JPH07130495A - マグネトロン型プラズマ処理装置 - Google Patents

マグネトロン型プラズマ処理装置

Info

Publication number
JPH07130495A
JPH07130495A JP5300911A JP30091193A JPH07130495A JP H07130495 A JPH07130495 A JP H07130495A JP 5300911 A JP5300911 A JP 5300911A JP 30091193 A JP30091193 A JP 30091193A JP H07130495 A JPH07130495 A JP H07130495A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plasma
cylindrical
magnetron
processing chamber
plasma processing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP5300911A
Other languages
English (en)
Inventor
Jun Hirose
潤 廣瀬
Nobuyuki Okayama
信幸 岡山
Kazuo Eguchi
和男 江口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Tokyo Electron Yamanashi Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Tokyo Electron Yamanashi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd, Tokyo Electron Yamanashi Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP5300911A priority Critical patent/JPH07130495A/ja
Publication of JPH07130495A publication Critical patent/JPH07130495A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)
  • Plasma Technology (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 永久磁石及びその駆動機構をコンパクト化す
ることにより省スペース化を実現し、コスト削減を達成
できるマグネトロン型プラズマ処理装置を提供する。 【構成】 本マグネトロン型プラズマ処理装置は、処理
室1内に水平に配置された半導体ウエハ3に水平磁場を
印加しながらこの半導体ウエハ3をプラズマ処理する際
に、12本の棒状の円筒型磁石9を処理室の周囲で点対
称に対を成して立設すると共に、これらの各円筒型磁石
9を同期回転可能に歯車列13、14、17を介してモ
ータ15に連結したものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、マグネトロン型プラズ
マ処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体デバイスを作る際に、従来からプ
ラズマを利用したエッチング装置を用いて半導体ウエハ
を微細加工して配線構造を形成している。ところが最近
の半導体デバイスの高集積化に伴ってハーフミクロン、
クォータミクロンオーダーの超微細構造が必要になって
来ている。そのため、より高い真空雰囲気下で高密度の
プラズマを作り、プラズマによるダメージを極力少なく
し、プラズマを極力有効に利用するエッチング装置が従
来から種々開発されている。このようなエッチング装置
として例えば反応性イオンエッチング(RIE)装置、
マグネトロン型RIE装置が知られている。
【0003】RIE装置は、高周波電力を印加した下部
電極と接地された上部電極との間でエッチングガスのプ
ラズマを発生させ、このプラスマ中の反応性イオンを負
に自己バイアスされた下部電極に向けて照射し、この反
応性イオンにより半導体ウエハ等の被処理体表面の被エ
ッチング成分をエッチングするよう構成されている。し
かし、クォータミクロンレベルの超微細加工になると、
RIE装置では反応性イオンなどの活性種の平均自由行
程が短く、反応性イオンの散乱による影響で垂直な微細
加工が難しくなるため、更に高真空にしてイオンの散乱
を抑制する必要がある。そこで、このような超微細加工
にはマグネトロン型RIE装置が用いられている。この
マグネトロン型RIE装置は、RIE装置の場合よりも
より高真空な雰囲気下でプラズマを作り、このプラスマ
中で例えば上下方向に形成される電場に水平方向の磁場
を印加し、この直交電磁場による電子のサイクロイド運
動を利用してプラズマを高密度化するように構成されて
いる。しかし、この場合には電子のサイクロイド運動に
よりプラズマが局所に偏りがちで、全体として必ずしも
均一なプラズマを得ることができない。そのため、従来
から電磁コイルあるいは永久磁石などを用いて回転磁場
を作り、プラズマを均一化するようにしている。電磁石
の場合には複数のコイルに流す電流を変化させて回転磁
場を作るようにし、また永久磁石の場合には永久磁石を
機械的に回転させて回転磁場を作るようにしている。特
に後者の場合には例えばリング状永久磁石を処理室を囲
繞するように配置し、このリング状永久磁石を機械的に
回転させるようにしたものが知られている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、リング
状永久磁石を回転させる従来のマグネトロン型プラズマ
処理装置の場合には、永久磁石自体が重量物であるた
め、そのようなリング状永久磁石を支持する支持構造や
リング状永久磁石を回転駆動させる駆動機構などが構造
的に大掛りになり、しかもこれらの占有面積も広くなっ
てコスト高になるという課題があった。
【0005】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたもので、永久磁石及びその駆動機構をコンパクト化
することにより省スペース化を実現し、コスト削減を達
成できるマグネトロン型プラズマ処理装置を提供するこ
とを目的としている。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項1に記載
のマグネトロン型プラズマ処理装置は、処理室内に水平
に配置された被処理体に水平方向の磁場を印加しながら
この被処理体をプラズマ処理するマグネトロン型プラズ
マ処理装置において、複数の円筒型磁石を上記処理室の
周囲で点対称に対を成してそれぞれ立設すると共に、こ
れらの各円筒型磁石を同期回転可能に駆動機構に連結し
て構成されたものである。
【0007】また、本発明の請求項2に記載のマグネト
ロン型プラズマ処理装置は、請求項1に記載の発明にお
いて、上記各円筒型磁石を上下にそれぞれ2分割して構
成されたものである。
【0008】また、本発明の請求項3に記載のマグネト
ロン型プラズマ処理装置は、請求項1または請求項2に
記載の発明において、上記複数対の円筒型磁石の磁場強
度を50〜1000ガウスに設定して構成されたもので
ある。
【0009】また、本発明の請求項4に記載のマグネト
ロン型プラズマ処理装置は、請求項1〜請求項3のいず
れか一つに記載の発明において、上記円筒型磁石の回転
速度を5〜60rpmに設定して構成されたものであ
る。
【0010】
【作用】本発明の請求項1に記載の発明によれば、処理
室内に水平に被処理体に配置した後、処理室内でプラズ
マを発生させると共に、複数対の円筒型磁石から処理室
内に被処理体に平行な磁場を印加すると、この磁場によ
り処理室内にマグネトロンプラズマを形成し、このマグ
ネトロンプラズマの作用により被処理体にプラズマ処理
を施すが、この際、駆動機構を駆動させると、これに連
結された各円筒型磁石がそれぞれ同期回転し、この同期
回転する各円筒型磁石により処理室内の水平磁場が回転
し、この回転水平磁場によりマグネトロンプラズマの局
所的な偏りを均一化することができる。
【0011】また、本発明の請求項2に記載の発明によ
れば、請求項1に記載の発明において、上記各円筒型磁
石を上下にそれぞれ2分割したため、上下の2段の円筒
型磁石により処理室内の上下で個別に回転水平磁場を形
成し、上下の回転水平磁場に更にマグネトロンプラズマ
を均一化することができる。
【0012】また、本発明の請求項3に記載の発明によ
れば、請求項1または請求項2に記載の発明において、
上記複数対の円筒型磁石の磁場強度を50〜1000ガ
ウスに設定したため、被処理体のプラズマ処理に相応し
いマグネトロンプラズマを得ることができる。
【0013】また、本発明の請求項4に記載の発明によ
れば、請求項1〜請求項3のいずれか一つに記載の発明
において、上記円筒型磁石を5〜60rpmの回転速度
に設定したため、全円筒型磁石を円滑に回転させて被処
理体のプラズマ処理に相応しいマグネトロンプラズマを
得ることができる。
【0014】
【実施例】以下、図1〜図6に示すマグネトロン型プラ
ズマエッチング装置(以下、「マグネトロンRIE装
置」と称する)を参照しながら本発明について説明す
る。本実施例のマグネトロンRIE装置は、図1に示す
ように、例えばアルミニウム等の導電性材料により円筒
状に形成され処理室1を備えている。この処理室1は気
密構造に構成され、その周面下部に接続された排気管2
を介して図示しない真空ポンプにより真空引きして例え
ば10-2Torr以下の真空雰囲気を形成できるように構成
されている。そして、この処理室1内の底面にはアルミ
ニウム等の導電性材料により半導体ウエハ3を載置する
下部電極を兼ねるサセプタ(必要に応じて「サセプタ」
とも称す)4が配設され、この下部電極4上に取り付け
られた静電チャック(図示せず)などにより半導体ウエ
ハ3を保持するように構成されている。そして、このサ
セプタ4の内部には液化窒素等の冷媒を用いる冷却機構
が内蔵され、この冷却機構によりサセプタ4をマイナス
領域の温度まで冷却するように構成されている。更に、
このサセプタ、即ち下部電極4にはブロッキングコンデ
ンサ5を介して高周波電源6が接続され、この高周波電
源6から13.56MHzの高周波電圧をブロッキングコ
ンデンサ5を介して下部電極4に印加するように構成さ
れている。また、下部電極4の上方には例えば15〜2
0mmの間隔を隔てて対向する扁平な中空円盤状に形成
された上部電極7が配設され、この上部電極7はグラン
ド電位を維持するように接地されている。そして、この
上部電極7の上面中央には処理室1上面中央を貫通しエ
ッチングガスの供給源(図示せず)に連通する供給管8
が取り付けられ、この供給管8から供給されたエッチン
グガスを上部電極7を介して処理室1内全体へ均等に噴
出するように構成されている。
【0015】また本実施例では、永久磁石により形成さ
れた円筒型磁石9が図2に示すように処理室1の周囲全
周に亘って周方向等間隔を隔てて複数例えば12本配設
されている。しかも、12本の円筒型磁石9は、処理室
1を挟み点対称に対を成して配置され、これらの円筒型
磁石9により処理室1内に水平方向即ちサセプタ4上の
半導体ウエハ3に平行な水平磁場Bを印加するように構
成されている。尚、図2では手前の5本の円筒型磁石9
は省略して示してある。そして、処理室1の周壁10に
は例えば図3、図4に示すように各円筒型磁石9に対応
させた円筒空間11が形成され、これらの円筒空間11
内に円筒型磁石9がそれぞれ収納されている。各円筒型
磁石9の上下端にはそれぞれ軸が取り付けられ、これら
の軸によって円筒型磁石9が周壁10の円筒空間11内
に回転自在に軸支されている。また、各円筒型磁石9の
下端の軸12にはそれぞれ歯車13が取り付けられてい
る。また、処理室1のやや下方にはその外径に見合った
大きさに形成されたリング状の大径歯車14が配設さ
れ、この大径歯車14の内側には全周に亘って内歯14
Aが形成され、この内歯14Aで円筒型磁石9下端の歯
車13に噛合している。更に、図4に示すように、ある
1箇所の円筒型磁石9、9の歯車13、13間にはモー
タ15が配設されており、このモータ15の回転軸16
に固定された歯車17が円筒型磁石9の歯車13と同様
に大径歯車14の内歯14Aに噛合している。
【0016】従って、モータ15の歯車17は、モータ
の回転力を大径歯車14を介して全歯車13に伝達し、
これにより全円筒型磁石9をそれぞれ同方向(時計方
向)へ同期回転させ、図3に示すように処理室1内の水
平磁場Bを実線矢印から破線矢印の方向へ徐々に回転さ
せるように構成されている。そして、本実施例ではモー
タ15及び歯車列17、14、13によって円筒型磁石
9の駆動機構が構成されていることになる。尚、モータ
15の回転軸を一つの円筒型磁石9に直接連結したもの
であっても上述した場合と同様に全円筒型磁石9を同期
回転させることができる。
【0017】全円筒型磁石9によって印加される水平磁
場の強度は50〜1000ガウスに設定することが好ま
しく、100〜700ガウスに設定することがより好ま
しい。この磁場強度が50ガウス未満ではマグネトロン
効果を得難くなり、また、1000ガウスを超えると磁
石自体がコスト高になり不経済でありそれに見合ったマ
グネトロン効果を得ることができず好ましくない。この
円筒型磁石9に用いられる永久磁石の材料は、特に制限
されないが、例えば、Fe-Cr-Co系等の合金磁石、
フェライト磁石などが好ましく用いられる。また、円筒
型磁石9の回転速度は5〜60rpmに設定することが
好ましく、15〜25rpmに設定することがより好ま
しい。この回転速度が5rpm未満では水平磁場Bの回
転が十分でなくプラズマ密度の均一化が難しく、また、
60rpmを超えてもそれ以上の均一化が期待できず、
しかも歯車列の各歯車17、14、13の摩耗が激しく
なり好ましくない。
【0018】また、円筒型磁石9の回転機構は図5に示
すように構成したものであっても図3、図4に示すもの
と同様の作用効果を期することができる。即ち、図5に
示す円筒型磁石9は、回転駆動機構を異にする以外は図
3、図4に示したものと同様に構成されている。そこ
で、回転駆動機構についてのみ説明する。この場合に
は、同図に示すように、各円筒型磁石9の軸12の下端
に上下の2箇所にスプロケット18、18が取り付けら
れ、隣合う円筒型磁石9、9のスプロケット18、18
間にはチェーン19が巻回され、各チェーン19を介し
て各円筒型磁石9がそれぞれ同期して回転するように構
成されている。そして、一つの円筒型磁石9の軸12の
下端には図5に示すように更に1個のスプロケット20
が取り付けられている。また、このスプロケット20の
外側にはモータ21が配設され、このモータ21の回転
軸22上端にはスプロケット23に取り付けられてい
る。そして、このモータ21のスプロケット23と円筒
型磁石9のスプロケット20にはチェーン24が巻回さ
れ、このチェーン24を介してモータ21の回転力を円
筒型磁石9へ伝達するように構成されている。そのた
め、この円筒型磁石9は例えばモータ21が同図に示す
ように時計方向に回転駆動することによりスプロケット
23、チェーン24、及びスプロケット20を介してや
はり時計方向へ回転するように構成されている。残りの
円筒型磁石9はモータ21に連結された一つの円筒型磁
石9を介してそれぞれ上述のように時計方向へ同期回転
するように構成されている。
【0019】次に、動作について説明する。真空引きさ
れた処理室1内の下部電極4に半導体ウエハ3を載置
し、静電チャックのクーロン力により半導体ウエハ3を
下部電極4上に保持する。次いで、供給管8からのエッ
チングガスを上部電極7を介して処理室1内へ供給し、
エッチングガスのガス圧を例えば10-2Torr以下の真空
度に設定する。その後、高周波電源6から下部電極4に
13.56MHzの高周波電圧を印加しエッチングガスを
介して下部電極4と上部電極7間で真空放電させると、
プラズマを発生する。この時、プラズマ中の電子は反応
性イオン、ラジカルと比較して遥かに軽いため、下部電
極4へ優先的に流入し、これによりブロッキングコンデ
ンサ5を介して下部電極4が負に自己バイアスされる。
この下部電極4の自己バイアス電位とプラズマ電位間で
電位差が生じ、この電位差によりこれら両者間に上下方
向の電場Eを形成する。一方、処理室1の周囲には12
本の円筒型磁石9が点対称に対を成して配置されている
ため、これらの全円筒型磁石9によって処理室1内に例
えば600ガウスの水平磁場Bを印加し、この水平磁場
Bが上下方向に形成された電界Eに直交して直交電磁界
を形成し、直交電磁界の作用によりプラズマ中の電子が
下部電極4の近傍でサイクロイド運動をし、プラズマ中
の反応性イオン等を活性種を更に活性化して高密度化な
マグネトロンプラズマを発生する。
【0020】この時、モータ15が駆動し、その回転力
をその歯車17、大径歯車14及び歯車13を介してへ
伝達しているため、全円筒型磁石9は時計方向へ同期回
転している。全円筒型磁石9の同期回転により処理室1
内の水平磁場B全体が図3に示すように実線で示した矢
印位置から破線で示した矢印位置へ例えば20rpmの
回転速度で回転しているため、電子のサイクロイド運動
の方向もこの回転に伴って変って処理室1内のプラズマ
を万遍無く均一化して均一なプラズマ密度を有するマグ
ネトロンプラズマを発生する。従って、プラズマ中の反
応性イオンが処理室1内で均一化し、下部電極4上の半
導体ウエハ3全面で均一なイオン照射が行なわれ、半導
体ウエハ3全面に均一な反応性イオンエッチングなどの
プラズマ処理を施すことができる。
【0021】一方、水平磁場Bを印加する永久磁石は従
来のようにリング状永久磁石によって処理室1の周囲を
囲む構造ではなく、12本の円筒型磁石9によって処理
室1の周囲を囲むようにしたため、全円筒型磁石9の重
量がリング状の永久磁石と比較してかなり軽量になり、
軽量化した分だけ歯車列13、14、17及びモータ1
5に掛る負荷を軽減することができる。
【0022】以上説明したように本実施例によれば、水
平磁場Bを印加する永久磁石を12本の円筒型磁石9に
よって構成したため、従来のリング状永久磁石と比較し
て永久磁石をコンパクトで且つ軽量なものにすることが
でき、もって駆動機構としてのモータ15及び歯車列1
3、14、17に掛る負荷を従来と比較して格段に軽量
化できる。従って、円筒型磁石9、モータ15及び歯車
列13、14、17を全体的にコンパクト化でき、装置
全体の設置スペースを削減でき、設置コストの削減を図
ることができる。また、必要に応じて円筒型磁石9の本
数を増減することにより水平磁場強度を適宜変更するこ
とができ、その設定上の自由度を得ることができる。ま
た、本実施例によれば、12本の円筒型磁石9によって
印加される処理室1内の水平磁場強度を50〜1000
ガウスに設定したため、プラズマ処理に好適なマグネト
ロンプラズマを容易に得ることができ、また、各円筒型
磁石9の同期回転速度を5〜60rpmに設定したた
め、モータ15に過度な負担を掛けるとなく均一なマグ
ネトロンプラズマを容易に得ることができる。
【0023】また、本発明に用いられる円筒型磁石9
は、図6に示すように上下で2分割したものであっても
良い。この場合には、例えば上記実施例と同様に上下で
一対の短小円筒型磁石9A、9Bをそれぞれ連結棒25
で連結し、その他は上記各実施例と同様に構成すること
ができる。このように各円筒型磁石9をそれぞれ上下の
短小円筒型磁石9A、9Bによって構成することによ
り、上下で水平磁場が個別に形成され、処理室1内に印
加される全体の水平磁場Bは強度が低下する反面、上下
の水平磁場の相互作用によって全体として一層均一な水
平磁場Bを形成し、プラズマ処理の均一性をより一層向
上させることができる。
【0024】尚、上記実施例では円筒型磁石9を処理室
1の周壁10に形成した円筒空間11内に埋め込んだ構
造について説明したが、円筒型磁石は処理室の周囲に支
持部材を介して配設したものであっても良いことが言う
までもない。また、円筒型磁石9を駆動する駆動機構
は、円筒型磁石9を同一方向に同期回転させることがで
きる機構であれば良く、例えば、モータの駆動力を伝達
する伝達機構は上記実施例の歯車列13、14、17あ
るいはチェーン及びスプロケット機構の他、遊星歯車、
プーリ及びベルトなどによりモータの回転力を全円筒型
磁石へ伝達してこれらを同期回転させるようにしても良
い。また、本発明はマグネトロン型プラズマ処理装置で
あれば、エッチング装置の他、CVD装置などについて
も広く適用することができる。
【0025】
【発明の効果】以上説明したように本発明の請求項1に
記載の発明によれば、複数の円筒型磁石を上記処理室の
周囲で対を成して点対称に立設すると共に、これらの各
円筒型磁石を同期回転可能に駆動機構に連結したため、
永久磁石及びその駆動機構をコンパクト化することによ
り省スペース化を実現し、コスト削減を達成できるマグ
ネトロン型プラズマ処理装置を提供することができる。
【0026】また、本発明の請求項2に記載の発明によ
れば、請求項1に記載に発明において、各円筒型磁石を
上下にそれぞれ2分割したため、処理室内に一層均一な
水平磁場を印加して被処理体に一層均一なプラズマ処理
を施すことができるマグネトロン型プラズマを提供する
ことができる。
【0027】また、本発明の請求項請求項3に記載の発
明によれば、請求項1または請求項2に記載に発明にお
いて、上記複数対の円筒型磁石の磁場強度を50〜10
00ガウスに設定したため、プラズマ処理に好適なマグ
ネトロンプラズマを容易に得ることができるマグネトロ
ン型プラズマを提供することができる。
【0028】また、本発明の請求項請求項3に記載の発
明によれば、請求項1〜請求項3のいずれか一つに記載
に発明において、上記円筒型磁石の回転速度を5〜60
rpmに設定したため、駆動機構に過度な負担を掛ける
となく均一なマグネトロンプラズマを容易に得ることが
できるマグネトロン型プラズマを提供することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のマグネトロン型プラズマ処理装置の一
実施例の構成を示す断面図である。
【図2】図1に示すマグネトロン型プラズマ処理装置の
円筒型磁石によって印加される磁場と半導体ウエハとの
関係を概念的に示す斜視図である。
【図3】図1に示すマグネトロン型プラズマ処理装置の
円筒型磁石と駆動機構との関係を示す平面図である。
【図4】図1に示すマグネトロン型プラズマ処理装置の
円筒型磁石と駆動機構との関係を示す要部断面図であ
る。
【図5】本発明のマグネトロン型プラズマ処理装置の他
の実施例を示す図4に相当する示す断面図である。
【図6】本発明のマグネトロン型プラズマ処理装置の更
に他の実施例の構成を示す図1に相当する断面図であ
る。
【符号の説明】
1 処理室 3 半導体ウエハ(被処理体) 4 下部電極 7 上部電極 9 円筒型磁石 9A 短小円筒型磁石(2分割した円筒型磁石の一つ) 9B 短小円筒型磁石(2分割した円筒型磁石の一つ) 13 歯車(駆動機構) 14 大径歯車(駆動機構) 15 モータ(駆動機構) 17 歯車(駆動機構)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 21/3065 (72)発明者 江口 和男 山梨県韮崎市藤井町北下条2381番地の1 東京エレクトロン山梨株式会社内

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 処理室内に水平に配置された被処理体に
    水平方向の磁場を印加しながらこの被処理体をプラズマ
    処理するマグネトロン型プラズマ処理装置において、複
    数の円筒型磁石を上記処理室の周囲で点対称に対を成し
    てそれぞれ立設すると共に、これらの各円筒型磁石を同
    期回転可能に駆動機構に連結したことを特徴とするマグ
    ネトロン型プラズマ処理装置。
  2. 【請求項2】 上記各円筒型磁石を上下にそれぞれ2分
    割したことを特徴とする請求項1に記載のマグネトロン
    型プラズマ処理装置。
  3. 【請求項3】 上記複数対の円筒型磁石の磁場強度を5
    0〜1000ガウスに設定したことを特徴とする請求項
    1または請求項2に記載のマグネトロン型プラズマ処理
    装置。
  4. 【請求項4】 上記円筒型磁石の回転速度を5〜60r
    pmに設定したことを特徴とする請求項1〜請求項3の
    いずれか一つに記載のマグネトロン型プラズマ処理装
    置。
JP5300911A 1993-11-05 1993-11-05 マグネトロン型プラズマ処理装置 Pending JPH07130495A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5300911A JPH07130495A (ja) 1993-11-05 1993-11-05 マグネトロン型プラズマ処理装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5300911A JPH07130495A (ja) 1993-11-05 1993-11-05 マグネトロン型プラズマ処理装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH07130495A true JPH07130495A (ja) 1995-05-19

Family

ID=17890617

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5300911A Pending JPH07130495A (ja) 1993-11-05 1993-11-05 マグネトロン型プラズマ処理装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH07130495A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000024047A1 (fr) * 1998-10-22 2000-04-27 Kabushiki Kaisha Ultraclean Technology Research Institute Appareil de fabrication de semiconducteurs
WO2003049170A1 (fr) * 2001-12-07 2003-06-12 Tokyo Electron Limited Dispositif de traitement au plasma
US7067034B2 (en) * 2000-03-27 2006-06-27 Lam Research Corporation Method and apparatus for plasma forming inner magnetic bucket to control a volume of a plasma
US7585385B2 (en) 2004-07-08 2009-09-08 Tokyo Electron Limited Plasma processing apparatus, control method thereof and program for performing same
KR20160002356A (ko) 2014-06-30 2016-01-07 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 플라즈마 처리 장치 및 플라즈마 처리 방법

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000024047A1 (fr) * 1998-10-22 2000-04-27 Kabushiki Kaisha Ultraclean Technology Research Institute Appareil de fabrication de semiconducteurs
EP1065709A1 (en) * 1998-10-22 2001-01-03 Kabushiki Kaisha Ultraclean Technology Research Institute Semiconductor manufacturing apparatus
EP1065709A4 (en) * 1998-10-22 2007-10-31 Ultraclean Technology Res Inst APPARATUS FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTORS
US7067034B2 (en) * 2000-03-27 2006-06-27 Lam Research Corporation Method and apparatus for plasma forming inner magnetic bucket to control a volume of a plasma
WO2003049170A1 (fr) * 2001-12-07 2003-06-12 Tokyo Electron Limited Dispositif de traitement au plasma
US7585385B2 (en) 2004-07-08 2009-09-08 Tokyo Electron Limited Plasma processing apparatus, control method thereof and program for performing same
KR20160002356A (ko) 2014-06-30 2016-01-07 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 플라즈마 처리 장치 및 플라즈마 처리 방법
US10204763B2 (en) 2014-06-30 2019-02-12 Tokyo Electron Limited Plasma processing apparatus and plasma processing method
US10861675B2 (en) 2014-06-30 2020-12-08 Tokyo Electron Limited Plasma processing apparatus and plasma processing method

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4947085A (en) Plasma processor
TWI394492B (zh) A plasma processing method and a plasma processing apparatus
US7879186B2 (en) Method and apparatus for shaping a magnetic field in a magnetic field-enhanced plasma reactor
RU2385967C2 (ru) Аппарат магнетронного распыления
KR100383787B1 (ko) 플라즈마처리장치
US7059268B2 (en) Method, apparatus and magnet assembly for enhancing and localizing a capacitively coupled plasma
JPH0282524A (ja) マイクロ波プラズマ処理装置
JPH0693447B2 (ja) マイクロ波プラズマ処理装置
JP2005503648A (ja) プラズマリアクタ・コイルマグネット・システム
JPH08288096A (ja) プラズマ処理装置
WO2003028078A1 (fr) Dispositif de traitement au plasma
JPH07130495A (ja) マグネトロン型プラズマ処理装置
JP3081003B2 (ja) プラズマ処理装置
JP2766010B2 (ja) 磁場発生装置およびこれを備えたドライプロセス装置
JP4680353B2 (ja) スパッタリング装置および成膜方法
JPH116062A (ja) マグネトロンスパッタリング方法及び装置
JP4680352B2 (ja) スパッタリング装置および成膜方法
JP4437347B2 (ja) 前処理エッチング装置及び薄膜作成装置
JP3281545B2 (ja) プラズマ処理装置
JP5174848B2 (ja) プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置
JP4004146B2 (ja) プラズマ生成装置及び基板表面処理方法
JPS6353261A (ja) プラズマ処理装置
JPH10144662A (ja) プラズマ処理装置
EP1215302A1 (en) Sputtering device and film forming method
JP2990970B2 (ja) ドライエッチング装置