JPH07150305A - 耐破断性に優れたidブレード基板用ステンレス鋼薄板およびその製造方法 - Google Patents

耐破断性に優れたidブレード基板用ステンレス鋼薄板およびその製造方法

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JPH07150305A
JPH07150305A JP5326172A JP32617293A JPH07150305A JP H07150305 A JPH07150305 A JP H07150305A JP 5326172 A JP5326172 A JP 5326172A JP 32617293 A JP32617293 A JP 32617293A JP H07150305 A JPH07150305 A JP H07150305A
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mno
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cold rolling
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Katsuhisa Yamauchi
克久 山内
Hitoshi Misao
均 三佐尾
Tadashi Inoue
正 井上
Hiroshi Tachibana
浩史 橘
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JFE Engineering Corp
Original Assignee
NKK Corp
Nippon Kokan Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 張り上げ時および切断時に破断を生じにくい
IDブレード基板用ステンレス鋼薄板およびその製造方
法を提供すること 【構成】 鋼中の非金属介在物であるAl23、Mn
O、SiO2の組成比を、Al23−MnO−SiO2
三元状態図における特定の範囲内とし、且つ1.0%オ
ンセット応力:155kgf/mm2以上、1.0%オ
ンセット応力の異方差:20kgf/mm2以下、エリ
クセン値:4.6mm以上とする。準安定オーステナイ
ト系ステンレス鋼を素材とする場合、上記構成に加え
て、特定の成分組成の下でマルテンサイト量を40〜9
0%とする。このステンレス薄板は焼鈍及び酸洗の後、
所定の圧延率及び熱処理条件の下で、1次冷圧、中間焼
鈍、2次冷圧、中間焼鈍、3次冷圧、最終焼鈍、4次冷
圧、時効処理の各工程を経て製造される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、Si等のインゴットを
ウェハ状に切断する際に使用される内周刃カッター(In
ner diameter saw blade:IDブレード)基板用の耐破
断性に優れたステンレス鋼薄板およびその製造方法に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】従来のIDブレード基板用素材として
は、主に準安定オーステナイト系ステンレス鋼および析
出硬化型(PH)ステンレス鋼が用いられている。SU
S301、SUS304に代表される準安定オーステナ
イト系ステンレス鋼は、焼鈍後に冷間加工を施して加工
硬化させるとともに加工誘起マルテンサイト相を生成さ
せることにより、また更に時効処理を施すことにより高
強度を得ることができる。この種の鋼については、特公
平2−44891号が開示されている。この技術は、成
分を調整してオーステナイト安定度を所定値とした鋼を
用いて、調質圧延率を40%以上、最終冷間圧延前の2
回の圧延の比率(1回目冷延率/2回目冷延率)を0.
8以上とした圧延を行い、引張強度130kgf/mm
2以上で且つ強度(0.2%耐力)の面内異方性を小さ
くすることにより、「張り上げ」時の平坦度の向上を図
っている。
【0003】一方、SUS631に代表されるPHステ
ンレス鋼は、焼鈍後に冷間加工或いはサブゼロ処理を施
してマルテンサイト単相或いはオーステナイト相とマル
テンサイト相からなる2相組織とした後、時効処理で析
出硬化させることによって高強度を得ることができる。
この種の鋼については、特開昭61−29536号や特
開昭63−317628号が開示されている。これらの
技術は、Si、Cuを複合添加して時効硬化させること
により、高硬度(Hv=580)と高い割れ発生応力を
得ることで張り出し強度の向上を図っている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】IDブレードは、切断
したウェハの表面性状を良好にするためやインゴットの
切削損失を極力少なくするためにブレードの平坦性を確
保する必要があり、また、切断する際の破断の要因とな
るブレードの局部的な応力集中を抑制するために、内周
刃の真円性を確保する必要がある。さらに、内周刃の剛
性を高めるために、ブレードの円周方向に高い張力を懸
けて張り上げた(以下、「張り上げ」という)状態で切
断に供される。特に最近では、ブレードの剛性をより高
めて切断時のブレードの振動幅を低減することにより、
インゴットの切削損失を低減することが歩留り向上のた
めの必須条件となりつつあり、このため、「張り上げ」
時にブレードの円周方向に1.0%程度の高い歪みを付
加して極めて高い剛性を付与する必要が生じてきてい
る。
【0005】しかし、従来のステンレス鋼を素材とした
ブレードでは、良好な「張り上げ」状態が得られずに破
断してしまう場合が多く、また、「張り上げ」性が良好
がブレードでも切断時には破断してしまうという問題が
あった。
【0006】また、先に述べた従来技術のうち、特公平
2−44891号では強度の面内異方性には着目してい
るものの、耐破断性については全く考慮されておらず、
また、張り出し強度に着目している特開昭61−295
36号や特開昭63−317628号では、「張り上
げ」時までの特性についてはある程度の改善が図られて
はいるものの、「張り上げ」後の切断時における耐破断
性については全く考慮されていない。さらに、いずれの
技術においても「張り上げ」時に1.0%程度にも達す
る高い歪みを付加した場合の耐破断性については、その
改善は全くなされていない。実際、上述した3つの先行
技術によるステンレス鋼板は高い引張強度を示す反面
で、1.0%の歪みを付加した際の変形応力(以下、
1.0%オンセット応力という)が低いか或いは靭性値
が低いために、それらを素材としたIDブレードでは
「張り上げ」時に破断してしまうものが多く、また、
「張り上げ」性が良好であっても切断中に破断してしま
うという問題がある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は上述したような
従来技術の問題に対して、ヤング率、1.0%程度の歪
みを付加した際の変形応力およびその面内異方差、靭性
値等の機械的性質の適正化、ならびにこれら機械的性質
を得るための成分組成および製造条件について鋭意検討
を重ねた結果、良好な「張り上げ」性を示し、「張り上
げ」時および切断時において高い耐破断性を有するステ
ンレス鋼薄板およびその製造方法に関し、以下のような
知見を得た。
【0008】 ブレードの「張り上げ」時および切断
時の耐破断性を向上させるために、破断の起点となり易
い非金属介在物の厚さと量を低減するとともに展伸性の
介在物とすることが有効である。このためには鋼中に不
可避的に残存する非金属介在物の組成を、図1のAl2
3−MnO−SiO2系三元状態図に示す特定の範囲
(点1〜点9で囲まれる範囲)内のAl23、MnOお
よびSiO2を含有する組成とすることが必要である。
【0009】 ブレードの「張り上げ」時の耐破断性
を向上させるためには、で述べた非金属介在物の制御
とともに、靭性値と「張り上げ」性を支配するヤング率
を適正化すること必要である。すなわち、エリクセン値
が4.6mm以上であることが必要であり、この時ヤン
グ率は17,000kgf/mm2以上であることが望
ましい。
【0010】 ブレードによる切断時の耐破断性を向
上させるためには、で述べた非金属介在物の制御とと
もに、1.0%オンセット応力、1.0%オンセット応
力の面内異方性および靭性値のバランスを適正化する必
要がある。すなわち、1.0%オンセット応力が155
kgf/mm2以上、1.0%オンセット応力の異方差
(圧延方向と圧延直角方向の1.0%オンセット応力の
差の絶対値)が20kgf/mm2以下、エリクセン値
が4.6mm以上であることが必要である。
【0011】 準安定オーステナイト系ステンレス鋼
を素材として上述したような材質を有するステンレス鋼
薄板を得る場合には、で述べた非金属介在物の制御と
ともに、所定の成分組成の下でマルテンサイト量の適正
化とその実効結晶粒径の微細化および均質化を図る必要
がある。すなわち、IDブレードとして使用される板厚
においてマルテンサイト量が40〜90%であることが
必要であり、また、その製造条件に関しては、上記の所
定の成分組成を有するステンレス鋼帯を焼鈍・酸洗後
に、1次冷間圧延、中間焼鈍、2次冷間圧延、中間焼
鈍、3次冷間圧延、最終焼鈍、4次冷間圧延、時効処理
の各工程を順次実施し、この際、1次、2次および3次
の各冷間圧延の圧延率を30〜60%とし、4次冷間圧
延(調質圧延)の圧延率を60〜76%で且つ1パス当
りの圧延率(4次冷間圧延における圧延率をパス回数で
割った圧延率)を3.0〜15%とし、最終焼鈍および
時効処理をH2:70vol%以上の非酸化性雰囲気で
行い、中間焼鈍および最終焼鈍の焼鈍温度を950〜1
150℃とし、時効処理の処理温度を300〜600
℃、処理時間を1〜300秒とする必要がある。
【0012】本発明はこのような知見に基づきなされた
もので、以下のような構成からなることをその特徴とす
る。
【0013】(1) 鋼中に不可避的に残存する非金属
介在物の組成を、図1のAl23−MnO−SiO2
三元状態図に示す点1(Al23:21wt%、Mn
O:12wt%、SiO2:67wt%)、点2(Al2
3:19wt%、MnO:21wt%、SiO2:60
wt%)、点3(Al23:15wt%、MnO:30
wt%、SiO2:55wt%)、点4(Al23:5
wt%、MnO:46wt%、SiO2:49wt
%)、点5(Al23:5wt%、MnO:68wt
%、SiO2:27wt%)、点6(Al23:20w
t%、MnO:61wt%、SiO2:19wt%)、
点7(Al23:27.5wt%、MnO:50wt
%、SiO2:22.5wt%)、点8(Al23:3
0wt%、MnO:38wt%、SiO2:32wt
%)、点9(Al23:33wt%、MnO:27wt
%、SiO2:40wt%)で囲まれる範囲内のAl2
3、MnOおよびSiO2を含有する組成とし、且つ、
1.0%オンセット応力(1.0%の歪みを付加した時
の変形応力)が155kgf/mm2以上、1.0%オ
ンセット応力の異方差(圧延方向と圧延直角方向の1.
0%オンセット応力の差の絶対値)が20kgf/mm
2以下、エリクセン値が4.6mm以上であることを特
徴とする耐破断性に優れたIDブレード基板用ステンレ
ス鋼薄板。
【0014】(2) C:0.01〜0.20wt%、
Si:0.1〜2.0wt%、Mn:0.1〜2.0w
t%、Ni:4.0〜11.0wt%、Cr:13.0
〜20.0wt%、N:0.01〜0.20wt%、S
ol.Al:0.0005〜0.0025wt%、O:
0.002〜0.013wt%、Cu:0.08〜0.
90wt%を含有し、不純物としてのSを0.0090
wt%以下とし、鋼中に不可避的に残存する非金属介在
物の組成を、図1のAl23−MnO−SiO2系三元
状態図に示す点1(Al23:21wt%、MnO:1
2wt%、SiO2:67wt%)、点2(Al23
19wt%、MnO:21wt%、SiO2:60wt
%)、点3(Al23:15wt%、MnO:30wt
%、SiO2:55wt%)、点4(Al23:5wt
%、MnO:46wt%、SiO2:49wt%)、点
5(Al23:5wt%、MnO:68wt%、SiO
2:27wt%)、点6(Al23:20wt%、Mn
O:61wt%、SiO2:19wt%)、点7(Al2
3:27.5wt%、MnO:50wt%、SiO2
22.5wt%)、点8(Al23:30wt%、Mn
O:38wt%、SiO2:32wt%)、点9(Al2
3:33wt%、MnO:27wt%、SiO2:40
wt%)で囲まれる範囲内のAl23、MnOおよびS
iO2を含有する組成とし、IDブレードとして使用さ
れる板厚においてマルテンサイト量が40〜90%であ
り、且つ、1.0%オンセット応力(1.0%の歪みを
付加した時の変形応力)が155kgf/mm2以上、
1.0%オンセット応力の異方差(圧延方向と圧延直角
方向の1.0%オンセット応力の差の絶対値)が20k
gf/mm2以下、エリクセン値が4.6mm以上であ
ることを特徴とする耐破断性に優れたIDブレード基板
用ステンレス鋼薄板。
【0015】(3) 上記(2)に記載のIDブレード
基板用ステンレス鋼薄板の製造方法において、C:0.
01〜0.20wt%、Si:0.1〜2.0wt%、
Mn:0.1〜2.0wt%、Ni:4.0〜11.0
wt%、Cr:13.0〜20.0wt%、N:0.0
1〜0.20wt%、Sol.Al:0.0005〜
0.0025wt%、O:0.002〜0.013wt
%、Cu:0.08〜0.90wt%を含有し、不純物
としてのSを0.0090wt%以下としたステンレス
鋼帯を、焼鈍および酸洗した後に、1次冷間圧延、中間
焼鈍、2次冷間圧延、中間焼鈍、3次冷間圧延、H2
70vol%以上の非酸化性雰囲気中での最終焼鈍、4
次冷間圧延、H2:70vol%以上の非酸化性雰囲気
中での時効処理の各工程を順次実施し、この際、1次冷
間圧延、2次冷間圧延および3次冷間圧延における各圧
延率を30〜60%とし、4次冷間圧延における圧延率
を60〜76%で且つ1パス当りの圧延率(4次冷間圧
延における圧延率をパス回数で割った圧延率)を3.0
〜15%とし、中間焼鈍および最終焼鈍の焼鈍温度を9
50〜1150℃とし、時効処理の処理温度を300〜
600℃、該温度での処理時間を1〜300秒とするこ
とを特徴とする耐破断性に優れたIDブレード基板用ス
テンレス鋼薄板の製造方法。
【0016】
【作用】以下、本発明の詳細をその限定理由とともに説
明する。IDブレード基板用素材はSiインゴット等を
切断する際に耐食性が要求されるため、ステンレス鋼で
あることが必要である。IDブレード基板用素材は極薄
材(通常、0.3mm以下)であるため、耐破断性を高
めるためには破断の起点となり易い非金属介在物の厚さ
と量を低減するとともに、展伸性の介在物とすることが
有効である。具体的には、ステンレス鋼中に不可避的に
残存する非金属介在物の組成を、図1のAl23−Mn
O−SiO2系三元状態図に示す点1(Al23:21
wt%、MnO:12wt%、SiO2:67wt
%)、点2(Al23:19wt%、MnO:21wt
%、SiO2:60wt%)、点3(Al23:15w
t%、MnO:30wt%、SiO2:55wt%)、
点4(Al23:5wt%、MnO:46wt%、Si
2:49wt%)、点5(Al23:5wt%、Mn
O:68wt%、SiO2:27wt%)、点6(Al2
3:20wt%、MnO:61wt%、SiO2:19
wt%)、点7(Al23:27.5wt%、MnO:
50wt%、SiO2:22.5wt%)、点8(Al2
3:30wt%、MnO:38wt%、SiO2:32
wt%)、点9(Al23:33wt%、MnO:27
wt%、SiO2:40wt%)で囲まれる範囲内のA
23、MnOおよびSiO2を含有する組成とするこ
とが必要である。非金属介在物中のAl23、MnOお
よびSiO2の組成比をこのような限定された範囲に規
制することにより、耐破断性を改善できる。
【0017】なお、このような介在物組成とするために
は、出鋼後の取鍋精錬においてCaOが50%以下のM
gO−CaO系耐火物からなる取鍋を使用し、スラグの
成分として重量%で、〔CaO〕/〔SiO2〕=1.
0〜4.0、Al23:3%以下、MgO:15%以
下、CaO:30〜80%のCaO−SiO2−Al2
3系のものを使用することが望ましい。
【0018】本発明者らは、IDブレードとして使用さ
れるステンレス鋼薄板の耐破断性に対してヤング率、
1.0%オンセット応力およびエリクセン値が重要な支
配因子であることを見出した。図2は1.0%オンセッ
ト応力の求め方を示すもので、図示するような応力−歪
み線図において1.0%の歪みに対する変形応力を1.
0%オンセット応力という。上述したように、IDブレ
ードは「張り上げ」により円周方向に1.0%程度の歪
みに相当する高い張力を受けた状態で更にインゴットの
切断による負荷を受けるため、耐破断性については1.
0%オンセット応力を評価することが有効である。
【0019】図3に耐破断性に及ぼす1.0%オンセッ
ト応力とエリクセン値の影響を示した。図3のうちグラ
フ(1)は1.0%オンセット応力の異方差が20kg
f/mm2以下のもの、またグラフ(2)は1.0%オ
ンセット応力の異方差が20kgf/mm2を超えるも
のを示している。なお、同図には良好な「張り上げ」性
が得られたヤング率が17,000kgf/mm2以上
の材料についてのみ示した。ヤング率は「張り上げ」の
ためにブレードに付加される張力の大きさを変動させる
ものであり、良好な「張り上げ」性を得るためには1
7,000kgf/mm2以上が必要である。ヤング率
が17,000kgf/mm2未満であると、「張り上
げ」のためにブレードに付加する張力を著しく高めなく
てはならず、耐破断性の劣化を招く場合がある。
【0020】図3のグラフ(1)によれば、エリクセン
値が4.6mm未満の領域(図中の領域X)では「張り
上げ」時に破断を生じている。一方、エリクセン値が
4.6mm以上で且つ1.0%オンセット応力が155
kgf/mm2未満の領域(図中の領域Y)では切断中
に破断を生じている。これに対して、エリクセン値が
4.6mm以上で且つ1.0%オンセット応力が155
kgf/mm2以上の領域では「張り上げ」時および切
断中のいずれでも破断は生じていない。
【0021】また、図3のグラフ(2)に示すように
1.0%オンセット応力の異方差が20kgf/mm2
を超えるものはすべて破断を生じている。異方差が大き
いと「張り上げ」のために付加される張力の円周方位に
よる差も大きくなるため、ブレード面内により大きな張
力の不均一が生じ、切断時に破断を生じる。したがっ
て、素材の強度の面内異方差はできるだけ小さいことが
望ましく、図3のグラフ(1)に示されるように1.0
%オンセット応力の異方差が20kgf/mm2以下で
あれば、特定のエリクセン値および1.0%オンセット
応力の領域において優れた耐破断性が得られる。
【0022】以上の理由から、本発明では「張り上げ」
時または切断時に破断しないために素材に必要とされる
機械的性質の条件を、1.0%オンセット応力:155
kgf/mm2以上、1.0%オンセット応力の異方
差:20kgf/mm2以下、エリクセン値:4.6m
m以上と規定する。なお、エリクセン値が4.6mm以
上で「張り上げ」性は良好であるが、インゴットを数千
回も繰り返し切断する必要があるという観点から耐破断
性をより高めるためには、エリクセン値は4.6mm以
上であることが望ましい。
【0023】以上述べたようなIDブレード基板用ステ
ンレス鋼薄板の素材となるステンレス鋼の1つとして、
準安定オーステナイト系ステンレス鋼がある。以下、こ
の準安定オーステナイト系ステンレス鋼を素材とした場
合の成分条件および製造条件等とそれらの限定理由を説
明する。
【0024】まず、成分組成の限定理由は以下の通りで
ある。Cはオーステナイト相生成元素であり、δ−フェ
ライト生成の抑制およびマルテンサイト相の固溶強化に
寄与するが、0.01wt%未満ではその効果が十分に
得られず、一方、0.20wt%を超えるとCr炭化物
を析出して耐食性、靱性を劣化させる。このためCは
0.01〜0.20wt%とする。
【0025】Mnはオーステナイト相生成元素であり、
溶体化処理によりオーステナイト単相化させるために、
また脱酸のためにも0.1wt%以上の含有量が必要で
あるが、2.0wt%を超えるとオーステナイト相が安
定化し過ぎるため、マルテンサイト相の生成が極端に抑
制される。このためMnは0.1〜2.0wt%とす
る。
【0026】Niは強力なオーステナイト相生成元素で
あり、4.0wt%未満では焼鈍後のオーステナイト単
相化ができず、一方、11.0wt%を超えるとオース
テナイト相が安定化し過ぎるため、マルテンサイト相の
生成が極端に抑制される。このためNiは4.0〜1
1.0wt%とする。
【0027】Crはステンレス鋼の必須元素であり、十
分な耐食性を得るには13.0wt%以上の含有量が必
要であるが、20.0wt%を超えると高温で多量のδ
−フェライト相が生成し、熱間加工性が劣化する。この
ためCrは13.0〜20.0wt%とする。
【0028】Nはオーステナイト相生成元素であり、ま
た、マルテンサイト相の固溶強化に寄与する元素である
が、0.01wt%未満ではこの効果が十分に得られ
ず、一方、0.20wt%を超えると鋳造時にブローホ
ールを生じさせる原因となる。このためNは0.01〜
0.20wt%とする。
【0029】Al(Sol.Al)は、その含有量が非
金属介在物の数および組成を決める。Sol.Alが
0.0005wt%未満では溶鋼中の酸素量が0.01
3wt%を超えるため、MnO、SiO2含有量が高い
系やCr23等の高融点の介在物が多数生成して熱間加
工性を劣化させるとともに、ブレードの破断確率を高め
る原因になる。一方、Sol.Alが0.0025wt
%を超えると溶鋼中の酸素量は0.002wt%未満と
なるため介在物数は減少するが、Al23含有量が高い
系の介在物が生成し、表面欠陥の発生やブレードの破断
確率を高める原因になる。したがって、鋼中の非金属介
在物を図1に示すような低融点で熱間延伸性のあるAl
23−MnO−SiO2系の介在物とし、これら介在物
の厚さを薄く且つその数を少なくするためには、So
l.Alを0.0005〜0.0025wt%とし、O
を0.002〜0.013wt%とする必要がある。
【0030】Cuは不動態皮膜の構造を強化し、IDブ
レードとして使用される際に必要な耐食性を付与する元
素であるが、0.08wt%未満ではその効果が十分に
得られず、一方、0.90wt%を超えて添加しても効
果が飽和し、逆にオーステナイト相に固溶し切れないた
め熱間加工性の劣化を招く。このためCuは0.08〜
0.90wt%とする。
【0031】Siは、オーステナイト相およびマルテン
サイト相の固溶強化に寄与する元素であるが、0.1w
t%未満ではその効果が十分に得られず、一方、2.0
wt%を超えるとδ−フェライト相を生成して熱間加工
性が劣化する。このためSiは0.1〜2.0wt%と
する。
【0032】SはMnSなどの介在物を形成し、この介
在物はブレード破断の起点となり易い。特に、0.00
90wt%を超えると靭性が低下して破断確率が高くな
るため、0.0090wt%を上限とする。
【0033】なお、本発明の準安定オーステナイト系ス
テンレス鋼薄板には、上述した成分元素以外に硫化物の
形態制御や熱間加工性向上を目的としたCaやREM、
熱間加工性の改善を目的としたB等の元素を適量含有さ
せることができ、これらの元素を含有させても本発明の
基本特性は損なわれない。
【0034】本発明者らは、準安定オーステナイト系ス
テンレス鋼を素材とする場合において、1.0%オンセ
ット応力を高めるための材料因子を詳細に検討した。そ
の結果、上述した成分条件においてマルテンサイト量を
適正化する必要があることを見出した。図4に耐破断性
に及ぼす1.0%オンセット応力とマルテンサイト量の
影響を示す。なお、図4には上述した1.0%オンセッ
ト応力の異方差、ヤング率、エリクセン値の各適正条件
を満足する材料についてのみ示した。同図によれば、
1.0%オンセット応力を155kgf/mm2以上と
するためには、冷間圧延条件および時効処理条件を適正
化してマルテンサイト量を40%以上とすることが必要
であることが判る。一方、マルテンサイト量が90%超
えるとエリクセン値が著しく低下し、「張り上げ」時に
破断する確率が極端に高くなる。以上の理由から、ID
ブレードとして使用される板厚におけるマルテンサイト
量を40〜90%の範囲に規定した。なお、図4におい
てマルテンサイト量が40〜90%で、且つ1.0%オ
ンセット応力が155kgf/mm2未満のものは、後
述する実施例のNo.19とNo.22(いずれも比較
例)の材料である。
【0035】次に、上述した準安定オーステナイト系ス
テンレス鋼薄板の製造条件について説明すると、準安定
オーステナイト系ステンレス鋼薄板は、上述した成分組
成のステンレス鋼帯を焼鈍・酸洗した後に、1次冷間圧
延→中間焼鈍→2冷間圧延→中間焼鈍→3冷間圧延→H
2:70vol%以上の非酸化性雰囲気中での最終焼鈍
→4冷間圧延→H2:70vol%以上の非酸化性雰囲
気中での時効処理の各工程を順次実施することで製造さ
れる。
【0036】この製造工程では、冷間圧延と焼鈍を繰り
返し行うことで焼鈍毎に再結晶組織が微細化し、また場
合によっては非常に微細な炭化物が均質に分散して析出
し、これらにより調質圧延(4次冷間圧延)後のマルテ
ンサイト相が微細化する。このため1.0%オンセット
応力およびエリクセン値が向上し、加えて、集合組織が
ランダム化されるため1.0%オンセット応力の異方差
も小さくなる。したがって、冷間圧延−焼鈍の繰り返し
回数は多い方が望ましいが、あまり多くなると製造上繁
雑になるとともにその効果も飽和するため、冷間圧延−
焼鈍の繰返し回数は3回とし、しかる後、調質圧延(4
次冷間圧延)を実施するようにした。
【0037】ここで、1次冷間圧延、2次冷間圧延およ
び3次冷間圧延の各圧延率は、30%未満では焼鈍後の
組織が混粒組織となるため材質が不均一になり易く、一
方、60%を超えると微細化効果が飽和するだけでな
く、集合組織が強くなり過ぎて強度の面内異方性が大き
くなり、また、圧延負荷の大きくなるため操業上も望ま
しくない。このため、1次冷間圧延、2次冷間圧延およ
び3次冷間圧延の各圧延率は30〜60%と規定する。
【0038】また、4次冷間圧延である調質圧延の圧延
率を60〜76%と規定したのは、マルテンサイト量を
40〜90wt%とし、特に1.0%オンセット応力の
向上を狙ったものである。すなわち、圧延率が60%未
満ではマルテンサイト量が40%未満となり、ヤング率
或いは1.0%オンセット応力が不足し、一方、圧延率
が76%を超えるとマルテンサイト量が90%を超え、
ヤング率および1.0%オンセット応力は高くなる反
面、エリクセン値が低下するために適正な強度−靭性バ
ランスが得られなくなる。
【0039】また、この調質圧延における1パス当りの
圧延率(調質圧延率をパス回数で割った圧延率)は、
3.0%未満ではエリクセン値が低下するとともに、圧
延回数の増加によるコスト上昇をもたらし、一方、15
%を超えると1.0%オンセット応力の異方差が大きく
なるとともに、材質の不均質化によりエリクセン値が低
下する。このため調質圧延における1パス当りの圧延率
は3.0〜15%と規定した。
【0040】時効処理は1.0%オンセット応力等の向
上を図るために行われる。この時効処理の処理温度が3
00℃未満では時効が不完全であるために1.0%オン
セット応力の向上がなく、一方、600℃を超えると逆
変態オーステナイト相が顕著に生成して1.0%オンセ
ット応力等の低下をもたらす。このため処理温度は30
0〜600℃と規定する。また、この温度での処理時間
が1秒未満では、時効が不完全であるために1.0%オ
ンセット応力の向上は期待できず、一方、処理時間が3
00秒を超えても更なる特性の向上は期待できず、むし
ろ600℃付近の温度域では逆変態オーステナイト相が
顕著に生成し、1.0%オンセット応力等の低下をもた
らす。このため時効処理時間は1〜300秒と規定す
る。なお、より高い特性値を得るための望ましい時効条
件は、処理温度400〜500℃、処理時間2〜15秒
である。
【0041】最終焼鈍或いは時効処理を酸化性雰囲気中
で行った場合は酸洗処理が必要となり、この処理により
板の表面に形成される粒界腐食の影響のため必要な耐破
断性や耐食性が得られない。また、上記の熱処理を
2:70vol%未満の非酸化性雰囲気中で行った場
合は、板の表面における析出物の生成のため必要な耐破
断性や耐食性が得られない。このため最終焼鈍および時
効処理はH2:70vol%以上の非酸化性雰囲気中で
行うものとする。
【0042】以上説明した諸条件に従うことにより、高
強度で且つ強度の面内異方差が小さく高靱性であり、材
質の安定した極めて破断確率の低いIDブレード基板用
ステンレス鋼薄板を得ることができる。
【0043】なお、本発明のIDブレード基板用ステン
レス鋼薄板は、準安定オーステナイト系ステンレス鋼に
限らず、マルテンサイト系PHステンレス鋼、オーステ
ナイト系PHステンレス鋼、準安定オーステナイト系P
Hステンレス鋼を素材としてもよい。また、本発明のI
Dブレード基板用ステンレス鋼薄板を製造するための素
材鋼板としては、鋳造された薄鋳板やこれを熱間加工し
た鋼板を用いることもできる。
【0044】
【実施例】表1に示した成分組成を有する鋼を溶製し、
造塊および分塊圧延後、熱延鋼帯とした。表1において
鋼A〜Hが発明鋼種であり、鋼I〜Mが比較鋼種であ
る。ここで、鋼I、J、L、M以外の鋼については、出
鋼後の取鍋精錬においてCaOが50%以下のMgO−
CaO系耐火物からなる取鍋を使用し、且つスラグの成
分として重量%で〔CaO〕/〔SiO2〕=1.0〜
4.0、Al23:3%以下、MgO:15%以下、C
aO:30〜80%のCaO−SiO2−Al23系の
ものを使用することによって、融点1400℃以下のA
23−MnO−SiO2系介在物が主体となった。一
方、S量が多い鋼KではAl23−MnO−SiO2
介在物は融点1400℃以下であるが、それ以外に硫化
物系介在物が非常に多数生成した。
【0045】上記各熱延鋼帯から表2および表3に示し
た製造条件により、材料No.1〜29の各材料を製造
した。これらのうちNo.1〜15が本発明例、No.
16〜29が比較例である。発明鋼種A〜Hから製造さ
れた本発明例のNo.1〜15では、これに含まれる非
金属介在物は低融点で熱間延伸性が良いため、介在物が
圧延方向によく延伸しており、厚さ5μm以下の薄い介
在物がほとんどであった。
【0046】表4ないし表6に、材料No.1〜29の
マルテンサイト量、機械的性質および耐破断性の評価結
果を示した。これによれば、本発明例であるNo.1〜
15はいずれも1.0%オンセット応力が155kgf
/mm2以上、その異方差が20kgf/mm2以内、エ
リクセン値が4.6mm以上、また、ヤング率も17,
000kgf/mm2以上であり、これらを素材とした
IDブレードは「張り上げ」性が良好で、「張り上げ」
時と切断時の何れにおいても全く破断は生じなかった。
また、これらの本発明例では材質が安定しており、ブレ
ード面内における硬度の最大値と最少値の差が非常に小
さかった。一方、比較例であるNo.16〜29は何れ
かの機械的性質が劣るために、これらを素材としたID
ブレードは「張り上げ」時あるいは切断時の何れかにお
いて破断を生じた。
【0047】上記比較例のうち、No.16は1パス当
りの調質圧延率が低いためにエリクセン値が低く、「張
り上げ」時に破断し易い。No.17は1パス当りの調
質圧延率が高いために1.0%オンセット応力の異方差
が大きく、「張り上げ」時に破断し易い。No.18は
調質圧延率が低いためにマルテンサイト量が少なく、こ
のためヤング率が低く、また1.0%オンセット応力も
低いため、切断時に破断し易い。No.19は調質圧延
率が低いために1.0%オンセット応力が低く、このた
め切断時に破断し易い。
【0048】No.20は調質圧延率が高いためにマル
テンサイト量が多く、エリクセン値が著しく低いため
「張り上げ」時に破断し易い。No.21は調質圧延を
含む繰り返しの冷間圧延回数が3回であるため1.0%
オンセット応力の異方差が大きく、このため切断時に破
断し易い。No.22は時効処理温度が低いために時効
が不完全であり、このため1.0%オンセット応力が低
く、切断時に破断し易い。No.23は時効処理温度が
高いために逆変態オーステナイト相が多く生成し、この
ためヤング率と1.0%オンセット応力が著しく低く、
また1.0%オンセット応力の異方差が大きく、「張り
上げ」時に破断し易い。
【0049】No.24は最終焼鈍における雰囲気中の
2の濃度が低いために板の表面に析出物が生成し、こ
のためエリクセン値が低く、「張り上げ」時に破断し易
い。No.25はAl23含有量が高くて厚さが5μm
を超える介在物が多く、また、No.26はSiO2
有量が高くて厚さが5μmを超える介在物が多いため、
いずれもエリクセン値が低く、「張り上げ」時に破断し
易い。No.27は硫化物系介在物が非常に多いために
エリクセン値が低く、「張り上げ」時に破断し易い。N
o.28とNo.29は、SiO2含有量が高くて厚さ
が5μmを超える介在物が多いためにエリクセン値が低
く、「張り上げ」時に破断し易い。
【0050】
【表1】
【0051】
【表2】
【0052】
【表3】
【0053】
【表4】
【0054】
【表5】
【0055】
【表6】
【0056】
【発明の効果】以上述べたように本発明のIDブレード
基板用ステンレス鋼薄板は「張り上げ」性が良好で、
「張り上げ」時および切断時の耐破断性が高く、極めて
優れた耐久性を有している。また、本発明の製造方法に
よれば、このような優れた特性を有するステンレス鋼薄
板を安定的に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】鋼中の非金属介在物(Al23、MnOおよび
SiO2)の組成に関し、本発明が規定したAl23
MnOおよびSiO2の組成比の範囲を示すAl23
MnO−SiO2系三元状態図
【図2】1.0%オンセット応力の求め方を示した図
【図3】耐破断性に及ぼす1.0%オンセット応力とエ
リクセン値の影響を示したグラフ
【図4】耐破断性に及ぼす1.0%オンセット応力とマ
ルテンサイト量の影響を示したグラフ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 橘 浩史 東京都千代田区丸の内一丁目1番2号 日 本鋼管株式会社内

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 鋼中に不可避的に残存する非金属介在物
    の組成を、図1のAl23−MnO−SiO2系三元状
    態図に示す点1(Al23:21wt%、MnO:12
    wt%、SiO2:67wt%)、点2(Al23:1
    9wt%、MnO:21wt%、SiO2:60wt
    %)、点3(Al23:15wt%、MnO:30wt
    %、SiO2:55wt%)、点4(Al23:5wt
    %、MnO:46wt%、SiO2:49wt%)、点
    5(Al23:5wt%、MnO:68wt%、SiO
    2:27wt%)、点6(Al23:20wt%、Mn
    O:61wt%、SiO2:19wt%)、点7(Al2
    3:27.5wt%、MnO:50wt%、SiO2
    22.5wt%)、点8(Al23:30wt%、Mn
    O:38wt%、SiO2:32wt%)、点9(Al2
    3:33wt%、MnO:27wt%、SiO2:40
    wt%)で囲まれる範囲内のAl23、MnOおよびS
    iO2を含有する組成とし、且つ、1.0%オンセット
    応力(1.0%の歪みを付加した時の変形応力)が15
    5kgf/mm2以上、1.0%オンセット応力の異方
    差(圧延方向と圧延直角方向の1.0%オンセット応力
    の差の絶対値)が20kgf/mm2以下、エリクセン
    値が4.6mm以上であることを特徴とする耐破断性に
    優れたIDブレード基板用ステンレス鋼薄板。
  2. 【請求項2】 C:0.01〜0.20wt%、Si:
    0.1〜2.0wt%、Mn:0.1〜2.0wt%、
    Ni:4.0〜11.0wt%、Cr:13.0〜2
    0.0wt%、N:0.01〜0.20wt%、So
    l.Al:0.0005〜0.0025wt%、O:
    0.002〜0.013wt%、Cu:0.08〜0.
    90wt%を含有し、不純物としてのSを0.0090
    wt%以下とし、鋼中に不可避的に残存する非金属介在
    物の組成を、図1のAl23−MnO−SiO2系三元
    状態図に示す点1(Al23:21wt%、MnO:1
    2wt%、SiO2:67wt%)、点2(Al23
    19wt%、MnO:21wt%、SiO2:60wt
    %)、点3(Al23:15wt%、MnO:30wt
    %、SiO2:55wt%)、点4(Al23:5wt
    %、MnO:46wt%、SiO2:49wt%)、点
    5(Al23:5wt%、MnO:68wt%、SiO
    2:27wt%)、点6(Al23:20wt%、Mn
    O:61wt%、SiO2:19wt%)、点7(Al2
    3:27.5wt%、MnO:50wt%、SiO2
    22.5wt%)、点8(Al23:30wt%、Mn
    O:38wt%、SiO2:32wt%)、点9(Al2
    3:33wt%、MnO:27wt%、SiO2:40
    wt%)で囲まれる範囲内のAl23、MnOおよびS
    iO2を含有する組成とし、IDブレードとして使用さ
    れる板厚においてマルテンサイト量が40〜90%であ
    り、且つ、1.0%オンセット応力(1.0%の歪みを
    付加した時の変形応力)が155kgf/mm2以上、
    1.0%オンセット応力の異方差(圧延方向と圧延直角
    方向の1.0%オンセット応力の差の絶対値)が20k
    gf/mm2以下、エリクセン値が4.6mm以上であ
    ることを特徴とする耐破断性に優れたIDブレード基板
    用ステンレス鋼薄板。
  3. 【請求項3】 請求項2に記載のIDブレード基板用ス
    テンレス鋼薄板の製造方法において、C:0.01〜
    0.20wt%、Si:0.1〜2.0wt%、Mn:
    0.1〜2.0wt%、Ni:4.0〜11.0wt
    %、Cr:13.0〜20.0wt%、N:0.01〜
    0.20wt%、Sol.Al:0.0005〜0.0
    025wt%、O:0.002〜0.013wt%、C
    u:0.08〜0.90wt%を含有し、不純物として
    のSを0.0090wt%以下としたステンレス鋼帯
    を、焼鈍および酸洗した後に、1次冷間圧延、中間焼
    鈍、2次冷間圧延、中間焼鈍、3次冷間圧延、H2:7
    0vol%以上の非酸化性雰囲気中での最終焼鈍、4次
    冷間圧延、H2:70vol%以上の非酸化性雰囲気中
    での時効処理の各工程を順次実施し、この際、1次冷間
    圧延、2次冷間圧延および3次冷間圧延における各圧延
    率を30〜60%とし、4次冷間圧延における圧延率を
    60〜76%で且つ1パス当りの圧延率(4次冷間圧延
    における圧延率をパス回数で割った圧延率)を3.0〜
    15%とし、中間焼鈍および最終焼鈍の焼鈍温度を95
    0〜1150℃とし、時効処理の処理温度を300〜6
    00℃、該温度での処理時間を1〜300秒とすること
    を特徴とする耐破断性に優れたIDブレード基板用ステ
    ンレス鋼薄板の製造方法。
JP5326172A 1993-03-08 1993-11-30 耐破断性に優れたidブレード基板用ステンレス鋼薄板およびその製造方法 Pending JPH07150305A (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100598610B1 (ko) * 2004-10-23 2006-07-07 강진규 초고내식 쾌삭 스테인리스강 연마평재 제조방법

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