JPH0694795A - Inspecting device for semiconductor integrated circuit - Google Patents

Inspecting device for semiconductor integrated circuit

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Publication number
JPH0694795A
JPH0694795A JP4246407A JP24640792A JPH0694795A JP H0694795 A JPH0694795 A JP H0694795A JP 4246407 A JP4246407 A JP 4246407A JP 24640792 A JP24640792 A JP 24640792A JP H0694795 A JPH0694795 A JP H0694795A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lsi
semiconductor integrated
integrated circuit
tester
measurement
Prior art date
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Pending
Application number
JP4246407A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Masaki Iida
正樹 飯田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP4246407A priority Critical patent/JPH0694795A/en
Publication of JPH0694795A publication Critical patent/JPH0694795A/en
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Abstract

PURPOSE:To obtain a tester preventing the mistake generated when a test program is stored in a tester inspecting an LSI and certainly, rapidly and continuously testing an LSI of a different kind to enhance measuring efficiency. CONSTITUTION:In a tester 2 inspecting an LSI 1, an LSI testing means introducing the data read from the LSI 1 into a measuring condition setting circuit 10 through a measuring condition reading wire 11 and selecting and determining the measuring condition corresponding to an LSI to be measured on the basis of the data read from the LSI 1 at the start time of measurement is provided.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は半導体集積回路(以下、
「LSI」と称する)を検査する半導体集積回路検査装
置(以下、「テスタ」と称する)に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to a semiconductor integrated circuit (hereinafter,
The present invention relates to a semiconductor integrated circuit inspection device (hereinafter referred to as "tester") for inspecting "LSI".

【0002】[0002]

【従来の技術】従来のテスタでは、LSI特にシリコン
基板(以下「ウエハ」と称する)上に形成された状態の
LSIのテストにおいて、テストを行う作業者が当該L
SI専用のテストプログラムをテスタに読み込ませ、テ
ストしている。通常LSIは、1〜数十枚のウエハを1
単位/1品質として製造されており、上述したテストは
このウエハ単位毎に行われている。つまり作業者がウエ
ハ単位=品質毎にテストプログラムをテスタに読み込み
直している。
2. Description of the Related Art In a conventional tester, in testing an LSI, particularly an LSI formed on a silicon substrate (hereinafter referred to as a "wafer"), an operator who performs the test is required
The test program for SI is read into the tester for testing. A typical LSI is one to several tens of wafers
It is manufactured as a unit / 1 quality, and the above-mentioned test is performed for each wafer unit. That is, the operator reloads the test program into the tester for each wafer = quality.

【0003】図3のテスタ2のテストプログラムメモリ
13に、作業者がテスタ付属の入出力機器によって、い
ちいちLSIの品種毎にテストプログラムを読み込ませ
ているのである。
A test program memory 13 of the tester 2 shown in FIG. 3 is loaded with a test program for each LSI type by an operator using an input / output device attached to the tester.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】近年、ASIC(特定
用途向けIC)の需要が高まるにつれ、LSIは少量多
品種生産の傾向が強まりつつある。LSIは種類によっ
ては、1枚のウエハ上に千個以上形成されることもあ
る。そのため経済性、測定効率等を考慮し、例えば所要
が数十〜数百個のLSIを1枚のウエハ上に数品種形成
することも考えられる。この場合、本ウエハをテストす
る場合について考えると、作業者がウエハ上のLSIの
品種毎に、その専用テストプログラムをテスタに読み込
ませなければならない。
In recent years, as the demand for ASICs (application-specific ICs) has increased, there is an increasing tendency for low-volume, high-mix production of LSIs. Depending on the type, 1000 or more LSIs may be formed on one wafer. Therefore, in consideration of economic efficiency, measurement efficiency, etc., for example, it is conceivable that several tens to several hundreds of LSIs are formed on one wafer. In this case, considering the case of testing the present wafer, the operator must read the dedicated test program into the tester for each type of LSI on the wafer.

【0005】ところがテスタへのテストプログラム格納
は、作業者がLSIとそのLSI専用のテストプログラ
ムとが合致していることを注意、確認して行うしか手段
がなく、間違ったとしても未然に防ぐ方法がない。まし
てやウエハ上に数品種形成されたLSIをテストする場
合は、間違う可能性はより多くなるという問題点があ
る。このことは、1品種のLSIがウエハ1〜数枚で構
成されるものを、多品種テストする場合なども同様であ
る。
However, the test program can be stored in the tester only by the operator carefully and confirming that the LSI and the test program dedicated to the LSI match each other. There is no. Moreover, when testing several types of LSIs formed on a wafer, there is a problem that the possibility of making a mistake increases. This also applies to a case where one type of LSI is composed of one to several wafers and a multi-type test is performed.

【0006】そこで、本発明の技術的課題は、上記欠点
に鑑み、LSIを検査するテスタへのテストプログラム
格納の際のミスを防止し、かつ異品種のLSIを確実迅
速に中断することなくテストを行い測定効率を高めるテ
スタを提供することである。
In view of the above-mentioned drawbacks, the technical problem of the present invention is to prevent mistakes in storing a test program in a tester for inspecting an LSI, and to test different kinds of LSIs without fail without interruption. It is to provide a tester that improves the measurement efficiency by performing.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明によれば半導体集
積回路を検査する半導体集積回路検査装置において、被
測定デバイスに依存する測定条件設定回路を設け、該測
定条件設定回路は、測定開始時に被測定デバイスより読
みだした情報により測定条件を選択することを特徴とす
る半導体集積回路検査装置が得られる。また本発明によ
れば半導体集積回路の検査プログラムを複数記憶可能な
半導体集積回路検査装置において、被測定デバイスより
読みだした情報により、所定の測定プログラムをテスト
プログラム記憶部より読みだし設定する制御回路を有す
ることを特徴とする半導体集積回路検査装置が得られ
る。
According to the present invention, in a semiconductor integrated circuit inspection device for inspecting a semiconductor integrated circuit, a measurement condition setting circuit depending on a device under test is provided, and the measurement condition setting circuit is provided at the start of measurement. A semiconductor integrated circuit inspection apparatus is obtained which is characterized by selecting a measurement condition based on information read from a device under test. Further, according to the present invention, in a semiconductor integrated circuit inspection device capable of storing a plurality of inspection programs for a semiconductor integrated circuit, a control circuit for reading out and setting a predetermined measurement program from a test program storage unit based on information read out from a device under test It is possible to obtain a semiconductor integrated circuit inspection device characterized by having:

【0008】即ち、LSIを検査するテスタにおいて、
LSIに依存する測定条件設定回路を複数具備し、測定
開始時にLSIより読みだした情報により測定条件等を
選択する手段を設けた。またLSIの検査プログラムを
複数記憶可能なテスタにおいて、LSIより読みだした
情報により、測定プログラムをテストプログラム記憶部
より読みだし、設定する制御回路を設けた。
That is, in a tester for inspecting LSI,
A plurality of measurement condition setting circuits depending on the LSI are provided, and means for selecting the measurement condition and the like is provided based on the information read from the LSI at the start of measurement. Further, in a tester capable of storing a plurality of LSI inspection programs, a control circuit for reading out and setting the measurement program from the test program storage unit according to the information read out from the LSI is provided.

【0009】[0009]

【実施例】次に本発明の実施例について図面を参照して
説明する。
Embodiments of the present invention will now be described with reference to the drawings.

【0010】図1は第1の実施例のブロック図である。
図1に示す実施例のテスタは、従来のテスタに加え、L
SIから読み出される測定条件情報を伝達する測定条件
読み出し線11を設け、この読み出し線11は測定条件
設定回路10の入力側に接続されている。この測定条件
設定回路10からの出力側は、内部データバス4に接続
されている。
FIG. 1 is a block diagram of the first embodiment.
In addition to the conventional tester, the tester of the embodiment shown in FIG.
A measurement condition read line 11 for transmitting the measurement condition information read from SI is provided, and this read line 11 is connected to the input side of the measurement condition setting circuit 10. The output side from the measurement condition setting circuit 10 is connected to the internal data bus 4.

【0011】本テスタによるLSIのテスタでは、あら
かじめLSIに品種毎に異なるLSIの測定条件を設定
するための情報(以下、「シグネチャー」と称する)を
格納しておく。このLSIをテストする場合、始めにL
SIからシグネチャーを測定条件読み出し線11を介し
て測定条件設定回路10に取り込む。取り込んだシグネ
チャーをもとに、測定条件設定回路10においてシグネ
チャーの種類によりあらかじめ決定されているLSIの
測定条件(例えば、入出力波形のタイミングデータ、入
出力電圧値など)を、内部データバス4に出力し、そし
て制御回路6,8およびパタン発生器7、電圧発生器9
等を通じて、LSI1に実際のテスト信号が入出力さ
れ、テストが開始される。
In an LSI tester using this tester, information (hereinafter referred to as "signature") for setting different LSI measurement conditions for each product type is stored in advance in the LSI. When testing this LSI, first use L
The signature is taken into the measurement condition setting circuit 10 from the SI via the measurement condition read line 11. On the internal data bus 4, the measurement conditions of the LSI (for example, the input / output waveform timing data, the input / output voltage value, etc.) that have been determined in advance by the type of signature in the measurement condition setting circuit 10 based on the captured signature are stored in the internal data bus 4. Output, and control circuits 6, 8 and pattern generator 7, voltage generator 9
An actual test signal is input / output to / from the LSI 1 through the above-described steps, and the test is started.

【0012】このように、テスタ2の測定条件設定回路
10にLSI1のシグネチャー別のLSI測定条件をそ
れぞれセットしておくことにより、自動的に被測定LS
I1は、設定されるべき測定条件によってテストを行う
ことが可能である。そして1枚のウエハ上に数品種のL
SIが形成されている場合でも、確実にしかも迅速に異
品種のLSIを中断することなくテストすることが可能
となり、人為的ミスも無くなり、プログラム設定等のオ
ーバーヘッドタイムも短縮される。またこれは、1品種
のウエハが1〜数枚で構成されるLSIを多品種テスト
する場合や、カスタムLSI製品の各回路ブロック部分
をテストする場合などにも有用である。
As described above, by setting the LSI measurement conditions for each signature of the LSI 1 in the measurement condition setting circuit 10 of the tester 2, the LS to be measured is automatically measured.
I1 can be tested depending on the measurement conditions to be set. And several kinds of L can be placed on one wafer.
Even if the SI is formed, it is possible to reliably and quickly test different types of LSIs without interruption, human error is eliminated, and overhead time such as program setting is shortened. Further, this is also useful when testing a variety of LSIs each including one to several wafers of one type, or when testing each circuit block portion of a custom LSI product.

【0013】次に本発明の第2の実施例について図面を
参照して説明する。図2は第2の実施例のブロック図で
ある。本実施例では従来のテスタに加え、LSI1から
読み出される測定条件情報(シグネチャー)を伝達する
測定条件読み出しバス15を設け、読み出しバス15は
選択回路14の入力側に接続され、選択回路14はテス
トプログラムメモリ13および内部データバス4にそれ
ぞれ接続されている。
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 2 is a block diagram of the second embodiment. In this embodiment, in addition to the conventional tester, a measurement condition read bus 15 for transmitting the measurement condition information (signature) read from the LSI 1 is provided, the read bus 15 is connected to the input side of the selection circuit 14, and the selection circuit 14 is tested. It is connected to the program memory 13 and the internal data bus 4, respectively.

【0014】LSI1をテストする場合、始めてLSI
1からシグネチャーを測定条件読み出し線15を介して
選択回路14に取り込む。取り込んだシグネチャーをも
とに、選択回路14においてシグネチャーの種類により
あらかじめ設定されている複数のLSIテストプログラ
ムのうちの1つを選択し、テストプログラムメモリ13
から内部データバス4に出力し、そして制御回路6,8
およびパタン発生器7、電圧発生器9等を通じて、LS
I1のテストが実行される。
When testing the LSI 1, the LSI
The signature from 1 is taken into the selection circuit 14 via the measurement condition read line 15. Based on the captured signature, the selection circuit 14 selects one of a plurality of LSI test programs preset according to the type of signature, and the test program memory 13
Output to the internal data bus 4, and the control circuits 6 and 8
And the pattern generator 7, the voltage generator 9, etc.
The test of I1 is performed.

【0015】このように、テスタ2の選択回路14に、
LSIのシグネチャー別に対応するLSIテストプログ
ラムをそれぞれセットしておくことにより、自動的に被
測定LSI1は、それ専用のテストプログラムによって
テストを行うことが可能である。
In this way, the selection circuit 14 of the tester 2
By setting an LSI test program corresponding to each LSI signature, the LSI under test 1 can be automatically tested by a test program dedicated to the LSI.

【0016】また実施例1はLSI1からのシグネチャ
ーをもとに、測定条件設定回路10で直接LSI1の種
々の測定条件を設定しているのに比べ、実施例2ではL
SI1からは簡単なシグネチャーを選択回路14に受け
た後は、選択回路14によってテストプログラムメモリ
13内のプログラムを選択すればよいので、LSIのテ
スタに対する測定条件設定の負担は軽減する。つまりこ
のシグネチャーはテストプログラムを選択できる程度の
ものでよいので簡単化でき、LSIに格納する情報はよ
り少なくて済む。さらに測定条件読み出し線をバスとす
ることでシグネチャーを高速転送でき、より高速な測定
が可能となる。
In the first embodiment, the measurement condition setting circuit 10 directly sets various measurement conditions of the LSI1 based on the signature from the LSI1.
After the selection circuit 14 receives a simple signature from SI1, the selection circuit 14 may select the program in the test program memory 13, so that the burden of setting the measurement conditions on the LSI tester is reduced. In other words, this signature can be simplified because only a test program can be selected, and less information can be stored in the LSI. Further, by using the measurement condition read line as a bus, the signature can be transferred at high speed, and higher speed measurement becomes possible.

【0017】[0017]

【発明の効果】以上説明したように本発明は、自動的に
テスタに被測定LSIの測定条件を設定し、テストを行
うことが可能であるから、1枚のウエハ上に数品種のL
SIが形成されていたり、異品質のLSIのウエハが連
続している場合においても、人手で作業していたときに
比べ確実にしかも迅速にテストを中断することなく実行
でき、人為的ミスが無くなり、かつ、測定に関わるオー
バーヘッドタイムも短縮することができる。
As described above, according to the present invention, it is possible to automatically set the measurement conditions of the LSI to be measured in the tester and perform the test.
Even if SI is formed or wafers of different quality LSI are continuous, the test can be executed more reliably and quickly without interruption, and human error is eliminated, as compared with the case of manual work. In addition, the overhead time related to measurement can be shortened.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の第1の実施例のブロック図である。FIG. 1 is a block diagram of a first embodiment of the present invention.

【図2】本発明の第2の実施例のブロック図である。FIG. 2 is a block diagram of a second embodiment of the present invention.

【図3】従来の半導体集積回路検査装置を示すブロック
図である。
FIG. 3 is a block diagram showing a conventional semiconductor integrated circuit inspection device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 LSI 2 テスタ 3 CPU 4 内部データバス 5 メモリ 6,8 制御回路 7 パタン発生器 9 電圧発生器 10 測定条件設定回路 11 測定条件読み出し線 13 テストプログラムメモリ 14 選択回路 15 測定条件読み出しバス 1 LSI 2 Tester 3 CPU 4 Internal Data Bus 5 Memory 6, 8 Control Circuit 7 Pattern Generator 9 Voltage Generator 10 Measurement Condition Setting Circuit 11 Measurement Condition Reading Line 13 Test Program Memory 14 Selection Circuit 15 Measurement Condition Reading Bus

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】半導体集積回路を検査する半導体集積回路
検査装置において、被測定デバイスに依存する測定条件
設定回路を設け、該測定条件設定回路は、測定開始時に
被測定デバイスより読みだした情報により測定条件を選
択することを特徴とする半導体集積回路検査装置。
1. A semiconductor integrated circuit inspecting apparatus for inspecting a semiconductor integrated circuit, wherein a measurement condition setting circuit depending on a device under test is provided, and the measurement condition setting circuit uses the information read from the device under test at the start of measurement. A semiconductor integrated circuit inspection device characterized by selecting a measurement condition.
【請求項2】 半導体集積回路の検査プログラムを複数
記憶可能な半導体集積回路検査装置において、被測定デ
バイスより読みだした情報により、所定の測定プログラ
ムをテストプログラム記憶部より読みだし設定する制御
回路を有することを特徴とする半導体集積回路検査装
置。
2. A semiconductor integrated circuit inspection device capable of storing a plurality of semiconductor integrated circuit inspection programs, comprising a control circuit for reading out and setting a predetermined measurement program from a test program storage unit based on information read out from a device under test. A semiconductor integrated circuit inspection device having.
JP4246407A 1992-09-16 1992-09-16 Inspecting device for semiconductor integrated circuit Pending JPH0694795A (en)

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Effective date: 20001206