JPH0686393U - Ceramic substrate structure - Google Patents
Ceramic substrate structureInfo
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- JPH0686393U JPH0686393U JP2606693U JP2606693U JPH0686393U JP H0686393 U JPH0686393 U JP H0686393U JP 2606693 U JP2606693 U JP 2606693U JP 2606693 U JP2606693 U JP 2606693U JP H0686393 U JPH0686393 U JP H0686393U
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 平面性及び剛直性を有するためワイヤーボン
ディング性がよく、また生産性も良好なセラミック基板
構造体を提供する。
【構成】 セラミック基板構造体１はＨＩＣ基板２及び
ステムベース３を主たる構成要素とするものである。Ｈ
ＩＣ基板２は、アルミナ等からなるセラミック基板４及
びこのセラミック基板４に搭載した例えばセンサチップ
５からなり、セラミック基板４の周縁部には硬質樹脂材
料からなるブッシュ６を嵌入した複数のネジ穴７を穿設
している。また、セラミック基板４の周縁部には複数の
端子８も設けてある。一方、ステムベース３には複数の
ネジ穴７に対応するボス９を接着してあり、また、ワイ
ヤボンディングによって端子８と接続するための端子１
０も設けてある。そして、ＨＩＣ基板２は硬質樹脂材料
からなるスペーサ１２を介してネジ１１によってステム
ベース３に固定する。
(57) [Summary] [Object] To provide a ceramic substrate structure having good planarity and rigidity, good wire bonding property, and good productivity. [Structure] The ceramic substrate structure 1 has a HIC substrate 2 and a stem base 3 as main components. H
The IC substrate 2 is composed of a ceramic substrate 4 made of alumina or the like and a sensor chip 5 mounted on the ceramic substrate 4, for example. Has been drilled. A plurality of terminals 8 are also provided on the peripheral edge of the ceramic substrate 4. On the other hand, the boss 9 corresponding to the plurality of screw holes 7 is adhered to the stem base 3, and the terminal 1 for connecting to the terminal 8 by wire bonding is used.
0 is also set. Then, the HIC substrate 2 is fixed to the stem base 3 with the screw 11 via the spacer 12 made of a hard resin material.
Description
【０００１】[0001]
本考案は、セラミック基板に回路パターンを作成しセンサチップ等の部品を搭 載したいわゆるハイブリッドＩＣ（ＨＩＣ）基板の構造体に関し、特に、セラミ ック基板とステムベースとの間に隙間を設けたセラミック基板構造体に関するも のである。 The present invention relates to a so-called hybrid IC (HIC) substrate structure in which a circuit pattern is formed on a ceramic substrate and components such as a sensor chip are mounted, and in particular, a gap is provided between a ceramic substrate and a stem base. It concerns the ceramic substrate structure.
【０００２】[0002]
従来、ＨＩＣ基板の固定に関しては、ネジ止めによった場合は、このネジの締 め付けあるいは固定後の熱変動、振動等によって基板にクラックが発生するため 、接着剤による固定が主流であった。例えば、特開平１−２８６６０７号公報に は基板とセラミック振動子との間に隙間をあけて固定する方法が記載されている 。より詳細には、この方法は先ず基板上にスペーサを載せ、さらにこの上にセラ ミック振動子を置き、基板端部の電極とセラミック振動子端部とを導電性接着剤 で繋ぎかつ接着剤を硬化させて固定し、その後スペーサを溶剤で溶解・洗浄する ことによって隙間部を形成するものである。 Conventionally, when fixing the HIC board by screwing, cracks occur in the board due to heat fluctuations, vibrations, etc. after tightening or fixing the screw, so fixing with an adhesive was the mainstream. . For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 1-286607 discloses a method of fixing a gap between a substrate and a ceramic resonator with a gap. More specifically, in this method, a spacer is first placed on a substrate, a ceramic oscillator is further placed on the spacer, and an electrode at the end of the substrate and an end of the ceramic oscillator are connected with a conductive adhesive and the adhesive is applied. The gap is formed by curing and fixing, and then dissolving and cleaning the spacer with a solvent.
【０００３】[0003]
上記接着剤による固定では接着剤自身が構造体の一部を構成しているため、セ ラミック振動子が傾斜する等、平面性を維持することが困難であった。従って、 セラミック振動子をワイヤーボンディングしようとすると、ボンディング位置の ずれが発生していた。また、接着剤には弾性があるためボンディング時に発生さ せる超音波が逃げてしまいボンディングが不良となる問題もあった。さらに、接 着剤の硬化、スペーサの溶解・除去等に時間がかかるため生産効率が悪く、また 、溶剤の揮発による環境汚染の問題もあった。 In the case of fixing with the above-mentioned adhesive, since the adhesive itself constitutes a part of the structure, it was difficult to maintain the flatness such as the ceramic oscillator being inclined. Therefore, when trying to wire-bond a ceramic resonator, the bonding position was displaced. In addition, since the adhesive has elasticity, ultrasonic waves generated during bonding escape, which causes a problem in bonding. Further, it takes time to cure the adhesive, dissolve and remove the spacers, etc., resulting in poor production efficiency, and there is a problem of environmental pollution due to volatilization of the solvent.
【０００４】 本考案は、従来の技術が有するこのような問題点を解決するためになされたも のであり、その目的とするところは、平面性及び剛直性を有するためワイヤーボ ンディング性がよく、また生産性も良好なセラミック基板構造体を提供しようと するものである。The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems of the conventional technology. The purpose of the present invention is to have flatness and rigidity so that the wire bonding property is good, and The aim is to provide a ceramic substrate structure with good productivity.
【０００５】[0005]
上記課題を解決すべく本考案は、セラミック基板の周縁部に硬質樹脂材料から なるブッシュを嵌入した複数のネジ穴を穿設し、これらのネジ穴と硬質樹脂材料 からなる中空円筒状のスペーサとを貫通するネジによって、前記セラミック基板 とステムベースとを固定する。 In order to solve the above problems, the present invention provides a plurality of screw holes in which a bush made of a hard resin material is fitted in a peripheral portion of a ceramic substrate, and a hollow cylindrical spacer made of the hard resin material and these screw holes. The ceramic substrate and the stem base are fixed with a screw penetrating through.
【０００６】[0006]
本考案のセラミック基板構造体は、セラミック基板とステムベースとの間に間 隙を形成することによって熱的絶縁状態を保ち、さらに、ブッシュ及びスペーサ の硬質樹脂材料によってセラミック基板のクラック発生をなくした。 The ceramic substrate structure of the present invention maintains a thermal insulation state by forming a gap between the ceramic substrate and the stem base, and further prevents the ceramic substrate from cracking due to the hard resin material of the bush and the spacer. .
【０００７】[0007]
以下に図に基づいて本考案の実施例を説明する。 図１は、本考案に基づくセラミック基板構造体の一例を示す分解斜視図である 。 同図に示すように、このセラミック基板構造体１はＨＩＣ基板２及びステムベ ース３を主たる構成要素とするものである。ＨＩＣ基板２は、アルミナ等からな るセラミック基板４及びこのセラミック基板４に搭載した例えばセンサチップ５ からなり、セラミック基板４の周縁部には例えばポリカーボネートのような硬質 樹脂材料からなるブッシュ６を嵌入した複数のネジ穴７を穿設している。また、 セラミック基板４の周縁部には複数の端子８も設けてある。 An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is an exploded perspective view showing an example of a ceramic substrate structure according to the present invention. As shown in the figure, the ceramic substrate structure 1 has a HIC substrate 2 and a stem base 3 as main components. The HIC substrate 2 is composed of a ceramic substrate 4 made of alumina or the like and a sensor chip 5 mounted on the ceramic substrate 4, and a bush 6 made of a hard resin material such as polycarbonate is fitted to the peripheral edge of the ceramic substrate 4. A plurality of screw holes 7 are formed. A plurality of terminals 8 are also provided on the peripheral edge of the ceramic substrate 4.
【０００８】 一方、ステムベース３には複数のネジ穴７に対応するボス９を接着してあり、 また、ワイヤボンディングによって端子８と接続するための端子１０も設けてあ る。そして、ＨＩＣ基板２は例えばポリカーボネートのような硬質樹脂材料から なるスペーサ１２を介してネジ１１によってステムベース３に固定する。On the other hand, a boss 9 corresponding to a plurality of screw holes 7 is adhered to the stem base 3, and a terminal 10 for connecting to the terminal 8 by wire bonding is also provided. Then, the HIC substrate 2 is fixed to the stem base 3 with a screw 11 via a spacer 12 made of a hard resin material such as polycarbonate.
【０００９】 図２は、本考案に係るネジ止めの一例を示す断面図である。同図において、セ ラミック基板４のネジ穴７にはブッシュ６の一部を嵌合してある一方、ステムベ ース３上にはボス９が接着してあり、このボス９はスペーサ１２に嵌合される。 そして、ワッシャ１３を介してネジ１１をボス９に螺合することにより、セラミ ック基板４はスペーサ１２の高さと同じ寸法の間隙をもってステムベース３上に 固定される。FIG. 2 is a sectional view showing an example of screwing according to the present invention. In the figure, a part of the bush 6 is fitted in the screw hole 7 of the ceramic substrate 4, while a boss 9 is bonded on the stem base 3, and the boss 9 is fitted in the spacer 12. Are combined. Then, by screwing the screw 11 into the boss 9 via the washer 13, the ceramic substrate 4 is fixed on the stem base 3 with a gap having the same size as the height of the spacer 12.
【００１０】 本考案に基づくセラミック基板構造体１は、例えばセラミック基板４上にセン サチップ５として半導体ガスレートセンサを搭載し、かつセラミック基板４内に ヒータ線を埋設することによって半導体ガスレートセンサモジュールを構成する ことができる。In the ceramic substrate structure 1 according to the present invention, a semiconductor gas rate sensor is mounted as a sensor chip 5 on a ceramic substrate 4, and a heater wire is embedded in the ceramic substrate 4 to form a semiconductor gas rate sensor module. Can be configured.
【００１１】 上記半導体ガスレートセンサとして本考案のセラミック基板構造体１を用いれ ば、セラミック基板４とステムベース３との間には間隙が設けてあるため、上記 ヒータ線による発熱はステムベース３に伝導せず、従ってセンサ部を効率よく加 熱することができる。When the ceramic substrate structure 1 of the present invention is used as the semiconductor gas rate sensor, since a gap is provided between the ceramic substrate 4 and the stem base 3, the heat generated by the heater wire is transmitted to the stem base 3. There is no conduction, so the sensor part can be heated efficiently.
【００１２】[0012]
以上に説明したように本考案によれば、セラミック基板は、その周縁部に硬質 樹脂材料からなるブッシュが嵌入された複数のネジ穴が穿設され、これらのネジ 穴と硬質樹脂材料からなる中空円筒状のスペーサとを貫通するネジによってステ ムベースに固定されている。従って、セラミック基板はネジ等の金属に直接触れ ていないため、ネジの締め付け等によるクラックが生じることがない。 また、ブッシュ及びスペーサは上記の通り硬質樹脂でできているため、セラミ ック基板構造体としての剛直性及び平面性を保つことができ、超音波を逃がすこ となくワイヤボンディングを良好に行うことができる。 さらに、上記の通りネジ止により簡単に組み立てることが可能なため、生産性 も良好である。 As described above, according to the present invention, the ceramic substrate is provided with a plurality of screw holes into which bushes made of a hard resin material are fitted, and hollows made of the hard resin material and these screw holes. It is fixed to the stem base by a screw that penetrates the cylindrical spacer. Therefore, since the ceramic substrate does not come into direct contact with metal such as screws, cracks due to tightening of screws do not occur. Also, since the bushes and spacers are made of hard resin as described above, the rigidity and flatness of the ceramic substrate structure can be maintained, and good wire bonding can be performed without escaping ultrasonic waves. You can Furthermore, as mentioned above, it can be easily assembled by screwing, so productivity is also good.
【００１３】 また、セラミック基板上に半導体ガスレートセンサを搭載し、かつセラミック 基板にヒータ線を埋設すれば、熱効率のよい半導体ガスレートセンサモジュール を形成することができる。Further, by mounting the semiconductor gas rate sensor on the ceramic substrate and embedding the heater wire in the ceramic substrate, a semiconductor gas rate sensor module having high thermal efficiency can be formed.
【図１】本考案に基づくセラミック基板構造体の一例を
示す分解斜視図FIG. 1 is an exploded perspective view showing an example of a ceramic substrate structure according to the present invention.
【図２】本考案に係るネジ止めの一例を示す断面図FIG. 2 is a sectional view showing an example of screwing according to the present invention.
１…セラミック基板構造体、２…ＨＩＣ基板、３…ステ
ムベース、４…セラミック基板、５…センサチップ、６
…ブッシュ、７…ネジ穴、８，１０…端子、９…ボス、
１１…ネジ、１２…スペーサ、１３…ワッシャ。1 ... Ceramic substrate structure, 2 ... HIC substrate, 3 ... Stem base, 4 ... Ceramic substrate, 5 ... Sensor chip, 6
... Bush, 7 ... Screw hole, 8,10 ... Terminal, 9 ... Boss,
11 ... Screws, 12 ... Spacers, 13 ... Washers.
Claims (2)
ースに固定されている構造体において、前記セラミック
基板は、その周縁部に硬質樹脂材料からなるブッシュが
嵌入された複数のネジ穴が穿設され、これらのネジ穴と
硬質樹脂材料からなる中空円筒状のスペーサとを貫通す
るネジによってステムベースに固定されていることを特
徴とするセラミック基板構造体。1. A structure in which a ceramic substrate is fixed to a stem base with a gap kept between the ceramic substrate and a plurality of screw holes into which bushes made of a hard resin material are fitted are formed in the peripheral portion of the ceramic substrate. A ceramic substrate structure characterized by being fixed to a stem base by a screw penetrating these screw holes and a hollow cylindrical spacer made of a hard resin material.
ートセンサが搭載されており、かつ前記セラミック基板
にはヒータ線が埋設されていることを特徴とする請求項
１記載のセラミック基板構造体。2. The ceramic substrate structure according to claim 1, wherein a semiconductor gas rate sensor is mounted on the ceramic substrate, and a heater wire is embedded in the ceramic substrate.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2606693U JPH0686393U (en) | 1993-05-19 | 1993-05-19 | Ceramic substrate structure |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2606693U JPH0686393U (en) | 1993-05-19 | 1993-05-19 | Ceramic substrate structure |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0686393U true JPH0686393U (en) | 1994-12-13 |
Family
ID=12183316
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2606693U Withdrawn JPH0686393U (en) | 1993-05-19 | 1993-05-19 | Ceramic substrate structure |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0686393U (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008139563A1 (en) * | 2007-05-07 | 2008-11-20 | Fujitsu Limited | Electronic device and its manufacturing method, and electronic equipment equipped with the electronic device |
| TWI747089B (en) * | 2019-11-27 | 2021-11-21 | 英業達股份有限公司 | Circuit board fixing assembly |
| KR20220096743A (en) * | 2020-12-31 | 2022-07-07 | 조선대학교산학협력단 | Laminated type stiffener and printed circuit board comprising the stiffener |
-
1993
- 1993-05-19 JP JP2606693U patent/JPH0686393U/en not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008139563A1 (en) * | 2007-05-07 | 2008-11-20 | Fujitsu Limited | Electronic device and its manufacturing method, and electronic equipment equipped with the electronic device |
| TWI747089B (en) * | 2019-11-27 | 2021-11-21 | 英業達股份有限公司 | Circuit board fixing assembly |
| KR20220096743A (en) * | 2020-12-31 | 2022-07-07 | 조선대학교산학협력단 | Laminated type stiffener and printed circuit board comprising the stiffener |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19971106 |