JPH07123061B2 - Flexible board connector manufacturing method - Google Patents

Flexible board connector manufacturing method

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JPH07123061B2
JPH07123061B2 JP4300420A JP30042092A JPH07123061B2 JP H07123061 B2 JPH07123061 B2 JP H07123061B2 JP 4300420 A JP4300420 A JP 4300420A JP 30042092 A JP30042092 A JP 30042092A JP H07123061 B2 JPH07123061 B2 JP H07123061B2
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Japan
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film
conductor
connector portion
connector
pattern
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祐二 天野
伸二 水野
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帝国通信工業株式会社
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393Flexible materials
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/403Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブル基板の端
部に設けられるコネクタ部の製造方法に関するものであ
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a connector portion provided at an end of a flexible board.

【0002】[0002]

【従来技術】従来、フレキシブル基板を他の電子部品に
接続するには、フレキシブル基板の端部に導体パターン
を引き出してコネクタ部を形成しておき、これを他の電
子部品に取り付けられたメス側のコネクタに差し込むこ
とによって行なわれている。
2. Description of the Related Art Conventionally, in order to connect a flexible board to another electronic component, a conductor pattern is drawn out from an end of the flexible board to form a connector portion, which is then attached to another electronic component on a female side. This is done by plugging it into the connector.

【0003】図24はこの種の従来のフレキシブル基板
のコネクタ部81を示す斜視図である。同図に示すよう
にこのフレキシブル基板(コネクタ部81を含む)は、
大きなフイルム上にスクリーン印刷又はエッチングによ
って導体パターン82を形成し、またその裏面に樹脂製
の補強板86を接着し、これをプレス加工によってカッ
トすることによって作製される。このコネクタ部81の
幅Lは、挿入すべきメス側のコネクタ(図示せず)の挿
入穴の幅より若干狭い幅とされている。
FIG. 24 is a perspective view showing a connector portion 81 of a conventional flexible substrate of this type. As shown in the figure, the flexible substrate (including the connector portion 81) is
The conductive pattern 82 is formed on a large film by screen printing or etching, and a resin reinforcing plate 86 is adhered to the back surface of the conductive pattern 82, which is cut by press working. The width L of the connector portion 81 is slightly smaller than the width of the insertion hole of the female connector (not shown) to be inserted.

【0004】なお補強板86を貼り付けるのは、薄くて
可撓性のあるフレキシブル基板のコネクタ部81の強度
を補強するためである。
The reinforcing plate 86 is attached in order to reinforce the strength of the connector portion 81 of the flexible board which is thin and flexible.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】ところで近年装置の小
型化に伴って、フレキシブル基板のコネクタ部81の小
型化が図られ、このため以下のような問題が生じてい
た。 フレキシブル基板のコネクタ部81を製造するには、
大きな樹脂フイルム上にエッチング或いはスクリーン印
刷によって導体パターン82を形成した後に該樹脂フイ
ルムをカッティングして行なう。このため図24に示す
ように、各導体パターン82のピッチ間隔pは正確に精
度良く一定とできるが、樹脂フイルムをカッティングす
る際の機械的誤差によりコネクタ部81の両側辺と導体
パターン82の間の間隔l2,l3にずれが生じてしまう
(即ちl2≠l3となってしまう)。そしてこの間隔
2,l3にずれが生じると、このコネクタ部81を正確
にメスコネクタの挿入穴内に挿入しても、各導体パター
ン82が正確にメスコネクタ内の各金属接点に接続でき
ない。特に各導体パターン82のピッチ間隔が狭くなれ
ばなるほどこの問題は大きくなり、場合によっては接続
すべきでない導体パターン82とメスコネクタ内の金属
接点間が接触してショートしてしまう。
By the way, with the recent miniaturization of the device, the miniaturization of the connector portion 81 of the flexible substrate has been attempted, which causes the following problems. To manufacture the connector portion 81 of the flexible board,
The conductor pattern 82 is formed on the large resin film by etching or screen printing, and then the resin film is cut. Therefore, as shown in FIG. 24, the pitch interval p of each conductor pattern 82 can be accurately and accurately made constant, but due to a mechanical error when the resin film is cut, a gap between both side edges of the connector portion 81 and the conductor pattern 82 is caused. Gaps l 2 and l 3 are generated (that is, l 2 ≠ l 3 ). When the gaps l 2 and l 3 are deviated, each conductor pattern 82 cannot be accurately connected to each metal contact in the female connector even if the connector portion 81 is accurately inserted into the insertion hole of the female connector. In particular, the narrower the pitch between the conductor patterns 82, the greater the problem, and in some cases, the conductor patterns 82, which should not be connected, come into contact with the metal contacts in the female connector, resulting in a short circuit.

【0006】具体的には、導体パターン82のピッチp
=0.5mmになると、ピッチ方向(幅方向)のプレスず
れは0.1mm以下にする必要があるが、これはむづかし
く量産性がない。
Specifically, the pitch p of the conductor pattern 82 is
= 0.5 mm, the press deviation in the pitch direction (width direction) needs to be 0.1 mm or less, but this is difficult and has no mass productivity.

【0007】コネクタ部81を小型化してその各導体
パターン82間のピッチPを狭くしようとした場合、各
導体パターン82をエッチングによって形成した場合は
あまり問題ないが、スクリーン印刷によって形成しよう
とした場合は、そのファインパターンを作成することが
困難となっていた。
When the connector portion 81 is miniaturized to narrow the pitch P between the conductor patterns 82, when the conductor patterns 82 are formed by etching, there is no problem, but when the screen is formed by screen printing. Had difficulty in creating its fine pattern.

【0008】銀ペーストをスクリーン印刷して導体パ
ターン82を形成した場合は、ピッチP=0.5mmで、
パターン幅l=0.3mm,ギャップg=0.2mm程度の
寸法になると、シルバーマイグレーションの影響が生じ
て製品化が難しくなってしまう。
When the conductor pattern 82 is formed by screen-printing a silver paste, the pitch P is 0.5 mm,
When the pattern width l is about 0.3 mm and the gap g is about 0.2 mm, the silver migration has an effect, which makes it difficult to commercialize.

【0009】メスコネクタの挿入穴とコネクタ部81
の間にはコネクタ部81の挿入をスムーズとするために
幅方向に所定の遊びが設けられているが、このため図2
5(a)に示すように、メスコネクタ90の挿入穴91
内にコネクタ部81を挿入した際に、コネクタ部81が
挿入穴91に対して微小角度θだけ傾いて挿入される場
合がある。このとき、導体パターン82のピッチ間隔p
(図24参照)が小さいと、接続すべきでない導体パタ
ーン82とメスコネクタ90内の金属接点間が接触して
ショートしてしまうおそれがあった。
Female connector insertion hole and connector portion 81
A predetermined play is provided in the width direction between the gaps in order to make the insertion of the connector portion 81 smooth.
As shown in FIG. 5A, the insertion hole 91 of the female connector 90
When the connector portion 81 is inserted therein, the connector portion 81 may be inserted at a slight angle θ with respect to the insertion hole 91. At this time, the pitch interval p of the conductor pattern 82
If (see FIG. 24) is small, the conductor pattern 82, which should not be connected, and the metal contact in the female connector 90 may come into contact with each other to cause a short circuit.

【0010】コネクタ部81をメスコネクタ90の挿
入穴91に挿入した際、図25(b)に示すように、コ
ネクタ部81の挿入穴91内への挿入を途中で止めてし
まう場合もあった。つまりこのコネクタ部81にはその
挿入量がどのくらいであるかを示すものが何もないの
で、両者の接続がこれで完了したものと誤認して、この
不完全な接続状態のままとされてしまうのである。
When the connector portion 81 is inserted into the insertion hole 91 of the female connector 90, the insertion of the connector portion 81 into the insertion hole 91 may be stopped halfway as shown in FIG. 25 (b). . In other words, since there is nothing in the connector portion 81 that indicates how much the connector portion 81 is inserted, the connection between the two is mistakenly recognized as completed and the incomplete connection state is left. Of.

【0011】本発明は上述の点に鑑みてなされたもので
あり、その目的は、小型化してもコネクタ部の各導体パ
ターンがそれぞれ確実にメスコネクタ内の対応する各金
属接点に接続でき、スクリーン印刷を用いても容易にフ
ァインパターンが形成でき、しかもシルバーマイグレー
ション対策も施すことのできるフレキシブル基板のコネ
クタ部の製造方法を提供することにある。
The present invention has been made in view of the above points, and an object thereof is that each conductor pattern of the connector portion can be surely connected to each corresponding metal contact in the female connector even if the size is reduced, and the screen is A flexible printed circuit board that can easily form fine patterns even by using printing and can also take measures against silver migration.
It is to provide a manufacturing method of a kuta part .

【0012】[0012]

【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明は、合成樹脂製のフイルム上に複数本の導体パ
ターンを形成するとともにその端部にこれら複数本の導
体パターンと全て接続される大面積の導体ランド部を形
成する工程と、該フイルムの導体ランド部を設けた面の
裏面側に絶縁塗料を厚塗りして硬化させる工程と、該フ
イルム及び硬化した絶縁塗料をプレス加工することによ
って、その外形を形成すると同時に該フイルムの導体ラ
ンド部の部分を前記各導体パターン毎に貫通して切り分
けるスリットを設ける工程とによってフレキシブル基板
のコネクタ部を製造した。
SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above problems, the present invention is directed to a plurality of conductor packs on a synthetic resin film.
A turn is formed and at the end of these turns are several conductors.
Form a large-area conductor land that is completely connected to the body pattern
And the process of forming the conductor land portion of the film
Applying a thick coating of insulating paint to the back side to cure it, and
By pressing the film and cured insulating paint
The outer shape of the film is formed at the same time as the outer shape of the film is formed.
Cut through the conductor part for each conductor pattern.
Flexible substrate by the process of forming slits
The connector part was manufactured.

【0013】また本発明は、合成樹脂製のフイルム上に
複数本の導体パターンを形成するとともにその端部にこ
れら複数本の導体パターンと全て接続される大面積の導
体ランド部を形成する工程と、該フイルムの導体ランド
部を設けた面の裏面側に補強板を貼り付ける工程と、該
フイルム及び貼り付けた補強板をプレス加工することに
よって、その外形を形成すると同時に該フイルムの導体
ランド部の部分を前記各導体パターン毎に貫通して切り
分けるスリットを設ける工程とによってフレキシブル基
板のコネクタ部を製造した。
The present invention also includes a step of forming a plurality of conductor patterns on a synthetic resin film and forming a large-area conductor land portion, which is connected to the plurality of conductor patterns, at the ends thereof. A step of attaching a reinforcing plate to the back side of the surface of the film on which the conductor land portion is provided, and the film and the attached reinforcing plate are pressed to form the outer shape thereof and at the same time, the conductor land portion of the film is formed. And the step of providing a slit for penetrating each of the conductor patterns for each of the conductor patterns to manufacture the connector portion of the flexible substrate.

【0014】また本発明は、合成樹脂製のフイルム上に
複数本の導体パターンを形成するとともにその端部にこ
れら複数本の導体パターンと全て接続される大面積の導
体ランド部を形成する工程と、該フイルムの導体ランド
部の部分を前記各導体パターン毎に貫通して切り分ける
スリットをプレス加工によって設ける工程と、該フイル
ムのスリットを設けた面の裏面側に補強板を貼り付ける
工程と、該フイルム及び補強板をプレス加工してその外
形を抜き取る工程とによってフレキシブル基板のコネク
タ部を製造した。また本発明は、合成樹脂製のフイルム
上に複数本の導体パターンを形成するとともにその端部
にこれら複数本の導体パターンと全て接続される大面積
の導体ランド部を形成する工程と、該フイルムの導体ラ
ンド部の部分を前記各導体パターン毎に貫通して切り分
けるスリットをプレス加工によって設ける工程と、該フ
イルムのスリットを設けた面の裏面側に絶縁塗料を厚塗
りして硬化させる工程と、該フイルム及び硬化した絶縁
塗料をプレス加工してその外形を抜き取る工程とによっ
てフレキシブル基板のコネクタ部を製造した。
The present invention also includes a step of forming a plurality of conductor patterns on a synthetic resin film and forming a large-area conductor land portion, which is connected to the plurality of conductor patterns, at the end thereof. A step of forming a slit for penetrating the conductor land portion of the film for each of the conductor patterns by pressing, and attaching a reinforcing plate to the back surface side of the surface of the film on which the slit is provided. a step, the outer by pressing the film and the reinforcing plate
The connector part of the flexible substrate was manufactured by the process of extracting the shape . The present invention also relates to a film made of synthetic resin.
Form multiple conductor patterns on top and
A large area where all of these conductor patterns are connected to
The step of forming the conductor land portion of the film, and the conductor layer of the film.
Cut through the conductor part for each conductor pattern.
The step of forming the slits by pressing,
Thick coating of insulating paint on the back side of the surface with the slits of the film
And curing, and the film and cured insulation
By the process of pressing the paint and extracting the outline
The connector part of the flexible board was manufactured.

【0015】[0015]

【作用】上記方法でフレキシブル基板のコネクタ部を製
造すれば、コネクタ部の幅方向両端からスリットによっ
て切り分けられた各導体ランド部までの距離及び分離さ
れた各導体ランド部間のピッチは一定となり、ズレは生
じなくなる。従って、コネクタ部が小さくなっても各導
体パターンはそれぞれ確実にメスコネクタ内の対応する
各金属接点に接続できる。
When the connector portion of the flexible substrate is manufactured by the above method, the distance from both ends of the connector portion in the width direction to the conductor land portions separated by the slit and the pitch between the separated conductor land portions become constant, The gap will not occur. Therefore, even if the connector portion becomes small, each conductor pattern can be surely connected to each corresponding metal contact in the female connector.

【0016】また機械的なプレスカットによるスリット
によってコネクタ部のパターンが形成されるので、容易
に幅の狭いファインギャップが作製でき、このためコネ
クタ部を小型化しても、容易にコネクタ部のパターンを
ファインパターンとすることができる。
Further, since the pattern of the connector portion is formed by the slit formed by mechanical press cutting, a narrow gap can be easily formed. Therefore, even if the connector portion is downsized, the pattern of the connector portion can be easily formed. It can be a fine pattern.

【0017】また容易に幅の狭いファインギャップが作
製できるので、コネクタ部の各パターンの幅を大きくで
き、メスコネクタの金属接点への接続の信頼性が向上す
る。
Further, since a fine gap having a narrow width can be easily produced, the width of each pattern of the connector portion can be increased and the reliability of connection of the female connector to the metal contact is improved.

【0018】またフイルムにスリットを設けたので、該
スリットによって導体ランド部が分離される。このため
スリットを設けずにフイルム上に導体パターンを近接さ
せて印刷した場合に比べて、シルバーマイグレーション
対策に有効な構造となる。
Since the film is provided with slits, the conductor lands are separated by the slits. Therefore, the structure is effective as a countermeasure against silver migration, as compared with the case where the conductor patterns are printed close to each other on the film without providing slits.

【0019】[0019]

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。 〔第1実施例〕図1乃至図5は、本発明の第1実施例に
かかるフレキシブル基板のコネクタ部を製造する工程を
示す図であり、それぞれ(a)は平面図、(b)は側断
面図(図1(a)のA−A断面図)である。
Embodiments of the present invention will now be described in detail with reference to the drawings. [First Embodiment] FIGS. 1 to 5 are views showing a process of manufacturing a connector portion of a flexible substrate according to a first embodiment of the present invention, in which (a) is a plan view and (b) is a side view. It is a sectional view (AA sectional view of FIG. 1A).

【0020】このフレキシブル基板のコネクタ部を製造
するには、まず図1に示すように、合成樹脂フイルム1
0上に8本の導体パターン11をスクリーン印刷によっ
て印刷すると同時に、該8本の導体パターン11の端部
にこれら導体パターン11と全て接続される大面積の導
体ランド部13を印刷する。そして導体パターン11上
には絶縁皮膜12を印刷しておく(但し以下の図におい
て該絶縁皮膜12の記載は省略する)。
In order to manufacture the connector portion of this flexible substrate, first, as shown in FIG. 1, a synthetic resin film 1 is used.
At the same time, the eight conductor patterns 11 are printed on the screen 0 by screen printing, and at the same time, the large-area conductor land portions 13 connected to the conductor patterns 11 are printed at the end portions of the eight conductor patterns 11. Then, the insulating film 12 is printed on the conductor pattern 11 (however, the description of the insulating film 12 is omitted in the following figures).

【0021】次に図2に示すように、導体ランド部13
の上にカーボン皮膜15を印刷する。なお図面上導体ラ
ンド部13とカーボン皮膜15の厚みをフイルム10の
厚みと略同じに示したが、実際は、フイルム10に比べ
てかなり薄いものである。具体的には、フイルム10の
厚みを0.1mmとすると、導体ランド部13及びカーボ
ン皮膜15の厚みは、合わせても0.015mm程度であ
る。
Next, as shown in FIG. 2, the conductor land portion 13 is formed.
The carbon film 15 is printed on top of the above. Although the thickness of the conductor land portion 13 and the carbon coating 15 are shown to be substantially the same as the thickness of the film 10 in the drawing, they are actually much thinner than the film 10. Specifically, when the thickness of the film 10 is 0.1 mm, the total thickness of the conductor land portion 13 and the carbon film 15 is about 0.015 mm.

【0022】次に図3に示すように、フイルム10の裏
面に、まず1層目のUV硬化型塗料(紫外線硬化型塗
料)17を約150μm程度の厚さになるように、1回
のスクリーン印刷によって厚塗りする。そしてこのUV
硬化型塗料17に紫外線を照射してこれを硬化させる。
次に2層目のUV硬化型塗料(紫外線硬化型塗料)18
を約50μm程度の厚さになるように、1回のスクリー
ン印刷によって厚塗りする。そしてこのUV硬化型塗料
18に紫外線を照射してこれを硬化させる。この厚塗り
したUV硬化型塗料17,18はフイルム10の補強に
十分な強度を有する。
Next, as shown in FIG. 3, on the back surface of the film 10, first, a first layer of UV curable paint (ultraviolet curable paint) 17 is applied to the screen once to a thickness of about 150 μm. Apply thickly by printing. And this UV
The curable coating material 17 is irradiated with ultraviolet rays to be cured.
Next, the second layer of UV curable paint (UV curable paint) 18
Is thickly applied by one screen printing so as to have a thickness of about 50 μm. Then, the UV curable coating material 18 is irradiated with ultraviolet rays to be cured. The thickened UV curable coatings 17 and 18 have sufficient strength to reinforce the film 10.

【0023】次に図4に示す一点鎖線の部分でフイルム
10をプレスカットすることによって、図5に示すコネ
クタ部1を抜き取る。このとき同時に導体ランド部13
とカーボン皮膜15とフイルム10とUV硬化型塗料1
7,18を貫通する7本の直線状のスリット20が設け
られる。このため導体ランド部13及びカーボン皮膜1
5は8つに切り分けられ、各切り分けられた部分が各導
体パターン11に接続することとなる。言い替えれば、
各分離された導体ランド部13(及びカーボン皮膜1
5)がそれぞれ8本の導体パターン11の端部となる。
Next, the film 10 is press-cut at the portion indicated by the alternate long and short dash line in FIG. 4 to remove the connector portion 1 shown in FIG. At the same time, the conductor land portion 13
And carbon film 15, film 10 and UV curable paint 1
Seven linear slits 20 penetrating through 7, 18 are provided. Therefore, the conductor land portion 13 and the carbon film 1
5 is divided into 8 parts, and each divided part is connected to each conductor pattern 11. In other words,
Each separated conductor land portion 13 (and carbon film 1
5) is the end of each of the eight conductor patterns 11.

【0024】なおコネクタ部1の先端は連結部21によ
って連結されているので、スリット20を設けてもバラ
バラとならず、且つ上述のようにコネクタ部1の裏面に
はUV硬化型塗料17,18が厚く塗布・硬化されてい
るので、該コネクタ部1の補強は十分且つ確実となる。
Since the tip of the connector portion 1 is connected by the connecting portion 21, even if the slit 20 is provided, it does not come apart, and as described above, the UV curable paints 17, 18 are provided on the back surface of the connector portion 1. Is thickly applied and cured, the connector portion 1 can be reinforced sufficiently and reliably.

【0025】以上のように製造すれば、コネクタ部1の
外形と7本のスリット20が、1度のプレスカットによ
って形成されるため、コネクタ部1の両端辺(図5に示
す1−1,1−2)から切り分けられた各導体ランド部
13までの距離L1,L2は、正確にL1=L2となり、ま
た分離された各導体ランド部13間のピッチP1も正確
に一定となり、どこにもズレは生じなくなる。従ってコ
ネクタ部1が小さくなっても各導体パターン11はそれ
ぞれ確実にメスコネクタ50(下記する図6参照)内の
対応する各金属接点51に接続できる。
When manufactured as described above, the outer shape of the connector portion 1 and the seven slits 20 are formed by one press cut, so that both ends of the connector portion 1 (1-1 and 1 shown in FIG. 5). The distances L 1 and L 2 from 1-2) to the conductor land portions 13 separated from each other are exactly L 1 = L 2 , and the pitch P 1 between the separated conductor land portions 13 is also exactly constant. Therefore, no deviation will occur anywhere. Therefore, even if the connector portion 1 becomes small, each conductor pattern 11 can be surely connected to the corresponding metal contact 51 in the female connector 50 (see FIG. 6 described below).

【0026】一方切り分けられた各導体ランド部13は
スリット20によって完全に分離されているので、シル
バーマイグレーション対策として極めて効果的である。
On the other hand, each of the conductor land portions 13 that have been cut into pieces is completely separated by the slits 20, so that it is extremely effective as a countermeasure against silver migration.

【0027】なおこの第1実施例においては、コネクタ
部1の補強のためにUV硬化型塗料17,18を用いた
が、その代わりに補強板を貼り付けても良い。
In the first embodiment, the UV curable paints 17 and 18 are used to reinforce the connector portion 1, but a reinforcing plate may be attached instead.

【0028】ところで、この第1実施例においては図2
4に示す従来例と相違して、切り分けられた導体ランド
部13(及びカーボン皮膜15)の先端がコネクタ部1
の先端まで設けられてはいない(コネクタ部1の先端に
は連結部21がある)。ここで図6はコネクタ部1を挿
入するメスコネクタ50を示す図であり、同図(a)は
メスコネクタ50単独の平面図、同図(b)は同図
(a)のH−H断面図、同図(c)はメスコネクタ50
にコネクタ部1を挿入したときの断面図である。同図に
示すように、メスコネクタ50内の金属接点51は、コ
ネクタ部1の先端部分に接触するのではなく、該先端か
ら所定長さ隔てた位置hで接触する。従って、第1実施
例のようにコネクタ部1の先端まで導体ランド部13
(及びカーボン皮膜15)が設けられていなくても何ら
問題ない。
By the way, in this first embodiment, FIG.
Unlike the conventional example shown in FIG. 4, the tip of the conductor land portion 13 (and the carbon film 15) that has been cut off is the connector portion 1
Is not provided up to the tip of the connector (the connector portion 1 has a connecting portion 21 at the tip). 6A and 6B are views showing a female connector 50 into which the connector portion 1 is inserted. FIG. 6A is a plan view of the female connector 50 alone, and FIG. 6B is a HH cross section of FIG. The figure and the figure (c) are female connectors 50.
It is sectional drawing when the connector part 1 is inserted in. As shown in the figure, the metal contact 51 in the female connector 50 does not contact the tip portion of the connector portion 1, but contacts at a position h that is a predetermined distance from the tip. Therefore, as in the first embodiment, the conductor land portion 13 reaches the tip of the connector portion 1.
There is no problem even if (and the carbon film 15) is not provided.

【0029】また上記実施例においてはスリット20の
幅を小さくすることによって、切り分けられた各導体ラ
ンド部13の幅を、導体パターン11の幅よりも大きく
できる。このためこのコネクタ部1を図6に示すメスコ
ネクタに挿入したときは、切り分けられた各導体ランド
部13はメスコネクタ50内の金属接点51と接触する
(通常点接触となる)が、各導体ランド部13の幅が大
きければその分だけ両者の接触可能面積は広がり、その
分両者の間に多少のズレがあっても両者の接続は確実に
行なえ、その信頼性が向上する。
Further, in the above-described embodiment, the width of each of the divided conductor land portions 13 can be made larger than the width of the conductor pattern 11 by reducing the width of the slit 20. For this reason, when the connector portion 1 is inserted into the female connector shown in FIG. 6, the cut conductor lands 13 come into contact with the metal contacts 51 in the female connector 50 (normally point contact). If the width of the land portion 13 is large, the contactable area between the two is widened correspondingly, and even if there is some deviation between the two, the connection between the two can be surely made and the reliability thereof is improved.

【0030】〔第2実施例〕図7乃至図10は、本発明
の第2実施例にかかるフレキシブル基板のコネクタ部を
製造する工程を示す図であり、それぞれ(a)は平面
図、(b)は側断面図(図7(a)のC−C断面図)で
ある。この実施例においては上記第1実施例と相違し、
導体パターンとして銅箔をエッチングした例を示した。
以下説明する。
[Second Embodiment] FIGS. 7 to 10 are views showing a process of manufacturing a connector portion of a flexible substrate according to a second embodiment of the present invention, in which (a) is a plan view and (b) is a plan view. ) Is a side sectional view (C-C sectional view of FIG. 7A). In this embodiment, unlike the first embodiment,
An example of etching a copper foil as a conductor pattern is shown.
This will be described below.

【0031】即ちまず、図7に示すように、合成樹脂フ
イルム60上に銅箔を貼り付けたものをエッチングする
ことによって、導体パターン61を形成すると同時に、
導体ランド部63を形成する。そして導体パターン61
上には絶縁皮膜62を印刷しておく。
That is, first, as shown in FIG. 7, a conductor pattern 61 is formed at the same time by etching a synthetic resin film 60 on which a copper foil is adhered.
The conductor land portion 63 is formed. And the conductor pattern 61
An insulating film 62 is printed on the top.

【0032】次に図8に示すように、フイルム60の裏
面に、UV硬化型塗料67を厚塗り硬化させ、さらにそ
の上にUV硬化型塗料68を厚塗り硬化させる。
Next, as shown in FIG. 8, a UV curable coating material 67 is thickly applied and cured on the back surface of the film 60, and a UV curable coating material 68 is further applied and cured thereon.

【0033】次に図9に示す一点鎖線の部分でフイルム
60をプレスカットすることによって、図10に示すコ
ネクタ部6を抜き取る。このとき同時に7本の直線状の
スリット69が形成される。
Next, the film 60 is press-cut at the portion indicated by the alternate long and short dash line in FIG. 9 to remove the connector portion 6 shown in FIG. At this time, seven linear slits 69 are simultaneously formed.

【0034】このように導体パターンとして銅箔をエッ
チングしたものを用いても本発明が適用できる。
The present invention can be applied even when the copper foil is thus etched as the conductor pattern.

【0035】〔第3実施例〕図11乃至図15は、本発
明の第3実施例にかかるフレキシブル基板のコネクタ部
を製造する工程を示す図であり、それぞれ(a)は平面
図、(b)は側断面図(図11(a)のD−D断面図)
である。この実施例の前記第1実施例と相違する点は、
プレスカットの形状である。以下説明する。
[Third Embodiment] FIGS. 11 to 15 are views showing a process of manufacturing a connector portion of a flexible substrate according to a third embodiment of the present invention, in which (a) is a plan view and (b) is a plan view. ) Is a side sectional view (sectional view taken along line D-D of FIG. 11A)
Is. The difference of this embodiment from the first embodiment is that
It is the shape of a press cut. This will be described below.

【0036】即ちまず、図11に示すように、合成樹脂
フイルム70上に8本の導体パターン71と導体ランド
部73をスクリーン印刷する。そして導体パターン71
上には絶縁皮膜72を印刷しておく。
That is, first, as shown in FIG. 11, eight conductor patterns 71 and conductor land portions 73 are screen-printed on the synthetic resin film 70. And the conductor pattern 71
An insulating film 72 is printed on top.

【0037】次に図12に示すように、導体ランド部7
3上にカーボン皮膜75を印刷し、次に図13に示すよ
うに、フイルム70の裏面に2層のUV硬化型塗料7
7,78を第1実施例と同様に厚塗りする。
Next, as shown in FIG. 12, the conductor land portion 7
3 is printed with a carbon film 75, and then, as shown in FIG.
7, 78 are thickly coated as in the first embodiment.

【0038】次に図14に示す一点鎖線の部分でフイル
ム70をプレスカットすることによって、図15に示す
コネクタ部7を抜き取る。このとき同時に7本のスリッ
ト79が設けられる。ここでこれらのスリット79は、
コネクタ部7の先端に向かって絞り込んで各スリット7
9間の間隔が狭くなるように形成されており、またこれ
に合わせてコネクタ部7の先端部の幅Rも狭くなるよう
に形成されている。
Next, the film 70 is press-cut at the one-dot chain line portion shown in FIG. 14 to remove the connector portion 7 shown in FIG. At this time, seven slits 79 are simultaneously provided. Here, these slits 79 are
Each slit 7 is narrowed down toward the tip of the connector part 7.
It is formed so that the space between the terminals 9 is narrowed, and in accordance with this, the width R of the tip portion of the connector portion 7 is also narrowed.

【0039】このような形にプレスカットするのは以下
の理由による。即ち従来技術の所で述べたように、フイ
ルム70上に形成する各導体パターン71のピッチ間隔
を狭めることには限界がある。特にスクリーン印刷の場
合には、ファインパターンのままでその小型化を図るこ
とは困難である。これに対してスリット79は機械加工
によって形成されるものであるから、その幅を小さくす
ることは容易で、例えばその幅を0.1mm〜0.2mm程
度にすることは容易である。つまり幅の狭いファインギ
ャップを作製すること(言い替えればピッチ間隔の狭い
ファインパターンを作製すること)は容易である。
The reason for press cutting into such a shape is as follows. That is, as described in the section of the prior art, there is a limit to narrowing the pitch interval between the conductor patterns 71 formed on the film 70. Especially in the case of screen printing, it is difficult to reduce the size of the fine pattern as it is. On the other hand, since the slit 79 is formed by machining, it is easy to reduce its width, for example, it is easy to make its width about 0.1 mm to 0.2 mm. That is, it is easy to manufacture a fine gap having a narrow width (in other words, to manufacture a fine pattern having a narrow pitch interval).

【0040】このためこの実施例のように、スリット7
9の幅をコネクタ部7の先端に向かって絞り込んでその
間隔を狭くするようにしておけば、たとえ、スクリーン
印刷によって形成される各導体パターン71自体の幅及
び各導体パターン71間のピッチ間隔を大きくしておい
ても、コネクタ部7における各パターン自体の幅及び各
パターン間のピッチ間隔を容易に狭くすることができ
る。つまりコネクタ部7を小型化しても、容易にコネク
タ部7の各パターンをファインパターンとすることがで
きる。このためこの実施例を上記形状にプレスカットし
たのである。
Therefore, as in this embodiment, the slit 7
If the width of each conductor pattern 71 is narrowed by narrowing the width of the conductor pattern 7 toward the tip of the connector portion 7, the width of each conductor pattern 71 itself formed by screen printing and the pitch interval between the conductor patterns 71 can be reduced. Even if it is made large, the width of each pattern itself in the connector portion 7 and the pitch interval between each pattern can be easily narrowed. That is, even if the connector portion 7 is downsized, each pattern of the connector portion 7 can be easily made into a fine pattern. Therefore, this example was press-cut into the above shape.

【0041】一方この実施例のように、フイルム70の
両側に段部80(図15参照)を設ければ、図16に示
すように、このコネクタ部7をメスコネクタ95の挿入
口96に挿入した際、該段部80がメスコネクタ95の
挿入口96の入口部分の両側に当接し、位置決めに利用
できる。これによってこのコネクタ部7がメスコネクタ
95に対して斜めに挿入された状態にセットされること
はなくなり、またコネクタ部7のメスコネクタ95への
挿入を途中で止めてしまうこともなくなる。
On the other hand, if step portions 80 (see FIG. 15) are provided on both sides of the film 70 as in this embodiment, the connector portion 7 is inserted into the insertion opening 96 of the female connector 95 as shown in FIG. At this time, the stepped portion 80 abuts on both sides of the inlet portion of the insertion port 96 of the female connector 95 and can be used for positioning. As a result, the connector portion 7 is not set in a state of being obliquely inserted into the female connector 95, and the insertion of the connector portion 7 into the female connector 95 is not stopped halfway.

【0042】〔第4実施例〕図17乃至図22は、本発
明の第4実施例にかかるフレキシブル基板のコネクタ部
を製造する工程を示す図であり、それぞれ(a)は平面
図、(b)は側断面図(図17(a)のB−B断面図)
である。
[Fourth Embodiment] FIGS. 17 to 22 are views showing a process of manufacturing a connector portion of a flexible substrate according to a fourth embodiment of the present invention, in which (a) is a plan view and (b) is a plan view. ) Is a side sectional view (BB sectional view of FIG. 17A)
Is.

【0043】このフレキシブル基板のコネクタ部を製造
するには、まず図17に示すように、合成樹脂フイルム
30上に8本の導体パターン31をスクリーン印刷によ
って印刷すると同時に、該8本の導体パターン31の端
部に大面積の導体ランド部33を印刷する。
In order to manufacture the connector portion of this flexible substrate, first, as shown in FIG. 17, eight conductor patterns 31 are printed on the synthetic resin film 30 by screen printing, and at the same time, the eight conductor patterns 31 are formed. A large-area conductor land portion 33 is printed on the end portion of.

【0044】次に図18に示すように、該導体ランド部
33上を覆うようにカーボン皮膜35を印刷する。なお
導体ランド部33とカーボン皮膜35の厚みが実際はフ
イルム30の厚みに比べてかなり薄いものである点は前
記第1実施例の場合と同様である。
Next, as shown in FIG. 18, a carbon film 35 is printed so as to cover the conductor land portion 33. Note that the thickness of the conductor land portion 33 and the carbon film 35 is actually much smaller than the thickness of the film 30, as in the case of the first embodiment.

【0045】次に図19に示すように、導体ランド部3
3とカーボン皮膜35とフイルム30を貫通する9本の
直線状のスリット37,37′,37″がプレス加工に
よって設けられる。ここで中央の7本のスリット37
は、導体ランド部33(及びカーボン皮膜35)を切り
分けて各切り分けられた部分が各導体パターン31に接
続されるようにするためのものである。また両端のスリ
ット37′,37″はコネクタ部の幅方向の外形を形成
するためのものであり、幅広とされている。
Next, as shown in FIG. 19, the conductor land portion 3
Nine linear slits 37, 37 ', 37 "penetrating the film 3, the carbon film 35 and the film 30 are provided by press working. Here, the central seven slits 37 are provided.
Is for cutting the conductor land portion 33 (and the carbon film 35) so that each cut portion is connected to each conductor pattern 31. Further, the slits 37 ', 37 "at both ends are for forming the outer shape in the width direction of the connector portion and are made wide.

【0046】次に図20に示すように、フイルム30の
導体ランド部33(及びカーボン皮膜35)を設けた面
の裏面側に合成樹脂製の補強板39を貼り付ける。この
補強板39の幅は両端のスリット37′,37″の内側
の辺3−1,3−2間の幅と同一かそれよりも若干小さ
く形成する。この貼り付け作業において、両スリット3
7′,37″にピンを挿入して位置決めを行ない該ピン
でガイドしながら補強板39をフイルム30の裏面に貼
り付ければ、該補強板39は確実に両スリット37′,
37″の内側の辺3−1,3−2からはみ出さないよう
に貼り付けられる。
Next, as shown in FIG. 20, a reinforcing plate 39 made of synthetic resin is attached to the back surface side of the surface of the film 30 on which the conductor land portions 33 (and the carbon film 35) are provided. The width of the reinforcing plate 39 is formed to be the same as or slightly smaller than the width between the inner sides 3-1 and 3-2 of the slits 37 ', 37 "at both ends.
If the reinforcing plate 39 is attached to the back surface of the film 30 while inserting the pins into 7 ', 37 "for positioning and guiding them with the pins, the reinforcing plate 39 will surely have the slits 37',
It is attached so that it does not protrude from the inside sides 3-1 and 3-2 of 37 ″.

【0047】そして図21に示す一点鎖線の部分でこの
フイルム30をプレスカットして抜き取れば、図22に
示すようなフレキシブル基板のコネクタ部3が完成す
る。
Then, the film 30 is press-cut at the portion indicated by the alternate long and short dash line in FIG. 21 and extracted to complete the connector portion 3 of the flexible substrate as shown in FIG.

【0048】ところで以上のように製造すれば、スリッ
ト37′,37″の内側辺3−1,3−2が直接コネク
タ部3の両側辺となる。このため、コネクタ部3の両端
辺3−1,3−2から切り分けられた各導体ランド部3
3(及びカーボン皮膜35)までの距離L3,L4は正確
にL3=L4となり、また分離された各導体ランド部33
(及びカーボン皮膜35)間のピッチP2も正確に一定
となり、ズレは生じなくなる。従ってこのコネクタ部3
が小さくなっても、各導体パターン31はメスコネクタ
の対応する金属接点に正確に接続できる。
By the way, when manufactured as described above, the inner sides 3-1 and 3-2 of the slits 37 ', 37 "directly serve as both sides of the connector portion 3. Therefore, both end sides 3- of the connector portion 3 are formed. Each conductor land portion 3 separated from 1, 3-2
The distances L 3 and L 4 to 3 (and the carbon film 35) are exactly L 3 = L 4 , and the separated conductor land portions 33 are
The pitch P 2 between (and the carbon film 35) is also exactly constant, and no deviation occurs. Therefore, this connector part 3
However, each conductor pattern 31 can be accurately connected to the corresponding metal contact of the female connector.

【0049】一方分離された各導体ランド部33間の距
離は、図22(b)に示すように、両者間のギャップ
(即ちスリット37の幅)を0.2mmとし、フイルム3
0の厚みを0.1mmとすると、0.2mm+0.1mm×2
=0.4mmとなる。つまりフイルム30の板厚の2倍分
だけ、分離された各導体ランド部33間の距離が遠くな
る。すなわちこのコネクタ部3もシルバーマイグレーシ
ョン対策に有効な構造となっている。
On the other hand, as for the distance between the separated conductor land portions 33, as shown in FIG. 22B, the gap between them (that is, the width of the slit 37) is 0.2 mm, and the film 3
If the thickness of 0 is 0.1 mm, then 0.2 mm + 0.1 mm x 2
= 0.4 mm. That is, the distance between the separated conductor land portions 33 is increased by twice the thickness of the film 30. That is, the connector portion 3 also has a structure effective as a silver migration countermeasure.

【0050】なおこの第4実施例においては、補強板3
9を用いたが、その代わりに第1実施例のように絶縁塗
料を厚塗り・硬化させてもよい。またこの実施例におい
ては、導体パターン31と導体ランド部33をスクリー
ン印刷によって形成したが、その代わりにフイルム30
上に貼り付けた銅箔をエッチングすることによって導体
パターンを形成してもよい。この場合は、カーボン皮膜
35は不要となる。
In the fourth embodiment, the reinforcing plate 3
Although No. 9 was used, the insulating coating may be thickly applied and cured as in the first embodiment instead. Further, in this embodiment, the conductor pattern 31 and the conductor land portion 33 are formed by screen printing, but instead of this, the film 30 is used.
You may form a conductor pattern by etching the copper foil stuck on top. In this case, the carbon film 35 becomes unnecessary.

【0051】〔第5実施例〕図23は本発明の第5実施
例を示す平面図であり、前記第4実施例の応用例であ
る。この実施例において前記第4実施例と相違する点
は、スリット47の形状を直線でなく折れ曲がり線にす
ることによって、分離した各導体ランド部の形状を千鳥
状にして、各導体ランド部のメスコネクタ(同図には示
さず)が接触する部分の面積を大きくしたものである。
なおこのようなスリットの形状の変更は、前記第1乃至
第3実施例においても適用できることは言うまでもな
い。
[Fifth Embodiment] FIG. 23 is a plan view showing a fifth embodiment of the present invention, which is an application example of the fourth embodiment. This embodiment is different from the fourth embodiment in that the slit 47 is formed into a bent line instead of a straight line so that the shape of each of the separated conductor lands is zigzag, and the female of each conductor land is formed. The area of the contact portion of the connector (not shown in the figure) is increased.
Needless to say, such a change in the shape of the slit can be applied to the first to third embodiments.

【0052】なおスリットの形状は上記各実施例以外に
も種々変形が可能であることは言うまでもない。
Needless to say, the shape of the slit can be modified in various ways other than the above-mentioned embodiments.

【0053】[0053]

【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば、以下のような優れた効果を有する。 コネクタ部の幅方向両端からスリットによって切り分
けられた各導体ランド部までの距離及び分離された各導
体ランド部間のピッチは一定となり、ズレは生じなくな
る。従って、コネクタ部が小さくなっても各導体パター
ンはそれぞれ確実にメスコネクタ内の対応する各金属接
点に接続できる。
As described in detail above, the present invention has the following excellent effects. The distance from both ends of the connector portion in the width direction to the conductor land portions separated by the slit and the pitch between the separated conductor land portions are constant, and the deviation does not occur. Therefore, even if the connector portion becomes small, each conductor pattern can be surely connected to each corresponding metal contact in the female connector.

【0054】機械的なプレスカットによるスリットに
よってコネクタ部のパターンが形成されるので、容易に
狭い幅(0.1mm〜0.2mm程度)のファインギャップ
が作製でき、このためコネクタ部を小型化しても、容易
にコネクタ部のパターンをファインパターンとすること
ができる。
Since the pattern of the connector portion is formed by the slit formed by mechanical press cutting, a fine gap having a narrow width (about 0.1 mm to 0.2 mm) can be easily formed. Therefore, the connector portion can be miniaturized. Also, the pattern of the connector portion can be easily made a fine pattern.

【0055】容易に幅の狭いファインギャップが作製
できるので、コネクタ部の各パターンの幅を大きくで
き、メスコネクタの金属接点への接続の信頼性が向上す
る。
Since a fine gap having a narrow width can be easily manufactured, the width of each pattern of the connector portion can be increased, and the reliability of connection of the female connector to the metal contact is improved.

【0056】フレキシブル基板のコネクタ部を構成す
るフイルムにスリットを設けたので、導体パターンとし
て銀を用いた場合のシルバーマイグレーション対策に有
効な構造となる。
Since the film forming the connector portion of the flexible substrate is provided with the slits, the structure is effective as a countermeasure against silver migration when silver is used as the conductor pattern.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の第1実施例にかかるフレキシブル基板
のコネクタ部を製造する工程を示す図である。
FIG. 1 is a diagram showing a process of manufacturing a connector portion of a flexible board according to a first embodiment of the present invention.

【図2】本発明の第1実施例にかかるフレキシブル基板
のコネクタ部を製造する工程を示す図である。
FIG. 2 is a diagram showing a process of manufacturing the connector portion of the flexible substrate according to the first embodiment of the present invention.

【図3】本発明の第1実施例にかかるフレキシブル基板
のコネクタ部を製造する工程を示す図である。
FIG. 3 is a diagram showing a process of manufacturing the connector portion of the flexible substrate according to the first embodiment of the present invention.

【図4】本発明の第1実施例にかかるフレキシブル基板
のコネクタ部を製造する工程を示す図である。
FIG. 4 is a diagram showing a process of manufacturing the connector portion of the flexible substrate according to the first embodiment of the present invention.

【図5】本発明の第1実施例にかかるフレキシブル基板
のコネクタ部を製造する工程を示す図である。
FIG. 5 is a diagram showing a process of manufacturing the connector portion of the flexible substrate according to the first embodiment of the present invention.

【図6】メスコネクタ50を示す図である。FIG. 6 is a view showing a female connector 50.

【図7】本発明の第2実施例にかかるフレキシブル基板
のコネクタ部を製造する工程を示す図である。
FIG. 7 is a diagram showing a process of manufacturing a connector portion of a flexible board according to a second embodiment of the present invention.

【図8】本発明の第2実施例にかかるフレキシブル基板
のコネクタ部を製造する工程を示す図である。
FIG. 8 is a diagram showing a process of manufacturing a connector portion of a flexible board according to a second embodiment of the present invention.

【図9】本発明の第2実施例にかかるフレキシブル基板
のコネクタ部を製造する工程を示す図である。
FIG. 9 is a diagram showing a process of manufacturing a connector portion of a flexible board according to a second embodiment of the present invention.

【図10】本発明の第2実施例にかかるフレキシブル基
板のコネクタ部を製造する工程を示す図である。
FIG. 10 is a diagram showing a process of manufacturing the connector portion of the flexible substrate according to the second embodiment of the present invention.

【図11】本発明の第3実施例にかかるフレキシブル基
板のコネクタ部を製造する工程を示す図である。
FIG. 11 is a diagram showing a process of manufacturing the connector portion of the flexible substrate according to the third embodiment of the present invention.

【図12】本発明の第3実施例にかかるフレキシブル基
板のコネクタ部を製造する工程を示す図である。
FIG. 12 is a diagram showing a process of manufacturing a connector portion of a flexible board according to a third embodiment of the present invention.

【図13】本発明の第3実施例にかかるフレキシブル基
板のコネクタ部を製造する工程を示す図である。
FIG. 13 is a diagram showing a process of manufacturing the connector portion of the flexible substrate according to the third embodiment of the present invention.

【図14】本発明の第3実施例にかかるフレキシブル基
板のコネクタ部を製造する工程を示す図である。
FIG. 14 is a diagram showing a process of manufacturing the connector portion of the flexible substrate according to the third embodiment of the present invention.

【図15】本発明の第3実施例にかかるフレキシブル基
板のコネクタ部を製造する工程を示す図である。
FIG. 15 is a diagram showing a process of manufacturing a connector portion of a flexible board according to a third embodiment of the present invention.

【図16】コネクタ部7をメスコネクタ95に差し込ん
だ状態を示す図である。
16 is a diagram showing a state in which the connector section 7 is inserted into the female connector 95. FIG.

【図17】本発明の第4実施例にかかるフレキシブル基
板のコネクタ部を製造する工程を示す図である。
FIG. 17 is a diagram showing a process of manufacturing a connector portion of a flexible board according to a fourth embodiment of the present invention.

【図18】本発明の第4実施例にかかるフレキシブル基
板のコネクタ部を製造する工程を示す図である。
FIG. 18 is a diagram showing a step of manufacturing the connector portion of the flexible substrate according to the fourth embodiment of the present invention.

【図19】本発明の第4実施例にかかるフレキシブル基
板のコネクタ部を製造する工程を示す図である。
FIG. 19 is a diagram showing a process of manufacturing a connector portion of a flexible board according to a fourth embodiment of the present invention.

【図20】本発明の第4実施例にかかるフレキシブル基
板のコネクタ部を製造する工程を示す図である。
FIG. 20 is a diagram showing a process of manufacturing a connector portion of a flexible board according to a fourth embodiment of the present invention.

【図21】本発明の第4実施例にかかるフレキシブル基
板のコネクタ部を製造する工程を示す図である。
FIG. 21 is a diagram showing a step of manufacturing the connector portion of the flexible substrate according to the fourth embodiment of the present invention.

【図22】本発明の第4実施例にかかるフレキシブル基
板のコネクタ部を製造する工程を示す図である。
FIG. 22 is a diagram showing a step of manufacturing the connector portion of the flexible substrate according to the fourth embodiment of the present invention.

【図23】本発明の第5実施例を示す平面図である。FIG. 23 is a plan view showing a fifth embodiment of the present invention.

【図24】従来のフレキシブル基板のコネクタ部81を
示す斜視図である。
FIG. 24 is a perspective view showing a connector portion 81 of a conventional flexible board.

【図25】フレキシブル基板のコネクタ部81をメスコ
ネクタ90の挿入穴91内に差し込んだ状態を示す概略
図である。
FIG. 25 is a schematic view showing a state where the connector portion 81 of the flexible board is inserted into the insertion hole 91 of the female connector 90.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1,3,6,7 コネクタ部 10,30,60,70 フイルム 11,31,61,71 導体パターン 13,33,63,73 導体ランド部 15,35,75 カーボン皮膜 17,18,67,68,77,78 UV硬化型塗料 39 補強板 20,37,37′,37″,47,69,79 スリ
ット
1, 3, 6, 7 Connector part 10, 30, 60, 70 Film 11, 31, 61, 71 Conductor pattern 13, 33, 63, 73 Conductor land part 15, 35, 75 Carbon film 17, 18, 67, 68 , 77, 78 UV curable paint 39 Reinforcing plate 20, 37, 37 ', 37 ", 47, 69, 79 Slit

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 合成樹脂製のフイルム上に複数本の導体
パターンを形成するとともにその端部にこれら複数本の
導体パターンと全て接続される大面積の導体ランド部を
形成する工程と、 該フイルムの導体ランド部を設けた面の裏面側に絶縁塗
料を厚塗りして硬化させる工程と、 該フイルム及び硬化した絶縁塗料をプレス加工すること
によって、その外形を形成すると同時に該フイルムの導
体ランド部の部分を前記各導体パターン毎に貫通して切
り分けるスリットを設ける工程とを具備することを特徴
とするフレキシブル基板のコネクタ部製造方法。
1. A plurality of conductors on a synthetic resin film.
A pattern is formed and these multiple
A large area conductor land part that is all connected to the conductor pattern
The step of forming the film and the insulating coating on the back surface side of the surface of the film on which the conductor land portions are provided
A step of applying a thick coating material to cure and pressing the film and the cured insulating coating
The outer shape of the film at the same time
Cut through the body land portion for each conductor pattern.
And a step of providing a slit for dividing
And method for manufacturing connector part of flexible board.
【請求項2】 合成樹脂製のフイルム上に複数本の導体
パターンを形成するとともにその端部にこれら複数本の
導体パターンと全て接続される大面積の導体ランド部を
形成する工程と、 該フイルムの導体ランド部を設けた面の裏面側に補強板
を貼り付ける工程と、 該フイルム及び貼り付けた補強板をプレス加工すること
によって、その外形を形成すると同時に該フイルムの導
体ランド部の部分を前記各導体パターン毎に貫通して
り分けるスリットを設ける工程とを具備することを特徴
とするフレキシブル基板のコネクタ部製造方法。
2. A step of forming a plurality of conductor patterns on a synthetic resin film and forming a large-area conductor land portion which is connected to the plurality of conductor patterns at the end thereof, and the film. Reinforcing plate on the back side of the surface where the conductor land of
And a step of attaching the film and the attached reinforcing plate to form an outer shape thereof, and at the same time, a portion of a conductor land portion of the film is penetrated and cut for each of the conductor patterns. A method of manufacturing a connector portion of a flexible substrate, comprising the step of providing a slit for dividing.
【請求項3】 合成樹脂製のフイルム上に複数本の導体
パターンを形成するとともにその端部にこれら複数本の
導体パターンと全て接続される大面積の導体ランド部を
形成する工程と、 該フイルムの導体ランド部の部分を前記各導体パターン
毎に貫通して切り分けるスリットをプレス加工によって
設ける工程と、 該フイルムのスリットを設けた面の裏面側に補強板を貼
り付ける工程と、 該フイルム及び補強板をプレス加工してその外形を抜き
取る工程とを具備することを特徴とするフレキシブル基
板のコネクタ部製造方法。
3. A step of forming a plurality of conductor patterns on a synthetic resin film and forming a large-area conductor land portion which is connected to the plurality of conductor patterns at an end thereof, and the film. The conductor land portion of each of the conductor patterns
A step of forming a slit penetrating through each of them by pressing, and attaching a reinforcing plate to the back surface side of the slit-formed surface of the film.
A method for manufacturing a connector portion of a flexible substrate, comprising: a step of attaching the flexible board and a step of pressing the film and the reinforcing plate to extract the outer shape thereof .
【請求項4】 合成樹脂製のフイルム上に複数本の導体
パターンを形成するとともにその端部にこれら複数本の
導体パターンと全て接続される大面積の導体ランド部を
形成する工程と、 該フイルムの導体ランド部の部分を前記各導体パターン
毎に貫通して切り分けるスリットをプレス加工によって
設ける工程と、 該フイルムのスリットを設けた面の裏面側に絶縁塗料を
厚塗りして硬化させる工程と、 該フイルム及び硬化した絶縁塗料をプレス加工してその
外形を抜き取る工程とを具備することを特徴とするフレ
キシブル基板のコネクタ部製造方法。
4. A plurality of conductors on a synthetic resin film.
A pattern is formed and these multiple
A large area conductor land part that is all connected to the conductor pattern
And a step of forming the conductor land portion of the film,
Slits that cut through each and cut by pressing
Insulating paint is applied to the step of providing and the back side of the surface where the slit of the film is provided.
The step of thickly coating and curing , and press-processing the film and the cured insulating coating
And a step of extracting the outer shape.
Method for manufacturing connector part of kisible board.
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