JP2001230538A - Soldering device - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、傾斜して設けられ
たトンネル状チャンバ内の低酸素濃度の不活性ガス雰囲
気中で、電子部品を搭載したプリント配線板のような板
状の被はんだ付けワークの被はんだ付け部に溶融はんだ
の噴流波を供給することで、前記被はんだ付け部のはん
だ付けを行うはんだ付け装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a plate-like soldering device such as a printed circuit board on which electronic components are mounted in an atmosphere of a low oxygen concentration inert gas in a tunnel chamber provided at an angle. The present invention relates to a soldering apparatus for supplying a jet wave of molten solder to a soldered portion of a work to perform soldering of the soldered portion.
【０００２】[0002]
【従来の技術】低酸素濃度の不活性ガス雰囲気中では、
プリント配線板の被はんだ付け部や溶融はんだの酸化が
抑制される。したがって、プリント配線板のはんだ付け
前に塗布されるフラックスの塗布量を少なくしても大気
中での通常の塗布量と同様のはんだ付け性が得られる特
徴がある。2. Description of the Related Art In an inert gas atmosphere having a low oxygen concentration,
Oxidation of the soldered portion of the printed wiring board and the molten solder is suppressed. Therefore, even if the amount of the flux applied before the soldering of the printed wiring board is reduced, the solderability similar to the normal amount applied in the atmosphere can be obtained.
【０００３】そのため、はんだ付け後にプリント配線板
に残存するフラックス残渣の量も著しく少なくなり、当
該プリント配線板のはんだ付け後の洗浄を行う必要がな
くなる。また、低酸素濃度の不活性ガス雰囲気中では、
溶融はんだの流動性が高まり、微細な被はんだ付け部に
も確実に溶融はんだが供給され、いわゆるマイクロソル
ダリングが可能となる。[0003] Therefore, the amount of flux residue remaining on the printed wiring board after soldering is also significantly reduced, and it is not necessary to clean the printed wiring board after soldering. In an inert gas atmosphere with low oxygen concentration,
The flowability of the molten solder is enhanced, and the molten solder is reliably supplied to the fine soldered portions, so that so-called micro soldering becomes possible.
【０００４】さらに、一般的に酸化速度の速い鉛フリー
はんだの酸化が抑制され、ドロスの発生量を大幅に削減
することができる。そのため、ドロスとして失われる高
価なはんだ量を大幅に削減することが可能となり、はん
だ付けに伴うコストも削減することができるようにな
る。もちろん、従来の鉛を含むはんだにおいても同様で
ある。Further, in general, oxidation of a lead-free solder having a high oxidation rate is suppressed, and the amount of dross can be greatly reduced. Therefore, the amount of expensive solder lost as dross can be significantly reduced, and the cost associated with soldering can also be reduced. Of course, the same applies to a conventional solder containing lead.
【０００５】低酸素濃度の不活性ガス雰囲気中ではんだ
付けを行うためには、大気から隔離され封止されたチャ
ンバ内に窒素ガス（Ｎ2 ガス）等の不活性ガスを供給
し、この封止された雰囲気中ではんだ付けを行う必要が
ある。このようなはんだ付け装置の技術としては、例え
ば、特開平６−１９８４８６号公報の技術がある。In order to perform soldering in an inert gas atmosphere having a low oxygen concentration, an inert gas such as a nitrogen gas (N 2 gas) is supplied to a sealed chamber which is isolated from the atmosphere and sealed. It is necessary to perform soldering in a stopped atmosphere. As a technique of such a soldering apparatus, for example, there is a technique disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-198486.
【０００６】一方で、プリント配線板に予め塗布された
フラックスがプリヒータにより加熱された際や、溶融は
んだの噴流波に接触した際に、フラックスに含まれるア
ルコール類が気化したガスやフラックスヒュームを発生
する。また、はんだ槽のはんだからはんだの微粒子等が
遊離し浮遊発生する。そのため、これらのフラックスヒ
ュームやフラックスの溶媒であるアルコール類が気化し
たガス、微粒子等の異物がチャンバ内に滞留し、プリン
ト配線板や搭載電子部品そしてチャンバ内に付着する問
題があるそこで、これらのフラックスヒューム等のガス
や微粒子等の異物を捕集し除去する技術が用いられてい
る。例えば、特開平７−７７３４６号公報には、トンネ
ル路を構成するトンネル状チャンバ内の雰囲気を、冷却
部とフィルタ部とから構成された捕集装置にファンによ
り導き、この雰囲気中に含まれるフラックスヒュームや
微粒子等の異物を効率良く除去した後にこのトンネル状
チャンバに還流させ、循環させる技術が開示されてい
る。On the other hand, when the flux applied in advance to the printed wiring board is heated by the preheater or comes into contact with the jet wave of the molten solder, the alcohol contained in the flux generates gas or flux fume which is vaporized. I do. Further, fine particles of the solder and the like are separated from the solder in the solder bath and floating occurs. Therefore, there is a problem that foreign substances such as gas, fine particles, and the like, which are vaporized from the flux fumes and the alcohol as a solvent of the flux, are stuck in the chamber and adhere to the printed wiring board, the mounted electronic components, and the chamber. 2. Description of the Related Art A technique for collecting and removing gas such as flux fume and foreign matter such as fine particles has been used. For example, Japanese Unexamined Patent Publication No. 7-77346 discloses that an atmosphere in a tunnel-like chamber constituting a tunnel path is guided by a fan to a collection device including a cooling unit and a filter unit, and a flux contained in the atmosphere is introduced. A technique has been disclosed in which foreign matter such as fumes and fine particles are efficiently removed, and then refluxed and circulated in the tunnel-shaped chamber.
【０００７】さらに、前記特開平７−７７３４６号公報
には、搬送コンベアの搬送方向から見てはんだ槽の後段
側に設けられた吸い込み口筺からトンネル状チャンバ内
雰囲気を吸い込み、はんだ槽の前段側に設けた吐出口筺
からトンネル状チャンバ内に還流させ、このトンネル状
チャンバの仰角方向へ向けて雰囲気を循環させ、この雰
囲気中に含まれるフラックスヒュームや微粒子等の異物
を捕集装置で除去する技術が開示されている。また、は
んだ槽の上方において、搬送コンベアの搬送方向と直交
する水平方向へ雰囲気を循環させ、この雰囲気中に含ま
れるフラックスヒュームや微粒子等の異物を捕集装置で
除去する技術が開示されている。Further, Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-77346 discloses that the atmosphere in the tunnel-shaped chamber is sucked from a suction port housing provided on the rear side of the solder tank when viewed from the conveying direction of the conveyor, and the front side of the solder tank. Circulates from the discharge port housing provided in the tunnel-shaped chamber into an elevation direction of the tunnel-shaped chamber, and circulates the atmosphere in the elevation direction of the tunnel-shaped chamber, and removes foreign substances such as flux fumes and fine particles contained in the atmosphere by a collector. Techniques are disclosed. Further, there is disclosed a technique in which an atmosphere is circulated in a horizontal direction orthogonal to a transport direction of a transport conveyor above a solder bath, and foreign substances such as flux fumes and fine particles contained in the atmosphere are removed by a collector. .
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】プリント配線板などの
板状の被はんだ付けワークを搬送コンベアで搬送しなが
ら溶融はんだの噴流波に接触させてはんだ付けを行う場
合においては、特開平７−７７３４６号公報にも開示さ
れているように、プリント配線板をその搬送方向に向け
て仰角搬送することが行われている。In the case where a plate-shaped work to be soldered such as a printed wiring board is brought into contact with a jet wave of molten solder while being conveyed by a conveyor, soldering is carried out. As disclosed in Japanese Unexamined Patent Application Publication No. H11-107, the printed wiring board is transported at an elevation angle in the transport direction.
【０００９】すなわち、これにより溶融はんだの噴流波
とプリント配線板とが離脱するピールバックポイントの
離間角度（プリント配線板の搬送方向と溶融はんだの噴
流波が流れる方向とが成す角度）が大きくなって、被は
んだ付け部に供給された過剰な溶融はんだを剥がし取る
ように作用し、はんだブリッジ（隣り合う被はんだ付け
部に跨がってはんだが付着する現象）等のはんだ付け不
良の発生を少なくすることができるからである。That is, the separation angle of the peel back point (the angle between the direction in which the printed wiring board is conveyed and the direction in which the molten solder jets flow) becomes large. It acts to peel off excess molten solder supplied to the soldered parts, and prevents the occurrence of soldering failures such as solder bridges (a phenomenon in which solder adheres across adjacent soldered parts). This is because it can be reduced.
【００１０】この仰角搬送の角度は、プリント配線板の
種類等の実装状態に合わせて通常約１°〜７°程度の間
で可変し調節して使用されているが、約３°〜５°程度
の間で使用されることが最も多い。そのため、搬送コン
ベアもこの仰角に合わせて設置されているが、通常のは
んだ付け装置ではこの角度を可変し調節できるように構
成されている。また、トンネル状チャンバもこの搬送コ
ンベアと一体となって、その搬送仰角に合わせて角度が
可変され調節される構成となっている。The angle of the elevation conveyance is usually varied and adjusted between about 1 ° and 7 ° in accordance with the mounting condition such as the type of the printed wiring board. Most often used between degrees. For this reason, the transport conveyor is also set in accordance with the elevation angle, but the ordinary soldering apparatus is configured so that the angle can be changed and adjusted. The tunnel-shaped chamber is also integrated with the transfer conveyor, and the angle is changed and adjusted according to the elevation angle of the transfer.
【００１１】一方で、トンネル状チャンバに設けられた
プリヒータやはんだ槽は高温であるために、トンネル状
チャンバ内にその仰角方向へ向かって雰囲気が流れる熱
対流を発生し、これによりトンネル状チャンバ内の雰囲
気が流出する一方で外気すなわち大気が進入する問題が
ある。On the other hand, since the pre-heater and the solder bath provided in the tunnel-shaped chamber are at a high temperature, heat convection is generated in the tunnel-shaped chamber in which the atmosphere flows in the elevation direction, thereby causing the inside of the tunnel-shaped chamber. There is a problem that the outside air, that is, the atmosphere enters while the atmosphere of the air flows out.
【００１２】また、プリント配線板が搬送コンベアによ
って搬送される際に、トンネル状チャンバ内の雰囲気を
このトンネル状チャンバ外へ持ち出すと同時にトンネル
状チャンバ外の大気を持ち込み、これによってもトンネ
ル状チャンバ内に外気すなわち大気が進入する問題があ
り、そのため、多量の不活性ガスを供給しているにもか
かわらず、トンネル状チャンバ内の酸素濃度が目的とす
る値に低下しない問題がある。Further, when the printed wiring board is transported by the transport conveyor, the atmosphere inside the tunnel-shaped chamber is taken out of the tunnel-shaped chamber and the air outside the tunnel-shaped chamber is also brought in. However, there is a problem that the outside air, that is, the atmosphere enters, and therefore, there is a problem that the oxygen concentration in the tunnel-shaped chamber does not decrease to a target value even though a large amount of inert gas is supplied.
【００１３】このような、トンネル状チャンバ内の雰囲
気の不要な流動を抑制するために、搬送コンベアの搬送
方向に沿って多数の板状部材をその板面がこの搬送方向
に交差する向きに設けて、このトンネル状チャンバ内に
不要な雰囲気流動を抑制するいわゆるラビリンス流路を
形成する技術が用いられている。しかし、このラビリン
ス流路の技術を用いても、プリント配線板の搬送通路を
確保する必要があるので、不要な雰囲気流動に対する抵
抗はその構造によって決まる値に、おのずと制限されて
しまう問題がある。In order to suppress such an unnecessary flow of the atmosphere in the tunnel-shaped chamber, a number of plate members are provided along the transport direction of the transport conveyor so that the plate surfaces intersect the transport direction. Thus, a technique of forming a so-called labyrinth flow path for suppressing unnecessary atmosphere flow in the tunnel-shaped chamber has been used. However, even if this labyrinth flow path technique is used, it is necessary to secure a conveyance path for the printed wiring board, so that there is a problem that the resistance to unnecessary atmospheric flow is naturally limited to a value determined by the structure.
【００１４】他方で、雰囲気封止性の高いトンネル状チ
ャンバにおいては、このトンネル状チャンバ内にフラッ
クスヒュームや微粒子等の異物が滞留しないように、捕
集装置の除去能力を向上させる必要がある。すなわち、
特開平７−７７３４６号公報の技術において、ファンに
よる単位時間当たりの雰囲気循環流量を大きくする必要
がある。On the other hand, in a tunnel-shaped chamber having a high atmosphere sealing property, it is necessary to improve the removal capability of the trapping device so that foreign substances such as flux fumes and fine particles do not stay in the tunnel-shaped chamber. That is,
In the technology disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-77346, it is necessary to increase the atmosphere circulation flow rate per unit time by the fan.
【００１５】しかし、トンネル状チャンバ内および捕集
装置間を循環する単位時間当たりの雰囲気循環流量を大
きくすると、このトンネル状チャンバ内を循環する雰囲
気の風速が大きくなってこのトンネル状チャンバ内の雰
囲気に不要な雰囲気流動が発生し、これによリトンネル
状チャンバ内にチャンバ外雰囲気すなわち大気が進入し
易くなる問題が発生する。However, when the atmosphere circulation flow rate per unit time circulating in the tunnel-shaped chamber and between the collecting devices is increased, the wind speed of the atmosphere circulated in the tunnel-shaped chamber is increased, and the atmosphere in the tunnel-shaped chamber is increased. Unnecessary atmosphere flow occurs, which causes a problem that the atmosphere outside the chamber, that is, the atmosphere easily enters the retunnel-shaped chamber.
【００１６】本発明の目的は、トンネル状チャンバ内の
雰囲気の清浄度をさらに一層向上させることおよびこの
トンネル状チャンバ内の低酸素濃度を安定に維持するこ
とを両立させることを目的とする。すなわち、フラック
スヒュームやアルコール類等のガス、浮遊する微粒子等
の異物を捕集し除去する捕集装置とトンネル状チャンバ
との間を循環する雰囲気の単位時間当たりの流量を増大
させても、このトンネル状チャンバ内の低酸素濃度を安
定に維持することができるはんだ付け装置を実現するこ
とにある。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to further improve the cleanliness of the atmosphere in a tunnel-shaped chamber and stably maintain a low oxygen concentration in the tunnel-shaped chamber. In other words, even if the flow rate per unit time of the atmosphere circulating between the trapping device and the trapping device that collects and removes gas such as flux fumes and alcohols, and foreign particles such as suspended particulates, is increased, An object of the present invention is to realize a soldering apparatus that can stably maintain a low oxygen concentration in a tunnel-shaped chamber.
【００１７】[0017]
【課題を解決するための手段】本発明のはんだ付け装置
は、プリント配線板などの板状の被はんだ付けワークの
仰角搬送方向へ傾斜したトンネル状チャンバを備えたは
んだ付け装置において、はんだ槽の上方のトンネル状チ
ャンバ内の雰囲気が、プリント配線板の搬送方向とは逆
向きの俯角方向へ循環するように構成したところに特徴
がある。SUMMARY OF THE INVENTION A soldering apparatus according to the present invention is a soldering apparatus provided with a tunnel-shaped chamber inclined in an elevation conveying direction of a plate-like work to be soldered such as a printed wiring board. It is characterized in that the atmosphere in the upper tunnel-shaped chamber circulates in the direction of depression angle opposite to the direction of transport of the printed wiring board.
【００１８】（１）板状の被はんだ付けワークを搬送す
る搬送手段と、前記搬送手段に沿って前記搬送手段を覆
うように設けられたトンネル状チャンバと、前記トンネ
ル状チャンバに順次配設され前記板状の被はんだ付けワ
ークの予備加熱を行うプリヒータと、前記プリヒータの
後段側に設けられ前記板状の被はんだ付けワークに溶融
はんだの噴流波を供給するはんだ槽と、前記はんだ槽の
後段側に前記トンネル状チャンバ内に不活性ガスを供給
するガス供給口体とを設けたはんだ付け装置において、
次のように構成する。(1) A transport means for transporting a plate-shaped work to be soldered, a tunnel-shaped chamber provided along the transport means so as to cover the transport means, and are sequentially arranged in the tunnel-shaped chamber. A preheater for preheating the plate-like work to be soldered; a solder bath provided at a subsequent stage of the preheater to supply a jet wave of molten solder to the plate-like work to be soldered; A gas supply port for supplying an inert gas into the tunnel-shaped chamber on the side,
The configuration is as follows.
【００１９】すなわち、前記搬送手段は、前記板状の被
はんだ付けワークをその搬送方向へ仰角搬送するために
傾斜して設けられた第１の搬送手段でなり、前記トンネ
ル状チャンバは、前記第１の搬送手段に沿って傾斜して
設けられており、前記はんだ槽の前段側の上方に前記ト
ンネル状チャンバ内の雰囲気を導き出すための吸い込み
口体を設けるとともに、前記はんだ槽の後段側であって
前記ガス供給口体の後段側の上方に前記吸い込み口体か
ら導き出された雰囲気をトンネル状チャンバ内に還流さ
せる吐出口体を設け、前記吸い込み口体と吐出口体との
間に雰囲気中に含まれるフラックスヒュームを捕集し除
去する捕集装置と、前記トンネル状チャンバ内の雰囲気
を前記吸い込み口体から前記捕集装置へそして前記吐出
口体へと循環させる循環手段とを設けるように構成す
る。That is, the transfer means is a first transfer means which is provided to be inclined so as to transfer the plate-like work to be soldered in an elevation direction in the transfer direction, and the tunnel-shaped chamber is provided with the first transfer means. A suction port for guiding the atmosphere in the tunnel-shaped chamber is provided above the front side of the solder bath, and is provided at the rear side of the solder bath. A discharge port body is provided above the gas supply port body on the latter side of the gas supply port body to recirculate the atmosphere derived from the suction port body into the tunnel-shaped chamber, and an atmosphere is provided between the suction port body and the discharge port body in the atmosphere. A collecting device for collecting and removing the contained flux fume, and circulating the atmosphere in the tunnel-shaped chamber from the suction port to the collection device and to the discharge port. Configured to provide the circulation means.
【００２０】これにより、トンネル状チャンバ内の雰囲
気は、循環手段により吸い込み口体から吸い込まれて捕
集装置、吐出口体の順に流れ、再びトンネル状チャンバ
内に還流する。そして、トンネル状チャンバ内において
は吐出口体から吸い込み口体へ雰囲気が流れる。Thus, the atmosphere in the tunnel-shaped chamber is sucked from the suction port by the circulating means, flows in the order of the collecting device and the discharge port, and returns to the tunnel-shaped chamber again. Then, in the tunnel-shaped chamber, the atmosphere flows from the discharge port body to the suction port body.
【００２１】すなわち、以上の一連の流路をトンネル状
チャンバ内雰囲気が循環して流れるようになり、その過
程で雰囲気中に含まれるフラックスヒュームや微粒子等
の異物が捕集装置で捕集され除去される。特に、フラッ
クスヒュームはトンネル状チャンバ内の上方に上昇する
ので吐出口体や吸い込み口体を上方に設けることによ
り、この吸い込み口体からフラックスヒュームを容易に
吸い込むことができる。That is, the atmosphere in the tunnel-shaped chamber is circulated through the above-described series of flow paths, and in the process, foreign substances such as flux fumes and fine particles contained in the atmosphere are collected and removed by the collection device. Is done. In particular, since the flux fume rises upward in the tunnel-shaped chamber, by providing the discharge port body and the suction port body above, the flux fume can be easily sucked from the suction port body.
【００２２】また、前記の雰囲気循環過程では、トンネ
ル状チャンバ内の上方において吐出口体から吸い込み口
体へ雰囲気が流れるが、この循環方向は、プリヒータお
よびはんだ槽によってトンネル状チャンバ内に発生する
熱対流の方向すなわちトンネル状チャンバの仰角方向と
は逆向きの俯角方向となる。したがって、トンネル状チ
ャンバ内に発生する熱対流を抑止する方向に雰囲気が循
環することになり、この循環による雰囲気の熱対流によ
る不要な雰囲気流動を抑制する。In the above-mentioned atmosphere circulation process, the atmosphere flows from the discharge port body to the suction port body above the tunnel-shaped chamber. The direction of circulation is determined by the heat generated in the tunnel-shaped chamber by the preheater and the solder bath. The direction of the convection, that is, the depression angle direction opposite to the elevation angle direction of the tunnel-shaped chamber is obtained. Therefore, the atmosphere circulates in a direction for suppressing the heat convection generated in the tunnel-shaped chamber, and unnecessary atmosphere flow due to the heat convection of the atmosphere due to the circulation is suppressed.
【００２３】さらに、はんだ槽の後段側であり前記吐出
口体との間に設けられたガス供給口体から、トンネル状
チャンバ内に不活性ガスが供給されるが、この不活性ガ
スが前記俯角方向に循環する雰囲気に誘引されてはんだ
槽の上方およびプリヒータ方向ヘ流れるようになり、こ
の領域の酸素濃度を低下させることができるようにな
る。Further, an inert gas is supplied into the tunnel-shaped chamber from a gas supply port provided at the latter stage of the solder bath and between the discharge port and the inert gas. It is attracted by the atmosphere circulating in the direction and flows above the solder bath and in the preheater direction, so that the oxygen concentration in this region can be reduced.
【００２４】そして、この雰囲気の循環方向がトンネル
状チャンバを俯角方向へ流れる熱対流を抑止する方向で
あるために、単位時間当たりの雰囲気循環流量を従来よ
りも多くしても、トンネル状チャンバ内の雰囲気に不要
な流動を与えることがなく、安定した低酸素濃度を維持
することができる。そのため、トンネル状チャンバ内で
発生するフラックスヒュームや微粒子等の異物の単位時
間当たりの捕集量を向上させることができる。Since the circulation direction of the atmosphere is a direction for suppressing the heat convection flowing in the tunnel-shaped chamber in the downward angle direction, even if the atmosphere circulation flow rate per unit time is larger than in the conventional case, the inside of the tunnel-shaped chamber is not affected. Unnecessary flow is not given to the atmosphere, and a stable low oxygen concentration can be maintained. Therefore, the amount of foreign matter such as flux fumes and fine particles generated in the tunnel-shaped chamber per unit time can be improved.
【００２５】このように、トンネル状チャンバ内の雰囲
気の清浄度を一層高めることができるようになるととも
にトンネル状チャンバ内に発生する熱対流が抑制される
ので、このトンネル状チャンバ内へ供給する不活性ガス
の単位時間当たりの流量を少なくしても、このトンネル
状チャンバ内の酸素濃度を低い値に維持することが可能
となり、高価な不活性ガスの浪費を防ぐことができるよ
うになる。As described above, the cleanliness of the atmosphere in the tunnel-shaped chamber can be further improved, and the heat convection generated in the tunnel-shaped chamber is suppressed. Even if the flow rate of the active gas per unit time is reduced, the oxygen concentration in the tunnel-shaped chamber can be maintained at a low value, and waste of expensive inert gas can be prevented.
【００２６】その結果、製造コストの低廉化を図りつ
つ、清浄度が一層高められたはんだ付け雰囲気中で、プ
リヒータによって加熱される板状の被はんだ付けワーク
の酸化を一層抑制し、またはんだ槽の溶融はんだの酸化
も一層抑制し、さらに板状の被はんだ付けワークに溶融
はんだの噴流波を供給する際のはんだ付け性を一層改善
することができるようになる。As a result, the oxidation of the plate-like work to be soldered by the preheater is further suppressed in a soldering atmosphere in which the cleanliness is further improved, while reducing the manufacturing cost, and the solder bath is reduced. This further suppresses the oxidation of the molten solder, and further improves the solderability when supplying a jet wave of the molten solder to the plate-like work to be soldered.
【００２７】（２）前記（１）のはんだ付け装置におい
て、次のように構成する。(2) In the soldering apparatus of the above (1), the configuration is as follows.
【００２８】すなわち、前記搬送手段は、前記第１の搬
送手段の後段に前記板状の被はんだ付けワークを俯角搬
送する第２の搬送手段を有し、前記トンネル状チャンバ
は、前記第２の搬送手段に沿って延長して設けられ、そ
の縦断面が「へ」の字状に構成されるとともに前記板状
の被はんだ付けワークの搬入口と搬出口とが水平面から
同じ高さに構成される。That is, the transfer means has a second transfer means for lowering the plate-like work to be soldered at a stage subsequent to the first transfer means, and the tunnel-shaped chamber is provided with the second transfer means. It is provided extending along the transporting means, and its longitudinal section is configured in the shape of "H", and the entrance and exit of the plate-like work to be soldered are configured at the same height from a horizontal plane. You.
【００２９】このようにトンネル状チャンバを構成する
と、トンネル状チャンバの頂部またはその近傍に、熱対
流で発生した相対的に温度の高い雰囲気が集まる。その
ため、はんだ槽の後段側すなわちトンネル状チャンバの
頂部近傍に不活性ガスを供給するガス供給口体を設ける
と、供給された不活性ガスによりトンネル状チャンバ内
の雰囲気がこのトンネル状チャンバの搬入口および搬出
口から溢れ出て流れ出す（溢流する）ようになる。When the tunnel-shaped chamber is configured in this manner, an atmosphere having a relatively high temperature generated by thermal convection gathers at or near the top of the tunnel-shaped chamber. Therefore, when a gas supply port for supplying an inert gas is provided at the subsequent stage of the solder bath, that is, near the top of the tunnel-shaped chamber, the atmosphere in the tunnel-shaped chamber is changed by the supplied inert gas into the entrance of the tunnel-shaped chamber. And it overflows from the exit and flows out (overflows).
【００３０】その結果、このトンネル状チャンバ内に低
酸素濃度の安定した雰囲気を形成することができる。し
かも、搬入口と搬出口とが水平面から同じ高さになって
いるので、この搬入口および搬出口から溢流する雰囲気
流量が平衡しやすい。なお、前記搬入口と搬出口とを水
平面から同じ高さに構成する他の理由は、はんだ付け装
置の前段や後段に設けられる他の装置とのインライン使
用において必要な事項でもある。As a result, a stable atmosphere having a low oxygen concentration can be formed in the tunnel-shaped chamber. Moreover, since the carry-in port and the carry-out port are at the same height from the horizontal plane, the flow rates of the atmosphere overflowing from the carry-in port and the carry-out port are easily balanced. Another reason for configuring the carry-in port and the carry-out port at the same height from the horizontal plane is also a matter necessary for in-line use with other devices provided at the preceding or subsequent stage of the soldering device.
【００３１】しかし、トンネル状チャンバの仰角部分す
なわち板状の被はんだ付けワークの仰角搬送部分にプリ
ヒータおよびはんだ槽を配設するため、この仰角部分に
おいてはこのトンネル状チャンバの頂部方向へ向かう熱
対流を発生する。他方で、この頂部から板状の被はんだ
付けワークが俯角方向へ搬送される俯角部分において
は、高温の手段を備えていない。However, since the preheater and the solder bath are arranged at the elevation portion of the tunnel-shaped chamber, that is, at the elevation conveyance portion of the plate-shaped work to be soldered, the heat convection toward the top of the tunnel-shaped chamber is formed at the elevation angle portion. Occurs. On the other hand, no high-temperature means is provided in the depression portion where the plate-like work to be soldered is conveyed from the top in the depression direction.
【００３２】また、板状の被はんだ付けワークの搬送方
向が仰角方向および俯角方向に搬送され、それに伴いト
ンネル状チャンバ内の低酸素濃度の不活性ガス雰囲気
は、その搬送方向へ流れるように誘引され持ち出され搬
出口から流出し、反対の搬入口からは大気が持ち込まれ
て進入する。The transport direction of the plate-like work to be soldered is transported in the elevation direction and the depression angle direction, and accordingly, the low-oxygen-concentration inert gas atmosphere in the tunnel-like chamber is induced to flow in the transport direction. It is taken out and flows out of the carry-out port, and the air is brought in from the opposite carry-in port and enters.
【００３３】そのため、はんだ槽の後段側でトンネル状
チャンバの頂部近傍に設けたガス供給口体から不活性ガ
スを供給しても、はんだ槽およびプリヒータ方向へ不活
性ガスが相対的に流れ難い。Therefore, even if an inert gas is supplied from a gas supply port provided near the top of the tunnel-shaped chamber at the subsequent stage of the solder bath, the inert gas relatively hardly flows toward the solder bath and the preheater.
【００３４】この溢流の不平衡（溢流の単位時間当たり
の流量の不平衡）は極僅かなものであるが、完全な平衡
状態もしくはプリヒータおよびはんだ槽に向かって、板
状の被はんだ付けワークが搬送される仰角方向とは逆の
俯角方向に流れる不活性ガスの流れが相対的に多くなる
ように雰囲気の流れを形成することができれば、予備加
熱工程およびはんだ付け工程の各プロセスを構成するプ
リヒータおよびはんだ槽が配設された領域の酸素濃度を
一層低くすることができる。逆に言えば、単位時間当た
りの不活性ガス供給流量を従来より少なくしても、従来
と同様の低酸素濃度を実現することができる。This overflow unbalance (overflow flow rate unbalance per unit time) is very slight, but it is a perfect equilibrium state or a plate-like soldering toward the preheater and the solder bath. If the atmosphere flow can be formed so that the flow of the inert gas flowing in the depression angle direction opposite to the elevation direction in which the workpiece is conveyed is relatively large, the preheating step and the soldering step will be configured The oxygen concentration in the region where the preheater and the solder bath are arranged can be further reduced. Conversely, even if the inert gas supply flow rate per unit time is made smaller than before, it is possible to realize the same low oxygen concentration as before.
【００３５】本発明においては、前記（１）で説明した
ように、熱対流や板状の被はんだ付けワークの搬送に伴
う雰囲気の流れを抑止するように雰囲気を循環させ、フ
ラックスヒュームや微粒子等の異物を捕集し除去する構
成であるので、異物を捕集するための単位時間当たりの
雰囲気循環流量を大きくして単位時間当たりの捕集量を
増大させることができる。In the present invention, as described in the above (1), the atmosphere is circulated so as to suppress the heat convection and the flow of the atmosphere due to the transport of the plate-like work to be soldered, and the flux fume, the fine particles, etc. Since the configuration is such that foreign matter is collected and removed, the amount of atmospheric circulation per unit time for collecting foreign matter can be increased to increase the amount of collection per unit time.
【００３６】それとともに、はんだ槽の上方において板
状の被はんだ付けワークが搬送される仰角方向とは逆の
俯角方向に循環する雰囲気により、はんだ槽と吐出口体
との間に設けられたガス供給口体から供給された不活性
ガスを、プリヒータおよびはんだ槽の方向すなわち俯角
方向に流れるように誘引することが可能となり、縦断面
が「へ」の字状のトンネル状チャンバ内からの雰囲気の
溢流に、平衡を形成することができるようになる。At the same time, the gas provided between the solder bath and the discharge port body is circulated in the direction of the depression angle opposite to the elevation direction in which the plate-like work to be soldered is transported above the solder bath. The inert gas supplied from the supply port body can be induced to flow in the direction of the pre-heater and the solder bath, that is, in the direction of the depression angle. An equilibrium can be formed in the overflow.
【００３７】その結果、単位時間当たりの不活性ガス供
給流量を従来より少なくしても、従来と同様の低酸素濃
度を実現することができる。また、プリヒータおよびは
んだ槽領域における酸素濃度の分布も従来よりも低くな
り、トンネル状チャンバ内に一層均一な低酸素濃度の雰
囲気を形成することができるようになる。As a result, the same low oxygen concentration as in the prior art can be realized even when the flow rate of the inert gas supply per unit time is smaller than in the conventional case. Further, the distribution of the oxygen concentration in the preheater and the solder bath region is also lower than in the prior art, so that a more uniform low oxygen concentration atmosphere can be formed in the tunnel-shaped chamber.
【００３８】（３）前記（１）または（２）のはんだ付
け装置において、次のように構成する。(3) In the soldering apparatus of the above (1) or (2), the configuration is as follows.
【００３９】すなわち、前記トンネル状チャンバ内に前
記搬送手段の搬送方向に沿って多数の板状部材をその板
面が前記搬送方向に交差する向きに設けて前記トンネル
状チャンバ内に不要な雰囲気流動を抑制するラビリンス
流路を形成するとともに、少なくとも前記吐出口体から
前記吸い込み口体の区間において前記搬送手段の両側部
に前記板状部材が設けられていない雰囲気通路を形成
し、前記吐出口体の吐出口が前記雰囲気通路に結合され
て成るよう構成する。That is, a number of plate-like members are provided in the tunnel-like chamber along the carrying direction of the carrying means so that their plate surfaces intersect with the carrying direction, so that unnecessary atmosphere flows in the tunnel-like chamber. Forming a labyrinth flow path for suppressing air flow, and forming an atmosphere passage in which at least the plate-shaped member is not provided on both sides of the conveying means at least in a section from the discharge port body to the suction port body, Is connected to the atmosphere passage.
【００４０】これにより、吐出口体からトンネル状チャ
ンバ内に還流した雰囲気は、搬送手段で搬送される板状
の被はんだ付けワークの板面に直接に吹き当たることが
なくなり、前記トンネル状チャンバ内の雰囲気に外乱と
なる不要な雰囲気流動を与えることがなくなる。Thus, the atmosphere refluxed from the discharge port body into the tunnel-shaped chamber is not directly blown against the plate surface of the plate-shaped work to be transferred conveyed by the conveying means. It is possible to prevent the unnecessary atmosphere flow which becomes a disturbance from being given to the atmosphere.
【００４１】すなわち、吐出口体からトンネル状チャン
バ内に還流した雰囲気が、搬送される板状の被はんだ付
けワークの板面に直接に吹き当たると、前記板状の被は
んだ付けワークが吐出口体の下方に搬送された場合にの
み、還流した雰囲気が前記板状の被はんだ付けワークの
板面方向に流動するようになり、トンネル状チャンバ内
に外乱となる不要な雰囲気流動を与えてしまうのであ
る。そして、ラビリンス流路を形成する板状部材が設け
られていない板状の被はんだ付けワークの搬送路に沿っ
て外乱となる雰囲気流動を生じ、酸素濃度が不安定に変
動してしまう。That is, when the atmosphere refluxed from the discharge port body into the tunnel-shaped chamber is directly blown against the plate surface of the plate-like work to be conveyed, the plate-like work to be soldered is discharged from the discharge port. Only when conveyed below the body, the recirculated atmosphere flows in the direction of the plate surface of the plate-like work to be soldered, giving an unnecessary atmosphere flow that becomes a disturbance in the tunnel-shaped chamber. It is. Then, an atmosphere flow which becomes a disturbance occurs along the transport path of the plate-like work to be soldered in which the plate-like member forming the labyrinth flow path is not provided, and the oxygen concentration fluctuates unstable.
【００４２】しかし、搬送手段の両側部に前記板状部材
が設けられていない雰囲気通路を形成し、前記吐出口体
の吐出口が前記雰囲気通路に結合されて成るよう構成す
ると、吐出口体からトンネル状チャンバ内に還流する雰
囲気が前記通路に沿って流れ、トンネル状チャンバ内の
雰囲気が捕集装置と前記トンネル状チャンバ内とを循環
するようになる。However, if an atmosphere passage without the plate-like member is formed on both sides of the conveying means, and the discharge port of the discharge port body is connected to the atmosphere path, the discharge port body is not connected. The atmosphere flowing back into the tunnel-shaped chamber flows along the passage, and the atmosphere in the tunnel-shaped chamber circulates between the trapping device and the inside of the tunnel-shaped chamber.
【００４３】したがって、ラビリンス流路を形成する板
状部材が設けられていない板状の被はんだ付けワークの
搬送路に外乱となる不要な雰囲気流動を与えることがな
くなり、安定した酸素濃度を維持することができるよう
になる。Therefore, an unnecessary atmosphere flow, which becomes a disturbance, is not given to the transfer path of the plate-like work to be soldered in which the plate member forming the labyrinth flow path is not provided, and a stable oxygen concentration is maintained. Will be able to do it.
【００４４】[0044]
【発明の実施の形態】本発明にかかるはんだ付け装置の
実施形態例を図１を参照して説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of a soldering apparatus according to the present invention will be described with reference to FIG.
【００４５】図１は、本発明のはんだ付け装置の実施形
態例を説明するための縦断面図である。なお、Ｎ2 ガス
供給系およびフラックスヒュームを除去するための雰囲
気循環系はシンボル図で示してある。 （１）構成 多数の電子部品（不図示）を搭載したプリント配線板
（被はんだ付けワーク）１を搬送する搬送コンベア２，
３は、仰角搬送（仰角θ1 ）する第１の搬送コンベア２
と俯角搬送（俯角θ2 ）する第２の搬送コンベア３とに
より構成してあり、これらの搬送コンベア２，３を覆う
ようにトンネル状チャンバ４を設けてある。FIG. 1 is a longitudinal sectional view for explaining an embodiment of a soldering apparatus according to the present invention. The N 2 gas supply system and the atmosphere circulation system for removing the flux fume are shown by symbol diagrams. (1) Configuration Conveyor 2, which conveys a printed wiring board (work to be soldered) 1 on which a large number of electronic components (not shown) are mounted.
3 is a first conveyor 2 for elevation conveyance (elevation angle θ 1 ).
And a second transfer conveyor 3 that performs a transfer at a depression angle (a depression angle θ 2 ), and a tunnel-shaped chamber 4 is provided so as to cover these transfer conveyors 2 and 3.
【００４６】このトンネル状チャンバ４の縦断面は、図
１に示すように「へ」の字状に構成してあり、水平面か
ら搬入口５の高さと搬出口６の高さとが同じ高さになる
ように構成してある。このように、搬入口５の高さと搬
出口６の高さが同じ高さになるように構成することによ
り、はんだ付け装置を他の装置と連繋してインラインで
使用することが容易となる。The vertical cross section of the tunnel-shaped chamber 4 is formed in the shape of "H" as shown in FIG. 1, and the height of the carry-in port 5 and the height of the carry-out port 6 are the same from the horizontal plane. It is configured to be. In this way, by configuring the height of the carry-in port 5 and the height of the carry-out port 6 to be the same, it becomes easy to use the in-line soldering apparatus in connection with another apparatus.
【００４７】第１および第２の搬送コンベア２，３は、
図６に示すように、プリント配線板１の両側端部を保持
する保持爪５０を備え、両側端部側に設けられ平行２条
に構成されたコンベアフレーム２ａから成る。なお、幅
の異なるプリント配線板１を保持できるように、通常は
コンベアフレーム２ａの一方がプリント配線板１の幅方
向に移動し調節できるように構成されている。図中の矢
印Ａはプリント配線板１の搬送方向を示している。The first and second conveyors 2 and 3
As shown in FIG. 6, the printed wiring board 1 is provided with holding claws 50 for holding both end portions, and is formed of a conveyor frame 2a provided on both end portions and formed in two parallel lines. Usually, one of the conveyor frames 2a is configured to be able to move and adjust in the width direction of the printed wiring board 1 so as to hold the printed wiring boards 1 having different widths. Arrow A in the figure indicates the direction in which the printed wiring board 1 is transported.
【００４８】また、第１の搬送コンベア２に沿ってトン
ネル状チャンバ４にプリヒータ７とはんだ槽８とが配設
してある。A pre-heater 7 and a solder bath 8 are arranged in the tunnel-shaped chamber 4 along the first conveyor 2.
【００４９】プリヒータ７は、予めフラックスが塗布さ
れたプリント配線板１の予備加熱を行い、フラックスの
前置的活性化とプリント配線板１およびこれに搭載され
た電子部品に与えるヒートヒョックを軽減するために設
けられている。The pre-heater 7 pre-heats the printed wiring board 1 to which the flux has been applied in advance, thereby pre-activating the flux and reducing the heat shock applied to the printed wiring board 1 and the electronic components mounted thereon. It is provided for.
【００５０】また、はんだ槽８には図示しないヒータに
より加熱されて溶融状態の溶融はんだ９が収容してあ
り、この溶融はんだ９を第１のポンプ１０により第１の
吹き口体１２に送出して第１の噴流波１３を形成する。
また、第２のポンプ１１により第２の吹き口体１４に送
出して第２の噴流波１５を形成する。そして、これら噴
流波１３、１５をプリント配線板１の下方側の面すなわ
ち被はんだ付け部が存在する被はんだ付け面に接触させ
ることによりこの被はんだ付け部に溶融はんだ９を供給
し、はんだ付けを行う。The solder bath 8 contains molten solder 9 which is heated by a heater (not shown) and is in a molten state. The molten solder 9 is sent out to a first blower body 12 by a first pump 10. Thus, a first jet wave 13 is formed.
Further, the second jet wave 15 is sent out to the second outlet body 14 by the second pump 11 to form a second jet wave 15. The jet waves 13 and 15 are brought into contact with the lower surface of the printed wiring board 1, that is, the surface to be soldered where the portion to be soldered is present, so that the molten solder 9 is supplied to the portion to be soldered. I do.
【００５１】また、プリヒータ７は、トンネル状チャン
バ４内に設けられている。しかし、はんだ槽８は、トン
ネル状チャンバ４に開口４ａを設けてこの開口４ａから
第１の噴流波１３と第２の噴流波１５とをトンネル状チ
ャンバ４内に位置するように構成してある。なお、トン
ネル状チャンバ４の封止を維持するため、トンネル状チ
ャンバ４に設けた開口４ａにはスカート４ｂを設け、こ
のスカート４ｂをはんだ槽８の溶融はんだ９中に浸漬し
て完全な封止を実現している。The preheater 7 is provided in the tunnel chamber 4. However, the solder bath 8 is configured such that the opening 4a is provided in the tunnel-shaped chamber 4, and the first jet wave 13 and the second jet wave 15 are located in the tunnel-shaped chamber 4 from the opening 4a. . In order to maintain the sealing of the tunnel-shaped chamber 4, a skirt 4b is provided in the opening 4a provided in the tunnel-shaped chamber 4, and the skirt 4b is immersed in the molten solder 9 of the solder bath 8 to complete the sealing. Has been realized.
【００５２】また、トンネル状チャンバ４内には、トン
ネルの長手方向すなわち搬送コンベア２，３の搬送方向
に沿って、多数の板状部材すなわち抑止板１６を設けて
ある。そしてこの抑止板１６は、その板面が搬送コンベ
ア２，３の搬送方向Ａに対して直交するように設けてあ
る。すなわち、この抑止板１６によりトンネル状チャン
バ４内にラビリンス流路を形成し、このトンネル状チャ
ンバ４内に不要な雰囲気流動が生じないように構成して
あ。In the tunnel-shaped chamber 4, a number of plate-shaped members, that is, suppression plates 16 are provided along the longitudinal direction of the tunnel, that is, along the transport direction of the transport conveyors 2 and 3. The restraining plate 16 is provided so that its plate surface is orthogonal to the transport direction A of the transport conveyors 2 and 3. That is, a labyrinth flow path is formed in the tunnel-shaped chamber 4 by the restraining plate 16 so that unnecessary atmosphere flow does not occur in the tunnel-shaped chamber 4.
【００５３】なお、この抑止板１６は、トンネル状チャ
ンバ４の上壁から搬送コンベア２，３に向けて下向きに
設けられているとともに、トンネル状チャンバ４の下壁
から搬送コンベア２，３に向けて上向きに設けられてい
る。そのため、平行２条に成る搬送コンベア２，３の両
側には、トンネル状チャンバ４の側壁との間に抑止板１
６の無い通路が形成されている（後述の図４および図６
を参照）。The restraining plate 16 is provided downward from the upper wall of the tunnel-shaped chamber 4 toward the conveyors 2 and 3, and is also provided from the lower wall of the tunnel-shaped chamber 4 toward the conveyors 2 and 3. It is provided upward. Therefore, on both sides of the two parallel conveyors 2 and 3, a restraining plate 1 is provided between the side walls of the tunnel-shaped chamber 4.
6 are formed (see FIGS. 4 and 6 described later).
See).
【００５４】また、図１では、はんだ槽８の上方には抑
止板１６を設けていない例を示している。これは、図１
には示していないが、はんだ槽８の上方のトンネル状チ
ャンバ４に耐熱ガラスから成る窓を設け、併せて抑止板
１６を設けないことにより、プリント配線板１と噴流波
１３、１５との接触状態を生産技術者が目視確認しやす
いように配慮したものであり、もちろん当該部分に抑止
板１６を設けてもよい。FIG. 1 shows an example in which the suppression plate 16 is not provided above the solder bath 8. This is shown in FIG.
Although not shown in the figure, a window made of heat-resistant glass is provided in the tunnel-shaped chamber 4 above the solder bath 8 and the suppression plate 16 is not provided, so that the contact between the printed wiring board 1 and the jet waves 13 and 15 is prevented. The state is designed so that the production technician can easily check the state visually, and, of course, a deterrent plate 16 may be provided in this portion.
【００５５】トンネル状チャンバ４内に不活性ガスであ
るＮ2 ガスを供給するノズル（ガス供給口体）２０は、
搬送方向Ａから見てはんだ槽８の後段側の抑止板１６の
間に設けてあり、流量調節弁２１および流量計２２によ
って目的とするＮ2 ガス供給流量に調節できるように構
成してある。Ｎ2 ガスは、ボンベやＰＳＡ方式のＮ2ガ
ス供給装置２３から供給され、開閉弁２４および不純物
を除去するフィルタ２５、目的とする供給圧力に調節す
る圧力制御弁２６を介して前記流量調節弁２１に供給さ
れる。圧力計２７は圧力モニタ用である。A nozzle (gas supply port) 20 for supplying N 2 gas, which is an inert gas, into the tunnel-shaped chamber 4
It is provided between the suppression plates 16 on the rear side of the solder bath 8 when viewed from the transport direction A, and is configured so that the flow rate of the target N 2 gas can be adjusted by the flow rate adjusting valve 21 and the flow meter 22. The N 2 gas is supplied from a cylinder or a PSA type N 2 gas supply device 23, and is supplied to the flow rate control valve via an on-off valve 24, a filter 25 for removing impurities, and a pressure control valve 26 for adjusting a target supply pressure. 21. The pressure gauge 27 is for pressure monitoring.
【００５６】Ｎ2 ガス供給流量は、図示しない酸素濃度
計によりトンネル状チャンバ４内の酸素濃度を測定し、
例えば、プリント配線板１と溶融はんだ９の噴流波１
３、１５とが接触する領域である第１の噴流波１３およ
び第２の噴流波１５の近傍の雰囲気をサンプリングして
測定し、目的の酸素濃度になるように流量調節弁２１を
調節して設定する。The N 2 gas supply flow rate is determined by measuring the oxygen concentration in the tunnel-shaped chamber 4 using an oxygen concentration meter (not shown).
For example, the jet wave 1 of the printed wiring board 1 and the molten solder 9
Atmospheres near the first jet wave 13 and the second jet wave 15, which are regions where the first and second jet waves 3 and 15 are in contact with each other, are sampled and measured. Set.
【００５７】トンネル状チャンバ４内で発生したアルコ
ール類が気化したガスやフラックスヒューム、はんだの
微粒子等の異物は、搬送コンベア２、３の搬送方向Ａか
ら見てはんだ槽８の前段側の上方に設けた吸い込み口体
２８から吸い込む。この吸い込み口体２８はパイプ２９
で捕集装置３０に接続され、続いて雰囲気を循環させる
ためのファン３１に接続され、このファン３１から吐出
口体３２に接続されている。この吐出口体３２は、搬送
コンベア２、３の搬送方向Ａから見てはんだ槽８の後段
側であり前記Ｎ2 ガスを供給するノズル２０の後段側の
上方に設けてある。Gases generated by evaporation of alcohols in the tunnel-shaped chamber 4, foreign substances such as flux fumes and fine particles of solder are located above the front side of the solder tank 8 when viewed from the transport direction A of the transport conveyors 2 and 3. The air is sucked in from the suction port 28 provided. This suction port body 28 is a pipe 29
Is connected to the collection device 30 and then connected to a fan 31 for circulating the atmosphere, and the fan 31 is connected to the discharge port body 32. The discharge port body 32 is provided on the downstream side of the solder tank 8 and above the downstream side of the nozzle 20 for supplying the N 2 gas when viewed from the transport direction A of the transport conveyors 2 and 3.
【００５８】捕集装置３０は、雰囲気循環の順に冷却部
３０ａとフィルタ部３０ｂとから構成され、冷却部３０
ａは自然空冷手段や水冷等の強制冷却手段により循環雰
囲気の温度をフラックスヒュームの液化温度以下（例え
ば、アルコール類等が溶媒の主成分として使用されてい
るフラックスでは約７０℃以下）に冷却できるように構
成してある。そして、この冷却部３０ａに面するように
隣接してフィルタ部３０ｂとして不織布や濾紙等から成
る粒子フィルタを設けて構成したものである。そして、
これらの冷却部３０ａおよびフィルタ部３０ｂは、メン
テナンスのために何れも着脱自在に筐体に設けて構成し
てある。The collecting device 30 comprises a cooling unit 30a and a filter unit 30b in the order of circulation of the atmosphere.
In the case of a, the temperature of the circulating atmosphere can be cooled to a temperature below the liquefaction temperature of the flux fume (for example, about 70 ° C. or less for a flux in which alcohols or the like are used as a main component of the solvent) by natural air cooling means or forced cooling means such as water cooling. It is configured as follows. The filter unit 30b is provided with a particle filter made of nonwoven fabric, filter paper, or the like, adjacent to the cooling unit 30a so as to face the cooling unit 30a. And
Both the cooling unit 30a and the filter unit 30b are detachably provided on a housing for maintenance.
【００５９】すなわち、吸い込み口体２８から吸い込ま
れた雰囲気は、捕集装置３０の冷却部３０ａで冷却され
て温度低下し、この雰囲気中に含まれていた気体状のフ
ラックスヒュームが霧滴化する。すなわち、この霧滴化
して粒子化したフラックスヒュームを隣接して設けたフ
ィルタ部３０ｂの粒子フィルタで直ちに捕捉し捕集する
ことによって、雰囲気中に含まれていた気体状のフラッ
クスヒュームを高効率で除去することが可能となる。も
ちろん、雰囲気中に含まれていた、溶融はんだ９の微粒
子等の異物もフィルタ部３０ｂで併せて捕捉されて捕集
され、除去される。That is, the temperature of the atmosphere sucked from the suction port 28 is cooled by the cooling unit 30a of the collection device 30, and the gaseous flux fume contained in the atmosphere is atomized. . That is, the flux fume formed into the atomized droplets is immediately captured and collected by the particle filter of the filter unit 30b provided adjacently, so that the gaseous flux fume contained in the atmosphere is efficiently removed. It can be removed. Needless to say, foreign matter such as fine particles of the molten solder 9 contained in the atmosphere is also captured and collected by the filter portion 30b and removed.
【００６０】次に、図２を参照して、本実施形態例に用
いられる吸い込み口体について説明する。Next, the suction port used in this embodiment will be described with reference to FIG.
【００６１】図２は、吸い込み口体の構成を説明するた
めの図で、（ａ）はその全容を説明するための斜視図で
その内部を透視して示した図、（ｂ）は（ａ）の横断面
図である。FIGS. 2A and 2B are views for explaining the structure of the suction opening body, FIG. 2A is a perspective view for explaining the whole structure, and FIG. FIG.
【００６２】図２において、矢印Ａは第１の搬送コンベ
ア２の搬送方向を示すもので、吸い込み口体２８は、そ
の長手方向が第１の搬送コンベア２を横切るように配置
され、トンネル状チャンバ４の幅と同等かそれよりもや
や短く構成され、その口筺３３の内部の長手方向に皿条
体３４を設けてある。この皿条体３４の配置は、その雰
囲気の流れから見て交互に並べて配置して条状蛇行狭窄
流路３６を形成し、図２（ｂ）に示すように、吸い込み
口３５から吸い込まれた雰囲気が蛇行しながら条状蛇行
狭窄流路３６を流れるように構成してある。In FIG. 2, the arrow A indicates the direction of conveyance of the first conveyor 2, and the suction port 28 is disposed so that its longitudinal direction crosses the first conveyor 2, and 4 and is slightly shorter than it, and a dish strip 34 is provided in the longitudinal direction inside the mouth casing 33. The arrangement of the plate strips 34 is alternately arranged in view of the flow of the atmosphere to form a strip-shaped meandering constricted flow path 36, and as shown in FIG. The atmosphere is configured to flow in the meandering narrow flow passage 36 while meandering.
【００６３】すなわち、これにより吸い込み口３５の各
部から均一な流量で雰囲気を吸い込むことができるよう
になる。つまり、この条状蛇行狭窄流路３６が狭窄と拡
大および蛇行を繰り返す整流機構を形成している。な
お、継手３７は配管（パイプ）２９を接続するための手
段である。In other words, this makes it possible to suck the atmosphere from each part of the suction port 35 at a uniform flow rate. That is, the strip-shaped meandering narrowed flow path 36 forms a rectifying mechanism that repeats narrowing, enlarging, and meandering. The joint 37 is a means for connecting the pipe (pipe) 29.
【００６４】次に、図３を参照して、本実施形態例に用
いる吐出口体について説明する。Next, with reference to FIG. 3, the discharge port used in this embodiment will be described.
【００６５】図３は、吐出口体の構成を説明するための
図で、（ａ）はその全容を説明するための斜視図でその
内部を透視して示した図、（ｂ）は（ａ）の横断面図で
ある。FIGS. 3A and 3B are views for explaining the structure of the discharge port body. FIG. 3A is a perspective view for explaining the whole of the discharge port body, and FIG. FIG.
【００６６】図３において、矢印Ａは第１の搬送コンベ
ア２の搬送方向を示すものである。In FIG. 3, the arrow A indicates the direction of conveyance of the first conveyor 2.
【００６７】吸い込み口体２８と同様に、吐出口体３２
はその長手方向が第１の搬送コンベア２を横切る方向に
配置され、トンネル状チャンバ４の幅と同等かそれより
もやや短く構成され、その口筺４０の内部の長手方向に
皿条体４１を設けてある。この皿条体４１の配置は、そ
の雰囲気の流れから見て交互に並べて配置し、さらに雰
囲気の流れる方向が反転するように皿条体４１の向きを
反転して配置し、条状反転狭窄流路４３を形成するよう
に構成してある。Similarly to the suction port 28, the discharge port 32
Is arranged so that its longitudinal direction traverses the first conveyor 2, is configured to be equal to or slightly shorter than the width of the tunnel-shaped chamber 4, and disposes the dish strip 41 in the longitudinal direction inside the mouth housing 40. It is provided. The arrangement of the plate-like strips 41 is alternately arranged in view of the flow of the atmosphere, and further, the direction of the plate-like strips 41 is reversed so as to reverse the direction in which the atmosphere flows. It is configured to form a path 43.
【００６８】すなわち、図３（ｂ）に示すように、継手
４４から供給された雰囲気がその流れる方向を反転しな
がら条状反転狭窄流路４３を流れるように構成してあ
り、吐出雰囲気が拡散されるように構成してあるすなわ
ち、これにより吐出口４２の各部から均一な流量で雰囲
気を吐出することができるようになる。つまり、この条
状反転狭窄流路４３が狭窄と拡大および反転を繰り返す
拡散整流機構を形成している。That is, as shown in FIG. 3 (b), the atmosphere supplied from the joint 44 is configured to flow in the strip-shaped constricted flow path 43 while reversing the flowing direction. That is, the atmosphere can be discharged from each part of the discharge port 42 at a uniform flow rate. That is, the strip-shaped inverted constriction flow path 43 forms a diffusion rectification mechanism which repeats constriction, expansion and inversion.
【００６９】次に、図４乃至図６を参照して、本実施形
態例に用いる吐出口体からトンネル状チャンバへの還流
流路について説明する。Next, with reference to FIG. 4 to FIG. 6, the return flow path from the discharge port body to the tunnel-shaped chamber used in this embodiment will be described.
【００７０】図４乃至図６は、吐出口体からトンネル状
チャンバ内に還流する雰囲気のトンネル状チャンバ内に
おける流れを特に考慮して構成した流路形成機構を説明
するための図で、図４は吐出口体が設けられたトンネル
状チャンバ部分を透視して示した図、図５は図４の縦断
面図、図６は図４の横断面図である。FIGS. 4 to 6 are views for explaining a flow path forming mechanism which is configured with particular consideration of the flow in the tunnel-shaped chamber in an atmosphere in which the atmosphere flows from the discharge port into the tunnel-shaped chamber. FIG. 5 is a perspective view showing a tunnel-shaped chamber portion provided with a discharge port body, FIG. 5 is a longitudinal sectional view of FIG. 4, and FIG. 6 is a transverse sectional view of FIG.
【００７１】すなわち、吐出口体３２の長手方向の幅は
トンネル状チャンバ４の幅よりも幾分狭く構成してあ
り、短手方向（第１の搬送コンベアの搬送方向Ａの方
向）の長さはトンネル状チャンバ４内に設けられた抑止
板１６の間隔と等しく構成してある。これにより、吐出
口体３２の吐出口４２から吐出し還流する雰囲気は、抑
止板１６の間に供給される。That is, the width of the discharge port body 32 in the longitudinal direction is configured to be slightly smaller than the width of the tunnel-shaped chamber 4, and the length in the short direction (the direction of the transport direction A of the first transport conveyor) is set. Is configured to be equal to the distance between the suppression plates 16 provided in the tunnel-shaped chamber 4. Thus, the atmosphere discharged from the discharge port 42 of the discharge port body 32 and refluxed is supplied between the suppression plates 16.
【００７２】この抑止板１６の間には、図４および図５
に示すように整流板４７によって蛇行流路が形成してあ
る。また、抑止板１６の先端には遮蔽板４８が、図４お
よび図６に示すように平行２条の第１の搬送コンベア２
の両側にのみ開口するように設けてある。なお、前記整
流板４７の幅も遮蔽板４８の幅と同様の幅である。4 and 5 are provided between the restraining plates 16.
As shown in the figure, a meandering flow path is formed by the current plate 47. A shielding plate 48 is provided at the end of the restraining plate 16 as shown in FIG. 4 and FIG.
Are provided so as to be opened only on both sides of the. The width of the rectifying plate 47 is the same as the width of the shielding plate 48.
【００７３】したがって、吐出口体３２から均一に吐出
した還流雰囲気は、抑止板１６の間の蛇行流路を流れな
がら流速の不均一な分布がさらに拡散され、第１の搬送
コンベア２の両側の通路４９すなわち雰囲気通路に流れ
込んで還流する。Therefore, in the recirculation atmosphere uniformly discharged from the discharge port body 32, the uneven distribution of the flow velocity is further diffused while flowing through the meandering flow path between the suppression plates 16, and both sides of the first conveyor 2 are conveyed. It flows into the passage 49, that is, the atmosphere passage, and is refluxed.
【００７４】なお、図６に示す保持爪５０は、プリント
配線板１の両側端部を保持するための部材であり、搬送
コンベア２，３のコンベアフレーム２ａに沿って移動す
る。これにより、プリント配線板１の両側端部を保持し
ながら搬送する構成であり、最も一般的な構成例であ
る。 （２）作動 図１において、被はんだ付け部のある下方側の面すなわ
ち被はんだ付け面に予めフラックスを塗布したプリント
配線板１を、搬入口５から搬入すると、第１の搬送コン
ベア２の保持爪５０に両側端部を保持されて、搬送仰角
θ1 で矢印Ａ方向に搬送される。The holding claws 50 shown in FIG. 6 are members for holding both ends of the printed wiring board 1 and move along the conveyor frames 2a of the conveyors 2, 3. This is a configuration in which the printed wiring board 1 is conveyed while holding both side edges thereof, which is the most common configuration example. (2) Operation In FIG. 1, when the printed wiring board 1 on which the flux is applied in advance on the lower surface having the soldered portion, that is, the surface to be soldered, is carried in from the carry-in port 5, the first conveyor 2 is held. the side edge portions are held to the nail 50, it is conveyed in the arrow a direction by the conveying elevation theta 1.
【００７５】そして、プリヒータ７により例えばその被
はんだ付け部が約１００℃程度に予備加熱され、プリン
ト配線板１に塗布されているフラックス中に含まれるア
ルコール類等の溶媒を気化させるとともにフラックスを
前置的に活性化させ、被はんだ付け部の酸化物の還元や
有機物等の汚れの除去を開始する。Then, the preheater 7 preheats, for example, the soldered portion to about 100 ° C. to vaporize a solvent such as alcohol contained in the flux applied to the printed wiring board 1 and remove the flux. Then, activation of the soldered portion and reduction of dirt such as organic substances are started.
【００７６】続いて、プリント配線板１の下方側の面す
なわち被はんだ付け面を、温度が例えば約２５０℃程度
の溶融はんだ９の第１の噴流波１３および第２の噴流波
１５に接触させ、その被はんだ付け部に溶融はんだ９を
供給してはんだ付けを行う。この際にフラックスが完全
に活性化し、被はんだ付け部の酸化物の還元や有機物等
の汚れの除去を行いながら被はんだ付け部やはんだの酸
化を防止して、はんだ濡れ性の良好なはんだ付けが行わ
れる。併せて、この第１および第２の噴流波１３，１５
への接触過程でガス状のフラックスヒュームが発生す
る。Subsequently, the lower surface of the printed wiring board 1, that is, the surface to be soldered is brought into contact with the first jet wave 13 and the second jet wave 15 of the molten solder 9 having a temperature of about 250 ° C., for example. Then, the molten solder 9 is supplied to the portion to be soldered to perform soldering. At this time, the flux is completely activated, preventing oxidation of the soldered part and solder while reducing oxides and removing impurities such as organic substances in the soldered part, and soldering with good solder wettability. Is performed. In addition, the first and second jet waves 13, 15
In the process of contact with, gaseous flux fumes are generated.
【００７７】その後、プリント配線板１はトンネル状チ
ャンバ４の頂部で第２の搬送コンベアに移載され、搬送
俯角θ2 で搬送されて搬出口６から搬出され、はんだ付
けが完了する。Thereafter, the printed wiring board 1 is transferred to a second conveyor at the top of the tunnel-shaped chamber 4, conveyed at a conveyance depression angle θ 2 , carried out of the outlet 6, and the soldering is completed.
【００７８】この一連のはんだ付け工程は、低酸素濃度
のＮ2 ガス雰囲気中で行われる。すなわち、Ｎ2ガスを
供給するノズル２０から供給されるＮ 2ガスにより、ト
ンネル状チャンバ４内が低酸素濃度のＮ2 ガス雰囲気に
なる。This series of soldering steps is performed in a low oxygen concentration N 2 gas atmosphere. That is, the N 2 gas supplied from the supply nozzle 20 N 2 gas, the tunnel-shaped chamber 4 is N 2 gas atmosphere of low oxygen concentration.
【００７９】トンネル状チャンバ４内には抑止板１６に
よりラビリンス流路が形成され、熱対流や搬送コンベア
２，３の搬送に伴うトンネル状チャンバ４内雰囲気の持
ち出しと大気の持ち込み等を抑制するように構成されて
いる。しかし、わずかに発生する熱対流によりトンネル
状チャンバ４の頂部には、プリヒータ７やはんだ槽８の
溶融はんだ９により加熱されたＮ2 ガス雰囲気が安定し
て溜まるようになり、Ｎ2ガスを供給するノズル２０か
らＮ 2ガスが供給されると、それらの雰囲気がトンネル
状チャンバ４の搬入口５および搬出口６から矢印Ｄ方向
に溢流する。A labyrinth flow path is formed in the tunnel-shaped chamber 4 by the restraining plate 16 so as to suppress the heat convection and the taking out of the atmosphere in the tunnel-shaped chamber 4 and the bringing in of the atmosphere due to the conveyance of the conveyors 2 and 3. Is configured. However, the N 2 gas atmosphere heated by the preheater 7 and the molten solder 9 in the solder bath 8 stably accumulates at the top of the tunnel-shaped chamber 4 due to the slightly generated thermal convection, and the N 2 gas is supplied. When the N 2 gas is supplied from the nozzle 20, those atmospheres overflow from the carry-in port 5 and the carry-out port 6 of the tunnel-shaped chamber 4 in the direction of arrow D.
【００８０】すなわち、「へ」の字状のトンネル状チャ
ンバ４内に安定して溜まるこの雰囲気は、Ｎ2 ガスを供
給するノズル２０からＮ2 ガスが供給されることにより
押し出されるようにして搬入口５および搬出口６から溢
流し、Ｎ2 ガスによる置換が連続して行われてトンネル
状チャンバ４内全体に低酸素濃度のＮ2 ガス雰囲気を安
定して形成することができるようになる。また、搬入口
５および搬出口６の水平面高さを同一に構成すると、搬
入口５および搬出口６からの雰囲気溢流流量は概ね同一
量の平衡状態となり、搬入口５および搬出口６からトン
ネル状チャンバ４内への大気の進入は最も困難となる。[0080] That is, shape stable this atmosphere accumulated in the tunnel-shaped chamber 4 'to' is carried by the nozzle 20 for supplying N 2 gas to N 2 gas is pushed out by supplying The N 2 gas overflows from the port 5 and the carry-out port 6 and is continuously replaced with N 2 gas, so that a low oxygen concentration N 2 gas atmosphere can be stably formed in the entire tunnel-shaped chamber 4. When the horizontal heights of the carry-in port 5 and the carry-out port 6 are the same, the flow rates of the atmosphere overflowing from the carry-in port 5 and the carry-out port 6 are substantially the same, and the tunnels are connected from the carry-in port 5 and the carry-out port 6. The entry of air into the chamber 4 is most difficult.
【００８１】しかし、先にも説明した通り、抑止板１６
によりラビリンス流路を形成しても、熱対流や搬送コン
ベア２，３の搬送作動によりトンネル状チャンバ４内に
発生する不要な雰囲気流動、すなわち雰囲気が目的とし
ない方向に攪伴されたり大気が進入することを完全には
抑止することができない。However, as described above, the suppression plate 16
Even if a labyrinth flow path is formed, unnecessary atmospheric flow generated in the tunnel-shaped chamber 4 due to thermal convection or the transfer operation of the transfer conveyors 2 and 3, that is, the atmosphere is disturbed in an unintended direction or the atmosphere enters. Cannot be completely deterred.
【００８２】そこで、従来の技術でも説明したように、
トンネル状チャンバ４内で発生するフラックスヒューム
やアルコール類が気化したガス、はんだの微粒子等の異
物は、トンネル状チャンバ４内の雰囲気を捕集装置３０
に循環させて捕集し除去するように構成する。Therefore, as described in the prior art,
Contaminants such as flux fumes, alcohol vaporized gas, and solder fine particles generated in the tunnel-shaped chamber 4 collect the atmosphere in the tunnel-shaped chamber 4 in the trapping device 30.
It is configured to circulate and collect and remove.
【００８３】一方で、トンネル状チャンバ４内の雰囲気
の清浄度を一層向上させるためには、この捕集装置３０
に循環させる単位時間当たりの雰囲気流量を増大させる
必要がある。しかし、この雰囲気循環は、トンネル状チ
ャンバ４内および捕集装置３０間での雰囲気循環であ
り、この循環雰囲気流量が増大すると、この循環に伴っ
てトンネル状チャンバ４内における雰囲気の流動も大き
くなり、トンネル状チャンバ４内の酸素濃度が不安定に
変動しやすくなる。酸素濃度の変動は、連続してはんだ
付けされる多数のプリント配線板の各々のはんだ付け品
質を不安定に変動させ悪化させる要因になる。On the other hand, in order to further improve the cleanliness of the atmosphere in the tunnel-shaped chamber 4, the trapping device 30
It is necessary to increase the flow rate of the atmosphere per unit time circulated through the air. However, this atmosphere circulation is an atmosphere circulation between the tunnel-shaped chamber 4 and the collection device 30. When the circulation atmosphere flow rate is increased, the flow of the atmosphere in the tunnel-shaped chamber 4 is increased with the circulation. In addition, the oxygen concentration in the tunnel-shaped chamber 4 tends to fluctuate unstablely. Fluctuations in the oxygen concentration cause unstable and fluctuating the soldering quality of each of a large number of printed wiring boards that are continuously soldered.
【００８４】したがって、トンネル状チャンバ４内に発
生する熱対流や搬送コンベア２，３の搬送作動に伴う雰
囲気の持ち出しおよび大気の持ち込みを一層抑止するこ
とと併せて、トンネル状チャンバ４内の雰囲気の清浄度
を一層向上させることを両立させる必要があった。Therefore, not only the heat convection generated in the tunnel-shaped chamber 4 and the taking out of the atmosphere due to the transfer operation of the transfer conveyors 2 and 3 and the bringing in of the atmosphere are further suppressed, but also the atmosphere in the tunnel-shaped chamber 4 is controlled. It was necessary to achieve both further improvement in cleanliness.
【００８５】本実施形態例においては、捕集装置３０お
よびトンネル状チャンバ４間を循環する雰囲気を、トン
ネル状チャンバ４内においては、はんだ槽８の後段側で
Ｎ2ガスを供給するノズル２０の後段側の上方からはん
だ槽８の前段側の上方へ俯角方向で、第１の搬送コンベ
ア２の搬送方向Ａとは逆方向の矢印Ｂ方向へ循環させる
構成としてある。In this embodiment, the atmosphere circulating between the trapping device 30 and the tunnel-shaped chamber 4 is changed to the inside of the tunnel-shaped chamber 4 by the nozzle 20 for supplying the N 2 gas at the subsequent stage of the solder bath 8. It is configured to circulate in the direction of arrow B opposite to the transport direction A of the first transport conveyor 2 in the downward angle direction from above the latter side to above the former side of the solder tank 8.
【００８６】すなわち、プリヒータ７やはんだ槽８によ
って発生する熱対流の方向とは逆方向であり、これによ
り前記雰囲気循環の流れによってトンネル状チャンバ４
内の雰囲気はこの熱対流を抑止する矢印Ｂ方向に誘引さ
れ、この熱対流の発生を大幅に抑止することができるよ
うになる。That is, the direction of the heat convection generated by the preheater 7 and the solder bath 8 is opposite to the direction of the heat convection.
The atmosphere inside is attracted in the direction of arrow B for suppressing the heat convection, and the generation of the heat convection can be largely suppressed.
【００８７】また、第１の搬送コンベア２の搬送方向Ａ
とは逆方向であり、プリント配線板１の搬送作動に伴っ
て、搬入口５からトンネル状チャンバ４内に大気を持ち
込もうとする矢印Ａ方向の誘引および搬出口６からトン
ネル状チャンバ４外にＮ2 ガス雰囲気を持ち出そうとす
る矢印Ａ方向の誘引の方向とは逆方向であり、それらも
大幅に抑止することができるようになる。Also, the transfer direction A of the first transfer conveyor 2
In the direction opposite to the direction indicated by arrow A, an attempt is made to bring air into the tunnel-shaped chamber 4 from the carry-in port 5 along with the transfer operation of the printed wiring board 1, and N is drawn out of the tunnel-shaped chamber 4 from the carry-out port 6. The direction in which the two gas atmospheres are taken out in the direction of arrow A to bring out the gas atmosphere is opposite to the direction in which the gas atmosphere is brought out.
【００８８】このように、熱対流とは逆方向に、かつ搬
送コンベア２，３の搬送方向Ａとも逆方向に雰囲気を循
環させるので、単位時間当たりの雰囲気循環流量を大き
くしてもトンネル状チャンバ４内に不要な雰囲気流動を
発生させ難く、安定した低酸素濃度を維持したままトン
ネル状チャンバ４内の清浄度を向上させることができる
ようになる。As described above, since the atmosphere is circulated in the direction opposite to the heat convection and in the direction opposite to the transfer direction A of the transfer conveyors 2 and 3, even if the atmosphere circulating flow rate per unit time is increased, the tunnel-like chamber is circulated. Unnecessary atmosphere flow is unlikely to occur in the chamber 4, and the cleanliness in the tunnel-shaped chamber 4 can be improved while maintaining a stable low oxygen concentration.
【００８９】また、トンネル状チャンバ４内に不要な雰
囲気流動を与える源となっている熱対流や搬送コンベア
２，３による雰囲気の持ち出しや大気の持ち込みが抑制
されるので、単位時間当たりのＮ2 ガス供給流量を少な
くしても、従来と同様の低い酸素濃度を安定して維持す
ることができる。Further, since thermal convection, which is a source of giving an unnecessary atmosphere flow into the tunnel-shaped chamber 4, and taking out of the atmosphere by the conveyors 2 and 3 and bringing in the atmosphere are suppressed, N 2 per unit time is reduced. Even if the gas supply flow rate is reduced, it is possible to stably maintain a low oxygen concentration as in the related art.
【００９０】さらに、はんだ槽８の後段側に設けたＮ2
ガスを供給するノズル２０から供給されたＮ2 ガスは、
吐出口体３２から吸い込み口体２８へ循環し矢印Ｂ方向
の流れる雰囲気に誘引され、はんだ付け性に最も影響を
与えるプリント配線板１と第１の噴流波１３および第２
の噴流波１５とが接触する領域に誘導（矢印Ｃ）されや
すくなる。また、同様にプリヒータ７の領域へも誘導さ
れやすくなる。Further, N 2 provided on the subsequent stage of the solder bath 8
The N 2 gas supplied from the gas supply nozzle 20 is
The printed circuit board 1 and the first jet wave 13 and the second jet wave 13 which circulate from the discharge port body 32 to the suction port body 28 and are induced by the atmosphere flowing in the direction of arrow B and most affect the solderability.
Is more likely to be guided (arrow C) to a region where the jet wave 15 contacts. Similarly, it is easily guided to the area of the preheater 7.
【００９１】その結果、プリヒータ７の領域および第１
の噴流波１３および第２の噴流波１５の領域の酸素濃度
が従来よりも低下し易くなる。したがって、これによっ
て、目的とする酸素濃度を得るための単位時間当たりの
Ｎ2 ガス供給流量を従来よりも一層少なくすることがで
きる。As a result, the area of the preheater 7 and the first
The oxygen concentration in the region of the jet wave 13 and the second jet wave 15 is more likely to be lower than in the prior art. Therefore, this makes it possible to further reduce the N 2 gas supply flow rate per unit time for obtaining a target oxygen concentration, as compared with the related art.
【００９２】特に、図４乃至図６に示すように、吐出口
体３２から流入してトンネル状チャンバ４内に還流し循
環する雰囲気の流れを、第１の搬送コンベア２の両側の
通路４９に導入することにより、この通路４９を図１の
矢印Ｂ方向に雰囲気が流れつつ図６に示す矢印Ｅ方向お
よび図５に示す矢印Ｆ方向にも流れるようになる。In particular, as shown in FIGS. 4 to 6, the flow of the atmosphere flowing from the discharge port body 32 and circulating and circulating in the tunnel-shaped chamber 4 is transferred to the passages 49 on both sides of the first conveyor 2. By the introduction, the atmosphere flows in the direction of arrow B in FIG. 1 and also in the direction of arrow F in FIG. 6 and in the direction of arrow F in FIG.
【００９３】そのため、吐出口体３２の吐出口４２から
還流する雰囲気がプリント配線板１に直接に吹き付けら
れることがなくなり、両コンベアフレーム２ａ間の搬送
通路に流速の速い雰囲気流動を生じることがなく、一層
安定した酸素濃度を得ることができるようになる。Therefore, the atmosphere refluxed from the discharge port 42 of the discharge port body 32 is not directly blown to the printed wiring board 1, and the high-speed atmosphere flow does not occur in the transport passage between the two conveyor frames 2a. Thus, a more stable oxygen concentration can be obtained.
【００９４】なお、図６に示す丸中に「×」印を記載し
たＢ矢印は、Ｂの示す方向が紙面の表側から裏側へ向か
う矢印であることを示し、丸中に「・」印を記載したＡ
矢印は、Ａの示す方向が紙面の裏側から表側へ向かう矢
印であることを示している。Note that a B arrow with a “x” mark in the circle shown in FIG. 6 indicates that the direction indicated by B is an arrow from the front side to the back side of the paper, and a “·” mark in the circle. A described
The arrow indicates that the direction indicated by A is an arrow from the back side of the paper to the front side.
【００９５】ちなみに、図１および図２、図３に示した
はんだ付け装置において図４乃至図６の構成を採用した
はんだ付け装置においては、捕集装置３０に循環する雰
囲気の単位時間当たりの流量を従来比約２倍にしても低
酸素濃度の乱れは観測されず、また従来と同様の低酸素
濃度を維持することが確認されている。Incidentally, in the soldering apparatus shown in FIGS. 1, 2 and 3 and employing the structure shown in FIGS. 4 to 6, the flow rate per unit time of the atmosphere circulating in the collecting device 30 is shown. However, it was confirmed that no disturbance in the low oxygen concentration was observed even when the ratio was about twice as large as that of the conventional method, and that the same low oxygen concentration as that of the conventional method was maintained.
【００９６】[0096]
【発明の効果】本発明にかかるはんだ付け装置は、トン
ネル状チャンバ内の雰囲気の清浄度を一層向上させるこ
とができるとともに、前記トンネル状チャンバ内の酸素
濃度を安定に維持することができる。しかも、同じ酸素
濃度を実現するためのＮ2 ガス等の不活性ガスの単位時
間当たりの供給流量を従来よりも少なくすることができ
る。The soldering apparatus according to the present invention can further improve the cleanliness of the atmosphere in the tunnel-shaped chamber and can stably maintain the oxygen concentration in the tunnel-shaped chamber. In addition, the supply flow rate of the inert gas such as N 2 gas per unit time for realizing the same oxygen concentration can be reduced as compared with the conventional case.
【００９７】その結果、製造コストを低減しつつ、はん
だ付け品質の安定したはんだ付けを行うことができるよ
うになり、フラックスヒューム等の異物に汚染されるこ
とのない、かつはんだ付け品質の良いプリント配線板ひ
いては電子機器を製造することができるようになる。As a result, it is possible to carry out soldering with a stable soldering quality while reducing the manufacturing cost, and it is possible to prevent contamination by foreign substances such as flux fume and the like, and to obtain a print with good soldering quality. Wiring boards and eventually electronic devices can be manufactured.
【００９８】これに加えて、請求項２記載のはんだ付け
装置では、トンネル状チャンバの搬入口および搬出口か
らの雰囲気溢流の平衡状態を一層高い平衡状態に維持す
ることができるようになり、トンネル状チャンバ内の酸
素濃度を一層安定に維持することができるようになる。
また、不活性ガスの単位時間当たりの供給流量をさらに
少なくすることができるようになる。In addition, in the soldering apparatus according to the second aspect, the equilibrium state of the overflow of the atmosphere from the entrance and the exit of the tunnel-shaped chamber can be maintained at a higher equilibrium state. The oxygen concentration in the tunnel-shaped chamber can be more stably maintained.
Further, the supply flow rate of the inert gas per unit time can be further reduced.
【００９９】これらに加えて、請求項３記載のはんだ付
け装置では、搬送コンベアに搬送されるプリント配線板
の板面上に循環雰囲気が直接に吹き当たらなくなり、最
も重要なプリント配線板の処理領域（はんだ付け工程や
予備加熱工程）の酸素濃度をさらに安定に維持すること
ができるようになる。In addition to the above, in the soldering apparatus according to the third aspect, the circulating atmosphere does not directly blow onto the board surface of the printed wiring board conveyed to the conveyor, and the most important processing area of the printed wiring board is prevented. The oxygen concentration in the (soldering step or preheating step) can be maintained more stably.
【０１００】また、トンネル状チャンバ内の雰囲気の状
態が安定するので、捕集装置に循環する雰囲気の単位時
間当たりの流量を大幅に大きくすることが可能になり、
トンネル状チャンバ内の雰囲気の清浄度をさらに向上さ
せることができるようになる。もちろん、従来と同じ酸
素濃度を実現するためのＮ2 ガス等の不活性ガスの単位
時間当たりの供給流量もさらに少なくすることができ
る。Further, since the state of the atmosphere in the tunnel-shaped chamber is stabilized, the flow rate of the atmosphere circulating in the collecting device per unit time can be greatly increased.
The cleanliness of the atmosphere in the tunnel-shaped chamber can be further improved. Of course, the supply flow rate of the inert gas such as N 2 gas per unit time for realizing the same oxygen concentration can be further reduced.
【図１】本発明のはんだ付け装置の実施形態例を説明す
るための縦断面である。FIG. 1 is a longitudinal section for explaining an embodiment of a soldering apparatus of the present invention.
【図２】吸い込み口体の構成を説明するための図であ
る。FIG. 2 is a diagram for explaining a configuration of a suction port body.
【図３】吐出口体の構成を説明するための図である。FIG. 3 is a diagram for explaining a configuration of a discharge port body.
【図４】吐出口体が設けられたトンネル状チャンバ部分
を透視して示した図である。FIG. 4 is a perspective view showing a tunnel-shaped chamber portion provided with a discharge port body.
【図５】図４の縦断面図である。FIG. 5 is a longitudinal sectional view of FIG.
【図６】図４の横断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view of FIG.
１ 被はんだ付けワーク（プリント配線板） ２ 第１の搬送コンベア ２ａ コンベアフレーム ３ 第２の搬送コンベア ４ トンネル状チャンバ ４ａ 開口 ４ｂ スカート ５ 搬入口 ６ 搬出口 ７ プリヒータ ８ はんだ槽 ９ 溶融はんだ １０ 第１のポンプ １１ 第２のポンプ １２ 第１の吹き口体 １３ 第１の噴流波 １４ 第２の吹き口体 １５ 第２の噴流波 １６ 抑止板 ２０ ノズル（ガス供給口体） ２１ 流量調節弁 ２２ 流量計 ２３ Ｎ2 ガス供給装置 ２４ 開閉弁 ２５ フィルタ ２６ 圧力制御弁 ２７ 圧力計 ２８ 吸い込み口体 ２９ パイプ ３０ 捕集装置 ３０ａ 冷却部 ３０ｂ フィルタ部 ３１ ファン ３２ 吐出口体 ３３ 口筐 ３４ 皿条体 ３５ 吸い込み口 ３６ 条状蛇行狭窄流路 ３７ 継手 ４０ 口筐 ４１ 皿状体 ４２ 吐出口 ４３ 条状反転狭窄流路 ４４ 継手 ４７ 整流板 ４８ 遮蔽板 ４９ 通路 ５０ 保持爪Reference Signs List 1 work to be soldered (printed wiring board) 2 first conveyor 2a conveyor frame 3 second conveyor 4 tunnel-shaped chamber 4a opening 4b skirt 5 carry-in 6 carry-out 7 preheater 8 solder tank 9 molten solder 10 first Pump 11 second pump 12 first outlet 13 first jet wave 14 second outlet 15 second jet 16 deterrent plate 20 nozzle (gas supply port) 21 flow control valve 22 flow rate Total 23 N 2 gas supply device 24 On-off valve 25 Filter 26 Pressure control valve 27 Pressure gauge 28 Suction port 29 Pipe 30 Collector 30 a Cooling unit 30 b Filter unit 31 Fan 32 Discharge port 33 Mouth casing 34 Plate strip 35 Suction Mouth 36 Strip-shaped meandering narrow flow path 37 Joint 40 Mouth casing 41 Dish-shaped body 42 Discharge port 43 Strip-shaped inverted narrow flow path 44 Joint 47 Rectifier plate 48 Shielding plate 49 Passage 50 Holding claw
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ２３Ｋ 31/02 ３１０ Ｂ２３Ｋ 31/02 ３１０Ｂ ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) B23K 31/02 310 B23K 31/02 310B
Claims (3)
送手段と、前記搬送手段に沿って前記搬送手段を覆うよ
うに設けられたトンネル状チャンバと、前記トンネル状
チャンバに順次配設され前記板状の被はんだ付けワーク
の予備加熱を行うプリヒータと、前記プリヒータの後段
側に設けられ前記板状の被はんだ付けワークに溶融はん
だの噴流波を供給するはんだ槽と、前記はんだ槽の後段
側に前記トンネル状チャンバ内に不活性ガスを供給する
ガス供給口体とを設けたはんだ付け装置において、 前記搬送手段は、前記板状の被はんだ付けワークをその
搬送方向へ仰角搬送するために傾斜して設けられた第１
の搬送手段でなり、 前記トンネル状チャンバは、前記第１の搬送手段に沿っ
て傾斜して設けられており、 前記はんだ槽の前段側の上方に前記トンネル状チャンバ
内の雰囲気を導き出すための吸い込み口体を設けるとと
もに、前記はんだ槽の後段側であって前記ガス供給口体
の後段側の上方に前記吸い込み口体から導き出された雰
囲気をトンネル状チャンバ内に還流させる吐出口体を設
け、 前記吸い込み口体と吐出口体との間に雰囲気中に含まれ
るフラックスヒュームを捕集し除去する捕集装置と、 前記トンネル状チャンバ内の雰囲気を前記吸い込み口体
から前記捕集装置ヘそして前記吐出口体へと循環させる
循環手段とを設けたことを特徴とするはんだ付け装置。A transport means for transporting a plate-like work to be soldered; a tunnel-shaped chamber provided along the transport means so as to cover the transport means; A preheater for preheating the plate-shaped work to be soldered; a solder bath provided at a subsequent stage of the preheater to supply a jet wave of molten solder to the plate-shaped work to be soldered; and a rear stage of the solder bath. And a gas supply port for supplying an inert gas into the tunnel-shaped chamber. The transporting means tilts in order to transport the plate-shaped work to be soldered in an elevation direction in the transport direction. The first provided
Wherein the tunnel-shaped chamber is provided to be inclined along the first transfer means, and a suction for leading an atmosphere in the tunnel-shaped chamber above a former stage side of the solder bath. A mouth body is provided, and a discharge port body for returning an atmosphere derived from the suction port body to a tunnel-shaped chamber is provided at a rear side of the solder bath and above a rear side of the gas supply port body. A collecting device for collecting and removing the flux fume contained in the atmosphere between the suction port body and the discharge port body; and an atmosphere in the tunnel-shaped chamber from the suction port body to the collection device and the discharge port. A circulating means for circulating to an outlet body;
段に前記板状の被はんだ付ワークを俯角搬送する第２の
搬送手段を有し、 前記トンネル状チャンバは前記第２の搬送手段に沿って
延長して設けられ、その縦断面が「へ」の字状に構成さ
れるとともに前記板状の被はんだ付けワークの搬入口と
搬出口とが水平面から同じ高さに構成されていることを
特徴とする請求項１記載のはんだ付け装置。2. The transporting means has a second transporting means for transporting the plate-like work to be soldered at a lower angle at a stage subsequent to the first transporting means, and the tunnel-shaped chamber is provided with the second transporting means. Is provided along the vertical axis, the longitudinal section of which is configured in the shape of "H", and the entrance and exit of the plate-like work to be soldered are configured at the same height from a horizontal plane. The soldering apparatus according to claim 1, wherein:
段の搬送方向に沿って多数の板状部材をその板面が前記
搬送方向に交差する向きに設けて前記トンネル状チャン
バ内に不要な雰囲気流動を抑制するラビリンス流路を形
成するとともに、少なくとも前記吐出口体から前記吸い
込み口体の区間において前記搬送手段の両側部に前記板
状部材が設けられていない雰囲気通路を形成し、前記吐
出口体の吐出口が前記雰囲気通路に結合されて成ること
を特徴とする請求項１または請求項２に記載のはんだ付
け装置。3. A plurality of plate-like members are provided in the tunnel-like chamber along the carrying direction of the carrying means so that their plate surfaces intersect with the carrying direction. Forming a labyrinth flow path for suppressing air flow, and forming an atmosphere passage in which at least the plate-shaped member is not provided on both sides of the conveying means at least in a section from the discharge port body to the suction port body, 3. A soldering apparatus according to claim 1, wherein said discharge port is connected to said atmosphere passage.
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