JPH07137056A - 塩化ビニル製極薄手袋の製造方法 - Google Patents
塩化ビニル製極薄手袋の製造方法Info
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- JPH07137056A JPH07137056A JP28947793A JP28947793A JPH07137056A JP H07137056 A JPH07137056 A JP H07137056A JP 28947793 A JP28947793 A JP 28947793A JP 28947793 A JP28947793 A JP 28947793A JP H07137056 A JPH07137056 A JP H07137056A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】インラインにてピンホール試験までをも行い得
る製造方法を提供することである。 【構成】瀬戸型にＣｒまたはＮｉ−Ｆｅ系の表面処理
（１０〜３０μ）を行った、平滑でピンホールがない手
形状に形成された手袋成形型１を、塩化ビニルペースト
２中に浸漬して手袋本体３を成膜し、次に上記手袋本体
３を成膜した成形型１を表面処理剤４中に浸漬して表面
処理層５を成膜し、そして次に上記手袋本体３，表面処
理層５を成膜した成形型１を、電極９をセットした食塩
水槽８に浸漬すると共に、他方の電極１０を水槽８上に
位置する上記型１に接触させて電気絶縁度を測定し、そ
して良否を判定し、その後反転離型せしめる一連の工程
とした。
る製造方法を提供することである。 【構成】瀬戸型にＣｒまたはＮｉ−Ｆｅ系の表面処理
（１０〜３０μ）を行った、平滑でピンホールがない手
形状に形成された手袋成形型１を、塩化ビニルペースト
２中に浸漬して手袋本体３を成膜し、次に上記手袋本体
３を成膜した成形型１を表面処理剤４中に浸漬して表面
処理層５を成膜し、そして次に上記手袋本体３，表面処
理層５を成膜した成形型１を、電極９をセットした食塩
水槽８に浸漬すると共に、他方の電極１０を水槽８上に
位置する上記型１に接触させて電気絶縁度を測定し、そ
して良否を判定し、その後反転離型せしめる一連の工程
とした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、塩化ビニル製極薄手袋
の製造方法に関する。
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の塩化ビニル製極薄手袋の製造は、
まず塩化ビニルペースト中に手袋成形型を浸漬してその
型周面に薄膜状に成膜し、そしてその後反転離型せしめ
て手袋を形成し、そしてその後別途ラインにてピンホー
ル試験を行い、不良品の選別を行う必要があり、その試
験方法は上記反転離型された手袋をピンホール試験工程
へと移送し、そして夫々の手袋内に水を注入してその水
漏れの有無を確認することにより行っていたものであっ
た。
まず塩化ビニルペースト中に手袋成形型を浸漬してその
型周面に薄膜状に成膜し、そしてその後反転離型せしめ
て手袋を形成し、そしてその後別途ラインにてピンホー
ル試験を行い、不良品の選別を行う必要があり、その試
験方法は上記反転離型された手袋をピンホール試験工程
へと移送し、そして夫々の手袋内に水を注入してその水
漏れの有無を確認することにより行っていたものであっ
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の方
法ではそのピンホール試験が面倒であったばかりか、手
袋の成形工程とピンホール試験工程とが別途独立して行
わなければならず、作業手間が掛り、手袋製造時間全体
のロスにもなっていた。
法ではそのピンホール試験が面倒であったばかりか、手
袋の成形工程とピンホール試験工程とが別途独立して行
わなければならず、作業手間が掛り、手袋製造時間全体
のロスにもなっていた。
【０００４】本発明は、従来技術の有するこのような問
題点に鑑みなされたものであり、その目的とするところ
は、インラインにてピンホール試験までをも行い得る製
造方法を提供することである。
題点に鑑みなされたものであり、その目的とするところ
は、インラインにてピンホール試験までをも行い得る製
造方法を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明がなした技術的手段は、導電性に優れた手袋成
形型を形成し、該手袋成形型を塩化ビニルペースト中に
浸漬して手袋本体を成膜し、次に上記手袋本体を成膜し
た成形型を表面処理剤中に浸漬して表面処理層を成膜
し、そして次に上記手袋本体，表面処理層を成膜した成
形型を、電極をセットした食塩水槽に浸漬すると共に、
他方の電極を水槽上に位置する上記型に接触させて電気
絶縁度を測定し、そしてその後離型せしめることであ
る。
に本発明がなした技術的手段は、導電性に優れた手袋成
形型を形成し、該手袋成形型を塩化ビニルペースト中に
浸漬して手袋本体を成膜し、次に上記手袋本体を成膜し
た成形型を表面処理剤中に浸漬して表面処理層を成膜
し、そして次に上記手袋本体，表面処理層を成膜した成
形型を、電極をセットした食塩水槽に浸漬すると共に、
他方の電極を水槽上に位置する上記型に接触させて電気
絶縁度を測定し、そしてその後離型せしめることであ
る。
【０００６】
【作用】上記技術的手段により、インラインにて手袋型
に成膜した状態でピンホール試験が行える。
に成膜した状態でピンホール試験が行える。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の一実施例を説明すると、本実
施例製造方法の概要は、塩化ビニル樹脂溶液浸漬工程
→表面処理剤浸漬工程→ピンホール試験工程→離
型工程となる。
施例製造方法の概要は、塩化ビニル樹脂溶液浸漬工程
→表面処理剤浸漬工程→ピンホール試験工程→離
型工程となる。
【０００８】［塩化ビニル樹脂溶液浸漬工程］まず、
瀬戸型にＣｒまたはＮｉ−Ｆｅ系の表面処理（１０〜３
０μ）を行った、平滑でピンホールがない手形状に形成
された手袋成形型１を所定の温度に調整した後、塩化ビ
ニル樹脂溶液２に１回または２回浸漬して、上記成形型
１に塩化ビニルペーストを付着させ、引き上げてセミキ
ュアー、冷却して型面に一層又は二層、あるいは必要に
よっては数層からなる薄膜状に手袋本体３を形成する
（図１中(a) ，図２(b) ）。尚、手袋成形型１は導電性
の良いものであれば何等限定されるものでなく、例えば
所望な金属材で手型状に形成されたもの等であってもよ
く適宜変更可能なものである。
瀬戸型にＣｒまたはＮｉ−Ｆｅ系の表面処理（１０〜３
０μ）を行った、平滑でピンホールがない手形状に形成
された手袋成形型１を所定の温度に調整した後、塩化ビ
ニル樹脂溶液２に１回または２回浸漬して、上記成形型
１に塩化ビニルペーストを付着させ、引き上げてセミキ
ュアー、冷却して型面に一層又は二層、あるいは必要に
よっては数層からなる薄膜状に手袋本体３を形成する
（図１中(a) ，図２(b) ）。尚、手袋成形型１は導電性
の良いものであれば何等限定されるものでなく、例えば
所望な金属材で手型状に形成されたもの等であってもよ
く適宜変更可能なものである。
【０００９】塩化ビニル樹脂溶液２は、例えば塩化ビニ
ルペーストレジンに可塑剤，安定剤，ゲル化剤，顔料な
ど通常用いられている各種の添加剤を配合し、粘度4000
〜10,000cps とした周知の塩化ビニルペーストであり、
場合によってはストレートレジンを配合することもあ
る。
ルペーストレジンに可塑剤，安定剤，ゲル化剤，顔料な
ど通常用いられている各種の添加剤を配合し、粘度4000
〜10,000cps とした周知の塩化ビニルペーストであり、
場合によってはストレートレジンを配合することもあ
る。
【００１０】［表面処理剤浸漬工程］そして次に、上
記薄膜状に手袋本体３を成膜した手袋成形型１は表面処
理剤浸漬工程へと移送され、その薄膜状に手袋本体３を
成膜した手袋成形型１は、所望表面処理剤４に浸漬して
手袋本体３の表面（内面）３ａ全域あるいは部分的に表
面処理層５を積層状に形成する（図１中(b) ，図２(C)
）。
記薄膜状に手袋本体３を成膜した手袋成形型１は表面処
理剤浸漬工程へと移送され、その薄膜状に手袋本体３を
成膜した手袋成形型１は、所望表面処理剤４に浸漬して
手袋本体３の表面（内面）３ａ全域あるいは部分的に表
面処理層５を積層状に形成する（図１中(b) ，図２(C)
）。
【００１１】上記表面処理剤４は、例えばアクリルポリ
マー等の表面処理剤成分中に所望抗菌成分を共重合させ
た、固形分１２重量％を含有する粘度が10〜200 cps の
エマルジョンタイプのものであり、この表面処理剤に上
記手袋本体３の薄膜層を有する手袋成形型１を再度浸漬
して表面処理剤を付着させ、引上げ、予備乾燥、キュア
ー、冷却を順次行い、抗菌性を有する表面処理層５を形
成する。
マー等の表面処理剤成分中に所望抗菌成分を共重合させ
た、固形分１２重量％を含有する粘度が10〜200 cps の
エマルジョンタイプのものであり、この表面処理剤に上
記手袋本体３の薄膜層を有する手袋成形型１を再度浸漬
して表面処理剤を付着させ、引上げ、予備乾燥、キュア
ー、冷却を順次行い、抗菌性を有する表面処理層５を形
成する。
【００１２】上記抗菌成分は、例えば
【化１】 で表される（メタ）アクリル酸誘導体、例えば第四級ア
ンモニウム塩を持つ、メタクリルオキシエチルトリメチ
ルアンモニウムクロライド，メタクリルオキシエチルト
リエチルアンモニウムクロライド等が挙げられ、上記化
１に表される構造式を持つモノマーを表面処理剤中のア
クリルポリマー中に共重合させることにより、第四級ア
ンモニウム塩の抗菌性により手袋内の菌類の繁殖が防げ
る。また、その含有量は表面処理剤固形分量の５〜８０
重量％である。尚、抗菌剤は上記例に限定されず任意で
あり、本願と同等の作用効果を奏するものであればよ
く、従来周知のものに適宜変更可能である。
ンモニウム塩を持つ、メタクリルオキシエチルトリメチ
ルアンモニウムクロライド，メタクリルオキシエチルト
リエチルアンモニウムクロライド等が挙げられ、上記化
１に表される構造式を持つモノマーを表面処理剤中のア
クリルポリマー中に共重合させることにより、第四級ア
ンモニウム塩の抗菌性により手袋内の菌類の繁殖が防げ
る。また、その含有量は表面処理剤固形分量の５〜８０
重量％である。尚、抗菌剤は上記例に限定されず任意で
あり、本願と同等の作用効果を奏するものであればよ
く、従来周知のものに適宜変更可能である。
【００１３】また、本考案では上記抗菌剤を表面処理剤
中のアクリルポリマー中に共重合させるものとした。こ
れは、例えば抗菌剤をブレンドさせたものでは混合比率
を増やすことにより表面処理剤の接着力が低下し、使用
中に剥がれ易くなるという問題があるが、上記構成とす
ることにより塩化ビニル性の手袋本体３の内面３ａとの
接着性も良く、抗菌性と接着性との両有用性を兼ね備え
たものとなるからである。
中のアクリルポリマー中に共重合させるものとした。こ
れは、例えば抗菌剤をブレンドさせたものでは混合比率
を増やすことにより表面処理剤の接着力が低下し、使用
中に剥がれ易くなるという問題があるが、上記構成とす
ることにより塩化ビニル性の手袋本体３の内面３ａとの
接着性も良く、抗菌性と接着性との両有用性を兼ね備え
たものとなるからである。
【００１４】尚、本実施例ではピンホール試験工程に移
送される前に、耳部７の削除工程を経るものとするが
（図１中(c) ）、一実施例にすきず限定されるものでは
なく、ピンホール試験工程の後に行うものとしてもよく
任意ではあるが、本製造方法のライン中にて行うのが好
ましい。また、その削除方法は任意であり、本実施例で
は本願出願人が実願平４−２７６５８号にて先に開示し
た手袋成形型および特願平４−２４９７４４号にて先に
開示した装置によるものとした。
送される前に、耳部７の削除工程を経るものとするが
（図１中(c) ）、一実施例にすきず限定されるものでは
なく、ピンホール試験工程の後に行うものとしてもよく
任意ではあるが、本製造方法のライン中にて行うのが好
ましい。また、その削除方法は任意であり、本実施例で
は本願出願人が実願平４−２７６５８号にて先に開示し
た手袋成形型および特願平４−２４９７４４号にて先に
開示した装置によるものとした。
【００１５】即ち、本実施例にて使用される手袋成形型
１は、型の口元部周域に突条部１ａを周設し、突条部１
ａの先端から指先部１ｂまでを手袋成膜面１ｃ、突条部
１ａの先端から基端縁１ｄまでを耳部成膜面１ｅとし、
該耳部成膜面１ｅの全域にフッ素系被膜１ｆを設けてな
るもので、耳部７は耳部除去ベルト１１により削ぎ採ら
れ、上記フッ素系被膜１ｆの濡れ性により離型性が良く
なると共に、塩化ビニルペーストの付着量も低減される
ものとなる。
１は、型の口元部周域に突条部１ａを周設し、突条部１
ａの先端から指先部１ｂまでを手袋成膜面１ｃ、突条部
１ａの先端から基端縁１ｄまでを耳部成膜面１ｅとし、
該耳部成膜面１ｅの全域にフッ素系被膜１ｆを設けてな
るもので、耳部７は耳部除去ベルト１１により削ぎ採ら
れ、上記フッ素系被膜１ｆの濡れ性により離型性が良く
なると共に、塩化ビニルペーストの付着量も低減される
ものとなる。
【００１６】［ピンホール試験工程］そして次に、上
記成膜状態の手袋成形型１はピンホール試験工程に移送
され、手袋成形型１が導電性に優れた材質からなるため
成膜状態のまま電気絶縁度を測定してピンホールの有無
を確認する（図１中(d) ）。
記成膜状態の手袋成形型１はピンホール試験工程に移送
され、手袋成形型１が導電性に優れた材質からなるため
成膜状態のまま電気絶縁度を測定してピンホールの有無
を確認する（図１中(d) ）。
【００１７】本実施例では、電極９がセットされ、かつ
１％の食塩水中に浸透性に優れる界面活性剤を添加して
なる溶液を充填した水槽８に、上記成膜状態の手袋成形
型１を浸漬し、そしてその浸漬状態で水槽８上方に位置
する型１の表面に他方の電極１０を接触せしめることに
より、手袋の電気絶縁度を測定し、ピンホールの有無を
確認する。尚、浸透性に優れる界面活性剤を添加するの
は任意であるが、その界面活性剤として、例えばノニオ
ン系界面活性剤を用いることができ、例えば食塩水１％
に対して０．１％程度添加する。
１％の食塩水中に浸透性に優れる界面活性剤を添加して
なる溶液を充填した水槽８に、上記成膜状態の手袋成形
型１を浸漬し、そしてその浸漬状態で水槽８上方に位置
する型１の表面に他方の電極１０を接触せしめることに
より、手袋の電気絶縁度を測定し、ピンホールの有無を
確認する。尚、浸透性に優れる界面活性剤を添加するの
は任意であるが、その界面活性剤として、例えばノニオ
ン系界面活性剤を用いることができ、例えば食塩水１％
に対して０．１％程度添加する。
【００１８】［離型工程］そして、上記ピンホール試
験工程を経た後、順次離型工程へと移送され離型反転さ
れて手袋６が順次形成される（図１中(e) ，図２(d)
）。
験工程を経た後、順次離型工程へと移送され離型反転さ
れて手袋６が順次形成される（図１中(e) ，図２(d)
）。
【００１９】次に、具体的な実施の態様を説明すると、
下記配合（イ）による液温３５℃の塩化ビニルペースト
２に、型温５０℃に調整された手袋成形型１を浸漬し、
引上げた後１７０℃で４分程セミキュアーし、そして型
温まで冷却して手袋本体３を成膜した。
下記配合（イ）による液温３５℃の塩化ビニルペースト
２に、型温５０℃に調整された手袋成形型１を浸漬し、
引上げた後１７０℃で４分程セミキュアーし、そして型
温まで冷却して手袋本体３を成膜した。
【００２０】 ［配合（イ）］ 塩化ビニルペーストレジン（重合度＝1650） １００PHR 可塑剤（ＤＯＰ、ポリエステル） １００PHR 安定剤（Ｃａ−Ｂａ−Ｚｎ） ４PHR ゲル化剤（Ｃａ／Ｓｉ） ４PHR 顔料 １PHR
【００２１】そして次に、下記配合（ロ）のエマルジョ
ンタイプの表面処理剤（液温２５℃）４に、上記成膜さ
れた手袋本体３の薄膜層を有する手袋成形型１を浸漬
（６０ｃｍ／分）して引上げ（３０ｃｍ／分）を行い、
そして抗菌性を有する表面処理層５を手袋本体３の表面
（内面）３ａに所望厚さに成膜する。尚、その膜厚は任
意であり何等限定はされない。そして、しかる後６０〜
１４０℃で２分予備乾燥、２２０℃で８分キュアーして
型温７０℃まで冷却する。
ンタイプの表面処理剤（液温２５℃）４に、上記成膜さ
れた手袋本体３の薄膜層を有する手袋成形型１を浸漬
（６０ｃｍ／分）して引上げ（３０ｃｍ／分）を行い、
そして抗菌性を有する表面処理層５を手袋本体３の表面
（内面）３ａに所望厚さに成膜する。尚、その膜厚は任
意であり何等限定はされない。そして、しかる後６０〜
１４０℃で２分予備乾燥、２２０℃で８分キュアーして
型温７０℃まで冷却する。
【００２２】 ［配合（ロ）］ ポリエステル系ウレタンエマルジョン １７５重量部（固形分４０％） メタクリルオキシエチルトリメチルアンモニウムクロライドエマルジョン ５０重量部（固形分４０％） ポリ塩化ビニルエマルジョン ２０重量部（固形分５０％） 水 ５５５重量部 ポリエチレンオキサイドノニルフェニルエーテル ５重量部 計 ８０５重量部（固形分１２％） ポリマー分 １００
【００２３】そして次に耳部７をカットした後ピンホー
ル工程へと移送され、上記手袋本体３，表面処理層５を
成膜した手袋成形型１を、電極９をセットし、かつ１％
の食塩水中にノニオン系界面活性剤（浸透性に優れる界
面活性剤）を添加してなる溶液を充填した水槽８に、上
記成膜状態の手袋成形型１を浸漬し、そしてその浸漬状
態で水槽８上方に位置する型１の表面に他方の電極１０
を接触せしめることにより、手袋の電気絶縁度を測定
し、ピンホールの有無を確認する。絶縁度は手袋成形型
１を浸漬し、１０秒経過後、電極９，１０間の抵抗を測
定し、測定に使用する計器は、ＪＩＳ Ｃ １２０２
（回路計）に規定された回路計を使用し、上記溶液の温
度は２０〜３０℃に保つものとする。
ル工程へと移送され、上記手袋本体３，表面処理層５を
成膜した手袋成形型１を、電極９をセットし、かつ１％
の食塩水中にノニオン系界面活性剤（浸透性に優れる界
面活性剤）を添加してなる溶液を充填した水槽８に、上
記成膜状態の手袋成形型１を浸漬し、そしてその浸漬状
態で水槽８上方に位置する型１の表面に他方の電極１０
を接触せしめることにより、手袋の電気絶縁度を測定
し、ピンホールの有無を確認する。絶縁度は手袋成形型
１を浸漬し、１０秒経過後、電極９，１０間の抵抗を測
定し、測定に使用する計器は、ＪＩＳ Ｃ １２０２
（回路計）に規定された回路計を使用し、上記溶液の温
度は２０〜３０℃に保つものとする。
【００２４】そして、上記ピンホール試験工程を経た
後、離型工程へと移送され、良品と不良品とが区別され
た後、反転離型されて手袋６が順次形成される。尚、本
実施例では手袋６を塩化ビニルペーストからなる本体３
とその内面３ａに設けられる表面処理層５とで構成する
ものとしたため、従来低かった電気絶縁度が高い手袋と
なり、ピンホール品における電気絶縁度との間における
差が顕著に現れ、ピンホール品の選別が確実かつ容易と
なる。ここで、上記形成された本実施例の手袋Ａの電気
絶縁度（Ω）を、未処理品，懸濁重合ＰＶＣ品，ピンホ
ール品と比較して下記表１に示す。
後、離型工程へと移送され、良品と不良品とが区別され
た後、反転離型されて手袋６が順次形成される。尚、本
実施例では手袋６を塩化ビニルペーストからなる本体３
とその内面３ａに設けられる表面処理層５とで構成する
ものとしたため、従来低かった電気絶縁度が高い手袋と
なり、ピンホール品における電気絶縁度との間における
差が顕著に現れ、ピンホール品の選別が確実かつ容易と
なる。ここで、上記形成された本実施例の手袋Ａの電気
絶縁度（Ω）を、未処理品，懸濁重合ＰＶＣ品，ピンホ
ール品と比較して下記表１に示す。
【００２５】
【表１】
【００２６】
【発明の効果】本発明は、上記せるような一連の工程と
し、導電性に優れた手袋成形型を形成し、そして電極を
セットした食塩水槽にその型を浸漬し、他方の電極を上
記成形型に接触せしめて電気絶縁度を測定するものとし
たため、インラインにて手袋のピンホール試験までをも
行うことができ、製造工程における作業時間の短縮化が
図れる。
し、導電性に優れた手袋成形型を形成し、そして電極を
セットした食塩水槽にその型を浸漬し、他方の電極を上
記成形型に接触せしめて電気絶縁度を測定するものとし
たため、インラインにて手袋のピンホール試験までをも
行うことができ、製造工程における作業時間の短縮化が
図れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本製造方法の一実施例の概略を示す全体工程図
【図２】（ａ）は手袋成形型の部分拡大断面図、（ｂ）
は手袋本体成膜後の部分拡大断面図、（ｃ）は表面処理
層成膜後の部分拡大断面図、（ｄ）は離型反転後の手袋
の部分拡大断面図を示す
は手袋本体成膜後の部分拡大断面図、（ｃ）は表面処理
層成膜後の部分拡大断面図、（ｄ）は離型反転後の手袋
の部分拡大断面図を示す
１：手袋成形型 ３：手袋本体 ５：表面処理層 ６：手袋 ８：水槽 ９，１０：電極
Claims (1)
- 【請求項１】導電性に優れた手袋成形型を形成し、該手
袋成形型を塩化ビニルペースト中に浸漬して手袋本体を
成膜し、次に上記手袋本体を成膜した成形型を表面処理
剤中に浸漬して表面処理層を成膜し、そして次に上記手
袋本体，表面処理層を成膜した成形型を、電極がセット
された食塩水槽に浸漬すると共に、他方の電極を水槽上
に位置する上記型に接触させて電気絶縁度を測定し、そ
してその後反転離型せしめることを特徴とする塩化ビニ
ル製極薄手袋の製造方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28947793A JP3257884B2 (ja) | 1993-11-18 | 1993-11-18 | 塩化ビニル製極薄手袋の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28947793A JP3257884B2 (ja) | 1993-11-18 | 1993-11-18 | 塩化ビニル製極薄手袋の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07137056A true JPH07137056A (ja) | 1995-05-30 |
| JP3257884B2 JP3257884B2 (ja) | 2002-02-18 |
Family
ID=17743785
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28947793A Expired - Fee Related JP3257884B2 (ja) | 1993-11-18 | 1993-11-18 | 塩化ビニル製極薄手袋の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3257884B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101961903A (zh) * | 2010-09-25 | 2011-02-02 | 淄博瑞邦自动化设备有限公司 | 塑胶手套抓取计数码分机 |
| WO2013131445A1 (zh) * | 2012-03-09 | 2013-09-12 | 浙江康隆达特种防护科技股份有限公司 | 无纺制品加工装置及方法 |
| CN103861823A (zh) * | 2014-02-27 | 2014-06-18 | 张家港先锋自动化机械设备有限公司 | 手套生产线中的表面缺陷检测剔除装置 |
| WO2020027649A1 (en) * | 2018-07-31 | 2020-02-06 | Top Glove International Sdn. Bhd. | Method of forming an electrically conductive layer on a ceramic former |
-
1993
- 1993-11-18 JP JP28947793A patent/JP3257884B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101961903A (zh) * | 2010-09-25 | 2011-02-02 | 淄博瑞邦自动化设备有限公司 | 塑胶手套抓取计数码分机 |
| WO2013131445A1 (zh) * | 2012-03-09 | 2013-09-12 | 浙江康隆达特种防护科技股份有限公司 | 无纺制品加工装置及方法 |
| CN103861823A (zh) * | 2014-02-27 | 2014-06-18 | 张家港先锋自动化机械设备有限公司 | 手套生产线中的表面缺陷检测剔除装置 |
| WO2020027649A1 (en) * | 2018-07-31 | 2020-02-06 | Top Glove International Sdn. Bhd. | Method of forming an electrically conductive layer on a ceramic former |
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