JPH0693492A - Zn−Co合金の電着法およびその電着浴 - Google Patents
Zn−Co合金の電着法およびその電着浴Info
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- JPH0693492A JPH0693492A JP4269090A JP26909092A JPH0693492A JP H0693492 A JPH0693492 A JP H0693492A JP 4269090 A JP4269090 A JP 4269090A JP 26909092 A JP26909092 A JP 26909092A JP H0693492 A JPH0693492 A JP H0693492A
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- Japan
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- bath
- electrodeposition
- molten salt
- electrodepositing
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 常温型溶融塩を電解液とした電着により、
各種形状、各種組成のZn−Co合金を作製することを
目的とする。 【構成】 ZnX2、CoX2、RPX又RR’IXを
基本浴に、あるいはさらに有機溶媒、AlX3、を添加
して電着を行ない、任意の組成のZn−Co合金を作製
した。
各種形状、各種組成のZn−Co合金を作製することを
目的とする。 【構成】 ZnX2、CoX2、RPX又RR’IXを
基本浴に、あるいはさらに有機溶媒、AlX3、を添加
して電着を行ない、任意の組成のZn−Co合金を作製
した。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】Zn−鉄族合金電着被膜は純亜鉛
に比べて耐食性に優れており、自動車用鋼板の表面処理
等において注目されている。本発明は、常温型溶融塩浴
からの電着を応用することにより、あらゆる形状、大き
さ、厚さに、アモルファス合金を含む任意な組成のZn
−Co合金の作製方法を提供するものである。
に比べて耐食性に優れており、自動車用鋼板の表面処理
等において注目されている。本発明は、常温型溶融塩浴
からの電着を応用することにより、あらゆる形状、大き
さ、厚さに、アモルファス合金を含む任意な組成のZn
−Co合金の作製方法を提供するものである。
【0002】
【従来の技術】従来のZn−Co合金は、塩化物や硫酸
塩の酸性水溶液から電着が行なわれているが、この場
合、水素発生が起こるため、高電流密度においては電流
効率の低下が見られる。また、正常型共析と異常型共析
の転移点があるため、その析出機構は複雑であり、実用
面で問題がある。
塩の酸性水溶液から電着が行なわれているが、この場
合、水素発生が起こるため、高電流密度においては電流
効率の低下が見られる。また、正常型共析と異常型共析
の転移点があるため、その析出機構は複雑であり、実用
面で問題がある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】水溶液系からのZn−
Co合金の電着は、水素発生反応により、良好な電析が
困難である。一方、非水系でも、いわゆる溶融塩系から
の電析は、その処理温度が非常に高い等、欠点が多い。
Co合金の電着は、水素発生反応により、良好な電析が
困難である。一方、非水系でも、いわゆる溶融塩系から
の電析は、その処理温度が非常に高い等、欠点が多い。
【0004】本発明は、電解液として、水素発生反応が
なく、金属イオン濃度が高い、いわゆる常温型溶融塩浴
を用い、良好なZn−Co合金被膜を作製することを目
的としている。
なく、金属イオン濃度が高い、いわゆる常温型溶融塩浴
を用い、良好なZn−Co合金被膜を作製することを目
的としている。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、電解液として、ZnX2、CoX2、RPX又はR
R’IXから成る溶融塩を用いて80℃〜140℃で電
着することにより、各種組成のZn−Co合金被膜を作
製した。その際、表面状態等の向上のため、電解浴組成
や電解温度、電流密度を検討するとともに、電解温度を
下げるため電解液にベンゼン、トルエン等の有機溶媒を
添加したもの、あるいはAlX3を添加したものついて
も、検討を行なった。
に、電解液として、ZnX2、CoX2、RPX又はR
R’IXから成る溶融塩を用いて80℃〜140℃で電
着することにより、各種組成のZn−Co合金被膜を作
製した。その際、表面状態等の向上のため、電解浴組成
や電解温度、電流密度を検討するとともに、電解温度を
下げるため電解液にベンゼン、トルエン等の有機溶媒を
添加したもの、あるいはAlX3を添加したものついて
も、検討を行なった。
【0006】上記の電着の際、電流密度は、1〜200
mA/cm2が効果的であった。
mA/cm2が効果的であった。
【0007】また、ベンゼン、トルエン等の有機溶媒の
添加は、電解液粘度を下げ、電解温度10〜50℃の電
着を可能にした。AlX3の添加では、10〜70℃で
電解できた。
添加は、電解液粘度を下げ、電解温度10〜50℃の電
着を可能にした。AlX3の添加では、10〜70℃で
電解できた。
【0008】また、 RPX系浴よりもRR’IX系浴
の方が低温で電解できた。
の方が低温で電解できた。
【0009】
【作用】上記のように、溶融塩のみにても80℃〜14
0℃であらゆる組成のZn−Co合金の電析が可能であ
ったが、これはRPX、RR’IXが融点を下げるため
であるとともに、金属イオン濃度も高く、また水溶液系
と違ってH2ガスの発生がない上に、ZnとCoの析出
電位が近いためである。
0℃であらゆる組成のZn−Co合金の電析が可能であ
ったが、これはRPX、RR’IXが融点を下げるため
であるとともに、金属イオン濃度も高く、また水溶液系
と違ってH2ガスの発生がない上に、ZnとCoの析出
電位が近いためである。
【0010】さらに、ベンゼン等の有機溶媒を加えるこ
とによって電解液の粘度が下がり、室温での電着が可能
となり、良好なZn−Co合金被膜が得られた。
とによって電解液の粘度が下がり、室温での電着が可能
となり、良好なZn−Co合金被膜が得られた。
【0011】また、AlX3の添加によっても融点が下
がるため、常温(10〜70℃)での電着が可能であ
り、良好なZn−Co合金が得られた。
がるため、常温(10〜70℃)での電着が可能であ
り、良好なZn−Co合金が得られた。
【0012】
【実施例1】ZnCl2、CoCl2、1−ブチルピリジ
ニウムクロリドのモル比が1.7〜1.99:0.01
〜0.3:1の溶融塩を電解液とし、130℃でかくは
んを行ないながら、正極をZn板、負極基材をCu板と
して、1〜40mA/cm2の定電流密度で2〜24時
間電着させた。その結果、厚さが0.01〜0.5m
m、Coの組成が0〜100wt%の任意のZn−Co
合金被膜を得ることができた。なお、臭化物を用いて
も、ヨウ化物を用いても、またRR’IX系を用いても
ほぼ同様であった。
ニウムクロリドのモル比が1.7〜1.99:0.01
〜0.3:1の溶融塩を電解液とし、130℃でかくは
んを行ないながら、正極をZn板、負極基材をCu板と
して、1〜40mA/cm2の定電流密度で2〜24時
間電着させた。その結果、厚さが0.01〜0.5m
m、Coの組成が0〜100wt%の任意のZn−Co
合金被膜を得ることができた。なお、臭化物を用いて
も、ヨウ化物を用いても、またRR’IX系を用いても
ほぼ同様であった。
【0013】
【実施例2】上記実施例1において、50vol%のベ
ンゼンあるいはトルエンを加えてこれを電解液とし、浴
温を25℃として、他の操作は全て同じとしたところ、
良好なZn−Co合金被膜を得ることができた。なお、
この際は電流密度を200mA/cm2まで上げること
ができた。
ンゼンあるいはトルエンを加えてこれを電解液とし、浴
温を25℃として、他の操作は全て同じとしたところ、
良好なZn−Co合金被膜を得ることができた。なお、
この際は電流密度を200mA/cm2まで上げること
ができた。
【0014】
【実施例3】ZnCl2、CoCl2、AlCl3、1−
ブチルピリジニウムクロリドのモル比が0.15:0.
05:1.8:1の溶融塩を電解液とし、25℃でかく
はんを行ないながら、正極をZn板として、負極基材の
Cu板状に、1〜40mA/cm2の定電流密度で2〜
24時間電着させた。その結果、厚さが0.01〜0.
5mm、Coの組成が0〜100wt%の任意のZn−
Co合金被膜を得ることができた。
ブチルピリジニウムクロリドのモル比が0.15:0.
05:1.8:1の溶融塩を電解液とし、25℃でかく
はんを行ないながら、正極をZn板として、負極基材の
Cu板状に、1〜40mA/cm2の定電流密度で2〜
24時間電着させた。その結果、厚さが0.01〜0.
5mm、Coの組成が0〜100wt%の任意のZn−
Co合金被膜を得ることができた。
【0015】
【発明の効果】本研究は、以上説明したように構成され
ているので、以下に記載されるような効果を奏する。
ているので、以下に記載されるような効果を奏する。
【0016】常温において、高電流密度で電着可能であ
り、容易に任意組成のZn−Co合金を電着させること
ができる。
り、容易に任意組成のZn−Co合金を電着させること
ができる。
【0017】さらに、板状、線状をはじめ、複雑な形状
をもつ基材についても任意の厚さ、かつ均一にZn−C
o合金を電着させることができる。
をもつ基材についても任意の厚さ、かつ均一にZn−C
o合金を電着させることができる。
Claims (5)
- 【請求項1】 常温型溶融塩浴を用いることを特徴と
するZn−Co合金の電着法。 - 【請求項2】 無水ハロゲン化亜鉛(ZnX2、X:
Cl,Br,I)、無水ハロゲン化コバルト(Co
X2、X:Cl,Br,I)、アルキルピリジニウムハ
ロゲン化物(RPX、R:メチル、エチル、プロピル、
ブチル、X:Cl,Br,I)又は1,3−ジアルキル
イミダゾリウムハロゲン化物(RR’IX、R,R’:
メチル、エチル、X:Cl,Br,I)からなる常温型
溶融塩電析浴を用いることを特徴とするZn−Co合金
の電着法。 - 【請求項3】 浴温80〜140℃で電着する請求項
2に記載のZn−Co合金の電着法。 - 【請求項4】 電解液に有機溶媒を添加し、浴温10
〜50℃で電着する請求項1,2に記載の方法。 - 【請求項5】 浴に無水ハロゲン化アルミニウム(A
lX3、X:Cl,Br,I)を加え、浴温10〜70
℃で電着する請求項1、2に記載の方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4269090A JPH0693492A (ja) | 1992-09-14 | 1992-09-14 | Zn−Co合金の電着法およびその電着浴 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4269090A JPH0693492A (ja) | 1992-09-14 | 1992-09-14 | Zn−Co合金の電着法およびその電着浴 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0693492A true JPH0693492A (ja) | 1994-04-05 |
Family
ID=17467537
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4269090A Pending JPH0693492A (ja) | 1992-09-14 | 1992-09-14 | Zn−Co合金の電着法およびその電着浴 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0693492A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009178644A (ja) * | 2008-01-30 | 2009-08-13 | Japan Fine Ceramics Center | 金属微粒子担持体の製造方法及び金属微粒子担持体 |
CN102936738A (zh) * | 2012-10-24 | 2013-02-20 | 彩虹集团公司 | 一种利用离子液体低温电沉积钴的方法 |
-
1992
- 1992-09-14 JP JP4269090A patent/JPH0693492A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009178644A (ja) * | 2008-01-30 | 2009-08-13 | Japan Fine Ceramics Center | 金属微粒子担持体の製造方法及び金属微粒子担持体 |
CN102936738A (zh) * | 2012-10-24 | 2013-02-20 | 彩虹集团公司 | 一种利用离子液体低温电沉积钴的方法 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |