JPH0696159A - Layout graphic processing method - Google Patents

Layout graphic processing method

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Publication number
JPH0696159A
JPH0696159A JP4245165A JP24516592A JPH0696159A JP H0696159 A JPH0696159 A JP H0696159A JP 4245165 A JP4245165 A JP 4245165A JP 24516592 A JP24516592 A JP 24516592A JP H0696159 A JPH0696159 A JP H0696159A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
data
processing
slit
layout
line
Prior art date
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Pending
Application number
JP4245165A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kazutaka Hayashi
千登 林
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Fujifilm Business Innovation Corp
Original Assignee
Fuji Xerox Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Xerox Co Ltd filed Critical Fuji Xerox Co Ltd
Priority to JP4245165A priority Critical patent/JPH0696159A/en
Publication of JPH0696159A publication Critical patent/JPH0696159A/en
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

PURPOSE:To accelerate the whole processing by omitting intersection processing to decide the boundary of slits when layout data including an oblique line is processed. CONSTITUTION:In a layout graphic processing method to process the layout data by dividing it into a large number of slits when the layout data including the oblique line is processed, processing is performed by deciding the boundaries A, B, C,... of the slits by setting only the coordinate values of the apexes of data 12, 18,... other than the oblique lines 13, 17,... in the layout data as reference, and representing a string of oblique lines as rectangles circumscribing with the oblique lines.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、大規模集積回路にお
ける大量のレイアウト図形データを電子計算機を用いて
細長い短冊状の領域に分割して、その領域単位にレイア
ウト図形データを処理する、レイアウト図形処理方法に
関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention divides a large amount of layout graphic data in a large scale integrated circuit into elongated strip areas using an electronic computer, and processes the layout graphic data for each area. It relates to a processing method.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、大規模集積回路(LSI)の集積
度が高まると同時に、その回路を実現するために作成さ
れるレイアウト図形データの規模も非常に大きなものに
なってきている。
2. Description of the Related Art In recent years, as the degree of integration of large-scale integrated circuits (LSI) has increased, the scale of layout graphic data created to realize the circuits has also become extremely large.

【0003】このレイアウト図形データの規模の増大
は、デザインルールチェック(DRC)や回路図の一致
検証(LVS)などのレイアウト検証のためのレイアウ
ト図形データの処理に必要な時間を増加させ、集積回路
の開発時間に少なからぬ影響を与えている。
The increase in the scale of the layout graphic data increases the time required for processing the layout graphic data for layout verification such as design rule check (DRC) and circuit diagram matching verification (LVS). Has a considerable impact on the development time of.

【0004】このようなレイアウト図形データの規模の
増大傾向に対し、データの規模の増大が処理時間に与え
る影響を小さくする図形処理の公知の技術の一つとし
て、スリット法が知られている。
The slit method is known as one of the known techniques of graphic processing for reducing the influence of the increase in the size of the data on the processing time against the tendency of the increase in the size of the layout graphic data.

【0005】この方法は、レイアウト図形データ全体を
個々のデータの頂点や交点の座標で細長い短冊状のスリ
ット領域に区切り、このスリット領域ごとにデータを処
理する方法である。このように各スリット領域ごとにそ
のスリット領域内のデータのみを処理の対象とすること
により、レイアウト図形データ全体の規模の増大が全体
の処理時間に与える影響を抑えている。
This method is a method in which the entire layout graphic data is divided into elongated strip-shaped slit regions at the coordinates of the vertices or intersections of individual data, and the data is processed for each slit region. In this way, by processing only the data in the slit area for each slit area, the influence of the increase in the scale of the entire layout figure data on the overall processing time is suppressed.

【0006】しかし、この方法においてはレイアウト図
形数の増加よりもむしろ、スリットの数の増加の方が処
理時間に影響を与えることがいわれており、特に斜め線
を許したデータにおいては交点の有無やその座標値を求
める計算が処理速度を制限していると言われている。
However, in this method, it is said that the increase in the number of slits influences the processing time rather than the increase in the number of layout figures. It is said that or the calculation of the coordinate values limits the processing speed.

【0007】スリットの境界線が必要となる位置は、各
図形データの外周を表現する線が曲がる座標が用いられ
る。一般に、レイアウト図形データにおいて、個々の図
形データは長方形あるいは多角形で表現されているた
め、その頂点の座標値がスリットの境界の位置に利用さ
れる。したがって、面積の割に多くの頂点を持つデータ
が存在する場合には、そのデータを分割するスリットは
細かく分割されることになる。実際、曲線を斜め線を含
んだ線分列で近似したデータなどにおいては非常に多く
の頂点がきざまれ、スリット数を増やしていた。このた
め処理時間が増大し、スリットを使用することによる処
理時間の短縮という効果が損なわれるという問題があっ
た。
As the position where the slit boundary line is required, coordinates at which the line expressing the outer circumference of each figure data is bent are used. Generally, in the layout graphic data, since each graphic data is represented by a rectangle or a polygon, the coordinate values of its vertices are used for the positions of the boundaries of the slits. Therefore, when there is data having many vertices for the area, the slits that divide the data are finely divided. In fact, in the data obtained by approximating a curve by a line segment sequence including diagonal lines, a large number of vertices were cut and the number of slits was increased. Therefore, there is a problem that the processing time increases, and the effect of shortening the processing time by using the slit is lost.

【0008】この問題に対する解決方法としては、例え
ば、斜め線を許したデータに対する場合の解決方法とし
て特開平2−33666号公報に開示されている方法が
挙げられる。同公報に記載の発明においては、一連の斜
め線の列を一つの斜め線で代替させ、その線の列の両側
の頂点(代替した線分の両端点)の座標のみをスリット
の分割の基準に加えるという方法により、スリットの数
の削減が行なわれている。
As a solution to this problem, for example, a method disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2-33666 as a solution for data in which diagonal lines are allowed is given. In the invention described in the publication, a series of diagonal lines is replaced by one diagonal line, and only the coordinates of the vertices on both sides of the line (the two end points of the substituted line segment) are the criteria for slit division. The number of slits has been reduced by the method of adding a slit.

【0009】一方、斜め線を許したデータにおいては図
形の頂点の座標の他に、データ図形同士の交点の座標も
スリットの境界として加えなければならず、この交点の
有無を調べる計算、交点の座標値を求める計算自体も負
荷の重い処理となる。以降、この交点の有無を調べる計
算、交点の座標値を求める計算を交点処理と呼ぶ。
On the other hand, in the data in which diagonal lines are allowed, in addition to the coordinates of the vertices of the figure, the coordinates of the intersection of the data figures must be added as the boundary of the slit. The calculation itself for obtaining the coordinate values is also a heavy processing. Hereinafter, the calculation for checking the presence or absence of the intersection and the calculation for obtaining the coordinate value of the intersection will be referred to as the intersection processing.

【0010】たとえば、図1に示されるような、第1レ
イヤに含まれる図形データ1,2と、第2レイヤに含ま
れる図形データ3,4に対してスリットを設定した場合
の例を図2に示す。この図2は、第1レイヤと第2レイ
ヤの間での処理、例えば第1レイヤと第2レイヤの図形
間での論理演算を行なうためのスリットの分割の例であ
り、図形の頂点の他に、図形同士の交点の座標を基にス
リットの分割が行なわれる。図2のa〜oはスリットの
境界線であり、d,e,g,i,k,lが交点の座標を
基準としたスリットの境界線である。図2から判るよう
に、スリットの数が非常に多くなるため、全体のスリッ
トの処理に時間がかかるとともに、スリット位置をを求
める計算自体にも時間がかかってしまう。
For example, as shown in FIG. 1, an example in which slits are set for the graphic data 1 and 2 included in the first layer and the graphic data 3 and 4 included in the second layer is shown in FIG. Shown in. FIG. 2 is an example of processing between the first layer and the second layer, for example, division of slits for performing a logical operation between figures in the first layer and the second layer. In addition, the slit is divided based on the coordinates of the intersections of the figures. 2A to 2C are boundary lines of the slit, and d, e, g, i, k, and 1 are boundary lines of the slit based on the coordinates of the intersections. As can be seen from FIG. 2, since the number of slits is very large, it takes time to process all the slits, and it takes time to calculate the slit position itself.

【0011】大規模集積回路の大部分が斜め線を用いな
いデータから作成されており、その大部分については本
来交点処理が必要でないにも関わらず、一部に斜めのデ
ータが用いられるとレイアウトデータの全て、あるいは
その大部分について交点処理が必要となる。上記の特開
平2−33666号公報に記載の方法も斜め線を削減す
ることにより交点処理の減少は期待できるが、処理する
データ上に斜め線は残るため、レイアウトデータの全体
あるいはその大部分に対して交点処理を行なわなければ
ならない。
Most of large-scale integrated circuits are created from data that does not use diagonal lines, and most of them do not require intersection processing, but if some diagonal data is used, the layout will be changed. Intersection processing is required for all or most of the data. The method described in Japanese Patent Laid-Open No. 2-33666 can also be expected to reduce intersection processing by reducing diagonal lines, but since diagonal lines remain on the data to be processed, the entire layout data or most of the layout data can be processed. Intersection processing must be performed.

【0012】[0012]

【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、斜め線を含むレイアウトデータを処理する際のスリ
ットの境界線を決定する時の交点処理を省くことにより
処理全体の高速化を図ることにある。
SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to speed up the whole processing by omitting the intersection processing when determining the boundary line of the slit when processing the layout data including the diagonal line. Especially.

【0013】[0013]

【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するため、斜め線を含むレイアウトデータを処理する
際にレイアウトデータを複数のスリットに分割して処理
するレイアウト図形処理方法において、前記レイアウト
データの中の斜め線以外のデータの頂点の座標値のみを
基準としてスリットの境界線を決定し、各スリット内に
おいて斜め線の列を該斜め線に外接する長方形で代表し
て処理することを特徴とする。
In order to achieve the above object, the present invention provides a layout figure processing method for dividing layout data into a plurality of slits and processing the layout data when processing layout data including diagonal lines. Determining the boundary line of the slit based only on the coordinate values of the vertices of the data other than the diagonal line in the layout data, and processing the row of diagonal lines in each slit as a representative of the rectangle circumscribing the diagonal line. Is characterized by.

【0014】[0014]

【作用】本発明によれば、スリットの境界を定めるとき
には、レイアウトデータの交点は参照されない。したが
って、交点の有無あるいはその座標値を求める処理が不
要となり、全体の処理時間が短縮される。また、斜め線
は外接長方形で代表され、重なりがある部分においての
み局所的に交点処理が行われる。
According to the present invention, the intersection of layout data is not referred to when defining the boundary of the slit. Therefore, there is no need to perform the process of determining the presence or absence of intersections or their coordinate values, and the overall processing time is shortened. Further, the diagonal line is represented by a circumscribed rectangle, and the intersection processing is locally performed only in the overlapping portion.

【0015】[0015]

【実施例】以下、図面を参照しながら実施例に基づいて
本発明の特徴を具体的に説明する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The features of the present invention will be specifically described below based on embodiments with reference to the drawings.

【0016】図1は本発明のレイアウト図形処理方法に
おいて処理の対象となる斜め線を用いたデータを含むレ
イアウトデータの例である。白抜きの図形1,2が一つ
の図形群、網点模様の入った図形3,4がもう一つの図
形群に属する。以降、説明のため、白抜きの図形1,2
を含んだ図形群を第1レイヤ、網点模様の入った図形
3,4を含む図形群を第2レイヤと呼ぶ。図1中の符号
11〜18は図形データ1の形状を表現する線分列、同
様に符号21〜28は図形データ2、符号31〜38は
図形データ3、符号41〜48は図形データ4の、各々
の形状を表現する線分列を示している。
FIG. 1 shows an example of layout data including data using diagonal lines to be processed in the layout graphic processing method of the present invention. The outline figures 1 and 2 belong to one figure group, and the figures 3 and 4 with a halftone dot pattern belong to another figure group. Hereinafter, for the sake of explanation, outline figures 1 and 2 are shown.
A group of figures including "" is called a first layer, and a group of figures including figures 3 and 4 with a halftone pattern is called a "second layer". In FIG. 1, reference numerals 11 to 18 denote line segment sequences expressing the shape of the graphic data 1, reference numerals 21 to 28 denote graphic data 2, reference numerals 31 to 38 denote graphic data 3, and reference numerals 41 to 48 denote graphic data 4. , A line segment sequence expressing each shape is shown.

【0017】上記レイアウトデータは複数のスリットに
分割される。ここでは説明のため、スリットの方向はy
軸に平行な方向として進める。
The layout data is divided into a plurality of slits. For the sake of explanation, the direction of the slit is y
Proceed as a direction parallel to the axis.

【0018】本実施例においては、スリットの分割を斜
め線以外の図形データの頂点の座標のみを基準として行
ない、斜め線の扱いとしては、スリットで分割された領
域ごとに外接長方形を設け、その外接長方形が例えば交
わりをもったときのみ対応する斜め線について処理す
る。以下、具体的な処理方法について詳細に説明する。
In the present embodiment, the slit division is performed only on the basis of the coordinates of the vertices of the graphic data other than the diagonal line, and the diagonal line is treated by providing a circumscribed rectangle for each area divided by the slit. Only when the circumscribed rectangles intersect, the corresponding diagonal lines are processed. Hereinafter, a specific processing method will be described in detail.

【0019】まず、斜め線以外のデータの頂点の座標の
みを基準にしてスリットの分割を行行う。図1に示すレ
イアウトデータに対してスリットの分割を行う場合、斜
め線以外のデータ、たとえば、線分12や35の頂点の
座標のみを基準にして、図3に示すようにスリットの分
割が行われる。図3における符号A〜Hは、ここで設定
されるスリットの境界線である。このように、本実施例
においては、スリットの境界線を決定する際の交点処理
が省略されるので、スリット設定の際の計算量は大幅に
削減される。
First, slit division is performed based only on the coordinates of the vertices of the data other than the diagonal lines. When slit division is performed on the layout data shown in FIG. 1, slit division is performed as shown in FIG. 3 based on data other than diagonal lines, for example, only the coordinates of the vertices of line segments 12 and 35. Be seen. Reference numerals A to H in FIG. 3 are boundary lines of the slits set here. As described above, in the present embodiment, the intersection point process when determining the boundary line of the slit is omitted, so that the calculation amount when setting the slit is significantly reduced.

【0020】次に、本実施例おけるスリット領域内にお
ける斜め線の扱いについて説明する。
Next, the handling of diagonal lines in the slit area in this embodiment will be described.

【0021】斜め線のデータを、上記の段階において設
定されたスリットごとに分割する。この斜め線のデータ
の分割を線分データ33を例として図4に示す。線分デ
ータ33はスリットの境界A,B,C,D,Eと接触を
持ち、この内、境界B,C,Dにより分割される。この
分割の結果の線分が731〜734である。これらの線
分の各々に対して、外接長方形331〜334を用意し
て関係づける。つまり、例えば外接長方形331のデー
タから線分731のデータを参照できることを意味す
る。同様の処理を、図3に示される斜め線13,17,
23,27,37,43,47についても行なう。
The diagonal line data is divided for each slit set in the above step. This division of the diagonal line data is shown in FIG. 4 by taking the line segment data 33 as an example. The line segment data 33 has contact with the boundaries A, B, C, D and E of the slit, and is divided by the boundaries B, C and D among them. The line segments resulting from this division are 731 to 734. The circumscribed rectangles 331 to 334 are prepared and associated with each of these line segments. That is, for example, it means that the data of the line segment 731 can be referred to from the data of the circumscribed rectangle 331. The same processing is performed by the diagonal lines 13, 17, shown in FIG.
The steps 23, 27, 37, 43, and 47 are also performed.

【0022】次に、この外接長方形についての各スリッ
ト内での処理について説明する。
Next, the processing in each slit for this circumscribed rectangle will be described.

【0023】図5は、スリット境界BからDまでの領域
の、特に斜め線13,17,23,33,37,43が
存在する部分の領域について示したものである。ここで
理解を容易にするため、第1レイヤ側と第2レイヤ側と
に分けて説明する。図5(a)は第2レイヤ側(図形1
と2)、図5(b)は第1レイヤ側(図形3と4)の図
形データの対応部分について示してある。図5(a)に
おいて、符号732,733は斜め線33を分割した線
分、符号332,333は各々線分732,733の外
接長方形、符号771,772は斜め線37を分割した
線分、符号371,372は各々線分771,772の
外接長方形、符号831は斜め線43を分割した線分、
符号431は線分831の外接長方形である。また図5
(b)において、符号534,533は斜め線13を分
割した線分、符号134,133は各々線分534,5
33の外接長方形、符号575,574は斜め線17を
分割した線分、符号175,174は各々線分575,
574の外接長方形、符号635は斜め線23を分割し
た線分、符号235は線分635の外接長方形である。
図6は、図5(a)と(b)を重ね合わせた図を示す。
FIG. 5 shows the region from the slit boundaries B to D, particularly the region where the oblique lines 13, 17, 23, 33, 37, 43 are present. Here, in order to facilitate understanding, description will be given separately for the first layer side and the second layer side. FIG. 5A shows the second layer side (figure 1).
2) and FIG. 5B show the corresponding portions of the graphic data on the first layer side (graphics 3 and 4). In FIG. 5A, reference numerals 732 and 733 are line segments obtained by dividing the diagonal line 33, reference numerals 332 and 333 are circumscribed rectangles of the line segments 732 and 733, and reference numerals 771 and 772 are line segments obtained by dividing the diagonal line 37. Reference numerals 371 and 372 denote circumscribed rectangles of the line segments 771 and 772, respectively, reference numeral 831 denotes a line segment obtained by dividing the diagonal line 43,
Reference numeral 431 is a circumscribed rectangle of the line segment 831. Also in FIG.
In (b), reference numerals 534 and 533 are line segments obtained by dividing the diagonal line 13, and reference numerals 134 and 133 are line segments 534 and 5, respectively.
33 is a circumscribed rectangle, reference numerals 575 and 574 are line segments obtained by dividing the diagonal line 17, and reference numerals 175 and 174 are line segments 575 and 575, respectively.
574 is a circumscribed rectangle, reference numeral 635 is a line segment obtained by dividing the diagonal line 23, and reference numeral 235 is a circumscribed rectangle of the line segment 635.
FIG. 6 shows a view in which FIGS. 5A and 5B are superposed.

【0024】次に、各スリットにおいて外接長方形の処
理を、外接長方形が重なりを持たない場合の処理と重な
りをもつ場合の処理について、それぞれ図7(a)と
(b)を用いて説明する。
Next, the processing of the circumscribed rectangle in each slit will be described with reference to FIGS. 7A and 7B, respectively, when the circumscribed rectangle has no overlap and when it does.

【0025】図7(a)は、図6のスリット境界BとC
の間のスリットの図である。このスリットにおいて、ま
ず、第2レイヤ側の外接長方形371,332と第1レ
イヤ側の外接長方形134,175の間で交わりを調べ
る。この時、交わりが存在しないので、このスリットに
おいては線分771,732,134,175について
は交点の有無を含め、処理は行なわれない。
FIG. 7A shows slit boundaries B and C in FIG.
FIG. 6 is a view of a slit between. In this slit, first, the intersection between the circumscribed rectangles 371 and 332 on the second layer side and the circumscribed rectangles 134 and 175 on the first layer side is examined. At this time, since there is no intersection, no processing is performed on the line segments 771, 732, 134, 175 including the presence or absence of the intersection at this slit.

【0026】図7の(b)は、図6のスリット境界Cと
Dの間のスリットの図である。このスリットにおいて
は、第2レイヤ側の外接長方形431,372,333
と第1レイヤ側の外接長方形133,174,235の
間に交わりを持つものが存在する。これを図9に示す。
この交わりをもつ外接長方形に対してそれぞれ関係づけ
られている線分について詳細部の処理を行なう。この処
理の例を外接長方形133を例にとり、図8を用いて説
明する。
FIG. 7B is a view of the slit between the slit boundaries C and D of FIG. In this slit, circumscribed rectangles 431, 372, 333 on the second layer side
And the circumscribed rectangles 133, 174, and 235 on the first layer side have intersections. This is shown in FIG.
The processing of the detailed portion is performed on the line segments that are respectively related to the circumscribed rectangles that have this intersection. An example of this processing will be described with reference to FIG. 8 using the circumscribed rectangle 133 as an example.

【0027】図8において、符号133が注目する外接
長方形、符号533はその外接長方形133と関係づけ
られた線分、符号333と372は外接長方形133と
交わる第2レイヤ側の外接長方形、符号772と733
は各々外接長方形333と372に関係づけられた線分
を示す。
In FIG. 8, reference numeral 133 is a circumscribing rectangle of interest, reference numeral 533 is a line segment associated with the circumscribing rectangle 133, and reference numerals 333 and 372 are circumscribing rectangles on the second layer intersecting the circumscribing rectangle 133, and a reference numeral 772. And 733
Indicates line segments associated with circumscribing rectangles 333 and 372, respectively.

【0028】交わりを持つ外接長方形については、その
外接長方形の領域の範囲で局所的に、外接長方形に関連
づけられた線分を直接処理する。この線分を直接処理す
る方法としては、線分の交点を求めて、その交点を順次
たどっていく方法を用いることもできるし、局所的に交
点処理を行ない、通常のスリット法を用いてもよい。図
8の符号901,902,903は、交点を順次たどっ
ていく方法を採用して得られた、外接長方形133の範
囲における第1レイヤの図形を第2レイヤの図形のAN
D処理 (共通領域を求める処理)の結果を示す線分であ
る。
For circumscribed rectangles having intersections, the line segment associated with the circumscribed rectangle is directly processed locally within the area of the circumscribed rectangle. As a method of directly processing this line segment, it is also possible to use a method of obtaining the intersection point of the line segment and sequentially tracing the intersection points, or performing the intersection point processing locally and using the ordinary slit method. Good. Reference numerals 901, 902, and 903 in FIG. 8 denote the first layer graphics in the range of the circumscribed rectangle 133 obtained by adopting the method of sequentially tracing the intersections and the AN of the second layer graphics.
It is a line segment showing a result of D processing (processing for obtaining a common area).

【0029】斜め線のデータは全体のデータ量に対して
通常は少ないため、斜め線の代替データとして導入する
外接長方形のデータ自体も全体のデータに対して少な
く、その内、他のデータとの交わりをもつものはさらに
少なくなる。その結果、データ同士の交点の有無、交点
の座標値の計算の回数を非常に少なくできる。
Since the data of the diagonal lines is usually small with respect to the total data amount, the data of the circumscribing rectangle itself introduced as the substitute data of the diagonal lines is also small relative to the total data, and among them, other data Fewer people have fellowship. As a result, the presence / absence of intersections between data and the number of times of calculating the coordinate values of the intersections can be greatly reduced.

【0030】一方、一つの外接長方形に対する交わりの
個数が多くなると、個々の外接長方形での処理の量が多
くなってしまうが、本発明では斜め線を、先に設定する
スリットで分割した後で外接長方形を用意する方法を採
用しているため、外接長方形一つ一つの大きさを小さく
することができ、その結果、一つの外接長方形が交わり
を持つデータの個数を削減できる。
On the other hand, if the number of intersections with respect to one circumscribing rectangle increases, the amount of processing in each circumscribing rectangle increases, but in the present invention, after dividing the diagonal line with the slit set previously, Since the method of preparing the circumscribing rectangle is adopted, the size of each circumscribing rectangle can be reduced, and as a result, the number of data in which each circumscribing rectangle intersects can be reduced.

【0031】図10は、上述の処理を実現するためのハ
ードウェアを示す概略ブロック図である。
FIG. 10 is a schematic block diagram showing the hardware for realizing the above processing.

【0032】図10において、プロセッサ51に対して
バス52を介してROM(読み出し専用メモリ)53、
RAM(ランダムアクセスメモリ)等からなる主記憶装
置54、ハードディスク装置等の大容量記憶装置55、
キーボード56aやマウス56bからの入力を処理する
入力インターフェース56、マスクパターン等を表示す
るためのディスプレイ装置57等が接続されている。マ
スクパターンを設計したり先に述べたパターンを検証す
るためのプログラムは、ROM53に予め書き込まれて
いるか、或いは、大容量記憶装置55に格納されてお
り、実行に際して主記憶装置54に転送される。プロセ
ッサ51は、このプログラムに基づいて処理を進める。
In FIG. 10, a ROM (read only memory) 53 for a processor 51 via a bus 52,
A main storage device 54 including a RAM (random access memory), a large-capacity storage device 55 such as a hard disk device,
An input interface 56 for processing inputs from the keyboard 56a and the mouse 56b, a display device 57 for displaying a mask pattern, etc. are connected. A program for designing the mask pattern and verifying the pattern described above is written in the ROM 53 in advance or stored in the mass storage device 55 and transferred to the main storage device 54 at the time of execution. . The processor 51 advances the processing based on this program.

【0033】マスクパターン作成の際には、キーボード
56aやマウス56bの操作によりパターンを規定する
ための座標等を指定して、ディスプレイ装置57に表示
された図形を見ながら集積回路の各プロセスごとのマス
クパターンを作成し、作成後のマスクパターンをレイア
ウト図形データとして大容量記憶装置55に格納する。
When the mask pattern is created, the coordinates for defining the pattern are designated by operating the keyboard 56a or the mouse 56b, and while observing the graphic displayed on the display device 57, each process of the integrated circuit is performed. A mask pattern is created, and the created mask pattern is stored in the mass storage device 55 as layout graphic data.

【0034】マスクパターン検証の際には、マスクパタ
ーン検証のプログラムに基づいて処理を行う。マスクパ
ターンの検証処理について、図11のフローチャートを
参照して説明する。
At the time of mask pattern verification, processing is performed based on a mask pattern verification program. The mask pattern verification process will be described with reference to the flowchart in FIG.

【0035】先ず、検証すべきマスクパターンのデータ
をたとえば大容量記憶装置55から読み込む (ステップ
101)。次に、マスクパターンデータに含まれている
全ての図形データに関して各図形データの傾斜を調べ斜
め線以外の図形データの座標のみを基準としてスリット
を設定する (ステップ102、図3参照)。次に、斜め
線のデータを設定されたスリットごとに分割して各線分
を形成し、各線分に対して外接長方形を用意し各線分に
関連付ける (ステップ103,104、図4参照)。次
に、スリットを選択し (ステップ105)、先ず斜め線
データがあるかどうか判断し (ステップ106)、あれ
ばスリット内において外接長方形が重なっているか否か
を判別する (ステップ107)。重なりがない場合に
は、水平線と同様な扱いで処理し、斜め線に対する特殊
な処理は行われない (ステップ108)。重なりがある
場合には、重なりを持っている外接長方形にそれぞれ関
連付けられている線分について詳細部の処理を行う (ス
テップ109、図8参照)。また、ステップ106で斜
め線データがある場合には、水平・垂直線専用の処理を
行う (ステップ110)。スリット内の処理が終わった
ら次のスリットに移り、ステップ105〜110の処理
を繰り返す。全スリットの処理が終了したら (ステップ
111)処理を終了する。
First, the mask pattern data to be verified is read from the mass storage device 55, for example (step 101). Next, with respect to all the figure data included in the mask pattern data, the inclination of each figure data is checked, and the slits are set based only on the coordinates of the figure data other than the diagonal line (step 102, see FIG. 3). Next, each line segment is formed by dividing the diagonal line data for each set slit, and a circumscribed rectangle is prepared for each line segment and associated with each line segment (steps 103 and 104, see FIG. 4). Next, a slit is selected (step 105), first it is judged whether there is diagonal line data (step 106), and if there is, it is judged whether the circumscribed rectangles overlap in the slit (step 107). If there is no overlap, processing is performed in the same manner as horizontal lines, and special processing for diagonal lines is not performed (step 108). If there is an overlap, the detailed portion is processed for the line segments respectively associated with the circumscribing rectangles having the overlap (step 109, see FIG. 8). Further, if there is diagonal line data in step 106, processing for horizontal / vertical lines is performed (step 110). When the processing in the slit is completed, the process moves to the next slit and the processing of steps 105 to 110 is repeated. When the processing for all slits is completed (step 111), the processing is completed.

【0036】なお、上記の例の中においては、各外接長
方形に関連づけられていたのは線分1本ずつであった
が、これは連なった線分列であっても構わない。
In the above example, each circumscribing rectangle is associated with one line segment, but this may be a continuous line segment sequence.

【0037】[0037]

【発明の効果】本発明によれば、大規模なLSI等の一
部に斜め線を用いたレイアウトデータのレイアウト検証
をスリット法において行なうに際して、スリットの境界
を定めるときの交点の有無あるいはその座標値を求める
処理を省略できる。これにより、レイアウトデータの処
理全体の高速化を計ることができる。
According to the present invention, when performing layout verification of layout data using diagonal lines on a part of a large-scale LSI or the like by the slit method, the presence or absence of intersections when defining boundaries of slits or their coordinates. The process of obtaining a value can be omitted. As a result, the overall processing of layout data can be speeded up.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】 本発明のレイアウト図形処理方法において処
理の対象となる斜め線を用いたデータを含むレイアウト
データの例を示す図である。
FIG. 1 is a diagram showing an example of layout data including data using diagonal lines to be processed in a layout graphic processing method of the present invention.

【図2】 図1に示されるレイアウトデータを、従来の
方法で複数のスリット領域に分割した状態を示す図であ
る。
FIG. 2 is a diagram showing a state in which the layout data shown in FIG. 1 is divided into a plurality of slit areas by a conventional method.

【図3】 図1に示されるレイアウトデータを、斜め線
以外の線分の頂点を基準にした本発明の方法により複数
のスリット領域に分割した状態を示す図である。
FIG. 3 is a diagram showing a state in which the layout data shown in FIG. 1 is divided into a plurality of slit regions by the method of the present invention based on the vertices of line segments other than diagonal lines.

【図4】 斜め線を分割した線分と外接長方形を説明す
る図である。
FIG. 4 is a diagram illustrating a line segment obtained by dividing an oblique line and a circumscribed rectangle.

【図5】 斜め線が存在するスリット領域をレイヤ別に
分けて示す図である。
FIG. 5 is a diagram showing a slit region in which diagonal lines are present, divided into layers.

【図6】 図5(a)と(b)を重ねた図である。FIG. 6 is a diagram in which FIGS. 5A and 5B are overlapped.

【図7】 図6に示した二つのスリット領域を分割して
示した図である。
FIG. 7 is a diagram showing the two slit regions shown in FIG. 6 in a divided manner.

【図8】 外接長方形が重なりを持った場合の処理を説
明する図である。
FIG. 8 is a diagram illustrating processing when circumscribed rectangles have an overlap.

【図9】 外接長方形が重なりを持った場合を説明する
図である。
FIG. 9 is a diagram illustrating a case where circumscribed rectangles have an overlap.

【図10】 本発明のレイアウト図形処理方法を実施す
るためのハードウェア構成例を示すブロック図である。
FIG. 10 is a block diagram showing an example of a hardware configuration for implementing the layout graphic processing method of the present invention.

【図11】 本発明のレイアウト図形処理方法における
処理の流れを示すフローチャートである。
FIG. 11 is a flowchart showing the flow of processing in the layout graphic processing method of the present invention.

【符号の説明】 1〜4…図形データ、11〜18,21〜28,31〜
38,41〜48…図形データの外周を示す線分デー
タ、51…プロセッサ、52…バス、54…主記憶装
置、55…大容量記憶装置、56…入力インターフェー
ス、56a…キーボード、56b…マウス、57…ディ
スプレイ装置、131〜134,171〜174,23
1〜234,271〜274,331〜334,371
〜374,431〜434,471〜474…外接長方
形、531〜534,571〜574,631〜63
4,671〜674,731〜734,771〜77
4,831〜834,871〜874…線分データを分
割してできた線分、901〜903…局所的なAND処
理の結果を示す線分、A〜H…本発明におけるスリット
の境界線、a〜o…従来の方法によるスリットの境界線
[Explanation of Codes] 1-4 ... Graphic data 11-18, 21-28, 31-
38, 41 to 48 ... Line segment data indicating the outer circumference of the graphic data, 51 ... Processor, 52 ... Bus, 54 ... Main storage device, 55 ... Mass storage device, 56 ... Input interface, 56a ... Keyboard, 56b ... Mouse, 57 ... Display device, 131-134, 171-174, 23
1 to 234, 271 to 274, 331 to 334, 371
~ 374, 431-434, 471-474 ... circumscribed rectangle, 531-534, 571-574, 631-63
4,671-674,731-734,771-77
4, 831 to 834, 871 to 874 ... Line segments formed by dividing line segment data, 901 to 903 ... Line segments showing the result of local AND processing, A to H ... Slit boundary lines in the present invention, a to o ... Slit boundary line according to the conventional method

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 斜め線を含むレイアウトデータを処理す
る際にレイアウトデータを複数のスリットに分割して処
理するレイアウト図形処理方法において、前記レイアウ
トデータの中の斜め線以外のデータの頂点の座標値のみ
を基準としてスリットの境界線を決定し、各スリット内
において斜め線の列を該斜め線に外接する長方形で代表
して処理することを特徴とするレイアウト図形処理方
法。
1. A layout figure processing method for dividing layout data into a plurality of slits when processing layout data including diagonal lines and processing the same, wherein coordinate values of vertices of data other than the diagonal lines in the layout data are processed. A layout figure processing method characterized in that the boundary line of the slit is determined on the basis of only the above, and the row of diagonal lines is represented by a rectangle circumscribing the diagonal line in each slit.
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