JPH0711464Y2 - 電子部品連の乾燥装置 - Google Patents

電子部品連の乾燥装置

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JPH0711464Y2
JPH0711464Y2 JP351890U JP351890U JPH0711464Y2 JP H0711464 Y2 JPH0711464 Y2 JP H0711464Y2 JP 351890 U JP351890 U JP 351890U JP 351890 U JP351890 U JP 351890U JP H0711464 Y2 JPH0711464 Y2 JP H0711464Y2
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electronic component
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隆夫 工藤
晃 小野寺
栄作 宮内
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Description

【考案の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本考案は、コンデンサ等の多数の電子部品を保持帯に配
列固定してなる電子部品連を走行状態で長時間にわたっ
て乾燥させるための電子部品連の乾燥装置に関する。
(従来の技術) 電子部品としてのフィルムコンデンサの製造工程の一例
を第5図に示す。この図において、1は乾燥工程であ
り、第6図の如く電極付きフィルムを巻回してなるコン
デンサ素体11に接続したリード線12を保持帯13に多数整
列して取り付けた電子部品連15を乾燥させて次のエポキ
シ樹脂の真空含浸工程2に備える工程である。真空含浸
工程2では、エポキシ樹脂をコンデンサ素体11に真空含
浸させ、その後の仮硬化工程3でコンデンサ素体11に含
浸したエポキシ樹脂を仮硬化させる。そして、硬化工程
(長時間の熱風による乾燥工程)4でエポキシ樹脂を加
熱硬化させる。それから、予熱工程5でエポキシ樹脂含
浸後のコンデンサ素体11を予熱し、第1粉体塗装工程6
により防湿のための外装樹脂を塗布し、さらに予熱工程
7及び第2粉体塗装工程8により外装樹脂を重ねて塗布
する。その後、ゲル化工程9で塗料をゲル化し、アフタ
ーケア工程10で焼き付け等の処理を行う。
第7図及び第8図は、第5図におけるエポキシ樹脂の硬
化工程4やアフターケア工程10等を実行するための従来
の電子部品連の乾燥装置を示す。この場合、第6図に示
す電子部品連15の保持帯13に形成された送り穴14に嵌合
するピンを外周に植設してなるピン付き送り車20を乾燥
炉21内に多数配置し、これにより電子部品連15をジグザ
グ状に走行させるとともに、乾燥炉21内に熱風を通して
電子部品連15の加熱乾燥を図っている。
(考案が解決しようとする課題) ところで、第7図及び第8図の従来装置では、電子部品
連15の乾燥時間を長くするためにピン付き送り車20の数
を増加すると、搬送距離が長くなっ電子部品連側の送り
穴14から送り車20のピンが外れて、搬送不能となる問題
があった。
このため、第5図の製造工程において、従来は仮硬化工
程3等の終了後、電子部品連15を一旦巻取り、硬化工程
4やアフターケア工程10等ではいままでの工程よりも遅
い速度で乾燥装置内に電子部品連15を繰り返したり、又
はバッチ式乾燥炉や焼き付け炉にて、長時間乾燥を実行
する必要があり、連続的な製造ができず(電子部品連の
走行が途中で中断するので)、工数も多くなっていた。
本考案は、電子部品連の搬送距離を充分長くしても電子
部品連の搬送を確実に実行でき、長時間の乾燥が可能な
電子部品連の乾燥装置を提供することを目的とする。
(課題を解決するための手段) 上記目的を達成するために、本考案は、保持帯に多数の
電子部品を配列固定してなる電子部品連の前記保持帯が
嵌まる帯状溝をドラム外周にスパイラル状に形成し、該
ドラムを乾燥炉内に回転自在に配設した構成としてい
る。
(作用) 本考案の電子部品連の乾燥装置においては、電子部品連
の保持帯が嵌まる帯状溝をドラム外周にスパイラル状に
形成し、このドラムを利用して電子部品連の長距離搬送
を実現している。そして、帯状溝は保持帯全幅をガイド
するので、送り穴に嵌合するピン等は不要となり、従来
のピン付き送り車の場合の不都合を除去できる。
(実施例) 以下、本考案に係る電子部品連の乾燥装置の実施例を図
面に従って説明する。
第1図乃至第4図において、熱風が通過する乾燥炉30内
には円柱状ドラム31が軸体32により回転自在に支持さ
れ、そのドラム31の外周面には帯状溝33がスパイラル状
(螺旋状)に形成されている。この帯状溝33は、電子部
品連15の保持帯13の全幅よりも僅かに大きな幅を持ち、
保持帯13はこの帯状溝33に嵌まってガイドされるように
なっている。また、乾燥炉30内には電子部品連15をドラ
ム外周の帯状溝33に導くためにガイドローラー34A,34b
が配設され、また帯状溝33により搬送されてきた電子部
品連15を外部に導出するためにガイドローラー34C,34D
が配設されている。
この実施例の構成において、電子部品連15はガイドロー
ラー34Aで乾燥炉30内に導入され、ガイドローラー34Bを
介してドラム31の帯状溝33に導かれる。そして、帯状溝
33に嵌まった状態でドラム外周に多数回巻回された電子
部品連15はガイドローラー34C,34Dを介して乾燥炉外部
に送りだされる。この場合、帯状溝33はスパイラル状に
ドラム外周面に形成されているため、電子部品連15の搬
送距離を充分長くすることが可能で、乾燥炉30内におけ
る長時間の乾燥が可能となる。
なお、ドラム31を回転駆動する必要は無く、電子部品連
15の走行に伴って第3図の矢印Pの如くドラム31は受動
的に回転する。これは、ドラム31がどのようにレイアウ
トされていても(例えば縦置き)同様である。
上記実施例の電子部品連の乾燥装置を第5図の硬化工程
4に使用すれば、前工程と同じ走行速度であっても充分
長い乾燥時間を確保でき、連続的な製造を可能にして、
製造工数の削減(電子部品連の走行を中断して電子部品
連の巻取り、繰り出しを行う手間が不要)ができる。
(考案の効果) 以上説明したように、本考案の電子部品連の乾燥装置に
よれば、電子部品連の保持帯が嵌まる帯状溝をドラム外
周にスパイラル状に形成し、このドラムを利用して電子
部品連を搬送しており、電子部品連の搬送距離を充分長
くすることが可能である。従って、電子部品連を連続走
行させつつ長時間の乾燥ができる。また、前記帯状溝は
電子部品連の保持帯全幅をガイドするので、送り穴に嵌
合するピン等は不要となり、従来のピン付き送り車の場
合の送り穴からピンが外れる不都合を除去できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案に係る電子部品連の乾燥装置の実施例を
示す正断面図、第2図は同平断面図、第3図は同側断面
図、第4図は実施例の要部拡大図、第5図は電子部品と
してのフィルムコンデンサの製造工程を示す工程図、第
6図は電子部品連の一例を示す正面図、第7図は従来の
電子部品連の乾燥装置の正断面図、第8図は同側断面図
である。 13…保持帯、15…電子部品連、21,30…乾燥炉、31…円
柱状ドラム、33…帯状溝、34A,34B,34C,34D…ガイドロ
ーラー。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】保持帯に多数の電子部品を配列固定してな
    る電子部品連の前記保持帯が嵌まる帯状溝をドラム外周
    にスパイラル状に形成し、該ドラムを乾燥炉内に回転自
    在に配設したことを特徴とする電子部品連の乾燥装置。
JP351890U 1990-01-20 1990-01-20 電子部品連の乾燥装置 Expired - Fee Related JPH0711464Y2 (ja)

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JPH0396032U JPH0396032U (ja) 1991-10-01
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