JPH07131170A - Electronic device having printed board - Google Patents
Electronic device having printed boardInfo
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- JPH07131170A JPH07131170A JP29388793A JP29388793A JPH07131170A JP H07131170 A JPH07131170 A JP H07131170A JP 29388793 A JP29388793 A JP 29388793A JP 29388793 A JP29388793 A JP 29388793A JP H07131170 A JPH07131170 A JP H07131170A
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は，プリント基板を有する
電子装置，特にプリント基板の形状に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic device having a printed circuit board, and more particularly to the shape of the printed circuit board.
【０００２】[0002]
【従来技術】従来，プリント基板を有する電子装置にお
いては，半導体パッケージより発生する熱を外部へ逃が
す手段として，フィンを設けることが行われる。即ち，
図１５，図１６に示すごとく，プリント基板を有する電
子装置９においては，フィン９３に対してスペーサ９１
１を介してプリント基板９２を固定している。2. Description of the Related Art Conventionally, in an electronic device having a printed circuit board, fins are provided as a means for releasing heat generated from a semiconductor package to the outside. That is,
As shown in FIGS. 15 and 16, in the electronic device 9 having the printed circuit board, the spacers 91 are arranged against the fins 93.
The printed circuit board 92 is fixed via 1.
【０００３】一方，上記フィン９３上には，その底面に
アルミニウムフィン９４３を有する半導体パッケージ９
４を固定してなり，また該半導体パッケージ９４のピン
９４１は上記プリント基板９２のスルーホール９２０を
貫通している。そして，上記ピン９４１はプリント基板
９２に対して，導電性接合材９５により固定される。ま
た，上記半導体パッケージ９４は，アルミニウムフィン
９４３に設けられたネジ穴に螺着されたネジ９４４によ
って，フィン９３に固定される。On the other hand, a semiconductor package 9 having an aluminum fin 943 on the bottom surface of the fin 93 is provided.
4 is fixed, and the pin 941 of the semiconductor package 94 penetrates the through hole 920 of the printed board 92. Then, the pin 941 is fixed to the printed board 92 by a conductive bonding material 95. Further, the semiconductor package 94 is fixed to the fin 93 by a screw 944 screwed into a screw hole provided in the aluminum fin 943.
【０００４】また，フィン９３とプリント基板９２の固
定は，プリント基板９２に設けたネジ穴９２９及び筒状
のスペーサー９１１の内孔に，ネジ９１２を挿通すると
共にこれをフィン９３に螺着することによって行われ
る。なお，上記導電性接合材９５としては，半田等を用
いる。To fix the fin 93 and the printed circuit board 92, insert a screw 912 into the screw hole 929 provided in the printed circuit board 92 and the inner hole of the cylindrical spacer 911 and screw the screw 912 into the fin 93. Done by Note that solder or the like is used as the conductive bonding material 95.
【０００５】[0005]
【解決しようとする課題】しかし，上記従来のプリント
基板を有する電子装置９は，以下の問題点を有する。即
ち，半導体パッケージ９４は通電により発熱する。この
ため，この熱により，上記スペーサー９１１，ピン９４
１等は，それぞれの熱膨張率に従って伸長する。よっ
て，例えば図１７に示すごとく，ピン９４１がスペーサ
ー９１１より多く伸長した場合には，プリント基板９２
がネジ穴９２９とスルーホール９２０の間に曲折部９２
８を生じる。それ故，上記曲折部９２８の反力のため，
導電性接合材９５に熱応力がかかる。However, the electronic device 9 having the above-mentioned conventional printed circuit board has the following problems. That is, the semiconductor package 94 generates heat when energized. Therefore, due to this heat, the spacer 911, the pin 94
1 and the like expand according to their respective coefficients of thermal expansion. Therefore, for example, as shown in FIG. 17, when the pin 941 extends more than the spacer 911, the printed circuit board 92
Is a bent portion 92 between the screw hole 929 and the through hole 920.
Yields 8. Therefore, due to the reaction force of the bent portion 928,
Thermal stress is applied to the conductive bonding material 95.
【０００６】従って，上記導電性接合材９５にクラック
を生じ，更にはプリント基板９２からの剥離等が生じる
おそれがある。更に，上記クラック等が原因でピン９４
１とプリント基板９２との接触不良が発生する。その結
果，これらを接続した配線回路が電気的にオープンにな
る等の不具合を生じるおそれがある。本発明は，かかる
問題点に鑑み，熱応力による導電性接合材の剥離，破損
を防止することができる，プリント基板を有する電子装
置を提供しようとするものである。Therefore, the conductive bonding material 95 may be cracked and may be peeled off from the printed circuit board 92. Further, due to the above cracks, the pin 94
A contact failure between 1 and the printed circuit board 92 occurs. As a result, there is a risk that a wiring circuit connecting them may be electrically opened. In view of the above problems, the present invention aims to provide an electronic device having a printed circuit board, which can prevent the conductive bonding material from being peeled off or damaged by thermal stress.
【０００７】[0007]
【課題の解決手段】本発明は，フィンに対してスペーサ
ーを介してプリント基板を固定し，一方上記フィン上に
は半導体パッケージを固定してなり，また該半導体パッ
ケージのピンは上記プリント基板のスルーホールを貫通
すると共に導電性接合材により固定してなる電子装置に
おいて，上記プリント基板にはその配線回路を回避し
て，上記導電性接合材における熱応力を低減するための
切り欠き部を設けてなることを特徴とするプリント基板
を有する電子装置にある。According to the present invention, a printed circuit board is fixed to a fin via a spacer, while a semiconductor package is fixed on the fin, and the pin of the semiconductor package is a through hole of the printed circuit board. In an electronic device which penetrates through a hole and is fixed by a conductive bonding material, the printed circuit board is provided with a notch portion for avoiding the wiring circuit and reducing thermal stress in the conductive bonding material. According to another aspect of the present invention, there is provided an electronic device having a printed circuit board.
【０００８】上記プリント基板はその上に配線回路等を
有している。そして，上記切り欠き部は配線回路を回避
し，プリント基板における，例えばスペーサーの接合部
と導電性接合材との間に設ける。また，上記導電性接合
材としては，例えば半田を用いる。The printed circuit board has a wiring circuit and the like thereon. Then, the notch is provided so as to avoid the wiring circuit and is provided, for example, between the joint portion of the spacer and the conductive joint material on the printed circuit board. Further, for example, solder is used as the conductive bonding material.
【０００９】次に，上記切り欠き部は，プリント基板の
側面から内方に向う凹形状を有することが好ましい。ま
た，上記凹形状の深さは，深いほど好ましい。これによ
り，プリント基板の変形の反力をより小さくすることが
できる。よって，導電性接合材に対する熱応力も小さく
なる。また，上記切り欠き部は例えば長方形，「く」の
字形，「Ｌ」の字形，「Ｕ」の字形，「Ｖ」の字形等の
形状を有する（実施例参照）。Next, it is preferable that the cutout portion has a concave shape that faces inward from the side surface of the printed circuit board. The depth of the concave shape is preferably as deep as possible. Thereby, the reaction force of the deformation of the printed circuit board can be further reduced. Therefore, the thermal stress on the conductive bonding material is also reduced. Further, the notch has, for example, a rectangular shape, a "C" shape, an "L" shape, a "U" shape, a "V" shape, etc. (see the embodiment).
【００１０】次に，切り欠き部における上記凹形状は，
その先端部の角部分が弧状を有することが好ましい。こ
れにより，上記角部分にプリント基板の変形時の応力が
集中せず，プリント基板における亀裂等の不都合を防止
することができる。次に，上記切り欠き部は，角部分が
弧状を有する穴であっても良い。また，上記穴は例えば
円，長円等の形状を有する。Next, the concave shape in the notch is
It is preferable that the corner portion of the tip has an arc shape. As a result, stress at the time of deformation of the printed circuit board does not concentrate on the above-mentioned corners, and it is possible to prevent inconveniences such as cracks in the printed circuit board. Next, the notch may be a hole whose corner portion has an arc shape. The hole has a shape such as a circle or an oval.
【作用及び効果】本発明の電子装置においては，プリン
ト基板に上記切り欠き部を設けている。そのため，上記
切り欠き部により，プリント基板の剛性を低下させ，反
力と共に，導電性接合材にかかる熱応力を低減すること
ができる。それ故，半導体パッケージがその使用中に発
熱して，その熱によりスペーサー，ピン等が伸長しプリ
ント基板を変形させようとしたとき，該プリント基板は
上記の切り欠き部の間を１つの単位として容易に変形す
る。そのため，熱応力が導電性接合材に集中せず，導電
性接合材が破損したり，剥離することがない。上記のご
とく，本発明によれば，熱応力による導電性接合材の剥
離，破損を防止することができる，プリント基板を有す
る電子装置を提供することができる。In the electronic device of the present invention, the cutout is provided on the printed circuit board. Therefore, the cutout portion can reduce the rigidity of the printed circuit board and reduce the reaction force and the thermal stress applied to the conductive bonding material. Therefore, when the semiconductor package generates heat during its use and the heat causes the spacers, pins, etc. to expand and deform the printed circuit board, the printed circuit board uses the gap between the cutouts as a unit. Deforms easily. Therefore, thermal stress does not concentrate on the conductive bonding material, and the conductive bonding material is not damaged or peeled off. As described above, according to the present invention, it is possible to provide an electronic device having a printed circuit board, which can prevent the conductive bonding material from peeling off or being damaged by thermal stress.
【００１１】[0011]
【実施例】実施例１ 本発明の実施例にかかるプリント基板を有する電子装置
につき，図１〜図４を用いて説明する。図１，図２に示
すごとく，本例のプリント基板を有する電子装置１は，
フィン３に対してスペーサー１１を介してプリント基板
２を固定し，一方上記フィン３上には半導体パッケージ
４を固定する。EXAMPLE 1 An electronic device having a printed circuit board according to an example of the present invention will be described with reference to FIGS. As shown in FIGS. 1 and 2, the electronic device 1 having the printed circuit board of the present example is
The printed circuit board 2 is fixed to the fin 3 via the spacer 11, while the semiconductor package 4 is fixed on the fin 3.
【００１２】また，該半導体パッケージ４のピン４１は
上記プリント基板２のスルーホール２０を貫通すると共
に導電性接合材５により固定する。そして，上記プリン
ト基板２にはその配線回路２５を回避して，上記導電性
接合材５における熱応力を低減するための切り欠き部２
１を設ける。該切り欠き部２１は，図１，図３に示すご
とく，ネジ１２と導電性接合材５との間，導電性接合材
５と導電性接合材５との間に長方形状に設けられてい
る。The pins 41 of the semiconductor package 4 penetrate the through holes 20 of the printed board 2 and are fixed by the conductive bonding material 5. The printed circuit board 2 has the notch 2 for avoiding the wiring circuit 25 and reducing the thermal stress in the conductive bonding material 5.
1 is set. As shown in FIGS. 1 and 3, the notch 21 is provided in a rectangular shape between the screw 12 and the conductive bonding material 5 and between the conductive bonding material 5 and the conductive bonding material 5. .
【００１３】上記半導体パッケージ４はその底面に放熱
用のアルミニウムフィン４３を有する。そして，上記半
導体パッケージ４は，上記アルミニウムフィン４３に設
けられたネジ穴に螺着したネジ４４によって，フィン３
に固定される。また，上記フィン３とプリント基板２の
固定は，プリント基板２に設けたネジ穴２９及び筒状の
スペーサーの内孔にネジ１２を挿通すると共にこれをフ
ィン３に螺着することによって行う。また，上記プリン
ト基板上２には，配線回路２５が設けられ，抵抗，コン
デンサ等の電子部品２６が搭載される。また，上記導電
性接合材５には半田を用いる。The semiconductor package 4 has aluminum fins 43 for heat dissipation on its bottom surface. The semiconductor package 4 is mounted on the fin 3 by the screw 44 screwed into the screw hole formed on the aluminum fin 43.
Fixed to. The fin 3 and the printed circuit board 2 are fixed by inserting the screw 12 into the screw hole 29 provided in the printed circuit board 2 and the inner hole of the cylindrical spacer and screwing the screw 12 onto the fin 3. A wiring circuit 25 is provided on the printed circuit board 2 and electronic parts 26 such as resistors and capacitors are mounted thereon. Also, solder is used for the conductive bonding material 5.
【００１４】次に，本例における作用効果につき説明す
る。本例の電子装置１においては，プリント基板２に切
り欠き部２１を設けている。そして，半導体装置等の発
生する熱のためにスペーサー１１，ピン４１等はそれぞ
れ異なる比率で伸長する。このため，図４に示すごと
く，ピン４１の伸長がスペーサー１１のそれより大きい
場合には，プリント基板２は，上記切り欠き部２１の間
をひとつの単位として，一点鎖線部の形状から実線部の
形状へと変形する。Next, the function and effect of this example will be described. In the electronic device 1 of the present example, the printed board 2 is provided with the cutout portion 21. Then, due to the heat generated by the semiconductor device or the like, the spacer 11, the pin 41, and the like expand at different rates. For this reason, as shown in FIG. 4, when the extension of the pin 41 is larger than that of the spacer 11, the printed circuit board 2 uses the space between the cutout portions 21 as one unit to change from the shape of the one-dot chain line portion to the solid line portion. Transforms into the shape of.
【００１５】しかし，前述した従来技術とは異なり，本
例のプリント基板２は切り欠き部２１のために，矢印方
向の変形に対する剛性が小さくなっている。このため，
導電性接合材５への熱応力の集中が小さい。このため，
上記導電性接合材５へ剥離，クラック等の破損が生じな
い。従って，本例によれば，熱応力による導電性接合材
の剥離，破損を防止することができる，プリント基板を
有する電子装置を提供することができる。However, unlike the above-mentioned prior art, the printed circuit board 2 of the present example has a small rigidity against deformation in the direction of the arrow because of the notch 21. For this reason,
The concentration of thermal stress on the conductive bonding material 5 is small. For this reason,
No damage such as peeling or cracks occurs on the conductive bonding material 5. Therefore, according to this example, it is possible to provide an electronic device having a printed circuit board, which can prevent the conductive bonding material from peeling off or being damaged by thermal stress.
【００１６】実施例２ 本例は，図５〜図７に示すごとく，切り欠き部を，
「Ｌ」字形の切り欠き部２１１，及び「く」字形の切り
欠き部２１２としたものである。このため，実施例１よ
りも切り欠き部間の距離が短くなる。それ故，プリント
基板２の剛性を減少させることができる。その他は，実
施例１と同様であり，実施例１と同様の作用効果を得る
ことができる。Example 2 In this example, as shown in FIGS.
The cutout portion 211 has an “L” shape and the cutout portion 212 has a “V” shape. Therefore, the distance between the cutout portions is shorter than that in the first embodiment. Therefore, the rigidity of the printed circuit board 2 can be reduced. Others are the same as those of the first embodiment, and the same operational effects as those of the first embodiment can be obtained.
【００１７】実施例３ 本例は，図８〜図１０に示すごとく，実施例１の構成の
プリント基板に長円形の穴状の切り欠き部２１３を設け
たものである。その他は，実施例１と同様である。本例
のプリント基板２においても，実施例１よりも切り欠き
部間の距離が短くなる。それ故，プリント基板２の剛性
を減少させることができる。その他，実施例１と同様の
作用効果を得ることができる。Third Embodiment In this embodiment, as shown in FIGS. 8 to 10, an oval hole-shaped cutout portion 213 is provided on a printed circuit board having the structure of the first embodiment. Others are the same as in the first embodiment. Also in the printed circuit board 2 of this example, the distance between the cutout portions is shorter than that in the first embodiment. Therefore, the rigidity of the printed circuit board 2 can be reduced. In addition, the same effects as those of the first embodiment can be obtained.
【００１８】実施例４ 本例は，図１１〜図１３に示すごとく，実施例１の電子
装置において，角部分が弧状を有する各種の切り欠き部
を示すものである。即ち，図１１は，実施例１と同形状
で，その角部分を丸めた切り欠き部２１４を示してい
る。図１２は，「Ｕ」字形である切り欠き部２１５を示
している。図１３は，角部分を丸めた「Ｖ」字形である
切り欠き部２１６を示している。本例の電子装置におい
ては，切り欠き部の角部分を丸めている。そのため，切
り欠き部に反力が集中しない。それ故，プリント基板２
の破損を防止することができる。その他は，実施例１と
同様の構成であり，実施例１と同様の作用効果を得るこ
とができる。Embodiment 4 As shown in FIGS. 11 to 13, this embodiment shows various cutouts in which the corners are arcuate in the electronic device of Embodiment 1. That is, FIG. 11 shows a notch portion 214 having the same shape as that of the first embodiment and having rounded corner portions. FIG. 12 shows a cutout 215 that is "U" shaped. FIG. 13 shows a notch 216 having a “V” shape with rounded corners. In the electronic device of this example, the corners of the notch are rounded. Therefore, the reaction force does not concentrate on the notch. Therefore, printed circuit board 2
Can be prevented from being damaged. Other than that, the configuration is the same as that of the first embodiment, and the same operational effect as that of the first embodiment can be obtained.
【００１９】実施例５ 本例は，図１４に示すごとく，切り欠き部の切り欠き深
さと反力との関係について説明する。即ち，ここでは，
図１４（Ｂ）に示すごとく，実施例１と同形状の切り欠
き部に関するもので，二つの切り欠き部２１，２１に囲
まれた凸部２００の根元にかかる反力を測定するもので
ある。なお，凸部２００の幅Ｗは２０ｍｍである。Example 5 In this example, as shown in FIG. 14, the relationship between the notch depth of the notch and the reaction force will be described. That is, here
As shown in FIG. 14 (B), it relates to a notch having the same shape as that of the first embodiment, and measures the reaction force applied to the root of the convex portion 200 surrounded by the two notches 21 and 21. . The width W of the convex portion 200 is 20 mm.
【００２０】また，反力の大きさは，凸部２００が１ｍ
ｍ押し上げられるのに必要な力をｋｇ単位で表す。な
お，上記切り欠き深さとは，プリント基板の側面から中
央へ向かう，切り欠き部の長さで，図４（Ｂ）において
符号Ｌで示す長さである。上記測定結果は，図１４
（Ａ）の線図に示される。即ち，切り欠き深さＬが大き
いほど反力は減少する。このため，可能な限り切り欠き
深さＬを大きくすることが望ましい。The magnitude of the reaction force is such that the convex portion 200 is 1 m.
The force required to be pushed up is expressed in kg. The cutout depth is the length of the cutout portion extending from the side surface of the printed board toward the center, and is the length indicated by the symbol L in FIG. 4B. The above measurement results are shown in FIG.
It is shown in the diagram of (A). That is, the larger the notch depth L, the smaller the reaction force. Therefore, it is desirable to make the notch depth L as large as possible.
【図１】実施例１におけるプリント基板を有する電子装
置の上面図。FIG. 1 is a top view of an electronic device having a printed circuit board according to a first embodiment.
【図２】実施例１におけるプリント基板を有する電子装
置の断面図。FIG. 2 is a sectional view of an electronic device having a printed circuit board according to the first embodiment.
【図３】実施例１におけるプリント基板の切り欠き部の
要部拡大図。FIG. 3 is an enlarged view of a main part of a cutout portion of the printed board according to the first embodiment.
【図４】実施例１における切り欠き部の作用効果を示す
説明図。FIG. 4 is an explanatory diagram showing the function and effect of the cutout portion according to the first embodiment.
【図５】実施例２におけるプリント基板を有する電子装
置の上面図。FIG. 5 is a top view of the electronic device having the printed circuit board according to the second embodiment.
【図６】実施例２におけるプリント基板を有する電子装
置の断面図。FIG. 6 is a sectional view of an electronic device having a printed circuit board according to a second embodiment.
【図７】実施例２におけるプリント基板の切り欠き部の
要部拡大図。FIG. 7 is an enlarged view of a main part of a cutout portion of a printed circuit board according to a second embodiment.
【図８】実施例３におけるプリント基板を有する電子装
置の上面図。FIG. 8 is a top view of an electronic device having a printed circuit board according to a third embodiment.
【図９】実施例３におけるプリント基板を有する電子装
置の断面図。FIG. 9 is a sectional view of an electronic device having a printed circuit board according to a third embodiment.
【図１０】実施例３におけるプリント基板の切り欠き部
の要部拡大図。FIG. 10 is an enlarged view of a main part of a cutout portion of a printed circuit board according to a third embodiment.
【図１１】実施例４におけるプリント基板の切り欠き部
の要部拡大図。FIG. 11 is an enlarged view of a main part of a cutout portion of a printed circuit board according to a fourth embodiment.
【図１２】実施例４におけるプリント基板の切り欠き部
の要部拡大図。FIG. 12 is an enlarged view of a main part of a cutout portion of a printed circuit board according to a fourth embodiment.
【図１３】実施例４におけるプリント基板の切り欠き部
の要部拡大図。FIG. 13 is an enlarged view of a main part of a cutout portion of a printed circuit board according to a fourth embodiment.
【図１４】実施例５における，（Ａ）切り欠き部の深さ
と反力との関係を示す線図，及び（Ｂ）切り欠き部の説
明図。FIG. 14A is a diagram showing the relationship between the depth of the notch and the reaction force, and FIG. 14B is an explanatory diagram of the notch in the fifth embodiment.
【図１５】従来におけるプリント基板を有する電子装置
の上面図。FIG. 15 is a top view of a conventional electronic device having a printed circuit board.
【図１６】従来におけるプリント基板を有する電子装置
の断面図。FIG. 16 is a sectional view of an electronic device having a conventional printed circuit board.
【図１７】従来におけるプリント基板を有する電子装置
の問題点を示す説明図。FIG. 17 is an explanatory diagram showing a problem of a conventional electronic device having a printed circuit board.
１．．．電子装置， １１．．．スペーサー， ２．．．プリント基板， ２０．．．スルーホール， ２１．．．切り欠き部， ２５．．．配線回路， ３．．．フィン， ４．．．半導体パッケージ， ４１．．．ピン， ５．．．導電性接合材， 1. ． ． Electronic device, 11. ． ． Spacer, 2. ． ． Printed circuit board, 20. ． ． Through hole, 21. ． ． Notch, 25. ． ． Wiring circuit, 3. ． ． Fin, 4. ． ． Semiconductor package, 41. ． ． Pin, 5. ． ． Conductive bonding material,
Claims (4)
ント基板を固定し， 一方上記フィン上には半導体パッケージを固定してな
り，また該半導体パッケージのピンは上記プリント基板
のスルーホールを貫通すると共に導電性接合材により固
定してなる電子装置において， 上記プリント基板にはその配線回路を回避して，上記導
電性接合材における熱応力を低減するための切り欠き部
を設けてなることを特徴とするプリント基板を有する電
子装置。1. A printed circuit board is fixed to a fin via a spacer, while a semiconductor package is fixed on the fin, and a pin of the semiconductor package penetrates a through hole of the printed circuit board. In an electronic device fixed by a conductive bonding material, the printed circuit board is provided with a notch portion for avoiding the wiring circuit and reducing thermal stress in the conductive bonding material. Electronic device having a printed circuit board.
プリント基板の側面から内方に向う凹形状を有すること
を特徴とするプリント基板を有する電子装置。2. The cutout according to claim 1,
An electronic device having a printed circuit board, wherein the electronic device has a concave shape that faces inward from the side surface of the printed circuit board.
先端部の角部分が弧状を有することを特徴とするプリン
ト基板を有する電子装置。3. The electronic device having a printed circuit board according to claim 2, wherein the corner portion of the tip portion of the concave shape has an arc shape.
角部分が弧状を有する穴であることを特徴とするプリン
ト基板を有する電子装置。4. The cutout according to claim 1,
An electronic device having a printed circuit board, wherein the corner portion is a hole having an arc shape.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29388793A JPH07131170A (en) | 1993-10-28 | 1993-10-28 | Electronic device having printed board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29388793A JPH07131170A (en) | 1993-10-28 | 1993-10-28 | Electronic device having printed board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07131170A true JPH07131170A (en) | 1995-05-19 |
Family
ID=17800443
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29388793A Pending JPH07131170A (en) | 1993-10-28 | 1993-10-28 | Electronic device having printed board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07131170A (en) |
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- 1993-10-28 JP JP29388793A patent/JPH07131170A/en active Pending
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