JPH07135080A - 有機・無機系ハイブリット型発光素子およびその製造方法 - Google Patents

有機・無機系ハイブリット型発光素子およびその製造方法

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JPH07135080A
JPH07135080A JP5282699A JP28269993A JPH07135080A JP H07135080 A JPH07135080 A JP H07135080A JP 5282699 A JP5282699 A JP 5282699A JP 28269993 A JP28269993 A JP 28269993A JP H07135080 A JPH07135080 A JP H07135080A
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organic
light emitting
layer
inorganic
phosphor
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Hiroyuki Ogura
広幸 小倉
Norifumi Hanano
規文 花野
Masaya Sugita
昌弥 杉田
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Yazaki Corp
Original Assignee
Yazaki Corp
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Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】蛍光体の熱劣化が小さく、高輝度で、耐湿性お
よび堅牢性がすぐれた有機・無機系ハイブリット型発光
素子およびこの有機・無機系ハイブリット型発光素子を
３００℃以下の低温で効率的な製造方法を提供。 【構成】金属素地１０の表面に、絶縁反射層２０、バイ
ンダ中に蛍光体３１を分散させた蛍光体発光層３０、透
明導電膜４０および表面保護層５０を順次形成すると共
に、金属素地１０と透明導電膜４０とを電気的に連結し
た分散型発光素子において、蛍光体発光層３０が、多孔
性無機系絶縁物の少なくとも表層側の小孔を、有機系絶
縁物で封孔した有機・無機系蛍光体発光層から構成され
る。金属素地が線状金属芯材の場合は、有機・無機蛍光
体発光層および表面保護層を同時形成、金属素地が金属
薄板の場合は絶縁反射層および有機・無機系蛍光体発光
層を一挙に形成し、さらに有機・無機系蛍光体発光層上
に透明導電膜および表面保護層を順次形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、無機分散型発光素子
および有機分散型発光素子が有する長所を兼備した有機
・無機系ハイブリット型発光素子およびその製造方法に
関し、さらに詳しくは、蛍光体の熱劣化が小さく、高輝
度で、耐湿性および堅牢性がすぐれた有機・無機系ハイ
ブリット型発光素子およびこの有機・無機系ハイブリッ
ト型発光素子を３００℃以下の低温で効率的に製造する
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、分散型発光素子としては、図７お
よび図８に示した構造のものが知られており、これらは
自動車用計器やショーウィンドの装飾用などの用途に広
く用いられている。
【０００３】すなわち、図７に示した従来の分散型発光
素子（フラット型）は、ステンレス鋼に代表される薄板
状金属素地１上に、白色系のホーロー釉からなる絶縁反
射層２、蛍光体をバインダ中に分散せしめた蛍光体発光
層３、ＩＴＯフィルムなどの透明導電膜４およびこの透
明導電膜４を保護するための表面保護層５を順次形成す
ることにより構成されている。
【０００４】そして、透明導電膜４に設けた電極４ａ
と、金属素地１に設けた電極１ａとを、リード線６など
により電気的に連結し、電源７から電圧を印加すること
により、蛍光体発光層３に電界を生じ、蛍光体が発光す
るようになっている。
【０００５】同じく、図８に示した従来の分散型発光素
子（指針型）は、ステンレス鋼に代表される線状金属芯
材１上に、絶縁反射層２、蛍光体発光層３、透明導電膜
４および表面保護層５が順次形成されており、上記フラ
ット型の発光素子と同様に蛍光体を発光せしめることに
よって、指針の全体形状の視認性を高めるように構成さ
れている。
【０００６】ところで、上記従来の分散型発光素子にお
いては、蛍光体発光層３のバインダの選択が、高い誘電
率、蛍光体へのすぐれた電圧（電界）の分配、高輝度お
よび高効率化に貢献するといわれており、バインダの種
類によって、無機分散型発光素子および有機分散型発光
素子の２種類に大別されていた。
【０００７】すなわち、蛍光体発光層３のバインダが、
ガラス、ホーロー、およびセラミックなどの無機系絶縁
物により構成されている場合を無機分散型発光素子、ま
た樹脂、プラスチックなどの有機系絶縁物で構成されて
いる場合を有機分散型発光素子と称していた。
【０００８】また、分散型発光素子の絶縁反射層２は、
素子の絶縁耐圧を高めると共に、蛍光体発光層３から金
属素地１側に出射した光を反射するために機能するが、
この絶縁反射層２としては、無機分散型発光素子におい
ては白色のガラス層などが、また有機分散型発光素子に
おいては白色の樹脂あるいは無機粉体を透明樹脂に分散
させたものなどが主として用いられていた。
【０００９】しかるに、従来の無機分散型発光素子にお
いては、無機系絶縁物やガラス質の絶縁反射層２を焼結
する際に６００〜７００℃の高温を必要とするため、製
造時の熱効率が悪く、しかも熱により蛍光体が劣化して
発光輝度の低下を招くばかりか、無機系絶縁物は有機系
絶縁物に比較して誘電率が低いことから、駆動条件や電
極間の距離などの条件を同一とした場合に、有機分散型
発光素子よりも発光輝度が低いという問題を包含してい
た。
【００１０】さらに、従来の有機分散型発光素子におい
ては、バインダとして誘電率や透明性などが高い有機系
絶縁物を選択することによって、無機分散型発光素子に
比較して高輝度が期待できるものの、発光素子がほとん
ど有機系樹脂材料により構成されているために、耐湿性
が劣り、外部からの水分の侵入によって蛍光体が劣化し
やすく、輝度の低下を招きやすいばかりか、発光素子に
加わる物理的な外力に対する堅牢性が劣るという問題を
包含していた。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】この発明は、上述した
従来の無機分散型発光素子および有機分散型発光素子が
有する問題点を解決するために検討した結果、達成され
たものである。
【００１２】したがって、この発明の目的は、蛍光体の
熱劣化が小さく、高輝度で、耐湿性および堅牢性がすぐ
れた有機・無機系ハイブリット型発光素子およびこの有
機・無機系ハイブリット型発光素子を３００℃以下の低
温で効率的に製造する方法を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、この発明の有機・無機系ハイブリット型発光素子
は、金属素地の表面に、絶縁反射層、バインダ中に蛍光
体を分散させた蛍光体発光層、透明導電膜および表面保
護層を順次形成すると共に、前記金属素地と前記透明導
電膜とを電気的に連結した分散型発光素子において、前
記蛍光体発光層が、多孔性無機系絶縁物をバインダとし
てこれに蛍光体を分散させてなり、かつこの多孔性無機
系絶縁物の少なくとも表層側の小孔を、有機系絶縁物で
封孔した有機・無機系蛍光体発光層からなることを特徴
とする。
【００１４】また、この発明の有機・無機系ハイブリッ
ト型発光素子は、下記（１）〜（３）の方法によって、
効率的に製造することができる。
【００１５】（１）金属素地の表面に形成した絶縁反射
層上に、蛍光体を多孔性無機系絶縁物に分散した多孔性
無機系分散膜を形成し、さらにこれを有機系絶縁物の溶
液に浸漬し、乾燥して、前記多孔性無機系分散膜の少な
くとも表層側の小孔を前記有機系絶縁物で封孔すること
により、有機・無機系蛍光体発光層を形成した後、この
有機・無機系蛍光体発光層上に透明導電膜および表面保
護層を順次形成する。
【００１６】（２）金属素地として線状金属芯材を用
い、この線状金属芯材上に絶縁反射層、シリカ膜からな
る内側封止層、蛍光体を多孔性無機系絶縁物に分散した
多孔性無機系分散膜、シリカ膜からなる外側封止層およ
び透明導電膜を順次形成した後、これを有機系絶縁物に
浸漬すると共に、前記内側封止層と前記外側封止層との
間に前記有機系絶縁物を吸引させ、次いで前記有機系絶
縁物を硬化させることにより、有機・無機系蛍光体発光
層および表面保護層を同時に形成する。
【００１７】（３）金属素地として金属薄板を用い、こ
の金属薄板上に蛍光体を多孔性無機系絶縁物に分散した
多孔性無機系分散膜を形成した後、この多孔性無機系分
散膜に対し、前記金属薄板側に白濁部分を残した状態
で、有機系絶縁物を浸透せしめ、次いで前記有機系絶縁
物を硬化することにより、前記白濁部分からなる絶縁反
射層および前記有機系絶縁物の浸透部分からなる有機・
無機系蛍光体発光層を一挙に形成し、さらに前記有機・
無機系蛍光体発光層上に透明導電膜および表面保護層を
順次形成する。
【００１８】
【作用】この発明の有機・無機系ハイブリット型発光素
子は、多孔性無機系絶縁物および有機系絶縁物の複合体
をバインダとして上記有機・無機系蛍光体発光層を構成
したため、無機分散型発光素子および有機分散型発光素
子の長所を合せ持つ性能を発揮する。
【００１９】すなわち、ホーローやガラスなどを用いる
ことなく、アルミナ・シリカゾルなどの３００℃程度の
低温で焼結可能な多孔性無機系絶縁物をバインダとして
用いたため、従来の無機分散型発光素子に比較して、蛍
光体が熱劣化を受けることがなく、輝度の低下を招く恐
れがないばかりか、高誘電性の有機系絶縁物を用いて前
記多孔性無機系絶縁物の小孔を封孔したため、蛍光体に
かかる電界強度が増加し、従来の無機分散型発光素子に
対し、同一駆動条件における高輝度化を達成することが
できる。
【００２０】また、従来の有機分散型発光素子に比較し
て、多孔性無機系絶縁物をバインダとして蛍光体が被覆
されているため、水分の浸透による蛍光体の劣化が少な
く、耐湿性にすぐれるばかりか、バインダが多孔性無機
系絶縁物をベースとしているため、物理的な外力に対す
る堅牢性もすぐれている。
【００２１】さらに、この発明の有機・無機系ハイブリ
ット型発光素子の製造方法によれば、上記すぐれた性能
を有する有機・無機系ハイブリット型発光素子を、３０
０℃以下の低温で効率的に製造することができ、上記
（１）法はフラット型および指針型発光素子の製造に共
通して、また上記（２）法はとくに指針型発光素子の製
造に、上記（３）法はとくにフラット型発光素子の製造
に、それぞれ好適に適用することができる。
【００２２】したがって、この発明によれば、有機・無
機系ハイブリット型発光素子を従来よりも低温で、一層
効率的に製造することができ、しかもこの発明の有機・
無機系ハイブリット型発光素子は、蛍光体の熱劣化が小
さく、高輝度で、耐湿性および堅牢性がすぐれた特性を
有していることから、例えば自動車用計器の指針やショ
ーウィンドの装飾用などとして広く用いることができ
る。
【００２３】
【実施例】以下、図面を参照しつつ、この発明の有機・
無機系ハイブリット型発光素子およびその製造方法の実
施例について具体的に説明する。
【００２４】図１はこの発明の有機・無機系ハイブリッ
ト型発光素子の第１実施例（指針型）を示す断面説明
図、図２は図１における有機・無機系蛍光体発光層の有
機系絶縁物含浸前の状態を示す拡大模式図、図３はこの
発明の有機・無機系ハイブリット型発光素子の第２実施
例（指針型）を示す断面説明図、図４は図３の有機・無
機系ハイブリット型発光素子の製造過程を示す説明図、
図５はこの発明の有機・無機系ハイブリット型発光素子
の第３実施例（フラット型）を示す断面説明図、図６は
図５の有機・無機系ハイブリット型発光素子の製造過程
を示す説明図である。
【００２５】図１に示した第１実施例おいて、この発明
の有機・無機系ハイブリット型発光素子は、金属素地と
しての線状金属芯材１０の表面に、絶縁反射層２０、有
機・無機系蛍光体発光層３０、透明導電膜４０および表
面保護層５０を順次形成してなり、さらに前記線状金属
芯材１０に設けた電極（図示せず）と前記透明導電膜４
０に設けた電極（図示せず）とを、エナメル線などのリ
ード線を介して電源に電気的に連結することにより構成
されている。
【００２６】なお、図中６０は、線状金属芯材２０から
の成分侵入を防止するために、線状金属芯材１０と絶縁
反射層２０との間に必要に応じて設けられるシリカ膜な
どからなるパッシベーション膜である。
【００２７】次に、この第１実施例の有機・無機系ハイ
ブリット型発光素子の基本構造およびこの有機・無機系
ハイブリット型発光素子を上記（１）法により製造する
方法について説明する。
【００２８】線状金属芯材１０は脱炭素鋼またはステン
レス鋼などから選ばれた金属よりなる指針形状の棒状物
で、望ましくは先細りテーパー状で、その長さは２０〜
１００mm、平均直径（長手方向中央部の直径）は０．７
〜２．０mm程度であることが好ましい。
【００２９】また、この線状金属芯材１０は、上記パッ
シベーション膜６０または絶縁反射層２０の形成に先立
ち、予め清浄化処理が施されることによって、パッシベ
ーション膜６０または絶縁反射層２０との密着性が改良
されていることが望ましい。
【００３０】絶縁反射層２０は、線状金属芯材１０また
はパッシベーション膜６０上に白色の無機系顔料を分散
したフッソ樹脂溶液を塗布し、これを乾燥することによ
り、５〜１０μｍ程度の膜圧の範囲に設定されている。
【００３１】図２に示したように、この発明の最も特徴
とする有機・無機系蛍光体発光層３０は、有機系絶縁物
の含浸前の状態において、硫化亜鉛などの蛍光体３１が
多孔性無機系絶縁物３２中に均一分散した多孔性無機系
分散膜３３を形成しており、この多孔性無機系分散膜３
３にはその全体に小孔３４が均一に形成されている。
【００３２】有機・無機系蛍光体発光層３０のバインダ
としての多孔性無機系絶縁物３２は、できるだけ低温で
成膜できる材料からなることが望ましく、アルミナ・シ
リカゾルの使用が最も推奨される。
【００３３】しかるに、上記のようにバインダを多孔性
無機系分散膜３３で形成し、多孔質の状態を保持したま
まの蛍光体発光層３０では、内部での蛍光体３１の発光
が多孔質であるがゆえに拡散し、減衰することになる。
【００３４】したがって、この発明においては、多孔性
無機系分散膜３３の小孔３４を有機系絶縁物で封孔し、
透明な有機・無機系蛍光体発光層３０とすることによっ
て、蛍光体３１の発光を効率よく外部へ取り出すことを
可能としている。
【００３５】そして、多孔性無機系分散膜３３少なくと
も表層側の小孔３４を有機系絶縁物で封孔するに際して
は、有機系絶縁物の有機溶媒溶液中に多孔性無機系分散
膜３３を浸漬し、次いで乾燥して有機溶媒を蒸発する。
【００３６】ここで用いる有機系絶縁物としては、シア
ノエチルセルロース、シアノエチルプルラン、シアノエ
チルポバールおよびフッ素樹脂、ＵＶ型のアクリル系樹
脂、熱硬化型アクリル樹脂、熱硬化型、ＵＶ硬化型エポ
キシ樹脂、二液混合硬化型のエポキシ樹脂から選択した
少なくとも１種であり、これら有機系絶縁物をジメチル
ホルムアミドなどの有機溶媒に１０〜２０重量％の濃度
で溶解した溶液が上記浸漬処理に適用される。また、こ
れらの溶剤のあるものも可能であるが充てん率を高める
ために数回操作を繰り返すことが好ましい。
【００３７】かくして形成される有機・無機系蛍光体発
光層３０は、多孔性無機系絶縁物３２の小孔に有機系絶
縁物が封孔されると共に、少なくとも多孔性無機系絶縁
物３２の表層側に有機系絶縁物の薄い層が形成されて、
多孔性無機系絶縁物３２および有機系絶縁物からなる透
明な複合体を構成している。
【００３８】なお、この有機・無機系蛍光体発光層３０
の膜厚は３０〜６０μ程度に設定されている。
【００３９】次いで、上記有機・無機系蛍光体発光層３
０上に、透明導電膜４０および表面保護層５０を順次形
成することにより、本第１実施例の有機・無機系ハイブ
リット型発光素子が完成する。
【００４０】透明導電膜４０は、例えばＩＴＯ膜（酸化
インジウムにスズを添加したもの）などのフィルムを有
機・無機系蛍光体発光層３０上に積層するか、あるいは
有機・無機系蛍光体発光層３０上に真空蒸着やスパッタ
リング法などの乾式法によりあるいはゾルゲル法、塗布
熱分解法などの湿式法によりＩＴＯ膜を成膜することな
どにより形成され、この透明導電膜４０に設ける電極の
取出位置は任意に選択される。
【００４１】この透明導電膜４０の膜厚は、通常０．１
〜１．０μに設定される。
【００４２】透明導電膜４０の表面に形成される表面保
護層５０は、外部との絶縁および素子の保護を図るため
に機能し、この表面保護層５０の材料としては、ポリエ
チレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリフ
ッ化ビニリデン、ポリスチレン、ポリビニルアルコー
ル、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、シアノエチルセルロ
ース、シアノエチルプルラン、シアノエチルポバール、
シアノエチルサッカロース、シアノエチルソルビトール
およびシアノエチルシュックロースなどの高分子材料が
用いられる。
【００４３】表面保護層５０は、滴下、スクリーン印刷
およびディッピングなどの方法で形成することができ、
その膜厚は、通常２０〜５００μに設定される。
【００４４】かくして得られる本第１実施例の有機・無
機系ハイブリット型発光素子は、ホーローやガラスなど
を用いることなく、アルミナ・シリカゾルなどの３００
℃以下程度の低温で焼結可能な多孔性無機系絶縁物をバ
インダとして用いたため、蛍光体が熱劣化を受けること
がなく、輝度の低下を招く恐れがないばかりか、高誘電
性の有機系絶縁物を用いて多孔性無機系分散膜３３の小
孔３４を封孔したため、蛍光体３１にかかる電界強度が
増加し、従来の無機分散型発光素子に対し、同一駆動条
件における高輝度化を達成することができる。
【００４５】また、多孔性無機系分散膜３３に有機系絶
縁物が被覆されているため、水分の浸透による蛍光体３
４の劣化が少なく、耐湿性にすぐれるばかりか、バイン
ダが多孔性無機系絶縁物３３をベースとしているため、
物理的な外力に対する堅牢性もすぐれている。
【００４６】しかも、上記の製造方法（１）によれば、
上記のすぐれた性能を有する有機・無機系ハイブリット
型発光素子を、フラット型および指針型発光素子の製造
に共通して、３００℃以下の低温で効率的に製造するこ
とができる。
【００４７】ところで、上記第１実施例の有機・無機系
ハイブリット型発光素子においては、合成樹脂などの有
機系絶縁物を構成内に含むことから、後工程で高温をか
けることは好ましくなく、例えば上記（１）法で説明し
たように、有機・無機系蛍光体発光層３０上に対する透
明導電膜４０の形成にスパッタリング法などの高温熱分
解を伴う方法を適用した場合には、有機系絶縁物の分
解、酸化等の不具合が生起することが懸念される。
【００４８】しかも、とくに金属素地１０が図１に示し
たような線状金属芯材１０（指針型）である場合には、
例えばＩＴＯフィルムを有機・無機系蛍光体発光層３０
上に貼り付け、積層する方法を採用することは困難であ
る。
【００４９】したがって、上記（１）法は、指針型の有
機・無機系ハイブリット型発光素子を製造する方法とし
ては、材料の選択などにある程度の制約を包含すること
になる。
【００５０】そこで、以下に説明する図３および図４に
示した第２実施例は、上記の制約を解消したものであ
り、とくに指針型の有機・無機系ハイブリット型発光素
子にとって好適な製造方法、すなわち上記（２）法、お
よびこの方法により得られた有機・無機系ハイブリット
型発光素子の構造を示すものである。
【００５１】まず、本第２実施例の製造方法について図
４にしたがって説明し、次にこの方法により得られた有
機・無機系ハイブリット型発光素子の構造について図３
にしたがって説明する。
【００５２】本第２実施例は、透明導電膜の形成プロセ
スを、有機・無機系蛍光体発光層に対する有機系絶縁物
の充填に先だって行い、また有機系絶縁物の充填と同時
に表面保護層を形成することによって、有機系絶縁物の
分解、酸化などの不具合を解消し、スパッタリング法な
どの乾式法により透明導電膜を容易に形成することを可
能としたことを特徴とするものである。
【００５３】図４において、（ａ）は（ｃ）のａ−ａ断
面図、（ｂ）は（ｃ）のｂ−ｂ断面図、（ｃ）は有機系
絶縁物の充填工程を示す断面図である。
【００５４】すなわち、本第２実施例においては、金属
素地として線状金属芯材１０を用い、まずこの線状金属
芯材１０上に好ましくはアルミナ・シリカからなる絶縁
反射層２０、シリカ膜からなる内側封止層２１および蛍
光体３４を多孔性無機系絶縁物（アルミナ・シリカ）に
分散した多孔性無機系分散膜３３を順次形成して、図４
（ａ）に示した状態とする。
【００５５】ここで、内側封止層２１は、後工程で有機
系絶縁物を充填する際に、有機系絶縁物が絶縁反射層２
０に浸透してこれを透明化し、光拡散性が低下するのを
防止するために機能するものであり、絶縁反射層２０お
よび内側封止層２１との境界では多孔質の有機系絶縁物
２０の小孔にシリカが浸透し、封孔されている。
【００５６】次に、上記多孔性無機系分散膜３３上に、
末端に未封止部分（図４（ｃ）におけるＸ部）を残し
て、アルミナ・シリカからなる被覆層２２、シリカ膜か
らなる外側封止層２３および透明導電膜４０を順次形成
して、図４（ｂ）に示した状態の中間物６０とする。
【００５７】ここで、アルミナ・シリカからなる被覆層
２２は、とくに多孔性無機系分散膜３３の膜厚が薄い場
合に、多孔性無機系分散膜３３の表面に突出している蛍
光体粒子３１による断線を防止し、多孔性無機系分散膜
３３の表面を平滑化するために必要に応じて設けられる
層であり、その肉厚は５〜１０μ程度に設定される。
【００５８】また、シリカ膜からなる外側封止層２３
は、透明導電膜がシリカ膜表面に充分な導電率を有する
膜として密着積層されるため、また上記内側封止層２１
と同様に、多孔性無機系分散膜３３または被覆層２２の
表面の小孔を封孔するために機能し、上記内側封止層２
１と同様の膜厚、たとえば０．２〜３μに膜厚が設定さ
れている。
【００５９】さらに、上記未封止部分Ｘの長さは、通常
１〜５mmに設定されており、後工程において、この未封
止部分Ｘから多孔性無機系分散膜３３内へ有機系絶縁物
が含浸されるようになっている。
【００６０】そして、有機系絶縁物の含浸は、図４
（ｃ）に示したように、真空吸引法により行われる。
【００６１】すなわち、有機系絶縁物３５を満たした容
器７０を、図示しない真空槽中に設置し、上記図４
（ｂ）の中間物６０を槽内上空に保持したまま真空吸引
する。
【００６２】そして、所定の真空圧に達した後、槽内に
セットした引上げ機（図示せず）で中間物６０を有機系
絶縁物３５内へ徐々に引き下ろし、未封止部分Ｘまでを
有機系絶縁物３５内に浸漬した後、槽内を大気圧に戻す
ことで、上記未封止部分Ｘから多孔性無機系分散膜３３
内に有機系絶縁物３５が吸引されて、多孔性無機系分散
膜３３が十分透明化するまで、すなわち、所定量の有機
系絶縁物３５が多孔性無機系分散膜３３内に充填される
まで浸漬を続ける。
【００６３】このような真空吸引によって、内側封止層
２１と外側封止層２３との間に有機系絶縁物３５が吸引
され、同時に透明導電膜４０の表面に有機系絶縁物３５
が塗布されることになるので、次にこの吸引処理後の中
間物６０を真空槽内から引き上げ、これに紫外線照射ま
たはオーブン加温などの硬化処理を施すことによって、
有機系絶縁物３５が硬化し、有機・無機系蛍光体発光層
３０および表面保護層５０を同時に形成することができ
る。
【００６４】本第２実施例で使用する上記有機系絶縁物
３５としては、熱硬化型樹脂、紫外線硬化型樹脂および
２液混合型樹脂から選ばれた無溶剤型の熱硬化性樹脂が
使用される。
【００６５】なお、上記有機系絶縁物３５の充填時に
は、透明導電膜４０は有機系絶縁物３５により完全に被
覆されることになるので、電極端子を取り出すために、
あらかじめ透明導電膜４０の一部にリード端子をエナメ
ル線などで取り出しておくか、真空槽からの引き上げ後
から硬化までの適当なタイミングで、有機系絶縁物を一
部剥離しておくことが望ましい。
【００６６】かくして得られる本第２実施例の有機・無
機系ハイブリット型発光素子は、図３に示したように、
線状金属芯材１０上に絶縁反射層２０、シリカ膜からな
る内側封止層２１、蛍光体３１が多孔性無機系絶縁物に
分散し、かつこの多孔性無機系絶縁物の小孔が有機系絶
縁物で封孔されて透明化した有機・無機系蛍光体発光層
３０、被覆層２２、シリカ膜からなる外側封止層２３、
透明導電膜４０および有機系絶縁物の硬化物からなる表
面保護層５０が順次形成されたものであり、上記第１実
施例の有機・無機系ハイブリット型発光素子と同様の性
能を有するものである。
【００６７】そして、本第２実施例の方法によれば、透
明導電膜４０の形成プロセスを、有機・無機系蛍光体発
光層３０に対する有機系絶縁物３５の充填に先だって行
い、また有機系絶縁物３５の充填と同時に表面保護層５
０を形成するようにしたため、有機系絶縁物３５の分
解、酸化などの不具合を起こすことなく、スパッタリン
グ法などの乾式法により透明導電膜４０を容易に形成す
ることができ、しかも表面保護層５０の形成工程が簡略
化されて、一層効率的に指針型の有機・無機系ハイブリ
ット型発光素子を製造することが可能である。
【００６８】次に、図５および図６に示した第３実施例
は、とくにフラット型の有機・無機系ハイブリット型発
光素子の製造にとって有利な方法、すなわち上記（３）
法、およびこの方法により得られた有機・無機系ハイブ
リット型発光素子を示すものである。
【００６９】まず、本第３実施例の製造方法について図
６にしたがって説明し、次にこの方法により得られた有
機・無機系ハイブリット型発光素子の構造について図５
にしたがって説明する。
【００７０】本第３実施例は、有機・無機系蛍光体発光
層の形成と同時に絶縁反射層を形成することができ、し
かも例えばＩＴＯフィルムの貼り付け、積層などによっ
て透明導電膜４０を形成可能で、あらかじめ有機・無機
系蛍光体発光層に含浸した有機系絶縁物に対する分解、
酸化などの不具合の発生を解消したことを特徴とするも
のである。
【００７１】図６において、（ａ）は金属素地上に多孔
性無機系分散膜を形成した状態を示す断面図、（ｂ）は
多孔性無機系分散膜に対し有機系絶縁物を含浸した状態
を示す断面図である。
【００７２】すなわち、本第３実施例においては、金属
素地としてアルミ、ステンレス鋼などの金属薄板１０を
用い、この金属薄板１０上に、蛍光体３１を好ましくは
アルミナ・シリカなどの多孔性無機系絶縁物３２に分散
した多孔性無機系分散膜３３を形成することにより、図
４（ａ）の状態の中間物とする。
【００７３】この場合の多孔性無機系分散膜３３の膜厚
は、３０〜１００μに設定される。
【００７４】次に、上記中間物の多孔性無機系分散膜３
３の表面に対し、滴下、スクリーン印刷およびディッピ
ングなどの方法により、金属薄板１０側に白濁部分の３
６を残した状態で、有機系絶縁物３５を浸透せしめ、図
４（ｂ）の状態となす。
【００７５】このとき、多孔性無機系分散膜３３に対し
有機系絶縁物３５が充填された部分は透明化するが、白
濁部分３６は不透明なまま残り、絶縁反射層と同じ機能
を有することになる。
【００７６】次いで、含浸させた有機系絶縁物３５に紫
外線照射またはオーブン加温などの硬化処理を施すこと
によって、有機系絶縁物３５が硬化し、白濁部分３６が
硬化した絶縁反射層２０および多孔性無機系分散膜３３
の小孔が有機系絶縁物３５で封孔されて透明化した有機
・無機系蛍光体発光層３０を一挙に形成することができ
る。
【００７７】また、有機・無機系蛍光体発光層３０の上
層には、有機系絶縁物の単独層３７（図４（ｂ）参照）
が形成され、この層３７は蛍光体３１の保護機能を奏す
る。
【００７８】そして、上記有機・無機系蛍光体発光層３
０上に透明導電膜４０および表面保護層５０を順次形成
することによって、本第３実施例の有機・無機系ハイブ
リット型発光素子が完成する。
【００７９】なお、本第３実施例で使用する上記有機系
絶縁物としては、上述した第２実施例と同様に、熱硬化
型樹脂、紫外線硬化型樹脂および２液混合型樹脂から選
ばれた無溶剤型の熱硬化性樹脂が使用される。
【００８０】かくして得られる本第３実施例の有機・無
機系ハイブリット型発光素子は、図５に示したように、
金属薄板１０上に絶縁反射層２０、蛍光体３１が多孔性
無機系絶縁物に分散し、かつこの多孔性無機系絶縁物の
小孔が有機系絶縁物で封孔されて透明化した有機・無機
系蛍光体発光層３０、透明導電膜４０および表面保護層
５０が順次形成されたものであり、上記第１および第２
実施例の有機・無機系ハイブリット型発光素子と同様の
性能を有している。
【００８１】そして、本第３実施例の方法によれば、有
機・無機系蛍光体発光層３０の形成と同時に絶縁反射層
２０を形成することができ、しかも例えばＩＴＯフィル
ムの貼り付け、積層などによって透明導電膜４０を形成
可能で、あらかじめ有機・無機系蛍光体発光層に含浸し
た有機系絶縁物に対する分解、酸化などの不具合を起こ
すことなく、フラット型の有機・無機系ハイブリット型
発光素子を効率的に製造することが可能である。
【００８２】以下に、試験例を挙げて、この発明の構成
および効果をさらに詳述する。
【００８３】＜試験例１…（１）法＞ 金属素地（芯材）の準備 金属素地として、ＳＵＳ４２０製、直径：１．０mm、長
さ：７０mmの線状金属芯材を用意し、その表面をアルコ
ール中での超音波洗浄により清浄化した。
【００８４】バッシベーション膜の形成 上記を、日産化学社製シリカ膜形成剤ＮＴ−Ｌ６００
８中にディッピングし、引き上げ後、１００℃で１０分
乾燥、４００℃で３０分焼成することにより、膜厚：約
１μのバッシベーション膜を形成した。
【００８５】絶縁反射層の形成 上記を、白色顔料を分散したフルオロエチレン系フッ
素樹脂溶液中にディッピングし、引き上げ後、８０℃で
１０分乾燥、１８０℃で３０分焼成することにより、膜
厚：約５μの絶縁反射層を形成した。
【００８６】有機・無機系蛍光体発光層の形成 上記を、日産化学社製アルミナ・シリカゾルＮＴ−Ｇ
５０１と、シルバニア社製ＥＬ用蛍光体７２９とを３：
７（重量比）で混合したものにディッピングし、引き上
げ後、８０℃で１０分乾燥、２００℃で３０分焼成する
ことにより、膜厚：約４０μの多孔性無機系分散膜を形
成した。次に、これをシアノエチルセルロースをジメチ
ルホルムアミドに溶解して調整した１５重量％濃度の溶
液中にディッピングし、引き上げ後、１５０〜２００℃
で約１時間乾燥することにより、表面までシアノエチル
セルロースで被覆され、透明化した有機・無機系蛍光体
発光層を形成した。
【００８７】透明導電膜の形成 ＩＴＯ微粒子（平均粒径０．１μｍ程度）をバインダー
となる有機樹脂とともに溶媒中に分散した溶液に浸漬し
引き上げ後、１０分自然乾燥し続いて１２０℃オーブン
中にて１０分間強制乾燥して０．２μｍのＩＴＯを形成
した。
【００８８】表面保護層の形成 ＩＴＯ膜上に、上記と同様のディッピング法により膜
厚：１μの表面保護層（シリカ膜）を形成した。
【００８９】電極の形成 電極形成部分を剥離し、線状金属芯材の一部に電極を設
けると共に、ＩＴＯ膜にエナメル線を巻いて、簡易電極
とすることにより、この発明の有機・無機系ハイブリッ
ト型発光素子を完成した。
【００９０】一方、比較のために、上記有機・無機系蛍
光体発光層におけるシアノエチルセルロースの含浸を省
略した以外は同様にして、比較用の無機分散型発光素子
を得た。
【００９１】これら２種類の分散型発光素子について、
ＩＴＯ膜上の電極と、線状金属芯材の電極との間に、交
流電界を印加したところ、１００Ｖ、４００Ｈｚにおい
て、比較用無機分散型発光素子は最大１５cd／ｍ2 であ
ったのに対し、この発明の有機・無機系ハイブリット型
発光素子は最大３０cd／ｍ2 と約２倍の高発光輝度が得
られ、また吸湿による蛍光体の劣化もなく、堅牢で信頼
性の高いものであった。
【００９２】＜試験例２…（２）法＞ 金属素地（芯材）の準備 金属素地として、ＳＵＳ４４０製、直径：１．０mm、長
さ：７０mmの線状金属芯材を用意し、その表面をアルコ
ール中での超音波洗浄により清浄化した。
【００９３】絶縁反射層の形成 上記を、日産化学社製アルミナ・シリカゾルＮＴ−Ｇ
５０１中にディッピングし、引き上げ後、１００℃で１
０分乾燥、３５０℃で３０分焼成することにより、膜
厚：約１０μの絶縁反射層を形成した。
【００９４】内側封止層の形成 上記を、日産化学社製シリカ膜形成剤ＮＴ−Ｌ５００
７中にディッピングし、引き上げ後、１００℃で１０分
乾燥、４００℃で３０分焼成することにより、膜厚：約
１μの内側封止層を形成した。
【００９５】多孔性無機系分散膜の形成 上記を、日産化学社製アルミナ・シリカゾルＮＴ−Ｇ
５０１と、シルバニア社製ＥＬ用蛍光体７２９とを３：
７（重量比）で混合したものにディッピングし、引き上
げ後、１００℃で１０分乾燥、３００℃で３０分焼成す
ることにより、膜厚：約４０μの多孔性無機系分散膜を
形成した。なお、この場合には上記との境界末端部分
に、長さ１mmの未封止部分を形成した。
【００９６】被覆層の形成 上記を、日産化学社製アルミナ・シリカゾルＮＴ−Ｇ
５０１中に未封止部分を残してディッピングし、引き上
げ後、１００℃で１０分乾燥、３００℃で３０分焼成す
ることにより、膜厚：約５μの被覆層を形成した。
【００９７】外側封止層の形成 上記を、日産化学社製シリカ膜形成剤ＮＴ−Ｌ５００
７中に未封止部分を残してディッピングし、引き上げ
後、１００℃で１０分乾燥、４００℃で３０分焼成する
ことにより、膜厚：約２μの外側封止層を形成した。
【００９８】透明導電膜の形成 アセチルアセトナート系の有機インジウム（一部スズ添
加）を前駆体溶液とする塗布熱分解法により、外側封止
層上に透明導電膜形成した。具体的には、上記を前駆
体溶液に未封止部分を残してディッピングし、引き上げ
後、８０℃で１０分乾燥し、次いで窒素雰囲気下４００
℃まで昇温し、１０時間保持してから徐冷することによ
り、５ＫΩ／□のＩＴＯ膜を形成した。
【００９９】有機系絶縁物の充填 スリーボンド社製、紫外線硬化型アクリル系樹脂ＴＢ３
０４２Ｃ（粘度：１５００ｃｐｓ）を満たした容器を、
真空槽中に設置し、上記を槽内上空に保持したまま真
空吸引する。次に真空圧が１×１０-7Toorに達した後、
槽内にセットした引上げ機で上記をＴＢ３０４２内へ
徐々に引き下ろし、未封止部分までを浸漬した後、槽内
を大気圧に戻すことで、ＴＢ３０４２が多孔性無機系分
散膜内に充填され、透明化するまで浸漬を続けた。
【０１００】次にこれを真空槽内から引き上げ、紫外線
照射を施すことによって、ＴＢ３０４２が硬化し、有機
・無機系蛍光体発光層および表面保護層を同時に形成し
た。
【０１０１】電極の形成 電極形成部分を剥離し、線状金属芯材の一部に電極を設
けると共に、ＩＴＯ膜にエナメル線を巻いて、簡易電極
とすることにより、この発明の有機・無機系ハイブリッ
ト型発光素子を完成した。
【０１０２】一方、比較のために、上記ＴＢ３０４２の
充填を省略した以外は同様にして、比較用の無機分散型
発光素子を得た。
【０１０３】これら２種類の分散型発光素子について、
ＩＴＯ膜上の電極と、線状金属芯材の電極との間に、交
流電界を印加したところ、１００Ｖ、４００Ｈｚにおい
て、比較用無機分散型発光素子は最大１８cd／ｍ2 であ
ったのに対し、この発明の有機・無機系ハイブリット型
発光素子は最大４０cd／ｍ2 と約２倍の高発光輝度が得
られ、また吸湿による蛍光体の劣化もなく、堅牢で信頼
性の高いものであった。
【０１０４】＜試験例３…（３）法＞ 金属素地（板材）の準備 金属素地として、厚さ：０．５mmのアルミ板を用意し、
アルコール中での超音波洗浄により清浄化した。
【０１０５】多孔性無機系分散膜の形成 上記を、日産化学社製アルミナ・シリカゾルＮＴ−Ｇ
５０１と、シルバニア社製ＥＬ用蛍光体７２９とを６：
４（重量比）で混合したものにディッピングし、引き上
げ後、１５０℃で１０分乾燥、３００℃で３０分焼成す
ることにより、膜厚：約４５μの多孔性無機系分散膜を
形成した。
【０１０６】有機系絶縁物の充填 上記の表層側を、スリーボンド社製、紫外線硬化型ア
クリル系樹脂ＴＢ３０４２Ｃ（粘度：１５００ｃｐｓ）
に３０秒間ディッビングし、引き上げ速度：１mm／秒で
引き上げた後、ただちに８０℃で乾燥しながら、紫外線
照射を施すことによって、ＴＢ３０４２Ｃが硬化した膜
厚：１５μの絶縁反射層（白濁層）および膜厚：３０μ
の有機・無機系蛍光体発光層（透明層）を同時に形成し
た。
【０１０７】透明導電膜の形成 上記上に、膜厚：０．２μのＩＴＯ（スズ添加酸化イ
ンジウム）フィルムを貼り付け、積層した。
【０１０８】表面保護層の形成 上記のＩＴＯ膜上に、ディッピング法により膜厚：１
μのシリカ膜を形成した。
【０１０９】電極の形成 電極形成部分を剥離し、アルミ板の一部に電極を設ける
と共に、ＩＴＯ膜にエナメル線を巻いて、簡易電極とす
ることにより、この発明の有機・無機系ハイブリット型
発光素子を完成した。
【０１１０】一方、比較のために、上記有機・無機系蛍
光体発光層における３０４２Ｃの充填を省略した以外は
同様にして、比較用の無機分散型発光素子を得た。
【０１１１】これら２種類の分散型発光素子について、
ＩＴＯ膜上の電極と、アルミ板の電極との間に、交流電
界を印加したところ、１００Ｖ、４００Ｈｚにおいて、
比較用無機分散型発光素子は最大１８cd／ｍ2 であった
のに対し、この発明の有機・無機系ハイブリット型発光
素子は最大４０cd／ｍ2 と約２倍の高発光輝度が得ら
れ、また吸湿による蛍光体の劣化もなく、堅牢で信頼性
の高いものであった。
【０１１２】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、有機・無機系ハイブリット型発光素子を従来よりも
低温で、一層効率的に製造することができ、しかもこの
発明の有機・無機系ハイブリット型発光素子は、蛍光体
の熱劣化が小さく、高輝度で、耐湿性および堅牢性がす
ぐれた特性を有していることから、例えば自動車用計器
の指針やショーウィンドの装飾用などとして広く用いる
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１はこの発明の有機・無機系ハイブリット型
発光素子の第１実施例（指針型）を示す断面説明図であ
る。
【図２】図２は図１における有機・無機系蛍光体発光層
の有機系絶縁物含浸前の状態を示す拡大模式図である。
【図３】図３はこの発明の有機・無機系ハイブリット型
発光素子の第２実施例（指針型）を示す断面説明図であ
る。
【図４】図４は図３の有機・無機系ハイブリット型発光
素子の製造過程を示す説明図であり、（ａ）は（ｃ）の
ａ−ａ断面図、（ｂ）は（ｃ）のｂ−ｂ断面図、（ｃ）
は有機系絶縁物の充填工程を示す断面図である。
【図５】図５はこの発明の有機・無機系ハイブリット型
発光素子の第３実施例（フラット型）を示す断面説明図
である。
【図６】図６は図５の有機・無機系ハイブリット型発光
素子の製造過程を示す説明図であり、（ａ）は金属素地
上に多孔性無機系分散膜を形成した状態を示す断面図、
（ｂ）は多孔性無機系分散膜に対し有機系絶縁物を含浸
した状態を示す断面図である。
【図７】図７は従来の分散型発光素子（フラット型）を
示す説明図である。
【図８】図８は従来の分散型発光素子（指針型）を示す
説明図である。
【符号の説明】
１０ 金属素地 ２０ 絶縁反射層 ２１ 内側封止層 ２２ 被覆層 ２３ 外側封止層 ３０ 有機・無機系蛍光体発光層 ３１ 蛍光体 ３２ 多孔性無機系絶縁物 ３３ 多孔性無機系分散膜 ３４ 小孔 ３５ 有機系絶縁物 ３６ 白濁部分 ４０ 透明導電膜 ５０ 表面保護層
【手続補正書】
【提出日】平成６年３月２日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３６】ここで用いる有機系絶縁物としては、ＵＶ
型のアクリル系樹脂、熱硬化型アクリル樹脂、熱硬化
型、ＵＶ硬化型エポキシ樹脂、二液混合硬化型のエポキ
シ樹脂等の無溶剤タイプのものから選択した少なくとも
１種、あるいは有機系絶縁物シアノエチルセルロース、
シアノエチルプルラン、シアノエチルポバールおよびフ
ッ素樹脂をＤＭＦなどの有機溶媒に１０〜６０重量％の
濃度で溶解した溶液が上記浸漬処理に適用される。溶剤
のあるものについては充てん率を高めるために数回操作
を繰り返すことが好ましい。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７６
【補正方法】変更
【補正内容】
【００７６】次いで、含浸させた有機系絶縁物３５に紫
外線照射またはオーブン加温などの硬化処理を施すこと
によって、有機系絶縁物３５が硬化し、白濁部分が残っ
た絶縁反射層２０および多孔性無機系分散膜３３の小孔
が有機系絶縁物３５で封孔されて透明化した有機・無機
系蛍光体発光層３０を一挙に形成することができる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００９５】多孔性無機系分散膜の形成 上記を、日産化学社製アルミナ・シリカゾルＮＴ−Ｇ
５０１と、シルバニア社製ＥＬ用蛍光体７２９とを３：
７（重量比）で混合したものにディッピングし、引き上
げ後、１００℃で１０分乾燥、３００℃で３０分焼成す
ることにより、膜厚：約４０μの多孔性無機系分散膜を
形成した。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９６
【補正方法】変更
【補正内容】
【００９６】被覆層の形成 上記を、日産化学社製アルミナ・シリカゾルＮＴ−Ｇ
５０１中にディッピングし、引き上げ後、１００℃で１
０分乾燥、３００℃で３０分焼成することにより、膜
厚：約５μの被覆層を形成した。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９７
【補正方法】変更
【補正内容】
【００９７】外側封止層の形成 上記を、日産化学社製シリカ膜形成剤ＮＴ−Ｌ５００
７中にディッピングし、引き上げ後、１００℃で１０分
乾燥、４００℃で３０分焼成することにより、膜厚：約
２μの外側封止層を形成した。なお、この場合には上記
との境界末端部分に、長さ１mmの未封止部分を形成し
た。

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 金属素地１０の表面に、絶縁反射層２
    ０、バインダ中に蛍光体３１を分散させた蛍光体発光層
    ３０、透明導電膜４０および表面保護層５０を順次形成
    すると共に、前記金属素地１０と前記透明導電膜４０と
    を電気的に連結した分散型発光素子において、前記蛍光
    体発光層３０が、多孔性無機系絶縁物３３をバインダと
    してこれに蛍光体３１を分散させてなり、かつこの多孔
    性無機系絶縁物３３の少なくとも表層側の小孔３４を、
    有機系絶縁物３５で封孔した有機・無機系蛍光体発光層
    からなることを特徴とする有機・無機系ハイブリット型
    発光素子。
  2. 【請求項２】 金属素地１０が、線状金属芯材または金
    属薄板からなることを特徴とする請求項１に記載の有機
    ・無機系ハイブリット型発光素子。
  3. 【請求項３】 金属素地１０の表面に形成した絶縁反射
    層２０上に、蛍光体３１を多孔性無機系絶縁物３２に分
    散した多孔性無機系分散膜３３を形成し、さらにこれを
    有機系絶縁物３５の溶液に浸漬し、乾燥して、前記多孔
    性無機系分散膜３３の少なくとも表層側の小孔３４を前
    記有機系絶縁物３５で封孔することにより、有機・無機
    系蛍光体発光層３０を形成した後、この有機・無機系蛍
    光体発光層３０上に透明導電膜４０および表面保護層５
    ０を順次形成することを特徴とする有機・無機系ハイブ
    リット型発光素子の製造方法。
  4. 【請求項４】 有機系絶縁物３５が、シアノエチルセル
    ロース、シアノエチルプルラン、シアノエチルポバール
    およびアクリル樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂から選
    択した少なくとも１種であることを特徴とする請求項３
    に記載の有機・無機系ハイブリット型発光素子の製造方
    法。
  5. 【請求項５】 金属素地として線状金属芯材１０を用
    い、この線状金属芯材１０上に絶縁反射層２０、シリカ
    膜からなる内側封止層２１、蛍光体３１を多孔性無機系
    絶縁物３２に分散した多孔性無機系分散膜３３、シリカ
    膜からなる外側封止層２３および透明導電膜４０を順次
    形成した後、これを有機系絶縁物３５に浸漬すると共
    に、前記内側封止層２１と前記外側封止層２３との間に
    前記有機系絶縁物３５を吸引させ、次いで前記有機系絶
    縁物３５を硬化させることにより、有機・無機系蛍光体
    発光層３０および表面保護層５０を同時に形成すること
    を特徴とする有機・無機系ハイブリット型発光素子の製
    造方法。
  6. 【請求項６】 透明導電膜４０の形成を、真空蒸着法ま
    たはスパッタリング法などの乾式法あるいはゾルゲル
    法、塗布熱分解法などの湿式法により行うことを特徴と
    する請求項５に記載の有機・無機系ハイブリット型発光
    素子の製造方法。
  7. 【請求項７】 金属素地として金属薄板１０を用い、こ
    の金属薄板１０上に蛍光体３１を多孔性無機系絶縁物３
    ２に分散した多孔性無機系分散膜３３を形成した後、こ
    の多孔性無機系分散膜３３の表層側から内層側にかけ
    て、前記金属薄板１０側に白濁部分３６を残した状態
    で、有機系絶縁物３５を浸透せしめ、次いで前記有機系
    絶縁物３５を硬化することにより、前記白濁部分３６か
    らなる絶縁反射層２０および前記有機系絶縁物３５の浸
    透部分からなる有機・無機系蛍光体発光層３０を一挙に
    形成し、さらに前記有機・無機系蛍光体発光層３０上に
    透明導電膜４０および表面保護層５０を順次形成するこ
    とを特徴とする有機・無機系ハイブリット型発光素子の
    製造方法。
  8. 【請求項８】 透明導電膜４０の形成を、フィルムの積
    層により行うことを特徴とする請求項７に記載の有機・
    無機系ハイブリット型発光素子の製造方法。
  9. 【請求項９】 有機系絶縁物３５が、熱硬化型樹脂、紫
    外線硬化型樹脂および２液混合型樹脂から選ばれた無溶
    剤型の熱硬化性樹脂であることを特徴とする請求項５、
    ６、７または８に記載の有機・無機系ハイブリット型発
    光素子の製造方法。
  10. 【請求項１０】 有機・無機系蛍光体発光層３０のバイ
    ンダーとして用いる多孔性無機系絶縁物３２が、アルミ
    ナ・シリカからなることを特徴とする請求項１または２
    に記載の有機・無機系ハイブリット型発光素子および請
    求項３、４、５、６、７、８または９に記載の有機・無
    機系ハイブリット型発光素子の製造方法。
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