JPH0695513B2 - スピンドライヤ - Google Patents
スピンドライヤInfo
- Publication number
- JPH0695513B2 JPH0695513B2 JP63203901A JP20390188A JPH0695513B2 JP H0695513 B2 JPH0695513 B2 JP H0695513B2 JP 63203901 A JP63203901 A JP 63203901A JP 20390188 A JP20390188 A JP 20390188A JP H0695513 B2 JPH0695513 B2 JP H0695513B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- orientation flat
- cassette
- wafer
- spin dryer
- fixing member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
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- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はウエハ乾燥器に関し、特に回転機構を有するス
ピンドライヤに係るものである。
ピンドライヤに係るものである。
LSI製造工程はその微細化が進むと共に、工程は複雑に
なり、かつ工程数も増え、洗浄、乾燥工程はLSI製造工
程の中でも最も多い工程の分野に属する。
なり、かつ工程数も増え、洗浄、乾燥工程はLSI製造工
程の中でも最も多い工程の分野に属する。
従来半導体ウエハの乾燥にはスピンドライヤが用いられ
ている。このスピンドライヤとしては第3図に平面図を
示すようなウエハ4を収納したカセット5を1個処理で
きるもの、および第4図に断面図を示すような、ウエハ
4を収納したカセット5を2個以上処理できるもの(特
開昭62−189735号公報)があった。第3図、第4図にお
いて、ウエハ4は、カセット5に収納され、オリフラ8
はウエハ挿入側に位置させている。さらにカセット5は
カセット収納部2に収納されている。第4図では乾燥槽
6内に装入されたカセットを回転させるターンテーブル
9は軸10により駆動される。スピンドライヤはウエハ表
面に沿って流れる乾燥用空気の風速および回転による遠
心力によってウエハを乾燥させる。
ている。このスピンドライヤとしては第3図に平面図を
示すようなウエハ4を収納したカセット5を1個処理で
きるもの、および第4図に断面図を示すような、ウエハ
4を収納したカセット5を2個以上処理できるもの(特
開昭62−189735号公報)があった。第3図、第4図にお
いて、ウエハ4は、カセット5に収納され、オリフラ8
はウエハ挿入側に位置させている。さらにカセット5は
カセット収納部2に収納されている。第4図では乾燥槽
6内に装入されたカセットを回転させるターンテーブル
9は軸10により駆動される。スピンドライヤはウエハ表
面に沿って流れる乾燥用空気の風速および回転による遠
心力によってウエハを乾燥させる。
ところが以上のようなスピンドライヤでは、ウエハ乾燥
処理中において遠心力によりウエハ相互間に回転が発生
し、オリフラ8が乱れるということが発生していた。LS
Iを製造するに当たってウエハ乾燥の全工程においてオ
リフラを合わせる必要があるため、ウエハのオリフラを
ハンドリングで合わせる時間も無視することはできない
ばかりでなく、この時ハンドリングによるパーティクル
が発生してしまう。
処理中において遠心力によりウエハ相互間に回転が発生
し、オリフラ8が乱れるということが発生していた。LS
Iを製造するに当たってウエハ乾燥の全工程においてオ
リフラを合わせる必要があるため、ウエハのオリフラを
ハンドリングで合わせる時間も無視することはできない
ばかりでなく、この時ハンドリングによるパーティクル
が発生してしまう。
本発明は上記のような従来の欠点を除去するためになさ
れたもので、ウエハ乾燥時にウエハのオリフラを乱すこ
となく、乾燥後のウエハのオリフラ合わせおよびこれに
よるパーティクル発生防止、オリフラ合わせ時間削除を
目的とする。
れたもので、ウエハ乾燥時にウエハのオリフラを乱すこ
となく、乾燥後のウエハのオリフラ合わせおよびこれに
よるパーティクル発生防止、オリフラ合わせ時間削除を
目的とする。
本発明は、半導体ウエハ乾燥用スピンドライヤにおい
て、複数のウエハを収納する少なくとも1個のカセット
と、前記カセットのウエハ挿入側に設けられた複数のウ
エハのオリフラ部を固定するオリフラ固定部材と、前記
カセットに収納した複数の半導体ウエハのオリフラ部を
前記オリフラ固定部材により押し付けてオリフラ乱れを
防止し、前記オリフラ固定部材と前記スピンドライヤ本
体との間に設けられた付勢部材とを備えたことを特徴と
する。
て、複数のウエハを収納する少なくとも1個のカセット
と、前記カセットのウエハ挿入側に設けられた複数のウ
エハのオリフラ部を固定するオリフラ固定部材と、前記
カセットに収納した複数の半導体ウエハのオリフラ部を
前記オリフラ固定部材により押し付けてオリフラ乱れを
防止し、前記オリフラ固定部材と前記スピンドライヤ本
体との間に設けられた付勢部材とを備えたことを特徴と
する。
オリフラ固定部材としては、板状のものの他に棒状のも
のや、これらの組み合わせによるもの等が挙げられる
が、オリフラ部を固定することができる形状であれば、
形状は限定されない。また板や棒の設置数も特に限定さ
れず、さらに材質もパーティクルの発生を伴わなければ
特に限定されるものではない。
のや、これらの組み合わせによるもの等が挙げられる
が、オリフラ部を固定することができる形状であれば、
形状は限定されない。また板や棒の設置数も特に限定さ
れず、さらに材質もパーティクルの発生を伴わなければ
特に限定されるものではない。
付勢部材としては各種のばねを用いることができるがウ
エハを固定する作用があれば特に限定しない。
エハを固定する作用があれば特に限定しない。
本発明におけるスピンドライヤの基本構造を第1図に示
す。
す。
この発明ではカセット設置部のオリフラ部分にオリフラ
固定部材として板が装備されており、この固定部材はオ
リフラ部分に付勢部材により押付けられているのでオリ
フラ乱れがなくなる。
固定部材として板が装備されており、この固定部材はオ
リフラ部分に付勢部材により押付けられているのでオリ
フラ乱れがなくなる。
従ってオリフラ合わせ工程を不要としパーティクル発生
などを生じない。
などを生じない。
第1図、第2図に本発明の実施例装置を示した。半導体
ウエハ4はカセット5に収納されており、そのオリフラ
8の部分にオリフラ固定部材3を付勢部材(ばね1)で
押付けている。以上の実施例装置および第3図、第4図
に示す従来装置を用いて、純水洗浄後のウエハを乾燥さ
せる実験を行った。
ウエハ4はカセット5に収納されており、そのオリフラ
8の部分にオリフラ固定部材3を付勢部材(ばね1)で
押付けている。以上の実施例装置および第3図、第4図
に示す従来装置を用いて、純水洗浄後のウエハを乾燥さ
せる実験を行った。
実験回数に対する所要時間とパーティクルおよび疵の発
生数を第1表に示した。ここで、1回の実験には3分の
水洗と2分の乾燥が含まれる。また従来装置ではオリフ
ラ合わせを行った後にパーティクルおよび疵の発生があ
るため、これらの個数を示した。
生数を第1表に示した。ここで、1回の実験には3分の
水洗と2分の乾燥が含まれる。また従来装置ではオリフ
ラ合わせを行った後にパーティクルおよび疵の発生があ
るため、これらの個数を示した。
(1)実験回数1回では、実施例装置においては所要時
間5分、パーティクルおよび疵が0個であり、従来装置
では、それぞれ10分および10個であった。
間5分、パーティクルおよび疵が0個であり、従来装置
では、それぞれ10分および10個であった。
(2)実験回数5回では実施例装置を使用した場合、所
要時間25分、パーティクルおよび疵の数0個であるのに
対し、従来装置ではそれぞれ50分および100個であっ
た。
要時間25分、パーティクルおよび疵の数0個であるのに
対し、従来装置ではそれぞれ50分および100個であっ
た。
(3)実験回数10回では実施例装置を使用した場合は所
要時間50分、パーティクルおよび疵の数0個であるのに
対し、従来装置ではそれ ぞれ100分、200個であった。
要時間50分、パーティクルおよび疵の数0個であるのに
対し、従来装置ではそれ ぞれ100分、200個であった。
本発明装置を用いると、ウエハ乾燥工程の短時間化およ
びLSI製造に最も悪影響を与え配線の断線、ピットおよ
び成膜むらの発生等の原因となるパーティクルの発生お
よび疵の発生を著しく減少させることができる。
びLSI製造に最も悪影響を与え配線の断線、ピットおよ
び成膜むらの発生等の原因となるパーティクルの発生お
よび疵の発生を著しく減少させることができる。
第1図は1カセット処理型の実施例装置の平面図、第2
図は多数カセット処理型の実施例装置の断面図、第3図
は従来の1カセット処理型装置の平面図、第4図は従来
の多数カセット処理型装置の断面図である。 1……ばね、2……カセット収納部、3……オリフラ固
定部材、4……ウエハ、5……カセット、6……乾燥
槽、7……スピンドライヤ、8……オリフラ、9……タ
ーンテーブル、10……軸。
図は多数カセット処理型の実施例装置の断面図、第3図
は従来の1カセット処理型装置の平面図、第4図は従来
の多数カセット処理型装置の断面図である。 1……ばね、2……カセット収納部、3……オリフラ固
定部材、4……ウエハ、5……カセット、6……乾燥
槽、7……スピンドライヤ、8……オリフラ、9……タ
ーンテーブル、10……軸。
Claims (1)
- 【請求項1】半導体ウエハ乾燥用スピンドライヤにおい
て、 複数のウエハを収納する少なくとも1個のカセットと、 前記カセットのウエハ挿入側に設けられた複数のウエハ
のオリフラ部を固定するオリフラ固定部材と、 前記カセットに収納した複数の半導体ウエハのオリフラ
部を前記オリフラ固定部材により押し付けてオリフラ乱
れを防止し、前記オリフラ固定部材と前記スピンドライ
ヤ本体との間に設けられた付勢部材と を備えたことを特徴とするスピンドライヤ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63203901A JPH0695513B2 (ja) | 1988-08-18 | 1988-08-18 | スピンドライヤ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63203901A JPH0695513B2 (ja) | 1988-08-18 | 1988-08-18 | スピンドライヤ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0254527A JPH0254527A (ja) | 1990-02-23 |
JPH0695513B2 true JPH0695513B2 (ja) | 1994-11-24 |
Family
ID=16481587
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63203901A Expired - Fee Related JPH0695513B2 (ja) | 1988-08-18 | 1988-08-18 | スピンドライヤ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0695513B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2561727Y2 (ja) * | 1991-08-30 | 1998-02-04 | 大日本スクリーン製造株式会社 | ウエハ回転乾燥装置 |
WO2005106576A1 (ja) | 2004-04-30 | 2005-11-10 | Fujitsu Limited | 液晶表示装置 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5954925U (ja) * | 1982-10-01 | 1984-04-10 | 東邦化成株式会社 | ウエ−ハ用回転乾燥装置 |
JPS62152136A (ja) * | 1985-12-26 | 1987-07-07 | Toshiba Corp | 半導体ウエハのスピンチヤツク |
-
1988
- 1988-08-18 JP JP63203901A patent/JPH0695513B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0254527A (ja) | 1990-02-23 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |