JPH07101702B2 - ウエハマ−キング装置 - Google Patents
ウエハマ−キング装置Info
- Publication number
- JPH07101702B2 JPH07101702B2 JP62106026A JP10602687A JPH07101702B2 JP H07101702 B2 JPH07101702 B2 JP H07101702B2 JP 62106026 A JP62106026 A JP 62106026A JP 10602687 A JP10602687 A JP 10602687A JP H07101702 B2 JPH07101702 B2 JP H07101702B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- marker
- chip
- marking device
- marking
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、ウエハに形成したチップにマークを付するウ
エハマーキング装置に関する。
エハマーキング装置に関する。
（従来の技術） 一般に半導体装置の製造は、半導体ウエハに複数個の半
導体チップを形成した（いわゆる前工程）後半導体チッ
プ毎にスクライブを行ない各チップをパッケージングす
る（いわゆる後工程）。このスクライブ以前にウエハ状
態でも各チップ毎に電気的な特製測定を行なっている
（いわゆるプロービング工程）。そしてその結果不良品
として判定された場合は、その表面にマーキングを施し
て良品と区別する。
導体チップを形成した（いわゆる前工程）後半導体チッ
プ毎にスクライブを行ない各チップをパッケージングす
る（いわゆる後工程）。このスクライブ以前にウエハ状
態でも各チップ毎に電気的な特製測定を行なっている
（いわゆるプロービング工程）。そしてその結果不良品
として判定された場合は、その表面にマーキングを施し
て良品と区別する。
従来ではこのマーキング方法として、インクを付加する
インクマーキングの他、ダイヤモンド針等により傷を付
加するスクラッチマーキング、レーザー光により半導体
ウエア表面を溶かすレーザーマーキング等が用いられ
る。
インクマーキングの他、ダイヤモンド針等により傷を付
加するスクラッチマーキング、レーザー光により半導体
ウエア表面を溶かすレーザーマーキング等が用いられ
る。
また、このマーキングはチップ毎の電気的な特性測定
後、直ちに行なう事が一般的であった。しかしマーキン
グには一定時間が必要なため、プロービング工程の処理
能力アップを防げる要因となってきた。この問題点解決
のため、マーキングを別装置で行なういわゆるマーキン
グ装置が必要となってきた。
後、直ちに行なう事が一般的であった。しかしマーキン
グには一定時間が必要なため、プロービング工程の処理
能力アップを防げる要因となってきた。この問題点解決
のため、マーキングを別装置で行なういわゆるマーキン
グ装置が必要となってきた。
（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、従来のマーキング装置はマーカーとして
従来のインクマーカー，スクラッチマーカー，レーザー
マーカーを利用していたためウエハに形成されたチップ
にマーキングする際、１チップごとに上記ウエハを載置
した載置台が上下動してマーキングし、１チップ間隔に
インデックス動作する為動作速度に限界があり、ウエハ
１ロット50枚辺りの平均が約１時間程度かかりスループ
ットの低下を招くという問題点があった。
従来のインクマーカー，スクラッチマーカー，レーザー
マーカーを利用していたためウエハに形成されたチップ
にマーキングする際、１チップごとに上記ウエハを載置
した載置台が上下動してマーキングし、１チップ間隔に
インデックス動作する為動作速度に限界があり、ウエハ
１ロット50枚辺りの平均が約１時間程度かかりスループ
ットの低下を招くという問題点があった。
本発明は上記点に対処してなされたもので、スループッ
トが向上したウエハマーキング装置を提供しようとする
ものである。
トが向上したウエハマーキング装置を提供しようとする
ものである。
（問題点を解決するための手段） 本発明は、ウエハに複数個形成されたチップの良否を測
定するプロービング工程の後に、その測定結果に基づい
て上記チップにマークを付加するウエハマーキング装置
において、ウエハを載置保持する載置台を固定し、この
載置台に保持されたウエハと小間隔を存して対向する位
置にマーカーを設け、このマーカーを駆動機構により前
記ウエハと平行するＸ・Ｙ方向に移動させてスキャンし
ながら、前記測定結果に基づきマーキングすべきチップ
に非接触でマーカーからインクを滴下或いは噴射するこ
とによりマークを付す構成としたことを特徴とする。
定するプロービング工程の後に、その測定結果に基づい
て上記チップにマークを付加するウエハマーキング装置
において、ウエハを載置保持する載置台を固定し、この
載置台に保持されたウエハと小間隔を存して対向する位
置にマーカーを設け、このマーカーを駆動機構により前
記ウエハと平行するＸ・Ｙ方向に移動させてスキャンし
ながら、前記測定結果に基づきマーキングすべきチップ
に非接触でマーカーからインクを滴下或いは噴射するこ
とによりマークを付す構成としたことを特徴とする。
（作用） こうした構成のウエハマーキング装置であれば、プロー
ビング工程により各チップの良否測定がなされたウエハ
を載置台で載置保持し、その載置台は定位置に固定した
まま、これと小間隔を存して対向するマーカーを駆動機
能によりＸ・Ｙ方向に移動させてスキャンしながら、先
の測定結果に基づきマーキングすべきチップに非接触で
マーカーからインクを滴下或いは噴射して能率良くマー
クを付せるようになる。
ビング工程により各チップの良否測定がなされたウエハ
を載置台で載置保持し、その載置台は定位置に固定した
まま、これと小間隔を存して対向するマーカーを駆動機
能によりＸ・Ｙ方向に移動させてスキャンしながら、先
の測定結果に基づきマーキングすべきチップに非接触で
マーカーからインクを滴下或いは噴射して能率良くマー
クを付せるようになる。
つまり、従来のように載置台をＸ−Ｙ方向に１チップ間
隔で間欠移動し、且つマーキングすべきチップごとに上
下動して当該チップをマーカー先端に接触させると言っ
た面倒で時間のかかるインデックス動作を、本発明のウ
エハマーキング装置では行わずに、マーカーがウエハに
対し連続的にスキャンしながらマーキングすべきチップ
に非接触で次々とインクを滴下或いは噴射して高速でマ
ーキングするようになる。これでウエハ１ロット50枚辺
りの平均マーキング作業時間を従来の約10分の１以下に
短縮することが可能で、スループッド（マーキング処理
能率）の大幅な向上が図れるようになる。逆に言えば従
来ではマーキング装置１台で検査装置10台程度の検査済
みウエハの不良品チップにマーキングをしていたが、上
記処理時間の短縮により、その10倍程度のマーキング処
理を１台のマーキング装置で行なうことが可能となる。
隔で間欠移動し、且つマーキングすべきチップごとに上
下動して当該チップをマーカー先端に接触させると言っ
た面倒で時間のかかるインデックス動作を、本発明のウ
エハマーキング装置では行わずに、マーカーがウエハに
対し連続的にスキャンしながらマーキングすべきチップ
に非接触で次々とインクを滴下或いは噴射して高速でマ
ーキングするようになる。これでウエハ１ロット50枚辺
りの平均マーキング作業時間を従来の約10分の１以下に
短縮することが可能で、スループッド（マーキング処理
能率）の大幅な向上が図れるようになる。逆に言えば従
来ではマーキング装置１台で検査装置10台程度の検査済
みウエハの不良品チップにマーキングをしていたが、上
記処理時間の短縮により、その10倍程度のマーキング処
理を１台のマーキング装置で行なうことが可能となる。
（実施例） 以下、本発明装置の一実施例を図面を参照して説明す
る。
る。
第１図において、ウエハ（１）を載置する載置台（２）
が設けられ、この載置台（２）には上記ウエハ（１）を
図示しない真空装置により吸着保持する機構が設けられ
ている。この載置台（２）を挟んで２本のガイドレール
（３）が平行状態に設けられており、この２本のガイド
レール（３）に沿ってマーカー保持部（４）が図示しな
い駆動機構によりＸ方向に移動自在に設けられている。
このマーカー保持部（４）にはＹ方向に移動自在である
マーカー（５）が設けられている。このマーカー（５）
の先端は、上記載置台（２）上に載置されたウエハ
（１）の表面から１〜20mm程度例えば3mmの間隔を開け
た位置に設けられている。このようにしてウエハマーキ
ング装置が構成されている。
が設けられ、この載置台（２）には上記ウエハ（１）を
図示しない真空装置により吸着保持する機構が設けられ
ている。この載置台（２）を挟んで２本のガイドレール
（３）が平行状態に設けられており、この２本のガイド
レール（３）に沿ってマーカー保持部（４）が図示しな
い駆動機構によりＸ方向に移動自在に設けられている。
このマーカー保持部（４）にはＹ方向に移動自在である
マーカー（５）が設けられている。このマーカー（５）
の先端は、上記載置台（２）上に載置されたウエハ
（１）の表面から１〜20mm程度例えば3mmの間隔を開け
た位置に設けられている。このようにしてウエハマーキ
ング装置が構成されている。
次に、上述したウエハマーキング装置によるウエハのマ
ーキング方法を説明する。
ーキング方法を説明する。
半導体製造工程においてウエハ上に形成した複数のチッ
プの良否を判定するため、ウエハ検査装置により検査
し、その検査結果を第２図に示すようにウエハマップと
して記憶する。この時、他のウエハも検査するため、ウ
エハごとにNo等を付加しておくと、後工程におけるウエ
ハの識別等が容易となる。
プの良否を判定するため、ウエハ検査装置により検査
し、その検査結果を第２図に示すようにウエハマップと
して記憶する。この時、他のウエハも検査するため、ウ
エハごとにNo等を付加しておくと、後工程におけるウエ
ハの識別等が容易となる。
次に、第１図においてウエハ（１）を図示しない搬送機
構例えばハンドアームにより載置台（２）上の予め設定
された位置に載置し、保持例えば吸着保持する。そして
上記載置台（２）上に載置したウエハ（１）の上記記憶
しておいたウエハマップを読み出し、このウエハマップ
に基づいて、各チップのマーキングを実行する。まず、
上記ウエハ（１）上にマーカー（５）が位置するように
マーカー保持部（４）を２本のガイドレール（３）に沿
って図示しない駆動機構によりＸ方向に移動し、また、
マーカー（５）をマーカー保持部（４）に沿って図示し
ない駆動機構によりＹ方向に移動する。そして、読み出
したウエハマップに基づき、Ｘ方向に対する上列に沿っ
て上記マーカー（５）をＹ方向にスキャンさせ、不良品
と判定されているチップ上に上記マーカー（５）の先端
からインクを滴下又は噴射する。この時、マーカー
（５）の先端からウエハ（１）表面までの間隔を１〜20
mm程度例えば3mmに常時保ち非接触状態で、上記マーカ
ー（５）をインデックルス動作せずにＹ方向に一定速度
でスキャンさせて不良品と判定されたチップ総てに例え
ばインクジェットプリンターの如き印字式にインクを滴
下或いは噴射して付加する。次にマーカー保持部（４）
をガイドレール（３）に沿ってＸ方向に予め設定された
チップ間隔のみ移動する。そして上記と同様に不良品と
判定されているチップ上にマーカー（５）をＹ方向にス
キャンし、インクをマーカー（５）先端部から滴下又は
噴射してインクを付加する。ここで、ICの製造工程が安
定すると不良チップがパラパラ発生する程度になるのが
普通である。この場合、不良チップ間のマーカー（５）
の移動を更に高速にすることが可能となる。このよう
に、上記動作を繰り返すことによりウエハ（１）上の不
良品と判定されたチップ総てにインクを付加する。
構例えばハンドアームにより載置台（２）上の予め設定
された位置に載置し、保持例えば吸着保持する。そして
上記載置台（２）上に載置したウエハ（１）の上記記憶
しておいたウエハマップを読み出し、このウエハマップ
に基づいて、各チップのマーキングを実行する。まず、
上記ウエハ（１）上にマーカー（５）が位置するように
マーカー保持部（４）を２本のガイドレール（３）に沿
って図示しない駆動機構によりＸ方向に移動し、また、
マーカー（５）をマーカー保持部（４）に沿って図示し
ない駆動機構によりＹ方向に移動する。そして、読み出
したウエハマップに基づき、Ｘ方向に対する上列に沿っ
て上記マーカー（５）をＹ方向にスキャンさせ、不良品
と判定されているチップ上に上記マーカー（５）の先端
からインクを滴下又は噴射する。この時、マーカー
（５）の先端からウエハ（１）表面までの間隔を１〜20
mm程度例えば3mmに常時保ち非接触状態で、上記マーカ
ー（５）をインデックルス動作せずにＹ方向に一定速度
でスキャンさせて不良品と判定されたチップ総てに例え
ばインクジェットプリンターの如き印字式にインクを滴
下或いは噴射して付加する。次にマーカー保持部（４）
をガイドレール（３）に沿ってＸ方向に予め設定された
チップ間隔のみ移動する。そして上記と同様に不良品と
判定されているチップ上にマーカー（５）をＹ方向にス
キャンし、インクをマーカー（５）先端部から滴下又は
噴射してインクを付加する。ここで、ICの製造工程が安
定すると不良チップがパラパラ発生する程度になるのが
普通である。この場合、不良チップ間のマーカー（５）
の移動を更に高速にすることが可能となる。このよう
に、上記動作を繰り返すことによりウエハ（１）上の不
良品と判定されたチップ総てにインクを付加する。
以上説明したようにこの実施例によれば、ウエハを載置
した載置台を固定し、Ｘ・Ｙ方向に移動自在なマーカー
により上記ウエハに形成したチップの不良品と判定され
たものにインクを付加する際、上記マーカーがインデッ
クス動作せずに例えばプリンターの印字式にインクを付
加すること、マーカーがウエハの重量の影響を受けない
こと、更にマーカー、載置台が上下動しないことから、
より高速にマーキングすることが可能となる。
した載置台を固定し、Ｘ・Ｙ方向に移動自在なマーカー
により上記ウエハに形成したチップの不良品と判定され
たものにインクを付加する際、上記マーカーがインデッ
クス動作せずに例えばプリンターの印字式にインクを付
加すること、マーカーがウエハの重量の影響を受けない
こと、更にマーカー、載置台が上下動しないことから、
より高速にマーキングすることが可能となる。
ウエハを載置する載置台が固定し、この載置台の対向す
る位置に設けたＸ・Ｙ方向に移動可能なマーカーをスキ
ャンし、このマーカーからインクを流出することによ
り、ウエハに形成されたチップに連続的にマークを付加
することができ、処理時間を10分の１以下に短縮するこ
とが可能となる。
る位置に設けたＸ・Ｙ方向に移動可能なマーカーをスキ
ャンし、このマーカーからインクを流出することによ
り、ウエハに形成されたチップに連続的にマークを付加
することができ、処理時間を10分の１以下に短縮するこ
とが可能となる。
また、マーキング装置１台で従来検査装置10台程度が、
検査したチップの不良品にマーキングをしていたが、上
記処理時間を短縮することにより、現状の10倍程度の処
理を１台のマーキング装置で行なうことが可能となる。
検査したチップの不良品にマーキングをしていたが、上
記処理時間を短縮することにより、現状の10倍程度の処
理を１台のマーキング装置で行なうことが可能となる。
第１図は本発明装置の一実施例を説明するためのウエハ
マーキング装置の構成図、第２図はウエハに形成したチ
ップの良否を示したウエハマップの図を示したものであ
る。 １……ウエハ、３……ガイドレール、 ４……マーカー保持部、５……マーカー。
マーキング装置の構成図、第２図はウエハに形成したチ
ップの良否を示したウエハマップの図を示したものであ
る。 １……ウエハ、３……ガイドレール、 ４……マーカー保持部、５……マーカー。
Claims (2)
- 【請求項１】ウエハに複数個形成されたチップの良否を
測定するプロービング工程の後に、その測定結果に基づ
いて上記チップにマークを付加するウエハマーキング装
置において、ウエハを載置保持する載置台を固定し、こ
の載置台に保持されたウエハと小間隔を存して対向する
位置にマーカーを設け、このマーカーを駆動機構により
前記ウエハと平行するＸ・Ｙ方向に移動させてスキャン
しながら、前記測定結果に基づき不良と判定されたチッ
プに非接触でマーカーからインクを滴下或いは噴射する
ことによりマークを付す構成としたことを特徴とするウ
エハマーキング装置。 - 【請求項２】マーカーとチップとの間隔を１〜20mmに設
定することを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のウ
エハマーキング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62106026A JPH07101702B2 (ja) | 1987-04-28 | 1987-04-28 | ウエハマ−キング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62106026A JPH07101702B2 (ja) | 1987-04-28 | 1987-04-28 | ウエハマ−キング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63271946A JPS63271946A (ja) | 1988-11-09 |
| JPH07101702B2 true JPH07101702B2 (ja) | 1995-11-01 |
Family
ID=14423128
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62106026A Expired - Lifetime JPH07101702B2 (ja) | 1987-04-28 | 1987-04-28 | ウエハマ−キング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07101702B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100466165C (zh) * | 2006-06-08 | 2009-03-04 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 一种光学显微镜用标记工具及其使用方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57162441A (en) * | 1981-03-31 | 1982-10-06 | Toshiba Corp | Automatic wafer tester |
| JPS5817631A (ja) * | 1981-07-24 | 1983-02-01 | Hitachi Ltd | 半導体検査装置 |
| JPS58145143A (ja) * | 1982-02-24 | 1983-08-29 | Fujitsu Ltd | プロ−ブ装置及びその使用方法 |
| JPS58197738A (ja) * | 1982-05-13 | 1983-11-17 | Nec Corp | ペレツトマ−カ |
-
1987
- 1987-04-28 JP JP62106026A patent/JPH07101702B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63271946A (ja) | 1988-11-09 |
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