JPH07100673A - 水中レーザー照射装置 - Google Patents

水中レーザー照射装置

Info

Publication number
JPH07100673A
JPH07100673A JP5247223A JP24722393A JPH07100673A JP H07100673 A JPH07100673 A JP H07100673A JP 5247223 A JP5247223 A JP 5247223A JP 24722393 A JP24722393 A JP 24722393A JP H07100673 A JPH07100673 A JP H07100673A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heated
irradiation
laser beam
water
laser
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP5247223A
Other languages
English (en)
Inventor
Hisato Hirata
久人 平田
Katsuhiko Akagawa
勝彦 赤川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
IHI Corp
Original Assignee
IHI Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by IHI Corp filed Critical IHI Corp
Priority to JP5247223A priority Critical patent/JPH07100673A/ja
Publication of JPH07100673A publication Critical patent/JPH07100673A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/12Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure
    • B23K26/1224Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure in vacuum

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 水中レーザー照射装置に係るもので、水中に
浸されている被加熱表面を、加熱位置を自由に設定しな
がら、レーザービームにより確実かつ簡単に加熱する。 【構成】 水中に挿入される照射筒と、照射筒に搭載さ
れレーザービームを照射するレーザー照射ヘッドと、レ
ーザー照射ヘッドに取り付けられレーザービームを囲ん
だ状態で被加熱表面に近接状態に配され環状気体流を噴
出する気体噴出口を有するシールドノズルとを具備す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、水中レーザー照射装置
に係り、特に、水中に浸されている被加熱表面をレーザ
ービームによって加熱する技術に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、ステンレス鋼の耐食性を向上させ
る技術として、特開平1−199919号公報(ステン
レス鋼のクラッド用材料)、特開平1−199920号
公報(ステンレス鋼の耐食性改善方法)、特開平1−1
99921号公報(耐食性ステンレス鋼)が提案されて
いる。これらの先行技術では、ステンレス鋼の表面にク
ロム系複合材からなるクラッド層をレーザ焼成すること
によって、ステンレス鋼が本来有している耐食性を飛躍
的に向上させるようにしている。
【0003】また、これらの先行技術にあっては、レー
ザービームによる急速加熱によって、クロム系複合材を
短時間で溶解させ、レーザービームによる加熱範囲が小
さいことに基づいて、比較的限定された所望の範囲にク
ラッド層を形成することができる。
【0004】図7は、プール水Wの中に設置される水中
構造物1の外表面を、プール水Wを抜いた状態でレーザ
ービームの照射によって加熱する状況を示すものであ
る。地上等の環境の優れた場所に設置したレーザー発振
器2によってレーザービームを発生させ、該レーザービ
ームを光ファイバ3を経由してレーザー照射トーチ4に
送り込み、水中構造物1に搭載した制御装置5によって
位置調整を行ないながら、所望位置の被加熱表面Xを加
熱処理する計画である。
【0005】また、レーザー照射トーチ4の部分は、図
8に示すように、被加熱表面Xの近傍まで挿入される操
作筒6と、該操作筒6の内部に配されるモータ7と、該
モータ7の回転数を減少させるためのギヤ機構等の減速
手段8と、軸受け9によって操作筒6の内部に回転可能
に支持される照射筒10と、操作筒6及び照射筒10の
内部に配され光ファイバ等によって構成されかつ外部の
レーザー発振器2に対して光ファイバ3を経由して接続
されるレーザービーム伝送路11と、レーザービームを
放出させるための光ファイバコネクタ12と、レーザー
ビームを集光するための集光レンズ13と、レーザービ
ームの方向を直角に屈曲させるための反射ミラー14
と、レーザービームを外側方に照射するため照射筒10
に配された照射窓15とを有している。
【0006】そして、操作筒6の繰り出し量によって上
下方向の位置設定を行ない、モータ7の作動によって反
射ミラー14及び照射窓15の向きを設定して、レーザ
ービーム伝送路11によって送り込んだレーザービーム
を照射窓15から被加熱表面Xに向けて照射することに
より、所望の加熱を実施するものである。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前述したよう
に、レーザービーム照射による被加熱表面Xの加熱処理
は、プール水Wを除去した状態で行なわれるため、少な
くとも、プール水Wをレーザー照射トーチ4及び被加熱
表面Xが露出するまで抜いて、大気雰囲気にしてから実
施する必要があり、その労力が多大なものとなる。ま
た、プール水Wの中でレーザービームを照射すると、レ
ーザービームが水中において散乱してしまうことや、水
中にあっては被加熱表面Xが直ちに急冷されてしまうこ
と等の現象が生じる。
【0008】本発明は、かかる事情に鑑みてなされたも
ので、水中に浸されている被加熱表面を、加熱位置を自
由に設定しながら、レーザービームにより確実かつ簡単
に加熱することを目的としている。
【0009】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
めの複数の手段を提案する。第1の手段に係る水中レー
ザー照射装置は、水中雰囲気の被加熱表面にレーザービ
ームを照射して加熱を行なう技術として、被加熱表面の
近傍の水中に挿入される照射筒と、該照射筒に搭載され
照射筒の長手方向の直交方向にレーザービームを照射す
るレーザー照射ヘッドと、該レーザー照射ヘッドに取り
付けられ照射するレーザービームを囲んだ状態で被加熱
表面に近接状態に配され環状縁部に環状気体流を噴出す
る気体噴出口を有するシールドノズルとを具備する構成
を採用している。第2の手段に係る水中レーザー照射装
置は、レーザー照射ヘッドに、レーザービームの方向を
90度屈折する反射ミラーが配されるとともに、反射ミ
ラーに、照射筒の内部の気体供給路とシールドノズルの
気体噴出口とを接続するミラー冷却流路が配される構成
が、第1の手段に付加される。第3の手段に係る水中レ
ーザー照射装置は、照射筒の側部に、被加熱表面とシー
ルドノズルとの近接位置を設定する間隔保持手段が一体
に配される構成が、第1の手段または第2の手段に付加
される。第4の手段に係る水中レーザー照射装置は、間
隔保持手段に、被加熱表面に磁着させることにより、シ
ールドノズルと被加熱表面との近接位置を一定に設定す
るマグネットが配される構成が、第3の手段に付加され
る。第5の手段に係る水中レーザー照射装置は、間隔保
持手段が、被加熱表面に磁着した状態で転動するマグネ
ット車輪が配される構成が、第3の手段に付加される。
【0010】
【作用】第1の手段にあっては、照射筒を水中雰囲気の
被加熱表面の近傍に挿入して、レーザー照射ヘッドか
ら、照射筒の長手方向の直交方向にレーザービームを照
射して被加熱表面の加熱を行なう。この場合に、シール
ドノズルの気体噴出口から環状気体流を被加熱表面に噴
出して、環状縁部の内外に気体を介在させることによ
り、レーザービームの回りと、レーザービームによる被
加熱表面の加熱範囲とを気体雰囲気にする。第2の手段
にあっては、第1の手段に基づく作用に加えて、レーザ
ー照射ヘッドの部分で、反射ミラーによりレーザービー
ムの方向が屈折させられ、気体供給路から気体噴出口に
送られる気体が、ミラー冷却流路を挿通することによ
り、反射ミラーの冷却が行なわれる。第3の手段にあっ
ては、第1の手段または第2の手段に基づく作用に加え
て、照射筒を被加熱表面に近接状態とした際に、間隔保
持手段により被加熱表面とシールドノズルとの近接位置
の設定が一定に保持され、レーザービームの照射位置の
移動時にあっても、環状気体流の状態の安定化がなされ
る。第4の手段にあっては、第3の手段に基づく作用に
加えて、マグネットによって被加熱表面に磁着されて、
シールドノズルと被加熱表面との近接位置が維持され
る。第5の手段にあっては、第3の手段に基づく作用に
加えて、マグネット車輪の転動により、被加熱表面に磁
着した状態でシールドノズルと被加熱表面との近接位置
が維持され、レーザービームの照射位置の変更が行なわ
れる。
【0011】
【実施例】以下、本発明に係るレーザー照射装置の一実
施例について、図1ないし図6に基づいて説明する。図
中、符号20はレーザー照射ヘッド、21はシールドノ
ズル、22は気体供給路、23はミラー冷却流路、24
は間隔保持手段、25はマグネット、26はマグネット
車輪、Lはレーザービームである。
【0012】前記レーザー照射ヘッド20は、図1に示
すように、照射筒10の先端に配されて、水中雰囲気と
なっている被加熱表面Xの近傍まで挿入されるものであ
り、照射筒10における外筒部10aに外側方に向けて
配されるシールドノズル21と、照射筒10における外
筒部10aと内筒部10bとの間に形成される気体供給
路22と、内筒部10bに一体に配される反射ミラー1
4と、反射ミラー14で反射させたレーザービームLを
被加熱表面Xに向けて照射するための照射窓15とを具
備しており、外筒部10a及び内筒部10bの端部に、
気体供給路22の先端を閉塞するキャップ20aが取り
付けられる。
【0013】前記シールドノズル21は、照射窓15か
ら照射されるレーザービームLを囲んだ状態で被加熱表
面Xに近接状態に配されるもので、外筒部10aに一体
に取り付けられ、例えば外壁部21aと内壁部21bと
からなる二重円筒状をなして、外壁部21a及び内壁部
21bの間に接続流路21cを有するとともに、先端の
環状縁部21dに、接続流路21cを経由して気体供給
路22に接続状態でかつ半径外方向に傾斜した環状の気
体噴出口21eが形成される。なお、符号21fは内壁
部21bによって囲まれた状態の中空部である。
【0014】前記気体供給路22は、操作筒6の内部空
間や照射筒10における外筒部10a及び内筒部10b
の間を利用する等によって、プール水Wの外方に設置さ
れる適宜の不活性ガス供給手段に接続される。
【0015】前記ミラー冷却流路23は、反射ミラー1
4が金属やガラス材料からなるブロック等の傾斜面に鏡
面加工したものである場合、図1に示すように、複数並
列状態に形成される。なお、反射ミラー14は、照射筒
10の内筒部10bに挿入された状態で、レーザー照射
ヘッド20のキャップ20aによって取り付けられる。
【0016】前記間隔保持手段24は、被加熱表面Xが
ほぼ平面状態であるか、円筒面等の曲面状態であるかに
よって、図3及び図4に示す仕様のものと、図5及び図
6に示す仕様のものとが使い分けされる。
【0017】図3及び図4に示すように、被加熱表面X
が平面状態である場合には、間隔保持手段24が、被加
熱表面Xに磁着させるためのマグネット25と、該マグ
ネット25に一体に配され磁着時にシールドノズル21
と被加熱表面Xとの近接距離を一定に設定するためのブ
ラケット24aと、該ブラケット24aを照射筒10に
取り付けるためのUボルト等の固定具24bとによって
構成される。
【0018】一方、図5及び図6に示すように、被加熱
表面Xが曲面状態である場合には、間隔保持手段24
が、被加熱表面Xに磁着した状態を保持したまま転動す
る複数のマグネット車輪26と、該マグネット車輪26
を回転可能に支持しかつマグネット車輪26と被加熱表
面Xとの近接距離を一定に設定するためのブラケット2
4aと、Uボルト等の固定具24bとによって構成され
る。
【0019】以下、このように構成されている水中レー
ザー照射装置によって、被加熱表面Xの所望の箇所、例
えばクラッド層を焼成するために接着された被焼成塗膜
Pを加熱する場合には、図1に示すように、照射筒10
をプール水Wに浸されている被加熱表面Xの近傍に挿入
して、図3または図5に示すように、間隔保持手段24
におけるマグネット25またはマグネット車輪26を磁
着させて、シールドノズル21と被加熱表面Xとの近接
位置を設定する。この場合にあって、マグネット25ま
たはマグネット車輪26を磁着させることにより、照射
窓15が被加熱表面Xに自動的に対向した状態となる。
【0020】この状態、つまり、図1ないし図6に示す
近接状態で、気体供給路22を経由して不活性ガスをシ
ールドノズル21に供給すると、反射ミラー14が高温
化している場合には、その途中でミラー冷却流路23を
挿通することによって反射ミラー14を冷却し、熱交換
により高温となった不活性ガスが、さらに接続流路21
cを経由して気体噴出口21eから環状気体流となって
被加熱表面Xに向かって噴出する。気体噴出口21eか
らの不活性ガス噴出は、図1ないし図3及び図5に各矢
印で示すように行なわれるために、プール水Wがシール
ドノズル21の中空部21fが新たに侵入することを防
止するとともに、中空部21fに水が介在している場合
は、その加熱を行なって蒸気化の促進を行なう。
【0021】次いで、レーザービームLをレーザー照射
ヘッド20に伝送して照射窓15から照射すると、初期
状態にあっては、水がシールドノズル21の中空部21
fに入り込んでいるため、加熱によって水が蒸気化する
現象が生じて、蒸気の圧力により中空部21fの内部の
水が外に強制的に押し出され、中空部21fの内部全体
がガス雰囲気となる。したがって、一度レーザービーム
Lを照射する熱の供給が行なわれると、中空部21fの
内部が蒸気雰囲気となって、その蒸気雰囲気が維持され
る。この状態でのレーザービーム照射により被焼成塗膜
Pを加熱して焼成すると、レーザービームLのエネルギ
が分散することなく被焼成塗膜Pに伝達されて、所望の
クラッド層の形成が行なわれることになる。
【0022】一方、加熱位置を変える場合には、レーザ
ー照射ヘッド20を被加熱表面Xの面方向に沿って移動
することにより行なわれ、この際に、図3及び図4例に
あっては、マグネット25を接触させたままずらすこと
によって、かつ、図5及び図6例にあっては、マグネッ
ト車輪26を転動させることによって行なわれる。これ
らの加熱位置の変更後にあっても、間隔保持手段24に
より近接位置が一定に保持される。
【0023】
【発明の効果】本発明に係る水中レーザー照射装置によ
れば以下の効果を奏する。 (1) 水中に挿入される照射筒と、照射筒に搭載され
レーザービームを照射するレーザー照射ヘッドと、レー
ザービームを囲んだ状態で被加熱表面に近接状態に配さ
れ環状気体流を噴出する気体噴出口を有するシールドノ
ズルとを具備するため、シールドノズルを被加熱表面に
近接させることにより、水中にあってもレーザービーム
による加熱位置の設定を簡単に行なうことができる。 (2) シールドノズルの気体噴出口により、環状縁部
に環状気体流が形成されるため、シールドノズルの内部
に周囲の水が入り込む現象の発生を抑制し、レーザービ
ームによる被加熱表面の加熱を確実に実施することがで
きる。 (3) 反射ミラーに、気体供給路とシールドノズルの
気体噴出口とを接続するミラー冷却流路が配されること
により、シールドノズルへの供給気体を利用して反射ミ
ラーを冷却することに加えて、温度を高めた気体を被加
熱表面に供給して、蒸気化を促進させることができる。 (4) 照射筒の側部に、被加熱表面とシールドノズル
との近接位置を設定する間隔保持手段が一体に配される
ことにより、シールドノズルを被加熱表面に近接させる
操作で、近接距離の設定を同時に行なって、レーザービ
ームによる被加熱表面の局部的な加熱を容易にし、高い
精度のレーザービーム照射を実施することができる。 (5) 間隔保持手段に、被加熱表面に磁着させるマグ
ネットが配されることにより、マグネットを被加熱表面
に磁着させる操作にともなって、近接位置の設定が自動
的に行なわれ、高い精度で迅速にレーザービーム照射状
態に導くことができる。 (6) 間隔保持手段に、マグネット車輪を配すること
により、加熱位置の移動時におけるレーザービームの照
射範囲を一定に保持し、変動の少ないレーザービーム照
射を実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る水中レーザー照射装置の一実施例
を示す要部の正断面図である。
【図2】本発明に係る水中レーザー照射装置の一実施例
を示す要部の平断面図である。
【図3】図1の照射筒に配される間隔保持手段の例を示
す正面図である。
【図4】図3部分の平断面図である。
【図5】図1の照射筒に配される間隔保持手段の他の例
を示す正面図である。
【図6】図5部分の平断面図である。
【図7】水中構造物の表面をレーザービームの照射によ
って加熱する水中レーザー照射装置の計画例を示す正面
図である。
【図8】図7のレーザー照射トーチの部分の拡大正断面
図である。
【符号の説明】
W プール水 X 被加熱表面 L レーザービーム P 被焼成塗膜 6 操作筒 10 照射筒 10a 外筒部 10b 内筒部 11 レーザービーム伝送路 13 集光レンズ 14 反射ミラー 15 照射窓 20 レーザー照射ヘッド 20a キャップ 21 シールドノズル 21a 外壁部 21b 内壁部 21c 接続流路 21d 環状縁部 21e 気体噴出口 21f 中空部 22 気体供給路 23 ミラー冷却流路 24 間隔保持手段 24a ブラケット 24b 固定具 25 マグネット 26 マグネット車輪

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 水中雰囲気の被加熱表面にレーザービー
    ムを照射して加熱を行なう装置であって、被加熱表面の
    近傍の水中に挿入される照射筒と、該照射筒に搭載され
    照射筒の長手方向の直交方向にレーザービームを照射す
    るレーザー照射ヘッドと、該レーザー照射ヘッドに取り
    付けられ照射するレーザービームを囲んだ状態で被加熱
    表面に近接状態に配され環状縁部に環状気体流を噴出す
    る気体噴出口を有するシールドノズルとを具備すること
    を特徴とする水中レーザー照射装置。
  2. 【請求項2】 レーザー照射ヘッドに、レーザービーム
    の方向を90度屈折する反射ミラーが配されるととも
    に、反射ミラーに、照射筒の内部の気体供給路とシール
    ドノズルの気体噴出口とを接続するミラー冷却流路が配
    されることを特徴とする請求項1記載の水中レーザー照
    射装置。
  3. 【請求項3】 照射筒の側部に、被加熱表面とシールド
    ノズルとの近接位置を設定する間隔保持手段が一体に配
    されることを特徴とする請求項1または2記載の水中レ
    ーザー照射装置。
  4. 【請求項4】 間隔保持手段に、被加熱表面に磁着させ
    ることにより、シールドノズルと被加熱表面との近接位
    置を一定に設定するマグネットが配されることを特徴と
    する請求項3記載の水中レーザー照射装置。
  5. 【請求項5】 間隔保持手段が、被加熱表面に磁着した
    状態で転動するマグネット車輪が配されることを特徴と
    する請求項3記載の水中レーザー照射装置。
JP5247223A 1993-10-01 1993-10-01 水中レーザー照射装置 Pending JPH07100673A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5247223A JPH07100673A (ja) 1993-10-01 1993-10-01 水中レーザー照射装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5247223A JPH07100673A (ja) 1993-10-01 1993-10-01 水中レーザー照射装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH07100673A true JPH07100673A (ja) 1995-04-18

Family

ID=17160289

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5247223A Pending JPH07100673A (ja) 1993-10-01 1993-10-01 水中レーザー照射装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH07100673A (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0775549A2 (en) 1995-11-24 1997-05-28 Hitachi, Ltd. Submerged laser beam irridation equipment
WO2013046950A1 (ja) * 2011-09-30 2013-04-04 株式会社日立製作所 パウダ供給ノズルおよび肉盛溶接方法
CN104741801A (zh) * 2013-12-27 2015-07-01 Ap系统股份有限公司 光照射设备
WO2016084875A1 (ja) * 2014-11-28 2016-06-02 株式会社トヨコー レーザ照射装置及び表面処理方法
CN106624392A (zh) * 2015-11-03 2017-05-10 财团法人工业技术研究院 激光加工装置及激光排屑装置
JP2018501108A (ja) * 2014-10-03 2018-01-18 アレヴァ・エンセ 光学ユニットを取外し可能に収容するための取外し可能シースを備える汚染環境内での使用に適したレーザ光線放射デバイス

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0775549A2 (en) 1995-11-24 1997-05-28 Hitachi, Ltd. Submerged laser beam irridation equipment
EP0775549A3 (en) * 1995-11-24 1997-08-20 Hitachi Ltd Apparatus for irradiating a submerged laser beam
US5938954A (en) * 1995-11-24 1999-08-17 Hitachi, Ltd. Submerged laser beam irradiation equipment
WO2013046950A1 (ja) * 2011-09-30 2013-04-04 株式会社日立製作所 パウダ供給ノズルおよび肉盛溶接方法
CN104741801A (zh) * 2013-12-27 2015-07-01 Ap系统股份有限公司 光照射设备
JP2018501108A (ja) * 2014-10-03 2018-01-18 アレヴァ・エンセ 光学ユニットを取外し可能に収容するための取外し可能シースを備える汚染環境内での使用に適したレーザ光線放射デバイス
WO2016084875A1 (ja) * 2014-11-28 2016-06-02 株式会社トヨコー レーザ照射装置及び表面処理方法
JP2016101596A (ja) * 2014-11-28 2016-06-02 株式会社トヨコー レーザ照射装置及び表面処理方法
CN106624392A (zh) * 2015-11-03 2017-05-10 财团法人工业技术研究院 激光加工装置及激光排屑装置
US10213873B2 (en) 2015-11-03 2019-02-26 Industrial Technology Research Institute Scrap removal device for a laser processing device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6832492B2 (ja) レーザ溶接装置、およびレーザ溶接方法
EP1777030A1 (en) Laser thermal forming systems with active cooling
US4591724A (en) Curing apparatus
US11904410B2 (en) Laser surface preparation of coated substrate
EP0196730B1 (de) Verfahren und Anordnung zur Ausheilung von mechanischen und/oder chemischen Schädigungen der Oberfläche von Mehrwegflaschen
US20030217568A1 (en) Glass structure and method for producing the same
US6419996B2 (en) Laser-supported process for cleaning a surface
US20080087640A1 (en) Laser processing apparatus
KR20010043171A (ko) 분사액체로 주입되는 레이저빔으로 소재를 가공하는방법과 장치
JP2011246349A (ja) レーザスコアリングにおける亀裂深さの制御
JPS5864368A (ja) 化学メツキ方法
US4528436A (en) High reliability double-chambered shielding system for welding
WO1997033715A1 (en) Method and device for treating a substrate
JPH07100673A (ja) 水中レーザー照射装置
JPH06312282A (ja) 被加工物に画像を彫刻するためのレーザー彫刻システム及び方法
CA2429377A1 (en) Configurable nozzle baffle apparatus and method
JPH0780668A (ja) 軌道ヘッドレーザ溶接機
KR920019685A (ko) 신장 유리 기질 가열 방법 및 장치
JP2009099917A (ja) レーザーアニール装置
JPH07116879A (ja) レーザー照射装置
JPH08112683A (ja) レーザーによる表面改質処理方法及び装置
US6444097B1 (en) Radioactive decontamination
US5719373A (en) Laser device for heating a surface formed by a small diameter bore in a workpiece
JPS61135497A (ja) レ−ザ反射光阻止用遮幣装置
JP2659860B2 (ja) レーザ切断方法

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20021008