JPH07120682B2 - Nozzle for dispenser - Google Patents

Nozzle for dispenser

Info

Publication number
JPH07120682B2
JPH07120682B2 JP63112712A JP11271288A JPH07120682B2 JP H07120682 B2 JPH07120682 B2 JP H07120682B2 JP 63112712 A JP63112712 A JP 63112712A JP 11271288 A JP11271288 A JP 11271288A JP H07120682 B2 JPH07120682 B2 JP H07120682B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
adhesive
needle
nozzle
central
needles
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP63112712A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH01281737A (en
Inventor
稔 鳥畑
猛 長谷川
信人 山崎
滋 福家
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinkawa Ltd
Original Assignee
Shinkawa Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shinkawa Ltd filed Critical Shinkawa Ltd
Priority to JP63112712A priority Critical patent/JPH07120682B2/en
Publication of JPH01281737A publication Critical patent/JPH01281737A/en
Publication of JPH07120682B2 publication Critical patent/JPH07120682B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/741Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
    • H01L24/743Apparatus for manufacturing layer connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/741Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
    • H01L2224/743Apparatus for manufacturing layer connectors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Nozzles (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、2個の部品を固定するために、一方の部品に
予めペースト又はガラスエポキシ樹脂等の接着剤を吐出
するデイスペンサー用ノズルにに関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial field of application] The present invention relates to a nozzle for a dispenser, which discharges an adhesive such as a paste or a glass epoxy resin to one part in advance in order to fix two parts. Regarding

[従来の技術] 例えば半導体装置の製造工程には、リードフレーム、基
板等(以下基板で総称する)にペレットを固着させるダ
イボンデイング工程がある。このダイボンデイング工程
は次のようにして行われる。まず基板上にデイスペンサ
ー用ノズルで接着剤を吐出する。次に接着剤が吐出され
た基板上にペレットをダイボンダーで圧着する。これに
より、接着剤は伸ばされて広がり、ペレットは接着剤を
介して基板に固着される。次にペレットがボンデイング
された基板はキュアー炉によりキュアーされる。
[Prior Art] For example, in a manufacturing process of a semiconductor device, there is a die bonding process of fixing pellets to a lead frame, a substrate or the like (hereinafter collectively referred to as a substrate). This die bonding process is performed as follows. First, the adhesive is discharged onto the substrate by a dispenser nozzle. Next, the pellets are pressure-bonded onto the substrate from which the adhesive has been discharged, using a die bonder. As a result, the adhesive is stretched and spread, and the pellets are fixed to the substrate via the adhesive. The substrate with the pellets bonded is then cured in a curing oven.

ところで、大きさが例えば5mm□以上の大型ペレットに
なると、ペレットの接着面全体に接着剤が広がるように
接着剤を吐出する必要がある。
By the way, in the case of a large pellet having a size of, for example, 5 mm □ or more, it is necessary to discharge the adhesive so that the adhesive spreads over the entire bonding surface of the pellet.

そこで従来、大型ペレットをボンデイングする場合に用
いるノズルは、第5図に示すもの(以下公知例1とい
う)及び実開昭62−202375号公報(以下公知例2とい
う)に示すものが用いられている。
Therefore, conventionally, the nozzles used for bonding large pellets are those shown in FIG. 5 (hereinafter referred to as known example 1) and those disclosed in Japanese Utility Model Laid-Open No. 62-202375 (hereinafter referred to as known example 2). There is.

第5図に示す公知例1は、複数個のニードル1が碁盤目
状に等間隔に配置されたノズル2よりなり、このノズル
2はノズルホルダー3に取付けられて用いられる。公知
例2は、下面を円弧状に突出して形成し、かつ下面に十
字状の溝を形成したR形状となっている。
A known example 1 shown in FIG. 5 comprises nozzles 2 in which a plurality of needles 1 are arranged at regular intervals in a grid pattern, and the nozzles 2 are attached to a nozzle holder 3 for use. In the known example 2, the lower surface is formed so as to project in an arc shape, and a cross-shaped groove is formed on the lower surface to form an R shape.

[発明が解決しようとする課題] 第5図に示す公知例1で接着剤を吐出すると、第6図
(a)に示すように接着剤4(4a、4b、4c・・・)が吐
出される。吐出された接着剤4は円形であるので、これ
にペレットをボンデイングすると、接着剤4はつぶされ
てそれぞれ中心より同図(b)のように広がる。即ち、
隣りの接着剤4aと4b、4aと4d、4bと4c、4bと4e・・・の
方が対角線上の接着剤4aと4e、4bと4d、4bと4f・・・よ
りも近いため、隣り同志の接着剤4が先に接してしま
い、周りが接着剤4で囲まれた空間部5ができる。この
空間部5に残った空気は外に出ることができなくなり、
これが空洞として残る。この空洞がキュアー後にボイド
となる。このようにボイドが発生すると、ボンデイング
されたペレットの高さ位置が安定しなく、またペレット
にひずみが生じて欠け、割れが生じる。
[Problems to be Solved by the Invention] When the adhesive is discharged in the known example 1 shown in FIG. 5, the adhesive 4 (4a, 4b, 4c ...) Is discharged as shown in FIG. 6 (a). It Since the discharged adhesive 4 is circular, when the pellets are bonded to this, the adhesive 4 is crushed and spreads from the center as shown in FIG. That is,
Adjacent adhesives 4a and 4b, 4a and 4d, 4b and 4c, 4b and 4e ... are closer than the diagonal adhesives 4a and 4e, 4b and 4d, 4b and 4f ... The adhesives 4 of the same group come into contact with each other first, and a space 5 surrounded by the adhesive 4 is formed. The air remaining in this space 5 cannot go out,
This remains as a cavity. This cavity becomes a void after curing. When the voids are generated in this way, the height position of the bonded pellets is not stable, and the pellets are distorted and chipped or cracked.

公知例2の十字溝を持つR形状ノズルは、1個の中心穴
で十字状に接着剤を吐出するので、大型ペレット用のも
のになると、第7図(a)に示すように、ノズル6より
吐出された接着剤7は、同図(b)(c)のようにノズ
ル6の上昇時に中心部に集中し、糸引き8が生じ、また
吐出された接着剤7の形状が安定しない。
Since the R-shaped nozzle having the cross groove of the known example 2 discharges the adhesive in a cross shape with one central hole, when it is used for a large pellet, the nozzle 6 is used as shown in FIG. 7 (a). The discharged adhesive 7 is concentrated in the central portion when the nozzle 6 rises as shown in (b) and (c) of the figure, stringing 8 occurs, and the shape of the discharged adhesive 7 is not stable.

前記したようにノズル先端と吐出した位置との間に納豆
のように糸引き現象が生じると、一定量以上吐出された
り、次の吐出部分へ引きずり、製品価値を劣化させると
か、ペレットの上面にはみ出すなどの悪影響を及ぼす。
As described above, if a stringing phenomenon occurs like natto between the tip of the nozzle and the discharging position, a certain amount or more is discharged, the product is dragged to the next discharging part, the product value is deteriorated, or the upper surface of the pellet is deteriorated. Adverse effects such as protrusion.

本発明の目的は、ボイドが発生しなく、また糸引き現象
が生じないデイスペンサー用ノズルを提供することにあ
る。
An object of the present invention is to provide a nozzle for a dispenser in which voids do not occur and a stringing phenomenon does not occur.

[課題を解決するための手段] 接着剤を吐出する複数個のニードルを有するデイスペン
サー用ノズルにおいて、中心に配置された中心ニードル
と、この中心ニードルの外側に配置された複数個の第2
ニードルと、この第2ニードルの外側に配置された複数
個の第3ニードルとを少なくとも有し、前記第2ニード
ル間の距離は前記中心ニードルと前記第2ニードルとの
距離より長く、かつ前記第2ニードルと前記第3ニード
ルとの距離は前記中心ニードルと前記第2ニードルとの
距離より長く構成することにより達成される。
[Means for Solving the Problems] In a nozzle for a dispenser having a plurality of needles for discharging an adhesive, a central needle arranged at the center and a plurality of second needles arranged outside the central needle.
A needle and a plurality of third needles arranged outside the second needle, the distance between the second needles being longer than the distance between the central needle and the second needle, and The distance between the two needles and the third needle is achieved by making the distance longer than the distance between the central needle and the second needle.

[作用] 本発明のデイスペンサー用ノズルによれば、第2ニード
ル間の距離は中心ニードルと第2ニードルとの距離より
長く、かつ第2ニードルと第3ニードルとの距離は中心
ニードルと第2ニードルとの距離より長いので、本発明
の方法のように、まず中心接着剤に第2接着剤がくっつ
き、その後に第2接着剤同志がくっつき、次に前記1つ
となった接着剤に第3接着剤がくっつき、接着剤部に空
気が残らない。
[Operation] According to the nozzle for the dispenser of the present invention, the distance between the second needles is longer than the distance between the central needle and the second needle, and the distance between the second needle and the third needle is equal to the central needle and the second needle. Since it is longer than the distance to the needle, as in the method of the present invention, the second adhesive sticks to the central adhesive first, then the second adhesive sticks to each other, and then the third adhesive sticks to the third adhesive. The adhesive sticks and no air remains on the adhesive.

[実施例] 以下、本発明の一実施例を第1図乃至第4図により説明
する。第1図に示すように、ノズル10は、中心に配置さ
れた中心ニードル11と、この中心ニードル11の外側で中
心ニードル11を中心とする同一円周上に等間隔に配置さ
れた4個の第2ニードル12と、この第2ニードル12の外
側で中心ニードル11を中心とする同一円周上における第
2ニードル12間に配置された4個の第3ニードル13とを
有している。そして、ノズル10はノズルホルダー14に取
付けられて用いられる。
[Embodiment] An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 to 4. As shown in FIG. 1, the nozzle 10 includes a central needle 11 arranged at the center and four central needles 11 arranged at equal intervals outside the central needle 11 on the same circumference centered on the central needle 11. It has a second needle 12 and four third needles 13 arranged outside the second needle 12 and between the second needles 12 on the same circumference centered on the central needle 11. The nozzle 10 is attached to the nozzle holder 14 for use.

ここで、中心ニードル11から第2ニードル12までの中心
間距離aと、第2ニードル12同志の中心間距離b及び第
2ニードル12から第3ニードル13までの中心間距離c
は、bがaより大きく、かつcがbより大きくなってい
る。また中心間距離aは、第2図に示すように、基板15
上への吐出時の接着剤20、21がニードル11、12間にはい
上がらない程度に離されている。同図(a)は適切な距
離を示し、同図(b)は狭すぎた場合を示す。
Here, the center distance a from the center needle 11 to the second needle 12, the center distance b between the second needles 12 and the center distance c from the second needle 12 to the third needle 13
Indicates that b is larger than a and c is larger than b. Further, as shown in FIG.
The adhesives 20, 21 at the time of discharging upward are separated from each other so that they do not rise between the needles 11, 12. The figure (a) shows an appropriate distance, and the figure (b) shows the case where it is too narrow.

次に接着剤吐出方法を第3図により説明する。第1図に
示すノズル10によって基板15上へ接着剤を吐出される
と、ニードル11、12、13の配置と同様に第3図(a)に
示すように、中心部に中心接着剤20が、その外側に第2
接着剤21が、更にその外側に第3接着剤22が吐出され
る。これにペレット30をボンデイングすると、接着剤2
0、21、22は第3図(b)(c)(d)のように伸ばさ
れて広がる。
Next, the adhesive discharging method will be described with reference to FIG. When the adhesive is discharged onto the substrate 15 by the nozzle 10 shown in FIG. 1, the central adhesive 20 is formed in the central portion as shown in FIG. 3 (a) as in the arrangement of the needles 11, 12, and 13. , Second on the outside
The adhesive 21 and the third adhesive 22 are further discharged to the outside. Bonding the pellets 30 to this, the adhesive 2
0, 21, and 22 are stretched and spread as shown in FIGS. 3 (b), (c), and (d).

この状態を更に詳記すると、第3図(a)のように吐出
された中心接着剤20から第2接着剤21までの中心間距離
aは第2接着剤21同志の中心間距離bより小さいので、
まず同図(b)に示すように中心接着剤20に第2接着剤
21が接する。その後、同図(c)に示すように第2接着
剤21同志がくっつく。この時、中心接着剤20と第2接着
剤21との間及び第2接着剤21間には空気の出口があるの
で、空気は矢印方向に流れ、中心接着剤20と第2接着剤
21間には空気は残らない。更に接着剤20、21、22をつぶ
すと、同図(d)に示すように中心接着剤20と第2接着
剤21とは1つの接着剤23となって第3接着剤22と重な
る。この時、第3接着剤22と接着剤23とは、同図(c)
に示すくぼみ24がなくなった状態で重なるので、やはり
空気は外部へ出て行く。更に接着剤22、23が伸ばされる
と、第4図に示すように接着剤22、23は1つの接着剤25
となり、ペレット30がボンデイングされる。ここで、第
3接着剤22によってペレット30の4隅のぬれ性が確保さ
れる。
This state will be described in more detail. As shown in FIG. 3A, the center-to-center distance a from the discharged central adhesive 20 to the second adhesive 21 is smaller than the center-to-center distance b between the second adhesives 21. So
First, as shown in FIG. 2B, the second adhesive is applied to the center adhesive 20.
21 touches. After that, the second adhesive 21 sticks together as shown in FIG. At this time, since there is an air outlet between the central adhesive 20 and the second adhesive 21 and between the second adhesive 21, the air flows in the direction of the arrow, and the central adhesive 20 and the second adhesive 21 flow.
No air remains between 21. When the adhesives 20, 21, 22 are further crushed, the central adhesive 20 and the second adhesive 21 become one adhesive 23 and overlap with the third adhesive 22, as shown in FIG. At this time, the third adhesive 22 and the adhesive 23 are as shown in FIG.
Since the indentations 24 shown in are overlapped with each other, the air also goes out. When the adhesives 22 and 23 are further extended, the adhesives 22 and 23 become one adhesive 25 as shown in FIG.
And pellet 30 is bonded. Here, the third adhesive 22 ensures the wettability of the four corners of the pellet 30.

このように、第1図に示すノズル10のニードル11、12、
13より第3図(a)に示すように吐出された接着剤20、
21、22は、ペレット30をボンデイングしても接着剤24中
に空気が残らないので、ボイドが発生しなく、品質が向
上する。また複数個のニードル11、12、13で接着剤20、
21、22を吐出するので、糸引き現象も生じない。
In this way, the needles 11, 12, of the nozzle 10 shown in FIG.
The adhesive 20 discharged from 13 as shown in FIG. 3 (a),
Since air does not remain in the adhesive 24 for 21 and 22 even when the pellet 30 is bonded, voids do not occur and the quality is improved. In addition, the adhesive 20, with a plurality of needles 11, 12, 13
Since 21 and 22 are discharged, the stringing phenomenon does not occur.

ところで、第3図(a)のような接着剤吐出方法は、必
ずしも第1図に示すようなノズル10に限定されない。例
えば、中心接着剤20と第3接着剤22とを1つのノズルで
吐出し、その後第2接着剤21を別のノズルで吐出しても
よい。
By the way, the adhesive discharging method as shown in FIG. 3A is not necessarily limited to the nozzle 10 as shown in FIG. For example, the central adhesive 20 and the third adhesive 22 may be discharged from one nozzle, and then the second adhesive 21 may be discharged from another nozzle.

また前記実施例は、第1図に示すように、第2ニードル
12及び第3ニードル13、また第2接着剤21及び第3接着
剤22はそれぞれ4個で、かつ4個の第2ニードル12及び
第2接着剤21は同一円周上で、また4個の第3ニードル
13及び第3接着剤22も同一円周上の場合について説明し
たが、ペレット30の大きさ及び形状に適合するように、
その数、配置及び吐出位置は変えてもよいことは勿論で
ある。
In addition, the above-mentioned embodiment, as shown in FIG.
12 and the third needle 13, and the second adhesive 21 and the third adhesive 22 are four, respectively, and the four second needles 12 and the second adhesive 21 are on the same circumference and four. 3rd needle
13 and the third adhesive 22 are also described on the same circumference, but in order to fit the size and shape of the pellet 30,
Of course, the number, arrangement, and ejection position may be changed.

またペレット30が非常に大きい場合には、第3ニードル
13及び第3接着剤22の外側に、複数個の第4ニードル及
び第4接着剤を設けても、更に第4ニードル及び第4接
着剤の外側に第5ニードル及び第5接着剤を設けてもよ
い。
If the pellet 30 is very large, use the 3rd needle.
Even if a plurality of fourth needles and a fourth adhesive are provided on the outer side of 13 and the third adhesive 22, a fifth needle and a fifth adhesive are further provided on the outer sides of the fourth needle and the fourth adhesive. Good.

また前記実施例は、中心ニードル11、第2ニードル12及
び第3ニードル13の穴径が同じである場合について説明
したが、中心ニードル11の穴径を他の第2ニードル12及
び第3ニードル13より大きくすると、大型ペレットのボ
ンデイングの場合にはぬれ性がよくなる。
Further, in the above embodiment, the case where the central needle 11, the second needle 12 and the third needle 13 have the same hole diameter is explained, but the central needle 11 has the same hole diameter as the other second needle 12 and the third needle 13. The larger the value, the better the wettability in the case of bonding large pellets.

試作実験の結果、第1図及び第3図に示す中心間距離a
をペレットサイズAの約20〜30%に、中心ニードル11か
ら第3ニードル13までの中心間距離dをペレットサイズ
Aの約40〜60%にそれぞれ設定し、ペレットサイズAが
5〜10mm□の時には、中心ニードル11の穴径D1φを0.7
〜0.9mm、第2及び第3ニードル12、13の穴径D2φを0.6
〜0.7mmに、ペレットサイズAが10〜15mm□の時には、D
1φを0.9〜1.5mm、D2φを0.7〜0.9mmとしたところ、非
常に良好な結果が得られた。
As a result of the trial experiment, the center-to-center distance a shown in FIG. 1 and FIG.
Is set to about 20 to 30% of the pellet size A, and the center-to-center distance d from the central needle 11 to the third needle 13 is set to about 40 to 60% of the pellet size A. Sometimes, the hole diameter D 1 φ of the central needle 11 is 0.7
~ 0.9 mm, the hole diameter D 2 φ of the second and third needles 12, 13 is 0.6
To 0.7 mm, and when the pellet size A is 10 to 15 mm □, D
When 1φ was set to 0.9 to 1.5 mm and D 2 φ was set to 0.7 to 0.9 mm, very good results were obtained.

[発明の効果] 以上の説明から明らかなように、本発明によれば、ボイ
ドが発生しなく、また糸引き現象も生じなく、高品質の
接着剤吐出が行える。
[Effects of the Invention] As is clear from the above description, according to the present invention, it is possible to discharge a high-quality adhesive without generating a void or a stringing phenomenon.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第1図は本発明になるノズルの一実施例を示し、(a)
は断面図、(b)は底面図、第2図(a)(b)はそれ
ぞれニードルの間隔を示す正面説明図、第3図(a)
(b)(c)(d)は接着剤の広がり状態の平面説明
図、第4図は第3図の方法によってボンデイングされた
状態を示し、(a)は平面図、(b)は断面図、第5図
は従来例のノズルを示し、(a)は断面図、(b)は底
面図、第6図(a)(b)は第5図のノズルにより吐出
された接着剤の広がり状態を示す平面説明図、第7図
(a)(b)(c)は他の従来例により吐出された接着
剤の状態説明図である。 10:ノズル、11:中心ニードル、 12:第2ニードル、13:第3ニードル、 15:基板、20:中心接着剤、 21:第2接着剤、22:第3接着剤、 23、25:接着剤、 a、b、c:中心間距離。
FIG. 1 shows an embodiment of a nozzle according to the present invention, (a)
Is a cross-sectional view, (b) is a bottom view, FIGS. 2 (a) and (b) are front explanatory views showing needle intervals, and FIG. 3 (a).
(B) (c) (d) is an explanatory plan view of the spread state of the adhesive, FIG. 4 shows a state of being bonded by the method of FIG. 3, (a) is a plan view, and (b) is a sectional view. FIG. 5 shows a nozzle of a conventional example, (a) is a sectional view, (b) is a bottom view, and FIGS. 6 (a) and (b) are spread states of the adhesive agent discharged by the nozzle of FIG. And FIG. 7A, FIG. 7B, and FIG. 7C are state explanatory views of the adhesive discharged by another conventional example. 10: Nozzle, 11: Central needle, 12: Second needle, 13: Third needle, 15: Substrate, 20: Central adhesive, 21: Second adhesive, 22: Third adhesive, 23, 25: Adhesive Agents, a, b, c: Center distance.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 福家 滋 東京都武蔵村山市伊奈平2丁目51番地の1 株式会社新川内 (56)参考文献 特開 昭63−157430(JP,A) 実開 昭62−183562(JP,U) ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Shigeru Fukuya 1-51, 2-51 Inahira, Musashimurayama city, Tokyo Shinkawauchi Co., Ltd. (56) Reference JP-A-63-157430 (JP, A) 62-183562 (JP, U)

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】接着剤を吐出する複数個のニードルを有す
るデイスペンサー用ノズルにおいて、中心に配置された
中心ニードルと、この中心ニードルの外側に配置された
複数個の第2ニードルと、この第2ニードルの外側に配
置された複数個の第3ニードルとを少なくとも有し、前
記第2ニードル間の中心距離は前記中心ニードルと前記
第2ニードルとの中心距離より長く、かつ前記第2ニー
ドルと前記第3ニードルとの中心距離は前記中心ニード
ルと第2ニードルとの中心距離より長いことを特徴とす
るデイスペンサー用ノズル。
1. A nozzle for a dispenser having a plurality of needles for discharging an adhesive, the central needle being disposed at the center, a plurality of second needles disposed outside the central needle, and At least a plurality of third needles arranged outside the two needles, wherein a center distance between the second needles is longer than a center distance between the center needle and the second needle, and A nozzle for a dispenser, wherein a center distance from the third needle is longer than a center distance between the center needle and the second needle.
【請求項2】中心ニードルの穴径は、第2ニードルの穴
径より大きいことを特徴とする特許請求の範囲第1項記
載のデイスペンサー用ノズル。
2. The nozzle for a dispenser according to claim 1, wherein the hole diameter of the central needle is larger than the hole diameter of the second needle.
JP63112712A 1988-05-06 1988-05-06 Nozzle for dispenser Expired - Fee Related JPH07120682B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63112712A JPH07120682B2 (en) 1988-05-06 1988-05-06 Nozzle for dispenser

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63112712A JPH07120682B2 (en) 1988-05-06 1988-05-06 Nozzle for dispenser

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH01281737A JPH01281737A (en) 1989-11-13
JPH07120682B2 true JPH07120682B2 (en) 1995-12-20

Family

ID=14593618

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63112712A Expired - Fee Related JPH07120682B2 (en) 1988-05-06 1988-05-06 Nozzle for dispenser

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH07120682B2 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104511394A (en) * 2013-09-30 2015-04-15 无锡华润安盛科技有限公司 Dispensing head and dispensing device
KR102549347B1 (en) * 2022-10-06 2023-06-30 주식회사 솔탑 Capillary Electrospray

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100537836B1 (en) * 2003-08-18 2005-12-19 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 Dispensing tool for attaching chip
US20070102841A1 (en) * 2005-11-04 2007-05-10 Nordson Corporation Applicators and methods for dispensing a liquid material

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62183582U (en) * 1986-05-09 1987-11-21
JPS63157430A (en) * 1986-12-22 1988-06-30 Matsushita Electronics Corp Die bonding method for semiconductor device

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104511394A (en) * 2013-09-30 2015-04-15 无锡华润安盛科技有限公司 Dispensing head and dispensing device
KR102549347B1 (en) * 2022-10-06 2023-06-30 주식회사 솔탑 Capillary Electrospray

Also Published As

Publication number Publication date
JPH01281737A (en) 1989-11-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8716847B2 (en) Inserts for directing molding compound flow and semiconductor die assemblies
US6008532A (en) Integrated circuit package having bond fingers with alternate bonding areas
US20020043721A1 (en) Chip package with molded underfill
JP2002118201A (en) Semiconductor device and method for manufacturing the same
JPH09172038A (en) Adhesion connection structure on substrate of semiconductor element
JP2003031612A (en) Semiconductor package and method of manufacturing the same
KR100367955B1 (en) Semiconductor device having reinforced coupling between solder balls and substrate
JP3384359B2 (en) Semiconductor device and manufacturing method thereof
KR20240023575A (en) Method of manufacturing semiconductor device
JPH07120682B2 (en) Nozzle for dispenser
JPH06232305A (en) Method of manufacturing lead frame
US5923957A (en) Process for manufacturing a lead-on-chip semiconductor device package having a discontinuous adhesive layer formed from liquid adhesive
US20020148112A1 (en) Encapsulation method for ball grid array semiconductor package
JPH0897322A (en) Semiconductor package
JP3564946B2 (en) Flip chip mounting structure
JPH08125062A (en) Semiconductor device and its manufacture
JPH01249163A (en) Nozzle for dispenser and die bonder having said nozzle
JPH025534A (en) Nozzle for paste application use
JPH04252040A (en) Adhesive coating apparatus and die bonding method
JP3104532B2 (en) Dispenser for bond application
JPH1098077A (en) Production of semiconductor device
JPS61269338A (en) Resin-sealed semiconductor device and molding die used for manufacture thereof
JP3647792B2 (en) Manufacturing method of semiconductor device
JPH0964095A (en) Work with bump and its mounting method
JP2002368029A (en) Method of manufacturing semiconductor device

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees