JPH0697633A - 回路パターンの形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 フォトレジストやメッキレジストで予備処理
する必要がなくて回路パターンの形成効率に優れ、乾式
方式で処理できて不純物の関与や環境衛生問題を回避で
き、回路のパターン精度に優れる回路パターンの形成方
法を得ること。 【構成】 易剥離性シート（２１）の上に転写可能に設
けた、絶縁膜や感熱接着層を有することもある金属膜
（２２）を基板（５）の上に転写（３）して回路を形成
する回路パターンの形成方法。 【効果】 簡単で作業性に優れる転写方式で回路パター
ンを形成でき回路を有する基板を製造効率よく量産で
き、線幅が百ミクロンオーダーの微細パターンも精度よ
く形成できる。また転写シート方式により薄さと膜厚の
均一性に優れる種々の高純度金属膜で回路パターンを形
成できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、回路を有する基板を効
率よく製造できる回路パターンの形成方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、プリント配線板等における回路パ
ターンの形成方法としては、絶縁基板上に設けた銅箔等
の導電層をフォトリソグラフィー方式でパターンニング
する方法、絶縁基板上に無電解メッキ方式で回路パター
ンを形成するアデイティブ配線法が知られていた。

【０００３】しかしながら、いずれの方法においても最
終的には不要物となるフォトレジストやメッキレジスト
で回路を設ける部分又は設けない部分を予め保護する必
要があり、工程数が多くて回路パターンの形成効率に劣
る問題点があった。またいずれの方法も湿式方式であ
り、不純物が関与しやすくて公害等の環境衛生問題を誘
発しやすい問題点もあった。さらに金属箔や無電解メッ
キ液の入手性より回路形成用の材料選択の幅が小さく、
殊に金属箔の場合には薄膜性に乏しくてパターンニング
時のエッチング精度に劣る問題点もあった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、フォトレジ
ストやメッキレジストで予備処理する必要がなくて回路
パターンの形成効率に優れ、乾式方式で処理できて不純
物の関与や環境衛生問題を回避でき、回路のパターン精
度に優れる回路パターンの形成方法の開発を課題とす
る。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、易剥離性シー
トの上に転写可能に設けた、絶縁膜や感熱接着層を有す
ることもある金属膜を基板上に転写して回路を形成する
ことを特徴とする回路パターンの形成方法を提供するも
のである。

【０００６】

【作用】易剥離性シートの上に金属膜を転写可能に設け
てなる転写シートを用いる上記の方法により、その金属
膜を押圧転写する簡単な処理で基板上に回路パターンを
能率的に形成できて回路を有する基板を製造効率よく量
産することができ、線幅が百ミクロンオーダーのパター
ンも精度よく形成することができる。また易剥離性シー
ト上に薄さや膜厚の均一性に優れる種々の金属膜を高純
度で形成することができ、乾式方式で回路パターンを形
成することができる。

【０００７】

【実施例】本発明は、転写シート上の金属膜を基板上に
転写して回路パターンを形成するものである。その方法
を図１に例示した。１が押圧手段、２が転写シート、３
が転写金属膜、５が基板である。なお４は必要に応じて
設けられる接着層である。

【０００８】転写シートは、図１に例示の如く易剥離性
シート２１の上に少なくとも金属膜２２を転写可能に設
けたものからなる。本発明において用いうるその他の転
写シートとしては例えば、図２の如く前記金属膜２２の
上に感熱接着層２４を設けたもの、あるいは図３の如く
前記金属膜２２の上に絶縁層２３と感熱接着層２４を順
次設けたものなどがあげられる。本発明においては必要
に応じた種々の層を形成してよく、金属膜、絶縁層、感
熱接着層等の各層は、異種材料の重畳層として形成され
ていてもよい。特に金属膜の場合には、図２に例示のよ
うにハンダやニッケル等からなる機能層２２１と銅やア
ルミニウム等からなる回路層２２２を重畳させた金属膜
２２の如く、バンプ等の機能層を予め形成した状態の転
写シートが工程の省略等の点より好ましい。

【０００９】転写シートにおける易剥離性シートとして
は、例えば粘着シート等におけるセパレータなどとして
公知の適宜なものを用いることができる。一般には、ポ
リテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエ
チレン、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、テ
トラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重
合体、クロロトリフルオロエチレン・フッ化ビニリデン
共重合体の如きフッ素系樹脂からなるシート、ポリエチ
レンやポリプロピレンの如きポリオレフィン系樹脂から
なるシート、あるいはポリエステル、ポリアミド、ポリ
塩化ビニル、ポリスチレンの如き通例のプラスチックか
らなるシートや金属箔などの薄葉体を、例えばシリコー
ン系剥離剤、フッ素系剥離剤、長鎖アクリル系剥離剤、
硫化モリブデンの如き剥離性付与剤で表面処理したもの
などが用いられる。易剥離性シートの厚さは適宜に決定
してよいが、一般には金属膜等の転写性などの点より１
〜６００μmとされる。なお易剥離性シートは、延伸処
理等により伸び率などの変形性を制御したものであって
もよい。

【００１０】易剥離性シートの上に転写可能に設ける金
属膜は、使用目的に応じた適宜な金属で形成してよい。
一般に用いられる金属の例としては、銅、ニッケル、ア
ルミニウム、スズ、鉛、インジウム、ビスマス、タリウ
ム、金、銀、亜鉛、それらの合金などがあげられる。金
属膜の形成は、例えば真空蒸着法、スパッタリング法、
イオンプレーティング法などの薄膜形成法で行うことが
できる。形成する金属膜の厚さは、転写性などの点より
通例１０Å〜３００μm、就中１〜１００μmとされる。
なお金属膜を異種金属の積層膜として形成する場合、回
路パターンにおいて表面側となる層が転写シートにおい
ては易剥離性シート側となるように先に膜形成される。

【００１１】金属膜又は絶縁層の上に必要に応じて設け
られる感熱接着層は、転写金属膜の基板に対する密着力
の向上等を目的とするものであり、例えば図１の如く基
板５の表面に接着層４を設けた場合のように、金属膜を
基板に直接転写しても充分な密着力が生じるときには省
略できるものである。

【００１２】好ましい感熱接着層の形成材は、成膜性が
良好で感熱接着性が大きい熱可塑性樹脂などである。そ
の例としては、ポリエチレン、ポリプロピレンの如きポ
リアルキレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレ
ン・エチルアクリレート共重合体、エチレン・アクリル
酸共重合体、ポリ酢酸ビニル、アクリル系重合体、ポリ
アミド、ポリウレタン、ポリエステル、ポリビニルエー
テル、ポリビニルアルコール、ないしそれらの混合物な
どがあげられる。

【００１３】感熱接着層の形成は例えば、金属膜等の上
への押出しフィルム化方式、液状物の塗工方式、フィル
ムのラミネート方式など、適宜な方式で行ってよい。感
熱接着層の厚さは、転写性などの点より５００μm以
下、就中１〜２００μmが好ましいがこれに限定されな
い。

【００１４】絶縁層は、金属膜を導体上に転写する場合
などに必要に応じて設けられる。すなわち例えば、ヒー
トシンク型回路基板を形成する場合などにおいて、絶縁
処理していない導体上に絶縁層と共に金属膜を転写する
ことにより、基板の絶縁処理を不要にすることができ
る。

【００１５】絶縁層の形成は例えば、Ａl₂Ｏ₃、Ｓi
Ｏ₂、ＴiＯ₂、Ｔa₂Ｏ₅、ＺnＯ、ＷＯ₃、ＳnＯ₂の如き金
属酸化物ないしセラミック等の無機系絶縁物質を用いて
前記金属膜の薄膜形成方法に準じて行うこともできる
し、絶縁性ポリマー等を用いて前記感熱接着層の形成方
法に準じて行うこともでき、適宜な方式で行ってよい。
絶縁層の厚さは、転写性などの点より５００μm以下、
就中１〜２００μmが好ましいがこれに限定されない。

【００１６】転写性などの点より好ましい転写シート
は、転写すべき膜の易剥離性シートに対する界面接着力
が、転写すべき膜の引張強度よりも大きいもの、就中１
０ｇ以上、特に５０ｇ以上大きいものである。これによ
り、転写すべき膜を易剥離性シートから剥離するのに要
する力が転写すべき膜の膜強度よりも大きくなり、転写
すべき膜をその転写の際の押圧力で切断することができ
る。

【００１７】金属膜等の転写による回路パターンの形成
は、図１に例示の如く転写シート２における易剥離性シ
ート２１の背面より押圧して、その上に転写可能に設け
た金属膜２２等を基板５の上に転写することにより行う
ことができる。また基板が柔軟な場合には、基板を転写
シートの金属膜側に重ねて基板の背面より押圧したのち
基板と転写シートを分離する方式などによっても行うこ
とができる。

【００１８】前記において形成回路に対応した金属膜等
の押圧転写処理は、熱転写式ヘッドや加熱ペン等を介し
た加熱押圧方式、超音波等による振動を付与しつつペン
等で押圧する方式、それらを併用する方式などにより行
うことができる。またＣＡＤ等を介してレーザー加熱下
に押圧処理する方式も採りうる。さらに回路パターンに
相当する突起パターンを表面に形成した押圧ロール等で
プレス処理する方式なども採りうる。

【００１９】金属膜等の易剥離性シートよりの分離、従
って転写金属膜の形成は、易剥離性シート等の押圧過程
で行ってもよいし、押圧後その転写シート等を分離する
過程で行ってもよい。本発明においては、かかる転写シ
ート等の押圧過程であっても分離過程であっても、転写
部分と非転写部分の界面で良好にカッティングすること
ができる。転写の際の押圧力は、適宜に決定してよい
が、通例３０kg／cm²以下、就中０．５〜１０kg／cm²と
される。

【００２０】また本発明においては、透明な基板を用い
てその基板と転写シートの金属膜側を紫外線や電子線等
による放射線硬化型樹脂層を介して重ね、基板側より形
成回路に応じ放射線を照射して樹脂層を硬化させたの
ち、基板と転写シートを分離する方式によっても、その
分離操作で硬化樹脂層を介して基板と金属膜等が密着し
た部分と樹脂層が未硬化の部分との界面で金属膜等がカ
ッティングされ、回路パターンを形成することができ
る。基板上に付着する未硬化の樹脂層は洗浄除去しても
よいが、回路パターン形成後に再度放射線を照射して硬
化させてもよい。

【００２１】本発明においては、ガラスエポキシ基板
や、ポリイミド等のプラスチックフィルムからなるフレ
キシブル基板、アルミニウム板等からなるヒートシンク
型基板など、種々の材質からなる基板に金属膜等を転写
して回路パターンを形成することができる。従って、金
属膜等の転写対象である基板については特に限定はな
い。また本発明においては、約３００μm幅の金属膜等
を約３００μmの間隔で高精度に転写することができ
る。従って、微細な回路パターンを形成することができ
る。もちろん線幅の上限については任意で、線幅が１０
mmを超える回路パターンの形成も容易である。

【００２２】上記のように、本発明においては適宜な押
圧転写方式による回路パターンの形成方法を採ることが
でき、回路を有する基板を連続製造することも容易であ
る。その場合、転写シートを長尺ロール体として連続供
給可能な形態とすることもできる。なお設ける回路パタ
ーンは任意である。従って例えばＦＰＣ用、ＰＷＢ用等
のプリント配線板や、シートコイルなど、種々の回路を
有する基板を形成することができる。

【００２３】

【発明の効果】本発明によれば、簡単で作業性に優れる
転写方式で回路パターンを形成することができ、回路を
有する基板を製造効率よく量産することができる。しか
も線幅が百ミクロンオーダーの微細パターンも精度よく
形成することができる。また転写シート方式により乾式
方式で、薄さと膜厚の均一性に優れる種々の高純度金属
膜で回路パターンを形成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】転写工程を例示した断面図。

【図２】転写シートを例示した断面図。

【図２】他の転写シートを例示した断面図。

【符号の説明】

１：押圧手段 ２：転写シート ２１：易剥離性シート ２２：金属膜 ２２１：機能層 ２２２：回路層 ２３：絶縁層 ２４：感熱接着層 ３：転写金属膜（回路パターンを形成） ４：接着層 ５：基板

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【手続補正書】

【提出日】平成５年９月２８日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】図面の簡単な説明

【補正方法】変更

【補正内容】

【図面の簡単な説明】

【図１】転写工程を例示した断面図。

【図２】転写シートを例示した断面図。

【図３】他の転写シートを例示した断面図。

【符号の説明】 １：押圧手段 ２：転写シート ２１：易剥離性シート ２２：金属膜 ２２１：機能層 ２２２：回路層 ２３：絶縁層 ２４：感熱接着層 ３：転写金属膜（回路パターンを形成） ４：接着層 ５：基板

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 易剥離性シートの上に転写可能に設けた
   金属膜を基板上に転写して回路を形成することを特徴と
   する回路パターンの形成方法。
2. 【請求項２】 易剥離性シート上の金属膜がその上に感
   熱接着層を有するものである請求項１に記載の形成方
   法。
3. 【請求項３】 易剥離性シート上の金属膜がその上に絶
   縁膜と感熱接着層を順次有するものである請求項１に記
   載の形成方法。