JPH0695594B2 - 電気配線基板の表面実装に於ける電気部品の樹脂封止方法 - Google Patents
電気配線基板の表面実装に於ける電気部品の樹脂封止方法Info
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- JPH0695594B2 JPH0695594B2 JP1026272A JP2627289A JPH0695594B2 JP H0695594 B2 JPH0695594 B2 JP H0695594B2 JP 1026272 A JP1026272 A JP 1026272A JP 2627289 A JP2627289 A JP 2627289A JP H0695594 B2 JPH0695594 B2 JP H0695594B2
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
脂封止方法に関する。
に於ては、その高密度化にともない、半導体集積素子な
どの電気部品を裸状態でプリント基板に直接搭載し、該
部品とプリント基板との電気的接続が行なわれる傾向に
ある。この場合プリント基板上に裸状態で搭載された電
気部品は品質維持などを目的として電気絶縁性樹脂で封
止することが必要となる。
示されるように、空気圧作動方式のディスペンサー
(a)を用いて、プリント基板(b)上に搭載の電気部
品(c)上に液状封止樹脂(d)を滴下させ封止する。
所謂ポッティング法が提案されているが、このポッティ
ング法は次の通りの問題点があった。尚第7図はポッテ
ィング法による上記部品(c)の封止状態を示す平面
図、第8図は同縦断面図である。
脂(d)が半球状の外観形状となり厚みが中央を最大と
して外周に至る程、漸次薄くなるので、均一な樹脂封止
性が得られない。
形であるのに対し、これを封止する樹脂(d)は円形と
なるので、過剰の封止面積が必要となり、搭載部分の高
密度化に鑑み好ましくない。
(c)の寸法によって適宜決めることができるが、滴下
後の樹脂(d)の厚み制御が困難である。
ておこなう事が必要となり、これでは封止後の外観が一
様となりにくく、厚みも不均一となり、樹脂封止性が不
安定となる。
方式であるので生産性がよくない。
がみられることがあり、糸引きによってプリント基板
(b)を汚す虞れがある。
導体集積素子の樹脂封止を孔版印刷技術を適用して行な
う樹脂封止法を提案した(例えば特願昭62−242200号参
照)。この先願発明によれば、上記従来の問題点を解消
し得るが、印刷インキとして用いる液状封止樹脂は、印
刷から次の印刷に移る際に糸引きを生じ、これが原因で
孔版印刷を多数回繰返すうちに、印刷インクとして用い
る液状樹脂が裏回りし、この裏回りした樹脂が、封止樹
脂層の周りから薄くはみ出すように印刷され、このはみ
出し部が原因で封止樹脂層が形崩れし、寸法精度が低下
することが判明した。第9図は封止樹脂層の形崩れ状況
を示し、封止樹脂層(d1)は印刷直後は図に実線で示さ
れるように所定の寸法精度を保持するが、はみ出し部
(d2)との間では界面張力を失なうために、硬化するま
での過程で樹脂層(d1)を構成している液状樹脂の一部
がはみ出し部(d2)側へ流動して行き、図に仮想線で概
略的に示されるように形崩れを生じ、寸法精度を低下す
ることになる。
目的としてなされたものである。
裸状態で搭載された電気部品を孔版印刷手段を適用して
樹脂封止する方法であって、上記孔版は、上記部品の搭
載パターンと同一の通孔パターンを有し、通孔のそれぞ
れの下端には、下端が上記基板面と線接触するような形
状の環状通孔縁部が孔版の下面下方に向けて突出形成さ
れ、上記孔版の各通孔と上記部品の位置合せを行ない、
さらに孔版を進出させて、通孔の下端部の環状通孔縁部
を上記基板面に線接触させることにより通孔と部品間
に、部品の樹脂封止に必要な限定空間を形成した後、こ
の限定空間内に上記通孔を通じて、液状封止樹脂をスキ
ージの作動により押込み充填し、しかる後、孔版を退去
させることにより、上記部品を孔版から転写された樹脂
層で封止し、封止樹脂層は、界面張力の働きで転写形成
時の形状を実質的に保持させた状態のままで硬化させる
ことを特徴とする電気配線基板の表面実装に於ける電気
部品の樹脂封止方法に係る。
気部品として、半導体集積素子その他、抵抗器、ホトカ
プラ、コンデンサ、センサ、トランジスタ、サイリス
タ、ダイオード、トランス、バリスタ、オペアンプ、フ
ィルタ、コイル、スイッチ、リレーなどを例示できる。
半導体集積素子は、SSI、MSI、LSI、VLSIなどの単体に
加え、ハイブリッドICのような複合化したものであって
もよい。
れた通孔縁部が、印刷インキとして用いる液状樹脂の裏
回り傾向を軽減する働きをし、同時に印刷時に各通孔の
周りに於て、孔版下面と基板面との間に間隔を形成し裏
回り液状樹脂が基板面に印刷されることを防止する働き
をするので、多数回に亘る印刷によっても封止樹脂層に
付属してはみ出し部が同時印刷されるということがなく
なり、よって孔版印刷手段の適用により、基板面の所定
部位に、はみ出し部のない封止樹脂層を、繰返し安定確
実に印刷することができる。孔版印刷により形成された
封止樹脂層は、はみ出し部を有する場合は、硬化するま
での過程でその一部が徐々にはみ出し部側へ流動して行
き形崩れを生ずるが、はみ出し部がない場合は界面張力
の働きで、硬化するまでの間所定形状を安定確実に保持
し、よって所定寸法通りの封止樹脂層の印刷形成が可能
となる。
と、次の通りである。
順に示す概略説明図であり、本発明法の実施に際して
は、プリント基板(1)上に裸状態で搭載された電気部
品(2)の搭載パターンと同一の通孔パターン(第1図
では省略されている)を有する孔版(3)が用いられ
る。
スクリーン印刷機(図示せず)の所定位置に、また基板
(1)が上記印刷機のスライドテーブル(4)上に、そ
れぞれ固定セットされ、更に上記孔版(3)上に所定量
の液状封止樹脂(5)が供給される。次に上記印刷機の
作動をして、孔版(3)の通孔(3a)(第2図参照)
と、基板(1)上に搭載の電気部品(2)との位置合わ
せが行なわれた後、孔版(3)が基板(1)面に押付け
られ、各通孔(3a)内にこれに対応する上記部品(2)
が同心状に収納される。
a)とこれに収納された部品(2)との間には、部品
(2)の樹脂封止に必要な限定空隙(6)が形成されて
いる。この限定空隙(6)の下端は基板(1)面によ
り、また周側部は通孔(3a)の周壁により、それぞれ閉
じられている。
(6)が形成された後は、第1図(イ)に示されるよう
に液状封止樹脂(5)がスキージ(7)の作動をして、
通孔(3a)を通じて上記空隙(6)内に押出し充填され
る。而して、この押出し充填後に上記孔版(3)を当初
の位置まで退去させることにより、同図(ロ)に示され
るように樹脂層(5a)で封止された部品(2)が得られ
る。尚孔版(3)の基板(1)面への押付けと、スキー
ジ(7)による上記樹脂(5)の押出し充填を同時操作
的に行なうようにしてもよい。
第3図及び第4図に拡大して示されている。本発明法に
於ては、封止樹脂は限定空隙(6)内に充填されるの
で、第4図に示されるように封止樹脂層(5a)の全体の
厚みが略々均一となり、また通孔(3a)の寸法、形状を
部品(2)に合わせて任意に選択決定できるので、第3
図に示されるように上記部品(2)の平面形状と相似形
のもとに樹脂封止でき、最小の樹脂封止面積によって、
安定で確実な樹脂封止効果が得られる。また電気部品
(2)の搭載個数とは関係なしに、プリント基板(1)
を一単位として処理できるので、生産性に優れる。更に
LSI、VLSIなど大型のものであっても、これに合わせて
通孔(3a)を形成すればよいので、大型、小型の如何に
拘らず、一回の操作によって樹脂封止の目的を達成でき
る。
合、孔版の退去時に、通孔の部分に於て液状樹脂の糸引
き現象を生じ、糸切れ後に於ては、下部側は封止樹脂層
側に、また上部側は、通孔に付着残存している液状樹脂
側にそれぞれ収縮して吸収される。この場合第10図に示
されるように、孔版(3′)の通孔(3a′)の下端縁部
が、基板面に面で接触されるような構造のものでは、糸
切れ後の液状樹脂糸状物(5′b1)が第10図(イ)に示
される状態から収縮して、通孔(3′a)に付着残存し
ている液状樹脂(5′b2)側に吸収される際、第10図
(ロ)に示されるように僅かに裏回りし、この裏回り液
状樹脂(5′b3)が、次の印刷時に、基板面との接触に
より、第10図(ハ)に示されるように、押し潰されて拡
がり、次回に於ては、第10図(ニ)に示されるようにこ
の押し潰され拡がった裏回り液状樹脂(5′b3)から糸
引きが生じ、糸切れ後に於ては、これが裏回りの部分に
収縮吸収され、第10図(ホ)〜(ヘ)に示されるよう
に、液状樹脂の裏回りが拡がって行く。
樹脂層を印刷形成した場合は、液状樹脂の裏回りによ
り、第9図に示されるように封止樹脂層にはみ出し部が
同時印刷されることになり、封止樹脂層の形崩れひいて
は寸法精度の低下を招く虞れを生ずる。
(3)の各通孔(3a)の下端部に、下端部が基板(1)
面と線で接触するような形状の環状の通孔縁部(3b)を
形成している。
と、糸切れ後の液状樹脂糸状物(5b1)は、同図(イ)
に示す状態より収縮し、同図(ロ)に示すように通孔
(3a)内壁に付着残存する液状樹脂(5b2)に吸収され
るが、通孔縁部(3b)の下端は、基板(1)面と線接触
するような形状、例えば図示のように鋭角形状を呈し、
従って孔版裏面への裏回り傾向は、第10図の直角をなす
形状のものより遥かに軽減される。更に印刷時には、第
5図(ロ)に示されるように、通孔縁部(3b)の周りに
は、孔版(3)下面と基板(1)面との間に間隔(8)
が形成されるので、仮に裏回りが生じても、裏回り液状
樹脂が押潰しにより拡大されたり、更には基板(1)面
に印刷されるということがなくなる。
回に亘り印刷を繰返しても、封止樹脂層にはみ出し部が
印刷されることがなくなり、所定寸法通りの封止樹脂層
の印刷形成が可能となる。
されないが、通常は金属例えば銅、アルミ又はステンレ
ススチール製のものが用いられる。
刷に於ける孔版の作製と同様に例えばエッチング処理に
より行なわれる。
が必要であり、通常は0.5〜5.0mmの範囲内より、部品
(2)の厚みに応じて適宜選択決定される。部品(2)
の厚みが、種類により種々異なる場合は、最大厚みを基
準にして、通孔(3a)の深さを設定する。
ッチング法の適用により通孔(3a)と同時に形成するよ
うにしてもよいし、或は、別部品を孔版に取付けるよう
にしてもよい。別部品の場合は孔版と必ずしも同一材質
である必要はなく、孔版を金属、通孔縁部をプラスチッ
クとしてもよい。この通孔縁部(3b)は印刷時に液状樹
脂のシールとして機能することが必要であり、環状に形
成される。
うな形状を有していることが必要であり、通常は図示の
ように断面三角状に形成されるが、場合によっては薄い
板状に形成されていてもよい。薄い板状の場合、下端を
基板(1)面に線接触させる必要上、少なくとも下端の
肉厚は、0.05〜0.5mm程度の範囲にあることが適当であ
る。通孔縁部(3b)の高さは、特に制限されないが、孔
版(3)下面と基板(1)面との間に、充分な間隔
(8)(第5図参照)をとるために、0.05〜2.0mm程度
の範囲内から、通孔(3a)の深さに応じ適宜選択決定さ
れる。
口率100%であることが好ましいが、開口率30%を下限
として、多孔部により閉じられていてもよい。
(2)の平面形状と相似形で且つこれよりも大きく形成
され、第2図に示されるように部品(2)と同心となる
ように位置合わせしたとき、部品(2)の全周面に均一
巾の空隙(6)を形成する。このような構成により樹脂
封止面積を最小限に小さくすることが可能となる。通孔
(3a)の有効高さは、上記部品(2)の厚みよりも大き
いことが必要であり、この有効高さは、得ようとする封
止樹脂層(5a)の厚みによって適宜選択決定すればよ
い。
エポキシ樹脂などを主成分とする公知の各種の樹脂組成
物を用いることができる。好ましい液状封止樹脂(5)
として、液状エポキシ樹脂、芳香族ジアミンと第4級フ
ォスファニウム塩との反応生成物である硬化剤、難燃剤
及び無機質充填物を必須成分として含有する一液性エポ
キシ樹脂組成物を例示できる。また樹脂(5)の粘度は
常温で200〜2000ポイズ程度の範囲にあることが好まし
く、これより高粘度となるとスキージ(7)による押出
し充填が困難となり、また低粘度となると、封止樹脂層
(5a)の硬化までの形状維持が困難となるので、いずれ
も好ましくない。
いる、例えば平スキージ、角スキージもしくは剣先スキ
ージなどその他いろいろな形状で、印刷することが可能
である。材質はゴム製(例えばウレタンゴム、SBR,ネオ
プレンゴム及びブチルゴム)であって、80゜〜90゜程度
の硬度(JIS 6301規格)を持って印刷できるが、それ
以上の硬度を必要とする場合は、エポキシ樹脂、アクリ
ル樹脂、ポリカーボネイト、ABS等の材質のものか、も
しくは、アルミ、鉄などの金属材質のものを用いる。こ
のようなスキージ(7)を用いることにより、液状封止
樹脂(5)の押出し充填を支障なく達成できる。
る。
な樹脂封止効果が得られる。
品搭載の高密化に対処できる。
さによって決まるので、厚みのコントロールが容易とな
る。
き、部品(2)の大型、小型の如何に拘らず安定した樹
脂封止が可能となる。
(1)を基準にして、1回の操作によって1枚のプリン
ト基板(1)を処理でき、生産性に優れる。また一回の
操作で終了するので樹脂の糸引き現象の発生はなく、封
止樹脂による基板(1)の汚染を防止できる。
封止樹脂層(5a)の形崩れがが実質的になくなり、寸法
精度のよい封止樹脂層(5a)を印刷形成できる。
を工程順に示す概略説明図、第2図は孔版の通孔と基板
上の電気部品の位置合わせ状況を示す拡大断面図、第3
図は電気部品の樹脂封止状況を概略的に示す平面図、第
4図は同縦断面図、第5図は本発明法に於ける印刷イン
キの裏回り防止の原理説明図、第6図は従来のディスペ
ンサー法の一例を示す概略説明図、第7図はその樹脂封
止状況を示す平面図、第8図は同縦断面図、第9図は印
刷インキ裏回りにより生ずる封止樹脂層の形崩れ状況を
概略的に示す説明図、第10図はフラット孔版に於ける印
刷インキの裏回り状況を概略的に示す原理説明図であ
る。 図に於て、(1)はプリント基板、(2)は電気部品、
(3)は孔版、(3a)はその通孔、(3b)は通孔縁部、
(4)は印刷機のスライドテーブル、(5)は液状封止
樹脂、(6)は空隙、(7)はスキージである。
Claims (1)
- 【請求項1】電気配線基板の表面実装に於て、該基板上
に裸状態で搭載された電気部品を孔版印刷手段を適用し
て樹脂封止する方法であって、上記孔版は、上記部品の
搭載パターンと同一の通孔パターンを有し、通孔のそれ
ぞれの下端には、下端が上記基板面と線接触するような
形状の環状通孔縁部が孔版の下面下方に向けて突出形成
され、上記孔版の各通孔と上記部品の位置合せを行な
い、さらに孔版を所定位置より下方へ進出させて通孔の
下端部の環状通孔縁部を上記基板面に線接触させること
により通孔と部品間に、部品封止に必要な限定空隙を形
成した後、この限定空隙内に上記通孔を通じて、液状封
止樹脂をスキージの作動により押込み充填し、しかる
後、孔版を退去させることにより、上記部品を孔版から
転写された樹脂層で封止し、封止樹脂層は界面張力の働
きで転写形成時の形状を実質的に保持させた状態のまま
で硬化させることを特徴とする電気配線基板の表面実装
に於ける電気部品の樹脂封止方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1026272A JPH0695594B2 (ja) | 1989-02-03 | 1989-02-03 | 電気配線基板の表面実装に於ける電気部品の樹脂封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1026272A JPH0695594B2 (ja) | 1989-02-03 | 1989-02-03 | 電気配線基板の表面実装に於ける電気部品の樹脂封止方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02205390A JPH02205390A (ja) | 1990-08-15 |
JPH0695594B2 true JPH0695594B2 (ja) | 1994-11-24 |
Family
ID=12188650
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1026272A Expired - Lifetime JPH0695594B2 (ja) | 1989-02-03 | 1989-02-03 | 電気配線基板の表面実装に於ける電気部品の樹脂封止方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0695594B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100576269B1 (ko) * | 2004-04-06 | 2006-05-04 | 에스에무케이 가부시키가이샤 | 진동부품의 수지봉지방법 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004181972A (ja) * | 2004-01-15 | 2004-07-02 | Sanyu Rec Co Ltd | 孔版印刷方法、孔版印刷装置及び孔版 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL163356C (nl) * | 1973-06-18 | 1980-08-15 | Philips Nv | Werkwijze voor het vervaardigen van een regelkern. |
JPS55141734A (en) * | 1979-04-20 | 1980-11-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method for coating leadless part installed on printed circuit board |
JPS55179080U (ja) * | 1979-06-11 | 1980-12-23 | ||
JPS58102797A (ja) * | 1981-12-14 | 1983-06-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 印刷用版 |
-
1989
- 1989-02-03 JP JP1026272A patent/JPH0695594B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100576269B1 (ko) * | 2004-04-06 | 2006-05-04 | 에스에무케이 가부시키가이샤 | 진동부품의 수지봉지방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH02205390A (ja) | 1990-08-15 |
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