JP3350184B2 - Plasma display panel manufacturing method and plasma display panel - Google Patents

Plasma display panel manufacturing method and plasma display panel

Info

Publication number
JP3350184B2
JP3350184B2 JP31171093A JP31171093A JP3350184B2 JP 3350184 B2 JP3350184 B2 JP 3350184B2 JP 31171093 A JP31171093 A JP 31171093A JP 31171093 A JP31171093 A JP 31171093A JP 3350184 B2 JP3350184 B2 JP 3350184B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
glass paste
glass
layer
display panel
plasma display
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP31171093A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH07161298A (en
Inventor
裕之 中原
秀人 里見
則之 淡路
正史 天津
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP31171093A priority Critical patent/JP3350184B2/en
Publication of JPH07161298A publication Critical patent/JPH07161298A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3350184B2 publication Critical patent/JP3350184B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、プラズマディスプレイ
パネル(PDP)の製造方法に関する。蛍光体によるフ
ルカラーのマトリクス表示に適した面放電型PDPは、
CRTに代わる薄型表示デバイスとして注目されてお
り、ハイビジョン映像の分野への用途拡大に向けてその
高精細化と大画面化が進められている。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a plasma display panel (PDP). Surface discharge type PDP suitable for full color matrix display by phosphor
Attention has been paid to a thin display device that replaces a CRT, and its high definition and large screen are being promoted in order to expand applications in the field of high-definition video.

【0002】[0002]

【従来の技術】図6は一般的な面放電型PDPの分解斜
視図であり、1つの画素EGに対応する部分の基本的な
構造を示している。
2. Description of the Related Art FIG. 6 is an exploded perspective view of a general surface discharge type PDP, and shows a basic structure of a portion corresponding to one pixel EG.

【0003】図6に例示したPDP10は、マトリクス
表示の単位発光領域EUに一対の表示電極X,Yとアド
レス電極Aとが対応する3電極構造を有し、蛍光体の配
置形態による分類の上で反射型と呼称される面放電型P
DPである。
[0006] The PDP 10 illustrated in FIG. 6 has a three-electrode structure in which a pair of display electrodes X and Y and an address electrode A correspond to a unit light-emitting region EU of a matrix display. Discharge type P called reflection type
DP.

【0004】面放電のための表示電極X,Yは、表示面
H側のガラス基板11上に設けられ、壁電荷を利用して
放電を維持するAC駆動のための誘電体層17によって
放電空間30に対して被覆されている。誘電体層17の
表面には、その保護膜として数千Å程度の厚さのMgO
膜18が設けられている。
The display electrodes X and Y for surface discharge are provided on the glass substrate 11 on the display surface H side, and a discharge space is formed by a dielectric layer 17 for AC drive for maintaining discharge using wall charges. 30 coated. On the surface of the dielectric layer 17, MgO having a thickness of about several thousand
A membrane 18 is provided.

【0005】なお、表示電極X,Yは、放電空間30に
対して表示面H側に配置されることから、面放電を広範
囲とし且つ表示光の遮光を最小限とするため、ネサ膜な
どからなる幅の広い透明導電膜41とその導電性を補う
ための幅の狭いバス金属膜42とから構成されている。
Since the display electrodes X and Y are arranged on the display surface H side with respect to the discharge space 30, the display electrodes X and Y are formed of a Nesa film or the like in order to widen the surface discharge and minimize the shielding of display light. A transparent conductive film 41 having a large width and a bus metal film 42 having a small width for supplementing the conductivity thereof.

【0006】一方、単位発光領域EUを選択的に発光さ
せるためのアドレス電極Aは、背面側のガラス基板21
上に、表示電極X,Yと直交するように一定ピッチで配
列されている。
On the other hand, an address electrode A for selectively emitting light in the unit light emitting region EU is provided on the glass substrate 21 on the rear side.
Above, they are arranged at a constant pitch so as to be orthogonal to the display electrodes X and Y.

【0007】各アドレス電極Aの間には、100〜15
0μm程度の高さを有したストライプ状の隔壁29が設
けられ、これによって放電空間30がライン方向(表示
電極X,Yの延長方向)に単位発光領域EU毎に区画さ
れ、且つ放電空間30の間隙寸法が規定されている。ま
た、ガラス基板21には、アドレス電極Aの上面及び隔
壁29の側面を含めて背面側の内面を被覆するように、
R(赤),G(緑),B(青)の3原色の蛍光体28が
設けられている。図中のアルファベットR,G,Bは各
蛍光体28の発光色を示している。蛍光体28は、面放
電時に放電空間30内の放電ガスが放つ紫外線によって
励起されて発光する。
[0007] Between each address electrode A, 100 to 15
A stripe-shaped partition wall 29 having a height of about 0 μm is provided, whereby the discharge space 30 is partitioned in the line direction (extending direction of the display electrodes X and Y) for each unit light emitting area EU. The gap size is specified. Further, the glass substrate 21 covers the inner surface on the back side including the upper surface of the address electrode A and the side surface of the partition wall 29,
The phosphors 28 of three primary colors of R (red), G (green), and B (blue) are provided. Letters R, G, and B in the figure indicate the emission colors of the respective phosphors 28. The phosphor 28 emits light when excited by ultraviolet rays emitted by the discharge gas in the discharge space 30 during surface discharge.

【0008】表示画面を構成する各画素(ドット)EG
には、ライン方向に並ぶ同一面積の3つの単位発光領域
EUが対応づけられている。各単位発光領域EUにおい
て、表示電極X,Yによって面放電セル(表示のための
主放電セル)が画定され、表示電極Yとアドレス電極A
とによって表示又は非表示を選択するためのアドレス放
電セルが画定される。これにより、アドレス電極Aの延
長方向に連続する蛍光体28の内、各単位発光領域EU
に対応した部分を選択的に発光させることができ、R,
G,Bの組み合わせによるフルカラー表示が可能であ
る。
Each pixel (dot) EG constituting the display screen
Are associated with three unit light emitting regions EU of the same area arranged in the line direction. In each unit light emitting region EU, a surface discharge cell (main discharge cell for display) is defined by the display electrodes X and Y, and the display electrode Y and the address electrode A
Thus, an address discharge cell for selecting display or non-display is defined. As a result, of the phosphors 28 continuous in the direction in which the address electrodes A extend, each unit light emitting area EU
Can selectively emit light at a portion corresponding to R,
Full color display is possible by a combination of G and B.

【0009】以上の構成のPDP10は、各ガラス基板
11,21について別個に所定の構成要素を設けた後、
ガラス基板11,21を対向配置して間隙の周囲を封止
し、内部の排気と放電ガスの封入を行う一連の工程によ
って製造される。
In the PDP 10 having the above structure, predetermined components are separately provided for each of the glass substrates 11 and 21,
It is manufactured by a series of steps of arranging the glass substrates 11 and 21 to face each other, sealing the periphery of the gap, and exhausting the inside and filling the discharge gas.

【0010】その際、ガラス基板21上には、まず、ア
ドレス電極Aが設けられ、その後に隔壁29及び蛍光体
28が順に設けられる。このように形成順序を選定する
ことにより、アドレス電極Aを厚膜法を用いて容易に形
成することができ、且つ隔壁29の側面を覆うように蛍
光体28を設けて輝度を高めることができる。
At this time, first, the address electrode A is provided on the glass substrate 21, and then the partition wall 29 and the phosphor 28 are provided in this order. By selecting the formation order in this manner, the address electrode A can be easily formed by using the thick film method, and the luminance can be increased by providing the phosphor 28 so as to cover the side surface of the partition 29. .

【0011】従来において、隔壁29は、低融点ガラス
フリットとバインダとを混合したガラスペーストをスク
リーン印刷法を用いてストライプ状に塗布する工程と、
その後の焼成工程とによって形成されていた。つまり、
スクリーンマスクを用いたパターン印刷によって、所定
の平面パターンを有した隔壁29を得ていた。
Conventionally, the partition wall 29 is formed by applying a glass paste obtained by mixing a low melting point glass frit and a binder in a stripe shape using a screen printing method;
It was formed by the subsequent firing step. That is,
The partition 29 having a predetermined plane pattern was obtained by pattern printing using a screen mask.

【0012】[0012]

【発明が解決しようとする課題】スクリーン印刷法によ
るパターン印刷では、隔壁29の幅及び配列ピッチの縮
小が困難であり、表示の高精細化が望めない。また、表
示面Hを大型化しようとすると、スクリーンマスクの収
縮などに起因して、隔壁29とアドレス電極Aとの配置
関係を表示面Hの全体にわたって均一にすることが不可
能になる。さらに、所定の高さの隔壁29を得るため
に、十回程度の重ね印刷(ペーストの積層)が必要であ
り、印刷時及び焼成時に型崩れが起こり易く放電に支障
が生じることがある。
In the pattern printing by the screen printing method, it is difficult to reduce the width and the arrangement pitch of the partition walls 29, so that a high definition display cannot be expected. Further, when the display surface H is to be enlarged, it is impossible to make the arrangement relationship between the partition walls 29 and the address electrodes A uniform over the entire display surface H due to shrinkage of the screen mask or the like. Furthermore, in order to obtain the partition wall 29 having a predetermined height, it is necessary to perform about ten times of overprinting (paste lamination), and the shape may easily be lost at the time of printing and firing, which may hinder discharge.

【0013】そこで、ガラス基板21を一様に覆う低融
点ガラス層(いわゆるベタ膜)を設け、それをサンドブ
ラスト法を用いて部分的に切削して隔壁29を形成する
ことが考えられる。その場合において、ガラスペースト
を一様に塗布して焼成した後に切削を行ってもよいが、
そうすると、切削レートが大きくなり過ぎて切削時間の
制御が困難になる。つまり、焼成以前のペースト状態の
低融点ガラス層を切削するのが、過不足のない切削を実
現する上で有利である。
Therefore, it is conceivable to provide a low-melting glass layer (so-called solid film) that uniformly covers the glass substrate 21, and to partially cut the low-melting glass layer by sandblasting to form the partition wall 29. In that case, the cutting may be performed after uniformly applying and firing the glass paste,
Then, the cutting rate becomes too large, and it becomes difficult to control the cutting time. That is, cutting the low-melting glass layer in the paste state before firing is advantageous in achieving perfect cutting.

【0014】しかし、ガラスペースト層の切削では、切
削レートが大きくなるようにバインダの含有量及び種類
(材質)を選定すると、感光性レジスト材からなる切削
マスクとガラスペースト層との密着性が低下し、切削マ
スクの剥離が生じて所定形状の隔壁が得られず、逆に密
着性が高くなるようにバインダの含有量又は種類を選定
すると、切削レートが小さくなってしまうという問題が
あった。
However, when cutting the glass paste layer, if the content and type (material) of the binder are selected so as to increase the cutting rate, the adhesion between the cutting mask made of a photosensitive resist material and the glass paste layer is reduced. However, there is a problem in that the partitioning of the cutting mask occurs, a partition having a predetermined shape cannot be obtained, and conversely, if the content or type of the binder is selected so as to increase the adhesiveness, the cutting rate decreases.

【0015】切削レートが小さくなるにつれて、加工の
所要時間が長くなって生産性が低下し、それを避けるた
めにブラスト圧力を高くすれば、面方向の切削が進むこ
とから大幅な高精細化が望めない。
[0015] As the cutting rate decreases, the time required for machining increases and the productivity decreases. If the blast pressure is increased to avoid this, the cutting in the surface direction proceeds, so that significant higher definition can be achieved. I can't hope.

【0016】本発明は、上述の問題に鑑みてなされたも
ので、形状の均一な隔壁を有した高精細で大型のプラズ
マディスプレイパネルを容易に製造することを目的とし
ている。また、特に請求項4及び請求項6の発明は、表
示の高輝度化及びコントラストの向上を図ることをも目
的としている。
The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and has as its object to easily manufacture a high-definition and large-sized plasma display panel having partition walls having a uniform shape. In particular, the fourth and sixth aspects of the present invention also aim to improve display brightness and improve contrast.

【0017】[0017]

【課題を解決するための手段】請求項1の発明に係る製
造方法は、上述の課題を解決するため、図1に示すよう
に、放電空間30を区画する隔壁29を有したプラズマ
ディスプレイパネル1の製造に際して、基板21上に第
1のガラスペーストP1とそれに比べて薄くかつバイン
ダの含有量の多い第2のガラスペーストP2とを順に塗
布し、複層構造の隔壁形成用ガラスペースト層29aを
形成する工程と、感光性レジスト材のパターン露光によ
って、前記ガラスペースト層29aの上に切削マスク6
1を形成する工程と、サンドブラスト法によって前記ガ
ラスペースト層29aを部分的に切削する工程と、切削
後の前記ガラスペースト層29aを焼成して前記隔壁2
9を形成する工程とを設けるものである。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a plasma display panel having a partition wall for partitioning a discharge space, as shown in FIG. At the time of manufacturing, a first glass paste P1 and a second glass paste P2 thinner than the first glass paste P2 and having a high binder content are sequentially applied on the substrate 21 to form a partition having a multilayer structure. A cutting mask 6 is formed on the glass paste layer 29a by the step of forming the glass paste layer 29a and the pattern exposure of the photosensitive resist material.
1, a step of partially cutting the glass paste layer 29a by a sand blast method, and firing the cut glass paste layer 29a to form the partition wall 2
9 is formed.

【0018】請求項2の発明に係る製造方法は、基板2
1上にバインダを含有する第1のガラスペーストP1を
塗布し、その後に前記第1のガラスペーストP1のバイ
ンダと比べて含有量を減らしたときのピール強度の低下
の割合が小さいバインダを含有する第2のガラスペース
トP2を前記第1のガラスペーストP1よりも薄く塗布
し、全体として切削レートが大きくかつ切削マスクとの
密着性の良好な複層構造の隔壁形成用のガラスペースト
層29aを形成する工程と、感光性レジスト材のパター
ン露光によって、前記ガラスペースト層29aの上に切
削マスク61を形成する工程と、サンドブラスト法によ
って前記ガラスペースト層29aを部分的に切削する工
程と、切削後の前記ガラスペースト層29aを焼成して
前記隔壁29を形成する工程とを設けるものである。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a manufacturing method comprising:
1 on a first glass paste P1 containing a binder.
And then by-passing the first glass paste P1.
Of the peel strength when the content is reduced compared to the
Glass pace containing binder with low percentage of
P2 is applied thinner than the first glass paste P1, so that the overall cutting rate is high and the
A step of forming a glass paste layer 29a for forming a partition having a multilayer structure with good adhesion, a step of forming a cutting mask 61 on the glass paste layer 29a by pattern exposure of a photosensitive resist material, and a step of sandblasting A step of partially cutting the glass paste layer 29a by a method and a step of firing the cut glass paste layer 29a to form the partition wall 29 are provided.

【0019】請求項3の発明に係る製造方法は、前記第
1のガラスペーストP1のバインダをエチルセルロース
系の有機物とし、前記第2のガラスペーストP2のバイ
ンダをアクリル系の有機物とするものである。
According to a third aspect of the present invention, the binder of the first glass paste P1 is an organic substance of an ethyl cellulose type, and the binder of the second glass paste P2 is an organic substance of an acrylic type.

【0020】請求項4の発明に係る製造方法は、前記第
1のガラスペーストP1に明色顔料を添加し、前記第2
のガラスペーストP2に暗色顔料を添加するものであ
る。請求項5の発明に係る製造方法は、前記第1のガラ
スペーストP1を塗布した後、前記第2のガラスペース
トP2を塗布する以前に、ペースト間の密着性を高める
ための第3のガラスペーストP3を塗布する工程を設け
るものである。
In a manufacturing method according to a fourth aspect of the present invention, a light-colored pigment is added to the first glass paste P1, and
And a dark pigment is added to the glass paste P2. The manufacturing method according to claim 5, wherein after applying the first glass paste P1, before applying the second glass paste P2, a third glass paste for improving the adhesion between the pastes. A step of applying P3 is provided.

【0021】請求項6の発明に係るPDPにおいては、
放電空間30を区画する隔壁29が、その大半を占める
明色の顔料を添加した低融点ガラスからなる下部ガラス
層291、暗色の顔料を添加した低融点ガラスからなる
頂部ガラス層292、および顔料を添加しない無着色の
低融点ガラスからなる前記下部ガラス層と前記頂部ガラ
ス層の接合強度を高めるための中間ガラス層293か
構成される。請求項7の発明に係る製造方法は、基板上
に設けた隔壁材料のガラスペ−スト層をフォトレジスト
をパターニングして形成した切削マスクで覆ってサンド
ブラスト法により切削して隔壁の形状にするプラズマデ
ィスプレイパネルの製造方法であり、前記ガラスペース
ト層を、第1のガラスペースト層の上にそれよりも膜厚
が小さくかつバインダの含有量の多い第2のガラスペー
スト層を形成した層とするものである。
[0021] In the PDP according to the sixth aspect of the present invention,
Partition wall 29 for partitioning the discharge space 30, the lower glass layer 29 1 made of low-melting glass doped with pigments of light colors the majority, <br/> top glass layer consisting of low-melting glass doped with dark pigment 292 , and uncolored without adding pigment
The lower glass layer and the top glass made of low melting point glass
Scan layer intermediate glass layer 29 3 that consists for increasing the bonding strength. According to a seventh aspect of the present invention, there is provided the manufacturing method, wherein the glass paste layer of the partition wall material provided on the substrate is formed by photoresist.
Is a method of manufacturing a plasma display panel, which is covered with a cutting mask formed by patterning and is cut by sandblasting to form a partition wall, wherein the glass paste layer is formed on a first glass paste layer by a film. The second glass paste layer has a small thickness and a large binder content.

【0022】[0022]

【作用】隔壁29は、ガラスフリットとバインダとを混
合したガラスペーストを所定の厚さに塗布し、切削マス
ク61を設けてサンドブラスト法により部分的に切削
し、その後に焼成することにより形成される。
The partition wall 29 is formed by applying a glass paste obtained by mixing a glass frit and a binder to a predetermined thickness, providing a cutting mask 61, partially cutting by a sand blast method, and then firing. .

【0023】その際、図3(a)及び(b)に示すよう
に、ガラスペースト中のバインダの含有量が少ないほ
ど、切削レートは大きくなるが、その反面、切削マスク
61との密着性(ピール強度)が低下する。そこで、バ
インダの含有量が少ないガラスペーストを比較的に厚く
塗布し、その後にバインダの含有量が多いガラスペース
トを薄く塗布すれば、全体として切削レートが大きく、
しかも切削マスク61との密着性の良好な隔壁形成用ガ
ラスペースト層29aを得ることができる。つまり、切
削中のマスク剥離を防ぎつつ効率的に隔壁29を形成す
ることができる。
At this time, as shown in FIGS. 3A and 3B, the lower the binder content in the glass paste, the higher the cutting rate, but on the other hand, the adhesiveness to the cutting mask 61 ( Peel strength). Therefore, if the glass paste with a low binder content is applied relatively thickly and then the glass paste with a high binder content is applied thinly, the cutting rate as a whole is large,
In addition, it is possible to obtain the glass paste layer 29a for forming partition walls having good adhesion to the cutting mask 61. That is, it is possible to efficiently form the partition wall 29 while preventing mask peeling during cutting.

【0024】[0024]

【実施例】図1は本発明に係るPDP1の要部の構造を
示す断面図、図2は図1のPDP1の製造段階の各状態
を示す断面図、図3(a)及び(b)は切削レート及び
ピール強度のバインダ依存特性を示すグラフである。
1 is a cross-sectional view showing the structure of a main part of a PDP 1 according to the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view showing each state of the PDP 1 in FIG. 1 in a manufacturing stage, and FIGS. It is a graph which shows a binder dependence characteristic of a cutting rate and peel strength.

【0025】PDP1は、反射型と呼称される3電極構
造の面放電型PDPであり、表示面側のガラス基板1
1、透明導電膜41とそれに重なるバス金属層42とか
らなる表示電極X,Y、表示電極X,Yを被覆する誘電
体層17、MgO膜18、背面側のガラス基板21、表
示電極X,Yと直交するアドレス電極A、放電空間30
の間隙寸法を規定するストライプ状の隔壁29、及び所
定発光色の蛍光体28から構成されている。
The PDP 1 is a surface discharge type PDP having a three-electrode structure called a reflection type, and has a glass substrate 1 on the display surface side.
1. Display electrodes X and Y composed of a transparent conductive film 41 and a bus metal layer 42 superposed thereon, a dielectric layer 17 covering the display electrodes X and Y, an MgO film 18, a glass substrate 21 on the back side, and a display electrode X, Address electrode A orthogonal to Y, discharge space 30
And a stripe-shaped partition wall 29 for defining the gap size of the light emitting element, and a phosphor 28 of a predetermined emission color.

【0026】隔壁29は、放電空間30をライン方向に
単位発光領域EU毎に区画するように、各アドレス電極
Aの間に配置されている。各隔壁29の幅は50μm程
度であり、各隔壁29の間隔は100μm程度である。
つまり、ライン方向の単位発光領域EUの寸法(隔壁2
9の配列ピッチ)は150μm程度である。
The partition walls 29 are arranged between the address electrodes A so as to divide the discharge space 30 in the line direction for each unit light emitting area EU. The width of each partition 29 is about 50 μm, and the interval between each partition 29 is about 100 μm.
That is, the size of the unit light emitting region EU in the line direction (the partition 2
9 is about 150 μm.

【0027】図2に示すように、PDP1のガラス基板
21側の製造に際しては、厚膜法によって5〜30μm
程度の厚さのアドレス電極Aを形成した後、以下の手順
で隔壁29を形成する。
As shown in FIG. 2, when manufacturing the PDP 1 on the glass substrate 21 side, 5 to 30 μm
After the formation of the address electrode A having a thickness of the order of magnitude, the partition 29 is formed by the following procedure.

【0028】まず、アドレス電極Aを含めてガラス基板
21の表面を一様に覆うように、第1の低融点ガラスペ
ーストP1を150〜200μm程度の厚さに塗布し、
続いて第2の低融点ガラスペーストP2を10〜40μ
m程度の厚さに塗布し、下層が上層に比べて十分に厚い
2層構造(上層の厚さは全体の5〜20%程度)のガラ
スペースト層29aを形成する〔図2(a)〕。
First, a first low-melting glass paste P1 is applied to a thickness of about 150 to 200 μm so as to uniformly cover the surface of the glass substrate 21 including the address electrodes A.
Subsequently, the second low-melting glass paste P2 is coated with 10 to 40 μm.
m to form a glass paste layer 29a having a two-layer structure in which the lower layer is sufficiently thicker than the upper layer (the thickness of the upper layer is about 5 to 20% of the whole) (FIG. 2A). .

【0029】このとき、第1の低融点ガラスペーストP
1としては、バインダが例えばエチルセルロース系の有
機物であり、その含有量が0.8〜1.2wt%程度の
ペーストを用いる。一方、第2の低融点ガラスペースト
P2としては、バインダは第1の低融点ガラスペースト
P1と同一のエチルセルロース系の有機物であるが、そ
の含有量が第1の低融点ガラスペーストP1より多い
1.5〜2.0wt%程度のペースト、又はバインダが
アクリル系の有機物であって、その含有量が2.0〜
3.0wt%程度のペーストを用いる。
At this time, the first low melting point glass paste P
As 1, a paste is used in which the binder is, for example, an ethylcellulose-based organic substance and the content thereof is about 0.8 to 1.2 wt%. On the other hand, as the second low-melting-point glass paste P2, the binder is the same ethylcellulose-based organic substance as the first low-melting-point glass paste P1, but its content is larger than that of the first low-melting-point glass paste P1. The paste or the binder of about 5 to 2.0 wt% is an acrylic organic substance, and the content thereof is 2.0 to 2.0 wt%.
A paste of about 3.0 wt% is used.

【0030】なお、各ペーストP1,P2の塗布方法と
しては、スクリーン印刷法、バーコータ法、又はアプリ
ケータ法などを用いることができ、塗布を容易化するた
めにペーストに有機溶剤を混合してもよい。スクリーン
印刷法を用いる場合は、特にペーストP1の塗布に際し
て数回の重ね印刷を行う必要があるが、ガラスペースト
層29aの厚さの均一化が容易である。
The pastes P1 and P2 can be applied by a screen printing method, a bar coater method, an applicator method, or the like, and even if an organic solvent is mixed with the pastes to facilitate the application. Good. In the case of using the screen printing method, it is necessary to repeat printing several times particularly when applying the paste P1, but it is easy to make the thickness of the glass paste layer 29a uniform.

【0031】次に、厚さが30〜50μm程度のドライ
フィルム状のネガ型感光性レジスト材を、ラミネータを
用いて80〜100℃程度の温度でガラスペースト層2
9aの表面に圧着し、パターン露光及び現像処理を行っ
て、隔壁29に対応した幅のストライプ状の切削マスク
61を形成する〔図2(b)〕。このとき、ロールコー
タ法などにより感光性レジスト材を設けてもよいが、ラ
ミネータを用いることにより厚く均一な切削マスク61
を容易に得ることができる。また、ネガ型のレジスト材
を用いることにより、弾性率が大きく耐久性に優れた切
削マスク61を得ることができる。
Next, a negative photosensitive resist material in the form of a dry film having a thickness of about 30 to 50 μm is applied to a glass paste layer 2 at a temperature of about 80 to 100 ° C. using a laminator.
The surface of the substrate 9a is pressed and subjected to pattern exposure and development to form a striped cutting mask 61 having a width corresponding to the partition wall 29 (FIG. 2B). At this time, a photosensitive resist material may be provided by a roll coater method or the like, but a thick and uniform cutting mask 61 can be formed by using a laminator.
Can be easily obtained. Further, by using a negative resist material, a cutting mask 61 having a large elastic modulus and excellent durability can be obtained.

【0032】続いて、ガラスペースト層29aをサンド
ブラスト法によって部分的に切削する〔図2(c)〕。
すなわち、#400〜#600程度の粗さの切削粉(例
えばSiC)を、ドライエア(又は窒素ガス)に混合し
て1.5〜3kg/cm2 程度の圧力でガラスペースト
層29a及び切削マスク61の表面に吹きつける。切削
はアドレス電極Aが完全に露出するまで続ける。
Subsequently, the glass paste layer 29a is partially cut by a sand blast method (FIG. 2C).
That is, cutting powder (for example, SiC) having a roughness of about # 400 to # 600 is mixed with dry air (or nitrogen gas), and the glass paste layer 29a and the cutting mask 61 are formed under a pressure of about 1.5 to 3 kg / cm 2. Spray on the surface. The cutting is continued until the address electrode A is completely exposed.

【0033】ここで、一般に、ガラスペーストは、バイ
ンダの含有量が少ないほど脆く、その切削レートが大き
い。ただし、図3(a)に示すように、エチセルロー
ス系バインダからなるペーストでは、バインダの含有量
が少なくなるにつれて、切削マスク61との密着性を表
すピール強度が大幅に低下し、切削中のマスク剥離が生
じ易くなる。
Here, in general, the glass paste is brittle as the binder content is small, and the cutting rate is large. However, as shown in FIG. 3 (a), the paste of ethyl Le cellulose <br/> scan based binder, as the content of the binder is reduced, the peel strength is greatly representative of the adhesion between the cutting mask 61 And the mask is easily peeled off during cutting.

【0034】また、図3(b)に示すように、アクリル
系バインダからなるペーストでは、バインダの含有量を
減らして切削レートを高めても、ピール強度の低下の度
合いは比較的に小さい。つまり、アクリル系バインダ
は、切削マスク61との密着性の点で、エチセルロー
ス系バインダよりも優れる。ただし、切削レートの点で
は、エチセルロース系バインダがアクリル系バインダ
よりも有利である。
Further, as shown in FIG. 3B, in the paste made of an acrylic binder, even if the binder content is reduced and the cutting rate is increased, the degree of decrease in the peel strength is relatively small. That is, an acrylic binder, in terms of adhesion to the cutting mask 61, superior to ethyl Le cellulose <br/> scan based binder. However, in terms of cutting rates, ethyl Le cellulosic binder is advantageous than an acrylic binder.

【0035】ところで、本実施例における切削対象であ
るガラスペースト層29aは、上述したように80〜9
5%を占める下側の大半が比較的にバインダ含有量の少
ない第1ガラスペーストP1からなり、切削マスク61
と接する表層部がバインダ含有量の多い第2ガラスペー
ストP2からなるので、全体として切削レートが大き
く、しかも切削マスク61との密着性の良好な層となっ
ている。特に第2ガラスペーストP2のバインダをアク
リル系とした場合には、エチスセルロース系とした場合
に比べて密着性がより高まる。このため、切削中にマス
ク剥離が起こらず、歩留りよく且つ短時間で不要のガラ
スペーストを除去することができる。
Incidentally, the glass paste layer 29a to be cut in this embodiment has a thickness of 80 to 9 as described above.
Most of the lower side, which accounts for 5%, is made of the first glass paste P1 having a relatively low binder content.
Is made of the second glass paste P2 having a high binder content, so that the layer has a high cutting rate as a whole and has good adhesion to the cutting mask 61. In particular, when the binder of the second glass paste P2 is made of an acrylic material, the adhesion is further improved as compared with the case where the binder is made of an ethiscellulose material. For this reason, mask peeling does not occur during cutting, and unnecessary glass paste can be removed with good yield in a short time.

【0036】このようなサンドブラストによる切削が終
わると、パターニング後のガラスペースト層29aを5
50〜580℃程度の温度で焼成する。これにより、1
00〜150μm程度の厚さの隔壁29が得られる。焼
成時にはガラスペースト層29aからバインダが放散す
るので、第1及び第2の低融点ガラスペーストP1,P
2におけるバインダを除く組成が同一であれば、隔壁2
9は均質な低融点ガラス層となる。
When the cutting by the sandblasting is completed, the glass paste layer 29a after patterning is
Baking at a temperature of about 50 to 580 ° C. This gives 1
The partition 29 having a thickness of about 00 to 150 μm is obtained. Since the binder dissipates from the glass paste layer 29a during firing, the first and second low melting point glass pastes P1, P
2 except for the binder, the partition wall 2
9 becomes a homogeneous low melting point glass layer.

【0037】なお、隔壁29を形成した後においては、
各隔壁29の間に蛍光体28を設け、ガラス基板21と
別途に表示電極X,Yなどを設けたガラス基板11とを
重ね合わせてPDP1を完成する。
After the formation of the partition 29,
The phosphor 28 is provided between the partition walls 29, and the glass substrate 21 and the glass substrate 11 on which display electrodes X and Y are separately provided are overlapped to complete the PDP 1.

【0038】図4は他の実施例に係るPDP1bの要部
の構造を示す断面図、図5は図4のPDP1bの製造段
階の状態を示す断面図である。これらの図において、図
1及び図4に対応する構成要素には、材質や形状の差異
に係わらず同一の符号を付してある。
FIG. 4 is a cross-sectional view showing a structure of a main part of a PDP 1b according to another embodiment, and FIG. 5 is a cross-sectional view showing a state of the PDP 1b of FIG. 4 at a manufacturing stage. In these drawings, components corresponding to those in FIGS. 1 and 4 are denoted by the same reference numerals regardless of the difference in the material and the shape.

【0039】図4において、PDP1bは反射型の3電
極構造の面放電型PDPであり、このPDP1bと図1
のPDP1との構造上の相違点は、隔壁29に着色が施
されている点である。すなわち、PDP1bの隔壁29
は、その大半を占める明色(明度の大きい色)の下部ガ
ラス層291と、暗色の頂部ガラス層292と、これら
に挟まれた透明の中間ガラス層293とからなる。下部
ガラス層291の厚さは70〜130μm程度であり、
頂部ガラス層292の厚さは20〜30μm程度であ
り、中間ガラス層293の厚さは10μm程度である。
In FIG. 4, a PDP 1b is a reflection type surface discharge type PDP having a three-electrode structure.
The structural difference from the PDP 1 is that the partition walls 29 are colored. That is, the partition 29 of the PDP 1b
Is composed of a light-colored (high-brightness) lower glass layer 291 occupying the majority, a dark-colored top glass layer 292, and a transparent intermediate glass layer 293 interposed therebetween. The thickness of the lower glass layer 291 is about 70 to 130 μm,
The thickness of the top glass layer 292 is about 20 to 30 μm, and the thickness of the intermediate glass layer 293 is about 10 μm.

【0040】下部ガラス層291は蛍光体28によって
被覆され、これを明色とすることにより、光の反射率が
高まることから、表示の高輝度化を図ることができる。
頂部ガラス層292は表示面Hと対向する部分であり、
これを暗色とすることにより、表示のコントラストを高
めることができる。なお、中間ガラス層293は、下部
ガラス層291と頂部ガラス層292との剥離を防止す
るために設けられている。
The lower glass layer 291 is covered with the phosphor 28, and by making this a bright color, the reflectance of light is increased, so that the display brightness can be increased.
The top glass layer 292 is a portion facing the display surface H,
By making this a dark color, the contrast of display can be increased. The intermediate glass layer 293 is provided to prevent the lower glass layer 291 and the top glass layer 292 from peeling off.

【0041】図5において、隔壁29の形成に際して
は、まず、アドレス電極Aを設けた背面側のガラス基板
21上に、例えば白色顔料(酸化チタン、酸化アルミニ
ウム、酸化マグネシウムなど)を添加した低融点ガラス
ペーストP1を厚く塗布する。このとき、低融点ガラス
ペーストP1のバインダ含有量を、図2の例と同様に切
削レートが大となるように選定しておく。
In FIG. 5, when forming the partition wall 29, first, for example, a white pigment (titanium oxide, aluminum oxide, magnesium oxide, etc.) is added to a low melting point glass substrate 21 on which the address electrodes A are provided. The glass paste P1 is applied thickly. At this time, the binder content of the low-melting-point glass paste P1 is selected so that the cutting rate becomes large as in the example of FIG.

【0042】なお、塗布方法としてスクリーン印刷法を
用いる場合には、粒子の大きい(20μm程度)ガラス
フリットからなるペーストを用いてもよい。それによれ
ば、印刷回数を低減して生産性を高めることができる。
When a screen printing method is used as a coating method, a paste made of glass frit having large particles (about 20 μm) may be used. According to this, the number of times of printing can be reduced and the productivity can be increased.

【0043】次に、低融点ガラスペーストP1の上に、
例えば顔料を添加しない無着色の低融点ガラスペースト
P3を薄く塗布し、その後に暗色顔料(酸化鉄、酸化コ
バルトなど)を添加した低融点ガラスペーストP2を所
定の厚さに塗布する。低融点ガラスペーストP2のバイ
ンダの種類及び含有量は、ピーク強度が大となるように
選定しておく。なお、低融点ガラスペーストP3の種類
及び含有量については、後工程の切削に支障のない範囲
で適当に選定することができ、例えば低融点ガラスペー
ストP1と同様に選定しておけばよい。
Next, on the low melting point glass paste P1,
For example, a non-colored low-melting glass paste P3 to which no pigment is added is thinly applied, and then a low-melting glass paste P2 to which a dark pigment (iron oxide, cobalt oxide, etc.) is added is applied to a predetermined thickness. The kind and content of the binder in the low-melting glass paste P2 are selected so that the peak strength is large. The type and content of the low-melting glass paste P3 can be appropriately selected within a range that does not hinder cutting in a later step, and may be selected in the same manner as, for example, the low-melting glass paste P1.

【0044】このように3種の低融点ガラスペーストP
1,P3,P2を順に塗布して複層構造のガラスペース
ト層29aを設けた後、ガラスペースト層29aの上に
感光性レジスト材のパターン露光によって切削マスク6
1を設け、サンドブラスト法によりガラスペースト層2
9aを部分的に切削する。このとき、フィラーの差異は
切削性にほとんど影響しない。つまり、ペーストのバイ
ンダを適当に選定しておけば、着色と無関係に切削性を
最適化することができ、図2の例と同様にマスク剥離を
防止しつつ効率的にガラスペースト層29aをパターニ
ングすることができる。
As described above, three kinds of low melting point glass pastes P
1, P3, and P2 are sequentially applied to form a glass paste layer 29a having a multilayer structure, and then a cutting mask 6 is formed on the glass paste layer 29a by pattern exposure of a photosensitive resist material.
1 and a glass paste layer 2 by a sand blast method.
9a is partially cut. At this time, the difference between the fillers hardly affects the machinability. That is, if the binder of the paste is appropriately selected, the machinability can be optimized irrespective of the coloring, and the glass paste layer 29a can be efficiently patterned while preventing the mask peeling as in the example of FIG. can do.

【0045】そして、切削後のガラスペースト層29a
を焼成して隔壁29の形成を終える。この焼成に際し
て、低融点ガラスペーストP3は、低融点ガラスペース
トP1と低融点ガラスペーストP2との間の密着性を高
める役割を担う。すなわち、焼成によりバインダが消失
し、低融点ガラスペーストP1は下部ガラス層291と
なり、低融点ガラスペーストP2は頂部ガラス層292
となるとき、これらの間で顔料の種類が異なることに起
因する膨張係数や軟化点の微妙な差異が生じる。このよ
うな物理的特性の差異は、下部ガラス層291と頂部ガ
ラス層292との剥離や密着強度の低下の原因となる
が、低融点ガラスペーストP3を介在させることによ
り、隣接する各層の間における特性の差異が小さくな
り、剥離や密着強度の低下を抑えることができる。
Then, the cut glass paste layer 29a
Is fired to complete the formation of the partition wall 29. During this firing, the low-melting glass paste P3 plays a role in increasing the adhesion between the low-melting glass paste P1 and the low-melting glass paste P2. That is, the binder disappears by firing, the low melting glass paste P1 becomes the lower glass layer 291 and the low melting glass paste P2 becomes the top glass layer 292.
Then, there is a slight difference in expansion coefficient and softening point caused by different types of pigments among these. Such a difference in physical properties causes separation between the lower glass layer 291 and the top glass layer 292 and a decrease in adhesion strength. However, the interposition of the low-melting glass paste P3 allows the adjacent glass layers to have different properties. The difference in characteristics is reduced, and peeling and reduction in adhesion strength can be suppressed.

【0046】上述の実施例においては、アドレス電極A
が露出するまで切削を行うものとして説明したが、アド
レス電極Aの損傷を抑えるために、アドレス電極Aが露
出する以前の適当な時点で切削を終えてもよい。また、
予めアドレス電極Aを覆う薄い電極保護層を設けた後、
隔壁29を形成するようにしてもよい。
In the above embodiment, the address electrodes A
Although it has been described that the cutting is performed until the electrodes are exposed, the cutting may be finished at an appropriate time before the address electrodes A are exposed in order to suppress the damage of the address electrodes A. Also,
After providing a thin electrode protection layer covering the address electrode A in advance,
The partition 29 may be formed.

【0047】本発明は、蛍光体28を表示面H側のガラ
ス基板11上に配置した透過型の面放電形式のPDP、
及びその他の種々のPDPに適用することができる。
According to the present invention, a transmission type surface discharge type PDP in which a phosphor 28 is disposed on the glass substrate 11 on the display surface H side,
And various other PDPs.

【0048】[0048]

【発明の効果】本発明によれば、形状の均一な隔壁を有
した高精細で大型のプラズマディスプレイパネルを容易
に製造することができる。
According to the present invention, a high-definition and large-sized plasma display panel having partition walls having a uniform shape can be easily manufactured.

【0049】請求項4の発明によれば、表示の高輝度化
及びコントラストの向上を図ることができる。請求項6
の発明によれば、隔壁の機械的強度を高めることができ
る。
According to the fourth aspect of the present invention, it is possible to increase the brightness of display and improve the contrast. Claim 6
According to the invention, the mechanical strength of the partition can be increased.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係るPDPの要部の構造を示す断面図
である。
FIG. 1 is a sectional view showing a structure of a main part of a PDP according to the present invention.

【図2】図1のPDPの製造段階の各状態を示す断面図
である。
FIG. 2 is a cross-sectional view showing each state of the PDP of FIG. 1 at a manufacturing stage.

【図3】切削レート及びピール強度のバインダ依存特性
を示すグラフである。
FIG. 3 is a graph showing binder-dependent characteristics of a cutting rate and a peel strength.

【図4】他の実施例に係るPDPの要部の構造を示す断
面図である。
FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a structure of a main part of a PDP according to another embodiment.

【図5】図4のPDPの製造段階の状態を示す断面図で
ある。
FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a state of a manufacturing step of the PDP of FIG. 4;

【図6】一般的な面放電型PDPの分解斜視図である。FIG. 6 is an exploded perspective view of a general surface discharge type PDP.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1,1b PDP(プラズマディスプレイパネル) 21 ガラス基板(基板) 29 隔壁 29a ガラスペースト層 30 放電空間 61 切削マスク 291 下部ガラス層 292 頂部ガラス層 293 中間ガラス層 P1 第1のガラスペースト P2 第2のガラスペースト P3 第3のガラスペースト 1, 1b PDP (Plasma Display Panel) 21 Glass substrate (substrate) 29 Partition wall 29a Glass paste layer 30 Discharge space 61 Cutting mask 291 Lower glass layer 292 Top glass layer 293 Intermediate glass layer P1 First glass paste P2 Second glass Paste P3 Third glass paste

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 天津 正史 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (56)参考文献 特開 平7−45190(JP,A) 特開 平4−95328(JP,A) 特開 平5−266791(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01J 9/02 H01J 11/02 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (72) Inventor Masafumi Amanu 1015 Kamikodanaka, Nakahara-ku, Kawasaki City, Kanagawa Prefecture Inside Fujitsu Limited (56) References JP-A-7-45190 (JP, A) JP-A-4-95328 (JP, A) JP-A-5-266791 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) H01J 9/02 H01J 11/02

Claims (7)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】放電空間を区画する隔壁を有したプラズマ
ディスプレイパネルの製造方法であって、 基板上に、第1のガラスペーストと、それに比べて薄く
かつバインダの含有量の多い第2のガラスペーストとを
順に塗布し、複層構造の隔壁形成用のガラスペースト層
を形成する工程と、 感光性レジスト材のパターン露光によって、前記ガラス
ペースト層の上に切削マスクを形成する工程と、 サンドブラスト法によって、前記ガラスペースト層を部
分的に切削する工程と、 切削後の前記ガラスペースト層を焼成して前記隔壁を形
成する工程と、 を含むことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの
製造方法。
1. A method for manufacturing a plasma display panel having a barrier rib partitioning the discharge space, on a substrate, a first glass paste, thinner than that
And applying a second glass paste having a large binder content in order to form a glass paste layer for forming a partition having a multilayer structure, and pattern exposure of a photosensitive resist material to form a glass paste layer on the glass paste layer. A step of forming a cutting mask, a step of partially cutting the glass paste layer by a sand blast method, and a step of firing the glass paste layer after cutting to form the partition walls. Manufacturing method of a plasma display panel.
【請求項2】放電空間を区画する隔壁を有したプラズマ
ディスプレイパネルの製造方法であって、 基板上に、バインダを含有する第1のガラスペーストを
塗布し、その後に前記第1のガラスペーストのバインダ
と比べて含有量を減らしたときのピール強度の低下の割
合が小さいバインダを含有する第2のガラスペーストを
前記第1のガラスペーストよりも薄く塗布し、全体とし
て切削レートが大きくかつ切削マスクとの密着性の良好
複層構造の隔壁形成用のガラスペースト層を形成する
工程と、 感光性レジスト材のパターン露光によって、前記ガラス
ペースト層の上に切削マスクを形成する工程と、 サンドブラスト法によって、前記ガラスペースト層を部
分的に切削する工程と、 切削後の前記ガラスペースト層を焼成して前記隔壁を形
成する工程と、 を含むことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの
製造方法。
2. A method for manufacturing a plasma display panel having a partition for partitioning a discharge space, comprising: forming a first glass paste containing a binder on a substrate;
Applying, followed by a binder of said first glass paste
% Reduction in peel strength when content is reduced compared to
A second glass paste containing a binder with a small
Apply thinner than the first glass paste to make the whole
High cutting rate and good adhesion to the cutting mask
Forming a glass paste layer for forming a partition having a simple multilayer structure, forming a cutting mask on the glass paste layer by pattern exposure of a photosensitive resist material, and forming the glass paste layer by sandblasting. A method of manufacturing the plasma display panel, comprising: a step of partially cutting the glass paste layer; and a step of firing the glass paste layer after the cutting to form the partition walls.
【請求項3】前記第1のガラスペーストのバインダをエ
チルセルロース系の有機物とし、前記第2のガラスペー
ストのバインダをアクリル系の有機物としたことを特徴
とする請求項2記載のプラズマディスプレイパネルの製
造方法。
3. The plasma display panel according to claim 2, wherein the binder of the first glass paste is an organic substance of ethylcellulose, and the binder of the second glass paste is an organic substance of acrylic. Method.
【請求項4】前記第1のガラスペーストは明色の顔料を
含有し、前記第2のガラスペーストは暗色の顔料を含有
することを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか
に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
4. The method according to claim 1, wherein the first glass paste contains a light-colored pigment, and the second glass paste contains a dark-colored pigment. Of manufacturing a plasma display panel.
【請求項5】前記第1のガラスペーストを塗布した後、
前記第2のガラスペーストを塗布する以前に、ペースト
間の密着性を高めるための第3のガラスペーストを塗布
することを特徴とする請求項4記載のプラズマディスプ
レイパネルの製造方法。
5. After applying the first glass paste,
5. The method according to claim 4, wherein a third glass paste is applied before the second glass paste is applied to enhance the adhesion between the pastes.
【請求項6】背面側の基板上に放電空間を区画する隔壁
を有したプラズマディスプレイパネルであって、 前記隔壁は、その大半を占める明色の顔料を添加した低
融点ガラスからなる下部ガラス層、暗色の顔料を添加し
た低融点ガラスからなる頂部ガラス層、および顔料を添
加しない無着色の低融点ガラスからなる前記下部ガラス
層と前記頂部ガラス層の接合強度を高めるための中間ガ
ラス層か構成されたことを特徴とするプラズマディス
プレイパネル。
6. A plasma display panel having a partition wall for partitioning a discharge space on a substrate on a back side, wherein the partition wall is formed by adding a light-colored pigment which occupies most of the partition wall.
Lower glass layer made of melting point glass , adding dark pigment
Top glass layer made of low melting glass
The lower glass made of uncolored low-melting glass that is not added
A plasma display panel, characterized in that the intermediate glass layer or et structure for increasing the bonding strength of the the layer top glass layer.
【請求項7】基板上に設けた隔壁材料のガラスペ−スト
層をフォトレジストをパターニングして形成した切削
スクで覆ってサンドブラスト法により切削して隔壁の形
状にするプラズマディスプレイパネルの製造方法におい
て、 前記ガラスペースト層が、第1のガラスペースト層の上
にそれよりも膜厚が小さくかつバインダの含有量の多い
第2のガラスペースト層を形成したものであることを特
徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
7. A plasma display panel in which a glass paste layer of a partition wall material provided on a substrate is covered with a cutting mask formed by patterning a photoresist and cut by sandblasting to form a partition wall. Wherein the glass paste layer is formed by forming a second glass paste layer having a smaller thickness and a large binder content on the first glass paste layer. Of manufacturing a plasma display panel.
JP31171093A 1993-12-13 1993-12-13 Plasma display panel manufacturing method and plasma display panel Expired - Fee Related JP3350184B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP31171093A JP3350184B2 (en) 1993-12-13 1993-12-13 Plasma display panel manufacturing method and plasma display panel

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP31171093A JP3350184B2 (en) 1993-12-13 1993-12-13 Plasma display panel manufacturing method and plasma display panel

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH07161298A JPH07161298A (en) 1995-06-23
JP3350184B2 true JP3350184B2 (en) 2002-11-25

Family

ID=18020540

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP31171093A Expired - Fee Related JP3350184B2 (en) 1993-12-13 1993-12-13 Plasma display panel manufacturing method and plasma display panel

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3350184B2 (en)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW320732B (en) * 1995-04-20 1997-11-21 Matsushita Electron Co Ltd
JP3209925B2 (en) * 1996-07-11 2001-09-17 富士通株式会社 Plasma display panel and partition wall forming method
KR100232136B1 (en) * 1996-08-20 1999-12-01 구자홍 Barrier of color plasma display panel and the manufacturing method thereof
JP3454654B2 (en) * 1997-01-13 2003-10-06 富士通株式会社 Method for forming partition of display panel
KR19990011560A (en) * 1997-07-24 1999-02-18 구자홍 Plasma Display Manufacturing Method
JP3659451B2 (en) * 1997-08-27 2005-06-15 京セラ株式会社 Optical semiconductor device
KR100464301B1 (en) * 1998-04-13 2005-04-06 삼성에스디아이 주식회사 Gas discharge display device partition wall manufacturing method
JP3204319B2 (en) 1999-01-22 2001-09-04 日本電気株式会社 Display panel manufacturing method

Also Published As

Publication number Publication date
JPH07161298A (en) 1995-06-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3163563B2 (en) Surface discharge type plasma display panel and manufacturing method thereof
JP3106992B2 (en) AC surface discharge type plasma display panel
JP3350184B2 (en) Plasma display panel manufacturing method and plasma display panel
US6812641B2 (en) Plasma display device
JP2008071754A (en) Plasma display panel and its manufacturing method, and manufacturing method of front filter
JP2000077002A (en) Plasma display panel and manufacture thereof
KR19990082911A (en) A plasma display panel and a rearplate and a method for forming the fluorescence surface thereof
US20040174119A1 (en) Plasma display
US20040150324A1 (en) Method of Forming Fluorescent Surface and Image Display Unit
JPH11204043A (en) Plasma display panel and manufacture thereof
JPH10241574A (en) Color plasma display panel
JP2002056775A (en) Manufacturing method of substrate for plasma display panel, substrate for plasma display panel, and plasma display panel
JPH08287834A (en) Plasma display panel
JP2815012B2 (en) Method of manufacturing color discharge display panel
JP3718095B2 (en) Plasma display panel and manufacturing method thereof
JP3757334B2 (en) Manufacturing method of surface discharge type plasma display panel
JPH0831325A (en) Surface discharge type plasma display panel
JP3394219B2 (en) Method of manufacturing surface discharge type plasma display panel
US7722423B2 (en) Method of manufacturing plasma display panel with concave barrier wall portion
JP3366297B2 (en) Surface discharge type plasma display panel
JP3757333B2 (en) Manufacturing method of surface discharge type plasma display panel
JPH07320641A (en) Bulkhead forming method for pdp(plasma display panel)
JPH0765729A (en) Plasma display panel and manufacture thereof
JP3366296B2 (en) Surface discharge type plasma display panel
JP3085213B2 (en) Color plasma display panel and method of manufacturing the same

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20020903

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

S131 Request for trust registration of transfer of right

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313131

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070913

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080913

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080913

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090913

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090913

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100913

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100913

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110913

Year of fee payment: 9

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees