JPH0693558B2 - Electronic component mounting device - Google Patents

Electronic component mounting device

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JPH0693558B2
JPH0693558B2 JP61313764A JP31376486A JPH0693558B2 JP H0693558 B2 JPH0693558 B2 JP H0693558B2 JP 61313764 A JP61313764 A JP 61313764A JP 31376486 A JP31376486 A JP 31376486A JP H0693558 B2 JPH0693558 B2 JP H0693558B2
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component
vacuum suction
substrate
dead center
suction means
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正文 中村
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Sanyo Electric Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 (イ)産業上の利用分野 本発明は、チップ形コンデンサやチップ形抵抗に代表さ
れる表面実装電子部品を回路基板に装着する装置に関す
る。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a device for mounting a surface mount electronic component represented by a chip type capacitor or a chip type resistor on a circuit board.

(ロ)従来の技術 表面実装電子部品(以下単に「部品」と呼ぶ)の装着作
業は、真空吸着手段で部品供給装置から部品をとり上
げ、これを基板の上へ運び、基板に塗布した接着剤また
はハンダペーストに部品を押しつける、という動作の繰
り返しである。かかる作業を行う装置の例を特開昭55−
24494号公報や特開昭60−182795号公報に見ることがで
きる。
(B) Conventional technology When mounting surface-mounted electronic components (hereinafter simply referred to as "components"), the component is picked up from the component supply device by vacuum suction means, carried onto the substrate, and the adhesive applied to the substrate. Or, the operation of pressing the parts against the solder paste is repeated. An example of an apparatus for performing such work is disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 55-
It can be found in Japanese Patent No. 24494 and Japanese Patent Laid-Open No. 60-182795.

さて、上記作業を行う装置において、真空吸着手段の昇
降制御は通常カムにより行っており、カム曲線に工夫を
こらして、部品供給手段中の部品に真空吸着手段を押し
当てる際、あるいは基板に部品を押し当てる際、部品に
過度の衝撃が加わらないようにしている。しかしながら
電子部品のチップ化が進むにつれチップ部品の種類が増
加し、厚み寸法も多岐にわたり、真空吸着手段により加
えられる衝撃あるいは圧力をどの部品に対しても許容範
囲にとどめるということはきわめて困難になった。この
問題を解決する方策として、特開昭60−66500号公報で
は、真空吸着手段をリニアモータで駆動し、リニアモー
タの制御により、真空吸着手段が部品に当る時、あるい
は吸着された部品が基板に押し付けられる時の速度を適
度に保つ装置を提案している。かかる装置の採用によ
り、過度の衝撃による部品の割れ、あるいは真空吸着手
段のジャンピングによる装着ミスの発生といった諸問題
は解決されるものと思われるが、上掲特開昭55−24494
号公報や特開昭60−182795号公報に記載された、ロータ
リーインデックステーブルの周縁に多数の真空吸着手段
を配置する形のものへの適用は、リニアモータの大量設
置により回転系の質量が甚しく増大し、装置コストも大
きくふくらむところから、実現は困難である。
Now, in the apparatus for performing the above-mentioned work, the vacuum suction means is normally moved up and down by a cam. By devising the cam curve, the vacuum suction means is pressed against the component in the component supply means, or the component is mounted on the board. Make sure that the parts are not subjected to excessive impact when pressing. However, the number of types of chip components has increased as electronic components have been made into chips, and the thickness dimensions are also diverse, making it extremely difficult to keep the impact or pressure applied by the vacuum suction means within the allowable range for any component. It was As a measure to solve this problem, in Japanese Patent Laid-Open No. 60-66500, the vacuum suction means is driven by a linear motor, and when the vacuum suction means hits a component by the control of the linear motor, or when the suctioned component is a substrate. We propose a device that keeps the speed at a proper speed when pressed against. By adopting such a device, various problems such as cracking of parts due to excessive shock or occurrence of mounting error due to jumping of the vacuum suction means are considered to be solved.
The application to the type in which a large number of vacuum suction means are arranged at the periphery of the rotary index table, as described in Japanese Patent Publication No. 60-182795 and Japanese Patent Publication No. 60-182795, causes the mass of the rotary system to be significantly reduced by the large number of linear motors installed. It is difficult to realize because it will increase significantly and the cost of the device will increase significantly.

(ハ)発明が解決しようとする課題 本発明は、一定方向に間歇回転を行う支持手段の周縁に
複数個の真空吸着手段を配置し、この真空吸着手段を、
部品供給装置の上、または基板の上に到達する度に降下
させて、部品の吸着・装着を行うものにおいて、真空吸
着手段が部品に加える衝撃を、部品の厚さ如何にかかわ
らず一定レベル以下に維持できるようにしようとするも
のである。
(C) Problem to be Solved by the Invention In the present invention, a plurality of vacuum suction means are arranged on the periphery of a support means that performs intermittent rotation in a fixed direction, and the vacuum suction means is
When a component is sucked and mounted by dropping it every time it reaches the component feeder or the substrate, the impact applied by the vacuum suction means to the component is below a certain level regardless of the thickness of the component. It is what you try to maintain.

(ニ)課題を解決するための手段 上記装置において、真空吸着手段の昇降は、カムにより
一定ストロークの上下動が与えられる昇降手段により行
う。昇降手段は、支持手段の外にして、基板に対応する
位置に配置され、基板上方に到達した真空吸着手段に連
結する。また、昇降手段の上死点と下死点の高さ水準を
変える手段を設ける。同様の昇降手段を、部品供給装置
に対応する個所にも配置する。
(D) Means for Solving the Problems In the above apparatus, the vacuum suction means is lifted and lowered by the lift means that is vertically moved by a constant stroke by a cam. The elevating means is arranged outside the supporting means at a position corresponding to the substrate, and is connected to the vacuum suction means that has reached above the substrate. Further, means for changing the height level of the top dead center and the bottom dead center of the elevating means are provided. The same lifting means is also arranged at the location corresponding to the component supply device.

(ホ)作用 基板上方に到達した真空吸着手段は、昇降手段により一
定ストローク降下せしめられ、基板に部品を装着する。
昇降手段の上死点と下死点の高さ水準は、薄い部品の場
合には下の方にずらされ、厚い部品の場合には上の方に
ずらされる。これにより、いずれの部品の場合でも、カ
ム曲線中の減速区間を十分に効かして基板に部品を押し
付けることができ、部品が厚いがため減速が十分に行わ
れないうちに基板と部品との接触が始まるといった事態
は回避できる。また部品供給装置に対応する個所に配置
した昇降手段についても、上死点と下死点の高さ水準を
調整し、カム曲線中の減速区間を効かして真空吸着手段
を部品に押し当てる。
(E) Action The vacuum suction means that has reached the upper side of the board is lowered by a certain stroke by the elevating means, and the component is mounted on the board.
The height levels of the top dead center and the bottom dead center of the elevating means are shifted downward for thin parts and upward for thick parts. As a result, in the case of any of the parts, the deceleration section in the cam curve can be sufficiently used to press the part against the board, and the part is thick, so that the board and the part are not decelerated before deceleration is sufficiently performed. It is possible to avoid the situation where contact starts. Also for the lifting means arranged at the location corresponding to the component supply device, the height levels of the top dead center and the bottom dead center are adjusted, and the deceleration section in the cam curve is effective to press the vacuum suction means against the components.

(ヘ)実施例 図において、1は一定方向に間歇回転を行う支持手段で
ある。支持手段1は上部回転体2と下部回転体3からな
り、これら回転体はいずれも平面形状が円形で、垂直な
インデックスシャフト4に固定されている。インデック
スシャフト4は図示しないインデックス装置から立ち上
がり、支持手段1の上に差し掛けられた不動デッキ5の
軸受部6に上端を支えられる。インデックスシャフト4
の内部は図示しない真空源に連通する吸気路7になって
いる。支持手段1は45°づつ歩進回動するものであり、
第4図に見られるように周囲に8個所の作業ステーショ
ンI、II…VIIIを配し、これに合わせて下部回転体3か
ら8本のアーム8を放射状に突出させている。アーム8
は下部回転体3の周面に垂直に取り付けたスライダ9に
支持され、垂直方向に移動可能である。スライダ9は上
部回転体2との間に張り渡したばね10により、上部回転
体2にねじ込んだストッパボルト11(第9図)に当るま
で引き上げられている。スライダ9は外向きにローラ12
を突出させており、所定の作業ステーションで昇降手段
がローラ12を押し、スライダ9を降下させる。昇降手段
とその動作機構については後述する。
(F) Embodiment In the drawings, reference numeral 1 is a supporting means for intermittently rotating in a fixed direction. The supporting means 1 is composed of an upper rotating body 2 and a lower rotating body 3, each of which has a circular planar shape and is fixed to a vertical index shaft 4. The index shaft 4 rises from an index device (not shown), and its upper end is supported by the bearing portion 6 of the immovable deck 5 mounted on the support means 1. Index shaft 4
The inside of is an intake path 7 that communicates with a vacuum source (not shown). The support means 1 is a device that rotates in steps of 45 °.
As shown in FIG. 4, eight work stations I, II ... VIII are arranged around the periphery, and eight arms 8 are radially projected from the lower rotary body 3 in accordance with this. Arm 8
Is supported by a slider 9 mounted vertically on the peripheral surface of the lower rotating body 3 and is movable in the vertical direction. The slider 9 is pulled up by a spring 10 stretched between the slider 9 and the upper rotary body 2 until it hits a stopper bolt 11 (FIG. 9) screwed into the upper rotary body 2. Slider 9 rolls outward 12
, And the elevating means pushes the roller 12 at a predetermined work station to lower the slider 9. The elevating means and its operating mechanism will be described later.

アーム8は先端にタレット20を支持する。タレット20は
円筒形をしていて、アーム8の先端に外側から嵌合し、
アーム8の軸線まわりに、すなわち水平軸まわりに、回
転可能である。タレット20の外向きの端面には、従動ギ
ヤ21が固設される。タレット20の周面からは太さの異な
る4種類の吸引ノズル22、23、24、25が90°間隔で放射
状に突出している。各吸引ノズルはいずれもタレット20
の中心方向に退避可能であり、ばね28により突出位置に
押し出されている。アーム8の中心は吸気路27となって
いる。この吸気路27は、吸引ノズル22、23、24、25の
内、真下に来たものとのみ、連通孔28を会して連通す
る。29は吸気路27の端を塞ぐねじ栓で、タレット20の抜
け止めとしての役割も果たす。このように構成したアー
ム8とその付属要素を、真空吸着手段30と総称する。
The arm 8 supports the turret 20 at its tip. The turret 20 has a cylindrical shape and is fitted to the tip of the arm 8 from the outside.
It is rotatable about the axis of the arm 8, i.e. about the horizontal axis. A driven gear 21 is fixedly mounted on the outer end surface of the turret 20. Four types of suction nozzles 22, 23, 24, 25 having different thicknesses radially project from the peripheral surface of the turret 20 at 90 ° intervals. Turret 20 for each suction nozzle
It can be retracted in the direction of the center and is pushed out to the projecting position by the spring 28. The center of the arm 8 is an intake passage 27. The suction passage 27 communicates with the suction nozzles 22, 23, 24, 25 only through the suction nozzles 27, 23, 24, 25 directly below the communication holes 28. Reference numeral 29 is a screw plug that closes the end of the intake passage 27 and also serves as a retainer for the turret 20. The arm 8 thus configured and its attached elements are collectively referred to as vacuum suction means 30.

上部回転体2はバルブ40を支持する。バルブ40はアーム
8と同数設けられており、吸気路27とホース41で接続す
る。バルブ40はホース42により吸気路7に連結してお
り、吸気路27の吸引をON−OFF制御するものである。バ
ルブ40の開閉操作は先端にローラを有するレバー形アク
チュエータ43によって行う。すなわちアクチュエータ43
を押し下げたときがバルブ開、そうでないときがバルブ
閉である。アクチュエータ43の制御は、作業ステーショ
ン1においてはエアシリンダ44によって上下する押圧子
45により、作業ステーションV及びVIにおいてはエアシ
リンダ46によって上下する押圧子47により、その間の作
業ステーションII、III、IVにおいては軸受部6に固定
した押圧板48により、行う。押圧板48はエアシリンダ4
4、46の支持部材を兼ね、また押圧子45、47を降下した
とき押圧板48にほぼ連続する平面を構成するようになっ
ている。各バルブ40がその属するアーム8に対し遅れ位
置に配されているので、押圧子45、47もその属する作業
ステーションより偏位した位置にある。
The upper rotating body 2 supports the valve 40. The valves 40 are provided in the same number as the arms 8 and are connected to the intake passage 27 by the hoses 41. The valve 40 is connected to the intake passage 7 by a hose 42 and controls the suction of the intake passage 27 from ON to OFF. The opening / closing operation of the valve 40 is performed by a lever type actuator 43 having a roller at its tip. Ie actuator 43
When is pressed down, the valve is open; otherwise, the valve is closed. The actuator 43 is controlled by a pusher that is moved up and down by an air cylinder 44 in the work station 1.
In the work stations V and VI, the pressing element 47 is moved up and down by the air cylinder 46, and in the work stations II, III, and IV, the pressing plate 48 fixed to the bearing portion 6 is used. The pressure plate 48 is the air cylinder 4
It also serves as a support member for 4, 46 and forms a plane that is substantially continuous with the pressing plate 48 when the pressing elements 45, 47 are lowered. Since each valve 40 is arranged at the delay position with respect to the arm 8 to which it belongs, the pressers 45 and 47 are also displaced from the work station to which they belong.

作業ステーションIには部品供給装置50を配置する。部
品供給装置50は部品供給用キャリアテープ51を1ピッチ
づつ送り、部品52を1個づつ真空吸着手段30に供給す
る。キャリアテープ51は、プラスチックシートをエンボ
ス加工して部品52を1個づつ収納する凹所をつくり、そ
の上をプラスチックカバーフィルム53で覆ったものであ
る。カバーフィルム53は部品吸着位置の直前で剥がされ
て行く。部品供給装置50はこのようなキャリアテープ51
を表面(第1図)と垂直な方向に多数並べており、全体
を紙面と垂直に動かすことにより、必要とする部品を収
納したキャリアテープ51を選択できるようになってい
る。
At the work station I, a component supply device 50 is arranged. The component supply device 50 feeds the component supply carrier tape 51 one pitch at a time and supplies the components 52 one by one to the vacuum suction means 30. The carrier tape 51 is formed by embossing a plastic sheet to form recesses for accommodating the components 52 one by one and covering the recesses with a plastic cover film 53. The cover film 53 is peeled off just before the component suction position. The component supply device 50 has such a carrier tape 51.
Are arranged in a direction perpendicular to the surface (FIG. 1), and by moving the whole in a direction perpendicular to the paper surface, the carrier tape 51 containing the necessary parts can be selected.

作業ステーションVには基板60を載せたXYテーブル61を
配置する(第9図)。作業ステーションVIには部品回収
箱62を配置する。また、作業ステーションVIには部品の
姿勢判別装置63を置く。姿勢判別装置63はフォトセンサ
により構成され、正常に吸着された部品の真下を光線が
横切る高さに置かれている。
An XY table 61 on which a substrate 60 is placed is placed in the work station V (Fig. 9). A parts collection box 62 is arranged in the work station VI. In addition, the work station VI is provided with a component attitude determination device 63. The attitude determination device 63 is composed of a photo sensor, and is placed at a height at which a light beam crosses directly below a component that is normally sucked.

作業ステーションVIIあるいはVIIIには第5、7図に示
す吸引ノズル選択装置70を配置する。この装置70は不動
デッキ5に支持させたエレベータ71を主たる構成要素と
している。エレベータ71は垂直方向に摺動するスライダ
72に取り付けられてり、図示しないカムの動きを伝える
レバー73によって昇降動作を与えられる。エレベータ71
の下部にはセレクタギヤ74が、支持手段1の回転中心を
向く形で水平に軸支されている。セレクタギヤ74はエレ
ベータ71に支持された電動機75にベベルギヤ76、77を介
して連結し、エレベータ71が降下するとタレット20の従
動ギヤ21にかみ合い、従動ギヤ21に電動機75の回転を伝
える。78はエレベータ71の降下の下限を定めるストッパ
である。
The suction nozzle selection device 70 shown in FIGS. 5 and 7 is arranged in the work station VII or VIII. The device 70 has an elevator 71 supported by the immovable deck 5 as a main component. Elevator 71 is a slider that slides vertically
It is attached to 72, and can be moved up and down by a lever 73 that transmits the movement of a cam (not shown). Elevator 71
A selector gear 74 is horizontally rotatably supported in the lower part of the so as to face the center of rotation of the supporting means 1. The selector gear 74 is connected to the electric motor 75 supported by the elevator 71 via the bevel gears 76 and 77. When the elevator 71 descends, the selector gear 74 meshes with the driven gear 21 of the turret 20 and transmits the rotation of the electric motor 75 to the driven gear 21. 78 is a stopper that determines the lower limit of the descent of the elevator 71.

アーム8の上面にはロックピン80を装着する。ロックピ
ン80はアーム8に固定したホルダ81に、アーム8の軸線
と平行にスライドできるよう保持され、タレット20の方
へばね82で押されている。タレット20の端面には、ロッ
クピン80の先端を受け入れる溝83を、吸引ノズル22、2
3、24、25の背後に各1条づつ、計4条計設する。ロッ
クピン80の後端にはU字形のレバー受84を固定する。レ
バー受84は不動デッキ5に支持されたベルクランク形レ
バー85の一端を受け入れる。レバー85の他端はエレベー
タ71にコネクティングロッド86で連結されている。
A lock pin 80 is attached to the upper surface of the arm 8. The lock pin 80 is held by a holder 81 fixed to the arm 8 so as to be slidable parallel to the axis of the arm 8 and is pushed by a spring 82 toward the turret 20. The end face of the turret 20 is provided with a groove 83 for receiving the tip of the lock pin 80, and the suction nozzles 22, 2
Behind 3, 24, and 25, one each, total of four. A U-shaped lever receiver 84 is fixed to the rear end of the lock pin 80. The lever receiver 84 receives one end of a bell crank type lever 85 supported by the immovable deck 5. The other end of the lever 85 is connected to the elevator 71 by a connecting rod 86.

作業ステーションI、Vには昇降手段90を置く。作業ス
テーションIIまたはIIIに吸着部品のセンタリングまた
は方向設定装置を配置するときは、ここにも昇降手段90
を置くことになる。昇降手段9れは不動デッキ5の軸受
部91に支持されたロッド状部材で、すべりキー92により
回転を止められ、上下のみ可能になっている。昇降手段
90の下端にはスライダ9のローラ12に対向する押圧ヘッ
ド93を固定し、上端の雄ねじ部94にはギヤ95を螺合す
る。軸受部91と押圧ヘッド93の間に挿入したばね96によ
り、昇降手段90は下向きに押されている。97はカム軸、
98はカム軸97と共に回転して昇降手段90に動きを与える
カムである。99は不動デッキ5の上に立ち上がった取付
板100に支持されたシーソーレバーで、両端のローラ10
1、102をカム98とギヤ95の各々下面に接触させている。
Elevating means 90 is placed at work stations I and V. When placing a suction centering or orientation device on work station II or III, use the lifting means 90 also here.
Will be put. The elevating means 9 is a rod-shaped member supported by the bearing portion 91 of the immovable deck 5, and its rotation is stopped by the slide key 92 so that it can be moved only up and down. Lifting means
A pressing head 93 facing the roller 12 of the slider 9 is fixed to the lower end of 90, and a gear 95 is screwed to the male screw portion 94 of the upper end. The elevating means 90 is pushed downward by the spring 96 inserted between the bearing portion 91 and the pressing head 93. 97 is the cam shaft,
Reference numeral 98 is a cam that rotates together with the cam shaft 97 to give movement to the elevating means 90. 99 is a seesaw lever supported by a mounting plate 100 standing on the immovable deck 5, and rollers 10 at both ends
1, 102 are in contact with the lower surfaces of the cam 98 and the gear 95, respectively.

110は死点位置移動手段で、ギヤ95もその一部をなす。
これは、不動デッキ5の上面に固定された支持台111
と、支持台111に垂直に軸支され、且つギヤ95を相対的
に上下可能にかみ合わせた細長いギヤ112と、支持台111
に支持され、タイミングベルト113を介してギヤ112に連
結する電動機114により構成されている。
110 is a dead center position moving means, and the gear 95 also forms a part thereof.
This is a support base 111 fixed to the upper surface of the immovable deck 5.
An elongated gear 112 that is vertically supported by the support base 111, and is engaged with the gear 95 so that the gear 95 can move up and down relatively.
It is constituted by an electric motor 114 which is supported by and is connected to the gear 112 via a timing belt 113.

上記装置は次のように動作する。第9図は作業ステーシ
ョンI、IV、V、VIにおける真空吸着手段30の挙動を示
す。作業ステーションIに到着した真空吸着手段30は、
吸引ノズル22を下に向けた状態で停止する。到着時点で
は押圧子45は上昇位置にあり、真空吸着手段30は吸引力
を発生していない。ここで、昇降手段90が降下してスラ
イダ9を押し下げ、吸引ノズル22を部品52に押し付け
る。この時エアシリンダ44が押圧子45を降下させ、バル
ブ40は開となり、吸引ノズル22は部品52を吸着する。部
品52を吸着した真空吸着手段30は昇降手段30の上昇と共
に上昇し、支持体1の間歇回転により、作業ステーショ
ンIからIIへ、IIからIIIへ、IIIからIVへと運ばれて行
く。移動中バルブ40のアクチュエータ43は押圧板48に押
され続けており、部品52の吸着は中断することがない。
作業ステーションIVでは姿勢判別装置63が部品52の姿勢
を検査する。第9図のように正常な姿勢で吸着されてい
れば、フォトセンサの光線を部品52が遮断することはな
いので、問題無しと判断される。作業ステーションIVを
離れた真空吸着手段30は作業ステーションVに到着す
る。到着当初、押圧子47は降下位置にあり、真空吸着手
段30は部品52の吸着を続けている。真空吸着手段30が降
下し、基板60に塗布された接着剤に部品52が押し付けら
れた時点で押圧子47が上昇し、バルブ40を開にして吸着
を解除するものである。なお部品52が異常姿勢で吸着さ
れていた場合には、作業ステーションVにおいて真空吸
着手段30は降下せず、押圧子47も下降したまま作業ステ
ーションVIへと移動する。そしてここで押圧子47が上昇
することにより、真空吸着手段30は部品回収箱62へ部品
52を落とし、作業ステーションVIIへと移動するもので
ある。
The above device operates as follows. FIG. 9 shows the behavior of the vacuum suction means 30 in the work stations I, IV, V and VI. The vacuum suction means 30 arrived at the work station I,
Stop with the suction nozzle 22 facing downward. At the time of arrival, the pusher 45 is in the raised position, and the vacuum suction means 30 does not generate suction force. Here, the elevating means 90 descends and pushes down the slider 9, and the suction nozzle 22 is pressed against the component 52. At this time, the air cylinder 44 lowers the pusher 45, the valve 40 is opened, and the suction nozzle 22 sucks the component 52. The vacuum suction means 30 that has sucked the component 52 rises as the lifting means 30 rises, and by intermittent rotation of the support 1, it is carried from work stations I to II, from II to III, and from III to IV. The actuator 43 of the valve 40 is continuously pressed by the pressing plate 48 during movement, and the suction of the component 52 is not interrupted.
At the work station IV, the attitude determination device 63 inspects the attitude of the component 52. If it is adsorbed in a normal posture as shown in FIG. 9, the component 52 does not block the light beam of the photosensor, so it is determined that there is no problem. The vacuum suction means 30 leaving the work station IV arrives at the work station V. Upon arrival, the pusher 47 is in the lowered position, and the vacuum suction means 30 continues to suck the component 52. The vacuum suction means 30 descends, and when the component 52 is pressed against the adhesive applied to the substrate 60, the pressing element 47 rises, and the valve 40 is opened to release the suction. When the component 52 is sucked in an abnormal posture, the vacuum suction means 30 does not move down in the work station V, and the pusher 47 moves down to the work station VI while also moving down. Then, when the pressing element 47 rises here, the vacuum suction means 30 moves the parts to the parts collection box 62.
It drops 52 and moves to work station VII.

作業ステーションVIIないしVIIIに設けられた吸引ノズ
ル選択装置70は次の動作を行う。すなわち当該ステーシ
ョンに真空吸着手段30が到着した時、セレクタギヤ74は
第5図に示すように従動ギヤ21の上方にあり、レバー85
の先端はレバー受84の中に入り込んでいる。ロックピン
80は第6図のように溝83に係合しており、タレット20を
がっちりと固定している。ここで、使用する吸引ノズル
を22から他のものに変える必要が生じたときは、第7図
のようにエレベータ71が降下し、セレクタギヤ74を従動
ギヤ21にかみ合わせる。エレベータ71の下降によりレバ
ー85も回動し、ロックピン80をばね82に抗しスライドさ
せる。これによりロックピン80は溝83から抜け出し、タ
レット20は回転可能となる。この状態で電動機75を駆動
し、必要とされる角度だけタレット20を回転させる。タ
レット20の角度変更を終えた後エレベータ71を上昇させ
ると、レベー8後が旧位置に復元してロックピン80が再
び溝83に係合し、タレット20をロックするものである。
The suction nozzle selection device 70 provided in the work stations VII to VIII performs the following operations. That is, when the vacuum suction means 30 arrives at the station, the selector gear 74 is above the driven gear 21 as shown in FIG.
The tip of the has entered the lever receiver 84. Lock pin
80 is engaged with the groove 83 as shown in FIG. 6, and firmly fixes the turret 20. Here, when it is necessary to change the suction nozzle to be used from 22 to another one, the elevator 71 descends as shown in FIG. 7, and the selector gear 74 is engaged with the driven gear 21. The lever 85 is also rotated by lowering the elevator 71, and the lock pin 80 is slid against the spring 82. As a result, the lock pin 80 comes out of the groove 83, and the turret 20 becomes rotatable. In this state, the electric motor 75 is driven to rotate the turret 20 by the required angle. When the elevator 71 is lifted after the angle of the turret 20 is changed, the turret 20 is locked after the lever 8 is restored to the old position and the lock pin 80 is again engaged with the groove 83.

昇降手段90はカム98によって一定の昇降ストロークを与
えられ、ばね96の力で真空吸着手段30を押し下げるが、
その上死点と下死点の高さ水準は部品の厚さによって変
える。第1、2図に示すような薄い部品52を対象とする
ときは、昇降手段90をギヤ95に対し沈ませ(昇降手段90
の上端とギヤ95の上端の間の距離は小さくなる−l1)、
低い位置で昇降手段90を上下させる。これにより、部品
52が薄いにもかかわらず、その上面に吸引ノズル22を届
かせ、あるいは作業ステーションVにおいては、部品52
を適切な圧力で基板60に押し付けることが可能になる。
次に、第3図に示すような厚い部品52′を扱う場合に
は、電動機114を駆動してギヤ112、95を回転させ、昇降
手段90を引き上げる(昇降手段90の上端とギヤ95の上端
の間の距離は大きくなる−l2)。昇降手段90はこれまで
より上方で昇降することになり、吸引ノズル22は部品5
2′が厚いにもかかわらずカム98の減速曲線を生かして
部品52′に接近し、また部品52′を基板60に押し当てる
ことになる。電動機114として例えばパルスモータを用
いれば、昇降手段90の上下死点の移動を精密に数値制御
できる。昇降手段90の動きにつれギヤ95もギヤ112にか
み合いながら上下するが、この時ギヤ112が回転して昇
降手段90の上下死点位置が狂うことのないよう、電動機
114は回転停止状態に維持しておく。なお死点位置移動
手段110は必ずしも全ての昇降手段90に付設しなければ
ならないものでもない。特開昭61−135197号公報に例示
されたような、支持基盤の工夫により部品に与える衝撃
を緩和できる構成を採用できれば、その作業ステーショ
ンについては省略可能である。
The elevating means 90 is given a constant elevating stroke by the cam 98, and the force of the spring 96 pushes down the vacuum suction means 30.
The height levels of the top dead center and the bottom dead center vary depending on the thickness of the part. When targeting a thin part 52 as shown in FIGS. 1 and 2, the lifting means 90 is sunk in the gear 95 (the lifting means 90
The distance between the upper end of the gear and the upper end of the gear 95 becomes smaller −l 1 ),
The lifting means 90 is moved up and down at a low position. This allows the parts
Even though 52 is thin, the suction nozzle 22 reaches its upper surface, or in the work station V, the parts 52
Can be pressed against the substrate 60 with an appropriate pressure.
Next, when handling a thick part 52 'as shown in FIG. 3, the electric motor 114 is driven to rotate the gears 112 and 95, and the lifting means 90 is pulled up (the upper end of the lifting means 90 and the upper end of the gear 95). The distance between them becomes large −l 2 ). The elevating means 90 will be moved up and down more than before, and the suction nozzle 22 will be
Even though 2'is thick, the deceleration curve of the cam 98 is utilized to approach the component 52 ', and the component 52' is pressed against the substrate 60. If, for example, a pulse motor is used as the electric motor 114, the movement of the vertical dead center of the elevating means 90 can be precisely numerically controlled. The gear 95 also moves up and down while engaging with the gear 112 according to the movement of the elevating means 90.
114 is kept in a rotation stopped state. The dead center position moving means 110 does not necessarily have to be attached to all the elevating means 90. The work station can be omitted if a structure that can reduce the impact given to the component by devising the support base as illustrated in JP-A-61-135197 can be omitted.

(ト)発明の効果 本発明によれば、真空吸着手段が昇降する際の上死点と
下死点の位置を部品の厚さに応じて変えることにより、
部品に与える衝撃を一定レベル以下に維持することが可
能である。また死点位置移動装置は必要な作業ステーシ
ョンにのみ配置すれば良く、大幅なコスト増は招かな
い。
(G) Effect of the Invention According to the present invention, by changing the positions of the top dead center and the bottom dead center when the vacuum suction means moves up and down, according to the thickness of the component,
It is possible to keep the impact given to the parts below a certain level. Further, the dead center position moving device may be arranged only at a necessary work station, which does not significantly increase the cost.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

図は本発明の一実施例を示し、第1図は垂直断面図、第
2図及び第3図は第1図とは異なる作業ステーションに
おける垂直断面図にして異なる動作状態のもの、第4図
は支持手段の上面図、第5図は吸引ノズル選択装置の側
面図、第6図は第5図に関連した真空吸着手段の上面
図、第7図は第5図と同様吸引ノズル選択装置の断面図
にして異なる動作状態のもの、第8図は第7図に関連し
た真空吸着手段の上面図、第9図は各作業ステーション
における真空吸着手段の挙動を並列的に示す動作説明図
である。 52、52′…部品、60…基板、50…部品供給装置、1…支
持手段、30…真空吸着手段、90…昇降手段、98…カム、
110…死点位置移動手段(昇降手段の上死点と下死点の
高さ水準を変える手段)
FIG. 1 shows an embodiment of the present invention, FIG. 1 is a vertical sectional view, and FIGS. 2 and 3 are vertical sectional views in a work station different from FIG. 1 in different operating states, FIG. Is a top view of the support means, FIG. 5 is a side view of the suction nozzle selection device, FIG. 6 is a top view of the vacuum suction means related to FIG. 5, and FIG. 7 is a suction nozzle selection device similar to FIG. Sectional views showing different operating states, FIG. 8 is a top view of the vacuum suction means related to FIG. 7, and FIG. 9 is an operation explanatory view showing the behavior of the vacuum suction means in each work station in parallel. . 52, 52 '... Components, 60 ... Substrate, 50 ... Component supply device, 1 ... Supporting means, 30 ... Vacuum suction means, 90 ... Lifting means, 98 ... Cam,
110 ... Dead center position moving means (means for changing the height level of the top dead center and the bottom dead center of the elevating means)

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】部品を装着すべき基板及び部品供給装置の
上方で一定方向に間歇回転を行う支持手段と、各々が前
記支持手段に対し上下方向にスライドできるようこの支
持手段の周縁に支持され、且つ常時は前記基板または部
品供給装置から離れた高さを保っている複数個の真空吸
着手段と、支持手段の外にあって、基板上方に到達した
真空吸着手段に連結してこれを降下させ、もって基板に
部品を装着させる昇降手段と、前記昇降手段に一定スト
ロークの上下動を与えるカムと、前記昇降手段の上死点
と下死点の高さ水準を変える手段とを備えたことを特徴
とする電子部品装着装置。
1. A support means for intermittently rotating in a fixed direction above a substrate on which a component is to be mounted and a component supply device, and each of which is supported by a peripheral edge of the support means so as to be vertically slidable with respect to the support means. , And a plurality of vacuum suction means which are always kept at a height away from the substrate or the component supply device and a vacuum suction means which is outside the supporting means and reaches the upper side of the substrate, and lowers it. And a means for mounting and lowering the component on the substrate, a cam for vertically moving the lifting means by a constant stroke, and a means for changing the height level of the top dead center and the bottom dead center of the lifting means. An electronic component mounting device characterized by:
【請求項2】部品を装着すべき基板及び部品供給装置の
上方で一定方向に間歇回転を行う支持手段と、各々が前
記支持手段に対し上下方向にスライドできるようこの支
持手段の周縁に支持され、且つ常時は前記基板または部
品供給装置から離れた高さを保っている複数個の真空吸
着手段と、支持手段の外にあって、部品供給装置上方に
到達した真空吸着手段に連結してこれを降下させ、もっ
て真空吸着手段に部品を吸着させる昇降手段と、前記昇
降手段に一定ストロークの上下動を与えるカムと、前記
昇降手段の上死点と下死点の高さ水準を変える手段とを
備えたことを特徴とする電子部品装着装置。
2. A support means for intermittently rotating in a fixed direction above a substrate on which a component is to be mounted and a component supply device, and each of which is supported by a peripheral edge of the support means so as to be vertically slidable with respect to the support means. , And a plurality of vacuum suction means which are always kept at a height apart from the substrate or the component supply device, and which are connected to the vacuum suction means which is outside the support means and reaches above the component supply device. An elevating means for lowering the vacuum suction means to adsorb the component to the vacuum suction means, a cam for vertically moving the elevating means by a constant stroke, and a means for changing the height level of the top dead center and the bottom dead center of the elevating means. An electronic component mounting apparatus comprising:
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