JPH0711816B2 - 文字切り出し方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、文字読取装置等において使用される文字切り
出し方法に係り、特に黒色枠内の文字読取りに好適な文
字切り出し方法に関する。

［従来の技術］ 従来の文字読取装置は、読取不可能なドロップアウトカ
ラーを用いて文字記入枠を印刷し、その中に記入された
文字を切り出して読取るものが大部分である。しかし、
複写帳票や一般に使用されている帳票を読取るために
は、文字記入枠が黒色（非ドロップアウトカラー）とな
るため、記入枠内の文字を記入枠と区別して切出すとと
もに、また枠に接触した文字をも切出す必要がある。こ
の種の装置に関連するものには、例えば特開昭60−1267
77号公報に開示された発明があげられる。

［発明が解決しようとする問題点］ 上記した従来の装置においては、第２図（ａ），（ｂ）
に示す様に、記入枠の一部が切れたり、記入枠が破線の
場合には、欠けている部分を修復する必要があり、修復
が不可能な場合には読取りができないという問題点があ
る。

また、第２図（ｃ）の例のように文字が隣接文字枠まで
はみ出したような場合には、第２図（ｄ）のようにはみ
出し部のパターンが記入枠部で分割され隣接文字が読取
不能となるという問題点がある。

このように従来技術では、一般に多く使用されている破
線記入枠の帳票や、あるいは複写帳票のように複写時の
切れ・かすれが発生した帳票を読取る場合、及び記入枠
から文字がはみ出している帳票を読み取る場合に問題が
あった。

本発明は上記した従来技術の問題点に鑑みなされたもの
で、記入枠が非ドロップアウトカラーで形成された一般
帳票や複写帳票において、記入枠が破線で形成されてい
たり、切れやかすれが生じていたり、記入枠からはみ出
して文字が記入されている場合でも、帳票の読み取りを
可能にする文字切り出し方法を提供することを目的とし
ている。

［問題点を解決するための手段］ 前記目的を達成するため本発明は、予め規定されたサイ
ズおよび位置等の帳票の書式情報に基づき、記入枠及び
該記入枠中に記載された文字等を光学的に読み取って得
た二値画像に含まれる文字等を切り出す文字パターン認
識装置の文字切り出し方法において、 前記二値画像から黒画素の集合を輪郭追跡して内外両輪
郭から成る領域輪郭を抽出する第１ステップ、 該第１ステップより抽出した領域輪郭から予め規定され
た前記記入枠の書式情報を用いて内輪郭及び外輪郭から
成る記入枠の輪郭を選択する第２ステップ、 該第２ステップにおいて輪郭の不連続等により前記記入
枠の輪郭が選択できない場合、前記書式情報に基づいて
内輪郭及び外輪郭からなる定型的な仮想想記入枠を設定
すると共に、該仮想記入枠に接する領域輪郭を仮記入枠
輪郭として選択する第３ステップ、 前記第２ステップによる記入枠の輪郭を選択できた場
合、該記入枠の内輪郭の内側に含まれる輪郭を文字輪郭
として抽出し、前記第３ステップによる仮想記入枠を選
択した場合、仮想記入枠の内輪郭の内側に含まれる輪郭
の内、仮記入枠輪郭でない輪郭を文字輪郭として抽出す
る第４ステップ、 前記第２又は第３ステップにより選択した記入枠輪郭又
は仮記入枠輪郭に含まれ且つ接触した文字の画像を分離
するため、予め規定された記入枠に近似したマスク画像
の外側の文字部分画像と前記マスク画像の内側の文字部
分画像を前記記入枠輪郭あるいは仮記入枠輪郭から抽出
し、この文字部分画像を太め及び細め処理して修復した
文字部分画像の文字輪郭を抽出する第５ステップ或は、 前記第１ステップにおける記入枠の形状が矩形である場
合、該記入枠の縦方向の輪郭を含む左右の縦線消去領域
を横方向の細め処理により該記入枠の縦線を消去し、且
つ前記記入枠の横方向の輪郭を含む上下の横線消去領域
を縦方向の細め処理により該記入枠の横線を消去するこ
とにより、前記接触文字部分画像を修復した文字輪郭を
抽出する第６ステップ、 該第４乃至第６ステップにより選択した文字輪郭を用い
て文字を認識する第７ステップを含むことを特徴として
いる。

［作用］ 前記特徴による文字切り出し方法は、第１ステップにて
帳票から切出した領域輪郭から内輪郭及び外輪郭から成
る記入枠の輪郭を第２ステップにより選択し、記入枠の
選択ができない場合は書式情報に基づいて内輪郭及び外
輪郭からなる定型的な仮想記入枠に含まれる仮記入枠輪
郭を第３ステップにより抽出し、第４ステップにおいて
記入枠の内外輪郭が選択された場合は該記入枠の内輪郭
の内側の全ての輪郭を文字輪郭として抽出すると共に、
第５ステップにより記入枠輪郭あるいは仮記入枠輪郭か
ら抽出したマスク画像の外側及び内側の文字部分画像、
或はステップ６による記入枠を含む左右上下の横及び縦
方向細め処理により抽出した文字部分画像を抽出するこ
とにより、記入枠が破断している場合であっても文字輪
郭の抽出を確実に行なうことができる。

次に、上記の内容を更に詳しく説明する。帳票から検出
された輪郭は、通常あらかじめ書式情報として指定され
る文字枠サイズと輪郭の大きさを比較することにより、
記入枠とそれ以外の輪郭に分類され、さらに記入枠の内
側と外側に分類される。仮想記入枠により分類する場合
は、仮想記入枠に接触する輪郭を仮記入枠輪郭とし、そ
れ以外の輪郭は、仮想記入枠の内側と外側の輪郭として
分類する。これにより切れ、かすれによる記入枠の部分
画像や破線記入枠は、仮記入枠輪郭として選択される。
本発明の第１の特徴による文字切り出し方法は、記入枠
が破断等により検出できない場合に前述した仮記入枠輪
郭を利用して文字が記入された文字部分画像を抽出する
ものである。

記入枠輪郭あるいは仮記入枠輪郭内に含まれる文字等の
画像は、まず文字等の記載事項の部分画像として、記入
枠輪郭あるいは仮記入枠輪郭より抽出する。文字等の記
載事項の部分画像には、記入枠画像は含まれず文字等の
記載事項と記入枠とが交差する部分で切断された形にな
るため、文字等の記載事項の部分画像から、記入枠と文
字が交差する部分を含む文字等のマスク画像を作成し、
この記入枠の輪郭あるいは仮記入枠輪郭からマスク画像
の外側にある文字等でない画像部分を消去し、文字等の
画像を抽出する。これが本発明の第２の特徴である。こ
のマスク画像は記入枠の輪郭を除去した文字画像部分の
二値画像を太目処理して連結補修後に細目処理すること
によって得る。接触文字等の記載事項が含まれていない
場合は当然文字等の画像は抽出されない。また、切れか
すれによる記入枠の部分画像や、破線記入枠は消去され
る。また、仮に記入枠に近接した文字輪郭等が記入枠輪
郭あるいは仮記入枠輪郭として選択された場合でも、文
字等の記載事項の部分画像として抽出されれば、文字等
の画像として抽出することが可能となる。そのため、記
入枠あるいは仮記入枠輪郭の選択は、厳密に行なわれな
くても良い。さらに、記入枠と文字等の記載事項が交差
する部分を文字画像として抽出するので、記入枠からは
み出した文字等の記載事項が文字枠部分で分割されて抽
出されることもない。本発明は、前記各記入枠の輪郭の
内輪郭と外輪郭の間の画像を除去して、交差文字部分画
像を含む記入枠の内外輪郭画像を得、これを太め及び細
め処理した交差部分の文字マスク画像を用いることによ
って交差部分を抽出するのが前記第３の特徴である。

また、記入枠の形状が矩形に限定できる場合は、記入枠
の上下・左右の辺の近傍において、記入枠あるいは仮記
入枠の画像に対し、上下の辺については上下方向に、左
右辺については左右方向に連続して連なる黒画素の長さ
が、記入枠の線の太さと同じと判定できる部分を消去す
ることにより、容易に文字等の画像でない部分を消去で
きる。この場合、記入枠の上下・左右辺の位置を正確に
検出する必要があるが、画像を輪郭として抽出するた
め、輪郭の座標から記入枠の各辺の位置を検出できる。
また、仮想記入枠の設定も同様に正確な位置に設定する
ことができる。これが本発明の第４の特徴である。

［実施例］ 以下、本発明の一実施例について図面を用いて説明す
る。第１図は本発明による光学文字読取装置の構成図で
ある。第１図において、１は帳票搬送機構、２は帳票、
３は発光源、４は受光素子、５は二値化回路、６は記憶
部、７は切出／認識部でありマイクロプロセッサにより
構成される。

帳票２は、帳票搬送機構１により発光源3,受光素子４か
らなる読取部に搬送される。発光源３により照射された
光は、帳票２上で反射し、受光素子４に入射される。受
光素子４は順次入射されるパターンを電気信号に変換し
て出力する。受光素子４としては、一次元半導体CCDセ
ンサ等が使用される。二値化回路５は、受光素子４から
の出力信号を所定の閾値により“0",“1"の二値信号と
して記憶部６に出力する。記憶部６は、帳票２上のパタ
ーンを“0",“1"の二値画像として記憶するもので、半
導体メモリ等が使用される。切出／認識部７は記憶部６
の二値画像から文字パターンを一文字毎に切出し、標準
パターンとの比較を行ない、その結果を認識結果として
出力する。

第３図は、本発明の実施例におけるマイクロプロセッサ
７による文字切出しのフローチャートを示し、第４図，
第５図は本実施例の文字切出しの一例を示す図である。

本実施例において、第４図（ａ）に示す帳票上の読取領
域f₁内の文字を読取る場合、まず、第３図のステップ10
0に示す様に、読取領域f₁の切出しを行なう。読取領域f
₁の切出しは、あらかじめ書式情報として指定された位
置から、実際には帳票の位置ずれや印刷誤差等を考慮
し、指定された位置よりも広い範囲で第４図（ｂ）に示
すように切出す。

次に、読取領域f₁内の黒画素の塊り、即ち黒画素の集合
を輪郭追跡することにより、第３図のステップ200に示
す様に領域輪郭として抽出する。こうして抽出した読取
領域f₁の領域輪郭の例を第４図（ｃ）に示す。第４図
（ｃ）において、C₁〜C₁₅が外輪郭であり、Ｃ′₁,C′₃,
C′_４が内輪郭である。内外輪郭の区分は、輪郭のｘ方
向及びｙ方向の最大値と最小値である輪郭点の接線方向
の近傍の二値画像が、白か黒かにより判定され、白なら
ば外輪郭、黒なら内輪郭とする。

文字輪郭の選択は、まず、ステップ300において、記入
枠輪郭を選択することから開始する。記入枠輪郭か否か
の判定は、あらかじめ書式情報として指定される一文字
の記入枠のサイズ（幅W,高さＨ）と輪郭のサイズ（幅w,
高さｈ）を比較することにより行なう。本実施例におい
ては、記入枠が独立している場合も考慮して、ｗ≧Ｗ−
Δω、ｈ≧Ｈ−Δｈの双方の条件を満たし、かつ、ｗ＋
ｈ≧Max（w,H）＋Δωｈで、輪郭が書式情報として指定
された記入枠の位置にあれば、記入枠輪郭とする。Δh,
Δω，Δωｈは共に定数で、1mm程度の値をとる。本実
施例の帳票においては、第５図に示すように、第１文字
目においては外輪郭C₁,内輪郭Ｃ′_１が記入枠として選
択され第２、第３文字目については外輪郭C₁のみが記入
枠として選択される。尚、上記の条件のうち、ｗ≧Ｗ−
Δωとｈ≧Ｈ−Δｈのいずれか一方が満足されるとき、
記入枠輪郭とする様にしても良い。

次に、記入枠が内外輪郭共に選択されていない場合、ス
テップ400〜600において仮想記入枠により、仮記入枠輪
郭を選択する。第５図の例では、第１文字目について
は、記入枠内外輪郭Ｃ′₁,C₁が存在するが、第２文字
目、第３文字目においては、内輪郭が存在せず外輪郭
C₁,C₁₄,C₁₅のみしか存在しないため、仮想記入枠の外輪
郭C_V及び内輪郭Ｃ′_Ｖを設定し、仮想記入枠の外輪郭C_V
及び内輪郭Ｃ′_Ｖ内に含まれる輪郭あるいは接触する輪
郭を仮記入枠輪郭とする。これにより、第２文字目は輪
郭C₁,C′₁,C₁₄,C₁₅の輪郭が仮記入枠として選択され、
第３文字目についてはC₁,C′₁,C₁₃,C₁₄,C₁₅が仮記入枠
として選択される。仮想記入枠の外輪郭C_V及び内輪郭
Ｃ′_Ｖの位置は切り出し中の文字より前に検出された記
入枠内輪郭を基準に設定しても良いし、記入枠内輪郭が
存在しない場合は、あらかじめ書式情報として指定され
た位置に設定しても良い。第５図に示す例においては、
第２文字目・第３文字目の仮想記入枠の外輪郭C_V及び内
輪郭Ｃ′_Ｖとも、第１文字目の記入枠内輪郭Ｃ′_１を基
準に設定している。また、仮想記入枠の外輪郭C_V及び内
輪郭Ｃ′_Ｖのサイズ（高さh_V,幅w_V）は、書式情報とし
て指定された記入枠サイズ（高さH,幅Ｗ）に対し、記入
枠の線の太さｔや、仮想記入枠位置の実際の記入位置に
対する誤差（Δx,Δｙ）を考慮し、 h_V＝Ｈ±（ｔ＋Δｙ）,w_V＝Ｗ±（ｔ＋Δｘ） とする。

本実施例においては、処理時間を短縮するため、記入枠
内外輪郭が選択されない時のみ仮想記入枠による仮記入
枠の選択を実行しているが、第３図に示すステップ300,
400を省略し、無条件に仮想記入枠により仮記入枠の選
択を行なう様にしてもよい。仮記入枠輪郭には、第５図
の例でわかるように記入枠が切れて分離した輪郭C₁₃,C
₁₄,C₁₅が含まれる。また、第５図には示していないが、
第２図（ｂ）に示すような破線記入枠の輪郭が含まれる
のは言うまでもない。

記入枠輪郭あるいは仮記入枠輪郭を選択したら、ステッ
プ700において記入枠内の文字輪郭を選択する。文字輪
郭の選択は、記入枠内に輪郭が存在する場合は、記入枠
の内輪郭Ｃ′_１の内側に含まれる輪郭を文字輪郭とし、
記入枠内に輪郭が存在しない場合は、仮想記入枠の内輪
郭Ｃ′_Ｖの内側に含まれる輪郭を文字輪郭とすることに
より行なう。第５図に示す例においては、図示する様
に、第１文字目で輪郭C₂、第２文字目でC₃,C′_３、第３
文字目でC₄,C′_４が文字輪郭として選択される。輪郭
が、記入枠内に含まれる文字輪郭か否かの判定は、記入
枠が矩形の場合は、輪郭の最大値・最小値を比較するこ
とにより容易にできるが、形状が任意の場合は、輪郭を
二値画像に変換し、文字と記入枠の輪郭の各二値画像の
論理和の画像が、記入枠の二値画像と一致するか否かに
より判定できる。画像が一致するか否かは、上記の論理
和の画像と記入枠の二値画像との排他的論理和画像が全
て“0"となることにより判定される。

通常、記入枠に接触した文字がなければ、あるいは仮記
入枠輪郭内に記入枠以外の文字輪郭が存在しなければ、
ステップ700において選択した文字輪郭を認識すること
により、記入枠内の文字を読取ることができる。しか
し、第１文字目の例のように記入枠に文字が接触してい
る場合（C₁₆）、記入枠輪郭に含まれる文字画像部（記
入枠の輪郭を交差する接触文字部分）を記入枠輪郭から
抽出する必要がある。本実施例においては、後述する方
法により、ステップ800において、無条件に記入枠内の
文字画像の抽出を行なう。ここで、無条件に記入枠内の
文字画像の抽出を行なっても、文字画像が含まれていな
ければ、記入枠から文字画像が抽出されることはない。
第５図に示す例においては、第１文字目と第２文字目で
文字“5"の接触画像C₁₆,C₁₇が抽出されるが、C₁₇は第１
文字目に抽出され第１文字目の文字として認識されたC
₁₆の輪郭と同じであることから、第２文字目の文字輪郭
から除去する。このようにして第１文字目の輪郭C₂,
C₁₆、第２文字目の輪郭C₃,C′_３、第３文字目の輪郭C₄,
C′_４が選択され、一文字毎認識処理を行ない前記の処
理を繰り返し、その結果を「５」「６」「０」として出
力する（ステップ900,1000）。

第６図は、記入枠輪郭又は仮記入枠輪郭に含まれる文字
画像を抽出する動作のフローチャートを示し、第７図は
第５図に示す一文字目についての文字画像の抽出動作を
示す説明図である。記入枠輪郭又は仮記入枠輪郭内の文
字画像を抽出するためには、先ず、ステップ1100におい
て、文字部分画像の抽出を行なう。文字部分画像の抽出
は、例えば第７図（ａ），（ｂ）に示す様に、記入枠内
外輪郭C₁,C′_１から文字部分画像B₀〜B₅,B₁₆,B′₁₆を二
値画像の形で抽出することによって行なわれる。ここ
で、文字部分画像B₀〜B₅,B₁₆は記入枠外輪郭に含まれる
画像、Ｂ′₁₆は記入枠内輪郭に含まれる画像として抽出
される。ここで、文字部分画像の具体的な抽出方法につ
いては、後に説明する。

次に、ステップ1100において抽出された文字部分画像
は、文字が記入枠に交差する部分を含まない画像である
が、記入枠が一文字毎に独立して設けられている場合の
ように、文字はみ出しが問題にならない場合は、記入枠
内輪郭Ｃ′_１内の部分画像Ｂ′₁₆をそのまま文字画像と
してもよいが、完全な文字画像を抽出するためには、ス
テップ1200において、文字部分画像から文字マスク画像
を作成する。第７図（ｃ）に示す例においては、内輪郭
に含まれる文字画像を含む文字マスク画像m₁₆を作成す
る。次に、ステップ1300において、文字マスク画像m₁₆
内に含まれる記入枠内外輪郭Ｃ′₁,C₁文字画像が記入枠
画像を消去することによって二値画像の形で抽出され
る。次に、ステップ1400において、抽出した二値文字画
像の輪郭を、記入枠内に含まれる文字画像輪郭として抽
出する。尚、後述する第９図に示す例の様に、文字マス
ク画像m₁₆が文字画像と同一となる様な場合、文字マス
ク画像m₁₆を文字画像として抽出しても良い。第７図に
示す例においては、第７図（ｄ）に示すＣ′₁₆が二値文
字画像、第７図（ｅ）に示すC₁₆が文字画像輪郭であ
る。

第８図は、記入枠輪郭から文字部分画像を抽出する際の
具体例を示し、第５図に示す一文字目を例としたもので
ある。第８図（ａ）は記入枠外輪郭C₁を示し、第８図
（ｂ）は記入枠外輪郭C₁を二値画像へ変換した図であ
る。二値画像への変換は特願昭60−36371号に記載の方
法で行なう。次に、二値画像に変換した輪郭から文字画
像を消去するため、太め処理を行ない（第８図
（ｃ））、さらに細め処理を行ない、第８図（ｄ）のマ
スク画像を得、マスク画像と輪郭の二値画像（ｂ）から
文字部分画像として、第８図（ｅ）を得る。第８図
（ｅ）を得るためには、第８図（ｂ）の画像の白黒反転
画像と、第８図（ｄ）の画像の論理積演算を実行すれば
よい。ここで、細めビット数n₀と太めビット数n₁は、記
入枠の一部が文字部分画像として抽出されない様に、n₀
＜n₁とする。第８図に示す方法は、記入枠の形状が任意
の輪郭であっても適用可能であるが、記入枠の形状とサ
イズがあらかじめ既知の場合には、第８図（ｄ）に示す
マスク画像を、第５図中の第２文字目や第３文字目に示
す様に、仮想記入枠を基準に簡便な方法で作成して、文
字部分画像を抽出しても良い。この様に本発明において
は記入枠に近似したマスク画像を用いて記入枠輪郭に含
まれる接触文字の部分画像を抽出する。尚第８図の例
は、外輪郭についての例であり内輪郭についても同様の
方法で文字部分画像を抽出できることは明白である。ま
た、文字部分画像の抽出は、第８図に示す方法に限定さ
れるものではなく、他の公知の方法によって行なうこと
も可能である。

第９図は、記入枠内外輪郭部分画像から記入枠内輪郭の
文字部分画像を含む文字マスク画像を抽出する方法を第
５図に示す第１文字目を例にして示す図である。第９図
（ａ）において、B₀〜B₅,B₁₆が記入枠外輪郭に含まれる
文字部分画像、Ｂ′₁₆が記入枠内輪郭に含まれる文字部
分画像を示す。第９図（ａ）に示す文字部分画像B₀〜
B₅,B₁₆,B′₁₆には、記入枠と交差する部分の画像が含ま
れないため、交差部分の画像を含む文字マスク画像を作
成するために、まず、第９図（ａ）の画像を太め処理
し、太め処理後細め処理することにより第９図（ｂ）の
画像を得る。第９図（ｂ）に示す画像は、文字部分画像
が記入枠と交差する部分が修復されたものとなる。太め
／細め処理を行なうビット数は、交差する部分を修復す
るのに十分な値とするため、約1mm程度としている。
尚、本実施例では文字は記入枠内にあることを前提とす
るため、記入枠外輪郭のみの文字部分画像を除去し、文
字マスク画像m₁₆を得る。文字マスク画像m₁₆は、第９図
（ｂ）の画像の輪郭を抽出し（第９図（ｃ））、抽出し
た輪郭のうち、記入枠内輪郭の文字部分画像Ｂ′₁₆を含
む輪郭ｍ′₁₆を選択し、輪郭ｍ′₁₆を二値画像に変換し
文字マスク画像m₁₆を得る（第９図（ｄ））。なお、第
９図（ｂ）に示す画像を文字マスク画像とし、文字マス
ク画像から文字輪郭を抽出し、抽出した文字輪郭のうち
記入枠外の文字輪郭として文字マスク画像m₀,m₁₂,m₃₄,m
₅に相当する文字輪郭を除去する方法もある。

以上第６図から第９図に示す実施例においては、記入枠
の内外輪郭から文字画像を抽出する方法として、記入枠
の形状やサイズが任意の場合を想定している。そのた
め、第１図に示す切出／認識部（マイクロプロセッサ）
７における処理時間の増大が避けられない。そこで、書
式情報により記入枠が矩形であることを指定すれば、次
に説明する第10図、第11図に示す方法で記入枠輪郭か
ら、文字画像を抽出することにより処理時間を短縮する
ことができる。

第10図は、記入枠が矩形であることを条件に、記入枠輪
郭から文字画像を抽出するための処理を示すフローチャ
ートであり、第11図は第４図の第１文字目における記入
枠輪郭から文字画像を抽出するための例を示す図であ
る。第10図において、まずステップ2100において、記入
枠内外輪郭を二値画像へ変換する。第11図（ｂ）は、第
11図（ａ）の記入枠内外輪郭Ｃ′₁,C₁を二値画像へ変換
した状態を示すものである。次に、ステップ2200におい
て、記入枠縦線の消去を行なう。記入枠縦線を消去する
ためには、第11図（ｂ）に示すように、境界Bxl,Bxrの
左側および右側に消去領域を設定する。境界Bxl,Bxr
は、記入枠内輪郭の最大Ｘ座標値，最小Ｘ座標値xmax,x
minから次式を用いて求める。

Bxl＝xmin＋Δｘ Bxr＝xmax−Δｘ 上式において、Δｘは定数で記入枠の線の太さとほぼ同
じ値としている。記入枠縦線の消去は、消去領域におい
て、ｘ方向の細め処理により実現できる。消去した結果
を第11図（ｃ）に示す。細め処理は、あらかじめ指定さ
れている記入枠の線の太さを消去するのに十分なビット
数分行なうが、記入枠の線の太さを検出して実行しても
よい。なお、消去されなかった画像を基に復元するた
め、細め処理後太め処理を行なう。同様にして、ステッ
プ2300において、記入枠横線の消去を行なう。記入枠横
線の消去は、消去領域を記入枠内輪郭Ｃ′_１のｙ方向の
最大値ymax,最小値yminを基準にして、境界Byu,Bylの値
を、 Byu＝ymin＋Δｙ Byl＝ymax−Δｙ とし、上記境界Byuの上側とBylの下側に、図示する様に
設定して行なう。第11図（ｄ）は、記入枠縦線と記入枠
横線を消去した後で残った文字画像Ｃ′₁₆を示す図であ
る。次に、ステップ2400において、文字画像Ｃ′₁₆を輪
郭追跡することにより、文字輪郭C₁₆を得る。

なお、第５図に示す第２文字目、第３文字目のように、
記入枠内輪郭が存在しない場合、消去領域の設定は、第
５図の第２文字，第３文字目に示す仮想記入枠の外輪郭
C_V及び内輪郭Ｃ′_Ｖを基準に設定する。

以上述べたように本実施例によれば、記入枠形状が矩形
でなくても、記入枠内の文字はもちろん記入枠からはみ
出した文字でも、記入枠と分離して切出すことができ
る。また、記入枠が切れやかすれにより分離したり、記
入枠が破線であっても、仮想記入枠を設定することによ
り記入枠内の文字を記入枠と分離して切出すことができ
る。さらに、画像を輪郭として抽出し、記入枠の正確な
形状や位置情報を得ることができるので、記入枠以外の
輪郭を処理対象からはずすことにより、文字切出し処理
における記入枠以外の画像による影響を排除し、文字切
出しの信頼度を高くすることができる。

また、記入枠形状が、矩形に限定できる場合、記入枠輪
郭の二値画像に対し、容易に記入枠画像の消去ができる
ため、読取速度の低下を防止できる。

［発明の効果］ 本発明によれば、非ドロップアウトカラー印刷の帳票
で、破線記入枠の帳票や、切れ・かすれの発生した複写
帳票を読取ることができるとともに、上記の帳票におい
て記入文字が記入枠からはみ出しても、読取りができ
る。従って、帳票作成の制限を緩和し、コストを削減で
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示すブロック図、第２図
（ａ），（ｂ），（ｃ）は帳票の文字枠への文字記入例
を示す説明図、第２図（ｄ）は第２図（ｃ）に示す帳票
の文字枠への記入文字の従来技術による読み取り例を示
す説明図、第３図は第１図に示す切出し／認識部（マイ
クロプロセッサ）における文字切出し処理を示すフロー
チャート、第４図（ａ），（ｂ），（ｃ）及び第５図は
文字切出し処理の具体例を示す説明図、第６図は記入枠
輪郭又は仮記入枠輪郭に含まれる文字画像を抽出する処
理を示すフローチャート、第７図（ａ），（ｂ），
（ｃ），（ｄ），（ｅ）は第６図に示すフローチャート
に従って文字画像を抽出する処理の具体例を示す説明
図、第８図（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ），（ｅ）は
第６図に示すフローチャートにおける文字部分画像の抽
出処理の具体例を示す説明図、第９図（ａ），（ｂ），
（ｃ），（ｄ）は記入枠内外輪郭部分画像から記入枠内
輪郭の文字部分画像を含む文字マスク画像を抽出する具
体例を示す説明図、第10図は記入枠が矩形であることを
前提として、記入枠輪郭から文字画像を抽出する処理を
示すフローチャート、第11図（ａ），（ｂ），（ｃ），
（ｄ），（ｅ）は第10図に示すフローチャートによる処
理の具体例を示す図である。 １……帳票搬送機構、２……帳票、３……発光源、４…
…受光素子、５……二値化回路、６……記憶部、７……
切出し／認識部（マイクロプロセッサ）。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉田 昭信 神奈川県小田原市国府津2880番地 日立コ ンピュータ機器株式会社内 (72)発明者 上田 欣洋 神奈川県小田原市国府津2880番地 日立コ ンピュータ機器株式会社内 (56)参考文献 特開 昭60−126777（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−142784（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−178574（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−125687（ＪＰ，Ａ)

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】予め規定されたサイズおよび位置等の帳票
   の書式情報に基づき、記入枠及び該記入枠中に記載され
   た文字等を光学的に読み取って得た二値画像に含まれる
   文字等を切り出す文字パターン認識装置の文字切り出し
   方法であって、 前記二値画像から黒画素の集合を輪郭追跡して内外両輪
   郭から成る領域輪郭を抽出する第１ステップ、 該第１ステップより抽出した領域輪郭から予め規定され
   た前記記入枠の書式情報を用いて内輪郭及び外輪郭から
   成る記入枠の輪郭を選択する第２ステップ、 該第２ステップにおいて輪郭の不連続等により前記記入
   枠の輪郭が選択できない場合、前記書式情報に基づいて
   内輪郭及び外輪郭からなる定型的な仮想記入枠を設定す
   ると共に、該仮想記入枠に接する領域輪郭を仮記入枠輪
   郭として選択する第３ステップ、 前記第２ステップによる記入枠の輪郭を選択できた場
   合、該記入枠の内輪郭の内側に含まれる輪郭を文字輪郭
   として抽出し、前記第３ステップによる仮想記入枠を選
   択した場合、仮想記入枠の内輪郭の内側に含まれる輪郭
   の内、仮記入枠輪郭でない輪郭を文字輪郭として抽出す
   る第４ステップ、 前記第２又は第３ステップにより選択した記入枠輪郭又
   は仮記入枠輪郭に含まれ且つ接触した文字の画像を分離
   するため、予め規定された記入枠に近似したマスク画像
   の外側の文字部分画像と予め規定された記入枠に近似し
   たマスク画像の内側の文字部分画像を前記記入枠輪郭あ
   るいは仮記入枠輪郭から抽出し、この文字部分画像を太
   め及び細め処理して修復した文字部分画像の文字輪郭を
   抽出する第５ステップ或は、 前記第１ステップにおける記入枠の形状が矩形である場
   合、該記入枠の縦方向の輪郭を含む左右の縦線消去領域
   を縦方向の細め処理により該記入枠の縦線を消去し、且
   つ前記記入枠の横方向の輪郭を含む上下の横線消去領域
   を横方向の細め処理により該記入枠の横線を消去するこ
   とによって、前記接触文字部分画像を修復した文字輪郭
   を抽出する第６ステップ、 該第４乃至第６ステップにより選択した文字輪郭を用い
   て文字を認識する第７ステップとを含むことを特徴とす
   る文字切り出し方法。