JPH0687069A - Gas sealing reflowing device - Google Patents

Gas sealing reflowing device

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JPH0687069A
JPH0687069A JP24049892A JP24049892A JPH0687069A JP H0687069 A JPH0687069 A JP H0687069A JP 24049892 A JP24049892 A JP 24049892A JP 24049892 A JP24049892 A JP 24049892A JP H0687069 A JPH0687069 A JP H0687069A
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JP
Japan
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gas
tunnel
atmosphere
discharged
outside air
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Tokuo Konishi
篤雄 小西
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Abstract

PURPOSE:To efficiently discharge waste gas and easily control to keep a constant low density in a tunnel by providing a gas discharging port from which the atmospheric gas in the tunnel is discharged at the lower part of the tunnel. CONSTITUTION:The gas for making a gas curtain in the tunnel 1 is sent by a gas curtain device 6 to form the gas curtain and the low temperature outside air entering from the entrance and exit of the tunnel is shielded by the gas curtain. A slightly entering air is discharged from an entering outside air discharging port 5b provided at the lower part of the tunnel in the vicinity of the gas curtain. The gas containing much oxygen in the tunnel is heavier than an inert gas or reduction gas and stagnates in a lower layer part in the tunnel and is discharged from an inside gas in the tunnel discharging port 5a. Thus, the atmosphere in the tunnel 1 is kept in a certain condition.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は不活性ガス、還元ガス封
入型リフロー装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a reflow apparatus containing an inert gas and a reducing gas.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来のガス封入型リフロー装置の構造を
図3に示す概略断面図を参照しながら以下に説明する。
2. Description of the Related Art The structure of a conventional gas-filled reflow apparatus will be described below with reference to the schematic sectional view shown in FIG.

【0003】この装置本体には、所定のガス雰囲気が形
成される空間を有するトンネル31が備えられ、そのト
ンネル31内部の上面および下面にそれぞれ遠赤外線パ
ネルヒータ32aおよび32bが設置され、さらにこの
下面側の遠赤外線パネルヒータ32a上には部材搬送用
のベルトコンベア33が設置されている。
The apparatus main body is provided with a tunnel 31 having a space in which a predetermined gas atmosphere is formed, and far infrared panel heaters 32a and 32b are installed on the upper surface and the lower surface inside the tunnel 31, respectively. A belt conveyor 33 for conveying members is installed on the far infrared panel heater 32a.

【0004】このトンネル31の中央部の上部および下
部には置換用ガス注入口34が設けられ、ここからトン
ネル内部雰囲気を不活性ガスもしくは還元ガス、例えば
窒素ガス、水素ガスまたは窒素水素フォーミングガスを
注入して置換する。また、トンネル入口及び出口のそれ
ぞれの上部には、トンネル内部雰囲気ガスを排出するガ
ス排出口35が設けられている。さらに、トンネル内部
雰囲気の酸素を低濃度保つために、窒素ガス等の不活性
ガスを用いた外気遮断用のガスカーテン装置36がトン
ネル両側の入口及び出口の上部および下部に設けられて
いる。
A replacement gas injection port 34 is provided in the upper and lower portions of the central portion of the tunnel 31, and an inert gas or a reducing gas such as nitrogen gas, hydrogen gas or nitrogen-hydrogen forming gas is supplied to the atmosphere inside the tunnel from there. Inject and replace. A gas discharge port 35 for discharging the atmosphere gas inside the tunnel is provided above each of the tunnel entrance and exit. Further, in order to maintain a low concentration of oxygen in the atmosphere inside the tunnel, a gas curtain device 36 for blocking the outside air using an inert gas such as nitrogen gas is provided at the upper and lower portions of the entrance and the exit on both sides of the tunnel.

【0005】このような構成の装置を用いてハンダ材を
使用しロウ付けを行う場合、図4に示すように、置換用
ガス注入口34から不活性ガスもしくは還元ガス37が
注入され、ガス排出口35からはトンネル内部のガスが
排出されるようになっている。また、トンネル31内の
ガス雰囲気中では進入外気39や酸素を多く含んだガス
40は、不活性ガスもしくは還元ガスより質量が大きい
ため、トンネル31内の下層部に溜まりやすくなってお
り、一方、不活性ガスもしくは還元ガス37はトンネル
31内の上層部に溜まりやすい。
When brazing is performed using a solder material using the apparatus having such a structure, as shown in FIG. 4, an inert gas or a reducing gas 37 is injected from the replacement gas injection port 34, and the gas is exhausted. The gas inside the tunnel is discharged from the outlet 35. Further, in the gas atmosphere in the tunnel 31, the entering outside air 39 and the gas 40 containing a large amount of oxygen have a larger mass than the inert gas or the reducing gas, so that they easily accumulate in the lower layer portion in the tunnel 31, while The inert gas or reducing gas 37 is likely to collect in the upper layer portion in the tunnel 31.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記不活性
ガスもしくは還元ガス型リフロー装置(以下リフロー炉
と称する)でハンダ材を使用しハンダ付けを行う場合、
200℃〜400℃の高温下でハンダ付けを行うことが
多く、酸化による欠陥が生じるのを防いで良好なハンダ
付けを行うためには、トンネル内雰囲気中の酸素濃度を
一定レベル以下、具体的には酸素濃度100ppm前後
に抑える必要がある。
By the way, when soldering is performed using a solder material in the above-mentioned inert gas or reducing gas type reflow apparatus (hereinafter referred to as a reflow furnace),
Soldering is often performed at a high temperature of 200 ° C. to 400 ° C. In order to prevent defects caused by oxidation and perform good soldering, the oxygen concentration in the tunnel atmosphere is set to a certain level or less, Therefore, it is necessary to suppress the oxygen concentration to around 100 ppm.

【0007】しかし、上述したように従来の技術では、
トンネル内部雰囲気のガス排出口がトンネル内の上部に
位置しているため、酸素より軽い不活性ガスもしくは還
元ガスがトンネル内の上層部にたまりやすく、そのガス
排出口から排出されやすくなり、一方、酸素ガスはトン
ネル内の下層部にたまりやすく、上方に設けられた排出
口からは排出されにくくなり、酸素濃度のコントロール
が困難になるという問題が生じていた。したがって、こ
の装置では酸素濃度を一定レベル以下にコントロールし
ようとする場合、大量の不活性ガスもしくは還元ガスの
封入が必要となり、コストの上昇を招く要因となってい
た。また、ガス流量が多くなればその供給ガスによりト
ンネル内雰囲気が冷却され、トンネル内の温度分布が不
均一となり、トンネル内の温度コントロールも困難にな
る。この対策として、不活性ガスもしくは還元ガス用の
加熱ヒータ等、余分な設備を備えなければならない。し
かし、このような設備においては、ガス加熱レベルにも
限界が生じ、あまり効果的ではなかった。
However, as described above, in the conventional technique,
Since the gas outlet of the atmosphere inside the tunnel is located in the upper part of the tunnel, an inert gas or reducing gas lighter than oxygen is likely to accumulate in the upper layer of the tunnel and is easily discharged from the gas outlet. Oxygen gas tends to collect in the lower layer of the tunnel, and is difficult to be discharged from the discharge port provided above, which causes a problem that it is difficult to control the oxygen concentration. Therefore, in order to control the oxygen concentration below a certain level in this device, a large amount of inert gas or reducing gas needs to be filled, which is a factor of increasing the cost. Further, when the gas flow rate increases, the atmosphere in the tunnel is cooled by the supplied gas, the temperature distribution in the tunnel becomes uneven, and it becomes difficult to control the temperature in the tunnel. As a countermeasure, extra equipment such as a heater for an inert gas or a reducing gas must be provided. However, in such equipment, the gas heating level has a limit, which is not very effective.

【0008】また、トンネル外部から進入する外気につ
いても、トンネル内部雰囲気の温度よりかなり低いため
(通常は25℃前後)、トンネル内の下層部に残留しや
すく、しかも、排出口がトンネルの上部にあるため外部
へ排出されにくく、低酸素濃度雰囲気を作り出しにくい
要因となっていた。
The outside air entering from the outside of the tunnel is also considerably lower than the temperature of the atmosphere inside the tunnel (usually around 25 ° C.), so that it is likely to remain in the lower layer of the tunnel, and the outlet is located above the tunnel. Therefore, it was difficult to be discharged to the outside, which was a factor to make it difficult to create a low oxygen concentration atmosphere.

【0009】本発明は上記の問題点を解決するためにな
されたものであり、効率良くトンネル内の下層部の酸素
を多く含んだ雰囲気の排出を行うとともに、トンネル内
に注入した不活性ガスもしくは還元ガスの流出を防ぎ、
トンネル内部の酸素濃度及び温度のコントロールを容易
とすることができるガス封入型リフロー装置を提供する
ことを目的とする。
The present invention has been made in order to solve the above problems, and efficiently discharges the atmosphere containing much oxygen in the lower layer portion of the tunnel, and the inert gas or the inert gas injected into the tunnel. Prevent outflow of reducing gas,
An object of the present invention is to provide a gas-filled reflow device that can easily control the oxygen concentration and temperature inside the tunnel.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明のガス封入型リフロー装置は、所定のガス
雰囲気が形成され、かつその雰囲気中でリフローを行う
ための空間を有するトンネルと、そのトンネル内に不活
性ガスもしくは還元ガスを注入するためのガス注入口
と、そのトンネル内のガスを排出するためのガス排出口
とを備えたガス封入型リフロー装置において、上記ガス
排出口が上記トンネル下部に設けられていることによっ
て特徴付けられる。
In order to achieve the above object, a gas filled reflow apparatus of the present invention is a tunnel having a predetermined gas atmosphere and having a space for performing reflow in the atmosphere. And a gas injection port for injecting an inert gas or a reducing gas into the tunnel, and a gas exhaust port for exhausting the gas in the tunnel. Is provided under the tunnel.

【0011】[0011]

【作用】不活性ガスもしくは還元ガス(水素ガス、窒素
ガス、水素フォーミングガス等)より質量の大きい酸素
を多く含んだガスは、トンネル下部に設けられたガス排
出口より効率良く排出される。また、トンネル内のガス
雰囲気より温度の低い進入外気も同様にトンネル下部に
設けられたガス排出口より排出される。したがって、不
活性ガスもしくは還元ガスを大量に注入する必要がな
く、トンネル内部の酸素濃度及び温度を一定レベルに保
持できる。
The gas containing a large amount of oxygen, which is larger than the inert gas or the reducing gas (hydrogen gas, nitrogen gas, hydrogen forming gas, etc.), is efficiently discharged from the gas discharge port provided under the tunnel. Further, the incoming outside air having a temperature lower than that of the gas atmosphere in the tunnel is also discharged from the gas discharge port provided in the lower part of the tunnel. Therefore, it is not necessary to inject a large amount of inert gas or reducing gas, and the oxygen concentration and temperature inside the tunnel can be maintained at a constant level.

【0012】[0012]

【実施例】図1は本発明実施例の概略断面図である。以
下にこの図面を参照しながら本発明実施例を説明する。
1 is a schematic sectional view of an embodiment of the present invention. Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0013】この装置本体には、ガス雰囲気が形成され
る空間を有するトンネル1が備えられ、そのトンネル1
内部の上面および下面にそれぞれ遠赤外線パネルヒータ
2aおよび2bが設置され、さらにこの下面側の遠赤外
線パネルヒータ2a上には部材搬送用のベルトコンベア
3が設置されている。
The apparatus body is provided with a tunnel 1 having a space in which a gas atmosphere is formed.
Far-infrared panel heaters 2a and 2b are installed on the upper and lower surfaces inside, respectively, and a belt conveyor 3 for conveying members is installed on the far-infrared panel heater 2a on the lower surface side.

【0014】このトンネル1の中央部の上部および下部
には置換用ガス注入口4が設けられ、ここからトンネル
内部雰囲気を不活性ガスもしくは還元ガス、例えば窒素
ガス、水素ガスまたは窒素水素フォーミングガスを注入
して置換する。また、トンネル入口及び出口のそれぞれ
の下部には、トンネル内部雰囲気ガスを排出するトンネ
ル内部ガス排出口5aが設けられており、その先端部に
排気ファン11が設置されている。この排気ファン11
により、トンネル1内部の酸素濃度に応じてトンネル内
部の雰囲気ガスの排出量を調節する。また、トンネル1
内部の気密性を保つため、窒素ガス等の不活性ガスを用
いた外気の遮断用のガスカーテン装置6がトンネル両側
の入口及び出口のそれぞれの上部および下部に設けられ
ている。また、このカーテン装置6の内側(トンネル
側)下部に進入外気排出口5bが設けられている。
A replacement gas injection port 4 is provided in the upper and lower portions of the central part of the tunnel 1, and an inert gas or a reducing gas such as nitrogen gas, hydrogen gas or nitrogen-hydrogen forming gas is supplied to the tunnel internal atmosphere. Inject and replace. A tunnel internal gas exhaust port 5a for exhausting the atmosphere gas inside the tunnel is provided at the lower portion of each of the tunnel inlet and outlet, and an exhaust fan 11 is installed at the tip end thereof. This exhaust fan 11
Thus, the discharge amount of the atmospheric gas inside the tunnel 1 is adjusted according to the oxygen concentration inside the tunnel 1. Also, tunnel 1
In order to maintain the airtightness of the inside, a gas curtain device 6 for blocking the outside air using an inert gas such as nitrogen gas is provided at the upper and lower portions of the inlet and the outlet on both sides of the tunnel. Further, an entrance outside air discharge port 5b is provided in the lower part of the inside (tunnel side) of the curtain device 6.

【0015】以上の構成からなる本発明実施例のリフロ
ー装置の作用を、図2に示すトンネル内部のガスの対流
の様子を表す図を参照しながら、以下に説明する。トン
ネル1内は、ガスカーテン装置6によりガスカーテン用
注入ガス8が送り込まれてガスカーテンが形成され、ト
ンネル1の入口及び出口より進入する温度の低い進入外
気9はこのガスカーテンによってほぼ遮断されるが、僅
かに進入する進入外気9は、このガスカーテン装置6近
傍のトンネル1下部に設けられた進入外気排出口5bか
ら排出されるようになっており、気密性が保たれてい
る。このガスカーテンには窒素等の不活性ガスが用いら
れている。また、トンネル内の酸素を多く含んだガス1
0は不活性ガスもしくは還元ガスよりも質量が重く、ト
ンネル1の下層部に溜まり、トンネル内部ガス排出口5
aより排出される。また、置換用ガス注入口4より注入
された内部注入ガス7は、酸素を多く含んだガス10よ
り軽いのでトンネル1内の上層部に溜まった状態とな
る。したがって、この上層部に溜まった内部注入ガス7
は封じ込められた状態となって外部へ排出しにくくな
り、内部注入ガス7を余分に必要とするといったロスは
生じない。
The operation of the reflow apparatus of the embodiment of the present invention having the above construction will be described below with reference to the diagram showing the state of gas convection inside the tunnel shown in FIG. The gas curtain device 6 sends the gas curtain injection gas 8 into the tunnel 1 to form a gas curtain, and the outside air 9 having a low temperature and entering from the entrance and the exit of the tunnel 1 is substantially blocked by the gas curtain. However, the entering outside air 9 that slightly enters is discharged from the entering outside air discharge port 5b provided in the lower portion of the tunnel 1 near the gas curtain device 6, and airtightness is maintained. An inert gas such as nitrogen is used for this gas curtain. In addition, the gas containing much oxygen in the tunnel 1
0 has a heavier mass than an inert gas or a reducing gas, accumulates in the lower layer of the tunnel 1, and the gas outlet 5 inside the tunnel
It is discharged from a. Further, since the internal injection gas 7 injected from the replacement gas injection port 4 is lighter than the gas 10 containing a large amount of oxygen, it is in a state of being accumulated in the upper layer portion in the tunnel 1. Therefore, the internal injection gas 7 accumulated in this upper layer portion
Is in a confined state, and it is difficult to discharge it to the outside, and there is no loss such that the internal injection gas 7 is additionally required.

【0016】このように、僅かに入り込む進入外気9は
容易に進入外気排出口5bから排出され、進入外気9の
進入をほぼ完全に遮断でき、トンネル1内部のガス雰囲
気は温度の影響を殆どうけることがなく、トンネル1内
部の酸素濃度のコントロールを容易に行うことができる
ことから、トンネル1内部の雰囲気は一定の状態を保つ
ことができる。
In this way, the entering outside air 9 that slightly enters is easily discharged from the entering outside air discharge port 5b, the entrance of the entering outside air 9 can be almost completely blocked, and the gas atmosphere inside the tunnel 1 is almost affected by the temperature. Since it is possible to easily control the oxygen concentration inside the tunnel 1, the atmosphere inside the tunnel 1 can be kept constant.

【0017】したがって、本発明実施例のリフロー装置
を用いてハンダ付けを行う場合、ハンダ付けのばらつき
を抑えることができ、良好なハンダ付けが可能になる。
Therefore, when soldering is performed using the reflow apparatus according to the embodiment of the present invention, variations in soldering can be suppressed and good soldering can be performed.

【0018】[0018]

【発明の効果】以上説明したように、本発明のガス封入
型リフロー装置によれば、トンネル内の雰囲気ガスを排
出するためのガス排出口をトンネル下部に設けたので、
酸素より質量の小さい不活性ガスもしくは還元ガスのト
ンネル内部からの流出を防止し、また、トンネル内下部
に溜まった酸素ガスを多く含んだ雰囲気のガスを効率良
く排出することができる。したがって、トンネル内部を
一定の低濃度濃度にコントロールすること容易になり、
また、トンネル内部の温度コントロールも容易になる。
この結果、トンネル内部雰囲気の状態が一定となり、ハ
ンダ付けの際そのばらつきを抑えることができ、信頼性
の高いハンダ付けが可能となり、デバイスの性能及び信
頼性を向上させる。さらに、大量の不活性ガスもしくは
還元ガスを必要とせず、ランニングコストを抑えること
ができる。
As described above, according to the gas filled type reflow apparatus of the present invention, the gas discharge port for discharging the atmospheric gas in the tunnel is provided in the lower portion of the tunnel.
It is possible to prevent outflow of an inert gas or a reducing gas having a smaller mass than oxygen from the inside of the tunnel, and it is possible to efficiently discharge a gas in an atmosphere containing a large amount of oxygen gas accumulated in the lower portion of the tunnel. Therefore, it becomes easy to control the inside of the tunnel to a constant low concentration,
Also, the temperature control inside the tunnel becomes easy.
As a result, the state of the atmosphere inside the tunnel becomes constant, variations in soldering can be suppressed, and highly reliable soldering becomes possible, improving the performance and reliability of the device. Furthermore, a large amount of inert gas or reducing gas is not required, and running costs can be suppressed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明実施例の概略断面図FIG. 1 is a schematic sectional view of an embodiment of the present invention.

【図2】本発明実施例の作用説明図FIG. 2 is an explanatory view of the operation of the embodiment of the present invention.

【図3】従来例の概略断面図FIG. 3 is a schematic sectional view of a conventional example.

【図4】従来例の作用説明図FIG. 4 is an operation explanatory view of a conventional example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1・・・・トンネル 2・・・・遠赤外線パネルヒータ 3・・・・ベルトコンベア 4・・・・置換用ガス注入口 5a・・・・トンネル内部ガス排出口 5b・・・・進入外気排出口 6・・・・不活性ガスカーテン装置 7・・・・内部注入ガス 8・・・・ガスカーテン用注入ガス 9・・・・進入外気 1 ... Tunnel 2 Far infrared panel heater 3 Belt conveyor 4 Replacement gas inlet 5a Tunnel internal gas outlet 5b Ingress outside air exhaust Outlet 6 ... Inert gas curtain device 7 ... Internal injection gas 8 ... Injection gas for gas curtain 9 ... Ingress outside air

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 所定のガス雰囲気が形成され、かつその
雰囲気中でリフローを行うための空間を有するトンネル
と、そのトンネル内に不活性ガスもしくは還元ガスを注
入するためのガス注入口と、そのトンネル内のガスを排
出するためのガス排出口とを備えたガス封入型リフロー
装置において、上記ガス排出口が上記トンネル下部に設
けられていることを特徴とするガスリフロー装置。
1. A tunnel in which a predetermined gas atmosphere is formed and has a space for performing reflow in the atmosphere, a gas injection port for injecting an inert gas or a reducing gas into the tunnel, and A gas-filled reflow device having a gas discharge port for discharging gas in a tunnel, wherein the gas discharge port is provided at a lower portion of the tunnel.
JP24049892A 1992-09-09 1992-09-09 Gas-filled reflow device Expired - Fee Related JP2837588B2 (en)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015100841A (en) * 2013-11-28 2015-06-04 オリジン電気株式会社 Soldering method and soldering device

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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