JPH07112629B2 - セラミツク板の固定ピンとそれを用いた固定方法 - Google Patents
セラミツク板の固定ピンとそれを用いた固定方法Info
- Publication number
- JPH07112629B2 JPH07112629B2 JP60170353A JP17035385A JPH07112629B2 JP H07112629 B2 JPH07112629 B2 JP H07112629B2 JP 60170353 A JP60170353 A JP 60170353A JP 17035385 A JP17035385 A JP 17035385A JP H07112629 B2 JPH07112629 B2 JP H07112629B2
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- fixing pin
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は耐摩耗性、耐蝕性、耐熱性等が要求される個所
にセラミック板を装着するための固定ピンとそれを用い
た固定法に関するものである。
にセラミック板を装着するための固定ピンとそれを用い
た固定法に関するものである。
ボイラーにおける石炭やコークスなどの燃料供給装置や
各種産業用ホッパー、シュート、スラリー又は粉体を輸
送するダクトなどの内壁面、ゴミ焼却プラントの燃焼
部、排煙部あるいはコンクリートミキサーの内壁面等に
おける特に耐摩耗性、耐蝕性、耐熱性、断熱性などが要
求される個所には、これらの特性を満足させるセラミッ
ク板が着装されたライナーが実用に供されている。
各種産業用ホッパー、シュート、スラリー又は粉体を輸
送するダクトなどの内壁面、ゴミ焼却プラントの燃焼
部、排煙部あるいはコンクリートミキサーの内壁面等に
おける特に耐摩耗性、耐蝕性、耐熱性、断熱性などが要
求される個所には、これらの特性を満足させるセラミッ
ク板が着装されたライナーが実用に供されている。
ところが上記の目的を達成するにはセラミック体を金属
板などに着装する必要があり、その着装手段として例え
ば実開昭50-114075号公報に見られるようにシュート壁
にボルト留めした金属製保持板の表面に対し耐摩耗磁器
板をゴム質接着剤でもって貼着したものがある。また実
公昭55-46743号公報には金属製支持板の表面にアスベス
トの如き耐熱性の断熱材層を介して耐摩耗磁器板を敷設
し、耐摩耗磁器板にあけた取付孔から前記断熱材層及び
金属支持板を貫通する取付ボルトでもって耐摩耗磁器板
と耐熱性の断熱材層と金属製支持板とを機械的に重層固
着した構造のものがすでに提案されている。しかし、こ
のうち前者のものにあっては耐摩耗磁器板をボルトで螺
着固定した保持板に対し、ゴム質接着剤でもって貼着す
ることから、この装着工法では装着施工作業時の気温、
湿度等の作業環境に依り工事施工が不可能になったり、
無理に施工しても接着強度に大きなバラツキが生じる
等、作業環境条件によって影響を受けるなど、種々の制
約を受けてした。又、例え良好な作業環境で施工しても
耐摩耗磁器板が取付けられた装置（機器）の使用条件
（湿度、温度条件等）に依り接着部の強度が低下し、取
付けた保持板、すなわちシュート壁から剥離し易く、ま
た温度の高い雰囲気のもとでは使用できないという欠点
があった。また後者のものでは耐摩耗磁器板を該磁器板
の中央部にあけた取付孔及びホッパーにあけた貫孔に取
付ボルトを挿通し、ナットでもって螺着固定することか
らホッパーには耐摩耗磁器板の取付位置に対応した正確
な位置に貫孔をあける必要がある。しかも取付ボルトに
依る工法では、耐摩耗磁器板が取付けられる装置及び取
付ける耐摩耗磁器板には寸法公差（各々の許容差内）が
あるため、取付けられる装置にボルトやピンを予め取付
ける位置を決めるのが非常に困難で多大の時間と技術を
要した。
板などに着装する必要があり、その着装手段として例え
ば実開昭50-114075号公報に見られるようにシュート壁
にボルト留めした金属製保持板の表面に対し耐摩耗磁器
板をゴム質接着剤でもって貼着したものがある。また実
公昭55-46743号公報には金属製支持板の表面にアスベス
トの如き耐熱性の断熱材層を介して耐摩耗磁器板を敷設
し、耐摩耗磁器板にあけた取付孔から前記断熱材層及び
金属支持板を貫通する取付ボルトでもって耐摩耗磁器板
と耐熱性の断熱材層と金属製支持板とを機械的に重層固
着した構造のものがすでに提案されている。しかし、こ
のうち前者のものにあっては耐摩耗磁器板をボルトで螺
着固定した保持板に対し、ゴム質接着剤でもって貼着す
ることから、この装着工法では装着施工作業時の気温、
湿度等の作業環境に依り工事施工が不可能になったり、
無理に施工しても接着強度に大きなバラツキが生じる
等、作業環境条件によって影響を受けるなど、種々の制
約を受けてした。又、例え良好な作業環境で施工しても
耐摩耗磁器板が取付けられた装置（機器）の使用条件
（湿度、温度条件等）に依り接着部の強度が低下し、取
付けた保持板、すなわちシュート壁から剥離し易く、ま
た温度の高い雰囲気のもとでは使用できないという欠点
があった。また後者のものでは耐摩耗磁器板を該磁器板
の中央部にあけた取付孔及びホッパーにあけた貫孔に取
付ボルトを挿通し、ナットでもって螺着固定することか
らホッパーには耐摩耗磁器板の取付位置に対応した正確
な位置に貫孔をあける必要がある。しかも取付ボルトに
依る工法では、耐摩耗磁器板が取付けられる装置及び取
付ける耐摩耗磁器板には寸法公差（各々の許容差内）が
あるため、取付けられる装置にボルトやピンを予め取付
ける位置を決めるのが非常に困難で多大の時間と技術を
要した。
特に耐摩耗磁器板が取付けられる装置が複雑な形状をし
ている場合、どうしても取付用のボルトやピンの位置に
耐摩耗磁器板が寸法的に納まらないことが多く、作業中
でも耐摩耗磁器板を再製作しなければならず、さらに上
記貫孔に挿通したボルトに対し、ホッパーの反対側（裏
側）からナット締め作業を行わねばならないなど、作業
が非常に面倒であり、大型のホッパーでは生産効率の悪
いものとなっていた。その結果、大幅な工期遅れや、そ
れに起因するコスト高の恐れがあった。
ている場合、どうしても取付用のボルトやピンの位置に
耐摩耗磁器板が寸法的に納まらないことが多く、作業中
でも耐摩耗磁器板を再製作しなければならず、さらに上
記貫孔に挿通したボルトに対し、ホッパーの反対側（裏
側）からナット締め作業を行わねばならないなど、作業
が非常に面倒であり、大型のホッパーでは生産効率の悪
いものとなっていた。その結果、大幅な工期遅れや、そ
れに起因するコスト高の恐れがあった。
これに対して、特公昭49-45775号公報にはコンベアーの
シュート、バケットなどにおける金属表面へのセラミッ
ク製ライナーを取付けるべく、金属製の外殻に複数個の
セラミック要素を配列しておき、個々のセラミック要素
にあけられた円錐台状の穴に留具を入れ、さらに該留具
にあけられている穴に溶接棒を差し込んだ後、該留具と
金属表面とを接合する溶接を留具の穴中にて行うことに
よってセラミック製ライナーを取り付けるが、このよう
な固定方法では取付作業を金属表面の片側のみで行うこ
とができるという利点もあるものの、セラミック要素の
穴に嵌め込む留具中の穴に溶接棒を差込んで金属表面に
肉盛を施し、上記留具を介してセラミック要素を金属表
面に固定することから、溶接棒を差込んで金属表面に肉
盛を行う際に時間がかかり、しかも溶接が良好に行われ
ているかどうかの確認が困難である。この結果、コンベ
アーのシュート、バケットなどの装置の使用時に金属表
面からセラミック製ライナー（セラミック要素）が脱落
し易いという欠点があった。また、かかる溶接工法で
は、例えば方形状をした耐摩耗磁器板を予め所定位置に
配置しておき溶接棒を差込んで固定する場合、溶接のア
ークやフラックスの熱で耐摩耗磁器板に割れが発生する
率が多く施工上大きな問題があった。
シュート、バケットなどにおける金属表面へのセラミッ
ク製ライナーを取付けるべく、金属製の外殻に複数個の
セラミック要素を配列しておき、個々のセラミック要素
にあけられた円錐台状の穴に留具を入れ、さらに該留具
にあけられている穴に溶接棒を差し込んだ後、該留具と
金属表面とを接合する溶接を留具の穴中にて行うことに
よってセラミック製ライナーを取り付けるが、このよう
な固定方法では取付作業を金属表面の片側のみで行うこ
とができるという利点もあるものの、セラミック要素の
穴に嵌め込む留具中の穴に溶接棒を差込んで金属表面に
肉盛を施し、上記留具を介してセラミック要素を金属表
面に固定することから、溶接棒を差込んで金属表面に肉
盛を行う際に時間がかかり、しかも溶接が良好に行われ
ているかどうかの確認が困難である。この結果、コンベ
アーのシュート、バケットなどの装置の使用時に金属表
面からセラミック製ライナー（セラミック要素）が脱落
し易いという欠点があった。また、かかる溶接工法で
は、例えば方形状をした耐摩耗磁器板を予め所定位置に
配置しておき溶接棒を差込んで固定する場合、溶接のア
ークやフラックスの熱で耐摩耗磁器板に割れが発生する
率が多く施工上大きな問題があった。
本発明は上記に鑑みて成されたもので、耐摩耗性、耐熱
性、耐蝕性、断熱性などに優れた多くの特性をもったセ
ラミック板を、該セラミック板にあけた孔中に固定ピン
を挿入し、かつ、この固定ピンの先端部を被取付体であ
る各種装置を構成する金属板に溶着することによって取
付けるべく、固定ピンの先端に抵抗溶接するための突起
を一体的に形成し、しかも通電による溶着でもってセラ
ミック板を金属板に取付けるようにしたものである。
性、耐蝕性、断熱性などに優れた多くの特性をもったセ
ラミック板を、該セラミック板にあけた孔中に固定ピン
を挿入し、かつ、この固定ピンの先端部を被取付体であ
る各種装置を構成する金属板に溶着することによって取
付けるべく、固定ピンの先端に抵抗溶接するための突起
を一体的に形成し、しかも通電による溶着でもってセラ
ミック板を金属板に取付けるようにしたものである。
第１図（Ａ）（ａ）は本発明実施例に係る固定ピンP1の
形状を示し、この固定ピンP1の先端には図示した如き先
細状に成したテーパ面Ｓを備えるとともに、さらにその
先端には抵抗溶接するための円柱体をした突起T1が形成
してある。このほか、固定するセラミック板の大きさや
それに用いる固定ピン自体の大きさに応じて先端には同
図（Ｂ）（ｂ）や（Ｃ）（ｃ）に示すような複数個の突
起T2や同心条の突起T3を形成したものであってもよい。
なお、これら固定ピンP1、P2、P3としての材質は通電に
伴い発熱、溶着性に適した軟鋼、ニッケル合金、ステン
レス鋼、アルミニウム及び合金、マグネシウム及び合
金、チタン及び合金などで形成してある。
形状を示し、この固定ピンP1の先端には図示した如き先
細状に成したテーパ面Ｓを備えるとともに、さらにその
先端には抵抗溶接するための円柱体をした突起T1が形成
してある。このほか、固定するセラミック板の大きさや
それに用いる固定ピン自体の大きさに応じて先端には同
図（Ｂ）（ｂ）や（Ｃ）（ｃ）に示すような複数個の突
起T2や同心条の突起T3を形成したものであってもよい。
なお、これら固定ピンP1、P2、P3としての材質は通電に
伴い発熱、溶着性に適した軟鋼、ニッケル合金、ステン
レス鋼、アルミニウム及び合金、マグネシウム及び合
金、チタン及び合金などで形成してある。
次に上記固定ピンP1を用いてセラミック板１を金属板２
に取り付ける方法を説明する。
に取り付ける方法を説明する。
第２図に示すようにホッパーやシュート、バケット等の
摺動面、案内面のライナーを構成すべく金属板（鉄板）
２上には複数個のセラミック板１が整列状態に配置して
あり、これらセラミック板１は一般に正方形、長方形な
どの方形状を成すとともにほぼ中央部には先細状の取付
孔３が穿設されている。このように金属板２の表面に予
め配置されたセラミック板１は第３図にて示すように、
取付孔３中に固定ピンP1が挿入され、該固定ピンP1が金
属板２に対して押圧された状態のもとに金属板２との間
に大きな電流を瞬時に流すと電気抵抗値が大きい突起T1
近傍が発熱して高温度となり該突起T1が当接した部分の
金属板２を溶かすとともに突起T1自体が溶融することに
よって固定ピンP1は同図（ｄ）の如く金属板２に溶着
し、該固定ピンP1のテーパ面Ｓが取付孔３の先細状内壁
面に当接することによってセラミック板１が金属板２に
固定される。
摺動面、案内面のライナーを構成すべく金属板（鉄板）
２上には複数個のセラミック板１が整列状態に配置して
あり、これらセラミック板１は一般に正方形、長方形な
どの方形状を成すとともにほぼ中央部には先細状の取付
孔３が穿設されている。このように金属板２の表面に予
め配置されたセラミック板１は第３図にて示すように、
取付孔３中に固定ピンP1が挿入され、該固定ピンP1が金
属板２に対して押圧された状態のもとに金属板２との間
に大きな電流を瞬時に流すと電気抵抗値が大きい突起T1
近傍が発熱して高温度となり該突起T1が当接した部分の
金属板２を溶かすとともに突起T1自体が溶融することに
よって固定ピンP1は同図（ｄ）の如く金属板２に溶着
し、該固定ピンP1のテーパ面Ｓが取付孔３の先細状内壁
面に当接することによってセラミック板１が金属板２に
固定される。
このような工法を予め金属板２上に瞬間接着剤でもって
配列、仮止めしておいたセラミック板１に順次行うこと
によって多数のセラミック板１を金属板２に対し手際よ
く能率的に着装することができる。
配列、仮止めしておいたセラミック板１に順次行うこと
によって多数のセラミック板１を金属板２に対し手際よ
く能率的に着装することができる。
この場合、金属板２と固定ピンP1との間に流す電流値は
予め最適値に設定しておく必要があり、所定値の電流が
流れたことを確認することによって、固定ピンP1、すな
わちセラミック板１が良好な状態のもとに金属板２に着
装されたことを知ることができる。
予め最適値に設定しておく必要があり、所定値の電流が
流れたことを確認することによって、固定ピンP1、すな
わちセラミック板１が良好な状態のもとに金属板２に着
装されたことを知ることができる。
なお、上記実施例において固定ピンP1の先端に突起T1を
備えていることが重要である。即ち、この突起T1が確実
に金属板２に接触し、しかも突起T1部分は小径であるか
ら電気抵抗が大きく、通電時に発熱させやすくなる。そ
の結果、突起T1自体が溶融して固定ピンP1を確実に固定
することができる。
備えていることが重要である。即ち、この突起T1が確実
に金属板２に接触し、しかも突起T1部分は小径であるか
ら電気抵抗が大きく、通電時に発熱させやすくなる。そ
の結果、突起T1自体が溶融して固定ピンP1を確実に固定
することができる。
さらに、第４図に示すように固定ピンP4を用いて取付孔
３の空間にはセメントの如き充填材４を充填したり、第
５図のようにリングＲやセラミック材から成る蓋Ｆをス
ポット溶接又は接着剤でもって、取付け、封鎖したもの
であってもよい。
３の空間にはセメントの如き充填材４を充填したり、第
５図のようにリングＲやセラミック材から成る蓋Ｆをス
ポット溶接又は接着剤でもって、取付け、封鎖したもの
であってもよい。
なお、上記セラミック板１を構成するセラミック板とし
ては、アルミナ（Al2O3）系、ジルコニア系（ZrO2）、
炭化珪素質系、窒化珪素質系、サーメットなど、耐摩耗
性、耐熱性、耐蝕性、断熱性等の必要特性に応じて最適
なセラミック材でもって構成したものを使用すればよ
い。
ては、アルミナ（Al2O3）系、ジルコニア系（ZrO2）、
炭化珪素質系、窒化珪素質系、サーメットなど、耐摩耗
性、耐熱性、耐蝕性、断熱性等の必要特性に応じて最適
なセラミック材でもって構成したものを使用すればよ
い。
以上のように、本発明はセラミック板に穿設された取付
孔にほぼ合致したテーパ面を有し、かつ先端に抵抗溶接
するための突起を一体的に設けたことにより、電気抵抗
値の大きい固定ピンの突起近傍が高温に発熱して金属板
に溶着するため、アークヤフラックスによってセラミッ
ク板を破損させることがない。
孔にほぼ合致したテーパ面を有し、かつ先端に抵抗溶接
するための突起を一体的に設けたことにより、電気抵抗
値の大きい固定ピンの突起近傍が高温に発熱して金属板
に溶着するため、アークヤフラックスによってセラミッ
ク板を破損させることがない。
また、本発明は上記固定ピンを通電溶着し、セラミック
板を着装するようにしたことから、次の如き効果を奏す
る。
板を着装するようにしたことから、次の如き効果を奏す
る。
（１） 気温、湿度の高低や粉塵の有無などに影響を受
けず、ライナーを構成するセラミック板の取付け作業が
作業環境に制約されることがない。
けず、ライナーを構成するセラミック板の取付け作業が
作業環境に制約されることがない。
（２） 接着工程に見られる圧着工程や加熱炉を必要と
する熱硬化処理が不要である。
する熱硬化処理が不要である。
（３） セラミック板を取付けるべく固定用のピンやボ
ルトを予めスタット工法等により取付ける必要がなく、
したがって固定用のピンやボルトの位置決めに多大の時
間を要せず、特殊な技能が不要となる。
ルトを予めスタット工法等により取付ける必要がなく、
したがって固定用のピンやボルトの位置決めに多大の時
間を要せず、特殊な技能が不要となる。
（４） 在来のスタット工法や溶接工法に比較し、アー
クやフラックスによる熱でもって取付け時にセラミック
板が破損する恐れがない。
クやフラックスによる熱でもって取付け時にセラミック
板が破損する恐れがない。
（５） 溶着時の電流値や溶着後の金属板−固定ピン間
の電気抵抗値を測定することによって溶着（接合）部を
目視するまでもなく固定ピンすなわちセラミック板の着
装状態が容易に確認できる。
の電気抵抗値を測定することによって溶着（接合）部を
目視するまでもなく固定ピンすなわちセラミック板の着
装状態が容易に確認できる。
（６） 作業者の技能熟練度にかかわりなく、均一です
ぐれた取付け強度もったセラミック板の取付け作業が容
易にかつ短時間で行うことができる。
ぐれた取付け強度もったセラミック板の取付け作業が容
易にかつ短時間で行うことができる。
など多くのすぐれた作用効果を有している。
第１図（Ａ）（ａ）、（Ｂ）（ｂ）、（Ｃ）（ｃ）はそ
れぞれ本発明実施例による固定ピンＰの斜視図と各々の
底面図、第２図は本発明に基づくセラミック板の取付け
方法を説明するための概略図、第３図（ａ）（ｂ）
（ｃ）（ｄ）はセラミック板の取付方法を説明するため
の部分拡大断面図、第４図（イ）（ロ）及び第５図
（イ）（ロ）（ハ）はそれぞれ他の実施例による固定ピ
ンＰを用いてセラミック板を取付ける方法を説明するた
めの部分拡大断面図である。 P1、P2・・・P5：固定ピン 1:セラミック板、2:金属板
れぞれ本発明実施例による固定ピンＰの斜視図と各々の
底面図、第２図は本発明に基づくセラミック板の取付け
方法を説明するための概略図、第３図（ａ）（ｂ）
（ｃ）（ｄ）はセラミック板の取付方法を説明するため
の部分拡大断面図、第４図（イ）（ロ）及び第５図
（イ）（ロ）（ハ）はそれぞれ他の実施例による固定ピ
ンＰを用いてセラミック板を取付ける方法を説明するた
めの部分拡大断面図である。 P1、P2・・・P5：固定ピン 1:セラミック板、2:金属板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 木下 正明 長崎県長崎市飽の浦町１番１号 三菱重工 業株式会社長崎造船所内 (72)発明者 木貞 健二 長崎県長崎市飽の浦町１番１号 三菱重工 業株式会社長崎造船所内 (72)発明者 田中 裕一 鹿児島県国分市山下町１番１号 京セラ株 式会社国分工場内 (56)参考文献 特公 昭59−42597（ＪＰ，Ｂ２) 特公 昭49−45775（ＪＰ，Ｂ２)
Claims (2)
- 【請求項１】被取付部材であるセラミック板にあけられ
た取付孔にほぼ合致したテーパ面を有し、かつ先端に抵
抗溶接するための突起を一体的に設けたことを特徴とす
るセラミック板の固定ピン。 - 【請求項２】取付孔を備えたセラミック板を金属板上に
載置するとともに、上記取付孔中には、先端に抵抗溶接
するための突起を一体的に設けた固定ピンを挿入し、該
固定ピンの突起を上記金属板に対し押圧しつつ固定ピン
−金属板間に通電し、当該固定ピンを金属板に溶着する
ことを特徴とするセラミック板の固定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60170353A JPH07112629B2 (ja) | 1985-07-31 | 1985-07-31 | セラミツク板の固定ピンとそれを用いた固定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60170353A JPH07112629B2 (ja) | 1985-07-31 | 1985-07-31 | セラミツク板の固定ピンとそれを用いた固定方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6233076A JPS6233076A (ja) | 1987-02-13 |
| JPH07112629B2 true JPH07112629B2 (ja) | 1995-12-06 |
Family
ID=15903358
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60170353A Expired - Fee Related JPH07112629B2 (ja) | 1985-07-31 | 1985-07-31 | セラミツク板の固定ピンとそれを用いた固定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07112629B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10305367A (ja) * | 1997-05-07 | 1998-11-17 | Seibu Trading:Kk | セラミックピースの取付け構造及びその方法 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3379106B2 (ja) * | 1992-04-23 | 2003-02-17 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッド |
| JP3702837B2 (ja) * | 2001-11-14 | 2005-10-05 | 有限会社ナカザワ製作所 | 異種金属の接合方法 |
| JP4825056B2 (ja) * | 2006-06-07 | 2011-11-30 | オリジン電気株式会社 | 高導電性被溶接物及びその抵抗溶接方法 |
| JP4736097B2 (ja) * | 2007-06-05 | 2011-07-27 | 哲男 原田 | スタッド溶接ピン |
| JP6670077B2 (ja) * | 2015-10-30 | 2020-03-18 | アズビル株式会社 | 接着方法 |
| WO2022158475A1 (ja) * | 2021-01-19 | 2022-07-28 | ベジ 佐々木 | 基板及び製品 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4945775A (ja) * | 1972-09-04 | 1974-05-01 | Toyo Machinery & Metal | |
| JPS5942597A (ja) * | 1982-09-02 | 1984-03-09 | 松下電器産業株式会社 | 残響装置 |
-
1985
- 1985-07-31 JP JP60170353A patent/JPH07112629B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10305367A (ja) * | 1997-05-07 | 1998-11-17 | Seibu Trading:Kk | セラミックピースの取付け構造及びその方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6233076A (ja) | 1987-02-13 |
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