JPH07156041A - ワーク部材の加工制御装置 - Google Patents
ワーク部材の加工制御装置Info
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- JPH07156041A JPH07156041A JP32587193A JP32587193A JPH07156041A JP H07156041 A JPH07156041 A JP H07156041A JP 32587193 A JP32587193 A JP 32587193A JP 32587193 A JP32587193 A JP 32587193A JP H07156041 A JPH07156041 A JP H07156041A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、ワーク部材や加工部材に過大なス
トレスを与えることなく早送り速度と加工速度の適切な
切替えを行うことを目的とする。 【構成】 本発明のワーク部材の加工制御装置は、ワー
ク部材１０と加工部材９の相対位置を検出する検出手段
１１と、加工する形状と相対位置に基づいて加工部材９
のワーク部材１０への加工量，及び相対位置に基づいて
加工部材９の移動速度を演算する演算手段３，４と、加
工量，及び移動速度に基づいて加工部材９を移動する駆
動手段５，６を備えている。
トレスを与えることなく早送り速度と加工速度の適切な
切替えを行うことを目的とする。 【構成】 本発明のワーク部材の加工制御装置は、ワー
ク部材１０と加工部材９の相対位置を検出する検出手段
１１と、加工する形状と相対位置に基づいて加工部材９
のワーク部材１０への加工量，及び相対位置に基づいて
加工部材９の移動速度を演算する演算手段３，４と、加
工量，及び移動速度に基づいて加工部材９を移動する駆
動手段５，６を備えている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はワーク部材の加工制御装
置に関し、特に、ワーク部材や加工部材に過大なストレ
スを与えることなく早送り速度と加工速度の適切な切替
えを行えるようにしたワーク部材の加工制御装置に関す
る。
置に関し、特に、ワーク部材や加工部材に過大なストレ
スを与えることなく早送り速度と加工速度の適切な切替
えを行えるようにしたワーク部材の加工制御装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】金属部材（以下、ワークという）に切
削，或いは研削等の加工を施して、所定の形状の加工品
を製造することが一般的に行われている。
削，或いは研削等の加工を施して、所定の形状の加工品
を製造することが一般的に行われている。
【０００３】図４は、この種の加工によって製造された
加工品の一例として金型用のパンチ１０を示している。
パンチ１０は、下方のダイ２２と共働してストリッパ２
０とダイ２２の間のリードフレーム（金属板）２１を打
ち抜く。このため、先端は打ち抜き形状に、また、基部
は押圧力を先端部まで伝達できるように先端部より大径
となるように加工される必要がある。
加工品の一例として金型用のパンチ１０を示している。
パンチ１０は、下方のダイ２２と共働してストリッパ２
０とダイ２２の間のリードフレーム（金属板）２１を打
ち抜く。このため、先端は打ち抜き形状に、また、基部
は押圧力を先端部まで伝達できるように先端部より大径
となるように加工される必要がある。
【０００４】このような加工品を得る場合には、例え
ば、研削加工法においては、通常、研削砥石を高速回転
させてワーク表面から金属を少量ずつ削り取りながら研
削砥石を移動させ、ワークを所定の形状にしている。
ば、研削加工法においては、通常、研削砥石を高速回転
させてワーク表面から金属を少量ずつ削り取りながら研
削砥石を移動させ、ワークを所定の形状にしている。
【０００５】一方、この種の加工法において、加工部材
（上記研削加工法では、研削砥石）の移動は、加工を行
わない部分については早送り速度で、また、加工を行う
部分については早送り速度より遅い加工速度で行ってい
る。このとき、移動速度の切替え制御は、加工部材を駆
動するモータの負荷電流の増減によって負荷量、すなわ
ち、切込量を検出して行っている。
（上記研削加工法では、研削砥石）の移動は、加工を行
わない部分については早送り速度で、また、加工を行う
部分については早送り速度より遅い加工速度で行ってい
る。このとき、移動速度の切替え制御は、加工部材を駆
動するモータの負荷電流の増減によって負荷量、すなわ
ち、切込量を検出して行っている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のワーク
加工法によると、移動速度の切替えをモータの負荷電流
の増減、つまり、切込量を検出して行っているため、切
込量が大きくなってはじめて加工部分の検出を行うこと
になり、早送り速度と加工速度の適切な切替えができな
い。すなわち、加工部分の検出にあたっては必ず早送り
速度で大きな切込みを行うことになり、この検出時にワ
ークや加工部材にストレスが生じ、加工部材の破損や加
工品の品質の低下を招くという不都合がある。
加工法によると、移動速度の切替えをモータの負荷電流
の増減、つまり、切込量を検出して行っているため、切
込量が大きくなってはじめて加工部分の検出を行うこと
になり、早送り速度と加工速度の適切な切替えができな
い。すなわち、加工部分の検出にあたっては必ず早送り
速度で大きな切込みを行うことになり、この検出時にワ
ークや加工部材にストレスが生じ、加工部材の破損や加
工品の品質の低下を招くという不都合がある。
【０００７】従って、本発明の目的はワーク部材や加工
部材に過大なストレスを与えることなく早送り速度と加
工速度の適切な切替えを行うことができるワーク部材の
加工制御装置を提供することである。
部材に過大なストレスを与えることなく早送り速度と加
工速度の適切な切替えを行うことができるワーク部材の
加工制御装置を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点に鑑
み、ワーク部材や加工部材に過大なストレスを与えるこ
となく早送り速度と加工速度の適切な切替えを行えるよ
うにするため、ワーク部材と加工部材の相対位置を検出
する検出手段と、加工する形状と相対位置に基づいて加
工部材のワーク部材への加工量，及び相対位置に基づい
て加工部材の移動速度を演算する演算手段と、加工量，
及び移動速度に基づいて加工部材を駆動する駆動手段を
備えたワーク部材の加工制御装置を提供するものであ
る。
み、ワーク部材や加工部材に過大なストレスを与えるこ
となく早送り速度と加工速度の適切な切替えを行えるよ
うにするため、ワーク部材と加工部材の相対位置を検出
する検出手段と、加工する形状と相対位置に基づいて加
工部材のワーク部材への加工量，及び相対位置に基づい
て加工部材の移動速度を演算する演算手段と、加工量，
及び移動速度に基づいて加工部材を駆動する駆動手段を
備えたワーク部材の加工制御装置を提供するものであ
る。
【０００９】上記演算手段は、加工部材とワーク部材と
の距離が所定の距離より大きいとき早送り速度を設定
し、所定の距離より小さいとき早送り速度より遅い加工
速度を設定する構成を有している。
の距離が所定の距離より大きいとき早送り速度を設定
し、所定の距離より小さいとき早送り速度より遅い加工
速度を設定する構成を有している。
【００１０】また、上記検出手段は、加工部材の近傍に
レーザビームを出射するレーザ発振器と、レーザビーム
の反射光を受光する受光手段より構成されていることが
好ましい。また、このレーザ機構はカメラ等の撮影機構
によって置換されても良い。
レーザビームを出射するレーザ発振器と、レーザビーム
の反射光を受光する受光手段より構成されていることが
好ましい。また、このレーザ機構はカメラ等の撮影機構
によって置換されても良い。
【００１１】
【作用】上記の構成を有する本発明のワーク部材の加工
制御装置は、ワーク部材と加工部材の相対位置を検出
し、加工する形状と相対位置に基づいて加工部材のワー
ク部材への加工量を、また、相対位置に基づいて加工部
材の移動速度を演算して、加工部材の駆動手段を制御し
ているため、ワーク部材の加工部分を、加工を施す以
前、すなわち、ワーク部材の加工部分に加工部材が近接
したときに検出することができ、加工部材の移動速度を
早送り速度から加工速度に加工部分に至る直前に切替え
ることができる。また、加工部分から加工部材が離れ
る、つまり、加工部材との間に所定の距離が発生すると
加工部材を早送り速度にする。従って、ワーク部材や加
工部材に過大なストレスを与えることなく早送り速度と
加工速度の適切な切替えを行うことができる。
制御装置は、ワーク部材と加工部材の相対位置を検出
し、加工する形状と相対位置に基づいて加工部材のワー
ク部材への加工量を、また、相対位置に基づいて加工部
材の移動速度を演算して、加工部材の駆動手段を制御し
ているため、ワーク部材の加工部分を、加工を施す以
前、すなわち、ワーク部材の加工部分に加工部材が近接
したときに検出することができ、加工部材の移動速度を
早送り速度から加工速度に加工部分に至る直前に切替え
ることができる。また、加工部分から加工部材が離れ
る、つまり、加工部材との間に所定の距離が発生すると
加工部材を早送り速度にする。従って、ワーク部材や加
工部材に過大なストレスを与えることなく早送り速度と
加工速度の適切な切替えを行うことができる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明のワーク部材の加工制御装置に
ついて添付図面を参照しながら詳細に説明する。
ついて添付図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１３】図１には、本発明の一実施例のワーク部材
の加工制御装置の構成が示されている。このワーク部材
の加工制御装置は、研削砥石９をＸ方向，Ｙ方向に所定
の速度で移動させ、ワーク１０に対して研削加工を行う
ものであり、オペレーションプログラムとして加工する
形状のデータを記憶したメモリ１と、メモリ１に記憶さ
れた形状のデータに基づいて加工する形状を作成する形
状補間部２と、加工する形状と研削砥石９とワーク１０
の相対位置に基づいて研削砥石９のワーク１０への加工
量を演算する切込量演算部３と、研削砥石９とワーク１
０の相対位置に基づいて研削砥石９の移動速度を演算す
る切込み速度演算部４と、切込量演算部３から出力され
る研削砥石９のワーク１０への切込量と切込速度演算部
４から出力される研削砥石９の移動速度をそれぞれ入力
するＸ−ドライバ５，及びＹ−ドライバ６と、Ｘ−ドラ
イバ５，及びＹ−ドライバ６でそれぞれ駆動され、研削
砥石９をＸ方向，Ｙ方向にそれぞれ移動させるＸ−モー
タ７，及びＹ−モータ８と、前述した研削砥石９とワー
ク１０の相対位置を検出するセンサ１１を備えている。
の加工制御装置の構成が示されている。このワーク部材
の加工制御装置は、研削砥石９をＸ方向，Ｙ方向に所定
の速度で移動させ、ワーク１０に対して研削加工を行う
ものであり、オペレーションプログラムとして加工する
形状のデータを記憶したメモリ１と、メモリ１に記憶さ
れた形状のデータに基づいて加工する形状を作成する形
状補間部２と、加工する形状と研削砥石９とワーク１０
の相対位置に基づいて研削砥石９のワーク１０への加工
量を演算する切込量演算部３と、研削砥石９とワーク１
０の相対位置に基づいて研削砥石９の移動速度を演算す
る切込み速度演算部４と、切込量演算部３から出力され
る研削砥石９のワーク１０への切込量と切込速度演算部
４から出力される研削砥石９の移動速度をそれぞれ入力
するＸ−ドライバ５，及びＹ−ドライバ６と、Ｘ−ドラ
イバ５，及びＹ−ドライバ６でそれぞれ駆動され、研削
砥石９をＸ方向，Ｙ方向にそれぞれ移動させるＸ−モー
タ７，及びＹ−モータ８と、前述した研削砥石９とワー
ク１０の相対位置を検出するセンサ１１を備えている。
【００１４】センサ１１は、図２に示すように、所定の
波長のレーザビームを研削砥石９の先端近傍に出射する
レーザ発振器１２と、そこから出射したレーザビームの
反射光を受光するホトダイオード等の受光部１３を有し
て構成され、受光部１３は研削砥石９とワーク１０の距
離が所定の距離より小さいとき、研削砥石９とワーク１
０からの反射光を受光し、研削砥石９とワーク１０の距
離が所定の距離より大きいとき研削砥石９からの反射光
のみを受光するようになっている。このため、図１のブ
ロック図においては、便宜上、研削砥石９，ワーク１０
とセンサ１１を接続している。
波長のレーザビームを研削砥石９の先端近傍に出射する
レーザ発振器１２と、そこから出射したレーザビームの
反射光を受光するホトダイオード等の受光部１３を有し
て構成され、受光部１３は研削砥石９とワーク１０の距
離が所定の距離より小さいとき、研削砥石９とワーク１
０からの反射光を受光し、研削砥石９とワーク１０の距
離が所定の距離より大きいとき研削砥石９からの反射光
のみを受光するようになっている。このため、図１のブ
ロック図においては、便宜上、研削砥石９，ワーク１０
とセンサ１１を接続している。
【００１５】以下、パンチを製造する場合の本発明の動
作を説明する。まず、オペレータはメモリ１に加工する
形状のデータ、つまり、要点となる座標値や曲げ部の曲
率等を予め入力しておく。
作を説明する。まず、オペレータはメモリ１に加工する
形状のデータ、つまり、要点となる座標値や曲げ部の曲
率等を予め入力しておく。
【００１６】このような初期設定を行ってから装置を作
動させると、センサ１１のレーザ発振器１１からレーザ
ビームが出射され、受光部１３においてレーザビームの
反射光の受光を開始する。
動させると、センサ１１のレーザ発振器１１からレーザ
ビームが出射され、受光部１３においてレーザビームの
反射光の受光を開始する。
【００１７】また、これと同時にメモリ１に記憶された
形状のデータに基づいて形状補間部２が加工する形状を
作成し、続いて、切込量演算部３がセンサ１１から出力
される研削砥石９とワーク１０の相対位置と形状補間部
２で作成された加工する形状に基づいて研削砥石９のワ
ーク１０への加工量を演算すると共に、この演算結果を
Ｘ−ドライバ５，及びＹドライバ６にそれぞれ出力す
る。
形状のデータに基づいて形状補間部２が加工する形状を
作成し、続いて、切込量演算部３がセンサ１１から出力
される研削砥石９とワーク１０の相対位置と形状補間部
２で作成された加工する形状に基づいて研削砥石９のワ
ーク１０への加工量を演算すると共に、この演算結果を
Ｘ−ドライバ５，及びＹドライバ６にそれぞれ出力す
る。
【００１８】一方、センサ１１から出力される研削砥石
９とワーク１０の相対位置に基づいて切込み速度演算部
４が研削砥石９の移動速度を演算すると共に、この演算
結果をＸ−ドライバ５，及びＹ−ドライバ６にそれぞれ
出力する。
９とワーク１０の相対位置に基づいて切込み速度演算部
４が研削砥石９の移動速度を演算すると共に、この演算
結果をＸ−ドライバ５，及びＹ−ドライバ６にそれぞれ
出力する。
【００１９】Ｘ−ドライバ５，及びＹ−ドライバ６は、
それぞれ入力した情報（切込量と切込み速度）に基づい
て研削砥石９をＸ方向，Ｙ方向にそれぞれ移動させるＸ
−モータ７，及びＹ−モータ８をそれぞれ駆動させ、図
３に示すような研削加工を行う。なお、図３において、
１２Ａは研削砥石９の先端近傍に出射されたレーザビー
ムである。
それぞれ入力した情報（切込量と切込み速度）に基づい
て研削砥石９をＸ方向，Ｙ方向にそれぞれ移動させるＸ
−モータ７，及びＹ−モータ８をそれぞれ駆動させ、図
３に示すような研削加工を行う。なお、図３において、
１２Ａは研削砥石９の先端近傍に出射されたレーザビー
ムである。
【００２０】ここで、研削砥石９とワーク１０に接近し
た場合、つまり、研削砥石９とワーク１０の距離が所定
の距離より小さくなったとき、センサ１１の受光部１３
はレーザビーム１２Ａのワーク１０からの反射光を受光
するため、切込み速度演算部４は研削砥石９の移動速度
を早送り速度から加工速度に切り替える。
た場合、つまり、研削砥石９とワーク１０の距離が所定
の距離より小さくなったとき、センサ１１の受光部１３
はレーザビーム１２Ａのワーク１０からの反射光を受光
するため、切込み速度演算部４は研削砥石９の移動速度
を早送り速度から加工速度に切り替える。
【００２１】一方、ワーク１０から研削砥石９が離れた
場合、センサ１１の受光部１３は、レーザビーム１２Ａ
のワーク１０からの反射光を受光しなくななるため、切
込み速度演算部４は研削砥石９の移動速度を加工速度か
ら早送り速度に切り替える。
場合、センサ１１の受光部１３は、レーザビーム１２Ａ
のワーク１０からの反射光を受光しなくななるため、切
込み速度演算部４は研削砥石９の移動速度を加工速度か
ら早送り速度に切り替える。
【００２２】このように本発明のワーク部材の加工制御
装置は、ワーク１０と研削砥石９の相対位置に基づいて
研削砥石９の移動速度を演算して、研削砥石９を制御し
ているため、ワーク１０の加工部分を、加工を施す以
前、すなわち、ワーク１０の加工部分に研削砥石９が近
接したときに検出することができ、研削砥石９の移動速
度を早送り速度から加工速度に加工部分に至る直前に切
替えることができる。また、加工部分から研削砥石９が
離れる、つまり、研削砥石９との間に所定の距離が発生
すると研削砥石９を早送り速度にする。従って、ワーク
部材や加工部材に過大なストレスを与えることなく早送
り速度と加工速度の適切な切替えを行うことができる。
装置は、ワーク１０と研削砥石９の相対位置に基づいて
研削砥石９の移動速度を演算して、研削砥石９を制御し
ているため、ワーク１０の加工部分を、加工を施す以
前、すなわち、ワーク１０の加工部分に研削砥石９が近
接したときに検出することができ、研削砥石９の移動速
度を早送り速度から加工速度に加工部分に至る直前に切
替えることができる。また、加工部分から研削砥石９が
離れる、つまり、研削砥石９との間に所定の距離が発生
すると研削砥石９を早送り速度にする。従って、ワーク
部材や加工部材に過大なストレスを与えることなく早送
り速度と加工速度の適切な切替えを行うことができる。
【００２３】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明のワーク部材
の加工制御装置によると、ワーク部材と加工部材の相対
位置を検出する検出手段と、加工する形状と相対位置に
基づいて加工部材のワーク部材への加工量，及び相対位
置に基づいて加工部材の移動速度を演算する演算手段
と、加工量，及び移動速度に基づいて加工部材を駆動す
る駆動手段を備え、演算手段は加工部材とワーク部材と
の距離が所定の距離より大きいとき早送り速度を設定
し、所定の距離より小さいとき早送り速度より遅い加工
速度を設定する構成を有しているため、ワーク部材や加
工部材に過大なストレスを与えることなく早送り速度と
加工速度の適切な切替えを行うことができる。
の加工制御装置によると、ワーク部材と加工部材の相対
位置を検出する検出手段と、加工する形状と相対位置に
基づいて加工部材のワーク部材への加工量，及び相対位
置に基づいて加工部材の移動速度を演算する演算手段
と、加工量，及び移動速度に基づいて加工部材を駆動す
る駆動手段を備え、演算手段は加工部材とワーク部材と
の距離が所定の距離より大きいとき早送り速度を設定
し、所定の距離より小さいとき早送り速度より遅い加工
速度を設定する構成を有しているため、ワーク部材や加
工部材に過大なストレスを与えることなく早送り速度と
加工速度の適切な切替えを行うことができる。
【図１】本発明の一実施例を示すブロック図。
【図２】一実施例に係るセンサを示すブロック図。
【図３】一実施例に係るパンチの研削加工を示す説明
図。
図。
【図４】ワーク部材を加工して得た加工品の一例を示す
説明図。
説明図。
１ メモリ ２ 形状
補間部 ３ 切込量演算部 ４ 切込
み速度演算部 ５ Ｘ−ドライバ ６ Ｙ−
ドライバ ７ Ｘ−モータ ８ Ｙ−
モータ ９ 研削砥石 １０ ワー
ク（パンチ） １１ センサ １２ レー
ザ発振器 １３ 受光部 ２０ スト
リッパ ２１ リードフレーム ２２ ダイ
補間部 ３ 切込量演算部 ４ 切込
み速度演算部 ５ Ｘ−ドライバ ６ Ｙ−
ドライバ ７ Ｘ−モータ ８ Ｙ−
モータ ９ 研削砥石 １０ ワー
ク（パンチ） １１ センサ １２ レー
ザ発振器 １３ 受光部 ２０ スト
リッパ ２１ リードフレーム ２２ ダイ
Claims (2)
- 【請求項１】 ワーク部材に加工部材による切削，研削
等の加工を施して打抜きパンチ等の所定の形状を有した
加工品を製造するワーク部材の加工制御装置において、 前記ワーク部材と前記加工部材の相対位置を検出する検
出手段と、 前記所定の形状と前記相対位置に基づいて前記加工部材
の前記ワーク部材への加工量，及び前記相対位置に基づ
いて前記加工部材の移動速度を演算する演算手段と、 前記加工量，及び前記移動速度に基づいて前記加工部材
を駆動する駆動手段を備え、 前記演算手段は、前記加工部材と前記ワーク部材との距
離が所定の距離より大きいとき早送り速度を設定し、前
記所定の距離より小さいとき前記早送り速度より遅い加
工速度を設定する構成を有することを特徴とするワーク
部材の加工制御装置。 - 【請求項２】 前記検出手段は、前記加工部材の近傍に
レーザビームを出射するレーザ発振器と、前記レーザビ
ームの反射光を受光する受光手段より構成されている構
成の請求項１のワーク部材の加工制御装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32587193A JPH07156041A (ja) | 1993-11-30 | 1993-11-30 | ワーク部材の加工制御装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32587193A JPH07156041A (ja) | 1993-11-30 | 1993-11-30 | ワーク部材の加工制御装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07156041A true JPH07156041A (ja) | 1995-06-20 |
Family
ID=18181553
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32587193A Pending JPH07156041A (ja) | 1993-11-30 | 1993-11-30 | ワーク部材の加工制御装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07156041A (ja) |
-
1993
- 1993-11-30 JP JP32587193A patent/JPH07156041A/ja active Pending
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