JPH0697033A - 基板の位置合わせ方法 - Google Patents
基板の位置合わせ方法Info
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- JPH0697033A JPH0697033A JP24467692A JP24467692A JPH0697033A JP H0697033 A JPH0697033 A JP H0697033A JP 24467692 A JP24467692 A JP 24467692A JP 24467692 A JP24467692 A JP 24467692A JP H0697033 A JPH0697033 A JP H0697033A
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- JP
- Japan
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- mark
- substrate
- holder
- holding member
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- Prior art date
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-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 マスク等基板の交換に伴って変動するマーク
位置を検出するシーケンスの最適化を自動的に行い、基
板の位置合わせ時間の短縮をはかる。 【構成】 基板の交換たびに行われる位置決め後毎に、
マークが位置決め終了後の位置に対して変位量がどの程
度であったかを記録し（ステップ１１０）、一時待期位
置が同一の基板について（ステップ１００）、位置合わ
せのために基板を移動する方向及び量を決定するために
記録したデータの統計処理を行う（ステップ１１１）。
この統計処理した移動方向及び量に基づいて基板を移動
させる（ステップ１１２、１１３、１１４、１１５）。
マークが見つかるとマークの位置合わせを行ない（ステ
ップ１０９）、位置合わせ完了後のホルダー座標を原点
として初期座標値を変換し、記憶する（ステップ１１
０）。
位置を検出するシーケンスの最適化を自動的に行い、基
板の位置合わせ時間の短縮をはかる。 【構成】 基板の交換たびに行われる位置決め後毎に、
マークが位置決め終了後の位置に対して変位量がどの程
度であったかを記録し（ステップ１１０）、一時待期位
置が同一の基板について（ステップ１００）、位置合わ
せのために基板を移動する方向及び量を決定するために
記録したデータの統計処理を行う（ステップ１１１）。
この統計処理した移動方向及び量に基づいて基板を移動
させる（ステップ１１２、１１３、１１４、１１５）。
マークが見つかるとマークの位置合わせを行ない（ステ
ップ１０９）、位置合わせ完了後のホルダー座標を原点
として初期座標値を変換し、記憶する（ステップ１１
０）。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板の位置合わせ方法
に関し、例えば半導体メモリ、液晶用大型基板等の高密
度集積回路チップの製造における回路パターンを露光す
る装置に用いるに好適な位置合わせ方法に関するもので
ある。
に関し、例えば半導体メモリ、液晶用大型基板等の高密
度集積回路チップの製造における回路パターンを露光す
る装置に用いるに好適な位置合わせ方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来のマスクの位置合わせ方法は、マス
ク上の位置合せマークが、光束ビームを投射し反射光を
検出するマーク検出装置にて、検出されるにあたり、マ
ーク検出装置の検出光学系の視野の大きさにより、マー
クの認識される範囲に制限がある。そこで、マスクを搬
送、搭載する精度が上記制限を満たさない場合は、位置
合わせマークを検出光学系にて認識できるようマスクを
保持部材により移動して、検出光学系の視野内に位置合
わせマークを持ってくる必要があった。この際におい
て、保持部材の移動方向はあらかじめ定められており、
マークと認識される範囲から遠ざかる方向へ保持部材を
移動してマークを認識することができなかった場合に
は、逆方向へ再度保持部材を移動する必要があり、マス
クの位置合わせ時間が長くかかる場合が生じていた。
ク上の位置合せマークが、光束ビームを投射し反射光を
検出するマーク検出装置にて、検出されるにあたり、マ
ーク検出装置の検出光学系の視野の大きさにより、マー
クの認識される範囲に制限がある。そこで、マスクを搬
送、搭載する精度が上記制限を満たさない場合は、位置
合わせマークを検出光学系にて認識できるようマスクを
保持部材により移動して、検出光学系の視野内に位置合
わせマークを持ってくる必要があった。この際におい
て、保持部材の移動方向はあらかじめ定められており、
マークと認識される範囲から遠ざかる方向へ保持部材を
移動してマークを認識することができなかった場合に
は、逆方向へ再度保持部材を移動する必要があり、マス
クの位置合わせ時間が長くかかる場合が生じていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来の技
術においては、ある基準となるマスクに対して保持部材
の移動方向が最適に調整されてシーケンスが組まれてい
るため、マスクの違いによるマーク位置の違いにより、
位置決めを行うシーケンスが最適なものとはならず、別
のマスクに交換した場合に、マークへの追い込みのシー
ケンスは、再調整しない限り、最適化されないという問
題があった。
術においては、ある基準となるマスクに対して保持部材
の移動方向が最適に調整されてシーケンスが組まれてい
るため、マスクの違いによるマーク位置の違いにより、
位置決めを行うシーケンスが最適なものとはならず、別
のマスクに交換した場合に、マークへの追い込みのシー
ケンスは、再調整しない限り、最適化されないという問
題があった。
【０００４】そこで本発明は、マスク等基板の交換に伴
って変動するマーク位置を検出するシーケンスの最適化
を自動的に行い、基板の位置合わせ時間の短縮をはかる
ことを目的とする。
って変動するマーク位置を検出するシーケンスの最適化
を自動的に行い、基板の位置合わせ時間の短縮をはかる
ことを目的とする。
【０００５】
【課題を解決する為の手段】上記問題点の解決の為に本
発明では、基板の交換のたびに行われる位置決め後毎
に、マークが位置決め終了後の位置に対して変位量がど
の程度であったかを記録し、一時待期位置が同一の基板
についてそのデータの統計処理を行う。次に基板を交換
する際にその処理結果に基づいてマークを検出する方向
及び範囲を設定する。それを設定することにより、目標
の位置決め座標に追い込むのに最適なシーケンスの設定
を自動的に行う。
発明では、基板の交換のたびに行われる位置決め後毎
に、マークが位置決め終了後の位置に対して変位量がど
の程度であったかを記録し、一時待期位置が同一の基板
についてそのデータの統計処理を行う。次に基板を交換
する際にその処理結果に基づいてマークを検出する方向
及び範囲を設定する。それを設定することにより、目標
の位置決め座標に追い込むのに最適なシーケンスの設定
を自動的に行う。
【０００６】
【作用】本発明では、基板を基板保持部材の基板一時待
期場所より保持部材に移載し、マーク検出装置にてマー
クの位置決めを行ったときに、マークの位置決めが完了
した後を基準とした位置決めを行う前のマークの位置の
データを統計処理して得た統計的データに基づいて、次
に位置決めを行おうとする前記基板のマークの位置を推
測することが出来る。その結果、最初にマークを探す方
向及び移動距離を知ることが出来、そのデータを利用す
ることにより、マーク検出のシーケンスを最適化するこ
とが可能となり、結果として基板の位置決め時間を短縮
することが可能となる。
期場所より保持部材に移載し、マーク検出装置にてマー
クの位置決めを行ったときに、マークの位置決めが完了
した後を基準とした位置決めを行う前のマークの位置の
データを統計処理して得た統計的データに基づいて、次
に位置決めを行おうとする前記基板のマークの位置を推
測することが出来る。その結果、最初にマークを探す方
向及び移動距離を知ることが出来、そのデータを利用す
ることにより、マーク検出のシーケンスを最適化するこ
とが可能となり、結果として基板の位置決め時間を短縮
することが可能となる。
【０００７】つまり、従来方式では、固定シーケンスの
ため、基板によってはマークの無い方向に一定距離、サ
ーチの動作を行ってしまう場合があり、その後、マーク
の有る方向へサーチをするようなシーケンスであった
り、一方向に一定の距離移動し、みつからなければ他方
向へ移動するシーケンスのため、マークの位置を検出光
学系の視野内まで移動させることができずにマークが見
つけられないという不具合があるのに対し、本発明では
シーケンスを最適化できるのでこのような問題点が発生
する可能性が少なくなる。
ため、基板によってはマークの無い方向に一定距離、サ
ーチの動作を行ってしまう場合があり、その後、マーク
の有る方向へサーチをするようなシーケンスであった
り、一方向に一定の距離移動し、みつからなければ他方
向へ移動するシーケンスのため、マークの位置を検出光
学系の視野内まで移動させることができずにマークが見
つけられないという不具合があるのに対し、本発明では
シーケンスを最適化できるのでこのような問題点が発生
する可能性が少なくなる。
【０００８】
【実施例】図１は、本発明の方法を処理装置で実施した
場合のフローチャートであり、図２は、本発明の方法を
実施するための基板の受渡し装置の斜視概念図であり、
図３は、本発明の方法を実施するための基板のマークを
検出するマーク検出装置からの信号に基づいて、基板の
位置合わせを行うための回路ブロック図である。
場合のフローチャートであり、図２は、本発明の方法を
実施するための基板の受渡し装置の斜視概念図であり、
図３は、本発明の方法を実施するための基板のマークを
検出するマーク検出装置からの信号に基づいて、基板の
位置合わせを行うための回路ブロック図である。
【０００９】図２において、Ｚ方向上下動駆動装置１に
よりＺ方向に上下動するベース２には、Ｘ方向にボール
ネジ３が固定されており、ベース２上にＶ−フラットで
案内されたＸ方向移動部材４がボールネジ３に螺合し、
その結果、ボールネジ３を回転するモータ５の回転によ
り、Ｘ方向移動部材４がＸ方向へ移動する。Ｘ方向移動
部材４には３つの基板一時待期場所を形成した基板保持
部材６が固定されている。基板一時待期場所は、平面形
状略コの字状をしており、コの字状の各辺の下部には、
それぞれ計３つの基板載置部７Ａ、７Ｂ（他の１つは基
板Ｒ１で見えない）、８Ａ、８Ｂ（他の１つは基板Ｒ２
で見えない）、９Ａ（他の１つは基板Ｒ３で見えず、ま
た他の１つは図面を切って描いたため、図には記載され
ていない）が形成されている。ホルダー１０はステージ
１１上をＸ、Ｙ、θ移動可能に載置されている。この
Ｘ、Ｙ、θ移動は、Ｘ駆動装置１２Ｘ、Ｙ駆動装置１２
Ｙ、θ駆動装置１２θにより行われる。また、ホルダー
１０のＸ、Ｙ座標値は、不図示の周知の干渉計によって
読み取られるように構成されている。
よりＺ方向に上下動するベース２には、Ｘ方向にボール
ネジ３が固定されており、ベース２上にＶ−フラットで
案内されたＸ方向移動部材４がボールネジ３に螺合し、
その結果、ボールネジ３を回転するモータ５の回転によ
り、Ｘ方向移動部材４がＸ方向へ移動する。Ｘ方向移動
部材４には３つの基板一時待期場所を形成した基板保持
部材６が固定されている。基板一時待期場所は、平面形
状略コの字状をしており、コの字状の各辺の下部には、
それぞれ計３つの基板載置部７Ａ、７Ｂ（他の１つは基
板Ｒ１で見えない）、８Ａ、８Ｂ（他の１つは基板Ｒ２
で見えない）、９Ａ（他の１つは基板Ｒ３で見えず、ま
た他の１つは図面を切って描いたため、図には記載され
ていない）が形成されている。ホルダー１０はステージ
１１上をＸ、Ｙ、θ移動可能に載置されている。この
Ｘ、Ｙ、θ移動は、Ｘ駆動装置１２Ｘ、Ｙ駆動装置１２
Ｙ、θ駆動装置１２θにより行われる。また、ホルダー
１０のＸ、Ｙ座標値は、不図示の周知の干渉計によって
読み取られるように構成されている。
【００１０】ホルダー１０は、上面に基板を載置する４
つの突起１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄが形成されて
いる。この突起１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄの位置
は、基板保持部材６が、ホルダー１０に対して上下動し
たときに、ホルダー１０の載置部９Ａその他に干渉せ
ず、かつ載置部９Ａと突起１０Ａ〜１０Ｄとが略同一平
面上にある状態で、ホルダー１０がＸ、Ｙ、θ移動でき
る程度に隙間があるように形成されており、図２に示し
たように、Ｘ方向移動部材４がＸ方向に移動し、所望の
基板が一時待期場所がホルダー１０の上にきた後、ベー
ス２と共にＸ方向移動部材４がＺ方向に下降し、基板を
ホルダー１０に受け渡す。Ｘ方向移動部材４の位置は、
ベース２とＸ方向移動部材４との間に設けた不図示のリ
ニアエンコーダからの位置信号に基づいて検出し、あら
かじめ指定された位置との関係で位置決めを行なう。
つの突起１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄが形成されて
いる。この突起１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄの位置
は、基板保持部材６が、ホルダー１０に対して上下動し
たときに、ホルダー１０の載置部９Ａその他に干渉せ
ず、かつ載置部９Ａと突起１０Ａ〜１０Ｄとが略同一平
面上にある状態で、ホルダー１０がＸ、Ｙ、θ移動でき
る程度に隙間があるように形成されており、図２に示し
たように、Ｘ方向移動部材４がＸ方向に移動し、所望の
基板が一時待期場所がホルダー１０の上にきた後、ベー
ス２と共にＸ方向移動部材４がＺ方向に下降し、基板を
ホルダー１０に受け渡す。Ｘ方向移動部材４の位置は、
ベース２とＸ方向移動部材４との間に設けた不図示のリ
ニアエンコーダからの位置信号に基づいて検出し、あら
かじめ指定された位置との関係で位置決めを行なう。
【００１１】基板Ｒには、図３に示したように所定位置
に十字状のマーク１３Ａ、１３Ｂが形成されており、図
３に示したマーク検出装置１４Ａ、１４Ｂが基板のマー
クを検出するようにＸ駆動装置１２Ｘ、Ｙ駆動装置１２
Ｙ、θ駆動装置１２θが処理装置１５により制御され
る。マーク検出装置１４Ａ、１４Ｂに対する所定位置
（マーク検出装置の測定光学系の光軸等）に基板のマー
ク１３Ａ、１３Ｂの位置合わせが行われると（マーク検
出装置の測定光学系の光軸に十字状マークの中心が一致
する等）、不図示の光源からの照明光が基板Ｒに照射さ
れ、基板Ｒのパターンが投影レンズＰＬを通して、不図
示の被露光基板に投影露光される。
に十字状のマーク１３Ａ、１３Ｂが形成されており、図
３に示したマーク検出装置１４Ａ、１４Ｂが基板のマー
クを検出するようにＸ駆動装置１２Ｘ、Ｙ駆動装置１２
Ｙ、θ駆動装置１２θが処理装置１５により制御され
る。マーク検出装置１４Ａ、１４Ｂに対する所定位置
（マーク検出装置の測定光学系の光軸等）に基板のマー
ク１３Ａ、１３Ｂの位置合わせが行われると（マーク検
出装置の測定光学系の光軸に十字状マークの中心が一致
する等）、不図示の光源からの照明光が基板Ｒに照射さ
れ、基板Ｒのパターンが投影レンズＰＬを通して、不図
示の被露光基板に投影露光される。
【００１２】露光が終了すると、Ｚ方向上下動駆動装置
１によりベース２が上昇し、それに伴って、基板保持部
材６が上昇の過程で基板Ｒ３をホルダー１０より受け取
り、所定の上昇位置にくるとベース２の上昇が停止し、
一連のシーケンスが終了する。次に、処理装置１５によ
る基板の位置合わせの動作を図１のフローチャートを用
いて説明する。
１によりベース２が上昇し、それに伴って、基板保持部
材６が上昇の過程で基板Ｒ３をホルダー１０より受け取
り、所定の上昇位置にくるとベース２の上昇が停止し、
一連のシーケンスが終了する。次に、処理装置１５によ
る基板の位置合わせの動作を図１のフローチャートを用
いて説明する。
【００１３】基板保持部材６からホルダー１０に基板が
受け渡されると、基板保持部材６の３つの一時待期位置
のうち、どの待期位置から基板が受け渡されたかをＸ方
向移動部材４の位置から検出する（ステップ１００）。
Ｘ方向移動部材４の位置は、Ｘ方向移動部材４とベース
２との間のリニアエンコーダにより読み取られる。な
お、Ｘ方向移動部材４の位置はＸ方向に測定光路を持つ
レーザ干渉計を用いる等の他の種々の手段が利用でき
る。いま例えば図２に示したように、第３番目の待期位
置から基板がホルダー１０に受け渡されたとすると（ス
テップ１０１）、不図示のＸ軸干渉計及びＹ軸干渉計の
読みから、ステージの座標値を初期座標値として読み込
む（ステップ１０２）。
受け渡されると、基板保持部材６の３つの一時待期位置
のうち、どの待期位置から基板が受け渡されたかをＸ方
向移動部材４の位置から検出する（ステップ１００）。
Ｘ方向移動部材４の位置は、Ｘ方向移動部材４とベース
２との間のリニアエンコーダにより読み取られる。な
お、Ｘ方向移動部材４の位置はＸ方向に測定光路を持つ
レーザ干渉計を用いる等の他の種々の手段が利用でき
る。いま例えば図２に示したように、第３番目の待期位
置から基板がホルダー１０に受け渡されたとすると（ス
テップ１０１）、不図示のＸ軸干渉計及びＹ軸干渉計の
読みから、ステージの座標値を初期座標値として読み込
む（ステップ１０２）。
【００１４】次いで同一基板の一回目の測定か否かを判
断する（ステップ１０３）。一回目の測定である場合に
は、Ｘ駆動装置１２Ａ及びＹ駆動装置１２Ｂに回転制御
信号を入力して、予め設計時に定めた所定の方向へ一定
量ステージを移動する（ステップ１０４）。マーク検出
装置１４Ａからマークを見つけた信号が得られると（ス
テップ１０５）、マーク１３Ａがマーク検出装置１４Ａ
と所定の位置関係になるように（例えば、マーク検出装
置１４Ａの測定光軸にマークの中心を合わせる等）、Ｘ
駆動装置１２Ａ、Ｙ駆動装置１２Ｂに駆動信号を与えて
位置合わせをさせる。その後、回転方向の補正をマーク
検出装置１４Ｂによりマーク１３Ｂを検出するようにθ
駆動装置１２θに駆動信号を与える。その結果、ホルダ
ー１０は、マーク１３Ａの中心をほぼ回転中心として回
転し、回転方向の位置合わせも行える（ステップ１０
９）。なお、この精密な位置合わせについては、周知の
手法であるので詳細な説明は省略する。
断する（ステップ１０３）。一回目の測定である場合に
は、Ｘ駆動装置１２Ａ及びＹ駆動装置１２Ｂに回転制御
信号を入力して、予め設計時に定めた所定の方向へ一定
量ステージを移動する（ステップ１０４）。マーク検出
装置１４Ａからマークを見つけた信号が得られると（ス
テップ１０５）、マーク１３Ａがマーク検出装置１４Ａ
と所定の位置関係になるように（例えば、マーク検出装
置１４Ａの測定光軸にマークの中心を合わせる等）、Ｘ
駆動装置１２Ａ、Ｙ駆動装置１２Ｂに駆動信号を与えて
位置合わせをさせる。その後、回転方向の補正をマーク
検出装置１４Ｂによりマーク１３Ｂを検出するようにθ
駆動装置１２θに駆動信号を与える。その結果、ホルダ
ー１０は、マーク１３Ａの中心をほぼ回転中心として回
転し、回転方向の位置合わせも行える（ステップ１０
９）。なお、この精密な位置合わせについては、周知の
手法であるので詳細な説明は省略する。
【００１５】もし、所定の方向へ予め定めた一定量移動
しても、マークを見つけられない場合には（ステップ１
０５）、逆方向へステージを一定量移動する（ステップ
１０６）。そこでマークを見つけると（ステップ１０
７）ステップ１０９に移行するが、マークが見つけられ
ないと（ステップ１０７）エラーとなる（ステップ１０
８）。
しても、マークを見つけられない場合には（ステップ１
０５）、逆方向へステージを一定量移動する（ステップ
１０６）。そこでマークを見つけると（ステップ１０
７）ステップ１０９に移行するが、マークが見つけられ
ないと（ステップ１０７）エラーとなる（ステップ１０
８）。
【００１６】マークの位置合わせが完了すると（ステッ
プ１０９）、位置合わせ完了後のステージ座標を原点と
して、初期座標値を変換し、記憶する（ステップ１１
０）。ステップ１０３で、同一基板の一回目の測定では
ないと判断されると、一時待期位置No．３の記憶座標値
を総計処理してステージの移動方向、移動量を決定する
（ステップ１１１）。具体的には、ステップ１１０で記
憶した座標値が１つのときは、初期座標に対する位置合
わせ完了後の座標の方向を演算すると共に、その距離か
ら移動量を決定し、ステップ１１１におけるステージ１
０の移動量及び移動方向を定める。また、ステップ１１
０で記憶した座標値が複数の場合には、それらを加算平
均した座標値を代表値としたり、それらの分布を調べ
て、所定の範囲から外れた座標値を除いて残りの座標値
の加算平均をした座標値を代表値としたりする。
プ１０９）、位置合わせ完了後のステージ座標を原点と
して、初期座標値を変換し、記憶する（ステップ１１
０）。ステップ１０３で、同一基板の一回目の測定では
ないと判断されると、一時待期位置No．３の記憶座標値
を総計処理してステージの移動方向、移動量を決定する
（ステップ１１１）。具体的には、ステップ１１０で記
憶した座標値が１つのときは、初期座標に対する位置合
わせ完了後の座標の方向を演算すると共に、その距離か
ら移動量を決定し、ステップ１１１におけるステージ１
０の移動量及び移動方向を定める。また、ステップ１１
０で記憶した座標値が複数の場合には、それらを加算平
均した座標値を代表値としたり、それらの分布を調べ
て、所定の範囲から外れた座標値を除いて残りの座標値
の加算平均をした座標値を代表値としたりする。
【００１７】そして、ステップ１１１で決定されたホル
ダー１０の移動方向および移動量に基づいて、決定され
た方向へ所定量だけホルダー１０を移動させる（ステッ
プ１１２）。これでマークをみつけると（ステップ１１
３）、ステップ１０９に行き、マークを見つけられない
と（ステップ１１３）、逆方向へ一定量ホルダー１０を
移動させる（ステップ１１４）。ここでマークを見つけ
れば（ステップ１１５）ステップ１０９へ行き、マーク
が見つけられなければエラーとなる（ステップ１１
６）。
ダー１０の移動方向および移動量に基づいて、決定され
た方向へ所定量だけホルダー１０を移動させる（ステッ
プ１１２）。これでマークをみつけると（ステップ１１
３）、ステップ１０９に行き、マークを見つけられない
と（ステップ１１３）、逆方向へ一定量ホルダー１０を
移動させる（ステップ１１４）。ここでマークを見つけ
れば（ステップ１１５）ステップ１０９へ行き、マーク
が見つけられなければエラーとなる（ステップ１１
６）。
【００１８】なお、ステップ１１０で記憶できるサンプ
ル数を古いデータから消去し比較的少なくし、新しいデ
ータに書き換えることにより、平均的マーク位置座標を
更新することができる。これは、新しいデータに重みを
置いた処理方法とすることもできる。以上のような統計
処理の結果得られた平均的マーク位置座標とその分布に
より、そのマークを追い込む目標位置との相対的位置関
係を求め、検出動作の移動開始方向、及び移動距離及び
検出に要する検出範囲を分布より求め設定するわけであ
るが、設定については、最初の方向のみの適用、又は、
方向と移動距離のみの適用によっても効果が期待でき
る。
ル数を古いデータから消去し比較的少なくし、新しいデ
ータに書き換えることにより、平均的マーク位置座標を
更新することができる。これは、新しいデータに重みを
置いた処理方法とすることもできる。以上のような統計
処理の結果得られた平均的マーク位置座標とその分布に
より、そのマークを追い込む目標位置との相対的位置関
係を求め、検出動作の移動開始方向、及び移動距離及び
検出に要する検出範囲を分布より求め設定するわけであ
るが、設定については、最初の方向のみの適用、又は、
方向と移動距離のみの適用によっても効果が期待でき
る。
【００１９】さらにこの装置、個々で得られたデータは
装置固有のデータとして定期的に不揮発性の記憶部に記
録することにより装置の初期化を行った際にも消去しな
いように運用することで装置の経験が生かされる。
装置固有のデータとして定期的に不揮発性の記憶部に記
録することにより装置の初期化を行った際にも消去しな
いように運用することで装置の経験が生かされる。
【００２０】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、保持
部材に搬送された位置からマークがあると推測される方
向、及び距離の情報が統計的に分析できるため、その目
標位置においてマークを探す。したがって自動的に最適
なシーケンスを選択することが出来る。
部材に搬送された位置からマークがあると推測される方
向、及び距離の情報が統計的に分析できるため、その目
標位置においてマークを探す。したがって自動的に最適
なシーケンスを選択することが出来る。
【００２１】又、マークが存在する分布中心が統計的に
得られるため、その分布中心の起点に検出エリアを設定
することにより、マークが見つけられないという不具合
を少なくすることが可能となる。
得られるため、その分布中心の起点に検出エリアを設定
することにより、マークが見つけられないという不具合
を少なくすることが可能となる。
【図１】本発明の方法を処理装置で実施した場合のフロ
ーチャートである。
ーチャートである。
【図２】本発明の方法を実施するための基板の受渡し装
置の斜視概念図である。
置の斜視概念図である。
【図３】本発明の方法を実施するために基板の位置合わ
せを行なうための回路ブロック図である。
せを行なうための回路ブロック図である。
１ Ｚ方向上下動駆動装置 ２ ベース ３ ボールネジ ４ Ｘ方向移動部材 ５ モータ ６ 基板保持部材 １０ 保持部材 １１ ステージ １２Ｘ Ｘ駆動装置 １２Ｙ Ｙ駆動装置 １２θ θ駆動装置 １３Ａ 十字状のマーク １３Ｂ 十字状のマーク １４Ａ マーク検出装置 １４Ｂ マーク検出装置 １５ 処理装置
Claims (2)
- 【請求項１】 位置決めマークを有する基板を基板一時
待期場所から保持部材上に受け渡した後、前記保持部材
を所定の方向に移動させることにより、前記マークをマ
ーク検出装置によりサーチし、前記マーク検出装置が前
記マークを検出した後、前記マーク検出装置の基準位置
に前記マークを位置合わせする方法において、 同一の前記基板一時待期場所から前記保持部材に受け渡
された基板について、前記保持部材に受け渡された際の
前記基準位置に対する前記マークの位置を記憶し、その
記憶した位置情報に基づいて、前記同一の前記基板一時
待期場所から新たに前記保持部材に受け渡された基板の
マークのサーチ方向を設定することを特徴とする基板の
位置合わせ方法。 - 【請求項２】 前記記憶したマークの位置からさらにサ
ーチ範囲を設定することを特徴とする請求項１に記載の
基板の位置合わせ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24467692A JPH0697033A (ja) | 1992-09-14 | 1992-09-14 | 基板の位置合わせ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24467692A JPH0697033A (ja) | 1992-09-14 | 1992-09-14 | 基板の位置合わせ方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0697033A true JPH0697033A (ja) | 1994-04-08 |
Family
ID=17122295
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24467692A Pending JPH0697033A (ja) | 1992-09-14 | 1992-09-14 | 基板の位置合わせ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0697033A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1333468A3 (en) * | 2002-01-22 | 2008-01-16 | Ebara Corporation | Stage device and angle detecting device |
| JP2019192898A (ja) * | 2018-04-26 | 2019-10-31 | キヤノントッキ株式会社 | 基板搬送システム、電子デバイスの製造装置及び電子デバイスの製造方法 |
-
1992
- 1992-09-14 JP JP24467692A patent/JPH0697033A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1333468A3 (en) * | 2002-01-22 | 2008-01-16 | Ebara Corporation | Stage device and angle detecting device |
| JP2019192898A (ja) * | 2018-04-26 | 2019-10-31 | キヤノントッキ株式会社 | 基板搬送システム、電子デバイスの製造装置及び電子デバイスの製造方法 |
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