JPH07124181A - ３次元硬質体の形成方法およびその形成装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 高い精度の３次元硬質体を形成する形成方法
と、形成装置の提供。 【構成】 ３次元硬質体の形成装置１１は、任意の形状
の静電気を発生する粉体保持面１３、この粉体保持面１
３における静電気の発生形状を操作する制御回路１４、
静電気の発生部（粉体保持部１２）に硬質の粉体を与え
る粉体付与手段１６、粉体に液状の光硬化樹脂を与える
樹脂付与手段１７、粉体保持面１３と基体１８とを接近
させ、粉体を基体１８あるいは硬化粉体層Ｌに当接させ
る積層手段１９、および光硬化樹脂を硬化させる樹脂硬
化手段２０を備え、それぞれが制御回路１４に制御され
る。そして、任意の形状に形成された粉体保持部１２に
粉体、液状の光硬化樹脂を与え、粉体を基体１８あるい
は硬化粉体層Ｌに当接させ、光硬化樹脂に光を与えて硬
化粉体層Ｌを形成し、硬化粉体層Ｌを積層して３次元硬
質体を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、立体形状の硬い物体を
形成する形成方法および形成装置に関するもので、例え
ば人工歯を自動形成する技術に用いて好適なものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】３次元硬質体を形成する技術として、Ｃ
ＡＭ技術がある。このＣＡＭ技術は、例えば切削器の切
削子の軌跡をコンピュータで３次元的に制御して、硬質
物体を３次元的に切削するものである。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ＣＡＭ技術によって３
次元硬質体を形成する技術は、切削器を駆動機構によっ
て駆動するため、駆動機構による切削器の駆動精度によ
って３次元硬質体の精度が決定される。このため、高い
精度の３次元硬質体を得るには、高い精度で切削器を駆
動する駆動機構が要求される。しかるに、現状の技術に
よって、例えば数μｍ〜数十μｍなど、高い精度が要求
される３次元硬質体を形成するのは、困難であった。ま
た、切削形状や切削精度が、切削子の切削部の形状に大
きく影響される。このため、高い表面精度が要求される
３次元物体、特に人工歯など形状の小さな３次元硬質体
の形成には、不向きであった。さらに、セラミック材料
など靱性の低い材質をＣＡＭ技術によって切削すると、
切削子の動きによって切削表面に、欠けやひび割れ等が
生じる可能性もあった。

【０００４】そこで、切削技術を用いることなく３次元
硬質体を形成する技術として、硬化前の紫外線硬化型樹
脂に、紫外線を制御して当てて、３次元硬質体を形成す
る技術が開発されている。しかるに、紫外線硬化型樹脂
に光を当てて形成される３次元硬質体を形成する技術で
は、連続した曲面を高い精度で形成するのが困難である
とともに、形成された３次元硬質体の硬度が金属やセラ
ミックなどに比較して、大変低く、使用できる適用範囲
が大変狭い、つまり、例えば機械部品や、人工歯などに
は不向きでった。

【０００５】

【発明の目的】本発明は、上記の事情に鑑みてなされた
もので、その目的は、高い精度で硬質の３次元硬質物を
形成する形成方法および形成装置の提供にある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

〔第１発明〕請求項１の３次元硬質体の形成方法は、次
の各工程の組み合わせよりなる技術的手段を採用する。
硬質物質よりなる粉体を保持する粉体保持面に、所定形
状の粉体保持部を形成する第１工程。粉体を前記粉体保
持面における前記粉体保持部に与え、粉体を前記粉体保
持面の前記粉体保持部に保持させる第２工程。前記粉体
保持部に保持された粉体に、硬化前の条件付与硬化型樹
脂を付着させる第３工程。前記条件付与硬化型樹脂が付
着された前記粉体保持面に保持される粉体を、ベースと
なる基体の表面に当接させる第４工程。前記基体の表面
に当接した粉体に、前記条件付与硬化型樹脂を硬化させ
る所定条件を与えて、前記条件付与硬化型樹脂を硬化さ
せ、前記基体の表面に硬化粉体層を形成する第５工程。
前記粉体保持面の表面に、前記所定形状と異なった、あ
るいは同一の形状の粉体保持部を形成する第６工程。硬
質物質よりなる粉体を、前記粉体保持面における前記粉
体保持部に与え、粉体を前記粉体保持面の前記粉体保持
部に保持させる第７工程。前記粉体保持部に保持された
粉体に、硬化前の条件付与硬化型樹脂を付着させる第８
工程。前記条件付与硬化型樹脂が付着された前記粉体保
持面に保持される粉体を、前記基体に形成された前記硬
化粉体層に当接させる第９工程。前記硬化粉体層に当接
した粉体に、前記条件付与硬化型樹脂を硬化させる所定
条件を与えて、前記条件付与硬化型樹脂を硬化させ、前
記硬化粉体層の表面に新たな硬化粉体層を形成する第１
０工程。この第１０工程以降、前記第６工程から第１０
工程を繰り返して３次元硬質体を形成する。

【０００７】〔第２発明〕請求項２の３次元硬質体の形
成装置は、図１の概略図に示すように、（ａ）表面に所
定形状の粉体保持部１ａを形成する粉体保持面１と、
（ｂ）前記粉体保持面１で形成される前記粉体保持部の
形状を操作する形状操作手段２と、（ｃ）硬質物質より
なる粉体を前記粉体保持部１ａに与え、前記粉体保持部
１ａに粉体を保持させる粉体付与手段３と、（ｄ）前記
粉体保持部１ａに保持された粉体に、硬化前の条件付与
硬化型樹脂を付着させる樹脂付与手段４と、（ｅ）前記
条件付与硬化型樹脂が付着された前記粉体保持面１に保
持される粉体を、基体５またはこの基体５に接合した硬
化粉体層に当接させる積層手段６と、（ｆ）前記基体５
または前記硬化粉体層に当接した粉体に、前記条件付与
硬化型樹脂を硬化させる所定条件を与えて、前記条件付
与硬化型樹脂を硬化させ、硬化粉体層を形成する樹脂硬
化手段７とを備える技術的手段を採用した。

【０００８】第１発明および第２発明における粉体保持
面の好ましい態様の一例を示す。粉体保持面は、所定形
状の静電気を発生可能な静電気発生面で、この静電気発
生面における静電気の発生部分によって、粉体を静電気
で保持する粉体保持部を形成する。粉体保持面は、所定
形状の磁力を発生可能な磁力発生面で、この磁力発生面
における磁力の発生部分によって、磁性体性の粉体を磁
力で保持する粉体保持部を形成する。粉体保持面は、表
面に細かい凹凸を連続して形成可能な粗面を所定形状に
発生可能な粗面発生面で、この粗面発生面における粗面
の発生部分によって、粉体を粗面の窪みで保持する粉体
保持部を形成する。

【０００９】第１発明および第２発明における条件付与
硬化型樹脂の好ましい態様の一例を示す。条件付与硬化
型樹脂は、光が与えられることにより硬化する光硬化型
樹脂である。条件付与硬化型樹脂は、所定のガスを与え
ることにより硬化する嫌気硬化型樹脂である。条件付与
硬化型樹脂は、高い湿度を与えることにより硬化する湿
気硬化型樹脂である。条件付与硬化型樹脂は、高い温度
を与えることにより硬化する温度硬化型樹脂である。条
件付与硬化型樹脂は、高周波を与えることにより硬化す
る高周波硬化型樹脂である。条件付与硬化型樹脂は、放
射線を与えることにより硬化する放射線硬化型樹脂であ
る。条件付与硬化型樹脂は、起媒剤を与えることにより
硬化する化学重合樹脂である。つまり、例えば複数の液
状の樹脂をそれぞれインクジェットによって粉体に与え
ることによって、粉体上で複数の液状樹脂が硬化するも
のである。第１発明および第２発明における粉体の好ま
しい態様の一例を示す。粉体は、条件付与硬化型樹脂の
硬化を促進する物質が含有、あるいは表面に与えられて
いる。

【００１０】

【発明の作用】

〔第１発明〕請求項１の３次元硬質体の形成方法は、次
のように、３次元硬質体を形成する。粉体保持面に、所
定形状の粉体保持部を形成する。粉体を粉体保持部に与
え、粉体を所定形状の粉体保持部に保持させる。粉体保
持部に保持された粉体に、硬化前の条件付与硬化型樹脂
を付着させる。条件付与硬化型樹脂が付着された粉体
を、基体の表面に当接させる。粉体に条件付与硬化型樹
脂を硬化させる所定条件を与えて、条件付与硬化型樹脂
を硬化させ、基体の表面に硬化粉体層を形成する。

【００１１】粉体保持面の表面に所定形状の粉体保持部
を形成する。粉体を粉体保持部に与え、粉体を粉体保持
部に保持させる。粉体に硬化前の条件付与硬化型樹脂を
付着させる。条件付与硬化型樹脂が付着された粉体を、
硬化粉体層に当接させる。粉体に条件付与硬化型樹脂を
硬化させる所定条件を与えて、条件付与硬化型樹脂を硬
化させ、硬化粉体層の表面に新たな硬化粉体層を形成す
る。その後、硬化粉体層の表面に新たな硬化粉体層を形
成する工程を繰り返して３次元硬質体を形成する。

【００１２】〔第２発明〕請求項２の３次元硬質体の形
成装置は、次のように、３次元硬質体を形成する。形状
操作手段によって、粉体保持面に所定形状の粉体保持部
を形成する。粉体付与手段によって、粉体を粉体保持部
に与える。樹脂付与手段によって、粉体保持部に保持さ
れた粉体に、硬化前の条件付与硬化型樹脂を付着させ
る。積層手段によって、条件付与硬化型樹脂が付着され
た粉体を、基体の表面に当接させる。樹脂硬化手段によ
って、条件付与硬化型樹脂を硬化させる所定条件を与え
て条件付与硬化型樹脂を硬化させ、基体の表面、あるい
は前回形成した硬化粉体層の表面に硬化粉体層を形成す
る。

【００１３】

【発明の効果】本発明の請求項１および請求項２の３次
元硬質体の形成方法およびその形成装置は、上記の作用
で示したように、所定形状の硬化粉体層の表面に新たな
所定形状の硬化粉体層を形成する工程を繰り返して３次
元硬質体を形成する。そして、形成される３次元硬質体
の精度は、硬化粉体層の厚みと、粉体保持部の形状とに
よって決定される。このため、使用する粉体の粒径を小
さくし、粉体保持部の精度を高くすることにより、高い
精度の３次元硬質体を形成することができる。また、形
成される３次元硬質体は、硬質物質の粉体と、硬化した
条件付与硬化型樹脂との複合体になるため、高い硬度を
発生し、広い分野で使用可能となる。

【００１４】

【実施例】次に、第１発明および第２発明の３次元硬質
体の形成方法およびその形成装置を、図に示す一実施例
に基づき説明する。 〔実施例の構成〕図２ないし図５は第１発明および第２
発明の実施例を示すもので、図２は３次元硬質体の形成
装置の概略構成図である。３次元硬質体の形成装置１１
は、下面（本発明の表面の一例）に所定形状の静電気の
発生部分（以下、粉体保持部）１２を形成可能な静電気
発生面（以下、粉体保持面）１３と、この粉体保持面１
３で形成される静電気の発生形状、つまり粉体保持部１
２の形状を操作する制御回路１４の形状操作手段１５
と、硬質物質よりなる粉体Ｐ（図４および図５参照）を
静電気の発生する部分、つまり粉体保持部１２に与える
粉体付与手段１６と、粉体保持部１２に保持された粉体
Ｐに硬化前の光硬化型樹脂Ｒ（例えば、紫外線硬化型樹
脂など、本発明の条件付与硬化型樹脂の一例で、符号Ｒ
は図４および図５参照）を付着させる樹脂付与手段１７
と、表面に３次元硬質体が形成されるベースとなる基体
１８、あるいは粉体保持面１３の少なくとも一方を駆動
し、粉体保持面１３に保持される粉体Ｐを、基体１８ま
たはこの基体１８に接合した硬化粉体層Ｌに当接させる
積層手段１９と、光硬化型樹脂Ｒに光を与えて、光硬化
型樹脂Ｒと粉体Ｐとによる硬化粉体層Ｌを形成する樹脂
硬化手段２０とを備える。

【００１５】本実施例の粉体保持面１３は、上述のよう
に、所定形状の静電気を発生するとともに、静電気の発
生する形状を任意に変更可能な静電気発生面で、静電気
の発生する形状を変更するために、多数の透明電極によ
りきめ細かな多数のドット（例えば５０μｍ間隔のドッ
ト）が形成されている。つまり、各透明電極を制御回路
１４によって通電制御して、高電圧（例えば＋電圧）を
印加するドットを指定することによって、指定されたド
ットに静電気（例えば＋電位）が発生する。また、本実
施例の粉体保持面１３は、光を透過するために、光の吸
収率の低い透明体よりなる。なお、粉体保持面１３は、
硬化した光硬化型樹脂Ｒが、硬化粉体層Ｌや基体１８に
比較して、接合しにくい素材、あるいは処理が施されて
いる。

【００１６】粉体Ｐは（図４および図５参照）、ジルコ
ニア、アルミナ、ＳｉＯなどよりなる球形等のセラミッ
ク粉末や酸化物粉体で、粒径が例えば５０μｍ程に調節
されている。なお、用途に応じて、鉄粉等の磁性体微粉
末を付加して、帯電性を向上させても良い。

【００１７】粉体付与手段１６は、例えば磁気ブラシ現
像法を用いたもので、粉体Ｐに粉体保持部１２の電位と
は逆の電位（例えば−電位）を与え、帯電された粉体保
持面１３の下面に沿って移動することにより、粉体Ｐを
粉体保持面１３の粉体保持部１２に付着させるものであ
る。なお、この粉体付与手段１６の作動も制御回路１４
によって制御される。

【００１８】樹脂付与手段１７は、硬化前の液状の光硬
化型樹脂Ｒを、粉体保持部１２に保持された粉体Ｐに向
かって、例えばインクジェット法によって付与し、粉体
Ｐに液状の光硬化型樹脂Ｒを付着させるものである。な
お、この樹脂付与手段１７の作動も制御回路１４によっ
て制御される。

【００１９】積層手段１９は、基体１８あるいは粉体保
持面１３の少なくとも一方を駆動するアクチュエータ
（例えば電動アクチュエータ、空気圧アクチュエータ、
油圧アクチュエータ等）で、粉体保持面１３に保持され
る粉体Ｐを、基体１８またはこの基体１８に接合した硬
化粉体層Ｌに当接させるとともに、基体１８と粉体保持
面１３との間を所定距離離すように、制御回路１４によ
って制御される。

【００２０】樹脂硬化手段２０は、粉体保持面１３と基
体１８との間に挟まれた粉体Ｐに付着した光硬化型樹脂
Ｒに、透明な粉体保持面１３を介して光を放射する光放
射ランプで、この樹脂硬化手段２０の作動も制御回路１
４によって制御される。

【００２１】基体１８は、上述の如く、表面に硬質粉体
層が積層されるもので、３次元硬質体の形成装置１１の
一部であっても良いし、この形成装置１１に着脱される
フィルムや板状のものであっても良い。

【００２２】制御回路１４は、コンピュータを用いたも
ので、形成する３次元硬質体の形状や、作業の指示等を
与える外部入力手段２１（例えば、キーボードや、フロ
ッピー読込装置）、および操作内容や、３次元硬質体の
形状、粉体保持部１２の形状等を表示するモニター装置
２２等を備える。

【００２３】制御回路１４による３次元硬質体の形成装
置１１の作動を、図３のフローチャートに示す。起動さ
れると（スタート）、まず外部入力手段２１によって、
形成する３次元硬質体の形状を読み込む（ステップＳ1
）。次に、３次元硬質体を形成するための硬化粉体層
Ｌの積層数ｎを算出する（ステップＳ2 ）。なお、この
ステップＳ2 では、硬化粉体層Ｌを積層して形成される
３次元硬質体が形成時に変形する場合は、その変形特性
を考慮して、積層数ｎを算出する。次いで、各積層毎
（１、２、〜ｎ−１、ｎ）における硬質粉体層の形状を
算出し、積層毎の硬質粉体層の形状を記憶手段に格納す
る（ステップＳ3 ）。なお、このステップＳ３でも、硬
化粉体層Ｌを積層して形成される３次元硬質体が形成時
に変形する場合は、その変形特性を考慮して、積層毎に
おける硬質粉体層の形状を算出する。

【００２４】次に、ステップＳ3 で記憶した記憶手段か
ら、積層数ｎの硬質粉体層の形状を読込み、読み込まれ
た硬質粉体層に応じた形状の粉体保持部１２を粉体保持
面１３に形成する（ステップＳ4 ）。次に、粉体付与手
段１６を作動させ、粉体保持部１２に粉体Ｐを付着させ
る（ステップＳ5 ）。次に、樹脂付与手段１７を作動さ
せ、粉体保持部１２に付着した粉体Ｐに、液状の光硬化
型樹脂Ｒを付着させる（ステップＳ6 ）。次に、積層手
段１９を作動させ、粉体保持部１２の粉体Ｐを基体１８
（あるいは前回形成した硬化粉体層Ｌ）の表面に当接さ
せる（ステップＳ7 ）。次に、樹脂硬化手段２０を作動
させ、粉体保持面１３を介して光を光硬化型樹脂Ｒに当
てる（ステップＳ8 ）。これによって、粉体保持部１２
の粉体Ｐが光硬化型樹脂Ｒと複合化した硬化粉体層Ｌと
なり、基体１８（あるいは前回形成した硬化粉体層Ｌ）
の表面に付着する。次に、積層手段１９を作動させ、粉
体保持面１３と基体１８との距離を、所定距離離し、初
期状態にセットする（ステップＳ9 ）。

【００２５】次に、隣接した硬化粉体層Ｌを形成するた
めに、積層数ｎ−１をｎとする（ステップＳ10）。その
後、全ての積層数の硬化粉体層Ｌの形成が終了したか否
かの判断を行い（ステップＳ11）、NOの場合はステップ
Ｓ3 へ戻り、次の硬化粉体層Ｌの形成を行う。また、判
断結果がYES の場合は、全ての硬化粉体層Ｌの形成が終
了し、３次元硬質体が形成されたとして、終了する（エ
ンド）。

【００２６】〔実施例の作動〕次に、上記３次元硬質体
の形成装置１１の作動を図４および図５を用いて説明す
る。粉体保持面１３に積層数ｎの硬化粉体層Ｌの形状の
静電気を発生し、粉体保持面１３に積層数ｎの硬化粉体
層Ｌの形状の粉体保持部１２を形成する（第１工程）。
粉体付与手段１６によって粉体Ｐを帯電した粉体保持部
１２に与え、粉体Ｐを粉体保持面１３の粉体保持部１２
に保持させる（第２工程）（図４のａ参照）。粉体保持
部１２に保持された粉体Ｐに、樹脂付与手段１７によっ
て液状の光硬化型樹脂Ｒを付着させる（第３工程）（図
４のｂ参照）。液状の光硬化型樹脂Ｒが付着した粉体保
持面１３に保持される粉体Ｐを、積層手段１９によって
基体１８の表面に当接させる（第４工程）（図４のｃ参
照）。基体１８の表面に当接した粉体Ｐに、樹脂硬化手
段２０によって光を当てて、光硬化型樹脂Ｒを硬化させ
る。そして、積層手段１９によって粉体保持面１３を基
体１８から離すことにより、基体１８の表面に積層数ｎ
の硬化粉体層Ｌが形成される（第５工程）（図４のｄ参
照）。

【００２７】次に、粉体保持面１３に積層数ｎ−１の硬
化粉体層Ｌの形状の静電気を発生し、粉体保持面１３に
積層数ｎ−１の硬化粉体層Ｌの形状の粉体保持部１２を
形成する（第６工程）。粉体付与手段１６によって粉体
Ｐを帯電した粉体保持部１２に与え、粉体Ｐを粉体保持
面１３の粉体保持部１２に保持させる（第７工程）。粉
体保持部１２に保持された粉体Ｐに、樹脂付与手段１７
によって液状の光硬化型樹脂Ｒを付着させる（第８工
程）（図５のｅ参照）。液状の光硬化型樹脂Ｒが付着し
た粉体保持面１３に保持される粉体Ｐを、前回形成され
た硬化粉体層Ｌの表面に当接させる（第９工程）（図５
のｆ参照）。前回形成された硬化粉体層Ｌの表面に当接
した粉体Ｐに、樹脂硬化手段２０によって光を当てて、
光硬化型樹脂Ｒを硬化させる。そして、積層手段１９に
よって粉体保持面１３を基体１８から離すことにより、
前回形成された硬化粉体層Ｌの表面にに積層数ｎ−１の
硬化粉体層Ｌが形成される（第１０工程）（図５のｇ参
照）。その後、積層数をｎ−２、ｎ−３、ｎ−４〜２、
１と変更して第６工程から第１０工程の工程を繰り返
し、３次元硬質体を形成する。

【００２８】〔実施例の効果〕本実施例の３次元硬質体
の形成方法およびその形成装置１１は、所定形状の硬化
粉体層Ｌの表面に新たな形状の硬化粉体層Ｌを形成する
工程を繰り返して３次元硬質体を形成する。そして、形
成される３次元硬質体の精度は、硬化粉体層Ｌの厚み
（例えば粉体Ｐの粒径５０μｍ）と、粉体保持部１２の
形状精度（５０μｍ）とによって決定される。このた
め、形成される３次元硬質体は、５０μｍの精度で形成
できる。

【００２９】また、形成される３次元硬質体は、セラミ
ック粉末と光硬化型樹脂Ｒとの複合体になるため、高い
硬度を発生するため、人工歯牙や、機械部品等、広い分
野で使用可能となる。さらに、形成する３次元硬質体の
形状を３次元硬質体の形成装置１１に入力するのみで、
３次元硬質体の形成方法を用いて精度の高い３次元硬質
物を自動作成することができる。そして、この３次元硬
質体の形成方法およびこの形成装置１１では、切削を用
いないため、形成される３次元硬質体に欠けやひび割れ
等の不良品の発生がない優れた効果も奏する。

【００３０】〔変形例〕上記の実施例では、粉体保持面
を操作して、粉体保持面に静電気の帯電する部分（粉体
保持部）を形成する例を示したが、例えば、ＰＰＣ複写
技術を応用して、粉体保持面全体を感光体で形成し、粉
体保持面をまず一旦帯電させ、粉体保持部以外となる不
要部に光源から光を当てて（露光）、不要部の帯電部を
除去し、粉体保持部のみ帯電させ、帯電部に粉体（この
粉体は実施例のように粉体保持面の電位と逆の電位に帯
電させても良いし、帯電させなくても良い）を付着させ
ても良い。逆に、粉体保持面全体を感光体で形成し、粉
体保持面をまず一旦帯電させ、粉体保持部のみに光源か
ら光を当てて（露光）、粉体保持部の帯電部を除去し、
帯電の除かれた粉体保持部に、帯電（粉体保持面の電位
と同極の電位）された粉体を付着させても良い。また、
レーザプリンタ技術を応用して、粉体保持面全体を感光
体で形成し、粉体保持面をまず一旦帯電させ、粉体保持
部のみにレーザ光を当てて（露光）、粉体保持部の帯電
部を除去し、帯電の除かれた粉体保持部に、帯電（粉体
保持面の電位と同極の電位）された粉体を付着させても
良い。なお、この変形例に示す技術を使用することによ
り、粉体保持部の大きさを、例えばレンズや、光源と粉
体保持面との距離を変化させることで制御することがで
きる。このため、形状操作手段で操作された粉体保持部
の大きさを縮小して粉体保持面に与えることにより、粉
体保持部の形状精度を高くすることが可能になり、極め
て高い精度の３次元硬質体を形成することが可能にな
る。

【００３１】上記の実施例では、光硬化型樹脂を硬化さ
せる光を粉体保持面を介して放射した例を示したが、光
硬化型樹脂が付着した粉体の周囲から光を当てるように
設けるなど、他の放射手段を用いても良い。なお、粉体
の周囲から光を当てる場合は、光が内部に侵入する距離
に応じて粉体保持部の形状、つまり硬化粉体層の形状を
環状に設けても良い。

【００３２】粉体の一例として、セラミック粉末を例に
示したが、金属や硬質樹脂など、他の硬質物の粉体を用
いても良い。もちろん、複数の種類の硬質物の粉体を配
合して使用しても良い。また、粉体の大きさや形状も本
実施例に限定されるものではなく、種々変更可能なもの
である。

【００３３】なお、当然のことであるが、実施例に示し
た粉体保持面と基体との位置関係や形状、駆動手段、粉
体保持部の与え方、粉体付与手段による粉体の与え方、
樹脂付与手段による樹脂の与え方、樹脂硬化手段の与え
方などは、説明を容易にするために一例を示した物であ
って、本実施例に限定されるものではなく、特許請求の
範囲内で適宜種々変更可能なものである。つまり、例え
ば、粉体保持面を曲面に形成したり円筒状に形成し、粉
体保持面を曲面に沿って回転させ、かつその回転に伴っ
て基体が接触した状態で移動させて、粉体保持面の保持
する粉体を基体に写すように設けるなど、種々変更可能
なものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】第２発明の概略構成図である（クレーム対応
図）。

【図２】３次元硬質体の形成装置の概略図である（実施
例）。

【図３】制御回路の作動の一例を示すフローチャートで
ある（実施例）。

【図４】製造工程を示す説明図である（実施例）。

【図５】製造工程を示す説明図である（実施例）。

【符号の説明】

１１ ３次元硬質体の形成装置 １２ 粉体保持部 １３ 粉体保持面 １５ 形状操作手段 １６ 粉体付与手段 １７ 樹脂付与手段 １８ 基体 １９ 積層手段 ２０ 樹脂硬化手段 Ｌ 硬化粉体層 Ｐ 粉体 Ｒ 光硬化型樹脂（条件付与硬化型樹脂）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 池田 利昭 大阪府豊中市新千里１丁目４番２号 千里 ライフサイエンスセンタービル12階 株式 会社ライフテック研究所内 (72)発明者 条田 治庸 大阪府豊中市新千里１丁目４番２号 千里 ライフサイエンスセンタービル12階 株式 会社ライフテック研究所内

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】硬質物質よりなる粉体を保持する粉体保持
   面に、所定形状の粉体保持部を形成する第１工程と、 粉体を前記粉体保持面における前記粉体保持部に与え、
   粉体を前記粉体保持面の前記粉体保持部に保持させる第
   ２工程と、 前記粉体保持部に保持された粉体に、硬化前の条件付与
   硬化型樹脂を付着させる第３工程と、 前記条件付与硬化型樹脂が付着された前記粉体保持面に
   保持される粉体を、ベースとなる基体の表面に当接させ
   る第４工程と、 前記基体の表面に当接した粉体に、前記条件付与硬化型
   樹脂を硬化させる所定条件を与えて、前記条件付与硬化
   型樹脂を硬化させ、前記基体の表面に硬化粉体層を形成
   する第５工程と、 前記粉体保持面の表面に、前記所定形状と異なった、あ
   るいは同一の形状の粉体保持部を形成する第６工程と、 硬質物質よりなる粉体を、前記粉体保持面における前記
   粉体保持部に与え、粉体を前記粉体保持面の前記粉体保
   持部に保持させる第７工程と、 前記粉体保持部に保持された粉体に、硬化前の条件付与
   硬化型樹脂を付着させる第８工程と、 前記条件付与硬化型樹脂が付着された前記粉体保持面に
   保持される粉体を、前記基体に形成された前記硬化粉体
   層に当接させる第９工程と、 前記硬化粉体層に当接した粉体に、前記条件付与硬化型
   樹脂を硬化させる所定条件を与えて、前記条件付与硬化
   型樹脂を硬化させ、前記硬化粉体層の表面に新たな硬化
   粉体層を形成する第１０工程とを備え、 この第１０工程以降、前記第６工程から第１０工程を繰
   り返して３次元硬質体を形成する３次元硬質体の形成方
   法。
2. 【請求項２】（ａ）表面に所定形状の粉体保持部を形成
   する粉体保持面と、 （ｂ）前記粉体保持面で形成される前記粉体保持部の形
   状を操作する形状操作手段と、 （ｃ）硬質物質よりなる粉体を前記粉体保持部に与え、
   前記粉体保持部に粉体を保持させる粉体付与手段と、 （ｄ）前記粉体保持面の前記粉体保持部に保持された粉
   体に、硬化前の条件付与硬化型樹脂を付着させる樹脂付
   与手段と、 （ｅ）前記条件付与硬化型樹脂が付着された前記粉体保
   持面に保持される粉体を、基体またはこの基体に接合し
   た硬化粉体層に当接させる積層手段と、 （ｆ）前記基体または前記硬化粉体層に当接した粉体
   に、前記条件付与硬化型樹脂を硬化させる所定条件を与
   えて、前記条件付与硬化型樹脂を硬化させ、硬化粉体層
   を形成する樹脂硬化手段とを備える３次元硬質体の形成
   装置。