JPH0714912A - ウェーハノッチ合わせ装置 - Google Patents
ウェーハノッチ合わせ装置Info
- Publication number
- JPH0714912A JPH0714912A JP17729193A JP17729193A JPH0714912A JP H0714912 A JPH0714912 A JP H0714912A JP 17729193 A JP17729193 A JP 17729193A JP 17729193 A JP17729193 A JP 17729193A JP H0714912 A JPH0714912 A JP H0714912A
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- JP
- Japan
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- wafer
- notch
- drive roller
- stopper
- plate
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Abstract
(57)【要約】
【目的】組立て調整の容易なウェーハノッチ合わせ装置
を提供する。 【構成】昇降可能なフレーム１２にドライブローラ４を
回転可能に設けると共に、該ドライブローラと平行に板
状のストッパ６を設け、該ドライブローラ、ストッパを
ウェーハ下端に当接可能とすると共に、前記ストッパを
ウェーハのノッチ９に係合可能とし、ウェーハがドライ
ブローラとストッパに乗置した状態でドライブローラを
回転するとウェーハが回転し、ウェーハのノッチがスト
ッパに係合してウェーハの回転が停止し、ウェーハのノ
ッチ合わせがなされる。
を提供する。 【構成】昇降可能なフレーム１２にドライブローラ４を
回転可能に設けると共に、該ドライブローラと平行に板
状のストッパ６を設け、該ドライブローラ、ストッパを
ウェーハ下端に当接可能とすると共に、前記ストッパを
ウェーハのノッチ９に係合可能とし、ウェーハがドライ
ブローラとストッパに乗置した状態でドライブローラを
回転するとウェーハが回転し、ウェーハのノッチがスト
ッパに係合してウェーハの回転が停止し、ウェーハのノ
ッチ合わせがなされる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体素子を製造する材
料であるウェーハのウェーハノッチ合わせ装置に関する
ものである。
料であるウェーハのウェーハノッチ合わせ装置に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体製造装置に於いて半導体素子材料
の１つであるシリコンウェーハを処理する場合、膜種に
よってはウェーハの結晶方向の向きのバラツキによって
成膜に悪影響を及ぼす場合がある。これを避ける為ウェ
ーハにはノッチ、或はオリエンテーションフラットが形
成され、該ノッチ、或はオリエンテーションフラットに
よってウェーハの結晶方向、即ちウェーハの姿勢が整え
られている。
の１つであるシリコンウェーハを処理する場合、膜種に
よってはウェーハの結晶方向の向きのバラツキによって
成膜に悪影響を及ぼす場合がある。これを避ける為ウェ
ーハにはノッチ、或はオリエンテーションフラットが形
成され、該ノッチ、或はオリエンテーションフラットに
よってウェーハの結晶方向、即ちウェーハの姿勢が整え
られている。
【０００３】ウェーハのノッチによりウェーハの姿勢を
整える従来のウェーハノッチ合わせ装置を図５により説
明する。
整える従来のウェーハノッチ合わせ装置を図５により説
明する。
【０００４】図５に示すウェーハノッチ合わせ装置は、
ウェーハカセットにウェーハが装填された状態で、ウェ
ーハのノッチ合わせを行うものである。図６に於いてウ
ェーハカセット１とウェーハノッチ合わせ装置２との位
置関係を略述すると、ウェーハカセット１の下方に開口
部があり、該開口部にウェーハノッチ合わせ装置２のノ
ッチ合わせ部３を挿入する様になっている。
ウェーハカセットにウェーハが装填された状態で、ウェ
ーハのノッチ合わせを行うものである。図６に於いてウ
ェーハカセット１とウェーハノッチ合わせ装置２との位
置関係を略述すると、ウェーハカセット１の下方に開口
部があり、該開口部にウェーハノッチ合わせ装置２のノ
ッチ合わせ部３を挿入する様になっている。
【０００５】ノッチ合わせ部３は昇降可能となってお
り、該ノッチ合わせ部３にはドライブローラ４、該ドラ
イブローラ４と平行に設けられたガイドローラ５、前記
ドライブローラ４と前記ガイドローラ５との間に設けら
れた板状のストッパ６を有している。前記ドライブロー
ラ４はウェーハが嵌合する溝７がウェーハのピッチに合
わせて刻設され、側方に設けた回転駆動機構１３により
回転される様になっており、又前記板状のストッパ６の
上端はウェーハのノッチに係合する様になっている。
り、該ノッチ合わせ部３にはドライブローラ４、該ドラ
イブローラ４と平行に設けられたガイドローラ５、前記
ドライブローラ４と前記ガイドローラ５との間に設けら
れた板状のストッパ６を有している。前記ドライブロー
ラ４はウェーハが嵌合する溝７がウェーハのピッチに合
わせて刻設され、側方に設けた回転駆動機構１３により
回転される様になっており、又前記板状のストッパ６の
上端はウェーハのノッチに係合する様になっている。
【０００６】次に、図７、図８に於いて従来のウェーハ
ノッチ合わせについて説明する。
ノッチ合わせについて説明する。
【０００７】ウェーハカセット１の下方より前記ノッチ
合わせ部３を挿入すると、前記ドライブローラ４と前記
板状のストッパ６がウェーハ８の下部に当接し、ウェー
ハカセットに装填されている各ウェーハ８はそれぞれ前
記溝７に嵌合する。図７で示される様に、ウェーハ８の
ノッチ９が前記板状のストッパ６に係合していない時は
ウェーハ８は前記ドライブローラ４、板状のストッパ６
に支持され、前記ガイドローラ５からは浮いた状態とな
っており、前記ドライブローラ４を回転することで、前
記ウェーハ８が回転される。
合わせ部３を挿入すると、前記ドライブローラ４と前記
板状のストッパ６がウェーハ８の下部に当接し、ウェー
ハカセットに装填されている各ウェーハ８はそれぞれ前
記溝７に嵌合する。図７で示される様に、ウェーハ８の
ノッチ９が前記板状のストッパ６に係合していない時は
ウェーハ８は前記ドライブローラ４、板状のストッパ６
に支持され、前記ガイドローラ５からは浮いた状態とな
っており、前記ドライブローラ４を回転することで、前
記ウェーハ８が回転される。
【０００８】ウェーハ８の回転で前記ノッチ９が前記板
状のストッパ６に係合すると、ウェーハ８の重心位置が
移動し、該ウェーハ８は前記板状のストッパ６と前記ガ
イドローラ５に支持され、前記ドライブローラ４からは
浮いた状態となる。この状態でもはやウェーハ８は回転
されることがなく、ウェーハ８は前記板状のストッパ６
によりノッチ合わせがなされ、ノッチ合わせの状態が維
持される。ノッチ合わせの完了していないウェーハ８に
ついては更に回転が継続してノッチ合わせがなされ、全
てのウェーハ８についてノッチ合わせがなされる。
状のストッパ６に係合すると、ウェーハ８の重心位置が
移動し、該ウェーハ８は前記板状のストッパ６と前記ガ
イドローラ５に支持され、前記ドライブローラ４からは
浮いた状態となる。この状態でもはやウェーハ８は回転
されることがなく、ウェーハ８は前記板状のストッパ６
によりノッチ合わせがなされ、ノッチ合わせの状態が維
持される。ノッチ合わせの完了していないウェーハ８に
ついては更に回転が継続してノッチ合わせがなされ、全
てのウェーハ８についてノッチ合わせがなされる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来のウェー
ハノッチ合わせ装置では、ウェーハ８が板状のストッパ
６に係合した場合の僅かな重心移動を利用して、多数の
ウェーハ８のノッチ合わせを行っており、ドライブロー
ラ４、ガイドローラ５、板状のストッパ６の正確な位置
関係を必要とする。この為これらの調整が微妙であり、
多大な時間と労力を要していた。
ハノッチ合わせ装置では、ウェーハ８が板状のストッパ
６に係合した場合の僅かな重心移動を利用して、多数の
ウェーハ８のノッチ合わせを行っており、ドライブロー
ラ４、ガイドローラ５、板状のストッパ６の正確な位置
関係を必要とする。この為これらの調整が微妙であり、
多大な時間と労力を要していた。
【００１０】本発明は斯かる実情に鑑み、組立て調整の
容易なウェーハノッチ合わせ装置を提供しようとするも
のである。
容易なウェーハノッチ合わせ装置を提供しようとするも
のである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、昇降可能なフ
レームにドライブローラを回転可能に設けると共に、該
ドライブローラと平行に板状のストッパを設け、該ドラ
イブローラ、ストッパをウェーハ下端に当接可能とする
と共に、前記ストッパをウェーハのノッチに係合可能と
したことを特徴とするものである。
レームにドライブローラを回転可能に設けると共に、該
ドライブローラと平行に板状のストッパを設け、該ドラ
イブローラ、ストッパをウェーハ下端に当接可能とする
と共に、前記ストッパをウェーハのノッチに係合可能と
したことを特徴とするものである。
【００１２】
【作用】ウェーハがドライブローラとストッパに乗置し
た状態でドライブローラを回転するとウェーハが回転
し、ウェーハのノッチがストッパに係合してウェーハの
回転が停止し、ウェーハのノッチ合わせがなされる。
た状態でドライブローラを回転するとウェーハが回転
し、ウェーハのノッチがストッパに係合してウェーハの
回転が停止し、ウェーハのノッチ合わせがなされる。
【００１３】
【実施例】以下、図面を参照しつつ本発明の一実施例を
説明する。
説明する。
【００１４】図１中、図５中で示したものと同一のもの
には同符号を付してある。
には同符号を付してある。
【００１５】垂直基板１０にスライダ１１を垂直方向に
摺動自在に設け、該スライダ１１に凹字状の昇降フレー
ム１２を前記スライダ１１に設け、該スライダ１１に掛
渡してドライブローラ４を回転自在に設ける。該ドライ
ブローラ４はウェーハ８を回転可能で且金属汚染のない
材質を選定する。又、該ドライブローラ４にはウェーハ
のウェーハカセット装填ピッチに等しく溝７を刻設し、
該溝７がウェーハ８の端縁に嵌合可能となっている。前
記昇降フレーム１２の側方には回転駆動機構１３が設け
られ、該回転駆動機構１３は前記ドライブローラ４を回
転可能であり、前記スライダ１１は図示しない昇降機構
で昇降可能である。
摺動自在に設け、該スライダ１１に凹字状の昇降フレー
ム１２を前記スライダ１１に設け、該スライダ１１に掛
渡してドライブローラ４を回転自在に設ける。該ドライ
ブローラ４はウェーハ８を回転可能で且金属汚染のない
材質を選定する。又、該ドライブローラ４にはウェーハ
のウェーハカセット装填ピッチに等しく溝７を刻設し、
該溝７がウェーハ８の端縁に嵌合可能となっている。前
記昇降フレーム１２の側方には回転駆動機構１３が設け
られ、該回転駆動機構１３は前記ドライブローラ４を回
転可能であり、前記スライダ１１は図示しない昇降機構
で昇降可能である。
【００１６】前記ドライブローラ４と対向して板状のス
トッパ６を設け、該板状のストッパ６の上端はウェーハ
８のノッチ９に係合可能である。前記ドライブローラ４
と前記ストッパ６との間には所要の間隔で所要数（図で
は５本）の局所排気管１４を設け、これら局所排気管１
４を排気管１５に接続し、該排気管１５は図示しない排
気装置に接続する。
トッパ６を設け、該板状のストッパ６の上端はウェーハ
８のノッチ９に係合可能である。前記ドライブローラ４
と前記ストッパ６との間には所要の間隔で所要数（図で
は５本）の局所排気管１４を設け、これら局所排気管１
４を排気管１５に接続し、該排気管１５は図示しない排
気装置に接続する。
【００１７】ウェーハカセット１を受載する台（図示せ
ず）、又はノッチ合わせ部３にノッチ確認センサ１６を
設ける。該ノッチ確認センサ１６は、投光部１６ａ、受
光部１６ｂから成る光センサであり、該ノッチ確認セン
サ１６の光軸はノッチ合わせ時の前記ノッチ確認センサ
１６の先端近傍と合致する。
ず）、又はノッチ合わせ部３にノッチ確認センサ１６を
設ける。該ノッチ確認センサ１６は、投光部１６ａ、受
光部１６ｂから成る光センサであり、該ノッチ確認セン
サ１６の光軸はノッチ合わせ時の前記ノッチ確認センサ
１６の先端近傍と合致する。
【００１８】前記ドライブローラ４の前記局所排気管１
４と反対側にウェーハ確認センサ１７を設ける。該ウェ
ーハ確認センサ１７は前記溝７に嵌合する各ウェーハ８
にそれぞれ対峙させ設けられ、ウェーハ間に挿入可能な
非接触センサ１７ａの集合である。
４と反対側にウェーハ確認センサ１７を設ける。該ウェ
ーハ確認センサ１７は前記溝７に嵌合する各ウェーハ８
にそれぞれ対峙させ設けられ、ウェーハ間に挿入可能な
非接触センサ１７ａの集合である。
【００１９】以下、作動を説明する。
【００２０】前記スライダ１１を上昇させ、ドライブロ
ーラ４、板状のストッパ６をウェーハカセット１の下方
より挿入すると、前記ドライブローラ４と前記板状のス
トッパ６がウェーハ８の下部に当接し、ウェーハカセッ
トに装填されている各ウェーハ８はそれぞれ前記溝７に
嵌合する。図２で示される様に、ウェーハ８は前記板状
のストッパ６とドライブローラ４により支持され、ウェ
ーハ８のノッチ９が前記板状のストッパ６に係合してい
ない時は前記ドライブローラ４を回転することで、前記
ウェーハ８が回転される。
ーラ４、板状のストッパ６をウェーハカセット１の下方
より挿入すると、前記ドライブローラ４と前記板状のス
トッパ６がウェーハ８の下部に当接し、ウェーハカセッ
トに装填されている各ウェーハ８はそれぞれ前記溝７に
嵌合する。図２で示される様に、ウェーハ８は前記板状
のストッパ６とドライブローラ４により支持され、ウェ
ーハ８のノッチ９が前記板状のストッパ６に係合してい
ない時は前記ドライブローラ４を回転することで、前記
ウェーハ８が回転される。
【００２１】ウェーハ８の回転で前記ノッチ９が前記板
状のストッパ６に係合すると、該板状のストッパ６がウ
ェーハ８の回転ストッパになり、ウェーハ８の回転が停
止され、ウェーハ８とドライブローラ４とはスリップ状
態となる。他のウェーハ８についても同様にノッチ９が
前記板状のストッパ６に係合する迄回転され且停止す
る。而して、全てのウェーハ８についてノッチ合わせが
なされる。
状のストッパ６に係合すると、該板状のストッパ６がウ
ェーハ８の回転ストッパになり、ウェーハ８の回転が停
止され、ウェーハ８とドライブローラ４とはスリップ状
態となる。他のウェーハ８についても同様にノッチ９が
前記板状のストッパ６に係合する迄回転され且停止す
る。而して、全てのウェーハ８についてノッチ合わせが
なされる。
【００２２】前記局所排気管１４は少なくともノッチ合
わせの間吸引排気しており、前記ウェーハ８とドライブ
ローラ４とのスリップで発生の虞れがあるパーティクル
を吸引し、ウェーハ８のパーティクルからの汚染を防止
する。又、前記ウェーハ確認センサ１７はノッチ合わせ
の間にウェーハ８の有無検出を行い、ウェーハの抜けが
ないかを判断する。
わせの間吸引排気しており、前記ウェーハ８とドライブ
ローラ４とのスリップで発生の虞れがあるパーティクル
を吸引し、ウェーハ８のパーティクルからの汚染を防止
する。又、前記ウェーハ確認センサ１７はノッチ合わせ
の間にウェーハ８の有無検出を行い、ウェーハの抜けが
ないかを判断する。
【００２３】ノッチ合わせ完了後前記スライダ１１が降
下すると前記ノッチ確認センサ１６によりノッチ９の確
認が行われる。全てのウェーハ８がノッチ合わせされて
いると投光部１６ａからの光が前記受光部１６ｂに受光
され、ノッチ合わせが正常であることが確認され、ウェ
ーハ８の１つでもノッチ合わせがされていない場合は前
記投光部１６ａからの光が遮られることになり、ノッチ
合わせが正常でないと判断される。この場合は更にノッ
チ合わせ作業が繰返される。
下すると前記ノッチ確認センサ１６によりノッチ９の確
認が行われる。全てのウェーハ８がノッチ合わせされて
いると投光部１６ａからの光が前記受光部１６ｂに受光
され、ノッチ合わせが正常であることが確認され、ウェ
ーハ８の１つでもノッチ合わせがされていない場合は前
記投光部１６ａからの光が遮られることになり、ノッチ
合わせが正常でないと判断される。この場合は更にノッ
チ合わせ作業が繰返される。
【００２４】上記した様に、本実施例では従来のウェー
ハノッチ合わせ装置に対してガイドローラ５を省略した
構造となっており、そのガイドローラ５が設けられてい
た空間に前記ウェーハ確認センサ１７を設け、空間の有
効利用を図っている。更に、ウェーハ８の有無検出がノ
ッチ合わせ作業と平行して行われるので無駄がなく能率
的である。従来、ウェーハ有無検出の為、別途ウェーハ
確認センサを具備するウェーハ有無検出ステーションを
設け、各ウェーハカセットの搬送途中に前記ウェーハ有
無検出ステーションを経由することでウェーハの有無を
検出している。従って、本実施例では半導体製造装置の
簡素化と共に半導体製造装置に於ける搬送経路の簡素
化、シーケンスプログラムの簡素化が図れている。
ハノッチ合わせ装置に対してガイドローラ５を省略した
構造となっており、そのガイドローラ５が設けられてい
た空間に前記ウェーハ確認センサ１７を設け、空間の有
効利用を図っている。更に、ウェーハ８の有無検出がノ
ッチ合わせ作業と平行して行われるので無駄がなく能率
的である。従来、ウェーハ有無検出の為、別途ウェーハ
確認センサを具備するウェーハ有無検出ステーションを
設け、各ウェーハカセットの搬送途中に前記ウェーハ有
無検出ステーションを経由することでウェーハの有無を
検出している。従って、本実施例では半導体製造装置の
簡素化と共に半導体製造装置に於ける搬送経路の簡素
化、シーケンスプログラムの簡素化が図れている。
【００２５】更に、前記ノッチ確認センサ１６によるノ
ッチ合わせの確認が行えるので、ノッチ合わせ作業の信
頼性が向上する。
ッチ合わせの確認が行えるので、ノッチ合わせ作業の信
頼性が向上する。
【００２６】尚、上記実施例では局所排気管１４を設
け、ドライブローラ４周囲を積極的に吸引したが、エア
を含むクリーンガスが流通する雰囲気に設ける場合は、
局所排気管１４は省略することも可能である。
け、ドライブローラ４周囲を積極的に吸引したが、エア
を含むクリーンガスが流通する雰囲気に設ける場合は、
局所排気管１４は省略することも可能である。
【００２７】
【発明の効果】以上述べた如く本発明によれば、部品点
数が減少し、微妙な位置合わせ作業が不要となるので、
組立て調整が著しく簡単になり、又ウェーハ確認センサ
が取付け可能であり、該ウェーハ確認センサを取付けた
場合は半導体製造装置の簡素化と共に半導体製造装置に
於ける搬送経路の簡素化、シーケンスプログラムの簡素
化が図れる。
数が減少し、微妙な位置合わせ作業が不要となるので、
組立て調整が著しく簡単になり、又ウェーハ確認センサ
が取付け可能であり、該ウェーハ確認センサを取付けた
場合は半導体製造装置の簡素化と共に半導体製造装置に
於ける搬送経路の簡素化、シーケンスプログラムの簡素
化が図れる。
【図１】本発明の一実施例を示す斜視図である。
【図２】該実施例の作動説明図である。
【図３】該実施例の作動説明図である。
【図４】該実施例の作動説明図である。
【図５】従来例を示す斜視図である。
【図６】該従来例の作動説明図である。
【図７】該従来例の作動説明図である。
【図８】該従来例の作動説明図である。
１ ウェーハカセット ４ ドライブローラ ６ ストッパ ７ 溝 ８ ウェーハ ９ ノッチ １４ 局所排気管 １６ ノッチ確認センサ １７ ウェーハ確認センサ
Claims (4)
- 【請求項１】 昇降可能なフレームにドライブローラを
回転可能に設けると共に、該ドライブローラと平行に板
状のストッパを設け、該ドライブローラ、ストッパをウ
ェーハ下端に当接可能とすると共に、前記ストッパをウ
ェーハのノッチに係合可能としたことを特徴とするウェ
ーハノッチ合わせ装置。 - 【請求項２】 ドライブローラ近傍に局所排気管を設け
た請求項１のウェーハノッチ合わせ装置。 - 【請求項３】 フレーム上昇位置のストッパ先端近傍を
通過する光軸を有するノッチ確認センサを具備した請求
項１のウェーハノッチ合わせ装置。 - 【請求項４】 ウェーハを検出する非接触センサをドラ
イブローラと平行に検出するウェーハの数だけ配設して
なるウェーハ確認センサを具備した請求項１のウェーハ
ノッチ合わせ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17729193A JPH0714912A (ja) | 1993-06-24 | 1993-06-24 | ウェーハノッチ合わせ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17729193A JPH0714912A (ja) | 1993-06-24 | 1993-06-24 | ウェーハノッチ合わせ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0714912A true JPH0714912A (ja) | 1995-01-17 |
Family
ID=16028458
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17729193A Pending JPH0714912A (ja) | 1993-06-24 | 1993-06-24 | ウェーハノッチ合わせ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0714912A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6927416B2 (en) | 2002-12-26 | 2005-08-09 | Disco Corporation | Wafer support plate |
| JP2009272393A (ja) * | 2008-05-02 | 2009-11-19 | Speedfam Co Ltd | ノッチを備えた半導体ウェハのための水中アライニング装置 |
-
1993
- 1993-06-24 JP JP17729193A patent/JPH0714912A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6927416B2 (en) | 2002-12-26 | 2005-08-09 | Disco Corporation | Wafer support plate |
| JP2009272393A (ja) * | 2008-05-02 | 2009-11-19 | Speedfam Co Ltd | ノッチを備えた半導体ウェハのための水中アライニング装置 |
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