JP2003096594A - 金属ワイヤの製造方法、およびその金属ワイヤを用いた金属コード - Google Patents

金属ワイヤの製造方法、およびその金属ワイヤを用いた金属コード

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 伸線加工性を損ねることなく湿熱接着性を向
上させる。 【解決手段】 金属ワイヤ2の表面に銅比50〜62%
の一次の黄銅メッキ層3を形成する工程S1と、その外
側に銅メッキ層4を形成する工程S2と、この金属ワイ
ヤ2をダイス5で引き抜きく伸線工程S3とを含む。伸
線工程S3は、引き抜きの摩擦発熱によって、一次の黄
銅メッキ層3と外側の銅メッキ層4とにより二次の黄銅
メッキ層6を形成するとともに、前記外側の銅メッキ層
4の厚Tさは、前記引き抜きによる摩耗により残りの銅
メッキ層4が消失する厚さとした。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、伸線加工性を損ね
ることなく、黄銅メッキ層を低銅比化し、湿熱環境下に
おけるゴム接着性を向上させた金属ワイヤの製造方法、
およびその金属ワイヤを用いた金属コードに関する。
【0002】
【従来の技術】ゴム製品の補強素子として金属コ一ド
が、コード強力が高く補強効果に優れるなどの観点から
多用されており、例えば、空気入りタイヤにおいても、
大型タイヤのカーカスやべルト層、乗用車用タイヤのベ
ルト層などの補強素子として使用されている。しかし金
属コードは、ゴムとの接着に問題があり、従来、この金
属コードを構成する金属ワイヤの表面に、黄銅メッキを
施すことにより接着性の向上が図られている。
【0003】この黄銅メッキは、一般に、金属ワイヤに
銅および亜鉛をそれぞれ別浴でメッキ処理し、しかる後
に加熱して前記銅と亜鉛とを相互拡散させることにより
黄銅化する所謂拡散メッキ法で行われる。なお銅メッキ
浴には、通常、ピロリン酸銅浴或いは硫酸銅浴が用いら
れ、亜鉛メッキ浴には、硫酸亜鉛浴が用いられる。
【0004】ここで、黄銅メッキ中の銅は、加硫時にお
いてゴム中の硫黄との反応性が高く、亜鉛はこの銅の硫
黄に対する反応性を適度に低下させる。その結果、金属
ワイヤのメッキ表面とゴムとの界面に適度な硫化物が生
成し、ゴムとの強固な接着性が得られると考えられてい
る。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この黄銅メッ
キ層が形成された金属ワイヤは、加硫によって良好な接
着性が得られた場合にも、高温高湿の環境下においては
接着性が低下し、ゴムと剥離しやすくなるなど湿熱接着
性に劣る傾向にある。なお加硫時やゴム製品製造時に得
られる初期の接着性は、初期接着性とよび、前記湿熱接
着性と区別している。この湿熱接着性を改善するために
は、黄銅メッキ層内の銅の含有率を減じ、ゴムとの界面
で硫化物が過剰に形成されるのを抑制することが必要と
なる。
【0006】他方、前記金属ワイヤは、金属コードを形
成するために、所定の細さになるまで、ダイスによって
引き抜く伸線加工が施される。このとき、黄銅メッキ層
は、それ自体が潤滑剤の役目を果たすが、この黄銅メッ
キ層の塑性変形能力が低い場合には、伸線抵抗が高くな
り、伸線加工性を損ねるという問題がある。
【0007】なお、黄銅メッキでは、結晶組織がβ’相
よりもα相の方が延性が高く塑性変形能力に優れる。従
って、伸線加工性のためには、黄銅メッキ層の銅の含有
率を高めてメッキ内のβ’相の比率を減じることが必要
となる。
【0008】このように、伸線加工性と湿熱接着性と
は、二律背反の関係にあり、両者を同時に満足させるこ
とは困難なことであった。特に、銅の含有率が62%以
下の場合には、伸線加工が実質的に難しいものとなり、
従って、従来においては、銅の含有率は63〜70%の
範囲で選択され、湿熱接着性はある程度犠牲にせざる終
えないものであった。
【0009】そこで本発明は、黄銅メッキ層の銅の含有
率を62%以下に減じた場合にも、伸線加工性の低下を
防止でき、この伸線加工性を損ねることなく湿熱接着性
を向上させうる金属ワイヤの製造方法、およびその金属
ワイヤを用いた金属コードの提供を目的としている。
【0010】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本願請求項1の発明は、金属ワイヤの表面に施され
る銅メッキ層と亜鉛メッキ層とを熱拡散させて銅比62
%以下かつ50%以上の一次の黄銅メッキ層を形成する
工程と、この一次の黄銅メッキ層の外側に銅メッキ層を
形成する工程とを含むとともに、この外側の銅メッキ層
を形成した金属ワイヤをダイスで引き抜き、この引き抜
き時の摩擦発熱によって、前記一次の黄銅メッキ層とこ
れに面する前記外側の銅メッキ層とにより二次の黄銅メ
ッキ層を形成するとともに、前記外側の銅メッキ層の厚
さは、前記引き抜きによる摩耗により残りの銅メッキ層
が消失する厚さとしたことを特徴としている。
【0011】又請求項2の発明では、前記一次の黄銅メ
ッキ層は、銅比が50〜60%であることを特徴として
いる。
【0012】又請求項3の発明では、前記外側の銅メッ
キ層は、前記厚さが0.001μm以上かつ0.10μ
m以下であることを特徴としている。
【0013】又請求項4の発明では、前記外側の銅メッ
キ層は、前記厚さが0.005μm以上かつ0.02μ
m未満であることを特徴としている。
【0014】又請求項5の金属コードの発明は、前記請
求項1〜4の何れかに記載の製造方法により製造された
金属ワイヤを用いたことを特徴としている。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の一形態を、
図示例とともに説明する。図1は本発明の金属ワイヤの
製造方法を概念的に説明する工程図である。図1におい
て、金属ワイヤの製造方法は、 金属ワイヤ2の表面に銅比50〜62%の一次の黄
銅メッキ層3を形成する工程S1と、 この一次の黄銅メッキ層3の外側に銅メッキ層4を
形成する工程S2と、 外側の銅メッキ層4を形成した金属ワイヤ2をダイ
ス5で引き抜き、その時の摩擦発熱によって、一次の黄
銅メッキ層3と外側の銅メッキ層4とを熱拡散して二次
の黄銅メッキ層6を形成する伸線工程S3とを含んで構
成される。
【0016】詳しく説明すると、前記工程S1では、従
来的な拡散メッキ法が用いられる。即ち、まず金属ワイ
ヤ2を、銅メッキ浴および亜鉛メッキ浴にそれぞれ通過
浸漬してメッキ処理し、図2に概念的に示すように、金
属ワイヤ2の表面に、銅メッキ層3Aと亜鉛メッキ層3
Bとを形成する。その後、この金属ワイヤ2を加熱装置
によって加熱処理(例えば420℃程度)し、前記銅メ
ッキ層3Aと亜鉛メッキ層3Bとを熱拡散させて、一次
の黄銅メッキ層3を形成する。
【0017】このとき、メッキの順序は「亜鉛メッキ」
→「銅メッキ」でも良い。なお銅メッキ浴としてピロリ
ン酸銅浴や硫酸銅浴などが、亜鉛メッキ浴として硫酸亜
鉛浴などがあり、又加熱装置として、通電加熱装置、高
周波加熱装置、流動層加熱炉などがある。
【0018】ここで、従来と相違する点は、前記一次の
黄銅メッキ層3における銅の含有率Ka(重量比)を、
従来においては63%程度以上であったものを、本願で
は62%以下に規制することである。この銅の含有率が
62%以上では、湿熱接着性の向上効果を充分に発揮す
ることができなくなり、逆に50%未満では、本発明の
製造方法を用いた場合にも、伸線加工性を従来レベルに
維持することができなくなる。従って、湿熱接着性の観
点から、銅の含有率は50〜60%の範囲が好ましい。
【0019】次に、前記工程S2では、図3に概念的に
示すように、前記熱拡散処理によって得た一次の黄銅メ
ッキ層3の外側に、銅メッキ層4を形成する。この銅メ
ッキ層4は、前記銅メッキ層3Aと同様、ピロリン酸銅
浴や硫酸銅浴などの銅メッキ浴で電気メッキ処理するこ
とによって形成する。なお前記熱拡散処理では、黄銅メ
ッキ層3の表面が加熱によって酸化するため、前記工程
2に先駆け、例えば希硫酸中に浸漬してこの酸化膜を除
去するエッチングが行われる。
【0020】次に、前記伸線工程S3では、図4に示す
ように、外側の銅メッキ層4を形成した金属ワイヤ2
を、ダイス5から引き抜いて伸線加工を施す。
【0021】実際には、複数枚(例えば8枚)のダイス
5を用い、最終仕上げ寸法の金属ワイヤ20になるまで
多段階に分けて伸線が行われる。そして、この引き抜き
時に発生する摩擦発熱によって、前記一次の黄銅メッキ
層3と外側の銅メッキ層4とにより二次の黄銅メッキ層
6を形成するのである。
【0022】ここで、銅は延展性に優れるため、前記一
次の黄銅メッキ層3における銅の含有率Kaが62%以
下の場合にも、外側の銅メッキ層4によって滑り性が改
善され、伸線初期の伸線加工を可能とする。
【0023】又その時の摩擦発熱により、前記外側の銅
メッキ層4と一次の黄銅メッキ層3との間に熱拡散が生
じ、この熱拡散の進行とともに、外側の銅メッキ層4及
び一次の黄銅メッキ層3が、図5に誇張して示すよう
に、その界面Kを中心として二次の黄銅メッキ層6に順
次置き換わっていく。
【0024】この二次の黄銅メッキ層6は、熱拡散の過
渡状態、即ち伸線加工の途中においては、銅の含有率が
Kaから100%まで外表面側に向かって増加する傾斜
分布をなす。従って、二次の黄銅メッキ層6は、含有率
が例えば63%の基準線Lよりも高い領域6Yを含むこ
とができ、この領域6Yにより、前記基準線Lの場合よ
りも優れた延展性、即ち伸線加工性を発揮することがで
きる。
【0025】又二次の黄銅メッキ層6は、伸線加工が進
むに連れ、高銅比側の部分から伸線での磨耗により消失
するため、銅の含有率は徐々に減少する方向で均質化さ
れ、伸線加工の終了時においては、銅の含有率Kbは、
Kaよりは大きいが、基準線Lより小であることによ
り、前記基準線Lの場合よりも優れた湿熱接着性を発揮
しうるのである。
【0026】ここで重要なことは、外側の銅メッキ層4
において、前記熱拡散した以外の残りの銅メッキ層部分
4A(図5に示す)は、伸線加工の終了時には、伸線の
摩耗によって実質的に消失していることである。なお、
伸線加工の途中で、即ち終了前に消失することはかまわ
ない。また伸線条件等によって、伸線加工の終了時にお
いて、最表面の銅の含有率Kbが基準線Lより大である
場合には、伸線加工後に、最表面を電解等により除去し
てもかまわない。
【0027】これは、もし伸線加工の終了後も銅メッキ
層部分4Aが残存した場合には、加硫時にゴムとの界面
で形成される硫化物が過剰となり、湿熱接着性だけでな
く初期接着性をも大きく阻害してしまうからである。
又、たとえ残存する前記銅メッキ層部分4Aが、残熱に
よる拡散によって黄銅に変化したとしても、この黄銅に
おける銅の含有量は基準線Lよりも高いものであり、従
って、係る場合にも、優れた湿熱接着性をうることはで
きなくなる。
【0028】そのために、前記外側の銅メッキ層4の厚
さT(図3に示す)は、0.001μm以上かつ0.1
0μm以下であることが好ましい。0.001μm未満
では薄すぎて、伸線加工の向上効果を発揮することがで
きず、0.10μmより大では、厚すぎて銅メッキ層部
分4Aが残存する恐れがある。従って、伸線加工および
湿熱接着性の双方の向上効果を充分かつ確実に奏するた
めには、前記厚さTを、0.005μm以上かつ0.0
2μm未満とするのがより好ましい。
【0029】又このような製造方法で形成した伸線後の
金属ワイヤを用いて形成した金属コードは、ゴムとの接
着強度、特に湿熱接着強度に優れるためタイヤコードな
ど、過酷な環境下で使用されるコードとして好適に採用
することができる。なお前記金属コードとしては、前記
金属ワイヤの一本からなる単線コード、及び金属ワイヤ
の複数本を、無撚りで或いは撚り合わせて束ねた複線コ
ードが採用できる。
【0030】なお本発明は、従来的な例えば90〜98
%の減面率の伸線加工に好適に採用できる。
【0031】以上、本発明の特に好ましい実施形態につ
いて詳述したが、本発明は図示の実施形態に限定される
ことなく、種々の態様に変形して実施しうる。
【0032】
【実施例】直径1.25mmの金属ワイヤをピロリン酸
銅浴中でメッキ処理して銅メッキ層を形成し、ついで硫
酸亜鉛浴中でメッキ処理して亜鉛メッキ層を形成した
後、拡散炉中で加熱拡散処理を施して一次の黄銅メッキ
層を形成した。その後、この金属ワイヤを希硫酸中に浸
漬して表面の酸化層をエッチングした。実施例1〜3、
比較例2,3は、前記金属ワイヤをピロリン酸銅浴中で
さらにメッキ処理して、一次の黄銅メッキ層上に、0.
001〜0.015μmの外側の銅メッキ層を形成し
た。なお一次の黄銅メッキ層における銅、亜鉛の比率を
表1に示す。
【0033】これらの金属ワイヤを超硬合金製のダイス
を用いて直径0.27mmまで伸線加工(減面率95.
3%)した。
【0034】その時の伸線加工性を、比較例1の伸線量
を100とした指数で評価した。値が大なほど伸線加工
性に優れている。
【0035】前記伸線後の金属ワイヤを撚り線加工し
て、1×3構造の金属コードを作成した。この金属コー
ドをゴムシートで挟んで加熱加硫し、湿熱接着用の試料
を作成した。そしてこの試料を、温度80℃、湿度95
%( 相対湿度) のオ一ブンに5日間放置し、その後、剥
離テストを行った。評価基準は下記の通りである。 5−−−完全にゴムで覆われ、金属コードのメッキ面が
見えない。 4−−−メッキ面が3〜6箇所見える。 3−−−メッキ面が13〜20箇所見える。 2−−−メッキ面が21箇所以上見えるが、全体として
60%以上ゴムで覆われている。 1−−−ゴムで覆われた部分が30%未満である。
【0036】
【表1】
【0037】実施例のものは、伸線加工性を従来レベル
以上に高く維持しながら、湿熱接着性を大幅に向上させ
うることが確認できた。
【0038】
【発明の効果】本発明は叙上の如く構成しているため、
黄銅メッキ層の銅の含有率を62%以下に減じた場合に
も、伸線加工性の低下を防止でき、この伸線加工性を損
ねることなく湿熱接着性を向上させうる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の金属ワイヤの製造方法を概念的に説明
する工程図である。
【図2】一次の黄銅メッキ層の形成工程を説明する線図
である。
【図3】一次の黄銅メッキ層の外側に形成される銅メッ
キ層を示す断面図である。
【図4】伸線加工を示す断面図である。
【図5】伸線加工による熱拡散における銅の分布状況を
示す線図である。
【符号の説明】 2 金属ワイヤ 3 一次の黄銅メッキ層 3A 銅メッキ層 3B 亜鉛メッキ層 4 外側の銅メッキ層 5 ダイス 6 二次の黄銅メッキ層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 戸田 攻 兵庫県神戸市中央区脇浜町3丁目6番9号 住友ゴム工業株式会社内 (72)発明者 佐野 裕一 栃木県宇都宮市清原工業団地18番4 栃木 住友電工株式会社内 Fターム(参考) 4K024 AA05 AA09 AA15 AB02 BA01 BB01 BB28 BC03 CB21 DB01 DB07 EA11 GA07 GA16

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】金属ワイヤの表面に施される銅メッキ層と
    亜鉛メッキ層とを熱拡散させて銅比62%以下かつ50
    %以上の一次の黄銅メッキ層を形成する工程と、 この一次の黄銅メッキ層の外側に銅メッキ層を形成する
    工程とを含むとともに、 この外側の銅メッキ層を形成した金属ワイヤをダイスで
    引き抜き、この引き抜き時の摩擦発熱によって、前記一
    次の黄銅メッキ層とこれに面する前記外側の銅メッキ層
    とにより二次の黄銅メッキ層を形成するとともに、前記
    外側の銅メッキ層の厚さは、前記引き抜きによる摩耗に
    より残りの銅メッキ層が消失する厚さとしたことを特徴
    とする金属ワイヤの製造方法。
  2. 【請求項2】前記一次の黄銅メッキ層は、銅比が50〜
    60%であることを特徴とする請求項1記載の金属ワイ
    ヤの製造方法。
  3. 【請求項3】前記外側の銅メッキ層は、前記厚さが0.
    001μm以上かつ0.10μm以下であることを特徴
    とする請求項1、又は2記載の金属ワイヤの製造方法。
  4. 【請求項4】前記外側の銅メッキ層は、前記厚さが0.
    005μm以上かつ0.02μm未満であることを特徴
    とする請求項1又は2記載の金属ワイヤの製造方法。
  5. 【請求項5】請求項1〜4の何れかに記載の製造方法に
    より製造された金属ワイヤを用いたことを特徴とする金
    属コード。
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