JPH07129998A - Production of optical master disk - Google Patents

Production of optical master disk

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Publication number
JPH07129998A
JPH07129998A JP5274036A JP27403693A JPH07129998A JP H07129998 A JPH07129998 A JP H07129998A JP 5274036 A JP5274036 A JP 5274036A JP 27403693 A JP27403693 A JP 27403693A JP H07129998 A JPH07129998 A JP H07129998A
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JP
Japan
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laser beam
optical
laser
pit
groove
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Withdrawn
Application number
JP5274036A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Mitsuo Arima
光雄 有馬
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
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Publication of JPH07129998A publication Critical patent/JPH07129998A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

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Abstract

PURPOSE:To produce an optical master disk having high performance by easily and exactly setting the beam spacing between a laser beam for forming pits and a laser beam for forming grooves. CONSTITUTION:A laser cutting device is constituted to produce the optical master disk by irradiating a photoresist film 25 formed on a circular substrate 24 with the laser beam L1 (L2) modulated in accordance with recording data and exposing and recording the data patterns based on the recording data. The beam spacing between the laser beam for forming the grooves from a groove optical system 5 of this device and the laser beam for forming the pits from a pit optical system 10 is set on the basis of the luminance pattern detected by a luminance pattern detecting section 30 from a reference disk by inserting the optical element 19.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、光ディスク基板上に形
成されたレジスト膜に記録データに基づいて変調された
光ビームを照射して、光変調器に入力された記録データ
に基づいたデータパターンを露光記録することにより、
光ディスクの原盤を作製する光ディスク原盤の製造方法
に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention irradiates a resist film formed on an optical disk substrate with a light beam which is modulated based on recording data, and a data pattern based on the recording data input to an optical modulator. By exposing and recording
The present invention relates to a method of manufacturing an optical disc master for manufacturing an optical disc master.

【0002】[0002]

【従来の技術】一般に、光ディスクの原盤を作製する場
合においては、レーザ光を用いた光学記録装置、いわゆ
るレーザカッティング装置が使用されている。
2. Description of the Related Art Generally, an optical recording device using a laser beam, that is, a so-called laser cutting device is used in manufacturing a master disc of an optical disc.

【0003】従来、この光ディスクの原盤を作製するレ
ーザカッティング装置は、例えば、図5に示すように、
気体を増幅媒質とするガスレーザ光源51と、このガス
レーザ光源51から出射されたレーザ光Lを、後段の光
学系に導くミラー52と、このミラー52を介して導か
れたレーザ光Lを、入力される記録信号SWに応じて強
度変調する電気光学変調器(Erectro Optic Modulato
r;以下、単にEOMと記す)53と、EOM53にて
強度変調されたレーザ光Lを、対物レンズ54に導くミ
ラー55及び56とから構成されている。対物レンズ5
4及びミラー56は、円形基板57上に形成されたフォ
トレジスト膜58上に所定間隔をもって対向して配さ
れ、既知の移動機構によって、円形基板57の径方向に
移動する。
Conventionally, a laser cutting apparatus for producing a master of this optical disk is, for example, as shown in FIG.
A gas laser light source 51 that uses gas as an amplification medium, a mirror 52 that guides the laser light L emitted from the gas laser light source 51 to an optical system in the subsequent stage, and a laser light L that is guided through the mirror 52 are input. electro-optical modulator for intensity modulation in accordance with that the recording signal S W (Erectro optic Modulato
r; hereinafter simply referred to as EOM) 53, and mirrors 55 and 56 that guide the laser light L intensity-modulated by the EOM 53 to the objective lens 54. Objective lens 5
The mirror 4 and the mirror 56 are arranged on the photoresist film 58 formed on the circular substrate 57 so as to face each other at a predetermined interval, and move in the radial direction of the circular substrate 57 by a known moving mechanism.

【0004】ここで、上記EOM53は、電気光学効果
(印加される信号電界によって媒質の屈折率が変化する
現象であって、特に、誘起される屈折率変化量が電界の
1乗に比例する効果であり、ポッケルス効果とも呼ぶ)
による媒質の屈折率変化を利用した光変調器である。即
ち、入射されたレーザ光(通常、ブリュースター窓によ
って直線偏光されている)Lの媒質中における2つの直
交偏光成分間の光学的位相差を、印可される信号電界で
制御して、上記レーザ光の偏光状態を変えるものであ
る。このEOM53を透過したレーザ光Lは、楕円偏光
となるため、後段の1/4波長板及び検光子からなるア
ナライザ59にて強度変調光に変換される。
Here, the EOM 53 is an electro-optic effect (a phenomenon in which the refractive index of a medium is changed by an applied signal electric field, and in particular, an effect in which the induced change in the refractive index is proportional to the first power of the electric field. And is also called the Pockels effect)
It is an optical modulator that utilizes the change in the refractive index of the medium due to. That is, the optical phase difference between the two orthogonal polarization components in the medium of the incident laser light (normally linearly polarized by the Brewster window) L is controlled by the applied signal electric field, It changes the polarization state of light. Since the laser light L transmitted through the EOM 53 is elliptically polarized light, the laser light L is converted into intensity-modulated light by the analyzer 59 composed of a ¼ wavelength plate and an analyzer in the subsequent stage.

【0005】このEOM53を用いた場合、変調帯域が
広くとれ、高速変調が可能であり、しかもレーザ光Lの
ビーム形状が変化しないため、フォトレジスト膜58に
照射されるレーザ光Lのスポット径が一定となり、記録
されるパターンの先幅にばらつきがなくなる。
When this EOM 53 is used, a wide modulation band can be obtained, high-speed modulation is possible, and the beam shape of the laser light L does not change. Therefore, the spot diameter of the laser light L irradiated on the photoresist film 58 is small. It becomes constant, and there is no variation in the leading width of the printed pattern.

【0006】また、他の従来例に係るレーザカッティン
グ装置としては、図6に示すように、上記図5で示すレ
ーザカッティング装置のEOM53の代わりに音響光学
変調器(Acousto Optic Modulator;以下、単にAOM
と記す)60を配置したものがある。すなわち、レーザ
光源51から出射された平行光束のレーザ光Lは、ビー
ム縮小レンズ61によって、そのビーム径が縮小されて
AOM60に入射され、このAOM60において、供給
される超音波(記録信号に基づいて変調されている)W
に応じてその光強度が変調される。このAOM60にて
強度変調されたレーザ光Lは、後段のビーム拡大レンズ
62によって、そのビーム径が復元されて平行光とな
り、その後、ミラー55及び56並びに対物レンズ54
を介してフォトレジスタ膜58に照射される。
As another conventional laser cutting device, as shown in FIG. 6, an acousto-optic modulator (hereinafter referred to simply as AOM) is used instead of the EOM 53 of the laser cutting device shown in FIG.
60) is arranged. That is, the laser light L of the parallel light flux emitted from the laser light source 51 is reduced in beam diameter by the beam reduction lens 61 and is incident on the AOM 60. Modulated) W
The light intensity is modulated in accordance with. The laser beam L intensity-modulated by the AOM 60 is restored to a parallel beam by the beam expanding lens 62 at the subsequent stage and becomes parallel light, and then the mirrors 55 and 56 and the objective lens 54.
The photoresist film 58 is irradiated with light through.

【0007】ここで、AOM60は、ブラッグ回折にお
ける一次回折光強度が超音波パワーにほぼ比例すること
を利用したものであり、超音波パワーを記録信号に基づ
いて変調してレーザ光Lの光変調を行う。このAOM6
0は、供給される超音波Wにより生じた結晶中の位相回
折格子のブラッグ回折を利用するため、温度依存性がな
く、動作点が安定であるという長所がある。
The AOM 60 utilizes the fact that the intensity of the first-order diffracted light in Bragg diffraction is almost proportional to the ultrasonic power, and the ultrasonic power is modulated based on a recording signal to optically modulate the laser light L. I do. This AOM6
0 uses the Bragg diffraction of the phase diffraction grating in the crystal generated by the supplied ultrasonic waves W, and therefore has the advantage that there is no temperature dependence and the operating point is stable.

【0008】また、上記円形基板57は、例えば図示し
ない回転駆動系にてCAV方式で回転駆動されており、
記録信号に基づいて強度変調されたレーザ光Lがフォト
レジスト膜58に照射されることにより、フォトレジス
ト膜58には、円形基板57の同心円に沿って、あるい
は螺旋形に沿って上記記録信号に応じた記録パターンが
描画されることになる。
The circular substrate 57 is rotatably driven by a CAV system, for example, by a rotative drive system (not shown).
By irradiating the photoresist film 58 with the laser beam L whose intensity is modulated based on the recording signal, the photoresist film 58 is irradiated with the recording signal along the concentric circles of the circular substrate 57 or along the spiral shape. A corresponding recording pattern is drawn.

【0009】即ち、フォトレジスト膜58は、その描画
された記録パターンに沿って感光され、その感光された
部分が次の現像工程における現像液にて溶解することに
なる。従って、その後の現像処理において、その感光さ
れた部分が除去され、フォトレジスタ膜58によるマス
クが形成される。その後、無電解めっき、ニッケルめっ
き並びに洗浄工程等が行われることにより、光ディスク
用の原盤が作製される。
That is, the photoresist film 58 is exposed along the drawn recording pattern, and the exposed portion is dissolved by the developing solution in the next developing step. Therefore, in the subsequent developing process, the exposed portion is removed and a mask made of the photoresist film 58 is formed. After that, electroless plating, nickel plating, a cleaning process, and the like are performed, so that a master for an optical disk is manufactured.

【0010】また、上述したようなレーザカッティング
装置に適用される光ディスク原盤製造方法を発展させ
て、光ディスク上のピット部とグルーブ部とを同時に露
光記録し、光ディスク原盤を作製する方法も考えられて
いる。
Further, a method of manufacturing an optical disk master by developing the optical disk master manufacturing method applied to the laser cutting apparatus as described above and simultaneously exposing and recording the pit portion and the groove portion on the optical disk is also considered. There is.

【0011】この場合、ガスレーザ光源からのレーザ光
を2つのビームに分離し、これら2ビームを円形基板に
形成されたフォトレジスト膜に照射させている。ここ
で、これらピット部とグルーブ部とのディスクの半径方
向の位置関係は、該ディスク上で規則的な等間隔で配置
されなければならない。このため、ピット部とグルーブ
部の形成にそれぞれ用いられる2つのビームは、正確に
分離されなければならない。
In this case, the laser light from the gas laser light source is separated into two beams, and these two beams are applied to the photoresist film formed on the circular substrate. Here, the positional relationship of the pit portion and the groove portion in the radial direction of the disc must be arranged at regular regular intervals on the disc. Therefore, the two beams used to form the pit portion and the groove portion must be accurately separated.

【0012】[0012]

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述したよ
うな、ピット部とグルーブ部とを同時に露光記録し、光
ディスク原盤を作製する方法では、ピット部とグルーブ
部の形成にそれぞれ用いられる2つのビーム、すなわ
ち、ピット形成用レーザビームと、グルーブ形成用レー
ザビームとの分離量を正確に設定することができなかっ
た。
By the way, in the method of manufacturing the optical disc master by simultaneously exposing and recording the pit portion and the groove portion as described above, two beams used respectively for forming the pit portion and the groove portion are used. That is, the amount of separation between the pit forming laser beam and the groove forming laser beam could not be set accurately.

【0013】このため、ピット部とグルーブ部の同時露
光により、ディスクを作成した後に、ディスク上でのピ
ット部とグルーブ部との位置関係を2次的な検査方法で
確認することが行われていた。
For this reason, after the disc is produced by simultaneous exposure of the pit portion and the groove portion, the positional relationship between the pit portion and the groove portion on the disc is confirmed by a secondary inspection method. It was

【0014】これら2次的な検査方法による確認は、例
えば、原盤上で光学顕微鏡により、ピット部、グルーブ
部のずれを確認する方法、この原盤によって形成された
スタンパ上で電子顕微鏡によりそれらのずれを確認する
方法、及び例えばポリカーボネート(PC)成形品によ
り信号評価を行う方法によって、行われてきた。
The confirmation by these secondary inspection methods is, for example, a method of confirming the shift of the pit portion and the groove portion on the master by an optical microscope, and the shift of them by an electron microscope on the stamper formed by this master. Has been performed, and for example, a method of performing signal evaluation using a polycarbonate (PC) molded product has been performed.

【0015】そして、これらの方法によって、確認され
たピット部とグルーブ部とのずれ量をフィードバックし
ながら上記2つのビームの分離量を確定していた。
Then, by these methods, the separation amount of the above two beams is fixed while feeding back the displacement amount between the confirmed pit portion and the groove portion.

【0016】しかし、このようにして2つのビームの分
離量を確定していたのでは、多くの時間を費やすことに
なり、効率的な光ディスクの原盤の作製を行うことがで
きない。
However, if the separation amount of the two beams is determined in this way, a lot of time is spent, and it is not possible to efficiently manufacture the master disc of the optical disc.

【0017】また、ピッチの異なる光ディスクの原盤を
作製する場合には、ピット変調度、グルーブコンディシ
ョン等も異なってくるので、なおさら、上記2つのビー
ムの分離量の設定(変更)は手間がかかることになる。
Further, when manufacturing master discs of optical discs having different pitches, the degree of pit modulation, the groove condition, etc. are different, and thus it is more troublesome to set (change) the separation amount of the two beams. become.

【0018】本発明は、上記実情に鑑みてなされたもの
あり、ピット形成用レーザビームと、グルーブ形成用レ
ーザビームとの分離量を多くの時間を費やすことなく、
容易にかつ正確に設定でき、また、ピッチの異なる光デ
ィスクの原盤を作製する際にも、それらの分離量を容易
に変更することができ、その結果、効率的に光ディスク
原盤を作製することができる光ディスク原盤の製造方法
の提供を目的とする。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and the amount of separation between the pit-forming laser beam and the groove-forming laser beam does not need to be spent much time.
It can be set easily and accurately, and when producing master discs of optical discs having different pitches, the separation amount can be easily changed, and as a result, an optical disc master disc can be efficiently produced. The purpose is to provide a method for manufacturing an optical disk master.

【0019】[0019]

【課題を解決するための手段】本発明は、所定のピット
及びグルーブに対応する輝度分布を有する基準ディスク
に対して平行光束を照射し、輝度分布パターンを得た
後、ピット形成用レーザビームとグルーブ形成用レーザ
ビームのビーム間隔を前記輝度分布パターンと対照して
設定し、光ディスク原盤を露光することを特徴とする。
According to the present invention, a reference disc having a luminance distribution corresponding to predetermined pits and grooves is irradiated with a parallel light beam to obtain a luminance distribution pattern, and then a pit forming laser beam is formed. The beam interval of the groove forming laser beam is set in contrast to the brightness distribution pattern, and the optical disk master is exposed.

【0020】[0020]

【作用】本発明に係る光ディスク原盤の製造方法は、所
定のピット及びグルーブに対応する輝度分布を有する基
準ディスクに対して平行光束を照射することによって、
この基準ディスク上のピット部とグルーブ部の位置関係
を輝度分布パターンとして得ることができ、この輝度分
布パターンと対照させて、光ディスク原盤のピット形成
用レーザビームとグルーブ形成用レーザビームのビーム
間隔を設定するので、多くの時間を費やすことなく、容
易にかつ正確にそれらのビーム間隔を設定でき、また、
ピッチの異なる光ディスクの原盤を作製する際にも、そ
れらの分離量を容易に変更することができる。
According to the method of manufacturing the optical disc master according to the present invention, the parallel luminous flux is applied to the reference disc having the luminance distribution corresponding to the predetermined pits and grooves.
The positional relationship between the pit portion and the groove portion on this reference disc can be obtained as a luminance distribution pattern, and by comparing this with the luminance distribution pattern, the beam interval between the pit forming laser beam and the groove forming laser beam on the optical disc master is determined. Since it is set, you can easily and accurately set the beam spacing between them without spending a lot of time.
Even when producing master discs of optical discs having different pitches, the separation amount of them can be easily changed.

【0021】[0021]

【実施例】以下、本発明に係る光ディスク原盤の製造方
法を光ディスクの原盤を作製するレーザカッティング装
置に適用し、これを実施例として図面を参照しながら説
明する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The method for manufacturing an optical disk master according to the present invention is applied to a laser cutting apparatus for manufacturing an optical disk master, which will be described as an embodiment with reference to the drawings.

【0022】本発明に係る光ディスク原盤の製造方法
は、大別して二つの工程からなっている。すなわち、所
定のピット及びグルーブに対応する輝度分布を持つ基準
ディスクに対して平行光束を照射し輝度分布パターンを
得る工程と、ピット形成用レーザビームとグルーブ形成
用レーザビームのビーム間隔を前記輝度パターンと対照
させて設定し、光ディスク原盤を露光する工程とからな
っている。
The method of manufacturing an optical disk master according to the present invention is roughly divided into two steps. That is, a step of irradiating a reference disc having a luminance distribution corresponding to predetermined pits and grooves with a parallel light flux to obtain a luminance distribution pattern, and a beam interval between the pit forming laser beam and the groove forming laser beam is set to the luminance pattern. And the step of exposing the optical disk master to the setting.

【0023】本実施例に係るレーザカッティング装置
は、上述した二つの工程からなる光ディスクの原盤の製
造方法を1つの装置で行うものである。以下、このレー
ザカッティング装置の構成を図1を参照しながら説明す
る。
The laser cutting apparatus according to the present embodiment is one in which the method of manufacturing an optical disk master including the above-described two steps is performed by one apparatus. The configuration of this laser cutting device will be described below with reference to FIG.

【0024】先ず、このレーザカッティング装置は、図
1に示すように、気体を増幅媒質とするガスレーザ光源
1と、このガスレーザ光源1から出射されたレーザ光L
を、入力される信号電界に応じて強度変調する電気光学
変調器(Erectro Optic Modulator ;以下、単にEOM
と記す)2と、このEOM2からのレーザ光Lを、2つ
の光成分に分けるハーフミラー4と、このハーフミラー
4にて反射された1つの光成分L1が入射されるグルー
ブ描画用の光学系(以下、グルーブ光学系と記す)5
と、上記ハーフミラー4を透過した他方の光成分L2が
ミラー9を介して入射されるピット描画用の光学系(以
下、ピット光学系と記す)10と、これらグルーブ光学
系5及びピット光学系10からのレーザ光L1及びL2
がそれぞれ入射されて各レーザ光L1及びL2を1つの
光路に導く偏光ビームスプリッタ(PBS)14と、こ
のPBS14からのレーザ光(L1,L2)を対物レン
ズ15に導くミラー16とを有して構成されている。
First, as shown in FIG. 1, the laser cutting apparatus includes a gas laser light source 1 using a gas as an amplifying medium and a laser light L emitted from the gas laser light source 1.
Is an electro-optic modulator (Erectro Optic Modulator; hereinafter referred to simply as EOM)
2), a half mirror 4 that divides the laser light L from the EOM 2 into two light components, and an optical system for groove drawing into which one light component L1 reflected by the half mirror 4 is incident. (Hereinafter, referred to as groove optical system) 5
And an optical system (hereinafter referred to as a pit optical system) 10 for pit drawing in which the other light component L2 transmitted through the half mirror 4 enters through a mirror 9, and the groove optical system 5 and the pit optical system. Laser light L1 and L2 from 10
Has a polarization beam splitter (PBS) 14 that guides the laser beams L1 and L2 into one optical path, and a mirror 16 that guides the laser beams (L1, L2) from the PBS 14 to the objective lens 15. It is configured.

【0025】上記EOM2は、例えばADPやKDPの
結晶で構成されており、このEOM2の電極間に図示し
ない可変直流電源が接続されている。通常、この可変直
流電源からは、一定レベルの直流電圧Vが出力される。
そして、EOM2に入射された直線偏光のレーザ光L、
特に媒質中における2つの直交偏光成分間の光学的位相
差Δφが、上記可変直流電源からの直流電圧Vの供給に
よって制御され、この制御により、レーザ光Lの偏光状
態が変化する。
The EOM 2 is made of, for example, ADP or KDP crystal, and a variable DC power source (not shown) is connected between the electrodes of the EOM 2. Usually, a constant level DC voltage V is output from this variable DC power supply.
Then, the linearly polarized laser beam L incident on the EOM 2,
In particular, the optical phase difference Δφ between the two orthogonal polarization components in the medium is controlled by the supply of the DC voltage V from the variable DC power supply, and this control changes the polarization state of the laser light L.

【0026】このEOM2を透過したレーザ光Lは、楕
円偏光となるため、後段の1/4波長板及び検光子から
なるアナライザ3にて強度変調光に変換される。即ち、
EOM2から出力された楕円偏光のレーザ光Lは、先
ず、1/4波長板にて直線偏光のレーザ光Lに戻される
が、入射光に比べて電気ベクトルの振動面が直流電圧V
に比例した角度Δφ/2だけ回転しているため、次に検
光子によって強度変調光に変換される。
Since the laser light L transmitted through the EOM 2 becomes elliptically polarized light, it is converted into intensity-modulated light by the analyzer 3 consisting of a 1/4 wavelength plate and an analyzer in the subsequent stage. That is,
The elliptically polarized laser light L output from the EOM 2 is first returned to the linearly polarized laser light L by the quarter-wave plate, but the oscillating surface of the electric vector has a DC voltage V compared to the incident light.
Since it has rotated by an angle Δφ / 2 proportional to, it is converted into intensity-modulated light by the analyzer next.

【0027】また、上記グルーブ光学系5とPBS14
間には、グルーブ光学系5からのレーザ光L1をPBS
に導く2枚のミラー17及び18と、これらミラー17
とミラー18との間に位置するように例えば焦点距離f
=70〜100mm程度の光学素子19が挿入されてい
る。
Also, the groove optical system 5 and the PBS 14 are used.
In the meantime, the laser light L1 from the groove optical system 5 is supplied to the PBS.
Two mirrors 17 and 18 leading to the
Between the mirror 18 and the mirror 18, for example, the focal length f
The optical element 19 of about 70 to 100 mm is inserted.

【0028】また、上記ピット光学系10とPBS14
間には、ピット光学系10からのレーザ光L2をPBS
14に導くと共に円形基板24上から反射されPBS1
4を透過してきた反射レーザ光を透過するハーフミラー
20と、1/2波長板21とが設けられている。
The pit optical system 10 and the PBS 14 are also used.
In the meantime, the laser light L2 from the pit optical system 10 is supplied to the PBS.
PBS1 as it is guided to 14 and reflected from the circular substrate 24
A half mirror 20 that transmits the reflected laser light that has passed through 4 and a half-wave plate 21 are provided.

【0029】上記対物レンズ15とミラー16は、円形
基板24上に形成されたフォトレジスト膜25上に所定
間隔をもって対向して配され、既知の移動機構によっ
て、円形基板24の径方向に移動する。ここで、フォト
レジスト膜24の感光材料がポジ型の場合、上記レーザ
光Lとしては、Arレーザでは458nm、He−Cd
レーザでは442nmの発振波長のものが選定される。
なお、最近では、400nm付近の発振波長を有するK
rレーザも使用される場合がある。また、これらのガス
レーザは、ブリュースター窓により直線偏光のレーザ光
Lとして出射される。
The objective lens 15 and the mirror 16 are arranged on the photoresist film 25 formed on the circular substrate 24 so as to face each other with a predetermined gap, and are moved in the radial direction of the circular substrate 24 by a known moving mechanism. . Here, when the photosensitive material of the photoresist film 24 is a positive type, the laser light L is 458 nm with an Ar laser and He-Cd.
A laser having an oscillation wavelength of 442 nm is selected.
Recently, K having an oscillation wavelength near 400 nm
r lasers may also be used. Further, these gas lasers are emitted as linearly polarized laser light L through the Brewster window.

【0030】そして、上記グルーブ光学系10は、ハー
フミラー4にて反射したレーザ光(平行光束)L1のビ
ーム径を絞るビーム縮小レンズ6と、グルーブ記録信号
にて変調された超音波に基づいて、上記ビーム縮小レン
ズ6からのレーザ光L1を強度変調する音響光学変調器
(Acousto Optic Modulator ;以下、単にAOMと記
す)7と、このAOM7からの強度変調されたレーザ光
(拡散光束)を平行光束に変換して元のビーム径に戻す
ビーム拡大レンズ8とで構成されている。
The groove optical system 10 is based on the beam reduction lens 6 for narrowing the beam diameter of the laser light (parallel light flux) L1 reflected by the half mirror 4 and the ultrasonic wave modulated by the groove recording signal. , An acousto-optic modulator (Acousto Optic Modulator; hereinafter simply referred to as AOM) 7 for intensity-modulating the laser beam L1 from the beam reduction lens 6 and the intensity-modulated laser beam (diffused light flux) from the AOM 7 are parallel to each other. The beam expanding lens 8 converts the light beam to return it to the original beam diameter.

【0031】また、上記ピット光学系10は、ミラー9
にて反射したレーザ光(平行光束)L2のビーム径を絞
るビーム縮小レンズ11と、ピット記録信号にて変調さ
れた超音波に基づいて、上記ビーム縮小レンズ11から
のレーザ光L2を強度変調するAOM12と、このAO
M12からの強度変調されたレーザ光(拡散光束)を平
行光束に変換して元のビーム径に戻すビーム拡大レンズ
13とで構成されている。
The pit optical system 10 includes a mirror 9
The intensity of the laser beam L2 from the beam reduction lens 11 is modulated based on the beam reduction lens 11 that narrows the beam diameter of the laser beam (parallel light flux) L2 reflected by the beam reduction lens 11 and the ultrasonic wave modulated by the pit recording signal. AOM12 and this AO
The beam expanding lens 13 converts the intensity-modulated laser light (diffused light flux) from M12 into a parallel light flux and restores the original beam diameter.

【0032】AOM7及び12は、例えばTeO2結晶
から構成されており、超音波発生回路からの超音波供給
によりその結晶中に生じた屈折率変化による位相回折格
子を用いて、そのブラッグ回折の1次回折光を信号記録
に使用するものである。回折光の強度は、超音波パワー
で決まり、回折方向はキャリア周波数で決まる。
The AOMs 7 and 12 are made of, for example, TeO 2 crystal, and use the phase diffraction grating due to the change in the refractive index generated in the crystal by the ultrasonic wave supply from the ultrasonic wave generation circuit, and the Bragg diffraction 1 The secondary diffracted light is used for signal recording. The intensity of the diffracted light is determined by the ultrasonic power, and the diffraction direction is determined by the carrier frequency.

【0033】また、上記PBS14とミラー16間に
は、PBS14から入射されるレーザ光(L1,L2)
の焦点距離を可変にする収束レンズ素子22と、1/4
波長板23が配置されている。
Further, between the PBS 14 and the mirror 16, laser light (L1, L2) incident from the PBS 14 is entered.
A converging lens element 22 for changing the focal length of the
A wave plate 23 is arranged.

【0034】ここで、本実施例に係るレーザカッティン
グ装置は、所定のピット及びグルーブに対応する輝度分
布を持つ上記基準ディスクに対して平行光束を照射し、
輝度分布パターンを得る工程を行うための輝度パターン
検出部30も有している。
Here, the laser cutting apparatus according to the present embodiment irradiates the reference disc having a luminance distribution corresponding to predetermined pits and grooves with a parallel light beam,
It also has a luminance pattern detection unit 30 for performing a step of obtaining a luminance distribution pattern.

【0035】この輝度パターン検出部30は、ハーフミ
ラー20を透過してきた円形基板24上からの反射レー
ザ光を反射するミラー31と、このミラー31によって
反射された反射レーザ光を収束するレンズ32と、この
レンズ32で収束された反射レーザ光を受光する受光素
子35と、この受光素子35に上記レンズ32で収束さ
れた反射レーザ光を導くためのミラー33及び34と、
上記受光素子35で受光された反射レーザ光による輝度
分布パターンをモニタ表示するためのモニタ装置36と
を有して構成されている。
The brightness pattern detecting section 30 includes a mirror 31 for reflecting the reflected laser light from the circular substrate 24 that has passed through the half mirror 20, and a lens 32 for converging the reflected laser light reflected by the mirror 31. A light receiving element 35 for receiving the reflected laser light converged by the lens 32, and mirrors 33 and 34 for guiding the reflected laser light converged by the lens 32 to the light receiving element 35,
And a monitor device 36 for displaying a luminance distribution pattern by the reflected laser light received by the light receiving element 35 on a monitor.

【0036】次に、このような構成のレーザカッティン
グ装置の動作を新たに図2〜図4を参照しながら説明す
る。
Next, the operation of the laser cutting apparatus having such a structure will be described with reference to FIGS.

【0037】先ず、図1において上記グルーブ光学系5
とPBS14間の、さらにミラー17とミラー18間に
挿入された例えば焦点距離f=70〜100mmの光学
素子19は、グルーブ光学系5からのレーザ光L1を図
2に示すように対物レンズ15の瞳面に集光させる。す
ると、対物レンズ15から被照射面40に照射されるレ
ーザ光束は、平行光束となり、上記被照射面40に対し
て均一に照射される。
First, in FIG. 1, the groove optical system 5 is used.
The optical element 19 having a focal length f = 70 to 100 mm, which is inserted between the mirror 14 and the PBS 14, and between the mirror 17 and the mirror 18, causes the laser beam L1 from the groove optical system 5 to pass through the objective lens 15 as shown in FIG. Focus on the pupil plane. Then, the laser light flux irradiated from the objective lens 15 to the irradiation target surface 40 becomes a parallel light flux and is uniformly irradiated to the irradiation target surface 40.

【0038】この状態、すなわち、光学素子19をグル
ーブ光学系5とPBS14間の、さらにミラー17とミ
ラー18間に挿入し、対物レンズ15から被照射面40
に平行光束を照射している状態で、ピット部とグルーブ
部のディスク半径方向の位置関係すなわち間隔が基準と
なるような等間隔な輝度分布を持つ基準ディスクを上記
被照射面40の位置に設置(以後、基準ディスク40と
する)する。すると、基準ディスク40のピット部とグ
ルーブ部のパターンは、対物レンズ15及び収束レンズ
素子22及び32で拡大され、上記受像素子35上に結
像する。すなわち、対物レンズ15と上記受光素子35
をフォーカスさせると、該受光素子35の受光面上に
は、基準間隔でパターニングされた基準ディスク40の
被照射面の輝度分布像が得られることになる。
In this state, that is, the optical element 19 is inserted between the groove optical system 5 and the PBS 14, and further between the mirror 17 and the mirror 18, and the objective lens 15 to the illuminated surface 40 is inserted.
A reference disc having a uniform luminance distribution such that the positional relationship in the disc radial direction between the pits and the grooves, that is, the spacing is used as a reference while the parallel light flux is being radiated onto the illuminated surface 40 (Hereinafter, referred to as the reference disk 40). Then, the pattern of the pit portion and the groove portion of the reference disk 40 is enlarged by the objective lens 15 and the converging lens elements 22 and 32, and an image is formed on the image receiving element 35. That is, the objective lens 15 and the light receiving element 35
When is focused, a brightness distribution image of the illuminated surface of the reference disk 40 patterned at the reference intervals is obtained on the light receiving surface of the light receiving element 35.

【0039】ここで、基準ディスク40の基準間隔は、
必要とする2つのビームすなわち、ピット形成用レーザ
ビームとグルーブ形成用レーザビームとのビーム間隔Δ
もしくはピッチ分の間隔毎にパターニングされた反射率
の高い物体を使用することが望ましい。
Here, the reference interval of the reference disc 40 is
Beam interval Δ between two required beams, that is, a pit forming laser beam and a groove forming laser beam
Alternatively, it is desirable to use a highly reflective object patterned at intervals of pitch.

【0040】上記受光素子35の受光面上に結像された
基準ディスク40の被照射面の輝度分布像は、上記モニ
タ装置36で確認することができる。ここまでが、上述
した輝度分布パターンを得る工程となる。
The brightness distribution image of the illuminated surface of the reference disk 40 formed on the light receiving surface of the light receiving element 35 can be confirmed by the monitor device 36. The process up to this point is the process of obtaining the above-described brightness distribution pattern.

【0041】このような輝度分布パターン検出工程で得
られた上記基準ディスク40の輝度分布パターンは、上
記基準ディスク40におけるピット部とグルーブ部のデ
ィスク半径方向の位置関係を示すものである。
The brightness distribution pattern of the reference disk 40 obtained in the brightness distribution pattern detecting step indicates the positional relationship in the disk radial direction between the pit portion and the groove portion of the reference disk 40.

【0042】したがって、ここで得られた輝度分布パタ
ーンに対照させて、円形基板24のフォトレジスタ膜2
5に照射するピット形成用レーザビームと、グルーブ形
成用レーザビームとの分離量を例えばPBS14を調整
して設定すればよい。これは、上記2つのビームのビー
ム分離量設定上についても、上記基準ディスク40の被
照射面と上記受光素子35との光学的な結像関係が変化
しないため、上記光学素子19を除くことによって、同
一の確認が行える構成となるためである。
Therefore, in contrast to the brightness distribution pattern obtained here, the photoresist film 2 of the circular substrate 24 is formed.
The separation amount of the pit forming laser beam and the groove forming laser beam for irradiating 5 may be set by adjusting the PBS 14, for example. This is because the optical image formation relationship between the irradiated surface of the reference disk 40 and the light receiving element 35 does not change even when setting the beam separation amount of the two beams, so that the optical element 19 is excluded. This is because the same confirmation can be performed.

【0043】このようにすれば、図3に示すように、グ
ルーブ形成用のレーザビームとピット形成用のレーザビ
ームは、フォトレジスト膜25上にそれぞれのスポット
Gと、Pを一定のビーム間隔Δで形成することになる。
In this way, as shown in FIG. 3, the laser beam for forming the groove and the laser beam for forming the pit have respective spots G and P on the photoresist film 25 with a constant beam interval Δ. Will be formed in.

【0044】すなわち、図3において、PBS14に
は、ミラー18により反射された光学素子19を介さな
いグルーブ光学系5からの平行なレーザビームと、ピッ
ト光学系10からの平行なレーザビームとが入射する。
ミラー18により反射されたグルーブ光学系5からの平
行なレーザビームは、該PBS14で反射され、該PB
S14を透過したピット光学系10からの平行なレーザ
ビームと共に収束レンズ22に向かう。この収束レンズ
22で収束された2つのレーザビームは、対物レンズ1
5によって、フォトレジスト膜25上に、一定のビーム
間隔Δになるように分離されて照射される。
That is, in FIG. 3, the parallel laser beam from the groove optical system 5 and the parallel laser beam from the pit optical system 10 which do not pass through the optical element 19 reflected by the mirror 18 are incident on the PBS 14. To do.
The parallel laser beam from the groove optical system 5 reflected by the mirror 18 is reflected by the PBS 14,
It goes to the converging lens 22 together with the parallel laser beam from the pit optical system 10 that has passed through S14. The two laser beams converged by the converging lens 22 are the objective lens 1
5, the photoresist film 25 is separated and irradiated so as to have a constant beam interval Δ.

【0045】この照射の結果、すなわち、上記基準ディ
スク40を用いた輝度分布パターン検出工程で得られた
輝度分布パターンに対照させて、上記露光工程によって
円形基板24のフォトレジスト膜25に2つのレーザビ
ームを照射し、その後、現像工程等を経て得られたグル
ーブ部とピット部は、図4の拡大像で示すように、正確
に同一の波形像を繰り返している。ここで、図4のA
は、ピッチが1.6μmで、ピッ部トとグルーブ部との
距離が0.8μmの場合を、また、図4のBは、ピッチ
ポが1.3μmで、ピット部とグルーブ部との距離が
0.65μmの場合の波形像を示している。
In contrast to the result of this irradiation, that is, the brightness distribution pattern obtained in the brightness distribution pattern detection process using the reference disk 40, two lasers are formed on the photoresist film 25 of the circular substrate 24 by the exposure process. A groove portion and a pit portion obtained by irradiating a beam and then undergoing a developing process and the like have exactly the same waveform image as shown in the enlarged image of FIG. Here, in FIG.
Shows a case where the pitch is 1.6 μm and the distance between the pit and the groove is 0.8 μm, and FIG. 4B shows that the pitch is 1.3 μm and the distance between the pit and the groove is The waveform image in the case of 0.65 μm is shown.

【0046】このようにして、2つのレーザビームを一
定のビーム間隔Δとなるように設定しながら、それぞれ
のレーザビームすなわち、ピット形成用レーザビームと
グルーブ形成用レーザビームをPBS14を介して円形
基板24上のフォトレジスト膜25に照射すれば、ピッ
ト部とグルーブ部のディスク半径方向の位置関係を正確
に保ちながら、ピット部とグルーブ部の露光を同時に行
うことができる。
In this way, while setting the two laser beams to have a constant beam interval Δ, the respective laser beams, that is, the pit forming laser beam and the groove forming laser beam, are transmitted through the PBS 14 to the circular substrate. By irradiating the photoresist film 25 on 24, the pit portion and the groove portion can be exposed at the same time while accurately maintaining the positional relationship between the pit portion and the groove portion in the disk radial direction.

【0047】すなわち、グルーブ部とピット部のディス
ク半径方向の位置関係は、正確に保たれながら、グルー
ブ光学系5からのレーザ光L1は、PBS14の偏光面
にて反射されて対物レンズ15側に誘導され、ピット光
学系10からのレーザ光L2は、偏光ビームスプリッタ
14の偏光面をそのまま透過して対物レンズ15側に誘
導される。各レーザ光L1及びL2は、最終的にこの対
物レンズ15によって集光されて、フォトレジスト膜2
5上に照射される。
That is, the laser beam L1 from the groove optical system 5 is reflected by the polarization plane of the PBS 14 toward the objective lens 15 side while the positional relationship between the groove portion and the pit portion in the disc radial direction is maintained accurately. The laser beam L2 from the pit optical system 10 that has been guided passes through the polarization plane of the polarization beam splitter 14 as it is and is guided to the objective lens 15 side. The laser beams L1 and L2 are finally collected by the objective lens 15 and the photoresist film 2
5 is illuminated.

【0048】円形基板24は、図示しないスピンドルモ
ータによって一方向に例えばCAV方式で回転制御され
ており、また、ミラー18及び対物レンズ15が既知の
移動機構によって、円形基板24の径方向に移動するこ
とから、例えば各AOM7及び12における超音波発生
回路の入力端子に、光ディスク用のグルーブ記録信号及
びピット記録信号を供給することによって、円形基板2
4上のフォトレジスト膜25にその信号に基づいた記録
パターンが円形基板24の同心円に沿って、あるいは螺
旋形に沿って描画される。
The circular substrate 24 is rotationally controlled in one direction by, for example, the CAV method by a spindle motor (not shown), and the mirror 18 and the objective lens 15 are moved in the radial direction of the circular substrate 24 by a known moving mechanism. Therefore, for example, by supplying the groove recording signal and the pit recording signal for the optical disc to the input terminals of the ultrasonic wave generating circuits in the AOMs 7 and 12, the circular substrate 2
A recording pattern based on the signal is written on the photoresist film 25 on the surface 4 along the concentric circles of the circular substrate 24 or along the spiral shape.

【0049】そして、グルーブ部とピット部とのディス
ク径方向の位置関係が正確に保たれながら、上記露光工
程により記録パターンが描画されたフォトレジスト膜2
5は、その描画された記録パターンに沿って感光され、
その感光された部分が次の現像工程における現像液にて
溶解することになる。したがって、その後の現像処理に
おいて、その感光された部分が除去され、フォトレジス
ト膜25によるマスクが形成される。その後は、通常の
原盤作製工程に基づいて、無電解めっき、ニッケルめっ
き並びに洗浄工程等が行われることにより、光ディスク
の原盤が作製される。
Then, the photoresist film 2 on which the recording pattern is drawn by the above-mentioned exposure process while accurately maintaining the positional relationship between the groove portion and the pit portion in the disc radial direction.
5 is exposed along the drawn recording pattern,
The exposed portion will be dissolved in the developing solution in the next developing step. Therefore, in the subsequent developing process, the exposed portion is removed and a mask made of the photoresist film 25 is formed. After that, electroless plating, nickel plating, a cleaning step, and the like are performed on the basis of a normal master disk manufacturing process to manufacture an optical disk master.

【0050】以上に説明したように、本実施例に係るレ
ーザカッティング装置は、所定のピット及びグルーブに
対応する輝度分布を有する基準ディスクに対して平行光
束を照射することによって、この基準ディスク上のピッ
ト部とグルーブ部の位置関係を輝度分布パターンとして
得ることができ、この輝度分布パターンと対照させて、
光ディスク原盤のピット形成用レーザビームとグルーブ
形成用レーザビームのビーム間隔を設定している。この
ため、多くの時間を費やすことなく、容易にかつ正確に
それらのビーム間隔を設定できるので、得られるピット
部とグルーブ部とは、正確な位置関係にあり、正確なア
ドレス設定ができる。また、ピッチの異なる光ディスク
の原盤を作製する際にも、それらの分離量を容易に変更
することができるので、例えば、狭トラックピッチ化が
進んでも、クロストーク量の影響を抑えることができ
る。
As described above, the laser cutting apparatus according to the present embodiment irradiates the reference disc having the luminance distribution corresponding to the predetermined pits and grooves with the parallel light flux, thereby illuminating the reference disc. The positional relationship between the pit portion and the groove portion can be obtained as a luminance distribution pattern. In contrast to this luminance distribution pattern,
The beam interval between the pit forming laser beam and the groove forming laser beam of the optical disc master is set. For this reason, the beam interval can be set easily and accurately without spending a lot of time, so that the obtained pit portion and groove portion have an accurate positional relationship and an accurate address can be set. Further, even when the masters of the optical discs having different pitches are manufactured, the separation amount thereof can be easily changed, so that the influence of the crosstalk amount can be suppressed even if the track pitch becomes narrower, for example.

【0051】なお、本発明に係るレーザカッティング装
置の実施例では、グルーブ光学系5側に光学素子19を
挿入したが、ピット光学系10側に挿入しても、本実施
例と同様に基準ディスク40の輝度分布パターンを得る
ことができる。
In the embodiment of the laser cutting apparatus according to the present invention, the optical element 19 is inserted on the groove optical system 5 side. However, if the optical element 19 is inserted on the pit optical system 10 side, the reference disk is the same as in the present embodiment. It is possible to obtain 40 luminance distribution patterns.

【0052】[0052]

【発明の効果】上述のように、本発明に係る光ディスク
原盤の製造方法によれば、所定のピット及びグルーブに
対応する輝度分布を有する基準ディスクに対して平行光
束を照射し、輝度分布パターンを得た後、ピット形成用
レーザビームとグルーブ形成用レーザビームのビーム間
隔を前記輝度分布パターンと対照して設定し、光ディス
ク原盤を露光するので、ピット形成用レーザビームと、
グルーブ形成用レーザビームとの分離量を多くの時間を
費やすことなく、容易にかつ正確に設定できる。このた
め、ピット部とグルーブ部のディスクの半径方向の位置
関係を正確に保つことができ、高性能の光ディスク原盤
を作製することができる。また、ピッチの異なる光ディ
スクの原盤を作製する際にも、それらの分離量を容易に
変更することができる。
As described above, according to the method of manufacturing an optical disc master according to the present invention, a parallel light flux is irradiated to a reference disc having a luminance distribution corresponding to predetermined pits and grooves to form a luminance distribution pattern. After obtaining, the beam interval between the pit forming laser beam and the groove forming laser beam is set in contrast to the brightness distribution pattern, and the optical disc master is exposed.
The amount of separation from the groove forming laser beam can be easily and accurately set without spending a lot of time. Therefore, the positional relationship between the pit portion and the groove portion in the radial direction of the disc can be accurately maintained, and a high-performance optical disc master can be manufactured. Further, when producing master discs of optical discs having different pitches, the separation amount of them can be easily changed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明に係る光ディスクの製造方法の実施例と
なるレーザカッティング装置の構成図である。
FIG. 1 is a configuration diagram of a laser cutting apparatus as an embodiment of a method for manufacturing an optical disc according to the present invention.

【図2】実施例となるレーザカッティング装置で基準デ
ィスクの輝度分布パターンを得る原理を説明するための
図である。
FIG. 2 is a diagram for explaining a principle of obtaining a luminance distribution pattern of a reference disc by a laser cutting device according to an embodiment.

【図3】実施例となるレーザカッティング装置で発生す
る2つのレーザビーム間の分離量を説明するための図で
ある。
FIG. 3 is a diagram for explaining a separation amount between two laser beams generated in a laser cutting device according to an embodiment.

【図4】実施例となるレーザカッティング装置で得られ
たピット部とグルーブ部との拡大波形を示す図である。
FIG. 4 is a diagram showing enlarged waveforms of a pit portion and a groove portion obtained by a laser cutting device according to an embodiment.

【図5】従来例に係るレーザカッティング装置の構成図
である。
FIG. 5 is a configuration diagram of a laser cutting device according to a conventional example.

【図6】他の従来例に係るレーザカッティング装置の構
成図である。
FIG. 6 is a configuration diagram of a laser cutting device according to another conventional example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1・・・・・レーザ光源 2・・・・・EOM 5・・・・・グルーブ光学系 7、12・・AOM 10・・・・ピット光学系 14・・・・PBS 15・・・・対物レンズ 24・・・・円形基板 25・・・・フォトレジスト膜 30・・・・輝度パターン検出部 35・・・・受光素子 36・・・・モニタ装置 1 ... Laser light source 2 ... EOM 5 ... Groove optical system 7, 12 ... AOM 10 ... Pit optical system 14 ... PBS 15 ... Lens 24 ... Circular substrate 25 ... Photoresist film 30 ... Luminance pattern detector 35 ... Light receiving element 36 ... Monitor device

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 所定のピット及びグルーブに対応する輝
度分布を有する基準ディスクに対して平行光束を照射
し、輝度分布パターンを得た後、 ピット形成用レーザビームとグルーブ形成用レーザビー
ムのビーム間隔を前記輝度分布パターンと対照して設定
し、光ディスク原盤を露光することを特徴とする光ディ
スク原盤の製造方法。
1. A beam interval between a pit forming laser beam and a groove forming laser beam after a parallel light beam is irradiated onto a reference disk having a brightness distribution corresponding to predetermined pits and grooves to obtain a brightness distribution pattern. Is set in contrast with the brightness distribution pattern, and the optical disk master is exposed.
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