark-colored top glass layer 292, and a transparent intermediate glass layer 293 sandwiched therebetween. The lower glass layer 291 has a thickness of about 70 to 130 μm,
The thickness of the top glass layer 292 is about 20 to 30 μm, and the thickness of the intermediate glass layer 293 is about 10 μm.

【0040】下部ガラス層291は蛍光体28によって
被覆され、これを明色とすることにより、光の反射率が
高まることから、表示の高輝度化を図ることができる。
頂部ガラス層292は表示面Hと対向する部分であり、
これを暗色とすることにより、表示のコントラストを高
めることができる。なお、中間ガラス層293は、下部
ガラス層291と頂部ガラス層292との剥離を防止す
るために設けられている。
The lower glass layer 291 is covered with the fluorescent substance 28, and by making it a bright color, the reflectance of light is increased, so that the brightness of the display can be increased.
The top glass layer 292 is a portion facing the display surface H,
By making this a dark color, the display contrast can be enhanced. The intermediate glass layer 293 is provided to prevent the lower glass layer 291 and the top glass layer 292 from peeling off.

【0041】図5において、隔壁29の形成に際して
は、まず、アドレス電極Aを設けた背面側のガラス基板
21上に、例えば白色顔料(酸化チタン、酸化アルミニ
ウム、酸化マグネシウムなど)を添加した低融点ガラス
ペーストP1を厚く塗布する。このとき、低融点ガラス
ペーストP1のバインダ含有量を、図2の例と同様に切
削レートが大となるように選定しておく。
In FIG. 5, in forming the partition 29, first, a low melting point obtained by adding, for example, a white pigment (titanium oxide, aluminum oxide, magnesium oxide, etc.) to the glass substrate 21 on the back side on which the address electrode A is provided. The glass paste P1 is applied thickly. At this time, the binder content of the low melting point glass paste P1 is selected so that the cutting rate becomes large as in the example of FIG.

【0042】なお、塗布方法としてスクリーン印刷法を
用いる場合には、粒子の大きい(20μm程度)ガラス
フリットからなるペーストを用いてもよい。それによれ
ば、印刷回数を低減して生産性を高めることができる。
When the screen printing method is used as the coating method, a paste made of glass frit having large particles (about 20 μm) may be used. According to this, the number of times of printing can be reduced and the productivity can be improved.

【0043】次に、低融点ガラスペーストP1の上に、
例えば顔料を添加しない無着色の低融点ガラスペースト
P3を薄く塗布し、その後に暗色顔料(酸化鉄、酸化コ
バルトなど)を添加した低融点ガラスペーストP2を所
定の厚さに塗布する。低融点ガラスペーストP2のバイ
ンダの種類及び含有量は、ピーク強度が大となるように
選定しておく。なお、低融点ガラスペーストP3の種類
及び含有量については、後工程の切削に支障のない範囲
で適当に選定することができ、例えば低融点ガラスペー
ストP1と同様に選定しておけばよい。
Next, on the low melting point glass paste P1,
For example, an uncolored low melting point glass paste P3 to which no pigment is added is thinly applied, and then a low melting point glass paste P2 to which a dark color pigment (iron oxide, cobalt oxide, etc.) is added is applied to a predetermined thickness. The kind and content of the binder of the low melting point glass paste P2 are selected so that the peak strength is large. The type and content of the low-melting glass paste P3 can be appropriately selected within a range that does not hinder the cutting in the subsequent process, and can be selected similarly to the low-melting glass paste P1, for example.

【0044】このように3種の低融点ガラスペーストP
1,P3,P2を順に塗布して複層構造のガラスペース
ト層29aを設けた後、ガラスペースト層29aの上に
感光性レジスト材のパターン露光によって切削マスク6
1を設け、サンドブラスト法によりガラスペースト層2
9aを部分的に切削する。このとき、フィラーの差異は
切削性にほとんど影響しない。つまり、ペーストのバイ
ンダを適当に選定しておけば、着色と無関係に切削性を
最適化することができ、図2の例と同様にマスク剥離を
防止しつつ効率的にガラスペースト層29aをパターニ
ングすることができる。
As described above, three kinds of low melting point glass pastes P
1, P3, P2 are applied in this order to provide a glass paste layer 29a having a multilayer structure, and then a cutting mask 6 is formed on the glass paste layer 29a by pattern exposure of a photosensitive resist material.
1 is provided and the glass paste layer 2 is formed by the sandblast method.
9a is partially cut. At this time, the difference in the filler hardly affects the machinability. That is, if the binder of the paste is properly selected, the machinability can be optimized irrespective of the coloring, and like the example of FIG. 2, masking is prevented and the glass paste layer 29a is efficiently patterned. can do.

【0045】そして、切削後のガラスペースト層29a
を焼成して隔壁29の形成を終える。この焼成に際し
て、低融点ガラスペーストP3は、低融点ガラスペース
トP1と低融点ガラスペーストP2との間の密着性を高
める役割を担う。すなわち、焼成によりバインダが消失
し、低融点ガラスペーストP1は下部ガラス層291と
なり、低融点ガラスペーストP2は頂部ガラス層292
となるとき、これらの間で顔料の種類が異なることに起
因する膨張係数や軟化点の微妙な差異が生じる。このよ
うな物理的特性の差異は、下部ガラス層291と頂部ガ
ラス層292との剥離や密着強度の低下の原因となる
が、低融点ガラスペーストP3を介在させることによ
り、隣接する各層の間における特性の差異が小さくな
り、剥離や密着強度の低下を抑えることができる。
Then, the glass paste layer 29a after cutting
Is fired to complete the formation of the partition 29. At the time of this firing, the low melting point glass paste P3 plays a role of enhancing the adhesion between the low melting point glass paste P1 and the low melting point glass paste P2. That is, the binder disappears by firing, the low melting point glass paste P1 becomes the lower glass layer 291, and the low melting point glass paste P2 becomes the top glass layer 292.
Then, there is a slight difference in expansion coefficient and softening point due to the difference in pigment type. Such a difference in physical properties causes peeling between the lower glass layer 291 and the top glass layer 292 and a decrease in adhesion strength. However, by interposing the low melting point glass paste P3, the adjacent glass layers 291 and The difference in characteristics becomes small, and peeling and reduction in adhesion strength can be suppressed.

【0046】上述の実施例においては、アドレス電極A
が露出するまで切削を行うものとして説明したが、アド
レス電極Aの損傷を抑えるために、アドレス電極Aが露
出する以前の適当な時点で切削を終えてもよい。また、
予めアドレス電極Aを覆う薄い電極保護層を設けた後、
隔壁29を形成するようにしてもよい。
In the above embodiment, the address electrode A
Although it is described that the cutting is performed until the exposure of the address electrode A, the cutting may be finished at an appropriate time before the address electrode A is exposed in order to suppress the damage of the address electrode A. Also,
After providing a thin electrode protective layer covering the address electrode A in advance,
The partition 29 may be formed.

【0047】本発明は、蛍光体28を表示面H側のガラ
ス基板11上に配置した透過型の面放電形式のPDP、
及びその他の種々のPDPに適用することができる。
According to the present invention, a transmissive surface discharge type PDP in which a phosphor 28 is arranged on the glass substrate 11 on the display surface H side,
And various other PDPs.

【0048】[0048]

【発明の効果】本発明によれば、形状の均一な隔壁を有
した高精細で大型のプラズマディスプレイパネルを容易
に製造することができる。
According to the present invention, a high-definition and large-sized plasma display panel having partition walls having a uniform shape can be easily manufactured.

【0049】請求項4の発明によれば、表示の高輝度化
及びコントラストの向上を図ることができる。請求項6
の発明によれば、隔壁の機械的強度を高めることができ
る。
According to the fourth aspect of the present invention, it is possible to increase the display brightness and improve the contrast. Claim 6
According to the invention, the mechanical strength of the partition wall can be increased.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明に係るPDPの要部の構造を示す断面図
である。
FIG. 1 is a sectional view showing a structure of a main part of a PDP according to the present invention.

【図2】図1のPDPの製造段階の各状態を示す断面図
である。
FIG. 2 is a cross-sectional view showing each state of the manufacturing process of the PDP of FIG.

【図3】切削レート及びピール強度のバインダ依存特性
を示すグラフである。
FIG. 3 is a graph showing binder dependence characteristics of cutting rate and peel strength.

【図4】他の実施例に係るPDPの要部の構造を示す断
面図である。
FIG. 4 is a sectional view showing a structure of a main part of a PDP according to another embodiment.

【図5】図4のPDPの製造段階の状態を示す断面図で
ある。
FIG. 5 is a cross-sectional view showing a state of manufacturing the PDP of FIG.

【図6】一般的な面放電型PDPの分解斜視図である。FIG. 6 is an exploded perspective view of a general surface discharge PDP.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1,1b PDP(プラズマディスプレイパネル) 21 ガラス基板(基板) 29 隔壁 29a ガラスペースト層 30 放電空間 61 切削マスク 291 下部ガラス層 292 頂部ガラス層 293 中間ガラス層 P1 第1のガラスペースト P2 第2のガラスペースト P3 第3のガラスペースト 1, 1b PDP (Plasma Display Panel) 21 Glass Substrate (Substrate) 29 Partition 29a Glass Paste Layer 30 Discharge Space 61 Cutting Mask 291 Lower Glass Layer 292 Top Glass Layer 293 Intermediate Glass Layer P1 First Glass Paste P2 Second Glass Paste P3 Third glass paste

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 天津 正史 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Masafumi Tianjin 1015 Kamiodanaka, Nakahara-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa Fujitsu Limited

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】放電空間(30)を区画する隔壁(29)
を有したプラズマディスプレイパネル(1)の製造方法
であって、 基板(21)上に、第1のガラスペースト(P1)と、
それに比べてバインダの含有量の多い第2のガラスペー
スト(P2)とを順に塗布し、複層構造の隔壁形成用の
ガラスペースト層(29a)を形成する工程と、 感光性レジスト材のパターン露光によって、前記ガラス
ペースト層(29a)の上に切削マスク(61)を形成
する工程と、 サンドブラスト法によって、前記ガラスペースト層(2
9a)を部分的に切削する工程と、 切削後の前記ガラスペースト層(29a)を焼成して前
記隔壁(29)を形成する工程と、 を含むことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの
製造方法。
1. A partition wall (29) defining a discharge space (30).
A method for manufacturing a plasma display panel (1) having: a first glass paste (P1) on a substrate (21);
A step of sequentially applying a second glass paste (P2) having a higher binder content than that to form a glass paste layer (29a) for forming barrier ribs having a multi-layer structure, and pattern exposure of a photosensitive resist material A step of forming a cutting mask (61) on the glass paste layer (29a) by a sandblasting method, and the glass paste layer (2) by a sandblast method.
9a) is partially cut, and the glass paste layer (29a) after cutting is fired to form the barrier ribs (29).
【請求項2】放電空間(30)を区画する隔壁(29)
を有したプラズマディスプレイパネル(1)の製造方法
であって、 基板(21)上に、バインダの種類の異なる第1及び第
2のガラスペースト(P1)(P2)を順に塗布し、複
層構造の隔壁形成用のガラスペースト層(29a)を形
成する工程と、 感光性レジスト材のパターン露光によって、前記ガラス
ペースト層(29a)の上に切削マスク(61)を形成
する工程と、 サンドブラスト法によって、前記ガラスペースト層(2
9a)を部分的に切削する工程と、 切削後の前記ガラスペースト層(29a)を焼成して前
記隔壁(29)を形成する工程と、 を含むことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの
製造方法。
2. A partition wall (29) defining a discharge space (30).
A method of manufacturing a plasma display panel (1) having a plurality of layers, wherein a substrate (21) is coated with first and second glass pastes (P1) and (P2) having different types of binders in order, A step of forming a glass paste layer (29a) for forming partition walls, a step of forming a cutting mask (61) on the glass paste layer (29a) by pattern exposure of a photosensitive resist material, and a sandblast method. , The glass paste layer (2
9a) is partially cut, and the glass paste layer (29a) after cutting is fired to form the barrier ribs (29).
【請求項3】前記第1のガラスペースト(P1)のバイ
ンダをエチルセルロース系の有機物とし、前記第2のガ
ラスペースト(P2)のバインダをアクリル系の有機物
としたことを特徴とする請求項2記載のプラズマディス
プレイパネルの製造方法。
3. The binder of the first glass paste (P1) is an ethylcellulose-based organic material, and the binder of the second glass paste (P2) is an acrylic-based organic material. Of manufacturing plasma display panel of.
【請求項4】前記第1のガラスペースト(P1)は明色
の顔料を含有し、前記第2のガラスペースト(P2)は
暗色の顔料を含有することを特徴とする請求項1乃至請
求項3のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネル
の製造方法。
4. The first glass paste (P1) contains a light-colored pigment, and the second glass paste (P2) contains a dark-colored pigment. 4. The method for manufacturing a plasma display panel according to any one of 3 above.
【請求項5】前記第1のガラスペースト(P1)を塗布
した後、前記第2のガラスペースト(P2)を塗布する
以前に、ペースト間の密着性を高めるための第3のガラ
スペースト(P3)を塗布することを特徴とする請求項
4記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
5. A third glass paste (P3) for increasing the adhesion between the pastes after applying the first glass paste (P1) and before applying the second glass paste (P2). ) Is applied, The manufacturing method of the plasma display panel of Claim 4 characterized by the above-mentioned.
【請求項6】背面側の基板(21)上に放電空間(3
0)を区画する隔壁(29)を有したプラズマディスプ
レイパネル(1)であって、 前記隔壁(29)は、その大半を占める明色の下部ガラ
ス層(291)と、暗色の頂部ガラス層(292)と、
これらの接合強度を高めるための中間ガラス層(29
3)とからなることを特徴とするプラズマディスプレイ
パネル。
6. A discharge space (3) is provided on a rear substrate (21).
0) is a plasma display panel (1) having a partition wall (29), wherein the partition wall (29) comprises a light lower glass layer (291) occupying most of the partition and a dark top glass layer (). 292),
An intermediate glass layer (29
3) A plasma display panel comprising:
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