JPH07106899A - チップ型圧電共振部品及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 不要スプリアスを効果的に抑圧することがで
き、共振特性に優れたチップ型圧電共振部品を安価に得
ることを可能とする方法を提供する。 【構成】 圧電共振素子１を用意し、圧電共振素子１に
複数本の金属端子３〜５を半田付けにより接合し、金属
端子３〜５に接続された圧電共振素子１の共振部分に、
空洞形成用ワックスまたはダンピング剤を塗布し、金属
端子３〜５に接続された圧電共振素子を、目的とするチ
ップ部品形状に応じた形状を有する成形型２９内に挿入
し、外装樹脂３０を注入し硬化させることにより、複数
本の金属端子３〜５の一部が露出されている樹脂外装を
形成する、各工程を備えるチップ型圧電共振部品の製造
方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、チップ型圧電共振部品
に関し、特に、注入硬化法により成形された樹脂外装を
有するチップ型圧電共振部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、チップ型圧電共振部品としては、
一対のケース基板間に圧電共振素子を挟持した構造のも
のや、ケース内に圧電共振素子を収納してなる構造のも
のが提案されている。従来のチップ型圧電共振部品の一
例を、図１及び図２を参照して説明する。

【０００３】図１及び図２は、従来のチップ型圧電共振
部品の一例を示す分解斜視図及び蓋体を分離した状態を
示す断面図である。このチップ型圧電共振部品では、Ｔ
Ｓモードを利用した２重モード圧電フィルタが圧電共振
素子１として用いられている。

【０００４】圧電共振素子１は、長さ方向Ｐに分極軸が
揃うように分極処理された矩形の圧電セラミック板２を
用いて構成されている。圧電セラミック板２の上面に
は、所定の間隙を隔てて共振電極３ａ，３ｂが形成され
ている。圧電セラミック板２の下面には、共振電極３
ａ，３ｂと圧電セラミック板２を介して重なる位置に、
共通共振電極３ｃ（図２参照）が形成されている。共振
電極３ａ，３ｂ及び共通共振電極３ｃにより、第１の共
振部が構成されている。

【０００５】同様に、第１の共振部とは所定距離を隔て
た位置に、共振電極４ａ，４ｂが形成されており、圧電
セラミック板２の下面には、共通共振電極４ｃ（図２参
照）が形成されている。共振電極４ａ，４ｂ及び共通共
振電極４ｃにより、第２の共振部が構成されている。

【０００６】なお、共振電極３ｂと共振電極４ａとは、
接続導電部５ａにより電気的に接続されている。また、
共振電極３ａは、接続導電部５ｂにより、圧電セラミッ
ク板２の一方端縁近傍に形成された端子電極６ａに電気
的に接続されている。同様に、共振電極４ｂは、接続導
電部５ｃを介して圧電セラミック板２の他方端縁近傍に
形成された端子電極６ｂに電気的に接続されている。

【０００７】圧電セラミック板２の下面側においては、
上述した共通共振電極３ｃ，４ｃが接続導電部（図示せ
ず）により共通接続されており、かつ該接続導電部に接
続される端子電極６ｃ（図２参照）が、圧電セラミック
板２の中央部分に形成されている。

【０００８】上記圧電共振素子１を用いてチップ型部品
を構成するために、ケース本体７及び蓋体８が用いられ
ている。ケース本体７は、上方に開いた開口７ａを有す
る。開口７ａ内に、圧電共振素子１が収納される。ま
た、圧電共振素子１の端子電極６ａ〜６ｃは、それぞ
れ、導電性接着剤８ａ〜８ｃにより、ケース本体７に形
成された引き出し電極９ａ〜９ｃにそれぞれ電気的に接
続される。

【０００９】さらに、圧電共振素子１の中心周波数を調
整し、かつスプリアスの発生を低減するために、ダンピ
ング剤としてシリコン樹脂１０が充填される。そして、
上記ケース本体７の開口７ａを閉成するように蓋体８が
ケース本体７に固着される。なお、蓋体８の上面から側
面を経て下面に至るように、引き出し電極１１ａ〜１１
ｃが形成されており、引き出し電極１１ａ〜１１ｃは、
それぞれ、引き出し電極９ａ〜９ｃと電気的に接続され
る。

【００１０】従って、上記のようにして構成されるチッ
プ型圧電共振部品では、全体が略直方体状のチップとさ
れ、かつ圧電共振素子１を外部と電気的に接続するため
の引き出し電極が、チップの上面、下面及び両側面に露
出されることになる。よって、このチップ型圧電共振部
品は、他のチップ型部品と同様に、自動機を用いてプリ
ント回路基板上に容易に実装することができる。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】上記チップ型圧電共振
部品では、圧電共振素子１とケース本体７との電気的接
続及び機械的な接合は、導電性接着材８ａ〜８ｃにより
行われている。さらに、圧電共振素子１の周囲には、上
記シリコンゴムよりなるダンピング剤１０が充填されて
いるだけである。従って、圧電共振素子１における不要
振動のダンピングを十分に行うことができず、特に、中
心周波数より低周波数側において、スプリアスを十分に
抑圧することができないという問題があった。

【００１２】従来より周知の樹脂外装を施したリード端
子付きの圧電共振部品では、圧電共振素子の振動部分の
振動を妨げないための空洞を残すように樹脂外装が施さ
れており、かつ該空洞内にシリコンゴムなどのダンピン
グ剤が充填されているが、このような構造では樹脂外装
による締めつけ応力により不要振動が効果的にダンピン
グされていた。しかしながら、上述したようなチップ型
圧電共振部品では、圧電共振素子１がダンピング剤１０
により囲まれているだけであるため、このような締めつ
け応力が働かず、不要スプリアスを十分に抑圧すること
ができなかった。

【００１３】本発明の目的は、不要スプリアスを効果的
に抑圧することができ、従って共振特性に優れており、
さらに小型かつ安価なチップ型圧電共振部品及びその製
造方法を提供することにある。

【００１４】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、上記課題を達成するためのチップ型圧電共振部品の
製造方法であり、圧電共振素子を用意する工程と、前記
圧電共振素子に複数本の金属端子を接続する工程と、前
記金属端子に接続された圧電共振素子の共振部分に、空
洞形成用ワックスまたはダンピング剤を塗布する工程
と、前記金属端子に接続された圧電共振素子を、目的と
するチップ部品形状に応じた形状を有する成形型内に挿
入し、外装樹脂を注入し、硬化させることにより、前記
複数本の金属端子の一部を露出させた樹脂外装を施す工
程とを備える、チップ型圧電共振部品の製造方法であ
る。

【００１５】好ましくは、請求項２に記載のように、複
数の金属端子は、金属フープに連ねられた状態で用意さ
れ、圧電共振素子が該金属フープにより支持された状態
のまま、空洞形成用ワックスもしくはダンピング剤が塗
布されたり、あるいは成形型内への挿入工程が実施され
たりする。また、好ましくは、請求項３に記載のよう
に、外装樹脂を硬化した後に、金属フープから上記複数
本の金属端子が切断され、チップ型圧電共振部品として
完成される。さらに、好ましくは、請求項４に記載のよ
うに、上記金属端子は、圧電共振素子に対し半田付けに
より接続される。

【００１６】請求項５に記載の発明は、上記課題を達成
するための構造であり、圧電共振素子と、前記圧電共振
素子に電気的に接続された複数本の金属端子と、前記圧
電共振素子の共振部分の振動を妨げないための空洞を残
すように、かつ前記圧電共振素子の周囲に所定の形状と
なるように成形された樹脂外装とを備え、前記複数本の
金属端子が前記外装樹脂の外表面に露出されている、チ
ップ型圧電共振部品である。

【００１７】また、好ましくは、請求項６に記載のよう
に、上記空洞には、ダンピング剤が充填される。さら
に、他のチップ型電子部品と同様に、請求項７に記載の
ように、上記所定の形状に成形された樹脂外装は直方体
状もしくは立方体状とされ、より好ましくは、請求項８
に記載のように直方体状もしくは立方体状の樹脂外装の
外表面と面一となるように金属端子の露出部分が配置さ
れる。さらに好ましくは、上記金属端子は、圧電共振素
子に対し半田付けにより接続されている。

【００１８】なお、上記直方体状もしくは立方体状と
は、それぞれ直方体及び立方体だけでなく、直方体もし
くは立方体の稜線あるいはコーナー部に丸みが付けられ
た形状をも含むために用いている。

【００１９】

【作用及び発明の効果】請求項１に記載の発明では、圧
電共振素子の共振部分に空洞形成用ワックスまたはダン
ピング剤が塗布された後に、目的とするチップ部品形状
に応じた形状を有する成形型内に圧電共振素子を挿入
し、外装樹脂を注入・硬化させることより樹脂外装が施
される。すなわち、樹脂外装が樹脂の注入・硬化法によ
り形成されるため、樹脂外装の締めつけ応力により不要
スプリアスを効果的に抑圧することができる。しかも、
樹脂外装の形成が、上記注入・硬化法により行われるた
め、チップ型部品として最適な種々の形状の樹脂外装を
簡単にかつ能率良く形成することができる。

【００２０】従って、不要スプリアスの少なく、共振特
性の優れた小型のチップ型圧電共振部品を安価に提供す
ることが可能となる。請求項２に記載のように、複数本
の金属端子を金属フープに連ねられた状態で用意し、各
工程を実施すれば、金属フープを支持体として用いるこ
とができるため、上記各工程を容易にかつ能率よく行う
ことができ、チップ型圧電共振部品の生産性を高めるこ
とができる。

【００２１】請求項３に記載のように、外装樹脂を硬化
させた後に、金属フープから複数本の金属端子を切断す
れば、金属端子の露出部分が該切断により直ちに構成す
ることができる。

【００２２】請求項４に記載のように、圧電共振素子に
金属端子を半田付けにより接続した場合には、最終的に
得られたチップ型圧電共振部品において、該半田の締め
つけ応力及び質量付加作用により、不要振動をダンピン
グすることができる。従って、より一層不要スプリアス
を抑圧することが可能となる。

【００２３】他方、請求項５に記載のチップ型圧電共振
部品は、請求項１に記載の発明に従って製造される。し
かも、共振部分の振動を妨げないための空洞を残すよう
に、かつ所定の形状となるように外装樹脂が成形され
て、樹脂外装が構成されている。従って、請求項１に記
載の発明と同様に、樹脂外装による締めつけ応力によ
り、不要スプリアスを効果的に抑圧することができる。
同様に、チップ型圧電共振部品として最適な形状のもの
を、安価にかつ効率良く提供することが可能となる。

【００２４】請求項６に記載の発明では、上記空洞にダ
ンピング剤が充填されるため、該ダンピング剤によって
不要スプリアスの抑制を果たすことができる。請求項７
に記載の発明のチップ型圧電共振部品では、樹脂外装が
直方体状もしくは立方体状の形状とされており、他のチ
ップ型電子部品と同様の形状を有するため、チップ型部
品として無理なく取り扱うことができる。

【００２５】さらに、請求項８に記載の発明では、上記
直方体状もしくは立方体状の樹脂外装の外表面と面一と
なるように金属端子露出部分が配置されているため、小
型のブロック状のチップ型圧電共振部品とすることがで
きる。従って、該金属端子の露出部分を、チップ部品と
してプリント回路基板上に半田付けする場合などの外部
電極としてそのまま使用することができる。

【００２６】また、請求項９に記載の発明では、上記圧
電共振素子に対し、金属端子が半田付けにより接続され
ているため、該半田の締めつけ応力及び質量付加作用に
より、不要振動がダンピングされる。従って、より一層
不要スプリアスを効果的に抑圧することが可能となる。

【００２７】さらに、請求項１，５に記載の発明のチッ
プ型圧電共振部品の製造方法及びチップ型圧電共振部品
では、その製造に際して、リード端子付きの樹脂ディッ
プタイプの部品を製造するために使用されてきた装置を
そのまま転用することができる。従って、新たに大がか
りな生産設備を準備する必要もない。

【００２８】

【実施例の説明】以下、図面を参照しつつ実施例を説明
することにより、本発明を明らかにする。なお、以下の
実施例の説明においては、製造方法を説明していくこと
により、得られたチップ型圧電共振部品の構造について
も明らかにすることとする。

【００２９】第１の実施例 図３は、本発明の第１の実施例に係るチップ型圧電共振
部品を示す斜視図である。チップ型圧電共振部品２１
は、コーナー部分が丸められた直方体状の樹脂外装２２
内に後述の圧電共振素子を配置した構造を有する。な
お、本実施例では、コーナー部分が丸められた直方体状
の形状に樹脂外装２２が形成されているが、樹脂外装２
２は、コーナー部分の丸められていない直方体の形状を
有するように構成されていてもよい。もっとも、樹脂外
装２２を形成した後のバリ取り加工や、後述の成形型内
における樹脂の流れ性を高めるには、上記のようにコー
ナー部分や稜線に丸みを付けておくことが好ましい。

【００３０】樹脂外装２２の下面からは、金属端子２３
〜２５が引き出されており、該金属端子２３〜２５を用
いてプリント回路基板上にチップ型圧電共振部品２１を
実装することが可能とされている。

【００３１】以下、上記チップ型圧電共振部品２１の製
造方法を、図４〜図７を参照して説明する。まず、図４
に示すように、金属フープ２６に連ねられた金属端子２
３〜２５を用意する。なお、金属端子２３〜２５の並ん
でいる方向は、図３とは反対方向とされている。金属端
子２３，２５は、金属板を所定の形状に打ち抜き、該金
属端子２３〜２５及び金属フープ２６を有するように加
工し、金属端子２３〜２５の部分を図示のような形状と
なるように折り曲げ加工することより構成されている。

【００３２】金属端子２３，２５では、中央部分が隆起
されており、隆起された部分が平坦面とされており、そ
れによって該平坦面が素子載置部２３ａ，２５ａとされ
ている。素子載置部２３ａ，２５ａの両側は下方に延び
る傾斜面部２３ｂ，２３ｃ，２５ｂ，２５ｃとされてい
る。傾斜面部２３ｂ，２３ｃ，２５ｂ，２５ｃの下端に
連なるように、水平方向に延びる取り付け部２３ｄ，２
３ｅ，２５ｄ，２５ｅが構成されている。また、素子載
置部２３ａ，２５ａの外側側縁から上方に延びるように
素子係止部２３ｆ，２５ｆが形成されている。

【００３３】他方、金属端子２４は、圧電共振素子の主
面に対向するように配置される平坦部２４ａと、該平坦
部２４ａに連なるように、かつ金属フープ２６側におい
て下方に延びるように形成された傾斜面部２４ｂと、傾
斜面部２４ｂの下端と金属フープ２６との間において平
坦に延ばされた取り付け部２４ｃとを有する。

【００３４】なお、平坦部２４ａの下面の高さは、金属
端子２３，２５の素子載置部２３ａ，２５ａの上面の高
さよりも高くされており、それによって後述のように圧
電共振素子が素子載置部２３ａ，２５ａと、平坦部２４
ａとの間に挿入され得るように構成されている。なお、
２６ａは送り孔を示す。

【００３５】次に、図５に示すように、上記金属端子２
３〜２５により構成されている空間に圧電共振素子１を
挿入する。圧電共振素子１は、図１を参照して説明した
従来のＴＳモードを利用した２重モード圧電フィルタと
同様に構成されている。すなわち、長さ方向に分極処理
された矩形の圧電セラミック板２を用いて構成されてい
る。なお、圧電共振素子１は、図１に示した状態と上下
逆に図示されている。すなわち、図５に示されている状
態では、圧電セラミック板２の上面に共通共振電極３
ｃ，４ｃが形成されており、共通共振電極３ｃ，４ｃ
は、接続導電部により共通接続されており、かつ上面２
ａの中央に形成された端子電極に電気的に接続されてい
る。なお、この端子電極は、図５では、金属端子２４よ
り覆われているため図示されていない。

【００３６】また、圧電セラミック板２の下面側には、
図１に示した共振電極３ａ，３ｂ，４ａ，４ｂ，接続導
電部５ａ，５ｂ，５ｃ及び端子電極６ａ，６ｂが形成さ
れている。

【００３７】次に、上記圧電共振素子１の端子電極と、
金属端子２３〜２５とを半田付けにより接合する。この
ようにして、圧電共振素子１の下面に形成された端子電
極（図１に示した圧電共振素子１の上面に形成された端
子電極６ａ，６ｂ）と、金属端子２３，２５とを電気的
に接続することができ、同様に、図５の圧電共振素子１
の上面に形成された端子電極と金属端子２４とを電気的
に接続することができる。しかも、金属フープ２６に対
して圧電共振素子１を固定することができるため、金属
フープ２６により圧電共振素子１を支持した状態のま
ま、以後の工程を実施することができる。

【００３８】次に、図５（ｂ）に示すように、ディスペ
ンサー２７を用い、例えばシリコンゴムからなるダンピ
ング剤２８を圧電共振素子１の共振部分に塗布する。本
実施例では、上記共通共振電極３ｃ，４ｃの上面並びに
共通共振電極３ｃ，４ｃと表裏対向した位置に形成され
ている共振電極の上面を覆うようにダンピング剤２８が
塗布される。なお、ダンピング剤２８としては、シリコ
ンゴム以外に、ゴム弾性を有する適宜の合成ゴムからな
るダンピング剤を用いることができ、かつダンピング剤
２８の塗布については、ディスペンサー２７を用いた方
法の他、手作業による塗布など、種々の方法を用いるこ
とができる。

【００３９】次に、図６に示すように、別途用意された
成形型２９内に、上記金属フープ２６に支持された圧電
共振素子１を上下逆転させて挿入する。なお、図６では
圧電共振素子１の電極の図示は省略してある。成形型２
９としては、例えば金属よりなり、最終的に得られるチ
ップ型圧電共振部品２１の樹脂外装２２（図３）の外形
に応じた形状を有する複数の凹部２９ａが形成されたも
のを用意する。そして、この状態で、凹部２９ａ内に、
ディスペンサー３１から外装樹脂３０を注入し、硬化さ
せることにより、図３に示した樹脂外装２２を施す。使
用する外装樹脂３０としては、例えばエポキシ樹脂、シ
リコン樹脂などの従来より電子部品の樹脂外装を施すの
に用いられている適宜の合成樹脂を用いることができ
る。

【００４０】上記のようにして、成形型２９内で外装樹
脂３０を硬化させた後、金属フープ２６を引き上げるこ
とにより、樹脂外装２２が施された圧電共振部品を得
る。さらに、この圧電共振部品の樹脂外装２２から露出
している金属端子部分、すなわち図４に示した金属端子
２３〜２５の取り付け部２３ｄ，２４ｃ，２５ｄの一部
を切断することにより、図３に示したチップ型圧電共振
部品２１を得ることができる。

【００４１】なお、図３においては、金属端子２３〜２
５の金属フープ２６から切断された側の部分が図示され
るように、得られたチップ型圧電共振部品は図４〜図６
と反対方向を向くように描かれている。従って、図３で
は、一方側面２１ａ側において金属端子２４が図示され
ているが、該金属端子２４は、他方側面２１ｂ側には引
き出されていない。

【００４２】上記のようにして得られたチップ型圧電共
振部品２１では、図７に一部を切欠いて示すように、共
振部の振動を妨げないように形成された空洞内にダンピ
ング剤２８が充填されている。しかも、圧電共振素子１
の周囲が、エポキシ樹脂などからなる樹脂外装２２によ
り取り囲まれている。よって、樹脂外装２２の締めつけ
応力により、不要スプリアス、特に中心周波数よりも低
域側における不要スプリアスを効果的に抑圧することが
できる。

【００４３】しかも、上記金属端子２３〜２５が圧電共
振素子１に半田付けにより接続されているため、該半田
の締めつけ応力及び質量付加作用により、不要振動がダ
ンピングされる。すなわち、この半田の上記作用によっ
ても、不要スプリアスが効果的に抑圧される。

【００４４】さらに、上記製造方法から明らかなよう
に、樹脂外装２２は、成形型２９内にチップ型圧電共振
部品１を金属フープ２６に支持させた状態のまま挿入
し、合成樹脂を注入し硬化させることにより形成されて
いる。すなわち、成形型２９の凹部２９ａの形状によ
り、樹脂外装２２の外形が決定されるため、凹部２９ａ
の形状を上記のように最終的に得られるチップ型圧電共
振部品の外形に応じて形成しておくだけで、チップ型部
品として最適な形状の圧電共振部品を確実に得ることが
できる。

【００４５】上記第１の実施例では、図４に示した金属
端子２３〜２５を金属フープ２６と一体に形成していた
が、金属端子の形状はこれに限定されるものではない。
例えば、図８に示すように、同一形状の金属端子４３〜
４５を金属フープ４６に一体に形成してもよい。金属端
子４３〜４５は、それぞれ、中央に平坦な素子載置部４
３ａ〜４５ａを有する。素子載置部４３ａ〜４５ａの両
側には、上方に延びる傾斜面部４３ｂ，４３ｃを有し、
傾斜面部４３ｂ、４３ｃ〜４５ｂ，４５ｃの上端から外
側に延びるように平坦な取り付け部４３ｄ，４３ｅ〜４
５ｄ，４５ｅが形成されている。そして、一方の取り付
け部４３ｄ，４５ｄが、金属フープ４６に連ねられてい
る。なお、４６ａは送り孔を示す。

【００４６】本変形例では、図９に示すように、図示の
矢印方向に、すなわち金属端子４３〜４５が並べられて
いる方向に圧電共振素子１が挿入される。この場合、中
央の金属端子４４を若干持ち上げることにより、素子載
置部４４ａの下面と、素子載置部４３ａ，４５ａの上面
との間に圧電共振素子１が挿入される。しかる後、第１
の実施例と同様に、各端子電極と、素子載置部４３ａ〜
４５ａとを半田付け等により電気的に接続し、かつ機械
的に圧電共振素子１を金属端子４３〜４５に固定する。
さらに、図９に示すように、ディスペンサー２７により
ダンピング剤２８を共振部に塗布する。

【００４７】しかる後、図１０に示すように、チップ型
圧電共振部品２１の外形に応じた形状を有する複数の凹
部２９ａが形成された成形型２９の該凹部２９ａ内に、
金属フープ２６に支持された圧電共振素子１を挿入し、
第１の実施例と同様に外装樹脂３０を注入し、硬化させ
る。しかる後、第１の実施例の場合と同様に、凹部２９
ａの開口側の樹脂外装面を研磨し平坦面とし、かつ金属
フープ４６を持ち上げることにより、得られたチップ型
圧電共振部品を成形型２９から取り出す。さらに、第１
の実施例と同様に、金属端子４４〜４６を金属フープ４
６から切断することにより、チップ型圧電共振部品が得
られる。

【００４８】第２の実施例 図１１は、第２の実施例で用意される金属端子を説明す
るための斜視図である。本実施例では、金属端子６３〜
６５が、金属フープ６６に一体に形成されている。

【００４９】金属端子６５は、金属板を略Ｕ字状に折り
曲げることにより構成された素子載置部６５ａを有す
る。また、素子載置部６５ａの一方側には垂直方向に延
び、圧電共振素子の位置ずれを防止するための係止部６
５ｂが形成されている。素子載置部６５ａを構成してい
る金属板は図示のように折り曲げられ、素子載置部６５
ａの基部から下方に延びる垂直型部分６５ｃ、垂直型部
分６５ｃの下端から金属フープ６６側に水平方向に延び
る水平部分６５ｄ、水平部分６５ｄの一端から上方に延
びる垂直壁部分６５ｅ、垂直壁部分６５ｅの上端から金
属フープ６６に連ねられる平坦部６５ｆを有する。この
うち、係止部６５ｂに、垂直壁部分６５ｃ，６５ｅ及び
水平部分６５ｄは、最終的にチップ型圧電共振部品の外
表面に露出される部分となり、かつプリント回路基板等
に実装される際に外部電極として使用される部分に相当
する。

【００５０】金属端子６３についても、金属端子６５と
同様に構成されている。従って、相当の部分については
相当の参照番号を付する。また、金属端子６４について
は、側方の係止部６５ｂが設けられていないことを除い
ては、金属端子６５と同様に構成されている。従って、
相当の部分については相当の参照番号を付する。

【００５１】本実施例では、上記金属端子６３〜６５の
素子載置部６３ａ〜６５ａ内に、上方から圧電共振素子
が挿入され、位置決めされる。しかる後、図１２に示す
ように、ディスペンサー２７によりダンピング剤２８が
共振部分に塗布される。さらに、圧電共振素子１の端子
電極に、上記金属端子６３〜６５が半田付けにより接合
される。

【００５２】次に、図１３に示すように最終的に得られ
るチップ型圧電共振部品の外形に応じた凹部２９ａが複
数形成された成形型２９を用意する。そして、第１の実
施例と同様に、金属端子６３〜６５に支持されている圧
電共振素子１を該凹部２９ａ内に挿入し、外装樹脂３０
を注入し、硬化させる。しかる後、第１の実施例と同様
に金属フープ６６を引き上げ、かつ金属フープ６６から
金属端子６３〜６５を切断する。この場合、切断は、図
１１に示した金属端子６３〜６５の垂直壁６３ｅ〜６５
ｅの中間高さ位置であって、垂直壁６３ｃ〜６５ｃの上
端と同じ高さ位置で行う。

【００５３】さらに、外装樹脂が硬化されて形成された
樹脂外装の上面すなわち図１３の凹部２９ａの開口側の
面を研磨して平坦化することにより、図１４に示すチッ
プ型圧電共振部品７０を得ることができる。本実施例の
チップ型圧電共振部品７０では、樹脂外装２２が略直方
体状の形状を有し、かつ該直方体状の形状の樹脂外装２
２の外表面に沿って、金属端子６３〜６５の露出部分が
配置されている。

【００５４】しかも、図１４から明らかなように、各金
属端子６３〜６５の外表面に露出されている部分は、樹
脂外装２２と面一となるように配置されている。従っ
て、全体として略直方体状の取り扱いの用意なチップ型
圧電共振部品とされており、かつ各金属端子６３〜６５
が、それぞれ、チップ型圧電共振部品７０の複数の面に
わたって露出されているため、プリント回路基板等への
実装も容易に行うことができ、金属端子６３〜６５の露
出されている部分を直ちに外部電極として使用すること
ができる。

【００５５】図１５〜１７は、第２の実施例に用いた金
属端子６３〜６５の変形例を示す各斜視図である。図１
５に示す金属端子７３〜７５では、金属端子７５を代表
して説明するように、素子載置部７５ａが、水平面部７
５ｄの一方側縁から水平面部７５ｄの上方に折り返すこ
とにより形成されている。その他の点については、図１
１に示した金属端子６５と同様である。金属端子７３に
ついても金属端子７５と同様に構成されている。また、
金属端子７４についても、素子載置部７４ａが、水平面
部７４ｄの一方側縁から水平面部７４ｄの上面に折り返
すことにより形成されており、その他の点は金属端子６
４と同様に構成されている。

【００５６】図１６（ａ）に示す金属端子８１は、金属
フープ８０と一体に形成されているが、素子載置部８１
ａが、先端側で略コの字状に折り曲げられた部分の一部
を打ち抜き、打ち抜かれた部分の中央を図示のように略
Ｕ字状に折り曲げることにより構成されている。また、
図１６（ｂ）に示す金属端子８２では、略コの字状に折
り曲げられた部分、すなわち底部及び対向している垂直
壁の一部を打ち抜き、但し一方の垂直壁８２ｂ側にのみ
連なるように先端が略Ｕ字状に形成された舌片８２ｄを
形成することにより、素子載置部８２ａが構成されてい
る。

【００５７】図１７（ａ）に示す金属端子８３では、略
コの字状に折り曲げられた部分、すなわち底部８３ａ及
び対向する垂直壁８３ｂ，８３ｃを有する構造におい
て、一方側縁側において金属板を打ち抜き中央を略Ｕ字
状に折り曲げることにより、素子載置部８３ｄが形成さ
れている。

【００５８】図１７（ｂ）に示す金属端子８４では、先
端側が略コの字状に折り曲げられており、それによって
水平部８４ａ及び対向し合う一対の垂直壁８４ｂ，８４
ｃが形成されており、一方側縁側において、金属板を打
ち抜き、それによって先端が略Ｕ字状に折り曲げられた
舌片８４ｄが形成されている。そして、この舌片の略Ｕ
状に折り曲げられた部分により素子載置部が構成されて
いる。図１７（ａ）に示した金属端子８３と異なるとこ
ろは、該舌片８４ｄが、一方の垂直壁８４ｂにのみ連ね
られていることにある。

【００５９】第３の実施例 図１８〜図２２は、本発明の第３の実施例を説明するた
めの各斜視図である。本実施例では、図１８に示した圧
電共振素子９０と図１９に示すコンデンサ素子１００と
が組み合わされて用いられて圧電発振子が構成される。

【００６０】図１８に示すように、主面と平行な方向Ｐ
に分極軸が揃うように分極処理された矩形の圧電セラミ
ック板９１の両主面の中央領域において対向するように
共振電極９２，９３を形成することにより、厚みすべり
振動モードを利用した圧電共振素子９０が構成される。
なお、９４，９５は、端子電極を示し、それぞれ他方主
面に形成された共振電極９３，９２に電気的に接続され
るように、圧電共振素子の一方主面から側面を経て他方
主面側に至るように形成されている。上記端子電極９
４，９５は、圧電共振素子９０の金属端子への接合に際
しての方向性を無くしたり、あるいは結合強度を高める
ために設けられている。

【００６１】図１９に示すコンデンサ素子１００は、矩
形の誘電体セラミック板１０１を用いて構成されてい
る。セラミック板１０１の上面には、中央に端子電極１
０２が形成されており、該端子電極１０２から両端１０
１ａ，１０１ｂ側に延びるように狭い幅の電極１０３，
１０４が形成されている。また、セラミック板１０１の
下面には、両端１０１ａ，１０１ｂから中央側に延びる
ように電極１０５，１０６が形成されており、電極１０
５，１０６は、それぞれ、電極１０３，１０４とセラミ
ック板１０１を介して部分的に重なり合うように形成さ
れている。なお、電極１０５，１０６は、端子電極１０
２とは対向しないように形成されている。

【００６２】まず、図２０に示すように、金属端子１１
３〜１１５を、金属フープ１１６に連ねられた状態で用
意する。金属端子１１３は、中央に素子載置部１１３ａ
を有し、かつ該素子載置部１１３ａの一方側縁から幅の
狭い連結部１１３ｂで折り曲げられ、かつ素子載置部１
１３ａと対向するように設けられた素子挟持部１１３ｃ
を有する。素子載置部１１３ａの両側には、下方に延び
る傾斜面部１１３ｄ，１１３ｅが形成されており、さら
に傾斜面部１１３ｄ，１１３ｅの外側端に水平方向に延
びる取り付け部１１３ｆ，１１３ｇが設けられている。
金属端子１１５も、金属端子１１３と同様に構成されて
いる。もっとも、素子挟持部１１５ｃは、その先端が金
属端子１１４側を向くように設けられている。

【００６３】金属端子１１４は、後述のようにコンデン
サ素子９０の上面に対向するように設けられる素子当接
部１１４ａと、該素子当接部１１４ａの一端から下方に
延びる傾斜面部１１４ｂと、傾斜面部１１４ｂの下端か
ら金属フープ１１６側に延ばされた取り付け部１１４ｃ
とを有する。

【００６４】図２１に示すように、上記金属端子１１３
〜１１５間に、圧電共振素子９０とコンデンサ素子１０
０とが挿入される。すなわち、圧電共振素子９０が、素
子載置部１１３ａ，１１５ａと、素子挟持部１１３ｃ，
１１５ｃとの間に、図２１に示す矢印方向に挿入され
る。

【００６５】また、コンデンサ素子１００は、上記素子
挟持部１１３ｃ，１１５ｃの上面と、素子当接部１１４
ａとの間の空間に挿入される。次に、圧電共振素子９０
の端子電極９４，９５が上記金属端子１１３，１１５に
半田付け等により接合される。同様に、コンデンサ素子
１００の電極１０５，１０６も金属端子１１３，１１５
に半田付けされる。

【００６６】さらに、コンデンサ素子１００の端子電極
１０２が、金属端子１１４に半田付けにより接合され
る。このようにして、金属フープに一体に設けられた金
属端子１１３〜１１５に、圧電共振素子９０及びコンデ
ンサ素子１００が接合され、金属フープ１１６に支持さ
れた状態で、共振部分上に空洞形成用ワックスを付与し
た後に、最終的に施すべき樹脂外装の外形に応じた形状
の凹部を有する成形型内に挿入され、樹脂を注入し、硬
化することにより樹脂外装が施される。しかる後、第
１，第２の実施例と同様に、金属端子１１３〜１１５と
金属フープ１１６とを分離する。このようにして得られ
たチップ型の圧電発振子が得られる。

【００６７】上記のようにして得られたチップ型圧電発
振子の一部を切欠いた状態を図２２に示す。図２２にお
いて、チップ型圧電発振子１２１は、直方体状の樹脂外
装１２２内に、空洞１２３を有し、該空洞１２３は、前
述した空洞形成用ワックスが樹脂外装１２２を構成する
合成樹脂の熱硬化に際して飛散することにより構成され
ている。

【００６８】なお、図２２では、空洞１２３が形成され
ている部分を切断して図示しているが、共振部以外の部
分では上記空洞１２３は形成されていない。第３の実施
例から明らかなように、本発明のチップ型圧電共振部品
は、単に１個の圧電共振素子を内部に有するものだけで
なく、圧電共振素子以外の他の電子部品素子を有すもの
であってもよく、さらに複数の圧電共振素子を内部に有
するものであってもよい。

【００６９】また、本発明において用いる圧電共振素子
としては、ＴＳモードを利用した２重モード圧電フィル
タや図１８に示した厚みすべりモードを利用した圧電共
振素子に限定されるものではなく、例えばＴＥモードを
利用した圧電共振素子や圧電フィルタなどであってもよ
い。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来のチップ型圧電共振部品の一例を説明する
ための分解斜視図。

【図２】図１に示した圧電共振部品の蓋体を取り除いた
状態を示す断面図。

【図３】第１の実施例のチップ型圧電共振部品を示す斜
視図。

【図４】金属端子を示す斜視図。

【図５】（ａ）及び（ｂ）は、金属端子間に圧電共振素
子を挿入した状態及びダンピング剤を塗布する工程を説
明するための各斜視図。

【図６】成形型内に圧電共振素子を挿入し、外装樹脂を
注入する工程を説明するための斜視図。

【図７】第１の実施例のチップ型圧電共振部品の一部を
切欠いて示す斜視図。

【図８】金属端子の変形例を説明するための斜視図。

【図９】図８に示した金属端子間に圧電共振素子を挿入
し、ダンピング剤を塗布する工程を示す斜視図。

【図１０】図９に示した圧電共振素子を成形型内に挿入
した状態において外装樹脂を注入する工程を示す斜視
図。

【図１１】第２の実施例で用いられる金属端子を説明す
るための斜視図。

【図１２】図１１に示した金属端子に圧電共振素子を挿
入した状態を示す斜視図。

【図１３】第２の実施例において外装樹脂を注入する工
程を説明するための斜視図。

【図１４】第２の実施例のチップ型圧電共振部品を示す
斜視図。

【図１５】金属端子の変形例を説明するための斜視図。

【図１６】（ａ）及び（ｂ）は、金属端子の他の変形例
を説明するための各斜視図。

【図１７】（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ、金属端子の
変形例を説明するための斜視図。

【図１８】第３の実施例で用いられる圧電共振素子を示
す斜視図。

【図１９】第３の実施例で用いられるコンデンサを示す
斜視図。

【図２０】第３の実施例で用意される金属端子を説明す
るための斜視図。

【図２１】第３の実施例において圧電共振素子及びコン
デンサを金属端子間に挿入した状態を示す斜視図。

【図２２】第３の実施例のチップ型圧電共振部品の一部
を切欠いて示した斜視図。

【符号の説明】

１…圧電共振素子 ２１…チップ型圧電共振部品 ２２…樹脂外装 ２３〜２５…金属端子 ２８…ダンピング剤 ２９…成形型 ２９ａ…凹部 ３０…外装樹脂 ４３〜４５…金属端子 ６３〜６５…金属端子 ７０…チップ型圧電共振部品 ８１〜８４…金属端子 ９０…圧電共振素子 １１３〜１１５…金属端子 １２１…チップ型圧電共振部品 １２２…樹脂外装 １２３…空洞

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 永原 恒治 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 圧電共振素子を用意する工程と、 前記圧電共振素子に複数本の金属端子を接続する工程
   と、 前記金属端子に接続された圧電共振素子の共振部分に、
   空洞形成用ワックスまたはダンピング剤を塗布する工程
   と、 前記金属端子に接続された圧電共振素子を、目的とする
   チップ部品形状に応じた形状を有する成形型内に挿入
   し、外装樹脂を注入し、硬化させることにより、前記複
   数本の金属端子の一部を露出させた樹脂外装を施す工程
   とを備える、チップ型圧電共振部品の製造方法。
2. 【請求項２】 前記複数本の金属端子が金属フープに連
   ねられて用意されており、前記圧電共振素子が前記金属
   フープにより支持された状態のまま、前記空洞形成用ワ
   ックスもしくはダンピング剤の塗布及び成形型内への挿
   入工程が実施される、請求項１に記載のチップ型圧電共
   振部品の製造方法。
3. 【請求項３】 前記外装樹脂を硬化させた後に、金属フ
   ープから前記複数本の金属端子を切断する工程をさらに
   備える、請求項２に記載のチップ型圧電共振部品の製造
   方法。
4. 【請求項４】 前記圧電共振素子に複数本の金属端子を
   接続する工程が、圧電共振素子に金属端子を半田付けに
   より接続することにより行われる、請求項１に記載のチ
   ップ型圧電共振部品の製造方法。
5. 【請求項５】 圧電共振素子と、 前記圧電共振素子に電気的に接続された複数本の金属端
   子と、 前記圧電共振素子の共振部分の振動を妨げないための空
   洞を残すように、かつ前記圧電共振素子の周囲に所定の
   形状となるように成形された樹脂外装とを備え、 前記複数本の金属端子が前記樹脂外装の外表面に露出さ
   れている、チップ型圧電共振部品。
6. 【請求項６】 前記空洞にダンピング剤が充填されてい
   る、請求項５に記載のチップ型圧電共振部品。
7. 【請求項７】 前記所定の形状が直方体状もしくは立方
   体状である、請求項５に記載のチップ型圧電共振部品。
8. 【請求項８】 前記直方体状もしくは立方体状の樹脂外
   装の外表面と面一となるように、前記金属端子の露出部
   分が配置されている、請求項７に記載のチップ型圧電共
   振部品。
9. 【請求項９】 前記複数本の金属端子が前記圧電共振素
   子に半田付けされて電気的に接続されている、請求項５
   に記載のチップ型圧電共振部品。